手机软件测试报告
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手机测试报告
软件版本号: 日期 序号 类 别 等级 A B C
√
50708 测试条件 软件BUG描述 发生频 率 改善措施
测试员: 完成日期 负责人
√ 1 2 √ 3 √ 4 软件 √ 5 √ 6 7 √ 8 12 硬件 √ √ 14 √ 15 √ 16 √ 17 √ 18 结构 √ 19 20 21 √ 22
2005. 23 7.16 24
2005.07.12
硬件
√ √ √ √
耳机插座的尺寸一致性不好(同一耳机,插不同的手机,松紧程度有较大差异) 电池待机时间短 开机时,第一帧图片会闪动一下 通话声音小
25 26 软件
软件
√ √
√
插耳机后，大小屏没有耳机符号指示 播放MP4，有时会重新开机 在复制，存储较大容量的文档，有时会死机
√
√ √
恢复出厂设置时，部分功能设置不能恢复（如闹铃，键盘锁等） 用KINGMAX （MICRO SD）卡时，其卡内的MP3文档不能在手机中直接删除 在使用计算器功能时，其"i "键没有等号功能 拍摄取景时,显示模条和屏闪 播放音乐时,其SPK和RECIVER两处的发音频率不同,音效差 当语言设置为中文,在开机状态下未插SIM时,小屏显示为英文 当时间格式设置为12小时制,其外屏时间没有AM或PM显示 在工程模式按键测试中,其面板三个按键无法测试 PCBA元器件与主按键有干涉 侧面跌落时,其T-FLASH卡有时会弹出 打开翻盖跌落时,翻盖面与翻盖底的扣位易脱,大镜片脱落 主按键凸起,翻盖面张嘴 翻盖面与翻盖底有断差 主机面与主机底有断差 SIM固定位,其胶壳变形(暂未发现不识卡情况) 薄电池取出时有干涉 面板按键凸起 使用耳机后,耳机孔塞变形,不易恢来自百度文库原形
√ 结构 √ √
大镜片保护膜易使主按键拉脱，翘起 在翻盖时，翻盖底与主机面有干涉（磨擦） 有时不识SIM卡
备注
软件版本号: 日期 序号 类 别 等级 A B C
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50708 测试条件 软件BUG描述 发生频 率 改善措施
测试员: 完成日期 负责人
√ 1 2 √ 3 √ 4 软件 √ 5 √ 6 7 √ 8 12 硬件 √ √ 14 √ 15 √ 16 √ 17 √ 18 结构 √ 19 20 21 √ 22
2005. 23 7.16 24
2005.07.12
硬件
√ √ √ √
耳机插座的尺寸一致性不好(同一耳机,插不同的手机,松紧程度有较大差异) 电池待机时间短 开机时,第一帧图片会闪动一下 通话声音小
25 26 软件
软件
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插耳机后，大小屏没有耳机符号指示 播放MP4，有时会重新开机 在复制，存储较大容量的文档，有时会死机
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恢复出厂设置时，部分功能设置不能恢复（如闹铃，键盘锁等） 用KINGMAX （MICRO SD）卡时，其卡内的MP3文档不能在手机中直接删除 在使用计算器功能时，其"i "键没有等号功能 拍摄取景时,显示模条和屏闪 播放音乐时,其SPK和RECIVER两处的发音频率不同,音效差 当语言设置为中文,在开机状态下未插SIM时,小屏显示为英文 当时间格式设置为12小时制,其外屏时间没有AM或PM显示 在工程模式按键测试中,其面板三个按键无法测试 PCBA元器件与主按键有干涉 侧面跌落时,其T-FLASH卡有时会弹出 打开翻盖跌落时,翻盖面与翻盖底的扣位易脱,大镜片脱落 主按键凸起,翻盖面张嘴 翻盖面与翻盖底有断差 主机面与主机底有断差 SIM固定位,其胶壳变形(暂未发现不识卡情况) 薄电池取出时有干涉 面板按键凸起 使用耳机后,耳机孔塞变形,不易恢来自百度文库原形
√ 结构 √ √
大镜片保护膜易使主按键拉脱，翘起 在翻盖时，翻盖底与主机面有干涉（磨擦） 有时不识SIM卡
备注