台湾电子资讯产业发展史 (年表

1995
产
华新先进公司成立。德碁生产4M DRAM。南亚DRAM厂动土。台积电四厂动工、世界先进二厂动工，德碁二厂动工、茂硅三厂动工。南亚科技公司成立。旺宏推出16M Flash IC。大众计算机IC测试暨封装公司启用。联电与S3、alliance合资成立八吋晶圆代工厂(联诚)。联电与Trident、ATI、ISSI合资成立联瑞公司。台积电宣布将在美国成立八吋晶圆厂。华邦与东芝策略联盟。
1993
官
次微米实验室落成，是国内第一座八吋晶圆厂。国科会芯片设计制作中心成立。
1993
产
台湾茂硅与日本OKI签订合作协议，将转移4M DRAM技术。
1993
日
日本住友工厂爆炸，造成环氧树酯缺货
1993
产
台积电三厂动工，德碁斥资16亿提升设备。IC设计：宇庆、台晶。IC封装：硅丰、大众。
1994
产
硅丰公司进军高脚数IC测试市场。华邦完成亚洲首颗MPEG标准的影像压缩IC。联电、华邦开发完成0.5微米制程。南亚与OKI签订技术转移契约。IC制造：世界先进、力晶、嘉蓄、南亚成立。IC封装：华新先进、福懋、致福、日生科技成立。
1970
产
德州仪器公司开始做『集成电路』的装配，菱生精密开始做集成电路的装配，交大成功制作出台湾第一片晶圆。三爱电子成立。
1971
产
RCA与台湾安培开始做『集成电路』的装配，华泰电子公司开始做『集成电路』的装配。
1973
产
万邦电子公司开始做『集成电路』的装配，菱生公司与三菱公司开始做『晶体管』的装配。
1987
官
进行「次微米制程技术计划」。
1987
日
Toshiba发展出T1000型笔记本电脑，6.25磅，不太成功。
1987
产
计算机业：广达成立，IC设计：大智、硅统、扬智、瑞昱、诠华、华展、群立、普腾成立，IC制造：天下、台积、华邦、华隆微成立。
1988
产
台积电进入量产阶段，IC制造公司增至六家。IC设计：一华、华麦、飞虹成立，IC制造：合泰、台湾光罩、伟智IC封装：福雷、立卫。
官
电子所第一批双极集成电路试制成功
1979
产
万邦电子开始制造GaAs红外线二极管，光敏晶体管及光电耦合器
1980
官
科学园区成立，联电第一家登记，生产电子表、计算器与电视用IC。
1980
产
统一企业成立电子事业部筹备制造双击功率晶体管及太阳电池，大王电子公司成立开始筹备制造MOS功率晶体管，光达电子公司成立开始筹备制造LED及整流二极管。
1974
产
鸿海塑料成立，州际电子公司开始做二极管之装配，集成电子公司开始生产晶体管。
1975
官
潘文渊说服RCA以350万美金较低的价钱技术移转工研院，通过RCA为合作对象，其中涵盖代训330人次电路设计、光罩制作、晶圆制作、封装、测试、应用与生产管理等人才。
1975
产
台湾光宝电子开始装配发光二极管，新美化精机开始制造焊线机。
1969
产
飞利浦建元电子公司开始做『集成电路』的装配，台湾通用器材开始生产『二极管』。环宇电子公司成立开始做『晶体管』，『集成电路』的装配。
1970
产
交大团队成立万邦电子，但于1987年被华新集团并购。万邦训练出一批双极(Bipolar)技术成熟的IC工程师。
1970
产
RCA在1970年来台投资消费性电子产业，在新竹、宜兰和桃园设厂，享受奖投条例的种种补贴和优惠，利用台湾充沛而廉价的劳动力进行生产。刚开始，生产黑白电视机、彩色电视机基座、电视机零组件，并投资半导体封装业(在全盛时期员工高达一万人)。
1977
官
(五月)完成三百人日在RCA的训练，担任建场、装机、试车、训练等工作，3吋晶圆示范工厂(十月)落成；(十二月十六日)制成第一片集成电路。建厂后六个月、良率达70%，远超过RCA之预期。
1977
学
交大半导体实验室扩充为半导体研发中心
1977
产
电正电子开始做整流二极管，高雄日立电子开始做晶体管装配，大联半导体开始做IC装配，光源电子开始装配太阳电池。
1991
产
华邦成功开发国产首颗64K SRAM，鑫成科技完成SMT封装厂，天下电子发生财务危机，寻求资金纾困，旺宏与日本NKK策略联盟。茂硅、华智首开IC厂合并先例，于10/22签约。IC设计：钰创、民生成立，IC制造：茂硅成立，IC封装：鑫成成立。
1992
官
电子所与联电，台积电签订次微米制程技术许可协议，并成立次微米制程技术使用者同盟会。
1985
产
工研院与华智公司发展成功1.5微米CMOS 256K DRAM。IC电路公司接连成立(其朋设计、汉磊制造、Motorola封装)。(1985-1987)
1986
官
台币升值，台湾的劳动力价格相对高涨。
1986
产
益华CAD公司成立、(设计：通泰、普盛 制造：国善)
1987
官
完成超大规模集成电路案，张忠谋提出将VLSI实验工厂转移民间成立代工公司之构想实现，成立「台积电」，张忠谋成为董事长。
1983
产
IC相关公司开始萌芽(合德IC设计、日月光、华旭封装)。(1983-1985)
1984
产
RCA增资将桃园厂黑白电视机生产线「升级」为生产黑白及彩色的计算机屏幕。
1985
产
美国工资终于不敌台湾，RCA关闭美国生产线，将彩色电视机的生产转移到台湾。
1985
官
张忠谋接任工业技术研究院院长，提出将VLSI实验工厂转移民间成立代工公司之构想，潘文渊继续领导顾问团协助开发研究工作，工研院开始电子束精密光罩制作服务，成立共同设计中心，推广IC设计服务。
1982
官
工研院接连开发定时器、电话机、音乐内存、闸排列、语音合成、微电脑、计算器、音响、模拟/数字转换IC成功。
1983
产
RCA不敌韩国低价竞争，因此接受经济部建议，转入电子信息业。
1983
官
工研院与国科会合作开始MPC计划、建立大学内IC设计与CAD研究能力。工研院项目，成立经VLSI实验工厂，以促进台湾IC设计工业的发展
1981
美
IBM发展出PC，很成功。Osborne发展出可携型计算机，又贵又大台，不成功。
1981
产
中美硅晶开始生产硅芯片
1981
官
电子所四位单芯片微电脑IC研制成功，开始提供半客户委托设计IC服务，完成光罩自制系统，完成开发N信道硅闸MOS制程技术。
1982
产
联电量产，11月损益平衡，营业额一亿九千万，员工380人，来年六月，月销售额达一亿元，全年营业额暴增至11亿，员工610人。太欣半导体设计公司成立。
1992
产
旺宏与MIPS签订R3000 RISC技术许可协议。茂硅华智由太平洋电线电缆接手经营，胡洪九接任董事长。汉磊科技新厂完工，生产Bipolar IC。华邦VLSI二厂落成，合泰扩厂。电子所加速进行MCM技术开发，自PMC公司引进五层导体MCM量产技术。各半导体厂陆续进入0.6微米制程。IC设计：巨华、冠林、沛亨成立。
1976
官
潘文渊(三月)与RCA签订「集成电路技术移转许可协议」，合约保证良率17% (五月)第一批种子部队赴美踏上训练旅程，包含曹兴诚、章青驹、蔡明介、曾繁城等人。
1976
产
宏碁计算机成立，台湾东京晶体开始装配『晶体管』，万邦电子公司开始制造GaAsP发光二极管，同欣电子公司开始制造厚膜混合集成电路。大同公司成立硅晶中心开始筹备生产硅芯片，欣贤电子公司开始制造层流台。
1989
美国
Compaq发展出LTE/286的笔记本电脑，七磅，成功。
1989
产
IC制造厂大量成立，达13家，IC设计：劲杰、伟诠，IC制造：旺宏，IC封装：华特、巨大、微硅。台湾光罩公司成立。伟诠公司进入园区，从事数字/模拟IC专业设计。
1989
官
草拟芯片保护法，规划次微米制程发展计划，由ERSO与业者共同合作进行。
1977
美
Apple发展出个人计算机Apple II。
1978
官
工研院示范工厂首次接受客户委托设计IC，电子所与电信所合作双极集成电路
1978
产
台湾东京晶体开始装配二极管
1979
官
电子所集成电路技术计划移转民间，以RCA技术转移后成立的晶圆厂，协助联华电子筹组与建厂，并由杜俊元出任第一任总经理。
1979
1990
产
新台科技成立，使台湾的光罩公司增为两家。景气衰退，多家厂商进行人力结构调整，并积极与国外技术合作。伟智与合泰建厂落成启用，加入IC制造行列。巨大与硅品购装厂进行策略联盟。半导体技术列入台湾未来十年的十大新兴产业。Intel与台积电、联电合作生产内存。裕创公司进入园区，专业为次微米计划进行内存生产。IC设计：凌阳、硅成创立，IC制造：德碁成立。
年份
类
事件
1958
学
新竹交通大学创立，只有一个电子研究所。
1963
学
交大开始半导体生产的研究。
1Байду номын сангаас64
学
交大成立半导体实验室。
1966
学
交大凌宏璋、张俊彦与郭双发教授成功制造出台湾第一颗IC。
1966
产
高雄设立加工出口区，高雄电子公司成立，开始做『晶体管』的装配
1967
产
高雄电子公司开始做『集成电路』的装配。
1974
官
潘文渊得到当时经济部长孙运璇的支持，前往美国成立电子技术顾问委员会，决定自美国引进IC制造技术，并决定以CMOS技术为主。该会成立评选委员会，委员有方贤齐、胡定华、杜俊元、温鼎勋及张俊彦。
1974
官
潘文渊于新竹成立工研院电子工业研究发展中心，由康宝煌担任主任，并借调交大胡定华为副主任。杨丁元、史钦泰、章青驹等人均于此时期进入该团体。立法院通过电子所发展集成电路的四年1,000万美元预算(当时的台湾平均国民所得仅400美元)。