SMT红胶制程检验标准书
SMT红胶面检验标准
检验项目
检验内容
等级判定
MOR
(AQL=0）
MAJ
(AQL=0.65)
MIN
(AQL=2.5)
1
极性反
零件极性标示与PCB上极性标示相异
◎
2
浮高
零件底部未平贴于PCB且距离小于0.3MM.
○
零件底部未平贴于PCB且距离大于0.3MM.
3
错件
PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽.
◎
PCB上下相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距小于0.25MM.
◎
范围
规格
推力标准
S
M
T
各
红
胶
机
种
SOIC:8PIN以上
3KG
SOIC:8PIN以下(含)
2KG
三极管
2KG
二极管
1.5KG
1206
2KG
805
1.5KG
603
1.3KG
备注：用“◎”表示主缺点；用“○”表示次缺点。
损件
零件露出底材者
◎
零件本体有裂痕或破洞者
◎
零件表面不得有各种损伤外观产生不良者
◎
11
残留物
1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物.
◎
12
偏移
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4侧宽小于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽.
◎
4
错位
PCBA上之零件未置放正确位置中
◎
5
漏件
与BOM比对,该装著而没有装著称的零件
SMT印刷检验标准
文件编号版 本
A/0编制审核批准
第 1 页共 2 页发布日期修改日期
项目
判断标准项目
判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。
2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。
图例说明
图例说明
SMT印刷检验标准
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏
移等现象
所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。
印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)
特别注意：
OK
OK
NG
NG
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC 等有引脚的元件焊盘，
其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，
或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。
印锡膏的成型模糊不清，并且
与相邻焊盘上的锡膏连在一起
印锡膏（元件标准）
印锡膏移位（元件允收）
锡膏印刷断锡（丝印不良）
印锡膏&杂物污染
OK
NG
NG NG
SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准
印锡膏（IC 标准）印锡膏少锡
印锡膏移位
印锡膏连锡。
SMT检验标准 作业指导书
(拒收)
(注:A 为铜
箔,a1为
OK
NG (拒收)
w1 修订日期
1. w1≦ W*1/ 3， OK ;
2. w1> W*1/ 3， NG . （或 w1<0. 5mm, OK )
W
修订者
确认者
审批
名
称 项 目
审核
SMT 通用检验标准
判 定 說 明
编制
作业指导书
文件编号 发行版次
WI-Q-001 生效日期 2004/12/15
翻面/ 帖
文字面(翻白)
C10 C11 C12 C13 C14
少件 (漏
作业指导书
文件编号 发行版次
WI-Q-001 A01
生效日期 页码
2004/12/15 7/9
图 示 说 明
(NG)
(NG)
方向错误
有方向 的元方器向件或 极性与要
短路
1、不同 位 2、置在两不焊 影响外观
空焊
不允许 有空焊焊锡，连 接。
IC 类焊点脱落 或铜箔断裂
1、焊点 和铜箔不 可脱落或 断裂！
IC 脚偏移
原则上 IC脚不可 偏移，如 偏移须按 下列标准 判定： 1、IC脚 偏移小于 焊点宽度 的1/3可允 收，如果 大于
焊点宽 度的1/3则 拒收。
序号
修改履历
w1
W A L
a1
w1
1.
w1>
2. L
L1
1>L*
3. a1
≧
NG
注意事 项：
1、如果 客戶對某
2、作业 时必须配
3、检查 第一片
4、检验 时如发现
5、检验 时遵照产
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的
为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围
本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准
3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准
3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准
3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准
3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准
3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准
3.2 点胶标准
3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准
3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准
3.2.3 SOT零件点胶标准
3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准3.2.5 方形零件点胶标准
.3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准3.2.7 MELM柱状零件点胶标准
3.2.8 SOIC点胶标准
3.2.9 SOIC点胶零件标准
3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观3.2.11 SOIC胶点尺寸外观
4．附录
无。
5．参考文献
制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：。
红胶板检验规范
制作：审核：核准：一、目的：明确红胶板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。
二、适用范围：适用于我司所有红胶板来料检验。
三、检验条件：3.1 照明条件：日光灯600～800LUX；3.2目光与被测物距离：30～45CM；3.3灯光与被测物距离：100CM以內；3.4检查角度：以垂直正视为准±45度；3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；四、参照标准：依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样五、检验内容：5.1包装箱：包装箱应为格卡隔开两片一包装，（特殊情况除外），包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称，最小包装应无破损、混料现象。
5.2外观：外观元件应无损伤、无贴歪、无浮高、无掉件、无氧化、焊盘不能有红胶等。
5.3元件标准贴装及不良标准见：（下图1.2项）六、红胶板推力检验标准：6.1第一种：测试时推力计与PCB是呈30-45度，从元件的宽边去推，推力分别为：6.2 第二种是测试时推力计与PCB水平方向，也从元件的宽边去推，推力分别为:七、其它检验项目7.1.PCB板变形：红胶板变形，对角线少于150MM的变形不超过0.8%，对大于150MM的板变形不超过1%;7.2.PCB板脏：板上任何地方都不可有胶纸粘过的痕迹或有松香及其它残留异物；7.3.PCB板、元器件本体表面不可有裂痕、缺损、文字丝印不统一等异常；八、相关文件：《进料检验管理程序》《不合格品管理程序》九、相关记录：《来料检查报告》《供应商纠正和预防措施要求表》。
SMT 锡膏&红胶 装贴检验标准看板
1.锡已超越到组 部的上方 2.锡延伸出焊垫 3.看不到组件顶 的轮廓。
何谓三面及五面晶片状零件? 三面及五面晶片状零件?
三面 晶片零件
五面 晶片零件
三面及五面指为锡面 三面及五面指为锡面数,例如： 为锡 例如：
(磁 FERRITE BEAD (磁珠
esentation
SMT(锡膏装贴 锡膏装贴) SMT(锡膏装贴) 检验标准
1.焊锡带延伸 端的 50%以 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 2.焊锡带从组件端向 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 到焊垫端的距离小 不超过总焊接面积的5% 高度的50%。
H
≧1/4 H ≧1/3 H
1. 焊锡帶延伸到组件端的 件端的25%以上。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊 件端向外延伸到焊垫的距离为 组件高度的1/3 以上 以上。
SMT(红胶装贴 红胶装贴) SMT(红胶装贴) 检验标准
红胶点胶标准：胶点位置及形状 胶点位置及形状
允收状况 允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION) 拒收状况 拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)
一点接触 ＜50%
理想状况 理想状况 TARGET CONDITION)
零件组裝标准三：J型脚零件浮起和QFP J QFP零件浮起、晶片状零件浮起允收状况 QFP
理想状况( 理想状况(TARGET 状况 CONDITION) 允收状况( 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 状况
拒收状况( 拒收状况(NONCONFORMING DEFEC 状况
1.各接脚都能座落在 焊垫的中央，未发 生浮起现象。
h≧1/2T ≧ h T
1.脚跟的焊锡带延伸到引线 1. 下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
SMT贴片红胶推力测试标准
深圳宏翔恒创科技有限公司
明确推力测试标准及正
确使用推力计，确保产品质量。
SMT生产所有红胶产品。
IPQC按指引要求测试。
5.1测试频率及数量：每次开拉5PCS,每4H/5PCS.
5.2测试工具：推力计。
5.2.1工具介绍：
WEMIKA
5.3测试方法
5.3.1测试位置：以元件的宽边为测试点，需测不同类型的元件，见下图。
5.3.2测试手法，推力计以30°-45°度夹角，见下图。
从回流焊后拿出已固化的PCB板，平放于拉台，放置2~5分钟，待PCB 板冷却后(产品与室温相同)，进行测试，测试时一只手按住PCB板的工艺边，另一只手握住推力计，见下图。
匀速增加力度，不可快速加力，达到标准即可，测试时推力超过标准不大于0.5Kg,每推完一个元件,一定要归零,再进行下一个测试,如有元件被推掉,应将坏机标贴纸贴在掉件位置。
交给修理员及时处理，检查出的不良品及时反馈SMT工程师确认。
测试时做好记录，记录表格：“可靠性实验报告”表格编号：“FORM-QD-066”
5.3.3测试时注意事项：测试桌面及工具要整洁，推力测试仪是否已归零，仪器校准是否在有效期内，相关标准及注意事项要掌握,相应报表要具备，静电带是否有接好，取产品时要注意,不要掉落．(掉落产品作不良处理)，测量时不能迅速加力，测量时以元件宽边为测试点、仪器与PCB夹角：30°-45°，测量时手不能触碰到元件，以免影响测试结果，测试时一定要等板与室温相同再测。
1.IPC-610C
2.GB2828-2003。
SMT推力检验标准-005文件.doc
工序名称SMT 推力检验标准文件编号QC-005 发部发行日期2018.03.08章一、目的：用以指导检验员对SMT 红胶贴片元件与锡膏贴片元件推力检验标准正确作业。
二、适用范围：公司SMT 红胶板与锡膏板推力检验三、试验设备（治具）：推拉力计四、检验步骤：1、取贴片OK 并经过回流焊待冷却后的PCB 板。
2、将PCB 板来放于检验台，首先确认推力计复位归零，3、测试时推力计与PCB 面呈45 度，从元件宽的一面推。
五、推力强度：依据附表格内不同规格贴片元件其对应的推力强度进行判定.项目红胶工艺板锡膏工艺板(包括柔性板) 元件规格推力标准值元件规格推力标准值1 0201C 1.2kgf 0201C 1.5 kgf2 0201R 1.5kgf 0201R 1.8 kgf3 0402C 1.5kgf 0402C 2.0 kgf4 0402R 1.8kgf 0402R 2.2 kgf5 0603C 2.0kgf 0603C 2.5 kgf6 0603R 2.2kgf 0603R >2.8 kgf7 0805C 2.2kgf 0805C >2.8 kgf8 0805R 2.5kgf 0805R >2.8 kgf9 贴片二极管 2.6kgf 贴片二极管>2.8 kgf10 1206C 2.8kgf 1206C >2.8 kgf11 1206R 3.0kgf 1206R >3.0 kgf12 大于1206以上元件大于 3.0 kgf13 MEIF SOF IC(8 脚)3.5 kgf IC （8 脚）以上 4.0 kgf14 SOT 23 2.8 kgf15 SOT 14 3.0 kgf六、判定标准：大于或等于推力标准值为PASS 产品，小于标准值为判定NG 。
SMT红胶板炉前外观检验标准
文件编号：版 本：文件名称一 目的：
二 适用范围：
三、工作步骤
四、工艺标准
1、标准贴装
2、 不良标准
注意事项
作成部门
③编写/日期
②审核/日期
①批准/日期修订次数修 订日 期审 核日 期2.作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐
3.如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；
XDD/ZZ-0016
A.3
SMT 红胶板炉前外观检验标准第 1 页 共 1 页
检查SMT产品外观工艺是否合格。
适用于我部SMT车间。
1、按照下列标准，仔细检查炉前产品；
2、产品检查好后，将产品放入指定的回流炉中；
3、出现不良品时及时反馈给当班管理人员或工程技术员处理；
4、把不良品用镊子校正维修，并填写《手放件记录表》。
1.对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%；。
SMT检验标准书
1. 露铜单线路（未覆盖綠漆）3mm，拒收。 ◎ 2. 不可有横跨 2 条（含以上）线路及露铜。 电路板上零件不可有正负极性或引脚顺序不一致(如 IC)之错误焊 接。 置放之零件规格、材料号码未能与原设定的零件资料相符合,不合 格. ◎
◎ ◎
尺寸不符 尺寸依个别图面客户图面检查，尺寸不合不可。
◎
L 吃锡过少,NG! L 若 F<1/2T, L<3/4L1 ,NG
文件标题 代码 检查项目
SMT检验标准书
判定标准
编 号 版 次 页 次
A/0 5/7 分类 轻 重 严重
1. 片狀组件锡多：锡量大于焊面高度 1.5H，拒收，未大于零 件焊面高度 1.5H，但超出焊面，即 L>L1,拒收。 2. 焊锡高度超过无件面形成锡尖不合格.
SMT检验标准书
判定标准
编 号 版 次 页 次
A/0 3/7 分类 轻 重 严重
◎
3.组件前后偏斜超出 PCB 焊盘位置大于或等于组件本体焊盘的 全部为 NG! 3. 圆棒狀 SMD 元器件组件左 右偏斜超出 PCB 焊盘位置大于 组件本体宽度的1/4(A>1/4W) 为 NG! 4、圆棒狀 SMD 元器件前后偏斜规格同片狀组件的规格. 有引脚的 零件偏移 SMD 组件(包括各類 IC,connector,switch 等)其引脚左 右方向偏 移出焊盘超过引脚宽度的 1/4(A>1/4W)或大于 0.5mm 均 为不合格. ◎
文件标题 代码 检查项目
SMT检验标准书
判定标准
编 号 版 次 页 次
A/0 6/7 分类 轻 重 严重
1. 任何组件上之吃锡点处有崩裂狀或明显痕迹均为不合格.
◎
2. 组件上吃锡处之外有轻微的划伤但对电性及可靠性无影 响 时:a) 深度不可大于 1/4 组件高 b) 宽度不可大于组件 1/4 宽度 c) 长度不可大于组件长度的 1/2 010 破裂 缺损 ◎
SMT炉后检验标准红胶解读
厦门市上进电子科技有限公司文件名称
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
文件编号版本版次页次
拒收溢胶
WI-09-20 A02 1OF1
拒收溢胶
SMT红胶工艺检验标准
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
可接受
无件无偏移、浮高，
没有溢胶
标准
电容无偏移、浮高
可接受
拒收
偏移>1/4元件宽度
拒收溢胶
偏移≤1/4元件宽度
拒收溢胶
标准
电阻无偏移、浮高
可接受
拒收
端偏移>1/4元件电极宽度
拒收
拒收元件浮高>0.5MM
端偏移≤1/4元件电极宽度
元件浮高>0.5MM
标准
可接受
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
拒收
端偏移>1/4管脚宽度偏移>1/4管脚宽度
三极管无偏移、浮高偏移≤1/4管脚宽度
标准
IC无偏移、浮高
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
偏移>1/4管脚宽度
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
端偏移>1/4管脚宽度
批准何开东审核刘速越拟制王辉日期年12月22日。
锡膏-红胶印刷品质检验标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1图 2图33.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图5图 63.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准热气宣泄道图8锡膏印刷偏移超过20%焊盘图 93.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图123.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 153.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊盘图 183.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘偏移量大于10%W图 213.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 243.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准图 273.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准图 30 图 323.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格PC<1/4PA B胶量不均，且不足图 353.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 383.2.3 SOT零件点胶标准溢胶影响焊锡性图 41 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶3.2.5 方形零件点胶标准C<1/4W图 46偏移图 47.3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 52C>1/4T或1/4PT图 533.2.8 SOIC点胶标准胶稍多不影响焊接图 55溢胶沾染焊盘及测试孔3.2.9 SOIC点胶零件标准推力足1.5KG图 58C>1/4W图 593.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观图 61图 623.2.11 SOIC胶点尺寸外观图 644．附录无。
SMD红胶制程检验标准
1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（如图一）图一1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图二）图二1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图三）图三1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。
（图四）2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范2-1标准（PREFERRED）2-1-1胶并无偏移。
2-1-2胶量均匀。
2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图五）2-2允收（ACCEPTABLE）2-2-1 A为胶中心。
B为锡垫中心。
C为偏移量。
P为焊垫宽。
C<1/4P2-2-2 胶量均匀。
2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图六）图四五图五图六2-3拒收（NOT ACCEPTABLE）2-3-1胶量不足。
2-3-2两点胶量不均匀。
2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。
（图七）3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范3-1标准（PREFERRED）：3-1-1零件在胶上无偏移。
（图八）3-2允收（ACCEPTABLE）：3-2-1 C为偏移量。
W为元件宽图七图八P 为焊垫宽。
横、纵向偏移量C<1/4W 或T<1/4P3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD 零件厚度(H)的 45%.（图九）3-3拒收（NOT ACCEPTABLE ）： 3-3-1 P 为焊垫宽 W 为零件宽 C 为偏移量横、纵向C>1/4W 或1/4P（图十）4 SOT 零件点胶规范 4-1标准（PREFERRED ） 4-1-1胶量适中。
SMT红胶检验标准及允收标准
c.SOT零件点胶规格示范:
(a).标准(PREFERRED)：
(1).胶量适中。
(2).零件无偏移。
(3).推力正常，于1.5KG不掉件。
(4).依此应为标准规格。
(b).允收(ACCEPTABLE)：
(1).胶稍多但未沾染PAD与LEAD。
(2).推力足。
(3).依此应为允收。
(c).拒收(NOT ACCEPTABLE):
(1).溢胶，造成焊性不良。
(2).依此判定为退货。
图形1 SOT标准点胶零件
图形2 SOT点胶允收
溢胶影响焊性
D. MELM 柱状零件点胶示范:
(a).标准(PREFERRED)：
(1). 零件无偏移。
(2). 推力1.5KG 。
(3).
依此应为标准之规格。
(b).允收(ACCEPTABLE)：
(1). 偏移量C<1/4P 。
(2). 胶量足，无溢胶。
(3). 依此应为允收。
(c).拒收(NOT ACCEPTABLE):
(1). T:零件直径。
(2). P:焊垫宽。
(3). C=偏移量＞1/4或1/4T (4). 依此应为拒收
图形 4 MELM 点胶零件标准
图形 6 MELM 点胶零件退货
C>1/4T 或1/4P
T。
SOP-T-0125 红胶Profile 量测SOP (3)
核 准
蔡宗翰
審核
陶永杰
拟案
白花梅
共 2页
第 1
页
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
4. 内容 ： 4.1 测温点的选择 4. 1.1 遷擇所需點膠零件的點膠位置。如﹕BGA、connector 4.1.2 感温SENSOR的放置 A. 感温Sensor的放置,必须將感温Sensor置于紅膠內部﹐以便 綜合衡量紅膠之溫度。 B. BGA﹑connector处的Sensor的放置:在未點紅之前布線﹐并將感温Sensor置 于要點紅膠之 處﹐然后按照點膠標准在該零件處點膠﹐使得感温 Sensor處于紅膠內部,然后過爐烘干。 C. 为防感温线脱落,感温线的其地方同样以高温胶固定. 高溫膠必須離 Sensor頭0.5CM 。 4.2 温度的设定 4.2.1 程序名的设定 因各機種所用紅膠相同﹐所測溫度亦相差不大﹐可共用一個 程式。 統一命名為﹕HONGJIAO-LF 4.2.2停线复线之前,過爐烘烤人員需确认當前的Reflow程序及温度设定 是否为正確程式. 4.3 profile量测 4.3.1 每周量测一次profile,量测时须在測溫器的前后至少各放 3個治具或板子.。 4.3.2 有异常发生时,须增加测试频率.。
作业标准书
志合電腦(苏州工业园区) 有限公司
制订﹕2008年 11月10 日 DCC: 2008年 11月11 日 SOP-T-0125 编号 C 版本
紅膠Profile 量测SOP
1. 目的 规范 SMT紅膠制程内使用的炉温测试要点及紅膠炉温测试点的选择。 2.范围 SMT紅膠炉温测试作业。 3. 定义 ： 名词定义 ： 测温点 Profile 感温Sensor 测炉温时所选择的测试点。 温度曲线图。 测炉温用的测温线的sensor.
SMT炉后检验标准红胶
拒收 溢胶
拒收 溢胶
标准 电阻无偏移、浮高
可接受 端偏移≤1/4 元件电 极宽度
拒收 端偏移>1/4 元件电 极宽度
拒收 元件浮高>0.5MM
拒收 元件浮高>0.5MM
标准
可接受
三极管无偏移、浮高 偏移≤1/4 管脚宽度
Hale Waihona Puke 可接受拒收拒收
偏移≤1/4 管脚宽度 端偏移>1/4 管脚宽度 偏移>1/4 管脚宽度
厦门市上进电子科技有限公司 文件编号 版本版次
文件名称
SMT 红胶工艺检验标准
标准 无件无偏移、浮高，
且胶量适中
标准 无件无偏移、浮高，
且胶量适中
可接受 无件无偏移、浮高，
没有溢胶
页次
拒收 溢胶
WI-09-20 A02 1OF1
拒收 溢胶
标准 电容无偏移、浮高
可接受 偏移≤1/4 元件宽度
拒收 偏移>1/4 元件宽度
标准 IC 无偏移、浮高
可接受 偏移≤1/4 管脚宽度
拒收 偏移>1/4 管脚宽度
可接受 偏移≤1/4 管脚宽度
拒收 端偏移>1/4 管脚宽 度
批准
何开东
审核
刘速越
拟制
王辉
日期 2008 年 12 月 22 日
红胶使用作业标准书
管控標簽:
6-2 使用前:
適用 標準 承認
頁次 校 對
1/2
版次 製 表
1
標準編號 製表 日期
C-02-005-X3C0551 2003.04.03
上海佑准公司
文 件 名 稱 紅膠使用及管控作業標準書
a.紅膠使用的有效期為自制造日期起六個月內. b.紅膠的儲存條件于 5-10℃的冰箱內,不同廠商及批次之紅膠分開擺 放標示,遵循先進先出的原則. c.紅膠從冰箱中取出后,須核對罐上編號并在《紅膠/錫膏使用記錄 表》中填寫“取出時間”,紅膠在室溫 20±5℃回溫時間為 6〜8 小 時. 6-3 使用中: a.紅膠于使用前,需清潔干淨鋼網及刮刀,不得有任何雜質異物滲入 其中,以免影響印刷品質,如為點膠應先清潔膠嘴,確認無異物后方 可安裝紅膠. b.使用中應避免使用氣槍清潔鋼網,盡量減少其接觸時間,以免氣槍 內的水氣與紅膠混合影響產品品質. 6-4 使用后: a.在結束生產時,下線紅膠不應回收在新品瓶內,重新用空瓶回收,進 行退庫放回冰箱,且做退庫記錄. b.退庫紅膠再次使用時以新舊紅膠 3:1 的比例混合使用(針對印膠). c.開封后的紅膠限在 15 天內用完,如果沒有用完則報廢. 7.附件: 7-1 紅膠/錫膏使用記錄表 (PM203*1)
標準編號: 上海佑准公司
C-02-005-X3C0551 期 發行編號
版次 頁數 日 1***************** * * 紅膠使用及管控作業標準書 * * ***********************
標準 承認
校 對
製 表
上
海
佑
准
公
司
[文 件 修 訂 記 錄 表 ] 文件名稱: 紅膠使用及管控作業標準書 文件編號: C-02-005-X3C0551 頁 版 (發行) 標 準 E CN 編號 (數) 變 更 內 容 次 變更日期 製 表 校 對 承 認 連絡書編號 本 1 首次發行 2 2003.04.03
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文件标题
SMT红胶制程检验标准书
编号
版次
A/0
页次
1/7
编写 1. 适用
S2M.T检 验2.条1 环境
23..2使 用工
3.1
3.2
34..3检 验计
4.1 4.2
4.3
邹高华
审核
批准/日期
44..44. 14.轻4. 24.重4. 35.严检 验5.前1 检5.验2 检验
图1. 正6.确 检验
二极管位置贴成电阻
表示二极管负极方向
有极性的元件必须按正确方向贴装 在
PCB上(标准)
有极性的元件反方向贴装在PCB上
◎
表示钽电容的正极方向
表示钽电容在PCB上的正极方向
文件标题 代码 检查项目
SMD 元件
013
贴装—— 二极管极
性反
明德电子
SMT红胶制程检验标准书
编号 版次 页次
判定标准
有极性的元件必须按正确方向贴 装在PCB上(标准)
元件均匀贴装在两焊盘间(标准)
◎ 元件贴装在垂直方向偏移其焊接端头偏移 超过30%
SMD 元件 贴装—— 009 SOP 元件 水平方向 偏移标准
元件均匀贴装在焊盘间(标准)
◎ 元件贴装在水平方向偏移其焊接端头偏移超过30%
文件标题 代码 检查项目
明德电子
SMT红胶制程检验标准书
判定标准 元件均匀贴装在焊盘间(标准)
A/0 6/7 分类 轻 重 严重
◎ 有极性的元件反方向贴装在PCB上
表示二极负极方向
表示PCB应对二极管负极方向
IC元件必须按正确方向贴装在PCB上 (标准)
SMD元件贴 014 装——IC
贴反
SMD 元件 贴装—— 015 元件（电 阻）“反 白”
◎ IC元件反方向贴装在PCB上
IC记号必须与PCB记号同方向 缺口表示IC的正方向
SMD元件 003 印胶标准
红胶仅留在元件下方(标准)
红胶沾在元件焊接端及焊盘上 ◎
文件标题 代码 检查项目
明德电子
SMT红胶制程检验标准书
编号 版次 页次
判定标准
SMD元件平贴在PCB上(标准)
A/0 3/7 分类 轻 重 严重
SMD元件印
004
胶标准—— 元件离板
标准
◎ 元件离板程度超过 0.5mm
SMD元件贴 装——Chips 005 元件垂直 方向偏移 标准
SMD 元件 贴装—— Chips 元 006 件水平方 向偏移标 准
元件均匀贴装在两个焊盘 间(标准)
◎ 元件贴装在垂直方向偏移 其焊接端头偏移超过30%
元件均匀贴装在两个焊盘间(标准)
◎ 元件贴装在水平方向偏移其焊接 端头偏移超过30%
文件标题 代码 检查项目
明德电子
SMT红胶制程检验标准书
编号 版次 页次
判定标准
元件均匀贴装在焊盘间(标准)
A/0 4/7 分类 轻 重 严重
SMD 元件 贴装—— 007 SOT 元件 水平方向 偏移标准
◎ 元件贴装在水平方向偏移其焊接端头 偏移超过30%
SMD 元件 贴装—— 008 SOT 元件 垂直方向 偏移标准
图2.错误的拿板方法
文件标题 代码 验标准书
编号
版次
A/0
页次
2/7
判定标准
分类 轻 重 严重
印刷电路板平整无弯曲变形现象,(标准)
印刷电路
001 板弯曲变
形
板 对角
印刷电路板翘起之高度超过PC
◎
线长度的1 %
002 PCB不良
印刷电路板无任何变黄现象.(标准)
◎ PCB任何部位不能有,因高温变色
编号 版次 页次
A/0 5/7 分类 轻 重 严重
008：SMD
元件贴装
010
——SOP 元件垂直
方向偏移
标准
◎
元件贴装在水平方向偏移其焊接端头 偏移超出30%
正确元件贴装在PCB上(标准)
SMD 元件 011 贴装——
错件
SMD 元件
012
贴装—— 钽电容极
性反
错误元件贴装在PCB上
◎
D表示二极管
元件正面（印字面）必须朝 上(标准)
◎ 元件印字面倒置
文件标题 代码 检查项目
明德电子
SMT红胶制程检验标准书
编号 版次 页次
判定标准
表面贴装电容元件完整无裂痕(标准)
A/0 7/7 分类 轻 重 严重
SMD 元件
016
贴装—— 电容元件
破裂
◎ 表面贴装电容元件有裂痕.
017 脏污 PCB表面被污染，标示模糊影响辨识
018
板面刮伤
1. 露铜单线路（未覆盖綠漆）3mm，拒收。 2. 不可有横跨 2 条（含以上）线路及露铜
019 推力测试 零件承受推力不足2.5KG。(依据推力测试作业指导书)
020 尺寸不符 尺寸依个别图面或客户图面检查，尺寸不合不可。
◎ ◎
◎ ◎