2018年射频前端芯片行业分析报告
中国射频器件行业市场调研分析报告2017-2018
中国射频器件行业市场调研分析报告2017-2018中国射频器件行业市场调研分析报告2017研究报告EconomicAnd Market Analysis China IndustyResearch Report 2018zhongbangshuju前言行业分析报告主要涵盖范围“重磅数据”系列研究报告主要涵盖行业发展环境，行业竞争格局和企业竞争分析，市场规模和市场结构，产品的生命周期，行业技术总体情况，主要领先企业的介绍和分析以及未来发展趋势等。
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目录第一节射频器件是无线连接的核心基础 (5)一、射频器件是二级制数字信号与电磁波信号之间的转换器 (5)二、射频前端模块构成 (6)三、市场规模达110亿美金，行业保持双位数高速成长 (9)第二节无线连接需求不止，射频器件行业机会不断 (10)一、LTE终端设备渗透率提升，推升射频器件单机价值提升 (10)二、全球LTE终端渗透率约为50-60%之间 (11)三、5G三大技术升级，射频器件迎来革新机会 (12)1、到2020年新增50个以上频段，带动射频滤波器机会 (12)2、MIMO技术带来射频天线机会 (14)3、载波聚合带来射频开关及滤波器机会 (14)四、创新射频技术有望在4.5G/4.9G中率先实现应用 (16)第三节射频器件国产替代空间广阔 (17)一、砷化镓晶圆代工兴起、接口趋于标准化两大红利助力PA芯片国产化 (17)1、接口趋于标准化 (17)2、砷化镓成为主流生产工艺 (18)3、国内厂商立足2G/3G市场，向4G市场发起突围 (19)二、saw/baw滤波器国产替代兴起 (20)1、saw、baw滤波器是手机应用中的主流滤波器 (20)2、射频滤波器是前端模块中增长最快的细分方向 (22)3、国外厂商垄断绝大部分市场，国产滤波器已在手机上实现应用(23)第四节部分相关企业分析 (27)一、信维通信 (27)二、麦捷科技 (28)三、硕贝德 (28)四、顺络电子 (28)图表目录图表1：苹果iPhone 6s SE中的主要射频器件及芯片 (5)图表2：射频器件广泛应用于各类无线终端设备 (6)图表3：移动通信终端各个射频器件之间的信号传输关系 (7)图表4：苹果手机射频前端模块的演进（2010年到2015年） (8) 图表5：移动终端射频器件市场规模（亿美金） (9)图表6：单台手机RF器件价值量 (10)图表7：LTE（4G）终端渗透率将持续提升 (11)图表8：全球蜂窝终端设备出货量预测（百万只） (11)图表9：三星note7支持MIMO4x4技术（工程机模式测试截图）(14)图表10：载波聚合（CA）技术在2016年进入快速渗透期 (15)图表11：3G到4G的发展历程中，每2年就会有小的技术升级(16)图表12：联发科定义的射频模块标准结构图（phase1至phase6）(17)图表13：射频器件各细分方向工艺路线图（2010-2018） (18)图表14：saw滤波器与MEMS、BST、PCB滤波器的技术指标对比 (21)图表15：saw滤波器与baw滤波器应用范围 (21)图表16：射频前端各个细分方向市场空间预测（十亿美金） (22) 图表17：SAW滤波器市场格局 (23)图表18：baw滤波器市场格局 (24)表格目录表格1：苹果iPhone7的射频前端芯片主要供应商 (8)表格2：单部手机RF器件价值量演变（美金） (10)表格3：LTE到5G演进的主要技术参数 (13)表格4：无线频段数量的演变（1999年-2012年） (13)表格5：各种射频开关对线性度的要求 (15)表格6：载波聚合技术大幅提升通讯速率 (15)表格7：国内主要PA厂商 (19)表格8：PA芯片市场格局 (20)表格9：Saw滤波器与baw滤波器对比 (22)表格10：saw滤波器国内厂商情况 (25)第一节射频器件是无线连接的核心基础一、射频器件是二级制数字信号与电磁波信号之间的转换器射频器件是无线通讯设备的基础性零部件，在无线通讯中扮演着两个重要的角色，即在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号；在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。
射频芯片行业研究报告
射频芯片行业研究报告1. 引言1.1 射频芯片的定义与分类射频芯片，即Radio Frequency (RF) Integrated Circuit，是指用于发送和接收无线信号的高频集成电路。
这类芯片能够在数百兆赫兹至数十吉赫兹的频率范围内工作，广泛应用于无线通信、移动通信、航空航天等领域。
射频芯片主要分为以下几类：•射频放大器：用于放大射频信号，确保信号在传输过程中的强度。
•射频开关：控制射频信号的传输路径，实现信号的切换和分配。
•混频器：将射频信号与本地振荡器产生的信号混合，实现频率的转换。
•滤波器：滤除不需要的频率分量，确保信号的纯度和质量。
•射频调制器和解调器：实现信号的调制和解调，以满足通信系统的需求。
1.2 射频芯片行业的发展背景随着移动通信、无线通信、物联网等技术的快速发展，射频芯片在电子产品中的应用越来越广泛。
特别是在5G通信技术的推动下，射频芯片的市场需求呈现出高速增长的态势。
此外，国家对半导体产业的重视和支持，也为射频芯片行业的发展提供了良好的外部环境。
1.3 研究目的与意义本报告旨在分析射频芯片行业的现状、发展趋势、市场竞争格局等，为企业和投资者提供决策依据。
研究射频芯片行业具有以下意义：•有助于了解射频芯片行业的发展动态，把握市场机遇。
•有助于企业制定发展战略，提升市场竞争力。
•有助于投资者评估行业风险，做出明智的投资决策。
•有助于政府部门制定政策，推动射频芯片行业的健康发展。
2. 射频芯片行业概况2.1 行业发展历程射频芯片行业的发展历程可追溯到20世纪50年代，随着半导体技术的进步，射频芯片在无线通信、雷达等领域得到广泛应用。
我国射频芯片行业的发展起步较晚，但发展速度较快。
从20世纪90年代开始，我国逐渐形成了射频芯片产业链，并在国家政策的扶持下，不断引进、消化、吸收国际先进技术，提升自主创新能力。
2.2 行业规模与增长趋势近年来，随着移动通信、无线通信等领域的快速发展，射频芯片市场需求持续增长。
2018年5G电子元器件行业分析报告
2018年5G电子元器件行业分析报告2018年9月目录一、5G商用进程积极推进，各玩家加速布局 (6)二、时代手机和通讯基站MIMO天线量价齐升 (12)1、手机天线进入多MIMO时代，天线数量/材料以及机身材料带来改变 (13)（1）天线进入MassiveMIMO时代，数量倍增 (13)（2）手机天线不同方案对机壳材料的变化 (16)（3）制造工艺技术和材料的变化。
(17)2、通讯基站MIMO等天线技术对数量、性能带来高要求 (21)三、射频前端迎来变革，市场容量与增速兼备 (24)1、5G驱动射频前端加速，2020年市场空间达227亿美元 (24)（1）智能手机射频前端主要包括PA、滤波器等 (24)（2）通讯标准升级驱动手机射频价值量持续增长 (25)（3）预计2022年手机射频前端市场规模将达到227亿美元，年均复合增速将达到14% (26)2、滤波器市场大且增速快，国内持续耕耘有望突破 (27)四、PCB随基站建设迎黄金发展期 (32)1、5G时代PCB丰富应用场景带来较大市场空间 (32)2、基站数量增加提升PCB需求 (33)3、MIMO天线扩容带来PCB量价齐升 (35)4、基站升级提升PCB性能需求 (36)5、5G时代PCB市场空间相对4G大幅提升 (37)6、5G基站结构或将重塑，PCB加工难度和附加值同步提升 (37)五、5G催生高频高速覆铜板国产化需求 (39)1、覆铜板是PCB制造的核心基材 (39)2、5G时代通信更趋高频化，高频高速基材需求大 (40)六、国内相关企业简况 (42)1、飞荣达：5G电磁屏蔽及通讯基站天线端子受益高 (42)（1）国内综合实力位居前列的电磁屏蔽器件制造企业 (42)（2）主营稳健成长，静待5G业绩释放 (43)（3）主要受益5G手机屏蔽和通讯天线MOMO需求 (43)（4）5G通讯基站从电磁屏蔽到天线客户和产品协同 (44)（5）并购打通通信产业链，为5G布局 (45)2、三环集团：5G陶瓷机壳一体化供应全球龙头 (45)（1）陶瓷材料是5G通信最理想材料 (45)（2）智能手机若渗透率到10%则市场规模达150多亿 (46)（3）公司具备材料+设备+制造一体化服务，未来将充分受益5G驱动 (46)3、三安光电：从LED向化合物半导体龙头过渡 (47)（1）无线：向射频前端平台型企业进发 (48)（2）有线：光通信器件全面布局 (48)4、沃特股份：5G天线LCP材质国内技术领先者 (48)5、立讯精密：LCP天线切入大客户，全品类拓展打开成长空间 (49)6、电连技术：积极加大5G领域布局，静待新产品放量 (50)7、麦捷科技：SAW滤波器实现突破，静待新产品放量 (51)8、深南电路：内资PCB领先企业，加速开发5G无线通信基站用PCB产品 (52)9、沪电股份：率先布局5G，新一轮成长即将开始 (53)10、东山精密：PCB+基站天线+滤波器，有望深度受益5G时代 (54)11、生益科技：布局高频高速特种基材，有望最大受益于5G通信 (55)七、主要风险 (56)1、5G建设进度不及预期 (56)2、PCB行业受制于环保监管 (56)商用进程积极推进，各玩家加速布局。
射频芯片行业研究报告
射频芯片行业研究报告射频芯片行业研究1、射频芯片核心增长逻辑分析。
2、射频芯片核心企业有哪些？3、卓胜微市场潜力分析。
射频芯片核心增长逻辑射频芯片概述射频芯片作用是负责信号的收发以及处理，是手机及基站的核心芯片。
射频芯片按功能分为滤波器、功率放大器、射频开关和射频低噪声放大器等元件。
在射频芯片市场份额中，滤波器占比最大，全球市场份额高达59%。
2015年之后，智能手机年出货量保持在14亿部左右，智能终端逐步趋稳。
但随着技术的进步，手机射频单机价值量却不断的增加。
从2G到5G，2G手机射频芯片单机的3美元，4G时期是18美元，而5G手机增长到25美金，相比于4G手机增加了40%。
2019年，我国5G手机出货量0.14亿部，2020年出货量1.6亿部，是2019年的11倍。
而预计2021年全球5G手机出货量将5亿部。
受益于技术进步，从2011年到2019年，全球射频芯片市场规模从63亿美元增长到170亿美元，复合增长率13%。
随着5G的到来，2020-2023年增长保持15%左右，预计2023年将达到313亿美元。
射频芯片核心企业有哪些？全球射频芯片主要被Murata（村田）、Skyworks（思佳讯）、Broadcom（博通）、Qorvo（威讯）、Qualcomm（高通）等国外领先企业长期垄断。
2018年，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的81%，老大村田市场份额高达26%。
其中，村田与博通强在滤波器，思佳讯强在功率放大器。
而在A股，核心射频芯片企业就是卓胜微。
在全球射频开关市场，排名第一的是思佳讯。
2019年，思佳讯全球射频开关市场份额33%，而国内唯一打入前五的公司则是卓胜微。
市场份额10%，全球排第五。
2019年，思佳讯收入33.6亿美元（229亿），而卓胜微收入才15亿，约为思佳讯的6.6%，未来还有很大增长空间。
但卓胜微增速明显更快，从2015年到2019年，卓胜微收入增长了13倍。
2017-2018年最新版中国射频前端芯片行业现状及发展前景趋势展望投资策略分析报告
2017年射频前端芯片行业分析报告2017年6月出版文本目录1、射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域 (7)1.1、手机射频前端模块简介 (7)1.2、从“五模十七频”说起，回溯 2G 到 4G 手机频段发展 (8)1.3、2G 到 4G，射频前端芯片数量和价值均明显增长 (9)2、射频前端模块市场分析：3 年内突破 200 亿美元规模 (13)2.1、市场整体规模和变化趋势 (13)2.2、市场占有率分析，巨头企业优势难以撼动 (14)2.3、深入财务数据分析，揭秘寡头企业核心竞争力 (15)2.3.1、Qorvo 主要财务数据分析 (15)2.3.2、Skyworks 主要财务数据分析 (16)2.3.3、Broadcom 主要财务数据分析 (17)2.3.4、三大寡头企业财务数据点评 (18)2.4、只待捅破窗户纸，国内射频前端企业竞争力分析 (18)2.5、射频前端芯片企业竞争新趋势 (21)2.5.1、全产品线成为一线大厂必备 (21)2.5.2、手机处理器主芯片厂商切入 PA 业务 (22)3、商用倒计时—5G 的脚步声近了 (23)3.1、性能全面提升，5G 通信网络概述 (23)3.2、5G 标准演进路线图 (24)3.2.1、5G 标准制定情况 (24)3.2.2、国内运营商 5G 商用时间表 (25)3.2.3、2016 年全球 5G 大事记 (26)3.3、5G 射频空口关键技术分析 (26)3.3.1、载波聚合，有效利用碎片化频段 (26)3.3.2、毫米波，高带宽带来高数据传输速率 (27)3.3.3、Massive MIMO 和波束成形，实现空分多址 (28)3.3.4、微基站，灵活部署实现深度覆盖 (29)4、5G 技术推动射频前端芯片的发展 (31)4.1、Sub-6GHz 先行，更多频谱资源将投入使用 (31)4.2、载波聚合数量成倍增长给射频前端芯片设计带来了新的挑战 (31)4.3、推动高频滤波器向 BAW 方向技术升级 (33)4.4、基站射频前端芯片市场，三大技术营造氮化镓 PA 风口 (35)4.5、IoT 市场将成为驱动增长新引擎 (38)5、射频前端芯片产业链分析 (40)5.1、全球终端功率放大器产业链概貌 (40)5.2、全球终端功率放大器产业链分析——晶圆制造企业 (41)5.3、全球终端功率放大器产业链分析——芯片封装企业 (43)5.4、全球终端功率放大器产业链分析——芯片测试企业 (45)5.5、全球终端功率放大器产业链分析——外延片企业 (46)5.6、全球射频开关产业链分析 (47)5.7、全球射频滤波器产业链分析 (49)图表目录图表 1：手机通信系统结构示意图 (7)图表 2：移动终端无线连接系统中射频前端芯片示意图 (7)图表 3：E-UTRA 目前使用频段汇总 (8)图表 4：2G 射频前端解决方案示意图 (9)图表 5：是 3G 手机（WCDMA）的典型射频前端解决方案，主要的射频前端芯片在 2G方案的基础上，增加了 2 组 PA Module 和 4 组双工器（Duplexer）。
射频芯片市场现状分析
技术方向看好业务处于大赛道的龙头公司射频芯片：5G 时代通信需求增加驱动射频芯片新一轮量价提升2G-4G 的发展过程中全球射频价值量提升显著，带动射频市场较快增长。
2G：平均成本<1 美金，需要1 个PA 搭配一组滤波器及天线开关。
3G：平均成本2.6 美金，增加了接收线路，相应的元件用量增加。
4G：平均成本7.3 美金，频段数量增加，元件数量与复杂度提升。
4.5G：平均成本16.4 美金，更多载波聚合增加了更多的元件。
5G：平均成本>30 美金，频段更提升至6GHz 及毫米波段，射频元件价值量成倍增长。
根据Gartner 统计包含手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量，2007 年约11 亿台增长，2018 年出货量达到24 亿台，移动终端的对于射频器件的需求呈现量价齐升。
随着4G 射频市场发展，博通、Skyworks、Qorvo 等厂商，在2013 年到2018 年前后迎来了较快的成长周期。
图37：射频元件市场保持快速增长射频器件市场规模（百万美元）2500020000150001000050002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年随着5G 时代到来，射频器件升级及万物互联的应用也将催生新一轮的射频器件的量价齐升。
根据Yole 的预测，2023 年射频前端的市场规模将达到350 亿美元，较2017 年150 亿美元增加130%，未来6 年复合增速高达14%。
多频带大幅增加射频元件、天线需求量。
5G 时代手机不仅要加入对5G 频段的支持，同时还必须能够向下兼容前代通信技术，及WIFI、蓝牙、NFC 等近距离通信波段。
因此5G 时代无线频段数量必然进一步增加，相应需要的滤波器、功率放大器的数量也必然增多。
对于滤波器而言，早期2G 手机需要16 个滤波器，3G 手机需要19 个，到4G 时代增加最多可达45 个。
5G 带来射频器件量价齐升。
《中国射频前端芯片产业全景分析》(附中国射频前端芯片市场规模、产业链、产销量、发展格局前景)
《中国射频前端芯片产业全景分析》（附中国射频前端芯片市场规模、产业链、产销量、发展格局前景）上游原材料包括：芯片设计、晶圆制造、封测等等，下游主要是消费类电子产品领域。
中国地区对全球射频需求占比极大，是全球最大的射频前端芯片的市场。
2018年中国射频前端芯片市场规模达到了1042亿元，国内企业占比极小。
将射频前端行业按照市场规模来划分，滤波器是射频前端市场中最大的业务板块，占比约54%，并且随着通信频段的增加，其份额将进一步提高，到2021年将达到66%；功率放大器是射频前端市场中的第二大业务板块，占比约34%；射频开关占比约7%，天线调谐器及其他占比约5%。
根据终端的不同，射频芯片行业消费市场可以分为2G手机，3G/4G 手机，笔记本、平板电脑及其他移动终端三大领域。
其中3G/4G手机为主要消费市场，2018年3G/4G手机市场射频线段芯片消费规模为900.53亿元，而其他市场合计不到150亿元。
2018年中国集成电路产量1739.50亿块，进口总量4175.69亿块，出口总量2170.98亿块，行业消费量为3744.21亿块。
为了提高智能手机对不同通信制式兼容的能力，4G方案的射频前端芯片数量相比2G方案和3G方案有了明显的增长，单个智能手机中射频前端芯片的整体价值也不断提高。
因此，在4G制式智能手机不断渗透的背景下，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长。
中国射频前端芯片制造业与国外优势企业相比存在较大的差距，中国射频前端芯片设计、研发、生产等方面任重道远。
国内主要企业产品价格明显低于全球知名品牌水平。
目前，国内射频前端芯片行业产品产量主要集中在低端领域，主要以射频开关和射频低噪音放大器为主。
2018年中国射频前端芯片行业产品产量结构如下图所示：总体而言，领先的射频器件供应商几乎都采用IDM模式，拥有自己的晶圆厂是其能够领先市场的关键。
2019年中国射频前端芯片市场规模达到1101.28亿元，预计到2026年中国射频前端芯片市场规模将2030亿元。
射频前端行业现状分析报告
射频前端行业现状分析报告射频前端是指射频通信系统中的接收和发射的部分，它负责信号的放大、滤波和调制等功能。
随着通信技术的不断发展，射频前端行业的需求也在快速增长，射频前端行业的现状分析如下：一、市场需求持续增长射频前端作为通信系统的重要组成部分，其市场需求与整个通信行业息息相关。
随着5G技术的快速发展以及物联网、移动通信、无线电、雷达等领域的迅猛发展，射频前端的市场需求也在持续增长。
二、技术创新驱动行业发展射频前端行业面临着诸多的技术挑战，如如何实现高频、大功率的信号处理、如何解决信号衰减和干扰等问题。
为了满足不同领域的需求，射频前端领域不断进行技术创新，如射频芯片集成度的提高、射频滤波器和开关的研发等。
这些技术创新驱动着射频前端行业的快速发展。
三、市场竞争激烈随着射频前端行业市场的不断扩大，市场竞争也越来越激烈。
国内外众多企业纷纷涉足射频前端领域，企业之间的竞争主要表现为技术水平、产品质量、售后服务等方面。
为了在市场中获得竞争优势，企业需要不断提高自身技术水平和研发能力，提供更好的产品和服务。
四、国家政策支持中国政府一直重视射频前端行业的发展，为了推动射频前端产业的可持续发展，提出了一系列相关政策措施。
例如，加大对射频前端领域的科研和创新支持力度，加大对射频前端高端人才的培养和引进力度，鼓励企业加大技术研发投入等。
这些政策的出台，为射频前端行业的发展提供了有力的支持和保障。
五、面临的挑战尽管射频前端行业的市场前景广阔，但行业也面临着一些挑战。
首先，技术创新和产品研发是一个长期的过程，需要企业具备强大的技术实力和研发能力。
其次，射频前端的市场竞争激烈，企业需要不断提高自身竞争力，提供更好的产品和服务。
此外，射频前端行业还面临着国际市场的竞争，国内企业需要加强国际间的合作，提升自身的国际影响力。
综上所述，射频前端行业具有较大的市场需求，并且受到国家政策的支持。
尽管面临一定的挑战，但只要企业能够持续进行技术创新，提高自身的竞争力，射频前端行业有望迎来更加广阔的发展空间。
2018年射频器件行业深度研究报告
２０１８年射频器件行业深度研究报告投资案件结论和投资建议射频器件主要看5G推进的时间点，整体射频器件均会迎来行业的爆发期，我们预计整体射频器件会维持约15%的增长，后期随着国内产业不断推荐成熟，相关公司能从射频器件的Fabless+Foundry的形式上占据一定市场份额。
重点标的三安光电、长电科技维持原先盈利预测不变，三安光电的2018-2020年PE为16X/12X/11X，长电科技的2018-2020年PE为48X/24X/15X。
考虑到5G行业正在爆发的前夕，并且行业空间广阔，同时考虑到相关上市公司估值处于低位，维持三安光电“买入”评级，维持长电科技“增持”评级。
原因及逻辑首先，5G行业未来会提出射频器件的需求，加大对射频器件的需求量。
5G新手段，载波聚合、大规模MIMO和波束成形。
其中载波聚合和大规模MIMO均会大幅提高对射频器件的需求量，波束成形对提升对射频器件的生产工艺要求。
最新终端射频器件组中，包括射频器件模组等都将会提量提价，其中基带芯片（$14.5）+射频组件（$21）的价值量已经达到（$35.5）。
其中iPhone 8P的射频器件价值量$28.5的价值量进一步上升24.56%；在5G不断应用以后，预计价值量还会持续上扬；其次，射频器件行业壁垒加大，龙头厂商会受益，国产厂商从代工做起。
行业壁垒集中在制造工艺+模组化+基带厂商话语权。
射频前端市场一直是欧美日厂商的竞争之地，其集中度非常高，产业链垂直整合，头部效应显现。
射频前端产业链中，各大厂也在不断加大自身对于产业链纵深布局的加速，美系厂商已经在全产业链均有布局，日系厂商依旧保持跟随者的角色，国内厂商的产业之路还在追赶。
对于国内射频产业来说，高端市场短期进入门槛很高，产品质量与验证周期均长，依靠成本优势和资金优势走低端市场。
因此在代工行业布局的三安光电、在封测领域拥有技术优势的长电科技在行业发展中均有机会受益。
有别于大众的认识市场认为：射频器件行业国内受益机会少；我们认为：射频器件未来将会是Fabless+Foundry更加能节省成本，集中人才和资金的优势，在低端市场拥有一定的份额，在对产品进行优化，技术和模组化的壁垒短时间无法逾越，但是市场份额足够大，相关的上市公司（三安光电等）业务进展顺利，终端客户认证加快，有助于射频器件的公司受益。
中国手机射频前端行业市场规模、市场竞争格局及5G对射频前端行业的影响分析
中国手机射频前端行业市场规模、市场竞争格局及5G对射频前端行业的影响分析一、射频前端是手机通信的核心组件射频前端（RFEE）是移动通信设备的的重要部件。
其扮演着两个角色，在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号，在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。
无线通信设备中的射频部分包括射频前端和天线，射频前端包括发射通道和接收通道。
具体的元器件包括滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、射频开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）、天线调谐器等。
射频前端价值量随着通信制式升级而提升。
移动终端每增加一个频段，需要增加1个双工器，2个滤波器，1个功率放大器和1个天线开关。
从手机终端单机价值量来看，2G时代射频前端价值量约3美元，4G时代达到18美金，到5G时代将增长至25美金，增幅近40%。
随着5G商业化的逐步临近，现在已经形成的初步共识认为，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。
未来5G手机将需要实现更复杂的功能，包括多输入多输（MIMO）、智能天线技术（如波束成形或分集）、载波聚合（CA）等，射频前端价值量还将持续提升。
2018年全球射频前端市场规模150亿美元。
5G射频前端物料成本从28美元提升到40美元，假设2020年5G手机出货量占比为13%来测算，2020年射频前端市场规模可能会达到160亿美元。
我们认为，高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场，单一器件的供应商市场竞争力会在5G时代逐渐降低。
二、5G带来射频前端材料和工艺的变化，模组化成为趋势射频前端在5G时代的重要性日益凸显。
5G需要支持更多的频段、进行更复杂的信号处理，射频前端在通信系统中的地位进一步提升。
同时射频前端电路需要适应更高的载波频率、更宽的通信带宽，更高更有效率和高线性度的信号功率输出，自身需要升级以适应5G的变化，在整体结构、材质以及器件数量方面都需要大量的革新。
2018年5G射频前端芯片行业分析报告
2018年5G射频前端芯片行业分析报告2018年9月目录一、射频前端是通信核心，消费需求和技术创新带来新机会 (5)1、射频前端是通信设备核心，包括分立器件和前端模组 (5)2、射频前端单机价值超20美元，未来还将持续增长 (8)（1）iPhone 8/8Plus/X射频前端拆解 (8)（2）iPhone射频前端ASP已达30美元，未来还将持续增长 (9)（3）射频前端价值分布不均，滤波器、射频开关、PA 合占9 成 (10)3、终端和物联网双轮驱动，无线连接增长扩大前端需求 (11)4、消费需求和技术创新下，2017-2023 年前端市场翻倍 (13)二、5G浪潮加速射频前端创新，模组化进一步推高前端市场 (14)1、三大服务加速通信技术创新，射频前端面临新挑战 (14)（1）从智能手机到智能万物，5G将成为多样化应用和服务的中心平台 (14)（2）5G三大服务对射频前端提出新挑战 (15)①大规模物联网服务对射频前端的要求 (16)②关键任务服务对射频前端的要求 (17)③增强型带宽服务对射频前端的要求 (17)2、三大技术CA、MIMO、QAM对射频前端提出新需求 (17)（1）载波聚合从2CC到5CC，射频前端需求同比例提升 (18)（2）从2x2 MIMO到4x4 MIMO，射频前端下行链路器件数量翻倍 (20)（3）从低阶调制到256QAM，射频前端需满足更高线性度要求 (21)3、频谱划断全面提升，高频化推动前端工艺演变 (22)4、射频前端模组化加速，进一步推高前端市场 (23)（1）射频前端呈现模组化趋势 (23)（2）多样化竞争策略下，射频前端具有灵活的模组解决方案 (26)（3）具有更高射频前端价值的中高端机型渗透提升，进一步推高射频前端市场 (29)（4）从器件级到封装级，LCP封装有望实现最高程度的模组化 (30)三、前端主力市场暂由海外巨头垄断，而5G可能重构前端格局 .. 311、并购整合潮后，美日厂商已形成寡头垄断 (31)2、四个核心竞争力拉开玩家层次，模组厂商赢家通吃 (33)（1）产线齐全构筑前端市场第一层壁垒 (33)（2）基带主导前端，构筑第二层壁垒 (34)（3）IDM 是现阶段主流，制造和封测能力构筑第三层壁垒 (34)（4）模组厂商赢家通吃，模组能力构筑第四层壁垒 (36)3、5G到来之前，行业巨头地位依旧稳固 (37)（1）Broadcom：热衷并购的全球领先半导体厂商 (37)（2）Qorvo：具有技术和生产优势的前端精品公司 (38)（3）Skyworks：主攻国产机市场的模组玩家 (39)（4）Qualcomm：处于上升期的全能选手 (40)4、5G将重新定义射频前端，并可能重构市场格局 (41)四、产业升级之际，射频前端国产化正当其时 (43)1、射频前端国产需求强烈，政策支持意志坚定 (43)2、产业升级之际，国产厂商有望顺势突破 (45)射频前端芯片是通信核心，消费需求和技术创新带来新机会。
射频前端芯片市场分析报告
射频前端芯片市场分析报告1.引言1.1 概述概述:射频前端芯片是无线通信设备中至关重要的组成部分，它直接影响着设备的性能和功耗。
随着5G技术的逐渐成熟和智能手机、物联网设备等无线通信设备的普及，射频前端芯片市场也变得越来越重要。
本报告旨在对射频前端芯片市场进行全面深入的分析，探讨市场现状、发展趋势和竞争格局，以及提供未来发展的展望和建议。
通过本报告，读者将能够全面了解射频前端芯片市场的情况，有助于行业决策者和投资者进行更加明智的决策。
1.2 文章结构文章结构部分内容如下：本报告分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分，我们将对本报告的概述、文章结构、目的和总结进行介绍。
在正文部分，我们将分别对射频前端芯片市场概况、市场趋势分析和市场竞争格局进行详细分析。
在结论部分，我们将总结市场现状，展望未来发展并提出建议和展望。
1.3 目的文章的目的是对射频前端芯片市场进行全面深入的分析和研究，从市场概况、趋势分析、竞争格局等方面进行全面分析，旨在为相关行业提供市场参考和决策支持。
通过本报告，读者可以了解射频前端芯片市场的发展现状和趋势，掌握市场竞争格局，为相关企业制定未来发展策略提供重要参考。
同时，也希望通过对市场现状的总结和未来发展的展望，提出有针对性的建议和展望，为行业发展提供指导和推动。
1.4 总结:通过对射频前端芯片市场的概况、趋势分析和竞争格局的深入分析，我们可以得出以下结论：射频前端芯片市场具有巨大的发展潜力，随着5G技术的逐步推广和智能设备的普及，射频前端芯片市场需求将持续增长。
市场竞争格局逐渐形成，主要厂商竞争激烈，产品技术水平和研发能力成为竞争关键。
未来射频前端芯片市场将要面临更多挑战和机遇，需要加强技术创新、产品升级和市场拓展，以保持市场竞争力。
综上所述，射频前端芯片市场正处于快速发展阶段，市场前景广阔，但也存在着一定的挑战和风险。
为了取得更好的发展，相关企业需要深入洞察市场变化，加大技术创新力度，做好产品规划和市场营销策略，同时加强产学研合作，推动产业链协同发展。
2018年通信芯片行业深度分析报告
２０１８年通信芯片行业深度分析报告我们在6月14日发布的深度报告《通信自主可控系列报告之一——无线上游的进击和5G的历史使命》中提出在无线赛道领域，我们在射频、ADDA、基带芯片等领域突破的进展，而本篇系列之二，则着重针对在固网领域的三大芯片高端光器件芯片、交换机芯片、服务器芯片，阐述国产突破的机遇。
⏹光通信器件国内中低端产品布局完备，基础扎实，25G光芯片突破在即，契合云计算与5G引入的重大机遇。
国内光通信发展突飞猛进，本土光设备厂商全球市场份额超50%，光器件也形成了品类齐备、规模可观的全套产业体系。
产业龙头光迅科技在全球规模跻身前5，占比近7%，体现了深厚的研发制造基础。
但在高端组件和芯片方面，本土自研的占比不足10%，大而不强的问题突出。
围绕光通信器件的核心有源收发器，近年产业龙头公司展开了有针对性的攻关，取得了阶段性成果：成功突破了10G全系列光芯片、电信网独立器件封测等关键点，全面推升了国内光器件产品的综合竞争力。
伴随云计算数据中心蓬勃兴起、电信网扩容升级的刚性需求、5 G商用即将展开，光通信上游创新自主将迎来难得的产业机遇。
工信部专门发布光电子产业发展路线图，政策面强化支持，对于已有扎实根基的光器件领域，25G光芯片有望在短期见证重大突破，也将进一步孕育本土上游厂商的全球竞争力。
⏹云计算推动数通网迅猛发展，大型数据中心交换设备全面呈现白盒化趋势，为本土交换芯片厂商差异化竞争带来重大机遇。
移动互联对大流量、高并发性和大数据处理的需求，推动大规模数据中心高速发展。
继北美率先实践云数据中心新架构以来，全球ICP与运营商纷纷效法扁平化与高密度互联的网络架构。
作为互联枢纽，交换机快速上量和定制化需求，推动交换设备的白牌化成为大趋势。
对品牌交换机形成严峻冲击，也为白盒制造与芯片厂商带来变局良机。
交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为Cisco和Broadcom垄断。
在白牌化带动下，不同场景对芯片的需求呈现出多样化，与需求相匹配，衡量芯片的维度趋于多元和供应主体逐步分散，新进厂商因为定制化获得更多机会。
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2018年射频前端芯片行业分析报告
2018年3月
目录
一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (6)
1、行政主管部门及监管体制 (6)
2、行业主要法律法规及产业政策、标准 (7)
二、行业发展情况 (9)
1、集成电路设计行业简介 (9)
（1）集成电路行业 (9)
（2）集成电路设计行业 (11)
2、射频前端芯片市场分析 (12)
（1）射频前端芯片组成部分及功能介绍 (12)
（2）射频前端芯片市场概况 (13)
（3）各细分市场分析 (17)
①射频开关市场 (17)
②射频低噪声放大器市场 (18)
三、行业经营模式 (18)
1、集成电路行业产业链 (18)
（1）芯片设计 (19)
（2）晶圆生产 (19)
（3）芯片封测 (19)
2、集成电路行业的商业模式 (20)
（1）IDM模式 (20)
（2）Fabless模式 (21)
四、行业竞争格局 (22)
1、行业市场化程度 (22)
2、主要企业 (22)
（1）Skyworks（思佳讯） (22)
（2）Qorvo (22)
（3）Broadcom（博通） (23)
（4）NXP（恩智浦） (23)
（5）Infineon（英飞凌） (23)
（6）Murata（村田） (23)
（7）锐迪科（RDA） (24)
（8）国民飞骧（Lansus） (24)
（9）唯捷创芯（Vanchip） (24)
（10）韦尔股份（WillSemi） (24)
五、进入本行业的壁垒 (24)
1、技术壁垒 (25)
2、产业化壁垒 (25)
3、客户壁垒 (26)
4、人才壁垒 (26)
5、资金壁垒 (26)
六、行业利润水平情况 (27)
七、影响行业发展的因素 (27)
1、有利因素 (27)
（1）集成电路行业受到国家持续性关注和政策支持 (27)
（2）下游终端市场对芯片的需求巨大 (28)
（3）集成电路行业重心的转移为国内设计企业带来更多发展机遇 (29)
2、不利因素 (29)
八、行业技术水平及特点 (30)
九、行业周期性、季节性和区域性 (30)
1、周期性 (30)
2、季节性 (31)
3、区域性 (31)
十、行业上下游的关系 (31)
射频开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等，以达到共用天线、节省终端产品成本的目的。
射频开关的主要产品种类有移动通信传导开关、WiFi 开关、天线开关等，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
射频开关的工作原理如下图所示：当射频开关的控制端口加上不同电压时，射频开关各端口将呈现不同的连通性。
以单刀双掷射频开关为例，当控制端口加上正电压时，连接端口1与端口3的电路导通，同时连接端口2与端口3的电路断开；当控制端口加上零电压时，连接端口1与端口3的电路断开，同时连接端口2与端口3的电路导通。
射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。
公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号。