SMT与DIP工艺流程分解
SMT与DIP工艺流程
焊剂 • 锡条：不含助焊剂 • 锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
制造工序介绍上料
制造工序介绍：正在印刷
制造工序介绍：印刷好锡膏的
将已测量元件贴回原焊盘位置 N
重复测量所有可测元件
N 将首件测量记录表交QC组长审核 Y
炉温设定及测试流程
部
工程部
根据工艺进行炉温参数设置
炉温实际值测量
炉温测试初步判定
技术员审核签名
产品过炉固化 跟踪固化效果
确认炉温并签名
正常生产
通知技术员确认 不良品校正
炉前质量控制流程
元件贴装完毕 确认型号版本 检查锡膏胶水量及精准度 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良
N
校正 Y
N
向上级反馈改善
交修理维修
N
向上级反馈改善
N 交修理员进行修理
部
对照生产制令，按研发 部门提供的、文件制作 或更改生产程序、上料
卡
备份保存
按已审核上料卡备料、上料
工艺控制流程
品质部
工程部
对、生产 程序、上 料卡进行 三方审核
审核者签名
按工艺要求制作《作业指导书》
印 锡 作 业 指 导 书
品质部 在线工艺监督、物料首件确认
来料异常跟踪处理
品质控制流程
部
外观检查
安装检查
外观、功 能抽检
贴贴或签名 出货
填写返工通知单 返工
网印效果检查 炉前贴片效果检查 设置正确回流参数并测试
SMT、DIP生产流程介绍
SMT、DIP生产流程介绍1. 引言SMT（Surface Mount Technology）和DIP（Dual In-line Package）是当前电子制造中常用的两种元件安装技术。
SMT是将元件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，而DIP则是通过插脚将元件插入到PCB上。
本文将对SMT和DIP的生产流程进行详细介绍。
2. SMT生产流程SMT生产流程主要包括以下几个步骤：在SMT生产之前，首先需要选购适合的元件和材料。
选料时需要考虑元件的封装形式、尺寸、电气参数等因素，并选择质量可靠的供应商。
2.2 PCB生产PCB生产是SMT生产的基础。
PCB可以通过印刷、刻蚀等工艺制作而成。
这些工艺将电路图案印制在纸质或塑料基板上，并通过化学蚀刻去除多余的铜层，形成电路路径。
2.3 元件贴装元件贴装是SMT的核心步骤。
首先，将PCB放置在贴装机上，确定正确的定位。
然后，将元件从料带或料盘上取下，并通过贴装头放置在PCB上的正确位置。
贴装头将元件通过热熔胶或真空吸附固定在PCB上。
回焊是贴装后的下一步。
在回焊过程中，将装有元件的PCB放入回焊炉中。
回焊炉中的高温将焊膏熔化，并将焊料与PCB进行焊接。
焊接完成后，PCB上的元件与电路板牢固地连接在一起。
2.5 检测在SMT生产的最后阶段进行检测，以确保质量符合要求。
这些检测可以包括目视检查、X射线检测、AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检测）等。
检测出的问题将被修复或替换，确保产品的质量稳定。
3. DIP生产流程DIP生产流程相对简单，并包括以下几个步骤：3.1 PCB生产DIP生产的第一步与SMT相同，需要制作PCB。
3.2 元件插入在DIP生产中，元件的插入是关键步骤。
通过插脚，将元件插入到PCB上的预定位置。
插脚的长度和排列方式需与PCB上的插孔相匹配。
3.3 焊接在元件插入完成后，需要进行焊接。
SMT工艺流程
制造三部生产流程制造三部的工段划分：SMT物料室、SMT生产线、AOI（自动光学检验区）、DIP（插件焊接线）、DIP物料区、TEST（测试线）、OQC检测区、包装区、维修区生产流程图：开始↓收料←——↓∣IQC检验—↓OK入库/备料→→↓↓印刷————→插件↓↓锡膏测试波峰焊炉前修正↓OK ↓贴片波峰焊接↓↓炉前修正剪脚↓↓回流焊接手焊↓ NG ↓ NG炉后检验——→维修目检——→维修OK↓↓OK↓包装AOI检验↓↓OK OQC检验—→返工X-Ray检验∣↓OK ↓OK包装入库↓ NGOQC检验——→返工↓入库↓是是否插件↓否交付↓结束SMT生产流程一、锡膏印刷技术1、目的：为生产需要，对既定的线路板上的固定元件的焊盘涂上一层焊锡膏，为后续贴片工序做准备。
2、流程：传送PCB板→自动校正→托起定位→自动印刷→清洗→印刷目检3、影响锡膏印刷质量的主要因素：设备和材料3.1 设备PCB板的自动传送主要有两种方式：推板式和吸板式。
在生产过程中，对于自动传送方式的选择主要的依据是看PCB板是否属于光板（光板：没有焊接过任何元器件的PCB板）。
如果是光板则选用吸板式，否则采用推板式。
其主要原因是因为是吸板工艺需要将多个PCB板进行叠放，如果PCB板上有元件则会损坏板面，影响质量，因此则改用推板式（推板式：将需要印刷的PCB板进行规律性排板，由机器逐一推进印刷槽）。
从锡膏印刷的过程来讲，PCB板的传送主要是为了代替手动传送，以提高生产的效率，但对于印刷本身的质量问题则归咎于印刷机自身的性能。
对于印刷机本身而言，将其分为硬件和软件两个部分。
硬件是整个机身，软件则是控制机器运转的运行软件（关键是其参数的设置）。
在印刷机机身运行稳定的前提下，电路板的质量控制关键在于各项技术参数的设置，同时参数的合理化是保障产品质量生产的前提，在此基础上尽可能使之高效化。
●钢网的调节目的是使PCB板的位置精确，避免板面偏移；●平台高度的调节是根据PCB板的厚度来进行设置的，主要是为了使板面与钢网完全结合，避免两者之间有间隙，导致焊锡膏外溢、涂层表面锡膏量薄厚不均匀；●刮刀压力的设置主要是依据板的外形进行的一项控制。
SMT,DIP加工过程
①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》 ③《不合格处理流程》
来料检验
①发料单 ②用量及批量
smt仓库收料
SMT、收料、备料
·BOM ①机种资料 ·PCB文件 ②样板 ③钢网、工装夹具 ④程序编辑
工程发料单
工程准备
①材料准备，是否有特殊 工艺要求的器件
⑤《定位作业指导书》
生产准备
②锡膏 《锡膏作业管理规定
块板看看还有没有不良的 没有后再批量过炉 和班长要到炉后检查过炉 不良现象，如有要马上作出解缺
①放大镜 ②《目视检查判定标准》
③烙铁
品质判断标准》 AQL允收标准》 不合格处理流程》
巡线QC要20分钟就巡视一次所有产线 做好 巡线纪录，发现问题马上通知相关人员 作出纠正措施
NG
AQI检测 检测 AOI
目视检测 目视检测
修理
NG OK OK
①《品质判断标准
QA QA
②《AQL允收标准
③《不合格处理流程 OK
巡线QC要20分钟就巡视一次所有 做好 巡线纪录，发现问题马上 作出纠正措施
入仓
出货
：
工程发料单
DIP
料准备，是否有特殊 要求的器件
锡膏作业管理规定》
视检查每一块板的焊盘是否都上锡。 ，密脚ic和密脚排插，0402器件 阻要用显微镜一一检查，是否上锡完整 没有偏移，和拉尖。 于大器件要检查是否够锡。 于要点红胶的器件要按照点胶作业指导
①《印刷判定标准》75%
②《设备予数的设定》
锡膏印刷
1.目视检查每一块板的焊盘是否都上 2.对于BGA，密脚 和排阻要用显微镜一一检查，是否上 和有没有偏移，和拉尖。 3.对于大器件要检查是否够锡。 4.对于要点红胶的器件要按照点胶作
华为SMT流程介绍、+DIP生产流程介绍及PCB设计工作共117页文档
36、如果我们国家的法律中只有某种 神灵， 而不是 殚精竭 虑将神 灵揉进 宪法， 总体上 来说， 法律就 会更好 。—— 马克·吐 温 37、纲纪废弃之日，便是暴政兴起之 时。— —威·皮 物特
38、若是没有公众舆论的支持，法律 是丝毫 没有力 量的。 ——菲 力普斯 39、一个判例造出另一个判例，它们 迅速累 聚，进 而变成 法律。 ——朱 尼Байду номын сангаас斯
拉
60、生活的道路一旦选定，就要勇敢地 走到底 ，决不 回头。 ——左
40、人类法律，事物有规律，这是不 容忽视 的。— —爱献 生
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
SMT
DIP/SMT分别是什么意思，全称是什么DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术,如图！SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
1，SMT作业流程(SMT)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT：Final Test)-->终检-->包装2，什么是波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→切除多余插件脚→检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊3，SMT与DIPsmt是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。
dip是smt的后续工作。
pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。
dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。
举个简单的例子：我们的电脑主板，南桥北桥sio等芯片就是通过smt贴装上去的，而我们的鼠标键盘接口，us b网卡接口，都是通过dip段插件上去的。
SMTandDIP生产流程介绍[1]
![SMTandDIP生产流程介绍[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/2754095acc1755270622080f.png)
n 2、元件資訊資料：包括元件的種類，即是電 阻、電容，還是IC、三極管等，元件的尺寸大 小（用來給機器做圖像識別參考），元件在機 器上的取料位置等（便於機器識別什麼物料該 在什麼位置去抓取）
n 3、貼片座標資料：這裡包括每個元件的貼裝 座標（取元件的中心點），便於機器識別貼裝 位置；還有就是每個座標該貼什麼元件（便於 機器抓取，這裡要和資料2進行連結）；再有 就是元件的貼裝角度（便於機器識別該如何放 置元件，同時也便於調整極性元件的極性
1.1.3 錫膏印刷
n 錫膏印刷工藝環節是整個SMT流程的重 要工序，這一關的品質不過關，就會造 成後面工序的大量不良。因此，抓好印 刷品質管制是做好SMT加工、保證品質 的關鍵。
SMTandDIP生产流程介绍[1]
錫膏印刷工藝的控制包括幾個方面：
n 錫膏的選擇 n 錫膏的儲存 n 錫膏的使用和回收 n 鋼網開口設計 n 印刷注意事項 n 線路板的儲存和使用等
SMTandDIP生产流程介 绍
2020/10/31
SMTandDIP生产流程介绍[1]
“SMT” 表面安裝技術 ( Surface Mounting Technology)(簡
稱SMT)
它是將電子元器件直接安裝在印製電 路板的表面，它的主要特徵是元器件是 無引線或短引線，元器件主體與焊點均 處在印製電路板的同一側面。
路板是單面或雙面板.
表面安裝示意圖
SMTandDIP生产流程介绍[1]
b.雙面混裝(Ⅱ型)： 表面安裝元器件和有引線元器件混合
使用，印製電路板是雙面板。
雙面混裝示意圖
SMTandDIP生产流程介绍[1]
c.單面混裝(Ⅲ型)： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，
品质控制流程图.
测试仪
目检
相关工具
《温度测试曲线图》
《炉后PPM抽查记录表》
《机器点检表》
工程师
工程师
IPQC
作业员/工程师
6
炉后QC
1、锡点光亮度
2、虚焊、桥连、半焊、偏位、错件、漏件、反向、多件、侧立、浮高、翻面等。
3、ESD
1、SMT工艺标准
2、静电带/环测试。
100%
每天
目检
放大镜
静电带测试仪
《QC报表》
《静电带测试记录表》
QC
作业员
7
补焊
1、海棉湿润
2、铬铁咀干净
3、铬铁
4、锡接时间
5、ESD
1、海棉保持湿润
2、铬铁咀保持干净
3、3600±20℃
4、2～4S
5、静电带/环测试。
每天
铬铁温度测试仪
静电带测试仪
《铬铁温度测试记录表》
《静电带测试记录表》
IPQC
作业员
8
元件成型
1、元件脚长度
2、成型方向
SMT、DIP品质控制流程图
NO.
工序名称
控制项目
条件/规则
控制频次仪器/工具 Nhomakorabea文件记录
责任人
1
进料
1、外观检查
2、功能测试
3、上锡试验
4、试装（若需要）
1、MIL-STD-105E（AQL）
2、《来料检查指示》
1、电子料AQL:Maj:0.4
Min:1.0
1、目检
2、LCR表
3、铬铁
《来料检查报告》
12H
1H
10PCS
100%
冰箱
SMT+DIP生产流程介绍
a、有铅锡膏:
有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和铅： 的有传统的63Sn/37Pb即锡膏含量中锡占 63%,铅占37%, 和 62Sn/36.5Pb/0.5Ag 含银锡膏,熔点为183℃；
b、无铅锡膏：
分类： SN—Ag系列 SN—Ag-Cu系列 SN—AB系列 目前,锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用的常
对于细间距IC焊盘,开口应设计为漏斗形,以便于印刷下锡.大小以 覆盖焊盘的90%为宜,如果担心锡量不够的话,可以宽度缩小10%, 长度加长20%,这样既可以防止印刷短路,又可以防止出现少锡现 象.
对于一些大焊盘元件,因为锡量比较多,因此要做局部扩大,一般扩 大为120%到130%之间.
钢网的厚度一般在0.13到0.15mm之间,有小元件和细间距IC的时 候,厚度为0.13mm,没有小元件的时候厚度为0.15mm.
1.1.4 贴片
在SMT流程中,贴片加工环节是完全靠机器完成 的,当然也有采用手工贴片的,不过那是针对量 少、元件数不多而且对加工品质要求不严格的 产品.
对于贴片机器的分类,一般按速度分为高 速机和中速机；按贴片功能分,分为CHIP 机和泛用机,也叫多功能机.
贴片机器的工作原理是采用图形识别 和坐标跟踪来决定什么元件该贴装到什 么位置.贴片机器的工作程序一般来说有5 大块：
钢网常见的制作方法为﹕化学蚀刻﹑ 激光切割﹑电铸;目前激光切割用的比较 广泛.
开钢网应注意的几点：
钢网开口设计一般0805以上的焊盘不会有什么影响,但对于0603 以下的元件和一些细间距IC,开口就必须考虑防锡珠、防立碑、防 短路、防少锡等问题.
一般对于小CHIP元件即片状元件,开口应设计为内凹形状或者是半 圆形状,这样可以有效防止锡珠的产生.
SMT与DIP工艺制程详细流程介绍
N
向上级反馈改善
交修理维修
N
向上级反馈改善
N 交修理员进行修理
3
SMT部
对照生产制令，按研发 部门提供的BOM、PCB文 件制作或更改生产程序
、上料卡 备份保存
按已审核上料卡备料、上料
SMT工艺控制流程
品质部
对BOM、N 生 产程序、 上料卡进 行三方审
核 Y
审核者签名
工程部
按工艺要求制作《作业指导书》
依据《工作制令单》 “零件号”栏内的 编码，与项目部所发BOM的成品编码 一一对照，确定生产所需为哪一BOM
由该BOM 的 版本、12NC 确定需要执行
哪几份ECN 以及所用的
丝印图
9
确认工作制令单
DIP各线体依据： PMC部所发
《 日生产计划表》 上“机型”栏和 “工作令号”栏 的内容
找出“描述”栏 和“工单号”栏 与上表对应的 《工作制令单》
Y
9
通知技术员确认 不良品校正
SMT炉前质量控制流程
元件贴装完毕
N 确认PCB型号/版本 Y
N 检查锡膏/胶水量及精准度
N 检查极性元件方向
N 检查元件偏移程度
N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y
记录检查报表
过回流炉固化
0
未固化机芯补件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置
1.5MM之间）
注意事项： 1.剪脚应严格按 剪脚的标准手法 作业。 2.台面应该定时 清理干净。
执锡及检修（按PCBA焊接标准对不
良的进行检修工作）
SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）
注意事项：
1. 执锡前应确认 PI、正确无误。
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生产资料、物料、辅料、工具准备
资料准备
钢网准 备 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符
刮刀准 备
PCB板
领物料
锡膏、红胶 准备
料架准 备
转机工 具准备
程序/排列表 /BOM/位置图 检查是否正 确、有效
确认PCB 型号/周 期/数量
物料分 机/站位
解冻
搅拌
清机前点数
清机前对料
转机开始
13
SMT转机流程
Y
OQC对焊接质量进行复检
Y
N 回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
对照样机进行生产、检查
16
SMT首件样机测量流程
SMT部
N 通知技术员调整 检查所有极性元件方向 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 检查元件实物或通知技术员调整 判断测量值是否符合规格要求 Y 更换物料或调试后再次确认 N 将已测量元件贴回原焊盘位置
2
SMT工艺控制流程
SMT部 品质部
N 对BOM、生 产程序、 上料卡进 行三方审 核 Y 审核者签名
工程部
按工艺要求制作《作业指导书》
对照生产制令，按研发 部门提供的BOM、PCB文 件制作或更改生产程序、 上料卡
备份保存
印 锡 作 业 指 导 书
上 料 作 业 指 导 书
点 胶 作 业 指 导 书
IPQC物料确认（品质部）
未固化机芯补件
固化后红胶工艺补件
固化后锡膏工艺补件
直接在原位置贴元件
将原有红胶加热后去除
将掉件位置标注清楚
用高温胶纸注明补件位置
用专用工具加点适量红胶
不良机芯连同物料交修理
手贴元件及标注补件位置
按要求焊接物料并清洗
过回流炉固化
过回流炉固化
清洗焊接后的残留物
IPQC检验（品质部）
N 查证是否有代用料 N
N IPQC复核生产线上料正确性 物料确认或更换正确物料 Y
产线QC与操作员确认签名
IPQC签名确认
开始首件生产
15
SMT首件样机确认流程
工程部
提供工程样机 N
品质部
SMT部
生产调试合格首部机芯
PE确认
Y
核对工程样机
Y 元件贴装效果确认 N IPQC元件实物 测量 通知技术员调试 N
贴 片 作 业 指 导 书
炉 前 检 查 作 业 指 导 书
补 件 作 业 指 导 书
外 观 检 查 作 业 指 导 书
后 焊 作 业 指 导 书
测 试 作 业 指 导 书
包 装 作 业 指 导 书
按已审核上料卡备料、上料
熟悉各作业指导书要求
熟悉各作业指导书要求
严格按作业指导书实施执行
监督生产线按作业指导书执行
N N 外观、功能修理
SMT出货
SMT返工
N 功能测试 机芯包装
4
制造工序介绍---焊接材料
• 锡铅合金（Sn63/Pb37最通用） • 无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用） • 物理形态 –锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等 • 锡膏、锡线、锡条最常用 –锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um45um的等级，Flux是助焊剂 –锡条：不含助焊剂 –锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
接到转机通知 熟悉工艺指导卡及注意事项
领钢网
领PCB
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
准备工具
更换资料
传程序
炉前清机
网印调试
调轨道
拆料
上料
更换吸嘴
对料
元件调试
炉温调整
炉温测试
对样机
首件确认
正常生产
14
SMT转机物料核对流程
SMT部
生产线转机前按上料卡分机台、站位
品质部
转机时按已审核排列表上料
Y
产线QC与操作员 核对物料正确性
3
SMT品质控制流程
品质部 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理
SMT部
PCB外观检查 Y PCB安装检查 N 网印效果检查 Y 清洗PCB N 校正/调试 N 退仓或做废处理
OQC外观、 功能抽检 Y 贴PASS贴或签名 N
炉前贴片效果检查 设置正确回流参数并测试
填写返工通知单 炉后QC外观检查 Y X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查
品质部
转机调试已贴元件合格机芯
重复测量所有可测元件
N 将机芯标识并归还生产线
将首件测量记录表交QC组长审核 Y
17
SMT炉温设定及测试流程
SMT部
根据工艺进行炉温参数设置
工程部
炉温实际值测量 N 炉温测试初步判定 Y N 技术员审核签名 Y 产品过炉固化
N
Y
N
跟踪固化效果
Y
PE确认炉温并签 名
Y 正常生产
提供PCB文件 提供PCB 提供BOM
SMT部
导出丝印图、坐标,打印 BOM 制作或更改程序
品质部
N IPQC审核 程序与BOM 一致性 Y
NC 程 序
排 列 程 序
基 板 程 序
打印相关程序文件
审核者签名
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序
12
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知
熟悉工艺指导卡及生产注意事项
18
SMT炉前质量控制流程
元件贴装完毕 N 确认PCB型号/版本 Y N 检查锡膏/胶水量及精准度
N 检查极性元件方向 N 检查元件偏移程度 通知技术员确认 N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y 记录检查报表
不良品校正
过回流炉固化
19
SMT炉前补件流程
发现机芯漏件
对照丝印图与BOM找到正确物料
5
制造工序介绍---SMT上料
6
制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷
7
制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB
8
制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片
9
制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB
10
制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成
11
SMT生产程序制作流程
研发/工程/PMC部
SMT与DIP工艺制程详细流程介绍
编制：汪巍巍
日期：2011.3.11
1
SMT总流程图
PCB 来料检查 Y 网印锡膏/红胶 印锡效果检查 Y 贴片 炉前QC检 查 Y 过回流炉焊接/固化 焊接效果检查 Y 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) 后焊效果检查 Y 功能测试 Y 成品机芯包装送检 N 交修理员进行修理 N 向上级反馈改善 N 通知技术人员改善 Y N 向上级反馈改善 交修理维修 校正 夹下已贴片元件 N N N 通知IQC处理 Y IPQC确认 清洗 N
20
SMT换料流程
SMT部
巡查机器用料情况 提前准备需要更换的物料 机器出现缺料预警信号 操作员根据机器显示缺料状况进行备料 机器停止后，操作员取出缺料Feeder 对原物料、备装物料、上料卡进行三方 核对 换料登记（换料时间/料号/规格/数量/ 生产数/实物保存），签名（操作员/生 产QC/IPQC） 对缺料站位进行装料 检查料架是否装置合格 N IPQC核对物料（料 号/规格/厂商/周 期） 并测量记录实测值 Y