RoHS指令豁免清单中英对照

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RoHS豁免总清单(加水印)

CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company LimitedRoHS指令豁免项目Exempted Items of RoHS Directive欧盟委员会针对豁免材料陆续发布了10次决议，分别是：2002/95/EC、2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/428/EC 和2009/443/EC，这些决议中的豁免共计38项：1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.1. 小型荧光灯中的汞，汞含量不超过5mg/灯。

2 .Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:2. 普通用途直荧光灯中的汞，汞含量不超过：· Halophosphate 10 mg;盐磷酸盐 10mg.· Triphosphate with normal lifetime 5 mg;普通寿命的三磷酸盐5mg· Triphosphate with long lifetime 8 mg.长寿命的三磷酸盐8mg3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes. 3. 特殊用途直荧光灯中的汞 4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.4. 本附录未明确提出的其他灯具中的汞5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.5. 阴极射线管，电子元件以及荧光管的玻璃中的铅6 Lead as an alloying element in:6. 铅作为合金元素在：· Steel containing up to 0.35 % lead by weight;钢里，铅的重量含量不超过0.35 %· Aluminium containing up to 0.4 % lead by weight;铝里，铅的重量含量不超过0.4%· Copper alloy containing up to 4 % lead by weight.铜合金里，铅的重量含量不超过4%C T I 华测检测机构CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company Limited7 · Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead).7. 用于高温融化焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）· Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication.用于服务器，存储器和存储系统中的铅，用于交换，信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。

ROHS指令豁免清单

R o H S 指令指令豁免豁免豁免清清单（截至到至到2201010年年3月）( 厦门厦门WTO WTO WTO工作站编译工作站编译工作站编译))序号序号豁免豁免应用范围和日期应用范围和日期1Mercury in single capped (compac t) fluorescent lamps not exceedin g(per burner): 单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）：1（a)For general lighting purposes < 30 W: 5mg 一般照明用途小于30 W: 5毫克 Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burner after 31 December 2011 until 31 December2012;2.5 mg shall be used per bu rner after 31 December 2012 2011年12月31日到期；2011年12月31日至2012提12月31日按照3.5毫克/灯；2012年12月31日之后按照2.5毫克/灯1（b)For general lighting purposes >30W and< 50 W: 5 mg一般照明用途大于30W 和小于50W：5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5mg may be used per burner after 31 December 20112011年12月31日到期；之后按照3.5毫克/灯1（c)For general lighting purposes > 50 W and< 150 W: 5 mg一般照明用途大于50W 和小于150W：5毫克1（d)For general lighting purposes >150 W: 15mg 一般照明用途大于150W：150毫克1（e)For general lighting purposes with circular or square structural shape and tube diameter ≤17 mm圆形或者方形结构和直径小于17mm 的一般照明用途No limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used perburner after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；2011年12月31日之后按照7毫克/灯1（f）For special purposes: 5 mg特殊用途：5毫克2（a)Mercury in double-capped linear f luorescent lamps for general ligh ting purposes not exceeding(per lamp):用于一般照明用途的双端线性荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：2（a)（1） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter < 9 mm(e.g. T2): 5mg正常寿命的三频荧光粉和管直径小于9mm（如T2）：5毫克Expires on 31 December 2011; 4 mgmay be used per lamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照4毫克/灯2（a)（2） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 9 mmand ≤ 17 mm (e.g. T5): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于9mm和不小于17mm（如T5）：5毫克Expires on 31 December2011; 3 mg may be used perlamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照3毫克/灯2（a)（3） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 17 mmand ≤ 28 mm (e.g. T8): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于17mm和不小于28mm（如T8）：5毫克Expires on 31 December2011; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯2（a)（4） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 28 mm(e.g. T12): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于28mm（如T12）：5毫克Expires on 31 December 2012; 3.5mg may be used per lamp after 31December 20122012年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯2（a)（5） Tri-band phosphor with long lifetime(>25,000 h): 8 mg长寿命（大于25000小时）的三频荧光粉：8毫克Expires on 31 December 2011; 5 mgmay be used per lamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照5毫克/灯2(b) Mercury in other fluorescent lamp s not exceeding (per lamp):其他荧光灯中汞含量不超过：（每灯）2(b)（1） Linear halophosphate lamps with tube diameter > 28 mm (e.g. T10 and T12): 10mg线性盐磷酸盐灯的管直径大于28mm（如T10和T12):10毫克Expires on 13 April 20122012年4月13日到期2(b)（2） Non-linear halophosphate lamps (all diameters): 15 mg非线性盐磷酸盐灯（所有直径）：15毫克Expires on 13 April 20162016年4月13日到期2(b)（3） Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9)非线性三频荧光粉的管直径大于17mm(如T9）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯2(b)（4） Lamps for other general lightingand special purposes (e.g. induction lamps)其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯3 Mercury in cold cathode fluoresce nt lamps and external electrode f luorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceedin g (per lamp):特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：3（a) Short length (< 500 mm)短尺（小于500mm）No limitation of use until 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯3（b) Medium length (> 500 mm and < 1,500mm)中等尺（大于 500mm和小于1500mm）No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照5毫克/灯3（c) Long length (> 1,500 mm)长尺（大于1500mm)No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照13毫克/灯4（a) Mercury in other low pressure discharge lamps (per lamp)其他低压放电灯中汞的含量（每灯）：No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯4（b) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) for general lighting pu rposes not exceeding lamps (per b urner) in lamps with improved col our rendering index Ra > 60:一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra> 60，其中汞含量不超过：4(b)-I P < 155 WNo limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照30毫克/灯4(b)-II 155 W 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照25毫克/灯4（c) Mercury in other High Pressure So dium (vapour) lamps for general l ighting purposes not exceeding (p er burner):一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）：4(c)-I P < 155 WNo limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照25毫克/灯4(c)-II 155 W 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照40毫克/灯4(d) Mercury in High Pressure Mercury(vapour) lamps (HPMV)高压汞（蒸汽）灯中汞的含量Expires on 13 April 20152015年4月13日到期4(e) Mercury in metal halide lamps (M H)金属卤化灯中汞的含量4(f) Mercury in other discharge lamps for special purposes not specific ally mentioned in this Annex未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量5(a) Lead in glass of cathode ray tube s阴极射线管的玻璃内的铅含量5(b) Lead in glass of fluorescent tube s not exceeding 0.2% by weight 发光管的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2%6(a) Lead as an alloying element in st eel for machining purposes and in galvanized steel containing up t o 0.35% lead by weight加工用途的钢和镀锌钢中合金元素中的铅含量达0.35%6(b) Lead as an alloying element in al uminium containing up to 0.4% lea d by weight铝中合金元素中的铅含量达0.4%6(c) Copper alloy containing up to 4% lead by weight铜合金中的铅含量达4%7(a) Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based all oys containing 85% by weight or m ore lead)高温融化型焊锡铅（如：铅含量 ≥ 85 %的合金中的铅）7(b) Lead in solders for servers, stor age and storage array systems, ne twork infrastructure equipment fo r switching, signalling, transmis sion as well as network managemen t for Telecommunications;用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。

RoHS指令豁免条款介绍

豁免條款詳解 --- 關於 “鉛＂的豁免
15. 連接器系統中的引腳中的鉛。
爲什麽會被豁免？因爲無鉛焊錫存在錫須的問題。錫須的產生原因： 1、錫與銅之間相互擴散，形成金屬互化物，致使錫層內壓應力的迅速增長，導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須； 2、電鍍後鍍層的殘餘應力，導致錫須的生長。
豁免條款詳解 --- 關於 “十溴聯苯醚＂的豁免
2005年10月15日，歐盟發佈一項決議，將RoHS指令中Deca-BDE從它的有害物質限制指令中去掉了。這項決議是緊隨一項有關所有現有資訊的深入回顧而做出的，同時也是有害物質限制指令選定免除物調節的最後一步。歐洲溴化阻燃劑工業小組支持歐盟的這項決議，因其能產生直接的效果，同時也使 Deca-BDE繼續得以使用，這是一種高效的阻燃劑，其使用不僅拯救了生命，而且還減少了與火相關的損傷。委員會的決定建立在歐盟一項長達10年的風險評估所得出的結果，這一評估對588項調查進行了評價，並總結道：Deca-BDE的使用不會造成健康和環境危害。歐洲溴化阻燃劑工業小組主席Dieter Drohmann博士宣稱：這項決議是有強有力的科學支持的，對於全世界那些選擇Deca-BDE作為其阻燃劑的電子製造廠商來說這是個讓人放心的消息。在歐洲市場他們現在能夠安心的繼續使用Deca-BDE了。它在提供一個可預見的商業環境同時也在歐洲或其他地方促成了更高的競爭現象。
9 Exemptions of RoHS Direction
豁免條款詳解 --- 關於 “鎘＂的豁免
6. 光學和濾色玻璃中的鉛和鎘。
10 Exemptions of RoHS Direction
豁免條款詳解 --- 關於 “六價鉻＂的豁免
7. 在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻。

RoHS豁免总清单-中文

RoHS豁免总清单-中文RoHS 2.0指令豁免清单 (2011/65/EU附件III)发稿日期: 2013年1月8日序号 1 1(a) 豁免内容单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）：一般照明用途，小于30 W: 5 mg 2011年12月31日到期；2011年12月31 日至2012年12月31日按照3.5mg/灯； 2012年12月31日之后按照2.5 mg/灯 1(b) 1(c) 1(d) 1(e) 1(f) 2(a) 2(a)(1) 2(a)(2) 2(a)(3) 2(a)(4) 2(a)(5) 2(b) 2(b)(1) 一般照明用途，30 W≤功率< 50 W：5mg 一般照明用途，50 W≤功率< 150 W：5mg 一般照明用途，功率≥150 W：15 mg 一般照明用途，圆形或者方形结构， 2011年12月31日前没有使用限制；2011 且管直径≤17mm 特殊用途：5 mg 用于一般照明用途的双端线性荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：正常寿命的三基色粉和管直径<9mm（如T2）：5 mg 正常寿命的三基色粉和9mm≤管直径≤17mm（如T5）：5 mg 正常寿命的三基色粉和17mm<管直径≤28mm（如T8）：5 mg 正常寿命的三基色粉和管直径＞28mm （如T12）：5 mg 长寿命（≥25000 小时）的三基色粉：8 mg 其他荧光灯中汞含量不超过：（每灯）管直径＞28mm的线性卤磷酸盐灯2012年4月13日到期Hg 2011年12月31日到期；在此之后按照4 mg/灯 2011年12月31日到期；在此之后按照3 mg/灯 2011年12月31日到期；在此之后按照3.5 mg/灯 2012年12月31日到期；在此之后按照3.5 mg/灯2011年12月31日到期；在此之后按照5 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg 年12月31日之后按照7mg/灯 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日到期；之后按照3.5 mg/ 灯 Hg Hg Hg 范围和应用日期豁免物质 Hg（如T10 和T12):10 mg 2(b)(2) 2(b)(3) 2(b)(4) 3 非线性卤磷酸盐灯（所有直径）：15mg 管直径＞17mm的非线性三基色粉灯(如T9）其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过（每灯）： 3(a) 3(b) 3(c) 4(a) 4(b) 短尺寸（≤500mm）中等尺寸（> 500 mm 且≤ 1500 mm）长尺寸（大于1500mm) 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照3.5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照13 mg/灯其他低压放电灯中汞的含量（每灯） 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra> 60，其中汞含量不超过： 4(b)-I 4(b)-II 4(b)-III 4(c) 4(c)-I 4(c)-II 4(c)-III 4(d) P ≤ 155 W 155 W < P≤405 W P > 405 W 一般照明用途的其他高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）：P ≤ 155 W 155 W 405 W 高压汞（蒸汽）灯中汞的含量 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照25 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照30 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯2015年4月13日到期 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照30 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯 Hg Hg Hg 2016年4月13日到期 Hg4(e) 4(f) 5(a) 5(b) 6(a) 6(b) 6(c) 7(a) 7(b)金属卤化灯中汞的含量未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量阴极射线管的玻璃内的铅荧光管的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2% 加工用途的钢和镀锌钢中做为合金元素的铅的重量比不超过0.35% 铝里，做为合金元素的铅的重量比不超过0.4% 铜合金中，铅的重量比不超过 4% 高温融化焊料中的铅（即：铅含量大于或等于85%的铅基合金）用于服务器，存储器和存储阵列系统焊料中的铅，用于交换，信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅Hg Hg Pb Pb Pb Pb Pb Pb Pb7(c)-I电子电气元件的玻璃或陶瓷中的铅或玻璃或陶瓷基混合物中的铅，电容器的介电陶瓷除外，如压电陶瓷装置Pb7(c)-II 7(c)-III额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的电容器的介电陶瓷中的铅额定电压小于125V AC 或者250V DC的电容器的介电陶瓷中的铅2013年1月1日到期，此后可用于2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件 2016年7月21日到期Pb Pb7(c)-IV集成电路或分立式半导体的电容器部件中使用的锆钛酸铅（PZT）介电陶瓷材料中的铅Pb8(a)单端球形热镕断体中的镉及镉化合物2012年1月1日到期，此后可用于2012年 1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件Cd8(b) 9电气触点中的镉及镉化合物在吸收式电冰箱中用作碳钢冷却系统的抗腐蚀剂的六价铬的重量比不超过冷却液的0.75%Cd Cr6+9(b)用于暖通空调制冷（HVACR）设备的含制冷剂压缩机的轴承外壳与衬套中的铅Pb11(a) 11(b)C-press顺应针连接系统中使用的铅除C-press 以外顺应针连接系统中使用的铅可用于2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件2013 年 1 月 1 日到期，此后可用于 2013 年 1 月 1 日之前投放市场的电子电气设备的备用部件可用于 2010 年 9 月 24 日前投放市场的电子电气设备的备用部件Pb Pb12 13(a) 13(b) 14用于热传导模块C-环的被覆材料中的铅在光学应用中白色玻璃内使用的铅在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉微处理器针脚及封装连接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在80%与85%之间）Pb Pb Pb、 Cd2011 年 1 月 1 日到期，此后可用于 2011 年 1 月 1 日之前投放市场的电子电气设备的备用部件Pb15集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠连接所用焊料中的铅Pb16 17 18(a)带有硅酸盐灯管的线型白炽灯中的铅用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤化铅当放电灯被用作重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺的特种灯，含有磷光粉时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的 1%或以下2013 年 9 月 1 日到期Pb Pb2011 年 1 月 1 日到期Pb18(b)当放电灯被用作含磷光粉的仿日晒灯，比如含有BSP (BaSi2O5 :Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下Pb19紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞合金的特定的PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg中的铅，以及作为辅助2011 年 6 月 1 日到期Pb汞合金的PbSn-Hg中的铅 20 21 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅用在玻璃表面瓷釉，如硅酸盐玻璃和碱石灰玻璃上的印刷油墨中的铅和镉 23 小螺距零部件表面处理中的铅（螺距不超过0.65mm的连接器不在豁免之内） 24 25 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅表面传导式电子发射显示器（SED）构件中所用的氧化铅，特别是封装玻璃和环状玻璃中的氧化铅 26 27 黑蓝灯（BLB）玻璃封装中的氧化铅用作大功率扬声器（用在长时间操作125分贝以上的音响系统）的换能器中焊料的铅合金 29 理事会指令69/493/EEC 附件I（第 1、2、3 和4 类）中定义的水晶玻璃中的铅 30 电导体直接与音压大于或等于100 分贝大功率扬声器的换能器上音圈进行电气或机械焊接时，所用焊料中的镉合金31 无汞平板荧光灯内焊接材料中的铅（例如用于液晶显示器、设计或工业用照明） 32 33 34 36 窗体装配中，用于氩和氪激光管的密封玻璃中的氧化铅用来焊接电源变压器中直径不大于 100微米的细铜线的焊料中的铅金属陶瓷质的微调电位器元件中的铅直流等离子显示器中，作为阴极溅 2010年7月1日到期 Hg Pb Pb Pb Pb Cd Pb 2010 年 9 月 24 日到期 Pb 2011 年 6 月 1 日到期 Pb Pb Pb 可用于2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件 Pb Pb、 Cd 2011年6月1日到期 Pb射抑制剂中的汞在每个显示器中的含量不得超过30 mg 37 38 39 以硼酸锌玻璃体为基材的高压二极管的电镀层的铅用在铝键合氧化铍上的厚膜浆料中的镉和氧化镉用于固态照明或显示使用系统中的彩色转换II - VI 族发光二极管(每平方毫米发光区域内Cd＜10μg)内所含的镉 40 专业音频设备的模拟光耦合器中使用的光敏电阻中的镉注：1. 欧盟于2012 年12 月18 日在其官方公报上发布指令2012/50/EU 和 2012/51/EU，对 RoHS2.0 （2011/65/EU）附件 III 豁免清单进行修订，新增第 7(c)-IV、40 项。

RoHS指令豁免清单中英对照

1 Mercury in single capped (compact) fluorescent lampsnot exceeding (per burner):1单端（小型）荧光灯内的汞不超过（每个灯头）：1(a) For general lighting purposes < 30 W: 5 mg1(a)普通照明用途< 30瓦: 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burnerafter 31 December 2011 until 31 December 2012; 2.5 mgshall be used per burner after 31 December 20122011年12月31日到期；2011年12月31日以后至2012年12月31日，每个灯头可以使用3.5毫克；2012年12月31日以后，每个灯头应该使用2.5毫克1(b) For general lighting purposes >30 W and < 50 W: 5mg1(b) 通用照明用途 >30瓦和< 50瓦: 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burnerafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，可以使用3.5毫克1(c) For general lighting purposes > 50 W and < 150 W:5 mg1(c) 通用照明用途 >50瓦和< 150瓦: 5毫克1(d) For general lighting purposes >150 W: 15 mg 1(d)普通照明用途< 150瓦: 15毫克1(e) For general lighting purposes with circular or square structural shape and tube 1(e)普通照明用途，圆形或方形结构形状而且灯管 diameter <17 mm直径<17毫米No limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用7毫克1(f) For special purposes: 5 mg1(f) 特殊用途：5毫克2(a) Mercury in double-capped linear fluorescent lampsfor general lighting purposes not 2(a)用于普通照明的双端荧光灯内的汞exceeding (per lamp):不超过（每个灯头）：2(a) (1) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter < 9 mm (e.g. T2): 5 mg2(a) (1)正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径< 9毫米(例如T2): 5毫克Expires on 31 December 2011; 4 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用4毫克2(a) (2) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 9 mm and ≤ 17 mm 2(a) (2) 正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径 > 9毫米且≤ 17毫米(e.g. T5): 5 mg(例如T5): 5毫克Expires on 31 December 2011; 3 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用3毫克2(a) (3) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 17 mm and ≤ 28 mm 2(a) (3)正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径 > 17毫米且≤ 28毫米(e.g. T8): 5 mg(例如T8): 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用3.5毫克2(a) (4) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 28 mm 2(a) (4) 正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径> 28毫米(e.g. T12): 5 mg(例如T12): 5毫克Expires on 31 December 2012; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20122012年12月31日到期；2012年12月31日以后，每盏灯可使用3.5毫克2(a) (5) Tri-band phosphor with long lifetime(> 25,000h): 8 mg长寿命三波长荧光粉(> 25,000 小时): 8毫克Expires on 31 December 2011; 5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用5毫克2(b) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):2(b) 其他荧光灯内的汞不超过（每盏灯）：2(b) (1) Linear halophosphate lamps with tube diameter> 28 mm (e.g. T10 and T12): 2(b) (1)直线型磷酸盐灯而且灯管直径> 28毫米(例如T10和T12):10 mg10毫克Expires on 13 April 20122012年4月13日到期2(b) (2) Non-linear halophosphate lamps (all diameters):15 mg Expires on 13 April 20162(b) (2) 非直线型磷酸盐灯（所有直径）：15毫克2016年4月13日到期2(b) (3) Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9)2(b) (3)非直线型三波长荧光粉灯具而且灯管直径> 17毫米(例如T9)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克2(b) (4) Lamps for other general lighting and special purposes (e.g. induction lamps)2(b) (4) 其他用于普通照明和特殊照明的灯具(例如感应灯)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克 3 Mercury in cold cathode fluorescent lamps and externalelectrode fluorescent lamps3特殊用途的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯(CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (perlamp):(CCFL 和EEFL)内的汞不超过（每盏灯）：3(a) Short length (< 500 mm)3(a) 短尺度(< 500毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用3.5毫克3(b) Medium length (> 500 mm and < 1,500 mm)3(b) 中等尺度(> 500毫米且< 1,500 毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用5毫克3(c) Long length (> 1,500 mm)3(c) 长尺度(> 1,500毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用13毫克4(a) Mercury in other low pressure discharge lamps (perlamp)4(a) 其他低压放电灯内的汞（每盏灯）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克4(b) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps forgeneral lighting purposes not4(b) 普通照明用途的高压钠（蒸汽）灯内的汞exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60: 不超过（每个灯头），且改善后的显色指数Ra > 60：4(b)-I P < 155 W4(b)-I P < 155瓦No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用30毫克4(b)- II 155 W 405 WP > 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克4(c) Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lampsfor general lighting purposes 4(c) 普通照明用途的高压钠（蒸汽）灯内的汞not exceeding (per burner): 不超过（每个灯头）： 4(c)-I P < 155 W4(c)-I P < 155瓦No limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用25毫克4(c)-II 155 W 405 WP > 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克4(d) Mercury in High Pressure Mercury (vapour) lamps (HPMV)4(d)高压水银（蒸汽）灯(HPMV)内的汞 4(e) Mercury in metal halide lamps (MH)4(e) 金属卤化物灯(MH)内的汞4(f) Mercury in other discharge lamps for special purposes not specifically mentioned in this Annex 4(f) 本附件没有特别指明的其他特殊用途放电灯内的汞5(a) Lead in glass of cathode ray tubes5(a) 阴极射线管玻璃中的铅 5(b) Lead in glass of fluorescent tubes not exceeding 0.2%by weight5(b) 荧光灯管内的铅不超过总重量的0.2%6(a) Lead as an alloying element in steel for machiningpurposes and in galvanized steel containing up to 0.35%lead by weight6(a) 作为用于机械制造的合金钢和镀锌钢中的合金元素铅含量最多为总重量的0.35%6(b) Lead as an alloying element in aluminium containingup to 0.4% lead by weight6(b) 作为铝合金中合金元素的铅含量最多为总重量的0.4%6(c) Copper alloy containing up to 4% lead by weight 6(c) 铜合金中铅含量最多达总重量的4%7(a) Lead in high melting temperature type solders (i.e.lead-based alloys containing 85% 7(a) 高熔点类焊剂中的铅（即基于铅的合金含85%或以上by weight or more lead)重量的铅）7(b) Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission, and network management for telecommunications7(b)用于服务器、储存和存储阵列系统的焊剂中的铅，用于交换、产生信号、传输和电信网络管理的网络基础设施中的铅 7(c)-I Electrical and electronic components containinglead in a glass or ceramic other than dielectric ceramic in capacitors, e.g. piezoelectronic devices, or in a glass or ceramic matrix compound7(c)-I 电气及电子元件中除玻璃或陶瓷外的介电陶瓷的电容器的铅，如高压电子装置，或玻璃或陶瓷基混合物内的铅 7(c)-II Lead in dielectric ceramic in capacitors for arated voltage of 125 V AC or 250 V DC or higher7(c)-II 额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的介电陶瓷的电容器中的铅7(c)-III Lead in dielectric ceramic in capacitors for arated voltage of less than 125 V AC or 250 V DC7(c)-III 额定电压小于125V AC 或者 250V DC 的介电陶瓷的电容器中的铅Expires on 1 January 2013 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20132013 年1 月1 日到期，该日期之后可在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用8(a) Cadmium and its compounds in one shot pellet typethermal cut-offs8(a)在一次性颗粒型热镕断体中的镉及镉化合物Expires on 1 January 2012 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20122012年1月1日到期，该日期之后可在2012年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用8(b) Cadmium and its compounds in electrical contacts 8(b) 电触点中的镉及镉化合物 9 Hexavalent chromium as an anticorrosion agent of thecarbon steel cooling system in absorption refrigerators up to 0.75 % by weight in the cooling solution 9在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统的防腐剂的六价铬占总重量的0.75% 9(b) Lead in bearing shells and bushes for refrigerant-containing compressors for heating,9(b) 用于供暖、空气流通、空调和制冷(HVACR)设备的ventilation, air conditioning and refrigeration (HVACR)applications含制冷剂压缩机的轴承外壳与衬套中的铅11(a) Lead used in C-press compliant pin connector systems11(a)在C 形顺压针连接器系统中使用的铅May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中11(b) Lead used in other than C-press compliant pin connector systems11(b)除C 形顺压针连接器系统以外使用的铅 Expires on 1 January 2013 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 2013 年1 月1 日到期，该日期之后可在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用January 201312 Lead as a coating material for the thermal conductionmodule C-ring12作为热传导模块C 形环涂层的铅May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中13(a) Lead in white glasses used for optical applications 13(a)用于光学应用的白色玻璃中的铅 13(b) Cadmium and lead in filter glasses and glasses usedfor reflectance standards13(b)在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉14 Lead in solders consisting of more than two elementsfor the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight14微处理器插脚之间的连接和封装所用含两种以上成分的焊剂中的铅，铅含量在总重量的80%与85%之间 Expires on 1 January 2011 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20112011年1月1日到期，该日期之后可在2011年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用15 Lead in solders to complete a viable electricalconnection between semiconductor die and carrier withinintegrated circuit flip chip packages15 完成集成电路倒装芯片封装中半导体芯片与载流子之间可行电气连接的焊剂中的铅16 Lead in linear incandescent lamps with silicate coatedtubes16具有硅酸盐涂层灯管的直线型白炽灯中的铅Expires on 1 September 2012013年9月1日到期17 Lead halide as radiant agent in high intensitydischarge (HID) lamps used for professional reprography applications17 在用于专业复印应用的高强度放电(HID)灯中作为发光剂的卤化铅 18(a) Lead as activator in the fluorescent powder (1 %lead by weight or less) of discharge lamps when used asspeciality lamps for diazoprinting reprography,lithography, insect traps, photochemical and curingprocesses containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) 18(a)放电灯作为专业灯具用于重氮盐复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)时，作为放电灯荧光粉中的活化剂（铅占总重量1%或以下）的铅Expires on 1 January 20112011年1月1日到期 18(b) Lead as activator in the fluorescent powder (1% leadby weight or less) of discharge18(b) 放电灯用于含荧光剂如BSP(BaSi2O5:Pb)的仿日晒灯时，lamps when used as sun tanning lamps containing phosphorssuch as BSP (BaSi2O5:Pb)作为放电灯荧光粉中的活化剂（铅占总重量1%或以下）的铅19 Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and在超小型节能灯(ESL)中作为主要汞合金特别组合PbBiSn-Hg 和PbInSn-Hgwith PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact energysaving lamps (ESL) 以及辅助汞合金组合PbSn-Hg 中的铅Expires on 1 June 20112011年6月1日到期20 Lead oxide in glass used for bonding front and rearsubstrates of flat fluorescent lamps used for LiquidCrystal Displays (LCDs) 20玻璃中的氧化铅，这种玻璃用于液晶显示器(LCDs)所用平板荧光灯的前后基板粘接Expires on 1 June 20112011年6月1日到期21 Lead and cadmium in printing inks for the applicationof enamels on glasses, such as borosilicate and soda lime glasses21应用于玻璃瓷釉比如硼硅酸盐和钠钙玻璃的印刷油墨中的铅和镉 23 Lead in finishes of fine pitch components other thanconnectors with a pitch of 0.65mm and less23微间距部件表面材料中的铅，不包括间距为0.65毫米及更小的连接器May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中24 Lead in solders for the soldering to machined throughhole discoidal and planar array 24加工通孔盘及平面阵列陶瓷多层电容器焊ceramic multilayer capacitors接用的焊剂所含的铅25 Lead oxide in surface conduction electron emitterdisplays (SED) used in structural elements, notably inthe seal frit and frit ring25表面传导电子发射显示器（SED）所用的氧化铅，用于结构元件尤其密封熔接和釉料环26 Lead oxide in the glass envelope of black light bluelamps26黑光蓝灯玻璃封装中的氧化铅Expires on 1 June 20112011年6月1日到期29 Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories 1, 2, 3 and 4) of 29 理事会指令69/493/EEC 附件一中（第1、2、3和4类）规定的Council Directive 69/493/EEC水晶玻璃中所含的铅 30 Cadmium alloys as electrical/mechanical solder jointsto electrical conductors located directly on the voice coil in transducers used in high-powered loudspeakers with sound pressure levels of 100 dB (A) and more 30 在声压水平100dB(A)及以上的高功率扬声器中的传感器音圈导电体上，用于电气/机械焊接的镉合金 Currently under review目前正在审查中31 Lead in soldering materials in mercury free flatfluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal displays, design or industrial lighting) 31 无汞平板荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）中焊接材料中的铅 Currently under review目前正在审查中32 Lead oxide in seal frit used for making window assemblies for Argon and Krypton laser tubes 32 用于窗户组件、氩和氪激光灯管的密封釉料中的氧化铅Currently under review目前正在审查中 33 Lead in solders for the soldering of thin copper wiresof 100 μm diameter and less in power transformers33 用来焊接电源变压器中直径在100微米及以下的细铜线的焊剂中的铅34 Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements 34 金属陶瓷微调电位计元件中的铅37 Lead in the plating layer of high voltage diodes on 37 基于硼酸锌玻璃体的高压二极管电镀层中的铅the basis of a zinc borate glass body38 Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes usedon aluminium bonded beryllium oxide38 用于铝粘合氧化铍的厚膜浆料中所含的镉和氧化镉39 Cadmium in colour converting II-VI LEDs (< 10 μg Cdper mm2 of light-emitting area) for use in solid stateillumination or display systems 39 用于固态照明或显示系统的颜色转换II-VI LED(< 10 μg Cd 每平方毫米发光面积）中的镉Expires on 1 July 20142014年7月1日到期。

RoHS豁免汇总清单(完整版)

RoHS豁免项汇总（依据原文及2005/717/EC, 2005/747/EC & 2006/310/EC三次修改）豁免项对应文件号1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg / lamp小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding halophosphate 10 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过磷酸盐10 毫克2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 5 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 8 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.特殊用途的直管日光灯中的汞含量2002/95/EC 4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in this list本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes阴极射线管、电子部件和荧光管的玻璃内的铅含量6a. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight.钢合金的铅元素含量可达0.35%（重量计）6b. Lead as an alloying element in aluminum containing up to 0.4% lead by weight.铝合金的铅元素含量可达0.4%（重量计）6c. Lead as an alloying element in copper containing up to 4% lead by weight铜合金的铅元素含量可达4%（重量计）7a. Lead in high melting temperature type solders. (i.e. lead based solder alloys containing 85% byweight or more lead)较高熔融温度型焊料中的铅（即：铅含量达85%或以上的铅基焊料合金）7b. Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunications.用于服务器、存储和存储列阵系统、以及电信用交换、发信、传输和网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅2005/747/EC7c. Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices.)电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）8. Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applicationsbanned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on themarketing and use of certain dangerous substances and preparations除了76/769/EEC《关于限制某些有害物质和制品销售和使用》指令的修改件91/338/EEC 指令中禁止用途外，电触头和镉镀层上的镉及其化合物9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorptionrefrigerators2002/95/EC 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐层用的六价铬9 a. DecaBDE in polymeric applications2005/717/EC聚合物中用的十溴二苯醚9 b. lead in lead-bronze bearing shells and bushes铅黄铜轴承壳和电刷中的铅10. Within the procedure referred to in Article 7(2), the Commission shall evaluate the applicationsfor:— Deca BDE,— mercury in straight fluorescent lamps for special purposes,— lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signalling, transmission as well as network management fortelecommunications (with a view to setting a specific time limit for this exemption), and2002/95/EC － light bulbs,欧盟委员会应根据在第7（2）条中提及的程序，评价以下方面的应用：－十溴二苯醚；－特殊用途的直管日光灯中的汞；－以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；－灯泡。

RoHS 指令新豁免清单

RoHS 指令新豁免清单 ( 2005 年9 月2 日 )1. Linear incandescent lamp （线型白炽灯）；2. Mercury in switches （开关中的汞）；3. Special ICs having tin-lead solder plating on leads used in professional equipment （专业设备中所含镀有铅锡焊料的铅的特殊集成电路）；4. Specific modular units including tin-lead solder being used in special professional equipment （特殊专业设备中包含铅锡焊料的特定组合单元）；5. Solders containing lead and /or cadmium for specific applications where local temperature is higher than 150 deg C and which need to work properly more than 500 hours （局部温度超过 150℃且需要正常工作 500 小时以上的特定用途的含有铅和 / 或镉的焊料）；6. Lead in solder for printed circuit boards for emergency lighting products （应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅）；7. Hexavalent chromium (Cr-VI) in chromate conversion coatings as surface treatment （表面处理用铬酸盐转化涂层中的六价铬）；8. Lead in gas sensors （烟雾探测器中的铅）；9. Concerning of PbO (Lead in Seal Frit) used for making BLU (Back Light Unit) Lamp （与用于制造背景灯的 PbO （密封釉料中的铅）相关的）；10. Cadmium in opto-electronic components （光电元件中的镉）；11. Non-consumer mechanical power transmission systems including speed reducers and mechanical couplings which rely on electrical/electronic components for safe control and operation （依靠电子 / 电器元件来进行安全控制和操作的减速器和机械连接器等非消费型机械式能量传递系统）；12. Electrical and electronic components contained in heating ventilating and air conditioning building systems, commercial refrigeration systems and transport refrigeration systems （加热通风和空调建筑系统、商用冷却系统和运输冷却系统中的电子和电器元件）；13. Cadmium-bearing copper alloys （含镉的铜合金）；14. Electrical/electronic components contained mobile and stationary air compressors and vacuum systems, compressed air contaminant removal systems and pneumatic contractor's air tools （含有电子 / 电器元件的移动和固定空气压缩机和真空系统、压缩气体污染物清除系统和气动压缩机的气体工具）；15. Electrical/electronic equipment that are: used in transport -aviation, aerospace, road, maritime, rail; installed in to the fabric of buildings ? elevators, escalators, moving walks, dumb waiters, and heating, cooling and ventilation systems, and fire and security systems; used in the energy generation and transmission; used in mining and mineral processing; used for non-consumer mechanical power transmission systems; industrial process pumps and compressors; used in industrial refrigeration; and used in military applications （以下电子 / 电气设备：航运、航天、道路、海运、铁路中使用的；建筑物构造 ?? 电梯、电动扶梯、移动走道、小型运货升降机、加热、冷却和通风系统、防火安全系统中安装的；能量产生和传输中使用的；采矿和矿石加工中使用的；非消费型机械式能量传递系统中使用的；工业作用泵和压缩机；工业制冷用的；军事设备中使用的）；16. Lead alloys as electrical/mechanical solder for transducers used in high-powered professional and commercial loudspeakers （大功率专业用和商用扩音器中的传感器中作为电气 / 机械焊料的铅合金）；17. Cadmium oxide （氧化镉）；18. Solder tin of the thermo fuse with a defined low melting point （有固定低熔点的温度保险丝中的锡焊料）；19. Lead in lead oxide glass used in plasma display panel (PDP) （氧化铅玻璃等离子显示器面板中使用的铅）；20. Lead in solder on small PCB and tinned legs of primary components （小型印刷电路板和初级元件的镀锡引线所用焊料中的铅）；21. Use of the not lead free component NEC V 25 in the Memor 2000 （ 2000 年备忘录中非无铅元件 NEC V25 的使用）；22. Lead used in shielding of radiation for Non Medical X-ray equipment （非医用 X 光机的射线防护屏中使用的铅）；23. Lead based solders sealed or captured within heat-shrinkable components and devices （热收缩性元件和设备中密封或俘获的铅基焊料） .ROHS 检测中六种有害物质限值一、镉的法规要求：⒈欧盟：ROHS ， 91/338/EEC ， 94/62/EC ， 76/769/EEC Limit=100ppm瑞典： Limit=75ppm （ mg/Kg ）丹麦： Limit=75ppm （ mg/Kg ）瑞士： Limit=100ppm （ mg/Kg ）荷兰： Limit=100ppm （ mg/Kg ）⒉ ROHS 豁免项：除了 91/338/EEC 禁止使用的产品除外，生产设备、机器等产品的电镀镉可以豁免。

RoHS指令豁免项

RoHS指令豁免项2002/95/EC; 2005/618/EC; 2005/717/EC; 2005/747/EC; 2006/310/EC1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯【Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp】2. 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过【Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding】:――磷酸盐 10毫克【halo phosphate 10 mg】――正常的三磷酸盐 5毫克【triphosphate with normal lifetime 5 mg】――长效三磷酸盐 8毫克【triphosphate with long lifetime 8 mg】3. 特殊用途的直管日光灯中的汞含量【Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes 】4. 本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量【Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex】5. 阴极射线管、电子部件和荧光管所用玻璃内的铅含量【Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes】6. 作为合金元素的一种，铅在钢合金中的含量可达0.35%、铝合金中的含量可达0.4%，铜合金中的铅含量可达4% 【Lead as an alloying element in steel containing up to 0,35% lead by weight, aluminum containing up to 0,4 % lead by weight and as a copper alloy containing up to 4% lead by weight】7. —高温融化型焊料中的铅（即：以重量计铅含量达85%或更高的铅基合金）【Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)】—用于服务器、存储器和存储系统，以及用于交换、信号、传输和电信网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅【lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunications】—电子陶瓷部件中的铅（例如：压电电子器件）【lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices) 】8. 电气触点中所含的镉及其化合物和镉电镀（根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止的应用方案从除外）【Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on the marketing 9. 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统抗腐蚀剂的六价铬【Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators】9a. 聚合物所含的十溴联苯醚【DecaBDE in polymeric applications】9b. 青铜轴承外壳及衬里中所含的铅【Lead in lead-bronze bearing shells and bushes】11. 销接系统中的铅【Lead used in compliant pin connector systems】12. C型环导热模块涂层材料中所含的铅【Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring】13. 光学和滤光玻璃中所含的铅、镉【Lead and cadmium in optical and filter glass】14. 连接插销和微处理器的由两种以上组分构成的焊料中的铅以重量计高于80％但低于85％【Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight】15. 用于集成电路倒装晶片系统的焊料中的铅【Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages】16. 带硅酸盐涂层管的线型白炽灯中的铅【Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes】17. 用于专业复印设备的高强度放电(HID)灯中作为发光介质的卤化铅【Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HID) lamps used for professional reprography applications】18．专业用途的放电灯荧光粉中作为触媒剂使用的铅(等于或小于1%重量比)：【Lead as activator in the fluorescent powder (1％ lead by weight or less) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used as specialty lamps for diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS ((Sr, Ba)2MgSi2O7:Pb)】19. 在紧凑型节能灯(ESL)有特使成分汞合金中所使用的铅【Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact Energy Savings Lamps (ESL)】20. 用于液晶显示器(LCD)中焊接前后平板荧光灯基质的玻璃中的氧化铅【Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD)】。

RoHS豁免清单[1]

The exemption list of 2011/65/EU 2011/65/EU 豁免清单
According to Annex III of European Parliament and Council Directive 2011/65/EU, exemptions were granted a few components, as show below: 根据欧盟委员会 2011/65/EU 指令中，附件 III，有些材料是可予以豁免的，如下： Item 序号 1 Exemption 豁免 Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner): 单端紧凑荧光灯每灯管中的汞含量不得超过： Expires on 31 December 2011; 3.5mg may be used per burner after 31 December 2011 until 31 December 2012; 2.5mg shall be used per burner after December 2012 到期日为 2011 年 12 月 31 日；单管含量不超过 3.5mg 的灯可使用到 2012 年 12 月 31 日； 2012 年 12 月 31 日之后单管含量不得超过 2.5mg。 Expires on 31 December 2011; 3.5mg may be used per burner after 31 December 2011 到期日为 2011 年 12 月 31 日，单管含量不超过 3.5mg 的灯可在 2012 年 12 月 31 日之后适用 Scope and dates of applicability 范围及到期日

RoHS指令豁免

[ RoHS指令豁免（中文版） ]RoHS指令原文中豁免内容 2003年2月12日1．小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：–盐磷酸盐 10毫克–正常的三磷酸盐 5毫克–长效的三磷酸盐 8毫克3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量；4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；7．高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；–用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；–用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；–电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；8．根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。

9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。

10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：–台卡二苯醚（Deca BDE）；–特殊用途的直管日光灯中的汞；–以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；–灯泡。

第二批已经确认豁免发表在2005年10月15日官方杂志上1．标题由下列内容取代：铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE的应用根据需求被豁免：2．在第9条中加入9a 聚合体中的十溴二苯醚的应用3．在第9条中加入9b 铅在铅铜轴承外壳与衬套中第三批已经确认豁免发表在2005年10月25日官方杂志上1．原文第7条由以下内容取代–高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥85%的合金中的铅）–用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。

用于交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。

rohs中文翻译

rohs中文翻译RoHS（Restriction of Hazardous Substances）的中文翻译为“有害物质限制”。

RoHS是一项针对电子电气产品的欧洲指令，旨在限制和禁止使用某些有害物质，保护人类健康和环境。

以下是一些RoHS的用法和中英文对照例句：1. RoHS directive: 有害物质限制指令Example: All electronic products sold in the EU must comply with the RoHS directive.（所有销往欧盟的电子产品必须符合有害物质限制指令。

）2. RoHS compliance: 符合有害物质限制要求Example: Our company ensures RoHS compliance in all its manufacturing processes.（我们公司确保在所有的制造过程中符合有害物质限制要求。

）3. RoHS certification: 有害物质限制认证Example: The product has obtained RoHS certification, indicating its compliance with the restriction of hazardous substances.（该产品已获得有害物质限制认证，表明其符合有害物质限制要求。

）4. RoHS-compliant materials: 符合有害物质限制要求的材料Example: The company only sources RoHS-compliantmaterials for its electronic components.（该公司只采购符合有害物质限制要求的材料用于电子元件。

）5. Restricted substances: 限制物质Example: Lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium, and certain flame retardants are among the restricted substances under RoHS.（铅、汞、镉、六价铬和某些阻燃剂是有害物质限制指令中的限制物质之一。

ROHS豁免清单一览表

RoHS 豁免清单199条建筑设计知识1. 公共建筑通常以交通、使用、辅助三种空间组成2. 美国著名建筑师沙利文提出的名言‘形式由功能而来’3. 密斯.凡.德.罗设计的巴塞罗那博览会德国馆采用的是‘自由灵活的空间组合’开创了流动空间的新概念4. 美国纽约赖特设计的古根海姆美术馆的展厅空间布置采用形式是串联式5. 电影放映院不需采光6. 点式住宅可设天井或平面凹凸布置可增加外墙面，有利于每层户数较多时的采光和通风7. 对结构形式有规定性的有大小和容量、物理环境、形状的规定性8. 功能与流线分析是现代建筑设计最常用的手段9. 垂直方向高的建筑需要考虑透视变形的矫正10. 橙色是暖色，而紫色含有蓝色的成分，所以偏冷；青色比黄色冷、红色比黄色暖、蓝色比绿色冷11. 同样大小冷色调较暖色调给人的感觉要大12. 同样距离，暖色较冷色给人以靠近感13. 为保持室内空间稳定感，房间的低处宜采用低明度色彩14. 冷色调给人以幽雅宁静的气氛15. 色相、明度、彩度是色彩的三要素；三元色为红、黄、蓝16. 尺度的概念是建筑物整体或局部给人的视角印象大小和其实际大小的关系17. 美的比例，必然正确的体现材料的力学特征18. 不同文化形成独特的比例形式19. 西方古典建筑高度与开间的比例，愈高大愈狭长，愈低矮愈宽阔20. ‘稳定’所涉及的要素是上与下之间的相对轻重关系的处理21. 人眼观赏规律H 18°～45°局部、细部2H 18°～27°整体3H ＜18°整体及环境22. 黄金分隔比例为1：1.61823. 通风屋面只能隔离太阳辐射不能保温，适宜于南方24. 总图布置要因地制宜，建筑物与周围环境之间关系紧凑，节约因地；适当处理个体与群体，空间与体形，绿化和小品的关系；合理解决采光、通风、朝向、交通与人流的组织25. 热水系统舒适稳定适用于居住建筑和托幼蒸汽系统加热快，适用于间歇采暖建筑如会堂、剧场26. 渐变具有韵律感27. 要使一座建筑显得富有活力，形式生动，在构图中应采用对比的手法对比的手法有轴线对比、体量对比、方向对比、虚实对比、色彩对比28. 要使柱子看起来显得细一些，可以采用暗色和冷色29. 巴西国会大厅在体型组合中采用了对比与协调的手法30. 展览建筑应使用穿套式的空间组合形式31. 室外空间的构成，主要依赖于建筑和建筑群体组合32. 在意大利威尼斯的圣马可广场的布局中，采用了强调了各种空间之间的对比33. 当坡地坡度较缓时，应采用平行等高线布置34. 建筑的有效面积=建筑面积-结构面积35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽51. 入地下车库的坡道端部宜设挡水反坡和横向通长雨水篦子52. 室内台阶宜150*300；室外台阶宽宜350左右，高宽比不宜大于1：2.553. 住宅公用楼梯踏步宽不应小于0.26M，踏步高度不应大于0.175M54. 梯段宽度不应小于1.1M（6层及以下一边设栏杆的可为1.0M），净空高度2.2M55. 休息平台宽度应大于梯段宽度，且不应小于1.2M，净空高度2.0M56. 梯扶手高度0.9M，水平段栏杆长度大于0.5M时应为1.05M57. 楼梯垂直杆件净空不应大于0.11M，梯井净空宽大于0.11M时应采取防护措施58. 门洞共用外门宽1.2M，户门卧室起居室0.9M，厨房0.8M，卫生间及阳台门0.7M，所有门洞高为2.0M59. 住宅层高不宜高于2.8M60. 卧室起居室净高≥2.4M，其局部净高≥2.1M（且其不应大于使用面积的1/3）61. 利用坡顶作起居室卧室的，一半面积净高不应低于2.1M利用坡顶空间时，净高低于1.2M处不计使用面积；1.2--2.1M计一半使用面积；高于2.1M全计使用面积62. 放家具墙面长3M，无直接采光的厅面积不应大于10M263. 厨房面积Ⅰ、Ⅱ≥4M2；Ⅲ、Ⅳ≥5M264. 厨房净宽单面设备不应小于1.5M；双面布置设备间净距不应小于0.9M65. 对于大套住宅，其使用面积必须满足45平方米66. 住宅套型共分四类使用面积分别为34、45、56、68M267. 单人卧室≥6M2；双人卧室≥10M2；兼起居室卧室≥12M2；68. 卫生间面积三件3M2；二件2--2.5M2；一件1.1M269. 厨房、卫生间净高2.2M70. 住宅楼梯窗台距楼地面净高度低于0.9米时，不论窗开启与否，均应有防护措施71. 阳台栏杆净高1.05M；中高层为1.1M(但要＜1.2)；杆件净距0.1172. 无外窗的卫生间应设置防回流构造的排气通风道、预留排气机械的位置、门下设进风百叶窗或与地面间留出一定缝隙73. 每套应设阳台或平台、应设置晾衣设施、顶层应设雨罩；阳台、雨罩均应作有组织排水；阳台宜做防水；雨罩应做防水74. 寒冷、夏热冬冷和夏热冬暖地区的住宅，西面应采取遮阳措施75. 严寒地区的住宅出入口，各种朝向均应设防寒门斗或保温门76. 住宅建筑中不宜设置的附属公共用房有锅炉房、变压器室、易燃易爆化学物品商店但有厨房的饮食店可设77. 住宅设计应考虑防触电、防盗、防坠落78. 跃层指套内空间跨跃两楼层及以上的住宅79. 在坡地上建住宅，当建筑物与等高线垂直时，采用跌落方式较为经济80. 住宅建筑工程评估指标体系表中有一级和二级指标81. 7层及以上（16米）住宅必须设电梯82. 宿舍最高居住层的楼地面距入口层地面的高度大于20米时，应设电梯83. 医院病房楼，设有空调的多层旅馆，超过5层的公建室内疏散楼梯，均应设置封闭楼梯间（包括首层扩大封闭楼梯间）设歌舞厅放映厅且超过3层的地上建筑，应设封闭楼梯间。

ROHS排外条款-中英对照版

Exemption items 排外項目Description of Exemption Expiration date失效日期1a.1(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For generallighting purposes < 30 W: 5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途< 30 W: 5 mg2011/12/311a.2(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For generallighting purposes < 30 W: 3.5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途< 30 W: 3.5 mg2012/12/311a.3(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For general lighting purposes < 30 W: 2.5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途< 30 W: 2.5 mg1b.1(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For generallighting purposes ≥ 30 W and < 50 W: 5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途≥ 30 W 且< 50 W: 5 mg2011/12/311b.2(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For general lighting purposes ≥ 30 W and < 50 W: 3.5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途≥ 30 W 且< 50 W: 3.5 mg1c(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For general lighting purposes ≥ 50 W and ≤ 150 W: 5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途≥ 50 W 且< 150 W: 5 mg1d(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For general lighting purposes ≥ 150 W: 15 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途≥ 150 W: 15 mg1e(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For generallighting purposes with circular or square structural shape and tube diameter < 17 mm.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途，為圓形或方形結構，且管徑≤17 mm1f(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For special purposes: 5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):特殊用途: 5 mg2a.1.1(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 9 mm (e.g. T2): 5 mg用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過(每個燈管):一般壽命之三波長螢光燈，其管徑< 9 mm (例如T2): 5 mg2011/12/312a.1.2(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 9 mm (e.g. T2): 4 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過(每個燈管):一般壽命之三波長螢光燈，其管徑< 9 mm (例如T2): 4 mgROHS最新排外條款2a.2.1(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes notexceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter ≥ 9 mm and ≥ 17 mm(e.g. T5): 5 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一2011/12/312a.2.2(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter ≥ 9 mm and ≥ 17 mm (e.g. T5): 3 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一2a.3.1(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes notexceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter ≥ 17 mm and ≤ 28 mm(e.g. T8): 5 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一2011/12/312a.3.2(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter ≥ 17 mm and ≤ 28 mm (e.g. T8): 3.5 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一般壽命之三波長2a.4.1(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes notexceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 28 mm (e.g.T12): 5mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一般壽命之三波長螢光燈，其管徑 > 28 mm (例如 T12): 5 mg2011/12/312a.4.2(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 28 mm (e.g. T12): 3.5mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一般壽命之三波長螢光燈，其管徑 > 28 mm (例如 T12): 3.5 mg2a.5.1(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes notexceeding(per lamp):Tri-band phosphor with long lifetime (≥ 25 000 h): 8 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):長壽命(≥ 25 000h)之三波長螢光燈: 8 mg2011/12/312a.5.2(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with long lifetime (≥ 25 000 h): 5 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):長壽命(≥ 25 000 h)之三波長螢光燈: 5 mg2b.1(Hg) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):Linear halophosphate lamps withtube > 28 mm (e.g. T10 and T12): 10 mg.用於其他螢光燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):直線型磷酸鹽燈管，其管徑 > 28 mm(例如 T10 and T12): 10 mg2012/04/132b.2(Hg) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):Non-linear halophosphate lamps(all diameters): 15 mg.用於其他螢光燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):非直線型磷酸鹽燈管 (所有管徑all diameters): 15 mg2016/04/132b.3(Hg) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9).用於其他螢光燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):非直線型三波長螢光燈，其管徑 > 17 mm (例如 T9)2b.4(Hg) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):Lamps for other general lighting and special purposes (e.g. induction lamps).用於其他螢光燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):其他一般照明或者特殊用途燈 (例如:感應燈)3a(Hg) Mercury in cold cathode fluorescent lamps and external electrode fluorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (per lamp):Short length (≥ 500 mm).特殊用途之冷陰極螢光燈 (CCFL) 及外部電極螢光燈 (EEFL)，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):較短長度 (≤ 500 mm)3b(Hg) Mercury in cold cathode fluorescent lamps and external electrode fluorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (per lamp):Medium length (> 500 mm and < 1 500 mm).特殊用途之冷陰極螢光燈 (CCFL) 及外部電極螢光燈 (EEFL)，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):中等長度 (> 500 mm and ≤ 1 500 mm)3c(Hg) Mercury in cold cathode fluorescent lamps and external electrode fluorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (per lamp):Long length (> 1 500 mm).特殊用途之冷陰極螢光燈 (CCFL) 及外部電極螢光燈 (EEFL)，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):較長長度 (> 1 500 mm)4a(Hg)Mercury in other low pressure discharge lamps (per lamp).其他低壓放電燈 (每個燈管)4b.1(Hg) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60:P < 155 W.一般照明用途之高壓鈉 (蒸氣) 燈，其演色性指數 Ra > 60，所使用的汞含量不得超過 (每個燈):P ≤ 155 W4b.2(Hg) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60:155 W 60，所使用的汞含量不得超過 (每個燈):155 W 60:P > 405 W.一般照明用途之高壓鈉 (蒸氣) 燈，其演色性指數 Ra > 60，所使用的汞含量不得超過 (每個燈):P >405 W4c.1(Hg) Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner):P < 155 W.一般照明用途之高壓鈉 (蒸氣) 燈，所使用的汞含量不得超過 (每個燈):P < 155 W4c.2(Hg) Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner):155 W 405 W.一般照明用途之高壓鈉(蒸氣)燈，所使用的汞含量不得超過(每個燈):P > 405 W4d(Hg)Mercury in High Pressure Mercury (vapour) lamps (HPMV).高壓汞(蒸氣)燈(HPMV)中所含的汞2015/4/13 4e(Hg)Mercury in metal halide lamps (MH).複金屬燈(MH)中所含的汞4f(Hg)Mercury in other discharge lamps for special purposes not specifically mentioned in this Annex.其他未在此附錄中所提及之特殊用途放電燈，其所含之汞5a(Pb)Lead in glass of cathode ray tubes.陰極射線管中的玻璃可含鉛。

ROHS豁免清单

已失效，再使用 Expiration, must not use.
Lead 鉛
Lead 鉛
Lead 鉛
Cadmiu m 2-1 鎘 Cadmiu m 2-2 鎘
Lead 鉛
1-6
Lead 鉛 Lead 鉛 Lead 鉛
1-7 1-8 1-9
Item No. 分類編號 Lead 鉛
1-10 Lead in optical and filter glass. (2005/747/EC) 光學玻璃及濾光玻璃中所用的鉛
Lead 鉛Lead 鉛来自Lead 鉛Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by 1-11 weight. (2005/747/EC) 微處理器針腳及封裝連接所使用含鉛量佔80%-85%的焊接劑(含有 ) Lead in solders to complete a viable electrical connection 1-12 between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages. (2005/747/EC) 用於焊接半導體終端和集成電路板載體的焊料中含鉛量 Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD) 1-13 (2006/310/EC) 液晶顯示器中焊接前後平版螢光燈基質的玻璃中的氧化鉛 Lead in solders for the soldering to machined through hole 1-14 discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors. (2006/691/EC) 通孔盤狀及平面陣列陶瓷多層電容器焊料所含的鉛 Lead in soldering materials in mercury free flat fluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal displays, design or 1-15 industrial lighting). 用於無汞平面螢光燈（例如：用於液晶顯示器、設計或工業照明）的焊料中的鉛 Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 µm 1-16 diameter and less in power transformers. (2009/443/EC)涉及電源變壓器中直徑100微米及以下細銅線所用焊料中的鉛 Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations Cadmium in optical and filter glass. (2005/747/EC) 光學玻璃及濾光玻璃中所用的鎘

rohs__豁免清单

NAME AND DATE OF THE NATIONAL LEGISLATION
RoHS - the Ordinance on Waste Prevention, Collection and Treatment of Waste Electrical and Electronic Equipment (Elektroaltgerateverordnung) published on 29/04/2005. WEEE - an amendment to the Waste Management Law (Abfallwirtschaftsgesetz) published in the Federal Law Gazette on 30/12/2004, and two regulations: (a) the Ordinance on Waste Prevention, Collection and Treatment of Waste Electrical and Electronic Equipment ("WEEE Ordinance"); and (b) the Ordinance on Waste Treatment Obligations published in the Federal Law Gazette on 03/12/2004.(Abfallbehandlungspflichtenverordnung).
4
RoHS Directive
Chromium （VI） - Exemptions六价铬的指令豁免
Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators. 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。

欧盟RoHS指令豁免清单

盐磷酸盐，每个灯最多不超过10毫克
Halophosphate (maximum 10 mg per lamp)
普通使用三磷酸盐（每个灯最多不超过5毫克）
Triphosphate with normal life (maximum 5 mg per lamp)
长期使用三磷酸盐（最多不超过8毫克）
Triphosphate with long life (maximum 8 mg)
当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps)，比如含有BSP (BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下
Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead by weight or less) of discharge amps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used as speciality lamps for diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS (Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)
2
镉(Cd) 及其化合物
电触点中的镉及镉化合物以及 91/338/EEC 指令限制范围以外的镉电镀层中的镉

RoHS豁免条令总结

RoHS 豁免条令总结（2006-11-01）（英文原版条令，中文翻译仅供参考）2002/95/EC1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；2. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：Halophosphate—10 mg 盐磷酸盐—10毫克；Triphosphate with normal lifetime—5 mg 一般灯管中的三磷酸盐—5毫克；Triphosphate with long lifetime—8 mg 超长寿命灯管中的三磷酸盐—8毫克；3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.特殊用途的直管日光灯中的汞含量；4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in the Annex.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；6. Lead as an alloying element in steel contaiing up to 0.35% lead by weight, aluminum containing up to 0.4% lead by weight and as a copper alloy contaiing up to 4% lead by weight.铅作为合金元素在钢合金中达0.35%，铝合金中达0.4%和铜合金中达4%；7. Lead in high melting temperature type solders (ie: tin-lead solders alloys containing more than 85% lead)，高熔点类型焊料中的铅（即：锡铅焊料合金含铅超过85%）；lead in solders for servers, storage and storage array systems (exemption granted until 2010)，用于服务器、存储器和存储阵列系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；lead in solders for network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication，用于通讯网络设备、电闸、信号发送和电送网络基础设备焊料中的铅；Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).电子陶瓷零部件中的铅（例如：压电陶瓷装置）（2005/747/EC中有修改）8. Cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (OJ No. L 186, 12 July 1991, p. 59) amending Directive 76/769/EEC (OJ No. L262, 27 September 1976, p. 201) relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations.根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC号指令的第91/338/EEC号指令禁止以外的镉电镀；（2005/747/EC中有修改）9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel coolingsystem in absorption refrigerators.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬；10. Within the procedure referred to in Article 7(2), the Commission shall evaluate the applications for:根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：Deca BDE, 十溴二苯醚mercury in straight fluorescent lamps for special purposes,特殊用途的直管日光灯中的汞；lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunications (with a view to setting a specific time limit for this exemption), and以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器和存储阵列系统、用于通讯网络设备、电闸、信号发送和电送网络基础设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；light bulbs.灯泡。

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