一篇文章深扒韩国半导体产业链!

一篇文章深扒韩国半导体产业链！

韩国的半导体实力是全世界公认的，韩国的半导体产业占整个GDP总量的5%，以三星电子和SK海力士为龙头，有两万多家大中小企业支撑着这一产业。下面就来深扒一下韩国半导体产业链。

一、存储器厂商

三星是韩国第一大企业，全球第一大DRAM企业，全球第一大NAND Flash企业，三星在2016年四季度仍然是DRAM内存产业的一哥，市场占有率高达47.5%。

而另一家韩国存储厂商SK海力士的表现同样出色，其2016年第四季营收达33亿美元，市场占有率上升至26.7%，全球排名第二。

从市场份额角度看，三星和SK海力士两家韩国厂商已经垄断DRAM内存市场。三星和SK 海力士从制程、技术、工艺、良率等几方面都是吊打其他存储企业的，在市场的地位稳固而难以撼动。这两家企业，也是中国电子产业绕不开的两座大山。

而中国的存储器事业，起步晚发展慢，缺乏核心技术，近几年在国家政策的支持下，兆易创新、长江存储、紫光国芯等企业相继发展起来了，逐渐形成了中国的存储器布局版图，但是与三星、SK 海力士、美光等存储器巨头相比，中国还只能望其项背，中国的PC、智能产品、通讯设备等领域依然难以摆脱三星和SK 海力士的掣肘。

二、韩国面板厂商

三星旗下的三星Display是全球第一大AMOLED企业，三星拥有完整的OLED产品线，包括顶级的AMOLED产品线。2015年，OLED屏幕的总出货量达3.53亿片，智能手机成为使用OLED的大户，其次就是可穿戴设备和电视。作为OLED屏幕领域的领导者，三星掌控了这一部分市场，OLED屏幕在3-4年后，势必会全面取代LCD屏幕。同时，三星在AMOLED屏幕面板市场上独占高达95%的份额，连苹果都要看三星的脸色。

LG Display是目前世界第一液晶面板制造商，隶属于LG集团，近70%销售额来自中国市场。据HIS统计，2016上半年LGD以24.9%的市场占有率取得领先地位。目前LG Display正在大力发展OLED，要成为全球OLED产业的中心。LGD目前是苹果iPhone和iPad屏幕的主要供货商之一。

对于中国来说，目前发展得比较好的面板厂是京东方、华星光电和天马，据悉京东方已经拿下了苹果的订单，虽然目前技术和产能还比不上三星和LGD，但是未来彻底摆脱韩国面板，还是极有可能的。

三、韩国电池厂商

三星SDI是三星集团下属的子公司，中国三星SDI分别在天津、上海、深圳、东莞建立了4个生产工厂，是目前世界上最大的显像管生产基地。2016年“炸机门”的三星Note 7手机70%的电池来自于三星SDI。

LG 化学隶属于韩国三大集团之一LG集团，是其最重要的支柱产业之一。LG化学为LG电子和苹果手机提供电池，一直以来和三星是死对头，但去年三星出了炸机门事件之后，曾与LG化学展开谈判，有意将其列为智能手机电池供应商。

国内电池厂商已经打入了国际市场。如因为三星炸机门而声名大噪的ATL，小米和魅族选用的飞毛腿、德赛。在消费类软包锂电池上，ATL的市场份额接近50％。根据业内人士的分析，除了三星之外，苹果、华为、OPPO、vivo、小米等手机厂商都在使用ATL的电池。

四、韩国PCB厂商

韩国PCB 生产厂家，比较知名的有大德电子，信泰电子，三星电机，LG Innotek等等。

五、韩国半导体封测厂商

韩国半导体封测领域除了三星电子和SK海力士以外韩国本土的还有SFA半导体，Nepes，Hana Micron等等。

六、韩国半导体与面板设备厂商

韩国的半导体设备厂商中上市的有57家，其中比较知名的有圆益IPS，周星，韩美，SFA，PSK，TES等等。

七、韩国半导体材料厂商

半导体材料企业，其中比较知名的有东进，FST，圆益，SK，Soulbrain等等。

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半导体制造行业产业链研究报告

半导体制造行业产业链研究报告 The document was prepared on January 2, 2021

半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。晶圆加工设备在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。厂房设备包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。测试封装设备在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。测试封装材料在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。子系统、零部件和间接耗材为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究

电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。电子气体电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。半导体阀门管件半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分有限，很难在短期内保质保量的供应市场上需求的半导体阀门管件。这也预示着电子气体输送系统和设备厂商在很长一段时间内还是要依赖进口品牌提供相应的材料，这种现状就要求系统和设备厂商有更好的成本和交货周期的管控能力，甚至在承接项目时做好提高其成本预算和延长交货期的准备。

半导体材料硅的基本性质

半导体材料硅的基本性质一．半导体材料 1.1 固体材料按其导电性能可分为三类：绝缘体、半导体及导体，它们典型的电阻率如下：图1 典型绝缘体、半导体及导体的电导率范围 1.2 半导体又可以分为元素半导体和化合物半导体，它们的定义如下：元素半导体：由一种材料形成的半导体物质，如硅和锗。化合物半导体：由两种或两种以上元素形成的物质。 1)二元化合物 GaAs —砷化镓 SiC —碳化硅 2)三元化合物 As —砷化镓铝 AlGa 11 AlIn As —砷化铟铝 11 1.3 半导体根据其是否掺杂又可以分为本征半导体和非本征半导体，它们的定义分别为：本征半导体：当半导体中无杂质掺入时，此种半导体称为本征半导体。非本征半导体：当半导体被掺入杂质时，本征半导体就成为非本征半导体。 1.4 掺入本征半导体中的杂质，按释放载流子的类型分为施主与受主，它们的定义分别为：施主：当杂质掺入半导体中时，若能释放一个电子，这种杂质被称为施主。如磷、砷就是硅的施主。受主：当杂质掺入半导体中时，若能接受一个电子，就会相应地产生一个空穴，这种杂质称为受主。如硼、铝就是硅的受主。

图1.1 （a）带有施主（砷）的n型硅 (b)带有受主（硼）的型硅 1.5 掺入施主的半导体称为N型半导体，如掺磷的硅。由于施主释放电子，因此在这样的半导体中电子为多数导电载流子（简称多子），而空穴为少数导电载流子（简称少子）。如图1.1所示。掺入受主的半导体称为P型半导体，如掺硼的硅。由于受主接受电子，因此在这样的半导体中空穴为多数导电载流子（简称多子），而电子为少数导电载流子（简称少子）。如图1.1所示。二．硅的基本性质 1.1 硅的基本物理化学性质硅是最重要的元素半导体，是电子工业的基础材料，其物理化学性质（300K）如表1所示。

半导体行业(细分领域芯片、设备材料)深度报告

半导体行业（细分领域芯片、设备材料）深度报告一、半导体行业概况国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%。 2000年和2020年中国集成电路市场占全球份额 5G和AI技术

科创板提供了硬科技企业投资退出渠道，资本市场积极布局包括半导体在内的科创板热点赛道科创板行业分布二、半导体行业产业链结构半导体行业产业链三、AI芯片行业

AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC三种技术路线，分为云端训练芯片、云端推理芯片和边缘推理芯片 AI芯片下游应用 AI芯片在边缘侧主要包括物联网、移动互联网、智能安防、自动驾驶四大应用场景

AI芯片下游应用四、5G芯片手机射频前端芯片市场规模受单机射频芯片价值增长的驱动 ? 在移动终端设备稳定出货的背景下，随着通信网络向5G升级，射频器件的数量和价值量都在增加，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长，从2010年至2018年全球射频前端市场规模以每年约13.10%的速度增长，到2020年接近190亿美元 ? 射频前端各组件增速不同。滤波器作为射频前端最大的细分市场，市场空间将从2018年的80亿美元增长到2023年的225亿美元，年增长率19%，这一增长主要来自高质量BAW滤波器的渗透;PA的市场空间将会从50亿美金增长到70亿美金，年增长率7%，主要是高端和超高频段PA市场的增长，将弥补2G/3G市场的萎缩全球射频前端芯片市场竞争格局

? 目前，射频前端市场集中度高，国外厂商占据了绝大部分的市场份额，贸易战带来的国产化需求是国内射频厂商最大的机会 ? 射频前端的集成化使得未来收购、并购成为资本重要的退出手段，收购、并购也是芯片企业做大做强的途径之一五、物联网芯片物联网高速发展，具有通用性以及与物联网连接相关的上游产业最先受益? 随着相关的通信标准的落地、通信和云计算技术的发展，物联网已从最初的导入期进入现在的成长期 ? 从产业链传导的角度看，物联网将从“快速联网”到“规模联网+应用服务”，具有通用性以及与物联网连接相关的上游产业链环节将最先受益，包括通信芯片、传感器、无线模组等

铝产业链全景解析

有色金属行业处于产业链上游资源端。众多与国民经济中的重要行业（房地产、建筑、汽车、家电、电力设备等）是其下游，这使有色金属行业的运行与整个国民经济息息相关，呈现出极强的周期性。由于所拥有的特殊物理、化学属性，有色金属被开采并加工为各种原材料，使用在各类生产活动中最终形成终端消费品。有色金属是指除铁、铬、锰三种金属以外的所有金属，其中铝的应用范围广、消费属性强，消费增速跟宏观经济息息相关，无论从增长速度，还是应用范围拓展，都强于其他基本金属。

铝产业链是将铝土矿用拜耳法或烧结法转化为氧化铝，然后再以氧化铝为原料，用高温熔盐电解工艺生产原铝的过程。电解铝添加合金元素后，通过挤压、延压等形式加工成铝型材、板带箔，广泛应用于房地产、汽车、包装、电力等领域。铝产业链具有生产原料单一、生产工艺单一两大特征：铝土矿几乎是生产氧化铝的唯一原料（全球仅俄铝Achinsk氧化铝厂用霞石矿），氧化铝是生产电解铝的唯一原材料；全球90%以上氧化铝采用拜耳法即碱法生产，原铝全部用熔盐电解工艺生产。数据

来源：开源证券 ▌铝产业链上游铝产业链上游为“铝土矿-氧化铝-电解铝”，生产铝加工的原材料。铝土矿铝是地壳中含量最高的金属元素，美国地质调查局数据显示，全球铝土矿资源储量550-750亿吨，基础储量300亿吨，按一年开采3.7亿吨计算，至少可以开采80年，是一种储量丰富的矿产，资源限制很小。铝土矿分布较为集中，排在前5位的几内亚、澳大利亚、越南、巴西、牙买加储量占全球的72%。中国铝土矿基础储量仅占全球3%，但铝土矿年产量却占到全球20%。从地区分布来看，我国铝土矿主要分布在西南部的广西、贵州地区，以及中部的河南、山西地区。氧化铝：中国是全球最大氧化铝生产国凭借着国内的铝土矿资源和海外矿石进口，中国成为全球最大的氧化铝生产国，中国氧化铝产量的全球占比从2005年13%增至2019年54%，氧化铝产量从2005年约850万吨增至2019年约7130万吨。氧化铝各个成本项占比，铝土矿占40%，烧碱占17%，能源占19%，三者合计占76%。铝土矿占比最大，也是各个厂之间差异最大的成本项，铝土矿采购成本的高低决定了氧化铝厂成本的高低。在全球氧化铝供应过剩的情况下，山西、河南氧化铝产能成为全球氧化铝边际成本产能，基本上占据了成本曲线末端的20%，这就要求山西、河南的氧化铝不能满产，一旦满产，则

半导体产业链的状况分析

半导体产业链的分析集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。一、全球IC（集成电路）产业的情况分析 1、晶圆加工晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。 2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％, 个别领先厂商可能达到95%-98%。据gartnar 的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。 2006年全球前10大晶圆代工厂

晶圆代工厂可以划分为三个阵营：（1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。（2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）

和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC 设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下：（3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。 2、IC封装业

半导体材料的特性参数和要求

半导体材料的特性参数和要求有哪些? 半导体材料-特性参数 LED灯泡半导体材料虽然种类繁多但有一些固有的特性，称为半导体材料的特性参数。这些特性参数不仅能反映半导体材料与其他非半导体材料之间的差别，而且更重要的是能反映各种半导体材料之间甚至同一种材料在不同情况下特性上的量的差别。常用的半导体材料的特性参数有：禁带宽度、电阻率、载流子迁移率(载流子即半导体中参加导电的电子和空穴)、非平衡载流子寿命、位错密度。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定，反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。非平衡载流子寿命反映半导体材料在外界作用（如光或电场）下内部的载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性。位错是晶体中最常见的一类晶体缺陷。位错密度可以用来衡量半导体单晶材料晶格完整性的程度。当然，对于非晶态半导体是没有这一反映晶格完整性的特性参数的。半导体材料-特性要求 LED灯泡半导体材料的特性参数对于材料应用甚为重要。因为不同的特性决定不同的用途。晶体管对材料特性的要求：根据晶体管的工作原理，要求材料有较大的非平衡载流子寿命和载流子迁移率。用载流子迁移率大的材料制成的晶体管可以工作于更高的频率（有较好的频率响应）。晶体缺陷会影响晶体管的特性甚至使其失效。晶体管的工作温度高温限决定于禁带宽度的大小。禁带宽度越大，晶体管正常工作的高温限也越高。光电器件对材料特性的要求：利用半导体的光电导（光照后增加的电导）性能的辐射探测器所适用的辐射频率范围与材料的禁带宽度有关。材料的非平衡载流子寿命越大，则探测器的灵敏度越高，而从光作用于探测器到产生响应所需的时间(即探测器的弛豫时间)也越长。因此，高的灵敏度和短的弛豫时间二者难于兼顾。对于太阳电池来说，为了得到高的转

赛迪顾问中国云计算产业链全景图战略研究样本

中国云计算产业链全景图战略研究中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问股份有限公司( HK08235)

前言研究目的云计算作为战略性新兴产业的重点发展领域, 近年来在政府规范引导、企业积极参与及用户应用需求快速爆发的形势下, 其产业发展已取得初步成效, 产业全景布局已初步形成, 但产业基础仍较为薄弱。为进一步理清产业发展脉络, 帮助政府云计算产业发展规划统筹布局、企业云计算服务建设实施和用户云计算服务应用选择提供决策参考依据, 赛迪顾问结合近年来的研究积累, 以专业化的视角, 经过《中国云计算产业链全景图战略研究》对中国云计算产业链的发展全景进行了全面梳理, 对产业链各层次发展状况和特点进行了深入分析。主要结论 1、云计算产业全景布局已初步形成。近年来, 在政府规范引导、企业积极参与及用户应用需求快速爆发的形势下, 中国云计算产业全景布局已初步形成, 构成了以基础设施、软件与平台为基础, 运行服务和应用为价值提升的产业发展格局。 2、基础设施层是产业链中重要主体。当前, 中国云计算产业链仍主要以基础设施层为主体, 规模超过全产业45%以上, 且发展基础相对较成熟, 是中国云计算产业链持续健康发展的重要基础。 3、运行支撑层与应用服务层发展活力高。运行支撑层与应用服务层是产业链中发展最为活跃、发展速度最快的环节, 众多上下游企业都在积极参与其中, 提供的云产品和云服务越来越丰富, 业务模式和技术创新速度也较快, 是云计算产业发展价值提升的重要环节, 也是中国云计算产业获得持续发展的动力所在, 未来将具有巨大发展空间。 4、厂商业务延伸将加速产业链整合。不论是电信运营商、传统的设备厂商、还是互联网厂商, 在云计算发展的大环境中纷纷选择业务转型, 向云计算

半导体纳米材料的光学性能及研究进展

?综合评述? 半导体纳米材料的光学性能及研究进展Ξ 关柏鸥　张桂兰　汤国庆 (南开大学现代光学研究所,天津300071) 韩关云 (天津大学电子工程系,300072) 摘要　本文综述了近年来半导体纳米材料光学性能方面的研究进展情况,着重介绍了半导体纳米材料的光吸收、光致发光和三阶非线性光学特性。关键词　半导体纳米材料;光学性能 The Optica l Properties and Progress of Nanosize Sem iconductor M a ter i a ls Guan B ai ou　Zhang Gu ilan　T ang Guoqing　H an Guanyun (Institute of M odern Op tics,N ankaiU niversity,T ianjin300071) Abstract　T he study of nano size sem iconducto r particles has advanced a new step in the understanding of m atter.T h is paper summ arizes the p rogress of recent study on op tical p roperties of nano size sem icon2 ducto r m aterials,especially emphasizes on the op tical2abso rp ti on,pho to lum inescence,nonlinear op tical p roperties of nano size sem iconducto r m aterials. Key words　nano size sem iconducto r m aterials;op tical p roperties 1　引言随着大规模集成的微电子和光电子技术的发展,功能元器件越来越微细,人们有必要考察物质的维度下降会带来什么新的现象,这些新的现象能提供哪些新的应用。八十年代起,低维材料已成为倍受人们重视的研究领域。低维材料一般分为以下三种:(1)二维材料,包括薄膜、量子阱和超晶格等,在某一维度上的尺寸为纳米量级;(2)一维材料,或称量子线,线的粗细为纳米量级;(3)零维材料,或称量子点,是尺寸为纳米量级的超细微粒,又称纳米微粒。随着维数的减小,半导体材料的电子能态发生变化,其光、电、声、磁等方面性能与常规体材料相比有着显著不同。低维材料开辟了材料科学研究的新领域。本文仅就半导体纳米微粒和由纳米微粒构成的纳米固体的光学性能及其研究进展情况做概括介绍。2　半导体纳米微粒中电子的能量状态当半导体材料从体块减小到一定临界尺寸以后,其载流子(电子、空穴)的运动将受限,导致动能的增加,原来连续的能带结构变成准分立的类分子能级,并且由于动能的增加使得能隙增大,光吸收带边向短波方向移动(即吸收蓝移),尺寸越小,移动越大。关于半导体纳米微粒中电子能态的理论工作最早是由AL.L.Efro s和A.L.Efro s开展的[1]。他们采用有效质量近似方法(E M A),根据微粒尺寸R与体材料激子玻尔半径a B之比分为弱受限(Rμa B,a B=a e+ a h,a e,a h分别为电子和空穴的玻尔半径)、中等受限(a h

半导体材料行业全景分析(1)--市场空间

半导体材料投资地图光刻胶湿制程化学品硅片靶材CMP抛光材料电子特气光掩膜113.8亿美元13.7亿美元20.1亿美元17.3亿美元16.1亿美元42.7亿美元40.4亿美元

沪硅产业硅片沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售。主要产品为提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，在特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等。半导体材料投资地图 CMP抛光材料鼎龙股份是国产CMP抛光垫领域的龙头企业，主要产品包括用于半导体晶圆的打磨和抛光过程的化学机械CMP抛光垫、清洗液和用于柔性面板显示产业的基材PI浆料，以及打印复印通用耗材，产品销往欧美、日韩、东南亚市场，拥有包括众多世界五百强在内的国内外知名大企业。公司2019年CMP材料客户拓展顺利，未来有望带来业绩增量。鼎龙股份安集科技CMP抛光材料安集科技主营产品为抛光液和光刻胶去除剂，客户包括中国大陆的中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子和中国台湾的台积电等。公司光刻胶去除剂具有国内领先技术水平；机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。靶材有研新材是国内规模最大、材料种类最齐全的高端电子信息用材料研发制造商，其核心业务为高纯金属材料/靶材业务和稀土业务，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。公司技术实力雄厚，在高纯金属材料领域，已实现从高纯金属材料到靶材生产的一体化模式，靶材客户覆盖中芯国际、大连Intel、TSMC、UMC、北方华创等多家高端客户。有研新材江丰电子靶材主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品在全球先端7nm FinFET(FF+)技术超大规模集成电路制造领域批量应用，成功参与电子材料领域的国际市场竞争。公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、

2020云计算产业链研究报告

2020云计算产业链研究报告导语 2022 年我国云计算市场规模有望达到2900 亿元，同比增速为28%。其中公有云占比由2015 年的27%提升到2022 年的60%。从全球和ZG市场的趋势来看，公有仍是云计算市场增长的主力，占比逐渐提升。 1、三力驱动，云计算高景气度方兴未艾移动互联网不断深化、传统行业数字化转型加速、物联网走向规模复制，这三大驱动因素决定了云计算市场的高景气度周期才刚刚开始。供给端看，云巨头的规模和集中度达到可媲美运营商的成熟产业高度。多个环节市场集中度高，可通过产业链典型企业的经营数据管窥行业态势，确定投资节奏。

1.1 移动互联网走向深化，云计算需求远未见顶 COVID-19 疫情期间，我国单月互联网接入流量为平时 2 倍。据工信部数据，2019 年 5 月起，我国移动互联网单月接入流量稳定在1,000,000 万GB 以上。疫情期间，20 年 3 月当月移动互联网接入流量达到历史最高2,560,160 万GB，为平时的两倍以上。这一数据表明，当前的移动互联网流量仍有较大提升空间。

今年的疫情对行业云化进程加速明显。突发疫情带来了在线办公、远程教育、在线游戏、视频流媒体等需求的井喷，为云计算带来强劲动能。以在线办公为例，从我们监测的数据看，春节前后主要在线会议APP 下载量增长了10 倍。虽然近期疫情得到控制数据有所回落，但这次疫情极大的降低了企业数字化转型的普及和教育成本，整体云化趋势得到加强。

2015 年以来，移动互联网进入下半场，移动互联网用户数和用户时长增长进入平台期。移动互联网流量发生结构性变化，视频在互联网文娱比例的提升，是未来流量爬升的主要催化剂。2013 年至2019 年，移动互联网累计接入流量复合增速在110%以上。根据QuestMobile，短视频已超过手机游戏，成为继社交之后的第二大流量应用。到2025 年，视频预计将占据整体网络流量的90%（华为）。新的视频类应用不断迸发以及视频自身朝着高清化、智能化的方向演化，将成为移动互联网流量提升的持续驱动力。 5G 规模建网、5G 手机商用驱动流量快速增长。据韩国数据，现网中5G 用户人均流量为4G 用户的 2 倍以上。韩国4G 用户人均使用流量约10,000MB，5G 用户人均使用流量在20,000MB 以上。

半导体制造行业产业链研究报告

半导体制造行业产业链研究报告 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

半导体材料能带测试及计算

半导体材料能带测试及计算对于半导体，是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其具有一定的带隙(E g)。通常对半导体材料而言，采用合适的光激发能够激发价带(VB)的电子激发到导带(CB)，产生电子与空穴对。图1. 半导体的带隙结构示意图。在研究中，结构决定性能，对半导体的能带结构测试十分关键。通过对半导体的结构进行表征，可以通过其电子能带结构对其光电性能进行解析。对于半导体的能带结构进行测试及分析，通常应用的方法有以下几种(如图2)： 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙E g； 2.VB XPS测得价带位置(E v)； 3.SRPES测得E f、E v以及缺陷态位置； 4.通过测试Mott-Schottky曲线得到平带电势； 5.通过电负性计算得到能带位置. 图2. 半导体的带隙结构常见测试方式。 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙紫外可见漫反射测试 2.制样：

背景测试制样：往图3左图所示的样品槽中加入适量的BaSO4粉末（由于BaSO4粉末几乎对光没有吸收，可做背景测试），然后用盖玻片将BaSO4粉末压实，使得BaSO4粉末填充整个样品槽，并压成一个平面，不能有凸出和凹陷，否者会影响测试结果。样品测试制样：若样品较多足以填充样品槽，可以直接将样品填充样品槽并用盖玻片压平；若样品测试不够填充样品槽，可与BaSO4粉末混合，制成一系列等质量分数的样品，填充样品槽并用盖玻片压平。图3. 紫外可见漫反射测试中的制样过程图。 1.测试：用积分球进行测试紫外可见漫反射（UV-Vis DRS），采用背景测试样（BaSO4粉末）测试背景基线（选择R%模式），以其为background测试基线，然后将样品放入到样品卡槽中进行测试，得到紫外可见漫反射光谱。测试完一个样品后，重新制样，继续进行测试。 ?测试数据处理数据的处理主要有两种方法：截线法和Tauc plot法。截线法的基本原理是认为半导体的带边波长（λg）决定于禁带宽度E g。两者之间存在E g(eV)=hc/λg=1240/λg(nm)的数量关系，可以通过求取λg来得到E g。由于目前很少用到这种方法，故不做详细介绍，以下主要来介绍Tauc plot法。具体操作： 1、一般通过UV-Vis DRS测试可以得到样品在不同波长下的吸收，如图4所示; 图4. 紫外可见漫反射图。

2020年半导体材料深度报告

2020年半导体材料行业深度报告一、为什么看好半导体材料投资机会目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延。欧美、日本以及韩国等国家正经受疫情爆发的考验，而我们国内由于得到国家的强力控制，目前疫情已初步得到控制。国外疫情的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将影响半导体材料供给。而国内疫情由于得到良好的控制，并且在一些半导体材料的细分领域，国内的公司已实现部分国产替代，在供给方面我们先发优势，解晶圆代工厂燃眉之急。据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。国家大基金是半导体行业风向标，国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。大基金二期以半导体产业链最上游的材料及设备为着力点，推动整个半导体行业的发展，加速国产替代的进程，国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。（一）欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限截至 3 月 14 日 14：30 分，海外新冠肺炎确诊病例累计确诊 64617 例，较上日增加 10393 例，累计死亡2236 例。海外疫情正处于爆发期，特别

是意大利、日本、美国、德国、法国及韩国等国家，新冠疫情正愈演愈烈。 1、在全球半导体材料领域，日本占据绝对主导地位。去年日韩贸易战中，日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口，引起了整个半导体领域的震动。在2019 年前 5 个月，日本生产的半导体材料占全球产量的52%。同期，韩国从日本进口的光刻胶价值就达到 1.1 亿美元。据韩国贸易协会报告显示，韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度分别为 91.9%、43.9%及 93.7%。在半导体制造过程包含的19 种核心材料中，日本市占率超过 50%份额的材料就占到了 14 种，在全球半导体材料领域处于绝对领先地位。 2、欧美及日本疫情的加剧，将影响全球半导体材料的供给。目前虽然没有欧美及日本半导体公司受疫情影响的官方报道，但我们认为疫情必将影响这些地区半导体公司的经营情况。在疫情影响下，韩国的三星、SK 海力士等半导体公司多次停产隔离，国内的众多公司也延迟复工。因此，这些处于疫情爆发期国家的公司也必将受疫情影响。当地时间13 日下午 3 点30 分，美国总统特朗普已宣布进入“国家紧急状态”以应对新冠肺炎疫情。

云计算产业链

云计算产业链发布时间: 2010-06-21 10:12 来源: 赛迪顾问作者: 计算机产业,软件与信息服务业研究中心根据赛迪顾问研究，在目前的云计算产业链中，共有六类角色在积极参与，政府、云平台提供商、云系统集成商、云应用开发商、云服务运营商和终端用户。政府：主要是制定各项政策、法规以促进、引导云计算产业健康快速发展，服务国民经济发展和人民生活。云平台提供商：云计算的实现依赖于能够实现虚拟化、自动负载平衡、随需应变的软硬件平台，在这一领域的提供商主要是传统上领先的软硬件生产商，如EMC下的VMware，以及Red Hat、Oracle、Sun、IBM、Cisco等等。这部分公司的产品主要特点是灵活和稳定兼备的集群方案，以及标准化、廉价的硬件产品。国内的对应公司包括浪潮、华为、中兴、联想、方正等；云系统集成商：帮助用户搭建云计算的软硬件平台，尤其是企业私有云。代表厂商包括IBM、HP以及亚马逊、Google以及AT&T、Verizon等。这部分公司普遍具有强大的研发能力和足够的技术团队，以及灵活可复制性的产品。国内公司包括华胜天成、浪潮软件、东软集团、神码等；云应用开发商：即SaaS应用服务提供商，包括传统软件厂商如微软的.Live服务，互联网巨头Google的gmail、map，以及新兴的在线CRM解决方案提供商Salesforce等。国内主要商用类软件厂商如用友、金蝶、八百客等。云服务运营商：这一部分涵盖了为企业和个人用户提供计算和存储资源的IaaS公司，如提供新型数据中心服务的亚马逊、Rackspace、GoGrid，以及为应用开发者提供开发平台的PaaS公司如微软Azure、Google App以及https://www.360docs.net/doc/8212420235.html,等。这部分是云计算的核心领域之一，今后绝大多数的计算处理以及应用开发都将在这些服务中展开。国内服务商包括通信运营商、网宿科技、神州泰岳等。终端用户：可以是个人用户，也可以是企业用户，甚至也可以是政府用户。但是，各种角色之间相互渗透，边界模糊，传统的设备与软件供应商以不同的角色融入到云中，可能有一家企业就能够做到端到端的云系统搭建。云计算产业细分市场（相关股名单一览）虽然云计算的概念产生的时间还不长，云计算的应用也还刚刚起步，走向成熟仍需时日，但是在众多业务领导厂商的推动之下，云计算已经体现出了旺盛的活力，基于云计算的应用日益增多并流行起来。以互联网为核心的分布式计算技术和软件即服务的业务模式是云计算的产生的重要基础和前提，而后也成为云计算的关键技术和组成部分。目前，A股市场上云计算的股票大概有十几只。这些企业覆盖了整个云计算产业链，包含云计算软硬件提供商、

云计算行业行业产业链梳理

信息技术（大数据、云计算、互联网）产业链梳理一、数据获取的端口：硬件（一）硬件行业概况硬件指是由许多不同功能模块化的部件组成的，并在软件的配合下完成输入、处理、储存、和输出等操作的系统。狭义的硬件指计算机硬件，按照不同的功能分类可以分为输入设备、输出设备、存储器、运算器和主板五个部分。广义的硬件与“软件”相对，泛指所有接收、存储、处理和输出信息的设备。硬件按照适用性可以分为通用设备和专用设备两类，其中通用设备包括消费电子等日项目细分领域硬件通用设备计算机及外设服务器手机平板电脑智能电视其他通用设备专用设备射频识别(RFID)设备 IC卡安防设备通信设备金融专用设备其他专用设备项目分类特点硬件面向个人简单、实用、追求个性化、对价格敏感面向企业或政府复杂程度高，对安全、稳定性要求高，对价格不敏感方面面的动作和行为并形成数据。（二）硬件市场概况：市场规模、竞争情况、各个子版块所占比例

一级子行业二级子行业主要公司行业影响因素及景气度市场容量二维码新大陆二维码支付被央行暂停，目前时点不明确大社保IC卡易联众社保卡行业周期向下小汽车电子启明信息汽车电子市场十分分散，行业会受汽车增速放缓的影响，行业内任何一家公司难以形成强大竞争力。大轮胎生产设备软控股份受下游轮胎企业低迷影响，行业周期向下大电子支付密码器兆日科技产品降价风险大，行业周期向下小二、大数据（一）大数据的获取和特性大数据,或称巨量数据、海量数据;是由数量巨大、结构复杂、类型众多数据构成的数据集合,是基于云计算的数据处理与应用模式,通过数据的集成共享,交叉复用形成的智力资源和知识服务能力。美国互联网数据中心指出,互联网上的数据每年将增长50%,每两年便将翻一番,目前世界上90%以上的数据是最近几年才产生的。此外,全世界的工业设备、汽车、电表上有着无数的数码传感器,随时测量和传递着有关位置、运动、震动、温度、湿度乃至空气中化学物质的变化,也产生了海量的数据信息。物联网、云计算、移动互联网、车联网、手机、平板电脑、PC以及各种各样的传感器,无一不是数据来源或者承载的方式。大数据的4个“V”指的是大数据的4个特点:第一,数据体量巨大。从TB级别,跃升到PB 级别;第二,数据类型繁多,数据来源于各种各样的渠道。第三,价值密度低,商业价值高。以视频为例,连续不间断监控过程中,可能有用的数据仅仅有一两秒。第四,处理速度快。一般要在秒级时间范围内给出分析结果,时间太长就失去价值了。这个速度要求是大数据处理技术和传统的数据挖掘技术最大的区别。由此,业界将大数据的特点归纳为4个“V”——Volume(大量)、Velocity(高速)、Variety(多样)、Veracity(精确)。大数据技术的战略意义不在于掌握庞大的数据信息，而在于对这些含有意义的数据进行专业化处理。换言之，如果把大数据比作一种产业，那么这种产业实现盈利的关键，在于提高对数据的“加工能力”，通过“加工”实现数据的“增值”。

【最新】2020年中国新基建工业互联网产业链全景图深度分析汇总(附完整企业名单)

【最新】2020年中国新基建工业互联网产业链全景图深度分析汇总（附完整企业名单） “新基建”是与传统基建相对应，结合新一轮科技革命和产业变革特征，面向国家战略需求，为经济社会的创新、协调、绿色、开放、共享发展提供底层支撑的具有乘数效应的战略性、网络型基础设施。其中“新基建”包括5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、人工互联网等七大领域。本文将从行业定义、产业链全景、代表企业、产业发展现状规划以及产业投资热点等多角度深入分析工业互联网行业。工业互联网定义及发展阶段根据赛迪发布的《中国工业互联网创新发展白皮书》工业互联网是指工业企业在生产、经营、管理、销售等全流程领域，以构建互联互通的网络化结构、提升自动化和智能化水平为目的，所采用的生产设备、通信技术、组织平台、软件应用以及安全方案。近年来，随着互联网、物联网、云计算、大数据和人工智能为代表的新一代信息技术与传统产业的加速融合，全球新一轮科技革命和产业革命正蓬勃兴起，一系列新的生产方式、组织方式和商业模式不断涌现，工业互联网应运而生，国内外的探索也全面展开，正推动全球工业体系的智能化变革。我国工业互联网真正的发展时间也就几年，从长远来看，我国的工业互联网仍处于起步阶段与成长阶段的交界处。 2019年，从宏观方面来看，我国工业互联网的发展形成了“一大联盟”、“两大阵营”、“三大路径”、“四大模式”的现状和特色。

工业互联网行业产业链全景图谱 1、产业链全景图谱整体看，工业互联网具有很长的产业链，且工业互联网的产业链协同性很强，上游通过智能设备实现工业大数据的收集，在通过中游工业互联网平台进行数据处理，才能在下游企业中进行应用。任何一个环节缺失都会导致产业链的效用丧失。工业互联网产业链上游主要是硬件设备，提供平台所需要的智能硬件设备和软件，主要有传感器、控制器;工业级芯片;智能机床;工业机器人等。行业中游为互联网平台，从架构上可以分为边缘层、平台层和应用层。边缘层是工业互联网应用的基础，主要负责工业大数据的采集;平台层主要解决的是数据存储和云计算，涉及到的设备如服务器、存储器等。应用层主要是各种场景应用型方案，如工业APP等。而下游应用场景是工业互联网典型应用场景的工业企业，如高耗能设备、通用动力设备、新能源设备、高价值设备和仪器仪表专用设备等。

云计算产业链

云计算产业链发布时间:2010-06-2110:12来源:赛迪顾问作者:计算机产业,软件与信息服务业研究中心根据赛迪顾问研究，在目前的云计算产业链中，共有六类角色在积极参与，政府、云平台提供商、云系统集成商、云应用开发商、云服务运营商和终端用户。政府：主要是制定各项政策、法规以促进、引导云计算产业健康快速发展，服务国民经济发展和人民生活。云平台提供商：云计算的实现依赖于能够实现虚拟化、自动负载平衡、随需应变的软硬件平台，在这一领域的提供商主要是传统上领先的软硬件生产商，如EMC下的VMware，以及Red Hat、Oracle、Sun、IBM、Cisco等等。这部分公司的产品主要特点是灵活和稳定兼备的集群方案，以及标准化、廉价的硬件产品。国内的对应公司包括浪潮、华为、中兴、联想、方正等；云系统集成商：帮助用户搭建云计算的软硬件平台，尤其是企业私有云。代表厂商包括IBM、HP以及亚马逊、Google以及A T&T、V erizon等。这部分公司普遍具有强大的研发能力和足够的技术团队，以及灵活可复制性的产品。国内公司包括华胜天成、浪潮软件、东软集团、神码等；云应用开发商：即SaaS应用服务提供商，包括传统软件厂商如微软的.Live服务，互联网巨头Google的gmail、map，以及新兴的在线CRM解决方案提供商Salesforce等。国内主要商用类软件厂商如用友、金蝶、八百客等。云服务运营商：这一部分涵盖了为企业和个人用户提供计算和存储资源的IaaS公司，如提供新型数据中心服务的亚马逊、Rackspace、GoGrid，以及为应用开发者提供开发平台的PaaS公司如微软Azure、Google App以及https://www.360docs.net/doc/8212420235.html,等。这部分是云计算的核心领域之一，今后绝大多数的计算处理以及应用开发都将在这些服务中展开。国内服务商包括通信运营商、网宿科技、神州泰岳等。终端用户：可以是个人用户，也可以是企业用户，甚至也可以是政府用户。但是，各种角色之间相互渗透，边界模糊，传统的设备与软件供应商以不同的角色融入到云中，可能有一家企业就能够做到端到端的云系统搭建。云计算产业细分市场（相关股名单一览）虽然云计算的概念产生的时间还不长，云计算的应用也还刚刚起步，走向成熟仍需时日，但是在众多业务领导厂商的推动之下，云计算已经体现出了旺盛的活力，基于云计算的应用日益增多并流行起来。以互联网为核心的分布式计算技术和软件即服务的业务模式是云计算的产生的重要基础和前提，而后也成为云计算的关键技术和组成部分。目前，A 股市场上云计算的股票大概有十几只。这些企业覆盖了整个云计算产业链，包含云计算软硬件提供商、云计算系统集成商、云计算的硬件设备提供商、云计算应用服务提供商及延