多级半导体制冷器设计
《半导体制冷》课件
![《半导体制冷》课件](https://img.taocdn.com/s3/m/d787ecc7cd22bcd126fff705cc17552707225ee4.png)
冷端散热器
将半导体组件的冷端热 量散发到环境中,保持
低温状态。
电源和控制模块
提供工作电压和电流, 控制半导体制冷系统的
运行状态。
半导体制冷系统的工作流程
热端散热器将热量散发到环境中,维持热平衡 。
通过电源和控制模块调节电流大小和方向,可以控制 半导体制冷系统的制冷量和温度。
通电后,电流通过半导体组件,产生珀尔贴效 应,即热量从热端通过半导体组件传递到冷端 。
03
半导体制冷系统的设计
BIG DATA EMPOWERS TO CREATE A NEW
ERA
半导体制冷系统的设计原则
高效性
确保系统在运行过程中能够高效地转换电能 ,实现快速制冷。
安全性
设计时应充分考虑系统的安全性能,防止过 热、过流等潜在风险。
稳定性
系统应具备稳定的运行状态,保证制冷效果 的一致性和可靠性。
科研领域
用于精密测量和实验设备的制 冷和温度控制,如光刻机、质
谱仪等。
BIG DATA EMPOWERS TO CREATE A NEW ERA
02
半导体制冷系统的组成和工作流程
半导体制冷系统的组成
热端散热器
用于将半导体产生的热 量散发到环境中,保持
系统正常工作温度。
半导体组件
由许多单体半导体元件 串联或并联组成,实现
半导体制冷系统的挑战和机遇
技术成熟度
目前半导体制冷技术尚未完全成熟,仍存在效率、稳 定性等方面的问题,需要进一步研究和改进。
成本问题
半导体制冷系统的制造成本较高,限制了其在一些低 端市场的应用。
政策支持
政府可以出台相关政策,鼓励企业加大半导体制冷技 术的研发和应用投入,推动产业发展。
半导体制冷器设计
![半导体制冷器设计](https://img.taocdn.com/s3/m/3904387176eeaeaad0f33099.png)
冷端散热器
PCB板
图5半导体制冷器结构布局
在半导体制冷 热端、冷端散热腔体间采用导热
,其
热。在 安全方面,半导体制冷 的连接完
全由自制PCB板完成,保证 整 的高 2.3半导体制冷片选型
半导体制冷是半导体制冷器
高耐压性。
件。
的制
冷 等 要求,
的
及 试验的
验证,
制的半导体制冷器用的半导体制冷片
规格为 TE9500/199/100BS,其
(1) 采用半导体制冷片制冷技术实现对循环介质制冷,吸
收的热量通过系统提供的冷却水 ,制冷功要求达到
3 500 W;
(2) 采用温度开关监测热电模块热端的温度,当温度超过
60 3时出开关量
系统进行
理。
1.2设计约束
导体制冷器模块作为TCU的制冷单元,受到TCU整机系
统的
" # (1) 尺寸约束:!X X =419 mm X 295 mmX259 mm;
热端散热器是半导体制冷器的冷却装置,冷却方式为水 冷。与冷端类似,主要由热端散热腔、热端散热板及密封圈等 组件组成。热端散热腔采用管路结构形式,散热腔与散热板之 间通过O形密封圈进行密封,其密封性能要求与冷端一致。另 外,散热腔及散热板同样均为铝材质& 2.223半导体制冷器结构布局
半导体制冷器 结构 5所示&
P半导
体
子( )和 N 半导体
子(电子)
片
有的 子 能 ,
在半导体 和 片的
上 能高
能量
和 。为
在P型半导体
片的能,在电 用下,当
有的势 通过
a时,需要
片中吸取一定的能量,用以提高 的势
半导体多级制冷性能组合优化设计的开题报告
![半导体多级制冷性能组合优化设计的开题报告](https://img.taocdn.com/s3/m/3c594f08effdc8d376eeaeaad1f34693daef10e8.png)
半导体多级制冷性能组合优化设计的开题报告一、选题背景和意义随着现代科学技术的飞速发展,各种高新技术不断涌现,并为人们的生活和工作带来了诸多的变革和便捷。
制冷技术作为一种重要的技术手段,不仅在日常生活中起到了重要的作用,还广泛应用于工业制冷、航空、航天、军事等领域。
目前,半导体多级制冷技术已成为制冷技术中的一种热门技术,并得到了广泛的应用。
然而,现有的半导体多级制冷技术仍存在一些问题,例如功耗过大、制冷效率低、存在热点等等。
因此,如何进行半导体多级制冷性能组合优化设计成为当前亟待解决的问题。
二、研究内容和目标本文将研究半导体多级制冷性能组合优化设计。
具体研究内容包括以下几个方面:1.理论分析:通过理论分析,探究多级制冷系统的制冷原理,分析半导体材料的热电效应及其对制冷性能的影响;2.多级制冷系统的建模与仿真:基于理论分析,建立多级制冷系统的数学模型,并运用仿真软件对其进行仿真验证;3.半导体材料的制备和测试:研究半导体材料的制备工艺和测试方法,通过实验对半导体材料的热电特性进行测试和分析;4.多级制冷系统的组合优化设计:基于理论分析和实验测试结果,对半导体多级制冷系统进行组合优化设计,探究如何在功耗和制冷效率之间做出平衡,避免存在热点等问题。
本文的研究目标是,通过对半导体多级制冷性能的组合优化,提高其制冷效率、降低功耗,进而推动半导体多级制冷技术的发展。
三、研究计划和预期结果本文的研究计划分为以下几个阶段:1.文献调研与理论分析:了解半导体多级制冷技术的发展现状、存在问题和研究进展;分析多级制冷系统的制冷原理和半导体材料的热电效应对制冷性能的影响,明确研究方向和目标。
2.建立多级制冷系统的数学模型:根据理论分析,建立多级制冷系统的数学模型,并利用MATLAB等软件对其进行仿真验证,为后续实验提供理论基础。
3.制备半导体材料并进行测试:选取适合的半导体材料,探究其制备工艺,建立测试系统,对半导体材料的热电特性进行测试和分析,为后续多级制冷系统的组合优化设计提供实验依据。
半导体电子制冷系统的设计毕业设计说明书
![半导体电子制冷系统的设计毕业设计说明书](https://img.taocdn.com/s3/m/aff443bc25c52cc58ad6be5a.png)
目录1 绪论 (1)1.1 概述 (1)1.2 本课题研究的意义 (1)1.3 半导体电子制冷系统发展现状 (2)1.4 课题分析 (2)1.5 技术指标 (3)2 半导体电子制冷系统的方案设计 (4)2.1 设计要求 (4)2.2 系统的总体构成 (4)2.3 系统的工作过程 (4)3 硬件设计 (5)3.1 中央控制系统的设计 (5)3.1.1 8031芯片简介 (5)3.1.2数据存储器的选择 (7)3.1.3锁存器的选择 (9)3.1.4程序存储器的选择 (10)3.1.5复位电路 (11)3.1.6晶振电路 (11)3.2 LED显示电路的设计 (12)3.3 键盘部分的设计 (12)3.4 数据采集电路的设计 (13)3.4.1热敏电阻 (13)3.4.2 A/D转换器 (14)3.5 输出控制电路的设计 (16)3.6 报警系统的设计 (16)3.7 12V电源 (17)3.8 5V电源模块 (17)3.9 8V电源模块 (18)4 软件设计 (19)4.1 设计步骤 (19)4.2 程序流程图 (19)结束语 (23)致谢 (24)参考文献 (25)附录 (26)1绪论1.1概述半导体制冷又称为热电制冷(Thermoelectric cooler)或温差电制冷。
当直流电流通过具有热电转换特性的导体组成的回路时具有制冷功能,这就是所谓的热电制冷。
由于半导体材料具有非常好的热电能量转换持性,它的应用才真正使热电制冷实用化,在国际上被普遍采用,为此人们又把热电制冷称为半导体制冷[1]。
它主要是帕尔帖效应(Pehier effect)在制冷技术方面的应用。
1.2本课题研究的意义结构简单,尺寸小,整个制冷器由制冷片和导线组成,无任何机械运动部件,噪音低,无磨损,寿命长;具有高度的可靠性和良好的可维修性;不用制冷剂,对环境没有污染,绿色环保;冷却速度和制冷温度可以通过改变工作电流和工作电压的大小任意调节,启动快,控制灵活,控制精度高;制冷片可以做成各种形状,在任何方向下,甚至在失重和超重状态下都可工作;操作具有可逆性,既可制冷,又可供热,而这只需改变工作电流的方向;制冷量可在MW级-KW级变化,制冷温差可达2O℃~150℃范围。
半导体制冷机之硬件设计 (2)
![半导体制冷机之硬件设计 (2)](https://img.taocdn.com/s3/m/8a294b474b7302768e9951e79b89680202d86b78.png)
半导体制冷机之硬件设计引言半导体制冷机,也称为热电制冷机,是一种基于热电效应原理制冷的装置。
它由多个半导体材料组成,可以通过在电场和热梯度的驱动下将热能转移到低温一侧,实现制冷效果。
本文将介绍半导体制冷机硬件设计相关内容。
设计目标半导体制冷机硬件设计的目标是提供稳定可靠的电气和机械部分,以确保制冷机性能优异、耐用且安全。
以下是设计目标的几个关键点:1.高效制冷能力:半导体制冷机需要具备高效的制冷能力,可以在短时间内将热能转移到低温一侧,提供可靠的制冷效果。
2.电气安全性:制冷机电路必须具备良好的电气安全性,能够防止电路短路、过电流等问题,并提供必要的过载和短路保护。
3.维护便捷性:制冷机硬件设计应考虑到维护和保养的便捷性,以方便用户进行例行性的维修和维护工作。
硬件设计要点1. 固定和散热半导体制冷机通常包含大量的半导体材料和电子元件,因此在硬件设计中需要考虑如何固定和散热。
合理的固定方式可以防止元件松动或受力过大导致损坏,而有效的散热设计可以保持制冷机的工作温度在合适范围内。
2. 电源电路合理的电源电路设计是确保半导体制冷机正常运行的关键。
在电路设计中需要考虑输入电压范围、稳定性以及对过电流和短路情况的保护。
此外,电源线的设计也需要符合安全标准,以确保用户的安全。
3. 温度控制与调节温度控制与调节是半导体制冷机硬件设计中不可忽视的部分。
合理的温度传感器选择和位置安装,可以实时监测制冷机的工作温度,并通过合适的控制算法进行温度调节。
此外,必要的安全措施如过温保护也需要在硬件设计中考虑进去。
4. 接口设计半导体制冷机通常需要与其他设备进行数据交互或控制信号传递。
因此,在硬件设计中需要合理设计适配接口,以便于与其他设备的连接。
机械设计是半导体制冷机硬件设计的另一个重要方面。
机械设计需要考虑到制冷机的结构强度、紧凑性以及易于制造和装配的设计。
优秀的机械设计可以提高制冷机的稳定性和使用寿命。
硬件设计实例下面以一个半导体制冷机硬件设计实例来说明上述要点。
基于半导体制冷技术的小型冷热箱设计
![基于半导体制冷技术的小型冷热箱设计](https://img.taocdn.com/s3/m/dc8a782931126edb6f1a1098.png)
(中移 铁 通 吉林 市分 公 司 网维 中心 吉林 吉 林 1 3 2 0 0 1)
【 摘要 】为 了有效解决在配置数据 过程 中的同步时间过长 、同步效率低 以及可靠性低等诸 多问题 ,也就需要对原有 的配置数据 同步方式中所存在的问题进行 分析 ,并对其进行 不断的优化 与完善 。本文就配置 同步在 X P O N网管 中的设计 与实践进行 了分析研究。 【 关键词 】配置同步;X P O N网管;设计 【 中图分类号】T N 9 1 5 . 6 【 文献标识码】A 【 文章编号】1 0 0 9 - 5 6 2 4( 2 0 1 7 ) 0 9 — 0 1 0 4 — 0 2
断从温度传感器采集出当前温度并判断温度是否处在初设 温度 区间内,根据判 断结果控制制冷片 的工作状态,从 而 控制 当前温度 。同时 , 用数码管来动态显示具体 的温度值 。 4微处理横块 选用有定时器、计时器和中断等片上资源的 S T C 8 9 L  ̄2 A D 单片机作为主控 M C U 。P 1 端口有 8 位自 带的模数转换器。采用 1 1 . ∞9 的晶振, 运算速度大约 i . 1 u s , 能够适用—般的应用。 4 . 1按键设计模块 按键设计模块应用中 ,为 消除误判造成重复读取—个键值,软件设计时进行防抖处理。 2半导体制冷原 理 4 . 2温度采集和显示模块 利用连接在一起 的 N型和 P型半导体之间的 “ 帕尔贴 温度采集选用具有反应快、速度 高、功耗低 、可靠等 效应 ”进行能量交换实现制冷或制热。原理如图 i 所示。 特点的 D S 1 8 B 2 0 数字型温度传感器 。其与单片机连接时仅 需要一条线 即可实现单片机和 D S I 8 B 2 0的双向通讯 。测温 范围一 5 5 ℃~+ 1 2 5 ℃, 完全可 以满足对温度范围的要求 。 显示模块采用 4 位 的数码 管实时显示当前温度值 。 4 . 3电路驱动和散热模块 电路驱动模块应用 “ 弱 电控制 强电”的思想 。所 以采 用 电磁继 电器 。单片机控制三极管来驱动继 电器控制制冷 片的工作 。散热模块选择水冷散热 。
半导体冷却制冷方案
![半导体冷却制冷方案](https://img.taocdn.com/s3/m/412250afb9f67c1cfad6195f312b3169a551ea40.png)
半导体冷却制冷方案1.引言1.1 概述在半导体器件的运行过程中,发热是一个普遍存在的问题。
过高的温度不仅会降低半导体器件的性能和可靠性,还可能导致设备的损坏甚至失效。
因此,半导体器件的冷却问题一直是一个重要的研究领域。
本文将探讨半导体冷却制冷方案,旨在解决半导体器件发热问题,提高其工作效率和稳定性。
随着技术的不断进步,冷却技术也在不断发展,目前已经涌现出许多高效的半导体冷却制冷方案。
通过对传统冷却技术的介绍和分析,我们可以看到其存在的一些问题和局限性,比如制冷效果有限、能耗较高等。
为了解决这些问题,研究人员提出了一些新的制冷方案,如热管技术、热电制冷技术、基于纳米材料的制冷技术等。
热管技术是一种基于热传导原理的高效冷却技术,通过高热导率的工质在内外两侧建立热传导通道,实现热能的快速传递和散发。
热电制冷技术则是利用热电材料的特性,通过热电效应将热能直接转化为电能或者将电能转化为热能,从而实现对半导体器件的冷却。
此外,基于纳米材料的制冷技术也引起了研究人员的兴趣。
纳米材料由于其特殊的尺寸效应和表面效应,在制冷领域具有巨大的潜力。
例如,纳米流体冷却技术利用具有高热导率和较大比表面积的纳米流体对半导体器件进行冷却,可以实现更高效的热传导和散热效果。
总的来说,半导体冷却制冷方案是一个非常重要和前沿的研究课题,对于提高半导体器件的性能和可靠性至关重要。
本文将对冷却技术概述和半导体冷却制冷方案进行详细介绍和分析,旨在为相关研究和应用提供一定的参考和指导。
文章结构部分的内容如下:文章结构部分旨在介绍本文的组织结构和各个章节的内容安排。
通过正确的结构分布,读者能够更加清晰地理解文章的思路和逻辑关系。
本文分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分主要由三个方面组成:1.1 概述:对半导体冷却制冷方案的背景和重要性进行简要介绍。
解释半导体冷却作为一种制冷技术的关键性质和具体应用领域。
1.2 文章结构:给出本文的整体结构和各章节的摘要,以帮助读者更好地理解和阅读整篇文章。
《半导体制冷实验》课件
![《半导体制冷实验》课件](https://img.taocdn.com/s3/m/049f64b705a1b0717fd5360cba1aa81144318fec.png)
目录
• 半导体制冷原理介绍 • 半导体制冷器件 • 半导体制冷实验步骤 • 实验结果分析 • 结论与展望
01
半导体制冷原理介绍
Chapter
半导体制冷原理概述
半导体制冷,又称为热电制冷,是一种利用半导体材料 的热电效应实现制冷的技术。
半导体制冷技术不需要制冷剂,而是通过电能与热能的 相互转换实现制冷。
实验环境
实验室内的温度、湿度和清洁度应符合实验要求 ,确保实验结果的准确性和可靠性。
实验操作步骤
步骤一
检查实验器材和材料 是否齐全、完好,确 保实验顺利进行。
步骤二
根据实验要求,选择 合适的半导体材料和 规格,按照正确的连 接方式将各部件连接 起来。
步骤三
打开电源,观察半导 体制冷器的制冷效果 ,记录相关数据。
根据实验数据,分析半导体制冷效果与 电流、电压等因素的关系,以及实验误 差来源。
VS
对比分析
将实验结果与理论预测进行对比,找出差 异原因,提高实验的准确性和可靠性。
结果讨论
结果解释
对实验结果进行解释,分析半导体制冷原理 在实际应用中的表现和限制因素。
改进建议
根据实验结果和数据分析,提出改进半导体 制冷实验的措施和建议,提高实验效果和可 靠性。
半导体制冷器件的工作原理
01
当直流电通过由P型半导体和N型半导体组成的半导体制冷器时,在电场的作用 下,P型半导体中的空穴和N型半导体中的电子分别向冷端和热端移动,从而在 冷端产生制冷效果。
02
随着电流的持续流动,热量从热端不断转移到冷端,从而实现制冷的目的。
半导体制冷器件的种类
平板型半导体制冷器
05
半导体制冷器制冷性能的综合影响因素探讨及其优化设计分析
![半导体制冷器制冷性能的综合影响因素探讨及其优化设计分析](https://img.taocdn.com/s3/m/9cda2aea551810a6f52486d0.png)
0.8
0.07
0.6 0.06
0.4 0.05
0.2
0.04
1
2
3
4
5
6
电流(A)
图 4 制冷系数和制冷量随电流的变化(G=0.1)
1.2 热电臂长度对半导体制冷器制冷性能的 影响
结合前面的分析,得到在一定范围内可以尽量
将热电臂长度和热电单元横截面积按比例同时减
小。而且,在热电制冷器表面积尺寸及电偶臂对数
此外,为了更为直观的反应 G 因子对热电模块 制冷性能的影响作用,现采用数值分析的方法,进 一步论证 G 因子与上述结论的吻合程度。对于该热 电模块,取电偶对数为 127 对,工作电流 I 为 3.5A, 环境温度 Ta 为 300K。分析 G 因子为 0.06~0.18 时, 半导体制冷器冷端温度的变化情况,以及对制冷系 数和制冷量的影响趋势。
1.1 半导体制冷器面积及厚度对制冷性能的 影响
现假设热电制冷单元工作的冷热端温差△
T=(Th-Tc)与运行工况的电流值已确定,同时热电材 料也确定之后,令 Sn=Sp=S,Ln=Lp=L,且用 G=S/L 表示器件电偶元件的“横截面积/长度”因数,作为 一个热电单元的尺寸评价因子。此时,一个热电制
都确定的情况下,为了实现较大的能量密度,通常
在保证一定功率前提下,也希望热电制冷器体积越
小越好。然而,这并不意味着说电偶元件长度可以
无限减小,因为其长度的优化设计还受到导热温
差、接触层热阻以及接触层电阻因素的约束限制,
其接触效应对半导体制冷器的制冷性能的影响将
随着热电模块形状尺寸的微小化变得越来越显著
6
0.1 3
0.0
0
0.06 0.08 0.10 0.12 0.14 0.16 0.18
半导体多级制冷器设计的(火用)效率分析
![半导体多级制冷器设计的(火用)效率分析](https://img.taocdn.com/s3/m/1208bd1d866fb84ae45c8d82.png)
图 l 半 导体制 冷单 兀 示意 图
Fi 1 g. Sc m a i igr m i he tc d a a ofparof
s mio d c o lme t e c n u t ree n s
学方法 分析半导体 多级 制冷器获得最 大制 冷效 率 、
最大炯 效率 、 大制冷 温 差 、 大制 冷 量 的条 件 及 最 最 它们之 间的互 相关系 , 以便选 取合理 的设计 方法 对
关键 词 :热电效应 ; 导体 制冷 ; 半 炯效 率分 析 ; 半导 体 多级制冷 器
中 图 分 类 号 :T 2 ; B l K1 3 T 6 文献标 识 码 : A
0 引 言
半导体制冷 , 又称为 温差 电制冷 , 它是 利用 珀
尔帖效应来实现 迅速制冷 的。 1) 男 , 教 授 ; 16 一 , 副 刘 辉 ( 9 3) 女 , 东烟 台人 , 士 生 . 事 半 导 体 多 级 制 冷 的 理 论 与实 验 研 究 . — i l h i3 3 9 yh o c r.n 1 8 一, 山 硕 从 E mal i u8 0 0 @ ao . o c ;u n
已不 能满足设计 和使用 要求 。 半导体 单级 制冷最 大 能达 到大约 7 的温差D2。 OK - 半导 体单级制冷 不仅 3
无 法 实 现 更 大 的 温 差 , 且 在 较 大 的 温 差 下 工 作 而
时 , 的制冷系数迅速下 降 , 冷工况 迅速 恶化 , 它 制 因 此在要实现 较大 温差 的场 合 , 一般 采 用 多级 制 冷 。 实际 的半 导体多级制冷器 可在最佳 的工 况 下运行 ,
此时 可 获 得 最 大 制 冷 系 数 或 最 大 制 冷 量 Q , ( 大 制 冷 温 差 △T ) 最 m ,而 E。、 Q … 和 △r 之 间又是 互 相 影 响 互 相制 约 的 , 且 这 种 r m 并
半导体制冷课程设计
![半导体制冷课程设计](https://img.taocdn.com/s3/m/24ef6337ae1ffc4ffe4733687e21af45b207fe65.png)
半导体制冷课程设计一、课程目标知识目标:1. 让学生理解半导体的基本概念,掌握半导体材料的特性和制冷原理;2. 使学生了解半导体制冷技术在生活中的应用,如空调、冰箱等;3. 引导学生掌握半导体制冷器件的工作原理及其在制冷系统中的应用。
技能目标:1. 培养学生运用半导体知识解决实际问题的能力,能分析半导体制冷器件的性能;2. 提高学生动手操作能力,通过实验了解半导体制冷器件的工作过程;3. 培养学生团队协作能力,分组讨论并设计简单的半导体制冷系统。
情感态度价值观目标:1. 激发学生对半导体科学研究的兴趣,培养创新意识和探索精神;2. 培养学生关注环保,认识到半导体制冷技术在节能减排方面的重要性;3. 增强学生对我国半导体科技发展的自豪感,树立为国家和民族科技事业作贡献的信念。
课程性质分析:本课程为物理学科拓展课程,结合高中物理知识和实际应用,旨在帮助学生深入理解半导体科学及其在制冷领域的应用。
学生特点分析:高中学生具有较强的逻辑思维能力和实验操作能力,对科技前沿和应用领域有较高的兴趣。
教学要求:结合课本知识,注重理论与实践相结合,提高学生的知识运用能力和实践操作技能。
在教学过程中,将课程目标分解为具体的学习成果,便于教学设计和评估。
二、教学内容1. 半导体基本概念:半导体材料特性、PN结原理;2. 半导体制冷原理:热电效应、塞贝克效应、珀耳帖效应;3. 半导体制冷器件:热电制冷器(TEC)的结构、工作原理及性能参数;4. 半导体制冷应用:生活中半导体制冷技术的应用实例、节能减排意义;5. 实践操作:半导体制冷器件的组装与测试、性能分析。
教学大纲安排:第一课时:半导体基本概念及制冷原理学习;第二课时:半导体制冷器件的结构、工作原理及性能参数学习;第三课时:半导体制冷在生活中的应用及节能减排意义探讨;第四课时:实践操作,分组组装、测试半导体制冷器件,分析性能。
教材关联性:教学内容与高中物理课本中热学、电学知识相关,结合半导体科学进行拓展,旨在帮助学生将理论知识与实际应用相结合。
基于半导体制冷片的温度控制系统的设计
![基于半导体制冷片的温度控制系统的设计](https://img.taocdn.com/s3/m/19505ff4770bf78a65295486.png)
基于半导体制冷片的温度控制系统的设计摘要:设计一种用于红外传感器工作温度调节控制的模块,使红外传感器在低温下工作,以提高红外传感器的探测性能。
通过以mega16芯片为核心,以半导体制冷片为制冷元件,以PID算法为基础构建了一套半导体温度调节系统[1]。
实验结果表明,半导体制冷温度控制系统能够为红外探测器提供所需的工作温度。
关键词:温度半导体制冷片PID算法温度对红外传感器有比较大的影响,当外界环境温度发生变化时,红外传感器对所测量的物理量会有较大的变动,影响其测量值的准确性[2],产生较大的外界噪声干扰,所以当进行精确测量时,将红外传感器控制在一个恒定的温度下,可以大大提高探测精度,减少误差。
1 半导体制冷器的工作原理半导体制冷也称热电制冷,是一门介于制冷技术和半导体技术边缘的学科,半导体制冷是以温差电现象为基础制冷方法,利用帕尔贴效应的原理达到制冷目的。
帕尔帖效应:当电流I通过由两种不同材料组合成的闭合回路时,在材料的接头处一端会吸收热量Qp,另一端会放出热量Qp。
这种吸收或放出的热量叫做帕尔帖热,其吸热或放热由电流的方向决定,大小由公式决定。
π为帕尔帖系数,与温差电动势率有关,为组成回路两种材料的温差电动势率,T为相关接头的温度。
作为一种制冷源,半导体冷片可连续工作,不需要制冷剂,没有污染源和机械运动部件,不会产生回转效应,是一种固体元件,工作时没有噪音、震动、寿命长,安装容易。
半导体制冷片是电流换能型器件,通过控制输入电流,可实现高精度的温度控制。
热惯性小,制冷制热时间比较快,在热端散热良好冷端空载的情况下,可迅速达到最大温差。
2 温度控制系统的组成半导体温度控制系统结构框图如图1,由制冷片引起的温度变化经温度传感器传送给控制器,与设定的温度进行比较,所得的信号偏差通过PID进行调整处理,由控制器发出命令信号,通过驱动电路驱动半导体制冷片进行制热或者制冷,以达到红外传感器的工作温度环境。
3 硬件系统设计本控制系统主控单元采用的是ATMEL公司A VR系列的Atmega16单片机。
太阳能半导体制冷控制器的设计
![太阳能半导体制冷控制器的设计](https://img.taocdn.com/s3/m/2e6b58dbd5bbfd0a795673c3.png)
太阳能半导体制冷控制器的设计【摘要】本设计是一种基于单片机控制的太阳能半导体制冷控制器,它由太阳能电池直接供给所需的直流电,利用半导体的热电效应,达到制冷制热的效果。
其不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源。
本设计具有低速、中速、高速和自动制冷的功能,具有定时、设置制冷上下限温度和系统检测的功能。
本文从设计的基本功能、硬件线路、元器件原理及程序设计四个方面来说明太阳能半导体制冷控制器的功能与设计过程。
【关键词】太阳能;半导体制冷;单片机;控制器1.设计背景温室效应的加剧,生活水平的提高,人类对空调的需求急剧上升。
以中国为例,普通空调发展很快,大部分使用的空调技术是一种以电能为动力,把室内热量加以吸收排除到室外的循环系统,但这种空调系统具有耗电大、热岛效应严重的问题,在世界能源日益紧张的今天,采用更为节能的空调系统是人类的共同需要。
本太阳能半导体制冷控制器正是基于这种节能的思想而设计,由于该装置是半导体制冷控制,半导体制冷是利用热电制冷效应的一种制冷方式,借助各种传热器件,使热电堆的热端不断散热,并保持一定的温度,把热电堆的冷端放到工作环境中去吸热,产生低温,达到制冷的效果。
它具有低速、中速、高速和自动制冷的功能,能实现实时显示制冷温度,同时该系统还具有自检测功能,能实时检测并显示关键元件或部位的相关参数,例如温度、电压、电流、频率等,制冷效果显著又安全。
2.总体方案设计2.1总体方案2.2方案选择2.2.1太阳能电池的选择太阳能光电转换器[3]可以选择晶体硅太阳能电池或纳米晶体太阳能电池,按照制冷装置容量选择太阳能电池的型号。
晴天时,太阳能光电转换器把照射在它表面上的太阳辐射能转换成电能,供整个系统使用。
2.2.2储能设备的选择储能设备一般使用蓄电池,它把光电转换器输出的一部分或全部能量储存起来,以备太阳能光电转换器没有输出的时候使用,从而使太阳能半导体制冷系统达到全天候的运行。
2.2.3温度传感器的选择DS18B20相比其他温度传感器如AD590具有很多优点:如采用单总线专用技术,测温范围为-55℃~+125℃,测量分辨率为0.0625℃,片内自带AD转换,硬件接线简单等。
多级半导体制冷器设计
![多级半导体制冷器设计](https://img.taocdn.com/s3/m/ae0cee28f011f18583d049649b6648d7c1c70884.png)
多级半导体制冷器设计
陈振林;孙中泉
【期刊名称】《仪表技术与传感器》
【年(卷),期】2000(000)011
【摘要】文中主要介绍了半导体制冷器的基本原理及其应用,并对涉及到多级制冷器的有关公式进行了推导,文章最后得出了关于多级半导体制冷器的一些重要结论.【总页数】2页(P30-31)
【作者】陈振林;孙中泉
【作者单位】海军航空工程学院,山东省烟台市,264001;海军航空工程学院,山东省烟台市,264001
【正文语种】中文
【中图分类】TP21
【相关文献】
1.基于遗传算法的半导体制冷器非线性PID设计 [J], 徐健义;杨遂军;许启跃;叶树亮
2.一种基于半导体制冷器黑体辐射源的温度控制器设计 [J], 胡方德;胡民康;胡婷;余鑫;张格斐
3.半导体制冷器设计 [J], 狄后均
4.半导体制冷器设计 [J], 狄后均[1]
5.半导体多级制冷器设计的火用效率分析 [J], 李茂德;刘辉
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
2
2 热电制冷原理
当直流电通过具有热电转换特性的导体组成的回 路时具有制冷功能这就是所谓的热电制冷 。半导体制 冷是热电制冷的一种 , 即直流电通过由半导体材料制 成的 PN 结回路时 ,在 PN 结的接触面上有热电能量转 换的特性 ,又由于半导体材料是一种较好的热电能量 转换材料 ,在国际上热电制冷器件普遍采用半导体材 料制成 ,因此称为半导体制冷 。 直流电通过半导体 PN 结时 , 在两结的接触面上 会发生热电效应 , 它是由 5 种不同的效应[ 1 ] 组成 。其 中有珀尔帖效应 、 焦耳效应 、 傅立叶效应 、 塞贝克效应 、 汤姆逊效应 5 种不同的效应 。半导体制冷技术主要是 珀尔帖效应在制冷技术方面的应用 。 211 珀尔帖效应 ( 1) Q p = (α p - α n) T I αn 分别为 P 型结和 N 型结的温差电动势率 , 式中 :αp 、
T冷 n ( M n - T热 n) ε n = ( T 热 n - T 冷 n ) ( M n + 1)
T 冷2 ( M 2 - T 热2 )
1 徐德胜 . 热电制冷与应用 . 上海交大科技咨询资料 ,1984. 2 彭少近 . 半导体温差电制冷国际现状 . 制冷技术 ,1986 ; (2) . 3 W. M. Jim. Bi- Sb. Alloys for magneto - t hermoelectric and t hermoelec2 tric cooling. Solid - State Electronics ,1992 ; (15) .
on semiconductor cooler. In t he end of t he paper conclusions are drawn by t he principle and formulas of multi - stage semi2 conductor cooler. Key Words : Thermoelectric Effect , Thermoelectric Cooling ,Semiconductor Cooler ,Multi - Stage Semiconductor Cooler
αp 为正 ,αn 为负 ; T 为相应接头上的绝对温度 。
212 傅立叶效应
QF = kS ( T热 - T冷) = K ΔT l ( 2)
式中 : K 为导体的导热率 ; T 热 为导体的热端温度 ; T 冷 为导体的冷端温度 。
213 焦耳效应
直流电流过导体时单位时间内产生的热量等于导 体电阻和电流平方的乘积
1 + 015 Z ( T 冷 + T 热 ) - T 热
Δ T ( 1 + 015 Z ( T 冷 + T 热 ) + 1)
( 7)
α Δ T2 M 2 σ U2 Q1 , l 2/ s2 = , n2 = ε 015 Z ( T 冷 + T 热 ) ,Δ T = T 热 T 冷 ,则 ( 7) 式变为
30
仪表技术与传感器
2000 年
多级半导体制冷器设计
陈振林 孙中泉 海军航空工程学院 山东省烟台市 264001 【摘要】 文中主要介绍了半导体制冷器的基本原理及其应用 ,并对涉及到多级制冷器的有关公 式进行了推导 ,文章最后得出了关于多级半导体制冷器的一些重要结论 。 关键词 : 热电效应 热电制冷 半导体制冷器 多级半导体制冷器
1 引言
半导体制冷又称为热电制冷 ,是 60 年代初发展起 来的新制冷技术 ,它是利用半导体材料制成的 PN 结 , 给它通上额定的直流电 , 它的冷端就会迅速降温 。这 种制冷器和传统的制冷设备有着根本的区别 , 没有复 杂的结构 ,体积小 ,没有噪声不需要制冷剂 ,没有污染 , 因此近几年引起了人们的关注 。 随着技术的进步 , 半导体制冷器被广泛的应用到 化工 、 电子 、 医疗 、 军事等各个领域 。
0145 , 所以 n i / n i +1 ≈ 1/ 3 . 2 , 即为满足负载要求 , 第 i
T
(M - T )
( 8)
当 PN 结通过的电流为 Iεmax时 ,此时 PN 结每消耗单位 功率制冷量最大 。 根据上面的基本公式可看出 : 要使制冷器充分发 挥它的效能 , 一是制成 PN 结的材料的电阻率和导热 系数要小 ,其温差电动势要大 ; 二是通过制冷器的电流 要合适 ,且电源的纹波系数要小 。只有这样才能使制 冷器发挥最大的效能 。
The Design of Multi - Stage Semiconductor Cooler
Chen Zhenlin Sun Zhongquan Naval Aeronautical Engineering Academy , Yantai Shandong ,264001
Abstract : The paper introduces t he basic principle and applications of t hermoelectric cooler and induces t he formulas
4 多级半导体制冷器的设计
若设计要求多级制冷器的负载能力 Q 0 , 并使负载 为了达到设 的温度下降到 T , 采用自来水 ( T 水 ) 散热 。 计要求 , 采用 n 级制冷 , 每级温差依次取为Δ T 1 ,Δ T 2 , …Δ , T n , 则可得到每一级冷热端的温度 T 冷1 = T ,
第 11 期 设冷端的温度为 T 冷 。定义 ε=
・ 元器件与应用・
Q冷 为 PN 结的制冷系 P
31
Q 得 UI
采用级联方式 。根据制冷系数的定义式 ε=
I =
数 并将 ( 5) 式和 ( 7) 式带入得 αI T 冷 - 1 I 2 R - K ΔT 2 ε= ( 6) 1 2 α ΔT I R + I 2 制冷系数等于 PN 结消耗单位功率所得到的制冷量 , 它是评价半导体制冷器的一个重要指标 。 由 ( 6) 式 ε= f ( I ) 求导并使 ε ′ = 0 得出 ε max =
收稿日期 :2000204229 修改稿日期 :2000208229
l 2ρ S
( 3)
在制冷 PN 结电偶中 , PN 结的一端为冷端 , 另一 端则为热端 , 因此在 PN 结的两端存在着温差 。由于 温差的存在 ,同时由于电流通过电偶臂时产生焦耳热 , 使局部的温度升高 , 热量就会由热端向冷端传播 。如 果热量在 PN 结上达到了平衡 , 则由热端传导给冷结 点的热量可由一维傅立叶方程来表示 :
T 热1 = T 冷2 , T 热2 = T 冷3 , …, T 热 ( n - 1) = T 冷 n , T 热 n = T水 。
级制冷器的 PN 结对数为 n i 对 , 则第 i + 1 级 PN 结对 数为 n i +1 ≈ 3 . 2 n i .
5 结束语
以上的推导是按最大工作效率完成的 。在实际的 设计过程中 ,要根据实际的情况来确定是按最大温差 设计还是按最大效率设计 。在同样的条件下 , 按最大 效率设计效率高 、 省电 、 热端放出的热量少 ; 按最大温 差设计时 ,效率低 、 费电多 、 热端放出的热量多 。 实际上 ,由于各种因素的影响 ,理论的计算和实际 的情况存在着一定的偏差 , 因此在具体某一工程设计 中还需要参考经验数据 。
ε=
( 1 + 1/ ε 1 ) ( 1 + 1/ ε 2 ) …( 1 + 1 / ε n) - 1
1
设各级之间 、 组成各级制冷器的制冷元件之间均
冷 热 ε max = ( T 热 - T 冷 ) ( M + 1)
式中 : Q 1 = Q 0 ( 1 + 1/ ε 1) α Δ TiM i σ Ui Qi- 1 Ui = , l i / si = , ni = ε Mi - 1 2I iUiI 式中 : Q i = Q i - 1 ( 1 + 1/ ε i - 1) α Δ TnM n σ Un Qn- 1 Un = , l n/ s n = , nn = ε Mn - 1 2I nU nI 式中 : Q n = Q n - 1 ( 1 + 1/ ε n - 1) 如果组成多级制冷器各级元件的尺寸相同 , 即 l 1 / s1 = l 1 / s1 = … = l n / s n , 则ε 1 ≈ε 2 ≈ …≈ ε n ≈ ε, 同时由于是串联 , 各元件上的压降相同 , 既 U 1 = U 2 = … = U n , 那么 , n 2 / n 1 = ε 2 / ( 1 +ε 1) , n3/ n2 = ε 3 (1 +ε 2 ) , …, n n / n n - 1 = ε n/ ( 1 + ε n - 1) . 目前半导体材料制成的 PN 结的制冷系数 ε ≈
参 考 文 献
半导体元件的性能指标 αp = αn ,σ p = σ n , kp = k n , Z 已知 ,据 ( 8) 式可求出各级的最佳制冷系数为
冷1 1 热1 ε 1 = ( T 热1 - T 冷1 ) ( M 1 + 1)
T
(M - T
)
ε 2 = ( T 热2 - T 冷2 ) ( M 2 + 1) …
Q热 =
1 1 2 ΔT Q + QF = I R + K 2 J 2
( 4)
3 半导体制冷器的基本公式
由于热传导及焦耳热影响了在冷端上的珀尔帖制 冷效应 ,因此单个 PN 结上的制冷量为
Q冷 = Q P - Q热 =
1 Q + QF 2 J
1 2 Δ T ( 5) = (α I R - K p - α n) T I 2
T冷
ε U
Q
设使每一级制冷器工作于最佳效率状态 , 组成某 级制冷器的每对制冷元件电压降为 U ,可求得每一级 制冷器元件电压降 、 长度和面积比 、 元件对数 : α Δ T1 M 1 σ U1 Q0 U1 = , l 1/ s1 = , n1 = ε M1 - 1 2I 1 U1 I