基于Cadence的高速PCB设计方案
基于Cadence的PCB设计(全文)
基于Cdence的PCB设计合肥230001)XX:TP311XX:XX:1009-3044(20XX)36-10278-02 PCB Design Bsed on CdenceLI Hn1, HUNG Lun-wen1, CHEN Tin-chi2(1.nhui Sun-Crete Electroincs CO., LTD, Hefei 230036, Chin; 2.nhui Vlue-dded Business Opertion Center Of Chin Telecom Co., Ltd, Hefei 230001, CHin)bstrct: s prt of softwre Cdence, llegro cn be employed in designing PCB, which strts from output of schemtic digrm tht constrints PCB design, then goes into the PCB designing environment. This pper introduces the methods nd procedures of PCB design on the interction pltform of Cpture CIS nd PCB Editor in llegro SPB 15.2.Key words: Cdence; llegro SPB15.2; PCB design; Cpture CIS; PCB Editor; interction pltformCdence软件是美国Cdence公司出品的一个大型ED软件,其功能十分强大,可以进行专用集成电路(SIC)设计、FPG设计和PCB设计。
目前,Cdence软件产品分为4个平台,分别为Incisive 功能验证平台,Encounter数字IC设计平台,Virtuoso定制设计平台和llegro系统互连设计平台。
使用CADENCE SpecctraQuest 的高速 PCB模拟实例
使用CADENCE/SpecctraQuest 的高速 PCB模拟实例广东省邮电科学院张君萍我们用Specctraquest主要是对PCB中的关键信号做模拟，确保制版后的信号完整性和高质量。
在模拟中，我们都使用频率为67.5MHZ,板阻抗为75欧姆，用Pulse信号作触发，占空比为50%。
1．保证关键信号的完整性，尽可能减少反射噪声，选择正确的匹配阻抗。
所用芯片PM3380，通过一组总线与驱动芯片74LVTH162244相连（见图一）。
为了保持信号的质量与完整性，我们要用阻抗匹配的方法。
已知PM3380这组总线的输出阻抗有42欧姆，我们的板上阻抗为75欧姆，那么我们应用33欧姆的外接阻抗，为了验证一下PM3380的输出阻抗是否对及为了保证信号质量，我们分别把外接阻抗设为33欧姆和任意其他值（如忽略PM3380的输出阻抗，设外接阻抗为75欧姆），用Specctraquest进行仿真，看是否如此。
结果见图二和图三。
图一PM3380与74LVTH162244的连接原理图二用33欧姆的外接匹配阻抗的仿真结果蓝色---driver 红色---receiver图三用75欧姆的外接匹配阻抗的仿真结果蓝色---driver 红色---receiver 信号的频率为67.5MHZ，用Pulse信号作触发。
由图可见，在图二中的红色波形为接收端信号，为U66的脚43，蓝色为驱动信号，为U27的脚K4。
由图中可见，有了正确的外接匹配阻抗,接收端的信号在高电平及低电平的维持阶段，信号非常平稳，而且它在高电平及低电平的切换处，拉升/降了原信号，使得提前进入电平切换，增加了信号的稳态时间，信号的上升/下降沿也比较平稳，信号质量很好。
相比之下，图三的信号质量就大不如图二。
由于外接阻抗不匹配，使得存在很大的反射噪声及其他问题，电平切换有很大的延迟，在上升沿有1.18ns的延迟，而且在高电平及低电平的维持阶段，信号不平稳，上升/下降沿的切换时间很长，对74LVTH162244后面驱动出的信号有很大的影响，不能保证后面的信号作用。
基于Cadence软件高速PCB设计的信号完整性仿真
基于Cadence软件高速PCB设计的信号完整性仿真邓素辉;谭子诚;鄢秋荣;刘明萍;周辉林【摘要】The common signal integrity (SI) problems of signal reflection and crosstalk in high-speed PCB were studied by using the analysis tool of PCB SI in the Cadence software.The simulation steps were given in detail and the waveforms of the simulation were shown.The results show that several methods of termination matching can be applied to solve the reflection problems.Adjusting the line spacing can effectively reduce the signal crosstalk phenomenon.The improvements of signal integrity in PCB were displayed obviously,the method is very helpful in undergraduates' teaching of the EDA design.%基于Cadence软件的PCB SI工具,对高速PCB信号完整性常见问题中的反射和串扰进行了仿真分析.演示了具体的仿真步骤,给出了仿真波形.仿真结果表明,使用不同的端接匹配方式实现了信号反射问题的改善,使用改变线间距的方法减少了信号串扰.直观的展示了PCB仿真设计能够改善信号完整性问题,可用于EDA设计的本科教学实验演示.【期刊名称】《实验室研究与探索》【年(卷),期】2017(036)012【总页数】5页(P116-120)【关键词】高速PCB;信号完整性;反射;串扰【作者】邓素辉;谭子诚;鄢秋荣;刘明萍;周辉林【作者单位】南昌大学信息工程学院,南昌330031;南昌大学信息工程学院,南昌330031;南昌大学信息工程学院,南昌330031;南昌大学信息工程学院,南昌330031;南昌大学信息工程学院,南昌330031【正文语种】中文【中图分类】TN410 引言随着电子产品朝着高速率、高密度、小体积的方向发展，电子系统设计领域已经进入GHz及以上的设计领域。
基于Cadence的PCB设计
基于Cadence的PCB设计作者：李涵,黄伦文,陈天池来源：《电脑知识与技术》2009年第36期合肥 230001)摘要:利用Cadence软件的Allegro系统互联平台可以完成PCB设计流程。
PCB设计从原理图输出到PCB设计环境中开始,并由原理图设计来约束、决定。
该文介绍了在Allegro SPB15.2版本中,利用CaptureCIS和PCB Editor互联平台进行PCB设计的方法和流程。
关键词:Cadence;Allegro SPB15.2;PCB设计;Capture CIS;PCB Editor;互联平台中图分类号:TP311文献标识码:A文章编号:1009-3044(2009)36-10278-02PCB Design Based on CadenceLI Han1, HUANG Lun-wen1, CHEN Tian-chi2(1.Anhui Sun-Create Electroincs CO., LTD, Hefei 230036, China; 2.Anhui Value-added Business Operation Center Of China Telecom Co., Ltd, Hefei 230001, CHina)Abstract: As a part of software Cadence, Allegro can be employed in designing PCB, which starts from output of schematic diagram that constraints PCB design, then goes into the PCB designing environment. This paper introduces the methods and procedures of PCB design on the interaction platform of Capture CIS and PCB Editor in Allegro SPB 15.2.Key words: Cadence; Allegro SPB15.2; PCB design; Capture CIS; PCB Editor; interaction platformCadence软件是美国Cadence公司出品的一个大型EDA软件,其功能十分强大,可以进行专用集成电路(ASIC)设计、FPGA设计和PCB设计。
CADENCEPCB设计布局与布线
CADENCEPCB设计布局与布线CADENCEPCB设计工具是电子工程师在进行PCB电路板设计时经常使用的软件。
其强大的功能使得设计师可以进行布局和布线，确保电路板的性能和可靠性。
下面将详细介绍CADENCEPCB设计的布局和布线过程。
首先是布局过程。
布局是指在PCB上放置电子元器件和确定它们之间的物理布置。
布局的目标是优化电路板的性能、减小电磁干扰并提供良好的散热。
以下是CADENCEPCB设计中的布局步骤：1.确定布局约束：首先，设计师需要根据电路的要求和特定的应用环境，确定布局的约束条件，如电源分配、信号完整性、热管理等。
这些约束条件将指导接下来的布局和布线过程。
2.放置电子元器件：根据电路图和设计要求，将电子元器件在PCB上进行合理的放置。
重要的因素包括元器件之间的物理距离，信号和电源线的长度和走向，以及避免冲突和干扰的布局。
3.优化布局：在放置元器件之后，设计师需要优化布局，以确保信号完整性。
这包括优化电源和地平面的布置，减小信号线的长度和交叉，并提供良好的散热条件等。
4.电源和地平面设计：在布局过程中，需要合理设计电源和地平面，以提供足够的电源稳定性和地电流供应。
这需要将电源和地线走线得当，并采用合适的电容和电感等元件进行滤波和终端处理。
接下来是布线过程。
布线是指设计师将电子元器件之间的连线进行优化和优化，以确保信号的完整性、最小化电磁干扰并满足设计约束条件。
以下是CADENCEPCB设计中的布线步骤：1.设计路由规则：在进行布线之前，设计师需要制定一个路由规则，包括最小线宽和线间距、阻抗控制、信号类型和电源线与地线的关系等。
这些规则将指导后续的布线过程。
2.自动布线：CADENCEPCB设计工具提供了自动布线工具，可以根据预先设定的规则和优化目标，自动生成布线方案。
设计师可以根据需要进行调整和优化。
3.手动布线：对于一些复杂的板线、高速信号或特殊需求，手动布线是必要的。
对于这些情况，设计师需要手动布线，根据设计约束和优化目标，确定线路的走向和走线方式，并避免冲突和干扰。
基于Cadence仿真工具的高速PCB系统设计
关键 词 ： 传输线 ； ； 阻抗 信号完整性 ； ； 真 反射 仿
中 图分类号 ： Ｐ ９． Ｔ ３１９
文献标 识码 ： Ａ
文章编 号 ：Ｎ ２１１（０７０～１６ ５ Ｃ ３— ３２０）２ ０— ４ ０ ０
Ｄｅ ｉ ｎ ｏ ｉ ｈ Ｓ ｅ ｓｇ ｆＨ ｇ ｐｅ ｄ ＰＣＢ ｙ ｔ ｍ ｓ Ｂａ ｅ ｎ Ｃａ ｅ ｅ Ｓ ｍ ｕ ａ ｉ ｎ Ｔｏ ｌ Ｓ ｓ ｅ ｓ ｄ ｏ ｄ ｎｃ ｉ ｌ ｔｏ ｏ ｓ
的器件 端接 。ＲＬ Ｇ 单 元 的特 性 阻 抗 被定 义 为 Ｃ
电压 Ｖ 和 电流 Ｊ的 比率 ， 图 １ 描 述 的那 样 。 如 所 假 定负 载 ｚ 正好 等 于 ＲＬ Ｇ 单 元 的 特性 阻抗 ， 。 Ｃ 则 图 １所 示 可 以用 无 限 长传 输 线 代替 。图 １中 的端 接 ｚ 简单 地表 示 了组成 整个传 输 线模 型 的 。
维普资讯
２０ ０ ７年 ４月
舰 船 电 子 对 抗
Ｓ Ｉ ＢＯＡＲＤ ＥＣＴＲＯＮＩ ＯＵＮＴＥＲＭＥＡＳ Ｈ Ｐ ＥＬ ＣＣ ＵＲＥ
Ａ ｐｒ ２ ０７ ．０
Ｖｏ ． Ｏ Ｎｏ ２ １３ ．
第３ Ｏ卷第 ２期
基 于 Ｃ ｄ ｎ ｅ仿 真 工具 的高速 Ｐ Ｂ系统 设 计 ａｅｃ Ｃ
在这 个 频 率 的 电路 占整 个 系统 的 １ ３以上 就 可 ／ 称为 高 速 电路 。以 表 示信 号 的上 升 时间 ， 以
点 的电压 和 电流 的 比例 ， ｚ 一Ｖ／ 。图 １代 表 即 。 ｉ 了传输 线 的等效 方式 ， Ｒ Ｃ 用 Ｌ Ｇ单 元 建 模 ， 度 长 ｄ ｚ代 表传 输 线 的微 分 段 ， 且 用一 个 阻抗 为 ｚ 并 。
基于Cadence仿真工具的高速PCB系统设计
基于Cadence仿真工具的高速PCB系统设计
向开福
【期刊名称】《舰船电子对抗》
【年(卷),期】2007(30)2
【摘要】从传输线理论入手分析由于阻抗不匹配原因引起的一系列信号完整性问题,并针对反射问题讨论了几种消除反射的端接方法,使用cadence公司的Allegro PCB si (SpecctraQuest)工具进行仿真,效果比较理想.
【总页数】5页(P106-110)
【作者】向开福
【作者单位】船舶重工集团公司723所,扬州,2250011
【正文语种】中文
【中图分类】TP391.9
【相关文献】
1.基于Cadence软件高速PCB设计的信号完整性仿真 [J], 邓素辉;谭子诚;鄢秋荣;刘明萍;周辉林
2.基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真 [J], 覃婕;阎波;林水生
3.Cadence Allegro TimingVision1环境加快高速PCB接口时序闭合的三种方法[J], Hemant Shah
4.基于Cadence的高速PCB设计 [J], 张汝金;刘琨
5.Cadence发布PCB行业第一个面向过千兆赫兹（MGH）信号设计的高速仿真解决方案 [J],
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基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真
，采用端接电阻后数据波形质量明显提升，端接能有效解决阻抗不匹配所引起的反射问题。
3 结语 Cadence_Allegro软件中的Specctraquest和Sigxp组件工具，为高速PCB的设计与仿真提供了强有力的支撑，包括仿真模型验证、拓扑分析、布线前与布线后仿真、约束条件的设置、PCB布局布线等硬件环节，通过仿真结果可促使设计者较好地把握信号完整性问题，优化设计，提高高速PCB设计的一次成功率，较好地应对高速设计所面临的挑战。
，源端端接主要采用串行端接，远(负载)端主要采用并行端接、戴维南端接、RC端接。由于并行端接的电流消耗大，戴维南端接的直流功耗大，RC端接的开关速度低等缺点，最为广泛使用的是源端串联电阻端接的方式，实际设计中需根据情况选择使用。
1．3 串扰 串扰发生在两个相邻的网络之间，若一个网络发生动态变化，将会通过场的作用将噪声耦合到与其相邻的静态网络上，从而影响其信号质量。信号传播时的信号路径与返回路径存在边缘场，会产生容性耦合与感性耦合，称为互容和互感。当一个网络发生动态变化时，通过边缘场的作用，容性、感性耦合电流对相邻网络造成影响。开关噪声、地弹都是由串扰引起的。串扰分为近端串扰(NEXT)与远端串扰(FEXT)，近端接近源端而远端远离源端。NEXT与FEXT幅值分别如式(2)，式(3)： 式中：Vb静态线后向噪声电压；Va1为动态线上信号电压；kb为后向串扰系数；Vf为静态线远端电压；Va2为信号线电压；k1为远端耦合系数；为两条线耦合区的长度；RT为上升时间；CmL，CL，LmL，LL分别为单位长度互容、电容、互感、电感。由式(2)，式(3)可知，减小NEXT的主要方法是减小CmL，LmL，通过加大网络间的距离可以做到这一点。减小FEXT的主要方法是增加RT，减小L，加大网络间的距离。减小串扰会增加系统成本，需要折中才能在保证信号完整性的基础上实现成本最节省化。1．4 定时 集成电路只能按规定的时序接收数据，过长的信号延迟可能导致时序违背和功能混乱。当系统时钟很高时，信号在器件间的传输时间以及同步准备时间都缩短了，驱动过载、走线过长都会引起延时。高速电路要求在很短的时间内满足各种门延时，包括建立时间、保持时间、线延时等，而且在高速PCB中，传输线上的分布电容、分布电感都会对信号的数字切换产生延时，影响数字电路的建立和保持时间，延时过长可能会导致集成电路无法正确判断数据。常见的时序系统分为普通时序系统和源同步时序系统2类，本文主要介绍普通时序系统的时序问题。所谓普通时序系统(公共时钟时序系统)就是指驱动端和接收端的同步时钟信号都是由一个系统时钟发生器提供的，其主要限制条件如式(4)，式(5)： 式中：Ts,t，Th,t分别为建立时间与保持时间；Ts,m与Th.m分别为建立时间裕量与保持时间裕量；Tc为时钟周期；Tp,s为2根CLOCK走线之间的时钟偏移；Tc.s为时钟驱动器(PLL)的2个时钟输出之间的偏移；Tj为前后两个时钟周期之间的误差；Tc,d为驱动器内部的延时；Tf,d为驱动器到接收端之间的数据线飞行时间。对于任何普通时钟控制系统，如果能保证正常工作，就必须使建立时间裕量和保持时间裕量都至少大于零，即Ts,m>T0,Th,m>0。2 基于Cadence_Allegro的仿真结果及分析2．1 高速14位ADC／DAC应用系统简介 ，该应用系统可做ADC／DAC芯片验证，基于Cyclone2系列的FPGA，可实现DDC，DDS功能。实际应用中待测ADC选用Linear公司14位105 MS／s的芯片LTC2284，DAC芯片采用AD公司14位、210 MSPS的芯片AD9783，系统PCB设计。
第三章Cadence的PCB板设计
第三章Cadence的PCB板设计在Cadence软件系统中，进行PCB板设计（包括元件封装和PCB板设计），主要是通过Allegro Package软件来实现的。
3.1 焊盘设计进行过PCB板设计的人，都知道PCB板主要是由众多元器件和连线构成的，而每个元器件都有着自己封装形式。
在元器件的封装中，又占有着最重要的地位。
所以我们的讲授从焊盘的设计开始。
在这一节中，我们首先通过对一个可用于0603封装的表层焊盘，初步学习简单的焊盘设计；然后学习一个普通的通孔焊盘掌握焊盘的一般设计方法，最后再通过一个异型焊盘的设计，学习焊盘高级的设计。
一.设计表层焊盘1．进入焊盘设计界面我们在电脑上点击“开始→所有程序→Cadence SPB 16.2→PCB Editor Utilities→Pad Designer”菜单项，则会出现如下界面：图3-1 进入“Pad Designer”设计环境接着我们点击“File→New”菜单项，新建一个焊盘文件，我们把该焊盘文件命名为：“Smd37rec39”（其中“Smd”表示顶层焊盘，“rec”表示焊盘为矩形，“37”和“39”表示焊盘的宽度和高度）。
2．设置“Parameter”选项页回到“Pad Designer”界面，我们注意到它有两页，我们在“Parameter”页的“Units”的下拉列表框中选择“Mils”，表示以“mil”为单位，该页其它选项可以依照默认值。
3．设置“Layers”选项页然后进入“Layers”页，如下图所示：图3-2 “Pad Designer”的“Layers”选项页由于我们要设计的焊盘是贴片式焊盘，它只需要在印制板的表层进行设计，所以要选中“Single layer mode”选项。
在该选项页中，主要进行有关焊盘的各个层的设置，各层在选项页的上部显示，如：“BEGIN LAYER”、“DEFAULT INTERNAL”等。
对应的设置参数在该选项页的下部，分成“Regular Pad”、“Thermal Relief”、“Anti Pad”三栏进行输入。
cadencePCB设计与制版
Cadence PCB设计与制板关键词：Cadence,PCB,设计SPB15.2CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装一、License安装：设置环境变量lm_license_file D:\Cadence\license.dat修改license中SERVER yyh ANY5280为SERVER zeng ANY5280二、用Design Entry CIS(Capture)设计原理图进入Design Entry CIS Studio设置操作环境\Options\Preferencses:颜色：colors/Print格子：Grid Display杂项：Miscellaneous.........常取默认值配置设计图纸：设定模板：\Options\Design Template:（应用于新图）设定当前图纸\Options\Schematic Page Properities创建新设计创建元件及元件库File\New\Library(...\Labrary1.OLB)Design\New Part...(New Part Properties)Parts per1/2/..(封装下元件的个数)Pakage Type:（只有一个元件时，不起作用）Homogeneous:复合封装元件中（多个元件图组成时）每个元件图都一样（default适用于标准逻辑）Heterogeneous:复合封装元件（多个元件图组成时）中使用不一样的元件图(较适用于大元件)一个封装下多个元件图，以View\next part(previous part)切换视图Part Numbering:Alphabetic/numericPlace(PIN...Rectangle)建立项目File\New\ProjectSchematic\new page(可以多张图：单层次电路图间，以相同名称的“电路端口连接器”off-page connector连接层次式电路图：以方块图（层次块Hierarchical Block...）来代替实际电路的电路图，以相同名称Port的配对内层电路，内层电路之间可以多张，同单层连接。
【电子科大成都学院PCB设计实训报告模板】
电子科技大学成都学院实训报告册课程名称： Cadence高速PCB设计姓名：_____________________学号：_____________________院系：_____________________专业：_____________________教师：_____________________2012 年 xx月xx 日实验一：基于Cadence器件图制作1.实验目的：目的一：熟悉Candence16.2软件的操作界面，各个操作选项的功能及操作步骤；目的二：完成GST5009的制作，进一步了解快速制作及调试更改器件方法；目的三：对比多引脚器件的制作与少引脚器件的异同，学会使用表列快速准确的制作出多引脚器件。
二、实验原理和内容：原理：Candence16.2软件使用规则，操作步骤，视图格式，GST5009器件构造，引脚特征，电学特性。
内容：熟悉使用Candence16.2，完成GST5009器件的制作，并在此基础上总结出相应器件制作的方法以及原理。
三、实验步骤：A.开启计算机，打开Candence16.2软件；B.创建一个新的工程，设定好保存路径；C.熟悉软件的功能菜单，首先绘制出器件框，依次添加器件的各个引脚，如“TCT1,TD1+,TD1-,MCT1,MX1+”；D.在对应位置输入器件参数，如“器件编号”“器件名称”；E.调整好器件各个引脚的位置，检查各引脚的参数是否正确；F.把制作好的器件保存在器件库，以供以后的使用；G.调出器件库中保存好的GST5009，并熟悉如何更改引脚上的参数，或添加新的引脚；H.关闭软件，把做好的器件文件备份到U盘；I.关闭电脑，完成实验，认真做好课堂记录。
四、实验数据和结果：实验数据如图所示，实验结果如图中“步骤三”，附器件“PCI_E”图片：五、实验总结：在本实验中，值得注意的问题是软件的使用方法，该软件为英语操作界面，应该注意每一个操作指令的含义。
基于Cadence的高速PCB设计
振荡的现象是反复出现过冲和下冲.信号的振荡和环绕振荡由线上过度的电感和电容引起的接收端与传输线和源端的阻抗不匹配而产生的，通常发生在逻辑电平门限附近，多次跨越逻辑电平门限会导致逻辑功能紊乱.振荡和环绕振荡同反射一样也是由多种因素引起的，振荡可以通过适当的端接或是改变PCB参数予以减小，但是不可能完全消除.
信号完整性是指信号在信号线上的质量.信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值.差的信号完整性不是由某一因素导致的，而是由板级设计中多种因素共同引起的.特别是在高速电路中，所使用的芯片的切换速度过快、端接元件布设不合理、电路的互联不合理等都会引起信号的完整性问题.具体主要包括串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等.
基于Cadence的高速PCB设计
1 引言
随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超过45MHz至50MHz，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个系统的三分之一，就称为高速电路.另外从信号的上升与下降时间考虑，当信号的上升时间小于6倍信号传输延时时即认为信号是高速信号，此时考虑的与信号的具体频率无关.
2.1.5 信号延迟(delay)
电路中只能按照规定的时序接收数据，过长的信号延迟可能导致时序和功能的混乱，在低速的系统中不会有问题，但是信号边缘速率加快，时钟速率提高，信号在器件之间的传输时间以及同步时间就会缩短.驱动过载、走线过长都会引起延时.必须在越来越短的时间预算中要满足所有门延时，包括建立时间，保持时间，线延迟和偏斜. 由于传输线上的等效电容和电感都会对信号的数字切换产生延迟，加上反射引起的振荡回绕，使得数据信号不能满足接收端器件正确接收所需要的时间，从而导致接收错误.在Cadence的信号仿真软件中，将信号的延迟也放在反射的子参数中度量，有Settledelay、Switchdelay、Propdelay.其中前两个与IBIS模型库中的测试负载有关， 这两个参数可以通过驱动器件和接收器件的用户手册参数得到， 可以将它们与仿真后的Settledelay、Switchdelay加以比较，如果在Slow模式下得到的Switchdelay都小于计算得到的值，并且在Fast的模式下得到的Switchdelay的值都大于计算得到的值，就可以得出我们真正需要的两个器件之间的时延范围Propdelay.在具体器件布放的时候，如果器件的位置不合适，在对应的时延表中那部分会显示红色，当把其位置调整合适后将会变成蓝色，表示信号在器件之间的延时已经满足Propdelay规定的范围了.
cadence高速电路板设计与仿真第5版实例
Cadence高速电路板设计与仿真第5版是一本针对高速电路板设计和仿真的重要参考书籍。
本书包含了大量实例，通过对这些实例的学习和实操，读者可以更好地掌握高速电路板设计与仿真的核心知识和技术。
接下来，我们将通过对这本书第5版的实例进行深入分析，来探讨其中的一些重要内容。
一、实例一：差分传输线的设计与仿真在本书的第5版中，作者详细介绍了差分传输线的设计与仿真。
通过对这个实例的学习，读者可以学习到差分传输线的基本原理、设计方法以及仿真技术。
本书还通过具体的案例分析，详细解释了如何在实际项目中进行差分传输线的设计与仿真，以及如何应对常见的问题和挑战。
通过对这个实例的学习，读者可以获得丰富的经验和技巧，从而更好地应用到实际工程中去。
二、实例二：串扰分析与抑制技术在高速电路板设计与仿真中，串扰是一个非常重要的问题。
在第5版的实例中，作者对串扰分析与抑制技术进行了深入的讲解。
通过对这个实例的学习，读者可以了解到串扰的产生机理、分析方法以及抑制技术。
本书还介绍了一些常用的抑制技术，并通过实例分析，详细解释了如何在实际项目中应对串扰问题。
通过对这个实例的学习，读者可以获得丰富的实战经验，从而更好地解决实际项目中遇到的串扰问题。
三、实例三：高速电路板布线与阻抗控制高速电路板的布线和阻抗控制是高速信号传输中非常关键的问题。
在第5版的实例中，作者对高速电路板布线与阻抗控制进行了详细的介绍和讲解。
通过对这个实例的学习，读者可以了解到高速电路板布线的基本原理、布线技术以及阻抗控制方法。
本书还通过实例分析，详细解释了在实际项目中如何进行高速电路板布线和阻抗控制，以及如何应对常见的问题和挑战。
通过对这个实例的学习，读者可以获得丰富的经验和技巧，从而更好地应用到实际工程中去。
四、实例四：高速电路板仿真与调试在实际工程中，高速电路板的仿真和调试是非常重要的环节。
在第5版的实例中，作者对高速电路板仿真与调试进行了深入的讲解。
通过对这个实例的学习，读者可以了解到高速电路板仿真的基本原理、仿真工具和调试技术。
CADENCE的PCB设计
CADENCE的PCB设计(ALLEGRO的使用)一、ALLEGRO的基本设计步骤1、设计准备2、网表文件的调入3、布局准备及布局4、阻抗计算和控制5、PCB布线6、覆铜处理7、GLOSS功能8、字符调整等9、设计检查10、光绘输出11、光绘检查二、设计准备原理图设计并输出网表后，从project manager 点击LAYOUT 进入Allegro 的CADENCE 的PCB 设计。
图1：Project Manager 界面Menu Bar Icon RibbonDesign Window Control PanelConsole WindowStatus Window1．面设置为了能够快捷地操作，应该有效地设置工具条。
推荐的设置如图6：图6：推荐的工具条设置在Allegro的数据库中，所有元素都有一个类属性(CLASS)或子类属性（SUBCLASS）例如，在TOP层的一根连线，它的类属性就是Etch，子类属性就是Top。
Etch类在电路板每一层都有子类属性。
相似的类构成组（GROUP）例如，Etch、Pin、Via、DRC等都属于Stack-up如下图：通过控制面板的Visibility标签，可以改变Etch、Pin。
Via、和DRC的各个子类。
另外还可以选择Display-Color/Visibility或单击按钮来确定所有组中各类和各个子类的颜色，如下图:Selec a colorAllegro 按照项目的属性分为7个Group。
看图常用以下4个Group：Geometry -- 器件外型的显示及丝印等Manufacturing -- 测试点标识（Probe-Bottom），孔径标识（Ncdrill-Figure），孔径表（Ncdrill-Legend）等等Stack-up -- 电路层、焊盘、过孔等等Component -- 器件位号的显示及丝印等2．屏幕操作图形的缩放用以下图标：系统定义功能键：F9 -- 缩小F10 -- 放大滑屏操作：三键鼠标：按住中键，拖动鼠标。
CADENCE PCB设计技术方案
CADENCE PCB 设计技术方案
CADENCE PCB 设计解决方案能为解决与实现高难度的与制造密切相关的
设计提供完整的设计环境，该设计解决方案集成了从设计构想至最终产品所需
要的一切设计流程，包含设计输入元件库工具、PCB 编辑器和一个自动/交互连
布线器，以及用于制造和机械CAD 的接口，并且随着设计难度和复杂性的增
加，可通过统一的数据库架构，使用模型和库为Cadence OrCAD 和Allegro 产
品线提供完全可升级的PCB 解决方案，加速你的设计速度并扩大设计规模，从
而提高了设计效率，缩短了设计周期，以及更快地实现量产。
Cadence PCB 设计解决方案集成在以下产品中：
. Cadence Allegro PCB Design LXL 和GXL
. Cadence OrCAD PCB Designer、Cadence OrCAD PCB Designer with PSpice 以及Cadence OrCAD PCB Designer Basics
. Cadence OrCAD EE Designer 和Cadence OrCAD EE Designer Plus
优点
.可靠、可升级、可节约成本的PCB 编辑和布线解决方案，并随设计的需求
而时刻更新
.提供从基础/高级布局和布线到战略性规划和全局布线的完整的互联环境
.使用高速规则/约束加快高级设计
.包含一套全面的功能组合
.包含一个从前端到后端的约束管理系统，用于约束创建、管理和确认
.通过应用软件的整合提高设计效率
.可实现前端到后端的紧密结合
功能特性。
高性能PCB设计的工程实现
高性能PCB设计的工程实现高性能PCB设计的工程实现目录一、PCB设计团队的组建建议二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现1.研发周期的挑战2.成本的挑战3.高速的挑战4.高密的挑战5.电源、地噪声的挑战6.EMC的挑战7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。
正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。
PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。
本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT 行业高性能PCB设计的方方面面。
实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。
一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
一个成熟的大、中型PCB设计团队的构成应包括以下几个工种：封装库工程师：专职建库，熟知当今主流板厂、贴片厂商的工艺能力、技术参数，结合本公司的产品实际，并据此完成当前高速高密条件下的PCB封装建库工作。
PCB设计工程师：设计人员必须具备广泛的PCB周边知识，诸如电子线路的基本知识，PCB的生产、贴片加工的基本常识，DFX（DFM/DFC/DFT）设计，同时还需要掌握高速PCB的层叠设计、阻抗设计、信号完整性知识、EMC知识等，综合考虑现代PCB设计的各项要求，完成PCB的布局、布线工作。
SI工程师：揭开隐藏在PCB传输线里的“隐性原理图”，直面高速时代的反射、串扰、时序问题。
通过前后仿真，确保信号质量，提升产品的一次成功率，确保PCB稳定、可靠的工作。
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基于Cadence的高速PCB设计方案
1 引言
人们对于通信的要去总是朝着“快”的方向发展，要求信号的传输和处理
的速度越来越快，相应的，高速PCB 的应用也越来越广。
高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超过45MHz 至
50MHz，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个系统的三分之一，就称为高速电路。
另外从信号的上升与下降时间来考虑，当信号的上升时间小于
6 倍信号传输延时时即认为信号是高速信号，此时考虑的与信号的具体频率无关。
2 高速PCB 设计的基本内容
高速电路设计在现代电路设计中所占的比例越来越大，设计难度也越来越高，它的解决不仅需要高速器件，更需要设计者的智慧和仔细的工作，必须认真研究分析具体情况，解决存在的高速电路问题。
一般说来主要包括三方面的设计：信号完整性设计、电磁兼容设计、电源完整性设计。
2.1 信号完整性（signal integrity）设计
信号完整性是指信号在信号线上的质量。
信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。
差的信号完整性不是由某一因素导致的，而是由板级设计中多种因素共同引起的。
特别是在高速电路中，所使用的芯片的切换速度过快、端接元件布设不合理、电路的互联不合理等都会引起信号的完整性问题。
具体主要包括串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等。
2.1.1 串扰（crosSTalk）
串扰是相邻两条信号线之间的不必要的耦合，信号线之间的互感和互容。