微电子器件测试与封装第四章
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SHENZHEN SI SEMICONDUCTORS CO.,LTD
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内容|半导体器件测试
双极晶体管的测试
热阻(RTH)-阻碍热流散发的物理参数,是表 征晶体管工作时所产生的热量向外界散发的 能力 由于直接测热阻很困难,以测dvbe来测试三 极管的热阻 条件:
动态参数测试设备介绍
双极晶体管开关参数测试仪:
伏达UI9600 UI9602晶体管测试仪 KF-2晶体管测试仪 觉龙(绍兴宏邦)晶体管开关参数测试系统 肯艺晶体管开关参数测试系统 DTS-1000分立器件测试系统
MOSFET动态参数测试
ITC5900测试系统 觉龙 T342栅极等效电阻测试系统
内容|基础知识
双极晶体管的参数
内容|半导体器件的测试
MOSFET的参数
• 1.IGSS:栅源漏电
• 2.IDSS:漏源漏电
D
• 3.BVDSS:漏源反向击穿电压
• 4.VTH: 开启电压
• 5.RDSON: 导通电阻
G
• 6.VFSD:源漏正向电压
• 7.GMP:跨导
S
• 8.VP: 夹断电压
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内容|半导体器件测试
热阻测试仪
TESEC KT-9614热阻测试仪 TESEC KT-9414热阻测试仪
EAS测试系统
ITC5500 EAS测试系统 TESEC 3702LV测试系统 觉龙 T331A EAS测试系统
SOA
TESEC SOA测试仪
其他
DY-2993晶体管筛选仪
可靠性测试设备介绍
内容|半导体器件测试
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内容|半导体器件测试
器件的符号
D
G S
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内容|半导体器件测试
器件的测试
测试系统
自动分选机
主显示器
(显示参数、 调用程序)
测试站(测头) 计数显示器
气枪
报警灯 震盘与导轨
常规测试系统
(JUNO DTS-1000)
TS测试系统
自动分选机
内容|半导体器件测试
图示仪:
QT2晶体管特性图示仪 370B图示仪 576图示仪
静态参数测试系统:
DTS-1000分立器件测试系统 TESEC 881测试系统 JCT-200测试系统 联动科技分立器件测试系统
静态参数测试设备介绍
质量及其单位
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内容|半导体器件测试
双极晶体管的测试
VFBE:BE正向通电流IB,测试BE之间的压降
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内容|半导体器件测试
1、ICEO :集电极开路 CE之间加电压VCE,测 试CE之间的反向电流 2、ICBO :发射极开路 CB之间加电压VCB,测 试CB之间的反向电流 O-表示OPEN,即开路 的意思,不是0(零)
由于这些反向电流通常 是不希望它发生的,因 此也叫漏电流
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双极晶体管的测试
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内容|半导体器件测试
双极晶体管的测试
3、IEBO: C极开路时,EB之间加电压, 测试EB之间的反向电流
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内容|半导体器件测试
BVCEO –B极开路时CE的反 向击穿电压 BVCBO-E极开路时CB的反 向击穿电压
双极晶体管的测试
作用:测试器件能承受的反向 电压,反向击穿电压越高说明 器件能承受的电压越高
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内容|半导体器件测试
BVEBO-C极开路时 EB的反向击穿电压
双极晶体管的测试
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内容|半导体器件测试
1、VBESAT:三极 管在饱和状态时输 入的正向压降 2、VCESAT:三极 管在饱和状态时集 电极-发射极间的 压降,也叫饱和压 降
微电子器件测试与封装-第四章
深爱半导体股份有限公司封装部-谢文华
内容|半导体器件测试
• 半导体器件 • 一、ຫໍສະໝຸດ Baidu成电路
• ASIC • 存储器 • FPGA
• 二、分立器件
• 双极晶体管——Transistor • 场效应晶体管 ——MOSFET • 可控硅 —— SCR • 二极管 —— Diode • IGBT
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器件的分类
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内容|半导体器件测试
• 1、ICEO,ICBO,IEBO • 2、BVCEO,BVCBO,BVEBO • 3、VCESAT、VBESAT • 4、hFE • 5、VFBE 、VFBC 、VFEC • 6、开关时间:TS、TF • 7、热阻
饱和压降即器件导 通时的压降,饱和 压降越小损耗越小, 发热量越低
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双极晶体管的测试
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内容|半导体器件测试
双极晶体管的测试
hFE-共发射极低频小信号输出交流短路电流放大系数 β-当集电极电压与电流为规定值时,Ic与Ib之比,即β= IC/IB 。 一般数值上hFE= β,测试条件VCE= IC=
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内容|半导体器件测试
• 1、ICEO,ICBO,IGE • 2、BVCEO,BVCBO,BVEBO • 3、VCESAT、VBESAT • 4、VTH • 5、VFBE 、VFBC 、VFEC • 7、GMP:GFS • 6、热阻
IGBT的参数
内容|半导体器件测试
• VF • VR • IR
二极管的参数
内容|半导体器件测试
器件的测试
• 半导体器件测试的目的:
• 检验产品能否符合技术指标的要求 • 剔除不良品 • 根据参数进行分选 • 可靠性筛选
• 测试内容:
• 静态电参数 • 动态电参数 • 热阻 • 可靠性测试
根据不同环境,可分为:
常温测试 高温测试 低温测试
• 按阶段分
• 芯片测试(中测) • 成品测试(成测)