微模具批量制造工程研究
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键渊 ：ＲＰ Ｆ Ｍ— ＤＭ：硅 ：纳水技术
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由于微模具体积很小 ，宜用ＭＥ （ ｃ ｏ ｌｃｒ ｍｅｈ ｎｃ ｌ ＭＳ ｍｉｒ ｅｅｔｏ ｃ ａ ｉａ ｓ ｓ ｍ） ｙｔ 微机电系统方法加工喷头；如图ｌ ｅ 所示 ，一个圆硅片可以
有 效 分 成 ｌ４ 阵 列 ，用 ｌ ４ 阵 列 的 光纤 和 喷 头 来 实 现微 模 具 批 ６＂ ６ ＂ 量 制 造工 程 。下 面 以微模 具 Ｃ Ｄ、Ｃ Ｍ和 Ｃ 来 展 开研 究 ： Ａ Ａ ＡＥ
ຫໍສະໝຸດ Baidu
２ ｍｍ见方 ０ ４ ｒｍ厚 的小 硅片 ，划 分４ ．８ ａ 英寸 的硅 片 ，大概有
２ ２ 片 小 硅 片 ；在 每 个 小 硅 片 位 置 ＲＰ ＦＤ 的 光 纤 头 ，安 ０５ Ｍ— Ｍ 装 熔 粉 喷 头 ，按 照 客 户 要 求 设 计 加 工 工 艺 ， 在 小 硅 片 上 逐 层 沉 积 需 要 的 材 料 和 形 状 ，从 而 实 现 由 点 到 线 ， 由线 到 层 ， 由
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曩 创新应用
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微 模 具 批 量 制 造 工 程 研 究
郑 炜 ｆ郑 珲２廖 锐 王 尔祺 ｉ （ ． 门 ＿ 物 理 与 机 电 工 程 学 院 ，福 建 厦 门 ， ３ １ ０ ２ ２ 中 国 电 信 厦 门 公 司 ， 福 建 厦 ｆ ３ ０ ５ ） １暖 人学 ６０５； ． ］ ６１ ０ ２
摘
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是 无 模 加 工 微 立 体 零 部 件 和 微 模 具 的 很 好 方 法 ；将
术，它具有微小 、技术密集、创新和低成本的优点。与现有掩
模 加 工 方 法 相 比 较 ， 具 有生 产率 高 和 准 确 的 特 点 ，所 以该 技 术 可 用 于 加 工 高 质 量 的 微 掩 模 。首 先 ，将 微 模 具 分 层 转换 为Ｓ ＴＬ 格 式数 据 ，单 个 喷 头 用ＦＤ 的 数 控 技 术 控 制 三 维 移 动 平 台 ； Ｍ
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发 的ＰＣ Ｗａ ｅ进 行有限元 的热 学 、力学 应力应变分析 ，不 ｆｒ
图 １十 六阵 到 的 小 硅 片
层 到 体 的 微 模 具 加 工 ；也 可 以 仅 同时 安 放 ｌ ４ 喷 头 作 为 一 个 ６ １
２ 微模具ＣＡ Ｄ
阵 列 ，然 后 再 加 工 其 它 １６ 域 。 ２区
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