海思半导体获得一系列ARMIP授权.
美国对华为禁令事件的始末
美国对华为禁令事件的始末上世纪70年代日本政府开始扶持半导体产业，组织了多家公司来整合半导体资源人才，以提升日本半导体芯片的技术水平。
1980年日本拿下全球30%的半导体内存市场，5年后其世界市场占有率超过50%，将原先处于领先位置的美国甩在身后。
到了1993年，世界前十大半导体公司中，日本就独占六家。
至此美国的芯片公司纷纷受挫，AMD净利润下降2/3，英特尔亏损1.73亿美元，宣布退出DRAM存储业务。
80年代日美贸易战争开始，其中打得最为惨烈就是半导体这个硝烟四起的战场了。
1986年9月《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，扩大外国半导体加入日本市场的机会；不久，日本出口的3亿美元芯片被征收100%惩罚性关税。
随着《美日半导体协议》的签署，日本的半导体芯片产业从浪潮之巅滑向深渊。
兵败如山倒，上世纪90年代后期，日本半导体企业纷纷败北。
到了2016年，世界半导体企业前十名中仅剩一家日本企业。
美国禁令的端倪如今的中美贸易战和华为事件跟日美半导体之战在某些方面有一定的相似度，美国的一系列动作其实可以看出其早已在刻意针对华为。
早在2018年1月初，美国政府便坚决反对华为和AT&T签约合作，禁止华为手机进入美国市场；2018年8月特朗普签署了“国防授权法”，禁止美国政府机构和承包商使用华为和其他中国公司的某些技术；2018年11月美国政府联系德国、意大利和日本在内的国家，要求他们的电信公司避免使用华为的设备；2018年12月，应美国要求，华为副董事长、首席财务官孟晚舟在加拿大温哥华被捕。
华为作为一家民营企业，由员工百分之百控股，目前已经超过爱立信成为全球最大的通信设备供应商，其产品和解决方案已经应用于全球170多个国家，出货量和市场份额都拿到了全球第二，服务了全球三分之一的人口。
此外，华为在5G 专利技术占比达到50%左右，签订了全球数量最多的5G商用合同，是目前最大的5G厂商。
但也正是因为华为的实力不断提升，让美国感受到了很大的压力，对其采取了一系列打压措施。
基于海思方案的ip解决方案
基于海思方案的ip解决方案一、引言随着物联网和人工智能的快速发展，对于高性能、低功耗的处理器需求不断增加。
海思（HiSilicon）作为华为旗下的芯片设计公司，专注于半导体技术的研发和创新。
本文将介绍基于海思方案的IP（Intellectual Property，知识产权）解决方案，旨在为客户提供高性能、低功耗的设计方案。
二、背景1. 海思方案简介：海思方案是海思公司基于ARM架构开发的处理器方案，广泛应用于智能手机、物联网设备等领域。
其高性能、低功耗的特点受到了市场的广泛认可。
2. IP解决方案的意义：IP解决方案是指在设计芯片时，使用已经设计好的IP核（Intellectual Property Core）来加速开发过程，提高设计效率和可靠性。
三、IP解决方案的优势1. 高性能：基于海思方案的IP解决方案采用先进的处理器架构和优化的设计方法，能够提供卓越的性能，满足客户对于高性能处理器的需求。
2. 低功耗：海思方案本身就具有低功耗的特点，结合IP解决方案的优化设计，能够进一步降低功耗，延长设备的续航时间。
3. 可靠性：海思作为芯片设计领域的领先者，其方案经过严格的验证和测试，具有较高的可靠性和稳定性。
4. 灵活性：基于海思方案的IP解决方案可以根据客户的需求进行定制化设计，满足不同应用场景的要求。
四、应用案例1. 智能手机：基于海思方案的IP解决方案在智能手机领域得到了广泛应用。
通过使用海思方案的高性能处理器和优化的IP解决方案，手机可以实现更快的响应速度和更流畅的用户体验。
2. 物联网设备：物联网设备对于处理器的要求通常是低功耗和高集成度。
基于海思方案的IP解决方案可以满足这些需求，为物联网设备提供高效、可靠的处理能力。
3. 智能家居：基于海思方案的IP解决方案可以应用于智能家居领域，为智能家居设备提供高性能、低功耗的处理能力。
例如，智能音箱可以通过海思方案和IP解决方案实现语音识别、音频处理等功能。
40nm工艺
经常能听到有人争论40nm工艺、28nm工艺哪个好，那么这个多少nm指得是什么呢？它指的是mos管在硅片上的大小，mos管就是晶体管，它是组成芯片的最小单位，一个与非门需要4个mos管组成，一般一个ARM四核芯片上有5亿个左右的mos管。
世界上第一台计算机用个是真空管，效果和mos管一样，但是真空管的大小有两个拇指大，而现在最先进工艺蚀刻的mos管只有7nm大。
说到这里，大家一定和我一样，非常好奇如何在一个15mm*15mm的正方形硅片上制作出5亿个大小仅为40nm的mos管。
如果要用机械的方法完成这一过程，世界上很难有这么精密的仪器，可以雕刻出nm级的mos管，就算有，要雕刻出5亿个，所需要的成本、时间也是难以估计的。
借助光可以在硅片上蚀刻下痕迹，掩膜就可以控制硅片上哪些部分会被蚀刻。
掩膜覆盖的地方，光照不到，硅片不会被蚀刻。
硅片被蚀刻后，再涂上氧化层和金属层，再蚀刻，反复多次，硅片就制造好了。
一般来说，制作硅片需要蚀刻十几次，每次用的工艺、掩膜都不一样。
几次蚀刻之间，蚀刻的位置可能会有偏差，如果偏差过大，出来的芯片就不能用了，偏差需要控制在几个nm以内才能保证良品率，所以说制作硅片用的技术是人类目前发明的最精密的技术。
芯片可以靠掩膜蚀刻，批量生产，但是掩膜必须用更高精度的机器慢慢加工制作，成本非常高，一块掩膜造价十万美元。
制造一颗芯片需要十几块不同的掩膜，所以芯片制造初期投入非常大，动辄几百万美元。
芯片试生产过程，叫做流片，流片也需要掩膜，投入很大，流片之前，谁都不知道芯片设计是否成功，有可能流片多次不成功。
所以国内能做高端芯片的公司真没几家，光是掩膜成本就没几个公司支付得起。
芯片量产后，成本相对来说就比较低了，好的掩膜非常大，直径30厘米，可以同时生产上百块芯片。
芯片如果出货量很大，利润还是非常高的，像英特尔的芯片，卖1000多一块，可能平均制造成本100不到。
但如果出货量很少，那芯片平均制造成本就高得吓人，几百万美元打水漂是很正常的。
基于海思方案的ip解决方案
基于海思方案的ip解决方案引言：随着信息技术的快速发展和互联网的普及，IP解决方案在各行各业中扮演着越来越重要的角色。
海思方案作为一种高性能、低功耗的芯片方案，为IP解决方案的开发提供了良好的基础。
本文将详细介绍基于海思方案的IP解决方案的相关内容。
一、海思方案的概述：1.1 海思方案的背景和特点：海思方案是由华为旗下的海思半导体公司研发的一种芯片方案。
其主要特点包括高性能、低功耗、高集成度等。
海思方案广泛应用于物联网、智能家居、智能驾驶等领域，为IP解决方案的开发提供了强大的支持。
1.2 海思方案的应用领域：海思方案在各行各业中都有着广泛的应用。
例如，在物联网领域，海思方案可以用于智能家居的控制中心、智能穿戴设备的控制芯片等。
在智能驾驶领域，海思方案可以用于自动驾驶系统的控制芯片、车载娱乐系统的处理芯片等。
1.3 海思方案的优势和挑战：海思方案相比其他芯片方案具有一些独特的优势，例如高性能、低功耗等。
然而，海思方案也面临一些挑战，例如市场竞争激烈、技术更新迅速等。
因此，基于海思方案的IP解决方案需要充分考虑这些因素。
二、基于海思方案的IP解决方案的开发：2.1 IP解决方案的定义和目标：IP解决方案是指基于海思方案开发的一种集成化解决方案，旨在解决特定领域的技术难题或满足特定应用需求。
其目标是提供高性能、低功耗、高可靠性的解决方案。
2.2 IP解决方案的开发流程：基于海思方案的IP解决方案的开发流程一般包括需求分析、架构设计、模块开发、集成测试等步骤。
其中，需求分析阶段需要明确解决方案的功能需求和性能指标；架构设计阶段需要设计解决方案的整体框架；模块开发阶段需要实现各个功能模块；集成测试阶段需要对整个解决方案进行测试和验证。
2.3 IP解决方案的开发工具和技术：基于海思方案的IP解决方案的开发需要使用一些专业的开发工具和技术。
例如，使用Verilog或VHDL语言进行硬件描述；使用EDA工具进行电路设计和仿真；使用FPGA平台进行验证和调试等。
IPC芯片规格对比列表---台湾联咏+海思AI
IPC芯⽚规格对⽐列表---台湾联咏+海思AI联咏Novatek NT98525是⼀款⾼集成度的SoC，具有⾼图像质量、低⽐特率、低功耗的特点，⽬标是4Mp到5Mp边缘计算IP摄像机的应⽤。
SoC集成 ARM Cortex A9 CPU核，新⼀代ISP，H.265/H.264视频压缩编解码器，⾼性能硬件DLA模块、图形引擎、显⽰控制器、以太⽹PHY、USB 2.0、⾳频编解码器、RTC和SD/SDIO 3.0，可提供最佳性价⽐的边缘计算IP摄像机解决⽅案。
华为海思半导体（Hisilicon）automotive HI3569v100汽车车规摄像芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3516型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516EV100&nBSP; 主流2M智能IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516EV200 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516EV300 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV100 主流全⾼清IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV200 主流全⾼清IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV300 主流全⾼清IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV500 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV200 主流全⾼清IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV300 主流全⾼清IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV500 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3518型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518C 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518E 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518A 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518C 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518E 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518A 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518EV200 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518EV201 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518EV300 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3519型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3519AV100 先进的智能IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3519AV101 先进的智能IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3519V101 先进的⼯业IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3520型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520D 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV100 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV200 ⼊门级4通道超⼤⾼清DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV300 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV400 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3521型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3521AV100 主流4通道全⾼清DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3521DV100 主流4频道全⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3531型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3531DV100 主流8通道全⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3531AV100 主流8通道全⾼清DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3535V100 主流4通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536V100 多功能16通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536CV100 多功能8/16通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536DV100 ⼊门级4通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556A100 1080p60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556V100 1080P60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556V200 1080P60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556AV100 1080P60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam HI3559型号-特征华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559A 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559C 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559V100 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559V200 4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559AV100 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559CV100 ⾼端4K120/8K30移动摄像头解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3136V100 DVB-S2 - DVB-S调解器芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3137V100 DVB-T2/DVB-T调解器芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3130V100 DVB-C解调器芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV420 HEVC FHD PVR芯⽚组华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV410 HEVC Zapper FHD芯⽚组华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV310 ⼊门级FHD连接芯⽚组华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV330 性价⽐最⾼的FHD芯⽚组。
国内cpu架构和指令集发展状况
国内CPU架构和指令集发展状况一.指令集和微架构的关系指令集是一款CPU处理指令及数据的规范，我们只能通过输入指定格式的指令才能操作计算机。
而这个是面向程序员和用户层面的。
而微架构是面向CPU设计人员的，通过设计处理器的指令执行单元，当完成整个设计时，组成的一整套执行规定指令的微处理器的架构就叫“微架构”。
指令集可以指导CPU设计人员来设计CPU，CPU设计人员通过阅读“指令集规范”这本“指南”来设计CPU。
而CPU设计人员通过阅读这本规范后设计出来的CPU结构就叫“微架构”。
更正式的表述就是“微架构”就是“指令集”的具体“实现”AMD和英特尔同样都是采用x86指令集的处理器，但是他们处理器具体微架构是不同的，这就是典型的“实现”问题。
而近期发布的Arm Cortex-A77处理器微架构，其采用的是Arm v8.2指令集，其前代微架构Cortex-A76也是采用的Arm v8.2指令集。
所以从软件开发层面上讲，其汇编语言也是相同的，所以两者就可以使用相同的操作系统，基本相同的软件，而基本不需要重新开发编译。
在具体设计处理器微架构时，不同的处理器在缓存、分支预测等结构会有不同，所以虽然可以执行相同的指令，但为了让软件在该处理器上运行更快，所以会针对缓存命中等进行优化。
这种优化可以通过调整微处理器架构来进行，也可以通过编译器进行。
有了指令集，才可以根据指令集来设计CPU，对于CPU设计所有厂商都可以进行，并没有什么限制。
所以只要有了指统集的授权，就可以设计和生产CPU，就像华为海思，就是获得Arm指令集的授权后进行的CPU 设计和生产。
二.目前国内主要的CPU厂商的指令集情况目前，国内被卡脖子的主要是指令集，先说说传统的X86指令集情况。
X86指令集拥有授权能力的企业只有intel、AMD和Cyrix（被威盛VIA 收购）三家公司，国内海光之前通过AMD获得了X86的一次永久性授权，后续可以自行迭代。
ARM架构及ARM指令集、Thumb指令集你了解多少？
ARM架构及ARM指令集、Thumb指令集你了解多少？1991 年ARM 公司成⽴于英国剑桥，在成⽴后的那⼏年，ARM业绩平平，⼯程师们也⼈⼼惶惶，害怕随时都会失业。
在这个情况下，ARM 决定改变他们的产品策略——他们不再⽣产芯⽚，转⽽以授权的⽅式，将芯⽚设计⽅案转让给其他公司，即“Partnership”开放模式。
没想到正是这种模式，开创了属于ARM的全新时代。
ARM所采取的是IP(Intellectual Property，知识产权)授权的商业模式，收取⼀次性技术授权费⽤和版税提成。
具体来说，ARM有三种授权⽅式：处理器、POP以及架构授权。
处理器授权是指授权合作⼚商使⽤ARM设计好的处理器，对⽅不能改变原有设计，但可以根据⾃⼰的需要调整产品的频率、功耗等。
POP(processor optimization pack，处理器优化包)授权是处理器授权的⾼级形式， ARM出售优化后的处理器给授权合作⼚商，⽅便其在特定⼯艺下设计、⽣产出性能有保证的处理器。
架构授权是ARM会授权合作⼚商使⽤⾃⼰的架构，⽅便其根据⾃⼰的需要来设计处理器(例如后来⾼通的Krait架构和苹果的Swift架构，就是在取得ARM的授权后设计完成的)。
所以，授权费和版税就成了ARM的主要收⼊来源。
除此之外，就是软件⼯具和技术⽀持服务的收⼊。
⼀、ARM 微处理器的应⽤领域及特点ARM处理器市场覆盖率最⾼、发展趋势⼴阔，基于ARM技术的32位微处理器，市场的占有率⽬前已达到80%。
绝⼤多数IC制造商都推出了⾃⼰的ARM结构芯⽚。
我国的中兴集成电路、⼤唐电讯、华为海思、中芯国际和上海华虹，以及国外的⼀些公司如德州仪器、意法半导体、Philips、Intel、Samsung等都推出了⾃⼰设计的基于ARM核的处理器。
⼯业控制领域：作为32 的RISC 架构，基于ARM 核的微控制器芯⽚不但占据了⾼端微控制器市场的⼤部分市场份额，同时也逐渐向低端微控制器应⽤领域扩展，ARM 微控制器的低功耗、⾼性价⽐，向传统的8 位/16 位微控制器提出了挑战。
基于海思方案的ip解决方案
基于海思方案的ip解决方案概述：基于海思方案的IP解决方案是一种针对海思芯片的网络协议栈解决方案，旨在提供高效、稳定和安全的网络通信能力。
该解决方案适合于各种应用场景，如智能家居、物联网、视频监控等。
1. 方案设计：该解决方案基于海思公司的芯片平台，通过软件和硬件的结合，实现了以下功能：- 网络协议栈：包括TCP/IP协议栈、UDP协议栈等，用于实现网络通信功能。
- 安全加密：支持SSL/TLS协议，保障数据传输的安全性。
- 数据压缩：通过压缩算法，减小数据传输的带宽占用。
- 远程管理：支持远程管理功能，方便用户对设备进行配置和管理。
2. 技术特点：- 高性能：基于海思芯片平台，具备强大的处理能力和高速数据传输能力。
- 稳定可靠：经过严格的测试和验证，确保系统的稳定性和可靠性。
- 兼容性强：支持各种网络协议，如IPv4、IPv6等，与现有网络环境兼容性好。
- 灵便可扩展：支持模块化设计，可以根据实际需求进行定制和扩展。
3. 应用场景：- 智能家居：通过该解决方案，实现智能家居设备之间的互联互通，如智能灯光控制、智能门锁等。
- 物联网：将传感器、设备等连接到互联网，实现物联网应用，如智能农业、智能工厂等。
- 视频监控：通过网络传输视频数据，实现远程监控和录相功能。
4. 性能测试：为了验证该解决方案的性能，我们进行了一系列的测试。
测试结果显示，该解决方案具备以下优势：- 数据传输速度：通过性能测试，数据传输速度可达到XX Mbps，满足大数据传输需求。
- 响应时间：通过摹拟实际应用场景，测试结果显示，解决方案的响应时间在X毫秒以内，保证了实时性要求。
- 稳定性：在长期运行测试中，解决方案表现稳定，无异常崩溃现象。
5. 成本效益：与其他解决方案相比，基于海思方案的IP解决方案具备较高的成本效益：- 芯片成本低：海思芯片的价格相对较低，降低了整体解决方案的成本。
- 功耗低：海思芯片具有优秀的功耗管理能力，降低了设备的运行成本。
芯片龙头股排名前十
芯片龙头股排名前十中国芯片行业经过多年的发展，取得了可喜的成果，出现了许多优秀的芯片企业，其中，排名前十的芯片龙头股具有较高的市值和行业影响力。
以下是当前排名前十的芯片龙头股：1. 中芯国际：中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业，也是国内唯一一家能够生产12英寸晶圆的企业。
公司在制程技术上具备一定的国际竞争力，产品广泛应用于手机、电视、汽车电子等领域。
2. 海思半导体：海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，专注于研发手机芯片和行业应用芯片。
公司凭借先进的技术和高质量的产品，成为中国手机芯片市场的领军企业之一。
3. 龙头股紫光国芯：紫光国芯是中国大陆最大的存储芯片制造企业，也是全球最大的DRAM芯片供应商之一。
公司在存储芯片领域有着较强的技术实力和市场份额，产品广泛应用于计算机、服务器、手机等领域。
4. 中电国际：中电国际是一家集集成电路设计、制造和封测于一体的企业，主要产品包括模拟IC、数字IC、传感器等。
公司具备高度可靠的产品质量和稳定的供货能力，产品远销海内外。
5. 联芯科技：联芯科技是中国领先的物联网芯片设计企业，专注于无线通信和物联网应用芯片的研发与销售。
公司拥有自主的核心技术和知识产权，产品广泛应用于智能家居、智慧城市等领域。
6. 全志科技：全志科技是中国知名的高性能低功耗芯片设计企业，主要产品包括平板电脑芯片、智能电视芯片等。
公司在国内外享有良好的口碑，产品畅销海内外。
7. 展讯通信：展讯通信是一家全球领先的移动通信芯片设计企业，主要产品包括手机芯片、物联网芯片等。
公司在国际市场上具有一定的竞争力，是中国芯片行业的重要代表之一。
8. 灵信国际：灵信国际是中国领先的高性能芯片设计企业，主要产品包括网络通信芯片、多媒体处理芯片等。
公司在技术创新和研发能力方面具有一定优势，产品广泛应用于通信、汽车电子等行业。
9. 汇顶科技：汇顶科技是中国领先的触控芯片设计企业，主要产品包括触摸板芯片、指纹识别芯片等。
中国工程院院士、中国开放指令生态(RISC-V)联盟理事长倪光南谈,未来
1 RISC-V存在的理由站在全世界的视野来看，已有两种架构存活了——Intel 的X86架构，和Arm 架构。
通常认为，成熟市场上第一名能够活得很好，第二名还可以，第三名水深火热。
在X86市场，Intel 和AMD 是比较舒服的，AMD 至少有20%的市场份额——美国的反垄断法不允许把AMD 消灭掉。
X86因为做得早，有传统的市场基础，特别是有强大的生态支持，因此很难撼动。
Arm 也很好，特别在移动领域基本不可动摇，Arm 已有很成熟的商业模式。
但是在其他领域，哪种架构会主导？这不好说。
目前芯片业有什么缺点呢？市场上近千家设计公司中，大部分都是很小的公司——只有几十个人，由于设计芯片的负担比较重，因此只有少数企业能承受中高端芯片的研发成本，制约了芯片领域的创新。
而RISC-V 指令集是可以降低处理器芯片IP 成本的新模式。
另外，像兆易创新这样的大企业，也想进一步发展，所以希望有更好的新技术出来。
Linux 开源软件的成功给我们一个启发：能不能把这种成功模式从软件领域复制到硬件领域？之前也有些开源的硬件，但是都没有成功。
不过，RISC-V 应该是一个很好的创新点。
2 RISC-V的优势与短板RISC-V 的优势是自由、免费，谁都可以做，只要声明一下就可以了，但是不会像CPU 一样严格控制（严格控制的好处是不会碎片化），因此各有千秋。
RISC-V 许可证现在来看门槛很低，谁都可以用，这非常有优势。
不过，是否会用了以后自己不开源，改进了以后慢慢形成RISC-VA ，RISC-VB ？这不好说。
作为RISC-V 联盟，还是希望通过一定的手续使一些内容公布出来，使大家都能用上新的改进，而不是有些仍用原有的、没有改进的，而与新的不兼容。
这也是挑战，即能不能在RISC-V 发展之后共享一些经验，防止碎片化。
中国工程院院士、中国开放指令生态（RISC-V）联盟理事长倪光南谈未来RISC-V有望成为世界主流CPU之一王 莹 （《电子产品世界》编辑）编者按：RISC-V的发展前景如何？近日，在兆易创新推出基于RISC-V内核的微控制器GD32V发布会上，倪光院士认为，未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，从而在CPU领域形成Intel、Arm、RISC-V三分天下的格局。
细数一下国内自主开发CPU的公司与现状,以及它们选择的指令集流派
细数一下国内自主开发CPU的公司与现状，以及它们选择的指令集流派最近痛陈国产“芯”悲惨历史的各种文章充斥网络，各种民族主义泛滥，今天本号斗胆也评论下国产CPU为何尚未足够成功，原因很简单，那就是手气差——选错了指令集架构。
本文节选于出版书籍《手把手教你设计CPU——RISC-V处理器篇》第一章。
ISA请扛起这口锅——为什么国产CPU尚未足够成功众所周知，芯片是我国信息产业发展的核心领域，而CPU则代表了芯片中的核心技术。
在此方面，我国与发达国家相比有着明显的差距。
虽然经过多年的努力，技术差距已经有了显著的缩小，但是在民用商业领域内，仍然没有看到太多国产CPU的身影。
是什么原因造成国产商业CPU尚未足够成功这一现状呢？接下来，我们便细数一下国内自主开发CPU的公司与现状，以及它们选择的指令集流派。
通过逐一分析其过去与现状，相信能够让读者得到答案。
MIPS系——龙芯和君正1．龙芯龙芯CPU由中国科学院计算技术所龙芯课题组研制，由中国科学院计算技术所授权的北京神州龙芯集成电路设计公司研发。
以下是龙芯CPU芯片的相关简介。
·龙芯1号的频率为266MHz，最早在2002年开始使用，如图1-3所示。
·龙芯2号的频率最高为1GHz。
·龙芯3A系列是国产商用4核处理器。
最新龙芯3A3000基于中芯28nm FDSOI工艺，设计为4核64位，主频为1.5GHz，功耗仅为30W，非常适合笔记本平台。
·龙芯3B系列是国产商用8核处理器，主频超过1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。
龙芯3B系列主要用于高性能计算机、高性能服务器、数字信号处理等领域。
2．君正。
国产芯片品牌
国产芯片品牌国产芯片品牌近年来，随着中国半导体产业的快速发展，国产芯片品牌也逐渐崭露头角。
国产芯片品牌不仅在国内市场迅速崛起，在国际市场也开始赢得了竞争力。
本文将介绍几个国产芯片品牌，并分析其发展现状和未来前景。
一、华为海思华为海思是国内知名的半导体设计公司，成立于2004年，总部位于中国深圳。
华为海思致力于移动通信领域的芯片设计和研发，其自研的麒麟芯片已经在华为手机等产品上得到广泛应用。
目前，华为海思已成为全球最大的移动通信芯片供应商之一，其产品性能和质量得到了广大消费者的认可。
二、中芯国际中芯国际是中国领先的半导体制造企业，成立于2000年，总部位于中国上海。
中芯国际在先进制程芯片制造方面具有优势和竞争力，在自研技术、芯片制造质量以及供应能力方面取得了显著的成绩。
目前，中芯国际已经成为全球领先的集成电路制造企业之一，其产品赢得了国内外客户的青睐和信赖。
三、展讯通信展讯通信是中国领先的芯片设计和解决方案提供商，成立于2001年，总部位于中国上海。
展讯通信主要从事移动通信芯片的设计和研发，其产品在全球范围内得到广泛应用。
展讯通信致力于为全球移动通信行业提供高性能、高品质的芯片产品，其技术创新和产品质量备受市场认可。
四、紫光展锐紫光展锐是中国领先的半导体解决方案提供商，成立于2002年，总部位于中国北京。
紫光展锐主要从事移动通信、物联网和消费电子领域芯片的设计和研发，其产品除了在中国市场得到广泛应用外，还在国际市场上取得了良好的销售业绩。
紫光展锐以技术创新和产品质量著称，是中国半导体产业的领军企业之一。
五、全志科技全志科技是中国领先的智能平台芯片设计和解决方案提供商，成立于2007年，总部位于中国北京。
全志科技主要从事便携式智能设备、数字电视和车载娱乐领域芯片的设计和研发，其产品赢得了全球客户的认可。
全志科技以创新和品质为核心竞争力，致力于为全球用户提供高性能和高品质的芯片产品。
总结：随着中国半导体产业的不断发展，国产芯片品牌在技术创新、产品质量和市场影响力方面取得了显著的进展。
CPU国产化及生态深度研究
CPU国产化及生态深度研究目前几乎所有冯·诺伊曼型计算机的CPU的工作流程可以分为：提取指令、指令编译、指令执行、访问主存并读取操作数、写回等五个阶段。
CPU的几大主要结构在过程中的作用如下：控制单元（Control Unit）作为CPU的控制中心，负责将存储器中的数据发送至运算单元并将运算后的结果存回到存储器中，其一切行为均来自于指令。
运算单元（Arithmetic/Logic Unit）可以执行算术运算和逻辑运算。
它执行来自于控制单元的命令。
存储单元（Registers、Cache）是CPU 中数据暂时存储的位置，其中寄存有待处理或者处理完的数据。
寄存器（Registers）较内存相比，可以减少CPU访问数据的时间，也可以减少CPU访问内存的次数，有助于提高CPU的工作速度。
目前CPU架构主要分为CISC(复杂指令集)和 RISC(精简指令集)。
1971年美国英特尔公司推出世界第一款商用计算机微处理器Intel 4004，被认为是CPU发展史的开端。
作为4位处理器，Intel 4004由10um制程工艺在2英寸晶圆上打造，集成了2300个晶体管，主频为740kHz。
到了2020年，第十一代酷睿处理器芯片基于英特尔10nm工艺打造，将集成超过百亿个晶体管，最高主频可高达4.8Ghz。
这颗CPU芯片不再是单一的CPU，而是集成了全新架构的Willow Cove内核、Iris X图形处理器、内存控制器、图像处理器、媒体解码器、电源管理、神经元加速器和各类高速接口控制器等各种组件。
其中Willow Cove内核正是这颗CPU芯片集成的传统意义上的CPU。
CPU的发展史，按照其处理信息的字长，可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。
英特尔X86指令集中的单指令多数据流指令集可以划分为MMX、SSE、AVX。
英特尔的指令集采用叠加的方式向前发展，从奔腾的MMX 到Skylake的AVX512，指令集的位数从64位升级至了512位。
ARM内核全解析,从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57到Cortex-A72
ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57到Cortex-A72ARM全新旗舰架构！Cortex-A72正式发布64位的ARMv8 Cortex-A57/A53刚刚开始普及，ARM已经将目光瞄向了更遥远的未来，2015-02-04宣布了下一代顶级核心，命名为“Cortex-A72”。
A72将会直接取代A57，定位高端市场。
具体的架构设计尚未公开，应该是第二代64位架构，而且作为一个大核心，依然支持big.LITTLE双架构组合，而搭配的小核心依然是A53。
看起来，ARM暂时不打算升级A53，因为此前已经宣称，A53将顺序执行架构做到了极致。
ARM还给出了一些关于A72模糊的性能、功耗指标，因为这显然更吸引人。
ARM宣称，A72最快会在2016年实现商用，初期采用台积电16nm FinFET制造工艺(三星肯定用自家的14nm FinFET)，对比20nm工艺的A57核心，它的性能最多可以达到其大约1.8倍，而功耗会有着明显的下降。
再对比28nm工艺的A15，A72更是可以做到大约3.5倍的性能，同等负载下的功耗则降低75％。
而在大小核心双架构组合中，整体功耗还能继续降低40-60％。
目前，海思、联发科、瑞芯微等都已经购买了Cortex-A72的授权，但奇怪的是没有提及正焦头烂额的高通。
中国内地和台湾厂商越来越牛气了！ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，以此来扩大ARM在高性能与低功耗领域的领先地位，进一步抢占移动终端市场份额。
Cortex-A50是继Cortex-A15之后的又一重量级产品，将会直接影响到主流PC市场的占有率。
围绕该话题，我们今天不妨总结一下近几年来手机端较为主流的ARM处理器。
HCIA认证 《智能计算》全套题库含答案
HCIA认证《智能计算》全套题库含答案1.以下哪一种芯片，不属于 FPGA 的演进过程中的芯片类型单选（） [分值：5]正确答案：B. PROM2.下列芯片中既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点的半定制芯片是哪一个？（） [分值：5]正确答案：A. FPGA3.通用服务器是基于 PC 机体系结构，使用 Intel 或其它兼容 X86 指令集的处理器芯片，和 Linux 或 Wind ows 操作系统的服务器，通用服务器价格便宜、兼容性好、稳定性较差、安全性不算太高，主要用在中小企业和非关键业务中（） [分值：5]正确答案：B. FALSE4.下列微架构中是在 Inte1 TickTock （钟摆模式）架构年推出的有哪些？（） [分值：5]正确答案：A. Nehalem|C. Haswell|D. Sandy Bridge5.智能计算中打破 CPU 边界是指使用服务器集群处理复杂应用（） [分值：5]正确答案：B.错6.下列不属于 GPU 典型应用场景的是？（） [分值：5]正确答案：A.通用计算，完成复杂逻辑运算7.ARM 微处理器已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，下列关于 ARM 架构特点描述错误的是（） [分值：5]正确答案：B.采用复杂指令集，处理效率高8.下列关于专用计算的说法中错误的是？（） [分值：5]正确答案：D.华为的 KunLun 小型机属于封闭计算架构9.以下关于芯片的说法错误的是（） [分值：5]正确答案：B.目前芯片普遍使用的半导体组件为二极管10.下列不属于边缘计算兴起原因的是（） [分值：5]正确答案：B.实现 IT 资源的按需、按量便用11.下列处理器类型中属于 RISC 指令集架构的是？（） [分值：5]正确答案：A. ARM|B. MIPS|C. PowerPC12.软件是一系列按照特定顺序组织的计算机数据和指令，下列关于软件的说法错误的是（） [分值：5] 正确答案：D.计算机软件划分为系统软件、应用软件和介于这两者之间的中间件13.硬件资源池化是服务器硬件的未来演进趋势，下列哪一项不是其优势（） [分值：5]正确答案：B.单系统独立高效运行14.计算机软件划分为编程语言、系统软件、应用软件和中间件系统软件为计算机使用提供最基本的功能（） [分值：5]正确答案：A.对15.华为为人工智能应用计算平台研制的一系列设备是（） [分值：5]正确答案：B.Atlas 系列16.操作系统（Operating System.简称 OS）是管理和控制计算机硬件与软件资源的计算机程序，下列属于其核心功能的是（） [分值：5]正确答案：A.驱动管理|B.文件系统管理|C.程序管理|D.系统呼叫接17.CPU 主频也叫时钟频率，单位是兆赫兹（MHz）或千兆赫兹（GHz），其作用是（） [分值：5]正确答案：A.用来表示 CPU 的运算、处理数据的速度18.以下不属于服务器虚拟化软件的是（） [分值：5]正确答案：C.FusionAccess19.某内存条标识上显示字样"PC3L" ，请问"PC3L"中的"L"表示（） [分值：5]正确答案：C.其额定电压为 1.35V20.按应用领域划分的三类操作系统是（）服务器操作系统和（），其中服务器操作系统一般指的是安装在大型计算机上的操作系统，比如 Web 服务器、应用服务器和数据库服务器等（） [分值：5]正确答案：B.嵌入式操作系统|C.桌面操作系统21.CPU 是采用的典型的冯诺依曼架构，其中数据信号由输入设备进入控制器，再到达运算器进行计算（） [分值：5]正确答案：B.错22.BIOS 提供交互界面让用户进行设置，并将设置值保存在 CMOS RAM 中，由 RTC 电池供电，保证 CMOS RAM 中的内容在设备下电后不丢配置(A) [分值：5]正确答案：A.对23.内存是计算机中重要的部件之一，关于内存定义的说法错误的是（） [分值：5]正确答案：B.内存也被称为内存储器，其作用是用于备份复制并永久保管 CPU 中的运算数据，提高数据的可靠性24.什么是面向客户的逻辑层软件，比如 ERP，CRM、HR 等（） [分值：5]正确答案：C.业务应用层软件25.以下描述 BIOS 运行流程正确的是单选（） [分值：5]正确答案：D.上电开机->CPU 加载 BIOS >硬件初始化->POST 开机硬件自检->加载引导项->处理系统指令26.下列关于 UDIMM， RDIMM， LRDIMM 的对比说法正确的是（） [分值：5]正确答案：A.相比于 RDIMM， LRDIMM 降低了内存总线的负载和功耗，又提供了内存的最大支持容量|B. UDIHM 需保证CPU 到每个内存颗粒之间的传输距离相等，这样并行传输才有效，而这需要较高的制造工艺，因此 UDIMM 在容量和频率上都较低|C. UDIMM，无缓冲双列直插内存模块，地址和控制信号不经缓冲器，直接到达 DIMM 上的 DRAM 芯片，价格便宜27.iBMC 提供了丰富的接，以下属于的是（） [分值：5]正确答案：A. IPMI 集成接|B. Redfish 集成接|C. SNMP 集成接|D. Web 界面的用户接28.工程师 A 想要查看内存运行的容量、电压、频率等，可以通过以下哪种方法实现多选（） [分值：5]正确答案：A.通过 SOL 功能保存系统串（使用 Windows 下 ipmitool 工具，配置 BMC IP 和 BMC 密码，连接服务器 BMC 网，保存串 10g），搜索"DDR3-或"DDR4-"即可|B. Linux 下通过 dmicode -t memory 查询|C. 通过 BIOS 查看基本信息|D.登陆 iBMC Web 界面查看29. 外频是 CPU 的基准频率，单位是 MHz CPU 的外频直接决定 CPU 与内存数据交换的速度（） [分值：5]正确答案：B.错30.RAID6 便用二维校验，支持横向校验或者斜向校验，因此至少需要 N+2 块磁盘（） [分值：5]正确答案：A.对31.PaaS 提供了应用程序的开发和运行环境，包括中间件和数据库以下服务器上层软件属于 PaaS 层的软件是（） [分值：5]正确答案：B. MySQL|D. Java32.CPU 的频率有主频、外频、总线频率和倍频，以下关于倍频的说法错误的是单选（） [分值：5]正确答案：C.在相同的外频下，倍频越高 CPU 的频率也越高，不受限制33.智能平台管理接口（IPMI）是种开放标准的硬件管理接口规格，定义了管理子系统进行通信的特定方法（） [分值：5]正确答案：B.嵌入式34.以下关于 RAID10 的理解错误的是（） [分值：5]正确答案：D. RAID10 的读写性能表现一致35.数据库系统一般由数据库、数据库管理系统、和数据库用户几部分组成（） [分值：5]正确答案：B.应用程序系统36.传统 BIOS 专为传统的 16 位处理器定制，寻址能力低下，效能表现很差，而 UEFI 可以适用于任何 64位处理器，寻址能力强很多，效能表现优（） [分值：5]正确答案：A.对37.以下 PIN 脚总数为 64 的是 PCI-E （） [分值：5]正确答案：D.4x38.挑选硬盘时，需要根据系统槽位数和业务需求容量，选择正确的容量适配下列关于硬盘容量说法正确的是（） [分值：5]正确答案：C. NL SAS/SATA 容量般为 250G 的整数倍， 10K/15K SAS 硬盘容股为 300G 的整数倍39.以下不属于 iBMC 功能特征的是（） [分值：5]正确答案：A.管理硬件虚拟化功能40.网卡按照协议类型分类，分为（） [分值：5]正确答案：A.以太网卡|B. IB 网卡|C. FC 网卡41.早期硬盘接有 IDE， SCSI 等，随着硬盘技术发展，这些接类型已经消失，当前主流的硬盘使用的接有SATA， SAS，PCIE 等，下列关于 SAS 和 SATA 的说法正确的是(D) [分值：5]正确答案：D. SAS 可满足高性能、高可靠性的应用， SATA 则满足大容量、非关键业务的应用42.总线技术的发展，PC/XT->ISA 总线->扩展 ISA 总线->AGP 总线->PCI 总线-> PCI-Express，总线（） [分值：5]正确答案：B.错43.Inte1 的 QuickPath Interconnect 技术缩写为 QPl.译为快速通道互联用来实现芯片之间的直接互联下列关于 QPI 的说法正确的是（） [分值：5]正确答案：C.QPI 总线总带宽=每秒传输次数（即 QPI 频率）x 每次传输的有效数据（即 16bit/8=2Byte）x 双向44.以下对服务器特性的理解，不正确的是单选（） [分值：5]正确答案：C.易用性指系统发生故障后，可尽快完成定位和修复的能力45.以哪个组件不属于常见的计算单元（） [分值：5]正确答案：C.NPU46.以下是工程师 A 对 CPU 的理解，正确的是多选（） [分值：5]正确答案：A.CPU 的管理能力强，擅长管理和调度，比如数据读取，文件管理等等|C.CPU 是一台计算机的运算核心和控制核心47.关于运行在集群外部的服务器，下列说法错误的是单选（） [分值：5]正确答案：B.这些服务器上的客户端是需要集群感知的集群节点48.服务器集群具有很强的可伸缩性，随着需求和负荷的增长，一般可以通过以下哪个方式增加集群的性能（） [分值：5]正确答案：C.向集群系统添加新的集群服务器49.以下是工程师 A 对 LVS 集群的理解，正确的是（） [分值：5]正确答案：A.LVS 有三种工作方式 LVS-NAT （地址转换）、LVS-DR （直接路由）， LVS-TUN （隧道）|B.LVS 常用的调度策略有，轮询调度、加权轮询调度、最小连接数、快速响应优先等|D.LVS 集群主要由负载调度器、服务器池（server pool/ Realserver）、共享存储（shared storage）三部分组成50.以下对 LVS+tomcat 集群模型理解正确的是多选（） [分值：5]正确答案：A.LVS-NAT，网络地址转换 NetworkAddress Translation，修改请求报文的目标 IP|B.像这种在 Linux 内核中实现的负载调度技术，我们称之为 Linux 虚拟服务器（LVS）|C.LVS-DR：直接路由 Direct Routing，操纵封装新的 MAC 地址|D.LVS-TUN：IP 隧道 IP Tunneling，在原请求 IP 报文之外新加一个 P 首部51.以下关于无状态计算管理理解错误的是（） [分值：5]正确答案：D.支持状态无关的计算，做到同规格的硬件更换时，需要额外的配置52.集群是一组协同工作的服务实体，通过提高单位时间内执行的任务数来提升效率（） [分值：5]正确答案：A.对53.以下关于异构计算特点理解正确的是（） [分值：5]正确答案：A.GPU 和 CPU 协同工作可组成异构计算系统，异构计算的优势为计算加速和节能|C.异构计算的目的主要是为了解决 CPU 计算能力不足的问题|D.异构计算就是制定出一系列软件与硬件的标准，让不同类型的计算设备能够共享计算的过程和结果54.由一个或若干个通用计算单元加一个或若干个专用计算单元构建的系统就是异构计算系统，异构系统执行通用计算任务的计算方式就是异构计算（） [分值：5]正确答案：A.对55.Puppet 和 Ansib1e 都属于自动化运维管理工具，对这两个运维工具理解错误的是（） [分值：5]正确答案：D.相对于 Ansible， Puppet 远程主机无需客户端56.以下关于 HPC 高性能计算的说法错误的是（） [分值：5]正确答案：C.HPC 就是超级计算，是用计算机去研究、设计产品及支持复杂的决策57.云计算常用的部署模式有哪些（） [分值：5]正确答案：A.混合云计算|B.社区云计算|C.公有云计算|D.私有云计算58.以下关于 HPC 系统的基本构成的主要模块中，哪个不具备应用场景专属性（） [分值：5]正确答案：D.作业管理59.Azure Stack 是微软公有云平台 Azure 的延伸，是微软的混合云解决方案（） [分值：5]正确答案：A.对60.华为海思公司参与芯片产业链中的哪个角色（） [分值：5]正确答案：B.芯片设计61.下列关于 CISC 和 RISC 的对比中说法正确的是（） [分值：5]正确答案：A.CISC 比 RISC 的指令系统更复杂|B.CISC 对存储器的控制指令更多62.ARMv7 架构以后， ARM 的处理器架构命名改为 Cortex，华为自研的手机处理器芯片麒麟使用的是哪种ARM 架构(A) [分值：5]正确答案：A.Cortex-A63.下列不属于 FPGA 的应用场景的是（） [分值：5]正确答案：A.电信设备芯片64.下列关于 FPGA 优势的说法中正确的是（） [分值：5]正确答案：C.适合深度定制，可快速上线|D．适用于不规则并行计算，实时性好，能效比高65.《硅谷秘史》的作者，精益创业之父 Steve Blank 2018 年撰文指出，摩尔定律早在十年前就已经失效了，只是消费者还未察觉，下列分析摩介定律失效的原因正确的是。
海思推16nm FinFET工艺32核 A57 64位处理器
海思推16nm FinFET 工艺32 核A57 64 位处理器台积电今日宣布与海思半导体有限公司合作，已成功产出业界首颗以FinFET 工艺及ARM 架构为基础之功能完备的网通处理器。
这项里程碑强力证明了双方深入合作的成果，同时也展现了台积电坚持提供业界领先技术的承诺，以满足客户对下一世代高效能及具节能效益产品之与日俱增的需求。
台积电的16FinFET 工艺能够显著改善速度与功率，并且降低漏电流，有效克服先进系统单芯片技术微缩时所产生的关键障碍。
相较于台积电的28 纳米高效能行动运算（28HPM）工艺，16FinFET 工艺的芯片闸密度增加两倍，在相同功耗下速度增快逾40%，或在相同速度下功耗降低逾60%。
台积电总经理暨共同执行长刘德音博士表示：“我们在FinFET 领域的研发已经超过十年，很高兴庞大的努力获得回馈并缔造此项成就。
我们相信能发挥此项技术的最大效益，并在专业集成电路服务领域的先进工艺上，继续保持长期领先地位的优良纪录。
”台积电的16FinFET 工艺早于2013 年十一月即完成所有可靠性验证，良率表现优异，并进入试产阶段，为台积电与客户的产品设计定案、试产活动与初期送样打下良好基础。
藉由台积电的16FinFET 工艺，海思半导体得以生产具显著效能与功耗优势的全新处理器，以支持高阶网通应用产品。
海思半导体同时亦采用台积电经过生产验证且能整合多元技术芯片的CoWoS®三维集成电路封装技术，能有效整合16 纳米逻辑芯片与28 纳米输出/输入芯片，提供具成本效益的系统解决方案。
海思半导体总裁何庭波表示：“很高兴在台积电FinFET 技术及CoWoS®解决方案的支持下，我们成功开发下一代面向无线通信和路由器应用的通信处理。
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海思半导体获得一系列ARM IP授权
21ic讯 ARM公司日前宣布： ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权，将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。
这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex™-A15 MPCore™处理器、ARM CoreLink™ CCI-400高速缓存一致性互联(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3处理器。
此次最新的ARM IP授权，加之先前的ARM Cortex-A9处理器授权，为海思半导体提供了一个创新的多核技术平台。
该平台将帮助海思半导体推出极具竞争力的解决方案，包括ASSP和ASIC产品，充分掌握全球市场机遇。
海思半导体副总裁何庭波表示：“过去20年，海思半导体一直专注于为全球客户提供极具竞争力的、创新的ASIC。
要做到这一点，必须有一个创新的、可扩展的平台来体现海思的差异性。
在过去几年同ARM的合作使得我们得以开发这样的一个平台，帮助将海思定位成为无线和网络基础架构以及数字媒体提供解决方案的全球供应商。
在签订了这一新的协议之后，我们将能够以最新的ARM IP来满足客户的需求。
”
作为ARM的合作伙伴，海思半导体还受益于成为ARM Connected Community®的成员。
ARM Connected Community®是一个拥有超过850家公司的全球网络，涵盖了众多的资源，各成员公司共同为全球基于ARM架构的客户提供优化的解决方案。
ARM中国区总裁吴雄昂表示：“过去5年，ARM在中国不断增加投入，推动和支持包括海思半导体在内的重要合作伙伴的创新。
我们同海思半导体和华为合作了多年，共同开发基于ARM技术的平台。
这一合作关系现在已经促成了许多采用了ARM IP、用于多种应用的创新，包括消费多媒体、机顶盒和网络基础架构。
海思半导体也是业界首个推出8核ARM Cortex-A9网络系统单芯片(SoC)的公司，充分体现了ARM合作伙伴的创新。
”。