耳机音腔结构设计要点
蓝牙耳机结构设计规范
蓝牙耳机结构设计规范
蓝牙耳机作为一种无线音频设备，在用户体验、结构设计、功能性等方面都有一些规范要求。
下面是关于蓝牙耳机结构设计的一些规范，包括外观设计、人体工学设计以及按键设计等方面。
一、外观设计
1.设计风格：蓝牙耳机的外观设计应简洁、时尚、大方，符合现代消费者的审美需求。
2.材质选择：外壳材质应选用高强度、耐磨损、耐温变化的材料，如铝合金、不锈钢、高分子塑料等。
3.耳机体积大小：蓝牙耳机的体积应尽可能小巧轻便，便于携带和佩戴。
4.颜色选择：提供不同颜色和款式的蓝牙耳机，以满足不同用户的个性化需求。
二、人体工学设计
1.佩戴舒适性：耳机的佩戴部分应符合人体工程学设计，保证佩戴时的舒适性和稳定性。
2.重量均衡：蓝牙耳机的重量应分布均匀，避免头部负担过重，提高佩戴舒适度。
3.噪音隔离：耳机设计应考虑噪音隔离效果，采取合适的材料和结构来减少外界噪音的干扰。
4.耳机角度可调：耳机的部分应具有可调节的角度，以适应不同用户的耳朵形状和个人需求。
三、按键设计
1.按钮位置：按键应位于合适、易操作的位置，并确保不会受到误触发。
2.按钮布局：按键布局应符合人体工程学原则，避免按键之间太过接近，不易操作。
3.功能标识：按键应有明确的功能标识或图案，便于用户快速辨识和操作。
4.按键手感：按键手感应灵敏、舒适，避免使用过硬或过软的按键。
以上是关于蓝牙耳机结构设计的一些规范要求，通过符合这些规范，可以设计出外观、佩戴舒适度、操作便捷等多方面具有竞争力的蓝牙耳机产品。
同时，这些规范也能为用户提供更好的体验，提高产品的市场竞争力。
蓝牙耳机结构设计规范
1.1.5 POM 聚甲醛（又叫赛钢）
注塑性能较好，强度、刚度高，减磨耐磨性好，适于制作减磨耐磨零件,传动零件如齿轮等。
比重:1.41-1.43 g/cm3，成型收缩率:1.2-3.0%，常取2%注塑成型时模温度：170-200℃，注塑机料筒的温度为：190-210℃，干燥条件：80-90℃，3-5小时。极易分解，分解温度为240度。分解时有刺激性和腐蚀性气体发生。故模具钢材宜选用耐腐蚀性的材料制作。溢边值0.03mm，模具排气槽孔深度不得超过0.02mm,宽度在3mm左右。
主要厂商为：
台丽钢：FM090
日本：东丽S761
1.1.6 PP聚丙烯
PP的拉伸强度和刚性都比较好，但冲击强度较差，特别是低温时耐冲击性差。表面硬度：PP的表面硬度在五类通用塑料中属低等，仅比PE好一些。当结晶度较高时，硬度也相应增加一些，但仍不及PVC、PS、ABS等。PP的耐热性是最好的。PP塑料制品可在100℃下长时间工作，在无外力作用时，PP制品被加热至150℃时也不会变形。
1.1.2ABS丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚体
属于通用工程塑料，具有良好的综合性能，高冲击韧性和良好的机械性能，优良的耐热耐油性能和化学稳定性，尺寸稳定，表面可电镀（最好为电镀级ABS，如：台湾奇美ABS 727），易注塑成型，同PC相比价格便宜。
ABS的缩水率为0.3-0.8%,常取0.5%,密度为1.05g/cm3,注塑成型时模温为50-80℃,注塑机料筒温度为200-240℃,溢边值0.04mm,因此模具排气槽的深度不能大于0.04mm，一般为0.03mm，注塑前要求干燥时间短，约2-3H，干燥温度为：70-80℃。
降噪耳机方案
ANC Headphone 开发设计要点一． ID ：Over ear On ear二． 结构 ：1.音腔部分设计为独立腔体，更有利于左右声道频响曲线的一致性。
独立腔体后盖通 常使用椭圆形状，腔体容积需要通过计算确定符合声学要求，并设计合适的调音孔。
2.ANC 摆放位置a.咪头垂直于喇叭平面b. 咪头接收面正对喇叭 备注：咪头固定需要装上咪套，防止噪音传导造成咪头接收到杂音。
ANC Headphone咪头摆放位置注意需要避开下图 BOSE mic 摆放位置专利ANC Headphone三．.PCBA 尺寸有线 ANC Headphone 采用 FB PCBA 最小 35mm厚度预计7mm 有线 ANC Headphone 采用 FB+FF PCBA(ET208)预计40mm厚度预计 7mm BT+ANC Headphone 采用 FB PCBA 预计 45mm厚度预计 7mm BT+ANC Headphone 采用 FB+FF PCBA （ET208)预计 5 厚度预计 7mm四. ANC 咪头规格要求直径 6mm，灵敏度-34db+-3dbANC Headphone五．喇叭单体规格要求灵敏度 115db 左右六．耳机频响曲线要求ANC Headphone 频响曲线需要低频部分较强，要求110db 左右，同时低频部分 越平直，调试ANC 效果降噪频率宽度越宽，整体 ANC 效果会更强。
但是需要 注意的是，在音质方面通常会比较喜欢在400hz 左右耳机频响曲线开始下降以保 持低频和中频的分离度，所以在ANC 项目立项时需要评估，确认ANC 和音质 的矛盾关系的协调。
ANC Headphone七．头弓角度夹持力和角度需要保证耳机佩戴起来有很好的贴合度，避免漏音八．耳罩需要选取比较柔软并且弹性好的材料，增强耳机的密封性能，提高被动 降噪能力。
九．咪头线包括头戴部分连接咪头的线材需要使用屏蔽线，避免开 ANC 时咪头 受到电磁干扰产生白噪音。
音腔结构设计思考与总结
音腔结构设计思考与总结通过参观XX电机厂，就音腔与Speaker方面，与其公司技术人员交换意见，结合本公司的产品结构，现归纳如下，如有不同意见，请各位提出您宝贵的意见，进行分析讨论，以比较不同方案优缺点，最后论证及确认这些结构方式适用范围及其可行性。
一、Speaker音腔出声孔的结构设计1、Speaker前腔设计方式及说明：1）音腔出声孔为穿插方式的结构形式：a、红色为硅胶b、黄色为面壳c、青色为Speaker公司目前采用的设计（图1）喇叭前腔H1尺寸较小，以使前腔空间小，同时要防止喇叭振膜在振动中接触到塑胶平面,即要求留有足够的振动空间，当然，这个H1不是越大越好，它有一个相对腔体出声孔面积较佳的权益值（以前是通过试听方式作调整）。
结构方式（2）喇叭前腔之对应的塑胶做成弧面，即可以使得H1尺寸加大，但要考虑H2尺寸，保证面壳胶厚有足够的强度。
其目的是合理增加喇叭之前腔腔体的空间。
此情况，喇叭网粘剂为液体最好。
注意：1、作成弧面的情况，喇叭网若是背双面胶，那么装配就不方便，喇叭网不易装平；2、作成弧面的情况，装配硅胶垫需为平面，以使装配牢固可靠。
2）音腔孔为碰穿方式：3.m m 000. mm50TC700音腔孔(图3)分析：1、 结构及加工上：H=3.0mm,W=0.5mm,模具强度不够好，来料品质不能保证；2、 音腔孔0.50x3.0mm ：尺寸太小、太深，喇叭振动过程中需要的气流循环（空气进出音腔孔）出现不连续现象,导致削弱高音，影响音量大小。
改善方法:1、 穿插结构方式：（如TC700S ）不仅可以解除模具加工强度不良问题，同时可以很好地控制音腔孔大小,从而改善气流循环，音量大小得以改善。
2、 也可以在TC700音腔孔（图3）上作如下的改善，详见下图（图4）060080.. mm —10020..±RW（示意图4---仅作示意） 说明：在后模开一个沉台，宽度为2.50mm 左右，尽可能圆滑过渡，音腔孔尺寸请上图所示。
o-free
o-free
O-Free蓝牙耳机耳机采用双麦克设计，音腔内部结构采用低音导管结构，这样的结构设计可以增强低频表现力，低频力度，厚度和下沉出色;扬声器球顶使用LCP材质成型，高频延展性、频宽好，声音细节较丰富;支持高通CVC双麦克降噪技术，为通话提供更好的音质表现。
折环使用PU复合材质，可以获得较低的F0，使低音下沉比较深，低频弹性更好。
试听过后，O-Free声音较为清冽，中低音输出柔和，没有杂音或者噪音，音质非常不错。
另外，在使用蓝牙耳机通话的过程中，声音非常清楚，挂电话时只需单击蓝牙耳机便可结束通话。
美中不足的就是经过测验后发现，O-Free会出现音画不同步的情况，测试观看视频时，均会出现音画大概0.5秒左右的不同步情况，这一点就有些可惜。
但是小编发现在玩一些手游的时候，音画却是同步，可能是因为部分软件有做了一定的缓冲措施，这也证明了音画不同步的问题是可以通过软件的算法配合改善的，并不完全需要取决于硬件性能。
另外，OPPO O-Free内置高通3026芯片，支持高通apt-X音频技术，使蓝牙耳机低延时，容错性好，高音质，音质表现更佳。
耳机产品设计经验 PPT
8. 耳套及头带垫：
一般分针车和高周波的工艺，在成本允许的前提下，应该 尽量采用好的皮革，这样适宜长时间佩戴不疲劳，另外时 间长了也不会变色或脱皮。头带垫不宜太长，如果太长可 以分成几段。
9. 控制盒：
（1）按键间隙应考虑是否后期需要喷油或过ＵＶ， （2）老鼠尾最好与线材啤在一起． （3）按键的设计，一般采用弹性臂的设计思路，挨得近的
段能产生峰，来提高音量，减小高频燥声。 出声孔：位置在扬声器振动面的3/4处（从正中住侧边）对低频
有利，并且可减少高频燥声；孔径在1.0mm左右，有 利于发声；开孔面积在10%左右是可减小尖锐的高频 声音和高频破音。 由于每个扬声器的声音特性的唯一性，同规格不同厂家放在同 一个腔体内声音都一定合适。不同厂家的扬声器的腔体设计也 不同。
7.喇叭盖：
（1）和耳机壳一般采用螺丝固定，低端耳机才采用扣位 固定。
（2）与耳机壳间的间隙，如果是皮耳套，这个的间隙一般 是1-2mm之间，要根据皮的厚度以及有没有扎边来确定 空间的大小。这点比较重要，因为间隙留的太大， 耳机会漏气比较严重，对音质不利，间隙太小组装又 很困难。
（3）与喇叭的配合，单边0.1mm即可，围边顶部要做成V或 T形槽，方便容纳密封胶。
4. 耳机臂：
（1）口部尽可能做的厚一些，以防止破裂． （2）弧度应做成单一园弧，以便于能运动顺滑，并保证有
合理的壁厚． （3）口部应倒角Ｒ0.3～Ｒ0.5，以防止划花头带． （4）耳机臂和耳机臂盖的配合一般采用舌片加螺丝，或者
舌片加扣位的连接方法。耳机臂盖下面要有支撑，防 止下陷。
5. 胶叉：
（1）注意转轴不可太长,一般2-3mm即可. （2）转轴直径不可太小,否则强度不够,一般至少大于3mm.
耳机结构设计规范讲义
四.耳机结构设计基本参数：
4. 止口及装配间隙参数 ⑴、止口配合间隙一般为 0.05~0.1mm。 ⑵、嵌合面应有>3～5°的脱模斜度，端部设计倒角或圆角，以利于装配。 ⑶、止口方向设计，应将侧壁强度大的一端的止口设计在里边，以抵抗外力。 ⑷、止口深度的尺寸一般不大于壁厚 。 ⑸、允许的话止口尽量增加美工线。 ⑹、考虑过喷油和电镀件等后处理各零部件配合公差，喷油件间隙一般单边 处0.25mm，电镀一般单边处0.2mm。 ⑺、尽可能地使分模面变得容易，可使模具加工容易且毛边、水口切除容易。
有足够的强度和刚度(安规测试)，并适当设计合理的安全系数。 ⑵、塑件的结构设计应综合考虑模具的可制造性，尽量简化模具的制造。 ⑶、塑件的结构要考虑其可塑性，即零件注塑生产效率要高，尽量降低注塑的 报废率。 ⑷、考虑便于装配生产(尤其和装配不能冲突)。 ⑸、塑件的结构尽可能采用标准、成熟的结构，所谓模块化设计。 ⑹、能通用/公用的，尽量使用已有的零件，不新开模具。 ⑺、兼顾成本。
五.耳机结构设计中的注意事项：
•
1.转角部位倒圆角 2.采用打胶装配工艺时预留走胶水位 3.防呆设计 4.小耳塞腔体需预留排气孔
谢谢
• 耳机的行业标准
国内标准：GB GB-T14471-1993、GB-T_6832-1986 等 国际标准：IEC60268-5、IEC60268-11-1987 等
一.结构组成及材料选取原则
1.耳机的基本结构 a.支撑、佩戴结构-----头带、耳挂、夹子等。 b.腔体---------------前腔、后腔 c.人体贴合结构-------伸缩结构、弹性耳套、护套 d.驱动单元-----------喇叭等电声转换器件 e.电气连接部分-------插头、插座、线路板、电线等 f.功能扩展附件-------音控、咪盒、降噪盒等 2.耳机各部分的材质 原则：根据各结构组成部分实现的功能，选取相应匹配的材料---即： 材料特性匹配结构功能 例如：耳壳（腔体）腔体作用：反射气流，二次作用于振膜，提升音量， 并进行混音。 材料选取：不同材料会有不同音色---塑料腔体的声音会脆一些， 俗称的塑料味。而木头腔体的中频会厚实一些，但低频会散。 金属腔体会使声音变得明亮圆滑柔和一些。
耳机产品设计经验
5. 胶叉：
（1）注意转轴不可太长,一般2-3mm即可. （2）转轴直径不可太小,否则强度不够,一般至少大于3mm.
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6.耳机壳：
（1）要注意胶位不可太厚，一般不要超过2.5mm。 （2）耳机壳里边尽量不要有尖角利边，胶位之间过渡要顺 滑，这样对注塑，对音质都比较好。 （3）装饰件/透光件与耳机壳之间的配合通常采用扣位、 热熔、螺丝固定的办法。 （4）铁网与耳机壳的固定一般是在铁网边缘留出几个分布 均匀的脚插入耳机壳的配合孔内，再折弯铁网的几个 脚即可。
（3）前後音腔一定要完全隔離！
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1. 喇叭音腔的設計要求：
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1. 喇叭音腔的設計要求：
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1. 喇叭音腔的設計要求：
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1. 喇叭音腔的設計要求：
為了使用傳播過程中聲損耗最小,前腔出聲孔裏面盡使用圓角,如圖:
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3. 出聲孔設計
（5）出聲孔：不能均勻分佈在整個面上，會使出聲孔面積 過大，高音顯得比較尖，燥。 （6）出聲孔孔徑在0.8mm-1.5mm之內，推薦1.0mm。 （7）出聲孔面積只有占到揚聲器振動面積10%左右的時候， 聲音音量、音質都能做好。 （8）在出聲孔不能小於0.5mm，太小對出聲不利，聲音渾濁 尖燥，出聲孔過多會使聲音不耐聽，高音破音，尖銳， 讓人感覺是燥音。
1.2 钢头带：
（1）一般采用0.8～1mm厚度，采用弹性较好的SUS301不锈钢． （2）应该注意批锋方向应向内．
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2. 头带锁片：
（1）壁厚度应不小于2mm． （2）软头带垫夹入锁片不小于8mm. （3）应尽可能放置适当的加强骨，防止锁片破裂．
音腔设计基本原则
音腔设计基本原则
1、后腔设计要求：后腔要求尽可能大。
2、前腔设计要求：前腔要尽量小，要利用SPONGE有效隔离前后音腔,避免前后声音相互干涉抵消,造成声音小,音色不佳。
3、前腔出声孔要求：出声孔面积要尽量的大,开孔最小宽度0.90mm，出音孔位置尽量与SPK出音孔位置重叠，但也不能太大，宽一般不大于1.5mm,超过1.1以上可以加防尘网,如果是一排圆孔直径不小于%1.0mm。
φ13mmLoudSpeaker：
声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3
φ15mmLoudSpeaker：
声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3
φ16-18mmLoudSpeaker:
声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3
4、前后腔要完全隔开，后腔尽可能密封好,要防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路，产生啸叫。
5、上壳的骨位不能压到SPK的出气孔，也不能被PCB或电子元件阻塞，泄漏孔以远离Speaker为宜。
6.前腔要尽量小，但也不能太大，SPONGE压缩后的音腔高度要大于0.80mm.。
耳机结构设计注意事项
耳机结构设计注意事项
1. 耳塞式耳机的设计应当注重人体工程学，以确保舒适性和稳定性。
2. 头戴式耳机的头带和耳罩应当采用舒适、透气的材料，防止长时间佩戴引起不适。
3. 耳机的线材应当采用高质量的电缆，具有足够的强度和耐用性，以及有效防止电磁干扰的特性。
4. 灵敏度与阻抗的匹配应当兼顾音质和音量，避免过大的电流流入耳机引起声音失真。
5. 精致的耳机外壳设计应当既优美又实用，可以提高防护性和外观。
6. 耳机的音质应当在设计和调试过程中得到充分优化和测试，以确保其具有充足、清晰、高保真、低失真、良好的音色等特性。
7. 由于人的听力习惯不同，耳机的音色调整应当有灵活性，如提供不同的音效选择，或者有自定义音效设定等机制。
8. 耳机的设计应当符合相应的国际标准和安全标准，以确保用户的使用体验和安全。
耳机喇叭的结构设计
耳机喇叭的结构设计摘要：随着科学技术的进步，耳机的设计制造得到了长足的发展。
然而耳机知名品牌都是国外品牌，如德国的Beyerdynamic（拜亚动力）和Sennheiser（森海塞尔），美国的Beats（节拍）和Bose（博士），奥地利的AKG(爱科技)；中国的耳机制造企业还处于萌芽发展阶段，如Merry（美特科技）和欧仕达（AST）,相信不久的将来，它们也会像华为一样发展壮大，走出国门，走向世界。
关键词：耳机；喇叭；结构设计随着中国城市化进程的加快，越来越多的人们选择通过户外运动方式来缓解面临的各种压力，各种各样的运动耳机也越来越被人们所使用。
下文讲解运动耳机中最重要的部件-喇叭，以及和喇叭相配合机构件的设计。
一、耳机的分类耳机根据其换能方式分类，主要有：动圈方式、动铁方式、静电式。
1. 动圈式耳机是最普通、最常见的耳机，它的驱动单元基本上就是一只小型的动圈扬声器，由处于永磁场中的音圈驱动与之相连的振膜振动。
动圈式耳机效率比较高，大多可为音响上的耳机输出驱动，且可靠耐用。
通常而言驱动单元的直径越大，耳机的性能越出色，目前在消费级耳机中驱动单元最大直径为70mm，一般为旗舰级耳罩式耳机。
2.动铁式耳机是通过一个结构精密的连接棒传导到一个微型振膜的中心点，从而产生振动并发声的耳机。
动铁式耳机由于单元体积小得多，所以可以轻易的放入耳道。
这样的做法有效地降低了入耳部分的面积可以放入更深的耳道部分3.静电耳机有轻而薄的振膜，由高直流电压极化，极化所需的电能由交流电转化，也有电池供电的。
振膜悬挂在由两块固定的金属板(定子)形成的静电场中，静电耳机必须使用特殊的放大器将音频信号转化为数百伏的电压信号，驱动，所能到达的声压级也没有动圈式耳机大，但它的反应速度快，能够重放各种微小的细节，失真极低。
二、喇叭的工作原理及结构喇叭的工作原理：是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时，产生上下方向的推动力使振动体（振动膜）振动，从而振动空气，使声音传播出去，完成了电-声转换。
拆解报告：233621Trip头戴式降噪蓝牙耳机
拆解报告：233621Trip头戴式降噪蓝牙耳机-----我爱音频网拆解报告第550篇-----233621是新晋年轻的科技数码品牌，233621致力于为创新、创享的年轻用户提供设计、音质出色的耳机产品。
旗下产品丰富，产品涵盖TWS真无线耳机、头戴式蓝牙耳机和颈挂式蓝牙耳机各种形态，入门级到支持主动降噪的中高端蓝牙耳机多个档位，拥有着自身的品牌特点。
此次我爱音频网为大家带来的是233621 Trip 头戴式降噪耳机，这款产品引入了轻量化设计方案，采用铝镁合金材质，整机重量仅为222克；耳罩采用了亲肤蛋白皮和透气海绵，触感顺滑细腻；头梁耳叉设计支持上下左右4向灵活转动，提升个性化人体工学需求；并且支持折叠功能，提升产品便携性。
功能配置上，233621 Trip 内置40mm钕铁强磁动圈单元，生物复合振膜；采用高通CSR8670蓝牙音频SOC，支持蓝牙5.0技术，支持aptX高清解码、高通cVC通话降噪技术；索尼CXD3775AGF降噪芯片，支持双麦主动混合降噪，支持环境音增强模式；降噪深度可达-35dB。
下面就让我们一起来看看这款产品的内部构造吧~ 此前我爱音频网曾还拆解过233621旗下的233621 Zen Pro 真无线降噪耳机、233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机、233621 Pearl 真无线蓝牙耳机、233621 Droplet真无线蓝牙耳机，233621 Hush 降噪头戴蓝牙耳机，以及233621 Wave plus颈挂蓝牙耳机。
感兴趣的小伙伴可以点击链接查看。
一、233621 Trip 头戴式降噪耳机开箱包装盒采用了白色和蓝色背景，233621花纹装饰。
正面上方有233621品牌LOGO和产品名称：TRIP 蓝牙主动混合降噪耳机；中间大面积展示产品外观渲染图；下方信息有中国质量（深圳）大会展示产品，233621全国劳模匠心之作；轻至222g、主动降噪、20h续航、高通芯片等产品功能特点。
耳机结构设计规范、注意事项
三.结构设计原则
4.头带设计基本准则：头带压力不可过大，有良好的拉伸性，整体过渡圆顺
（包括加强筋，装配结构等），强度及韧性必须足够。
4.1 塑胶头带： ⑴、外形厚度应该为3.0～5.0mm，壁厚丌要超过2.0mm． ⑵、径向上避免出现切面（垂直于弧形的切面结构），以防断裂。 ⑶、壁厚尽可能均匀，防止缩水变形． ⑷、如有固定件，一般只在同一径向位置上设1~2个完全固定点，其他位 置设置滑槽，既保证整体头带的变形要求，防止固定件跳出。 ⑸、避免尖角利边，配合间隙小于0.1mm，以防刮伤皮肤和夹头发。 ⑹、螺丝头丌能高出头带表面，以防刮伤皮肤。 ⑺、头带过线孔应大于线径至少0.5mm.过线槽都应该展示面的背面。
四.耳机结构设计基本参数：
4. 止口及装配间隙参数
⑴、止口配合间隙一般为 0.05~0.1mm。 ⑵、嵌合面应有>3～5°的脱模斜度，端部设计倒角或圆角，以利于装配。 ⑶、止口方向设计，应将侧壁强度大的一端的止口设计在里边，以抵抗外力。 ⑷、止口深度的尺寸一般不大于壁厚 。 ⑸、允许的话止口尽量增加美工线。 ⑹、考虑过喷油和电镀件等后处理各零部件配合公差，喷油件间隙一般单边
耳机制作基础知识
耳机制作基础知识
1.驱动单元。
耳机驱动单元是指产生声音振动的核心部件。
目前市面上的耳机主要有动圈式、静电式、动铁式和复合型四种驱动单元。
其中动圈式常见于入门级耳机，动铁式常见于高端耳机，静电式常见于高端电极耳机。
2.音腔设计。
音腔是指耳机内部空间的设计。
耳机的音质好坏与音腔设计有很大关系。
音腔的设计需要考虑声学理论，以获得最佳的音频效果。
3.线材。
耳机线材是连接电源、音频设备和耳机驱动单元的线缆。
线材的选择对声音质量也有很大影响。
一般来说，铜线材或银线材是耳机线材的主要材料，而铜线材的价格相对便宜。
4.外壳材料。
耳机外壳材料可以影响声音的反弹和漏音，因此也对音质产生影响。
常见的耳机外壳材料有金属、塑料、木材等。
5.细节处理。
细节处理指对耳机进行各种微调，以获得最佳的音频效果。
细节处理包括音腔内部的填充材料、换荷重纸、调整线材等，以及在声学测试中对音频响应、失真等指标的调整。
蓝牙耳机结构设计规范
蓝牙耳机结构设计规范蓝牙耳机作为一种无线音频设备，其结构设计必须考虑音质、舒适度、耐用性等因素。
以下是蓝牙耳机结构设计的规范：一、外观设计1.简洁大方：外形简洁大方，线条流畅，给人一种高质感。
2.人体工程学：耳机的外形与耳朵的结构相吻合，舒适度好、稳固性强。
3.声色俱佳：颜色搭配和谐，符合用户审美需求。
二、耳机组成部分1.主机：主机包括蓝牙芯片、控制电路、电池等组成，要保证其高耐用性和可靠性。
2.麦克风：麦克风的位置要合理，确保清晰的通话效果。
3.喇叭：喇叭应该选用高质量的驱动单元，以保证良好的音质。
5.显示屏幕：有一定的信息显示功能，例如蓝牙连接状态、电量显示等。
6.充电接口：充电接口的设计要方便用户充电操作，适配市场常见的充电插头。
三、可调整性设计1.头戴式：头戴式耳机应该有可调节的头带长度，以适应不同大小的头部。
2.耳塞式：耳塞式耳机应该有不同尺寸的耳塞，以适应不同耳道大小。
四、防汗设计1.耳机外壳材料：外壳材料应具有防汗功能，防止运动时的汗水侵入内部。
2.细节处理：耳机的接缝和按键部分应设计防水、防汗，以提高使用寿命。
五、可更换部件1.耳罩/耳塞：耳罩和耳塞应设计可更换，以满足用户个性化需求和提高耳机的使用寿命。
2.其他附件：如充电线、耳机线等常见易损耗部件也应设计可更换。
六、良好的音质表现1.驱动单元：选用高品质的驱动单元，保证音质的还原力。
2.噪音抑制：采用良好的噪音抑制技术，降低外界噪音的干扰。
3.声音均衡：要保证音量和频率的均衡，避免音量过大或过小，频率过高或过低。
七、耳机的兼容性1.设备兼容性：耳机应该具备与多种音频设备的连接兼容性，例如手机、平板等。
2.蓝牙协议兼容性：耳机应支持主流的蓝牙协议版本，并具有较长的蓝牙连接距离。
总结：蓝牙耳机的结构设计要注重外观设计、耳机组成部分、可调整性设计、防汗设计、可更换部件、良好的音质表现和兼容性等方面。
这些规范有助于提高蓝牙耳机的质量和用户体验，满足用户对高品质无线音频设备的需求。
音腔的设计知识
受到空间限制，我们很多设计都是用到二合一单边发声的，觉得产品最终的音效都不是很来自，需要有好一些的方法去改善。
其实二合一单边发声的的确效果不是很好，扬声器与受话器的设计要领不一样，共用一个音腔确实会有问题，有这么些建议： ?1. 13m/mSpeaker ?前容积高度:0.3~1.0m/m ?出音孔高度:Φ 1.0,4~8孔(3mm² ~6mm² ) ?后容积高度:3~5Cm³ ?洩漏孔高度:4~6mm² ?2. 15m/mSpeaker ?前容积高度:0.3~1.0m/m ?出音孔高度:Φ 1.0,4~8孔(3mm² ~6mm² ) ?后容积高度:3~5Cm³ ?洩漏孔高度:4~6mm² ?3. 16~20m/mSpeaker ?前容积高度:0.3~1.0m/m ?出音孔高度:Φ 1.0,4~8孔(3mm² ~6mm² ) ?后容积高度:5~7Cm³ ?洩漏孔高度:5mm² 对于单面发声的后音腔设计，我们一般把整个前端作为后音腔，通过LCD PCB上密封整个前端，较大的后音腔能够能够弥补前期不足！ 现在的流行趋势是分开，特别是双speaker强烈要求speaker与reci分开，这样才能到达要求的立体效果！ 对于双speaker我一直有一些问题，呵呵，现在再讨教一下啦，它们如果出声孔在同一面会有什么效果与单speaker相比较，设计时又有哪些问题需要注意呢？ 如果是双speaker的话，最好使出声孔的位置避免在一个面上，我们现在看到最多就是放在翻盖的头部两侧，或者放在转轴两侧（三星x619），这跟声音波形原理有关的，同在一个面上消减幅度很快，效果不会太好的！ 双speaker的设计关键是要体现立体效果，在设计上有一下要点：1.出声孔的位置，如上所述；2.两个speaker的后音腔要求分开，独立密封；3.两个speaker之间的切线最小距离要求在10mm以上；4.要求大些的后音腔；5.注意音源的选择，可以跟雅马哈咨询！ 其实说道音腔，主要的一个原则就是，前音腔要密闭，后音腔要紧可能大，泻露孔尽可能距离speaker远一点。声腔结构对手机音质的影响 声腔结构对手机电气性能的影响对手机音质的影响 手机外壳声孔大 手机外壳声孔小高频截止频率可延伸至5~10KHz 截止频率一般在5KHz左右声音浑厚、丰满 声音单调、尖锐 Speaker与手机外壳形成的前腔大 Speaker与手机外壳形成的前腔小对频率响应曲线无明显影响声音比较空旷 声音无共鸣感 手机内腔大 手机内腔小频率响应曲线低频Fo附近相对较高 频率响应曲线低频Fo附近相对较低声音感觉不清晰 声音低音感觉不足 泄漏孔*近Speaker 泄漏孔远离Speaker频率响应曲线低频下跌 无影响声音尖锐，低音不足 无影响 Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响 Speaker电气性能对手机电气性能影响对音质的影响 谐振频率（Fo）高 谐振频率（Fo）低谐振频率（Fo）高 谐振频率（Fo）低声音尖锐 低音较好 灵敏度高 灵敏度低灵敏度高 灵敏度低声音大而有力 声音小而无力 高频截止频率高 高频截止频率低高频截止频率高（手机声孔较大时） 高频截止频率低声音丰满 声音单调 总谐波失真（THD）高 总谐波失真（THD）低总谐波失真（THD）高 总谐波失真（THD）低声音浑浊 声音清晰 功率大 功率小功率大 功率小声音可以较大 声音相对较小 Speaker声腔结构设计 主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合 泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 声腔设计建议值： φ13mmLoudSpeaker： 声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm泄漏孔总面积约5mm2内腔体积约5cm3 φ15mmLoudSpeaker： 声孔总面积约3.5mm2前腔高度0.4mm-1mm泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3 φ16-18mmLoudSpeaker: 声孔总面积约4mm2前腔高度0.4mm-1mm泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3 如果是二合一SPEAKER，怎样密封LCD处的后音腔才达到封闭的效果？FPC出要开孔的。 请问这句话"两个speaker之间的切线最小距离要求在10mm以上" 是什么意思,切线指那 我一般将前端区域密封形成后音腔，所以fpc过孔不会影响漏声的 这里说得是两个水平放置，两个园之间的切线距离！ 出声孔大小对声音表现的影响是以后音腔足够大为基础的 前音腔大小对声音表现的影响是以出声孔足够小为基础的 后音腔大小对声音表现的影响是以出声孔足够大为基础的 泄露孔大小对声音表现的影响是以出声孔足够小为基础的 至于要把receiver和speaker进行到底，还需要实践的检验。另外，关于前后音腔及泄露面积的计算问题还请高手赐教 "泻露孔尽可能距离speaker远一点?" 这个泄漏孔是手机板子上的孔吗？一般就speaker而言，泄漏孔指speaker背面，即不发声面都会有几个小空，也叫漏气孔，一般设计时 保证此泄漏孔不要被挡住即可。receiver和2in1的speaker都会有这个泄漏孔的
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A.Φ9mm~Φ13mm（喇叭外径）：后音腔最小容积1.5~3 ml。
B.泄露孔设计：
>a. 能起到泄露作用前提下，泄露孔设计越小越好
>b. 后音腔体积较小时(若A条件不能满足)，需要增大泄露孔声阻来减小>b
泄露孔对声学性能带来的影响，可以通过额为的阻尼去实现（如：泄露孔外增贴阻尼布）
>c
>c. 泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔
C.前后音腔一定要完全隔离！
A A.麦克风收音孔要求通畅，无堵塞；
B.麦克风除收声孔外其余部分要求密封，减小Echo；
C.对于异型麦克风的收声通道（导声管）设计，具体要求如下：>a.MIC收声孔直径D 0.8mm-1.1mm
>a MIC D08mm11mm
>b.声道（导声管）长度L< 8mm
>c.尽量保证Mic胶套内腔体体积V尽量小（以避免共振的形成）。
mic的表面到mic胶套的内表面的距离的最小限制是：>0.5mm.
1、后腔设计要求：后腔要求无限大，密封（手机扬声器振幅较小，空气压缩容积小）。
2、前腔设计要求：前腔要尽量小（扬声器曲线在理想的情况下），但由于扬声器参数的缺陷，前腔要为声音形成一个高频共振，使声音干净，前腔高度应在1.5mm-3.5mm之间。
3、前腔出声孔要求：出声孔面积要尽量的大（扬声器曲线在理想的情况下），但由于手机扬声器低频下限高，没有低频，过多的高频形成了燥音，因此出声孔最好控制在扬声器振动面积（泡棉内面积）5%-15%之间。
4、电池槽，卡槽孔要远离手机扬声器。
5、前后腔要完全隔开，后腔要密封好。
•出声孔作用：
•1、出声。
•2、出声孔面积影响高频截止频率、中低频的灵敏度。
•3、出声孔面积一般在扬声器振动面积的5%-15%之间，过大可导致高频燥音过多，过小可能导致声音变小。
•出声孔：1、尽量不要开在正中，这样高频较多，声音做不大，并且伴随高频燥声。
2、开孔面积也不能太大，因为扬声器本身的原因和后腔因素，高音会显得比较尖锐，听
起来声音刺耳。
•出声孔过渡要平滑，这样声音不会刺耳。
出声孔过渡要平滑，这样声音不会刺耳。
•出声孔圆孔径、方形孔孔距不得小于1mm，太小不利于发声，并且声音小还细，没有厚度。
出声孔：不能均匀分布在整个面上，会使出声
孔面积过大，高音显得比较尖，燥。
出声孔孔径在0.8mm-1.5mm之内，推荐1.0mm，
出声孔面积只有占到扬声器振动面积10%左
右的时候，声音音量、音质都能做好。
在出声孔不能小于0.5mm，太小对出声不利，声音浑浊尖燥，出声孔过多会使声音不耐听，高音破音，尖锐，让人感觉是燥音。
注意孔径不得小于
1.0mm。
这样对发声
有利
这样的出声孔会中频明亮高音不
容易破。
这种锥形结构对声音反射有影响，
因为声音反射回来，不能提高声音
的利用率。
•倒锥形和指数性结构的前
腔壁都可以提高扬声器的利用率，起到提高中频音量作用。
前腔形状喇叭规格单个喇叭
前腔高度(mm)后腔容积（ml ）出声孔面积（扬声出声孔位
置（从扬
上面的数据要求：指数性（A ）直锥形（B ）垂922 2.5±1A 、B 1.5~35%~15%3/5以内1018 2.5±1A 、B 1.5~35%~15%3/5以内2511535%15%以内器振动面积；泡棉内面积）声器振动
边往正
中）
1：前腔和后腔完全隔开；2：后腔密封要好(无泄露性后腔设计)。
3：前腔的出声孔面积、位1020 2.5±1A 、B 1.5~35%~15%3/51117 2.5±1A 、B 1.5~35%~15%3/5以内1215 2.5±1A 、B 1.5~35%~15%3/5以内1217 2.5±1A 、B 1.5~35%~15%3/5以内1218 2.5±1A 、B 1.5~35%~15%3/5以内以内置、前腔高度是让声音在中频段共振峰，让音量大，高频燥声少。
以上数据合适单喇叭设计1315 2.5±1A 、B 2~35%~15%3/51317 2.5±1A 、B 2~35%~15%3/5以内1318 2.5±1A 、B 2~35%~15%3/5以内13 2.5±1A 、B 2~35%~15%3/5以内15 2.5±1A 、B 2~55%~15%3/5以内以上数据合适单喇叭设计。
16 2.5±1
A 、
B 2.5~4.5
5%~15%
3/5
以内1420 2.5±1A 、B 2.5~4.55%~15%3/5以内17 2.5±1A 、B 3~4.55%~15%3/5以内18 2.5±1A 、B 3~55%~15%3/5以内20 2.5±1A 、B 3.5~5.55%~15%3/5以内1422 2.5±1A 、B 3.5~5.55%~15%3/5以内1毫升=1000立方毫米内1524 2.5±1A 、B 4~65%~15%3/5以内1625 2.5±1A 、B 4~65%~15%3/5以内2030 2.5±1A 、B 4.5~85%~15%3/5以内
为了使用传播过程中，声损耗最小，前腔出声孔里面尽使用圆角。
如图
•当大扬声器出声孔开在边上时，中音特别突出，高频成份少。
•小扬声器开孔面积大，这样高频好，整个高中低平衡。
•这样配合设计，可以让音质做得更好。
结语
•后腔：尽量大并且密封（无泄露后腔）。
•前腔：根据扬声器的尺寸，前腔的形状和高度让声音在中频段能产生峰，来提高音量，减小高频燥声。
•
出声孔：位置在扬声器振动面的3/4处（从正中住侧边）对低频有利，并且可减少高频燥声；
孔径在1.0mm左右，有利于发声；开孔面积在10%左右是可减小尖锐的高频声音和高频破音。
•由于每个扬声器的声音特性的唯一性，同规格不同厂家放在同一个腔体内声音都一定合适。
不同厂家的扬声器的腔体设计也不同。
泄露孔设计总结：
泄露孔设计总结：
1. 能起到泄露作用前提下，泄露孔设计越小越好
2. Box后腔体积较小时，需要增大泄露孔声阻来减小泄露孔对声学性能带来的影响，可以通过额为的阻尼去实现（如：泄露孔外增贴阻尼布）
3. 泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔
3泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔。