通盲孔偏问题分析
关于公路桥梁钻孔桩基偏孔的处理
关于公路桥梁钻孔桩基偏孔的处理
关于公路桥梁钻孔桩基偏孔的处理
摘要：昌宁高速上横木大桥桩基共65根，全桥采用钻孔桩的形式来进行施工，其中出现偏孔现象的桩位33个，占桩基数量的50.7%，这给桩基施工带来了相当大的难度。
本文分析了公路桥梁钻孔桩基偏孔的原因，并介绍了本工程中对偏孔问题的处理，望对类似施工有所帮助。
关键词：公路桥梁；钻孔桩基；偏孔；处理
一、公路桥梁钻孔桩基偏孔的原因与预防
（一）公路桥梁钻孔桩基偏孔现象
1、急剧偏孔
急剧偏孔一般都是由地质造成，由于岩层风化程度，岩石分布不均匀等，下放主卷到孔内某一位置时钻斗突然被卡住，或钻杆突然偏向一侧，说明孔内某一位置突然偏差。
2、缓慢偏差
下放主卷时随着孔深的延长，第一节钻杆靠向护筒一侧而偏离中心，而随着继续下放钻杆第一节钻杆始终朝一方向靠近护筒，说明孔内是朝一个方向缓慢偏差，靠的越近孔偏的越多。
3、无规律偏差
随着钻杆下放，第一节钻杆左右摇晃，或在干孔钻进时可直视孔内无规则螺旋式偏差现象，这种偏差现象多数是由全、强风化岩层，由于钻斗钻进时受力不均匀而导致纵向偏差。
（二）公路桥梁钻孔桩基偏孔现象的原因
1、地质
地质是偏孔主要原因，如果地质都是黄土层、粘土层，那么孔内就不会出现偏差现象，多数是由地质变化，风化岩、岩石分布不均，导致钻进时钻斗受力不均匀而造成的。
2、钻斗
钻斗主要功能是切削钻进，但另外也具备导向防偏功能。
钻斗中
心先导尖具有定位功能、同时先导尖可改变钻进顺序，钻齿的数量及角度是否一致，钻体两侧边刀或防护条的高度是否一致，这些细节可让钻斗钻进时左右受力均匀而预防。
浅谈地质勘察钻孔偏孔相关问题的处理措施
浅谈地质勘察钻孔偏孔相关问题的处理措施发表时间：2018-07-09T12:00:43.953Z 来源：《基层建设》2018年第13期作者：夏昌智王立宝邓荣庆[导读] 摘要：钻探孔垂直与否是实现钻孔能够顺利完成相关的技术问题，达到优化标准的重要体现。
面临钻进过程中经常出现的偏孔问题及处理措施进行探讨，为出现偏孔提供经验。
山东省鲁北地质工程勘察院山东省德州市 253015摘要：钻探孔垂直与否是实现钻孔能够顺利完成相关的技术问题，达到优化标准的重要体现。
面临钻进过程中经常出现的偏孔问题及处理措施进行探讨，为出现偏孔提供经验。
关键词：钻孔偏孔相关问题处理措施1、概况随着中国大陆科学钻探工程项目的开展，对钻探技术质量提出了更高更好的要求，特别是提出在钻进过程中对井眼轨道垂直度控制的要求。
在科学钻探过程中，保证钻孔基本垂直，是钻探能顺利实现更高更好的先决条件。
但在实际钻进过程中，由于人为因素、岩层的高硬度、高陡斜、强研磨性等因素，钻进时极易发生钻孔弯曲，因而防止钻孔弯曲，保持垂直钻进就成为钻探技术质量的一个技术性关键点。
因此，控制偏孔钻进对钻探工程具有重要意义。
2、导致偏孔的主要原因2.1机械安装不稳：钻机安装支撑不稳是钻探工程经常出现的一种导致钻进过程中出现偏斜孔的最基本现象，主要体现在机械设备安装不仔细、各环节固定性差而造成钻进过程中出现偏孔。
2.2地面支撑选择不当：在钻进过程中由于地面选择在软弱土层、疏松回填层、倾斜地面、外加机械振动等不利条件，导致钻探机械摆放区域四只或者一只底座发生不均匀沉降的现象，从而出现偏孔。
2.3钻杆弯曲：钻杆不垂直造成偏斜，应该校正钻杆，保持垂直。
钻进中压力过大会使钻杆发生弯曲现象，遇到硬质岩类时钻杆钻进过程中可能发生钻杆扭曲造成钻杆偏斜，导致偏孔。
2.4卡钻偏移：粘性土、松软砂土、全风化基岩体中，孔身段由直径小于孔径的硬质圆砾土、卵石、基岩由挤出、塌落形成阻碍钻进过程的现象，当钻头钻至卡孔处，钻杆上部发生偏移的方向正好是物质卡孔方向，继续钻进钻孔发生偏孔现象。
封装基板盲孔孔底铜层分离原因浅析
盲孔之填孔技术分析解析
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
硫酸铜浓度提升时,填孔的 效果比较好.但是对于通孔 的分布力确刚好相反,也就 是当硫酸铜浓度增加时,通 孔铜厚的分布反而下降.
2006/06/10 Prepared By Level
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光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
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待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
薄
厚
从上图来看,当板厚增加、电流密度增大时，可以 明显看出PPR的分布力要优于DC;反之则DC又会 比PPR来的更好。
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D/C与PPR区别
DC填孔
优点：
传统整流 操作方便
PPR填孔
优点：
厚板深孔之分布较佳 板面图形之分布与外 形较好 经由波形调整的协助 而有较好的填孔能力
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填孔的原理
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合 物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品,可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该 区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为 均匀.
hdi盲孔层间偏移要求
hdi盲孔层间偏移要求HDI盲孔层间偏移要求HDI（High Density Interconnect）盲孔层间偏移是指在HDI板制造过程中，由于一些特殊因素导致盲孔的位置偏移。
盲孔是一种特殊的孔洞结构，它在板的表面看不到，只有在板的内部才能看到。
HDI盲孔层间偏移的要求非常严格，因为它直接影响到整个HDI板的性能和可靠性。
HDI板是一种高密度印制电路板，其特点是在有限的空间内实现了更多的线路和连接，具有较高的信号传输速率和较低的信号损耗。
在HDI板的制造过程中，盲孔层间偏移是一个常见的问题，需要通过严格的控制来解决。
HDI盲孔层间偏移的要求包括两个方面：位置偏移和尺寸偏移。
位置偏移是指盲孔的中心位置与设计位置之间的偏差，而尺寸偏移是指盲孔的直径与设计尺寸之间的偏差。
这两个偏移都需要在一定的范围内控制，以保证HDI板的性能和可靠性。
针对HDI盲孔层间偏移的要求，制造过程中需要采取一系列措施来控制。
首先，需要使用高精度的设备和工艺来保证盲孔的准确位置和尺寸。
其次，需要对盲孔的制造过程进行严格的控制和监测，确保每个盲孔都符合要求。
还需要对盲孔的设计和布局进行优化，以减小盲孔层间偏移的概率。
HDI盲孔层间偏移还与材料的性质和处理有关。
在选择材料时，需要考虑其热膨胀系数和热稳定性，以减小因温度变化而引起的盲孔层间偏移。
在处理过程中，需要严格控制温度和湿度等因素，以避免对盲孔造成影响。
HDI盲孔层间偏移是HDI板制造过程中需要重点关注的问题之一。
通过严格控制制造过程、优化盲孔设计和布局，以及选择合适的材料和处理方法，可以有效地减小盲孔层间偏移的概率，提高HDI板的性能和可靠性。
在实际应用中，制造商和用户都应该对HDI盲孔层间偏移进行充分了解，并采取相应的措施来确保HDI板的质量和可靠性。
HDI盲孔的可靠性设计分析
HDI盲孔的可靠性设计分析盲孔的填孔孔铜与内层板镀铜面之间的结合力较弱，在回流焊接的高温过程中和环境测试的温变循环过程中，会导致盲孔底部出现裂缝，甚至导致开路的失效现象。
当出现这种裂缝导致的失效时，板子会出现各种状况，会消耗我们大量的时间去分析电路原理、PCB设计的问题，最后也很难定位到是盲孔和内层的裂缝出现了问题，因为这种情况需要去做PCB切片，在高倍的电子显微镜下才能看得到。
那我们在设计中如何避免这种现象的发生呢。
1.在做叠层设计的时候，避免使用高胶含量的PPPP胶含量的增加，会带来更大的热膨胀应力，所以在满足阻抗要求的情况下，尽量降低盲孔层介质厚度，避免使用高RC的PP片1.适当增加CAP铜厚CAP铜厚是承接塞孔树脂热膨胀应力的主体，CAP铜厚的增加，会减少塞孔树脂对盲孔底部的冲击，降低产品失效的概率（CAP铜厚的增加实际上是增加了内层图形的铜厚）。
1.使用CTE更低的介质材料由于铜与基材CTE（热膨胀系数）不匹配，在受热应力时产生内应力，当应力大于界面（铜-基材界面、铜-铜界面）的结合力时，两界面将发生分层1.延长等离子清除盲孔残胶的时间高速PP的树脂以PPO（聚苯醚）树脂为主，相比于传统的FR-4环氧树脂，其物理和化学的稳定性更高，去除激光钻孔后的残胶更难，需要更长的时间去清除残胶1.激光孔与树脂埋孔错开设计当两种孔不在同个孔位的时候，可以减少膨胀导致的盲孔开路现象1.拼板方式选用桥接常用的分板方式有V-CUT和桥接，采用V-CUT时，如果板子比较小且薄的时候，员工分板若太用力，容易对板子产生影响。
采用桥接方式，用分板机分板，可以避免手工掰板时应力对板子的破坏。
坚持更新Allegro PCB设计的干货小技巧，。
盲孔电镀问题分析与改善
２ 问题 分 类
２ １ 盲子 孑 内铜薄 ． ＬＬ
此 类 问 题 切 片 特 点 为 ，盲 孔 孔 内铜 厚 整 体 偏 薄 ，只存 在 闪 镀层 ３ ｍ ～８ｐ ｍ，无 电镀 加 厚层 ，孔
图２最终缺陷照片
图４ 盲孔孔内异物
（ ）喷淋、循环管路 中，负压区漏气，气泡随 ３
循环 管路进 入槽 电镀 液 中 。
２ ３ 盲子 电镀 “ ． Ｌ 螃蟹脚 ”
ｔ ｃ ｓ ｎｔｅｄ ｆｃｉｅｐｅ ｅ ｔ ｎｔ ｎ ａ ｃ ｅｑ ａｉ ｎ ｌ ｂｌ ｒ ｏｆ ｕ ｅｅｔ ｒｖ ｎｉ ｅｈ ｎ ｅｔ ｕ ｌｙａ ｄｒ ｉ ｉｔ ｆ Ｖ ｌｔ ｇ ｏ ｏ ｈ ｖ ｏ ｏ ｈ ｔ ｅ ａ ｉ ｏ ＢＭ ｐａｉ ． ｙ ｎ
Ｋｅｙ ｗｏｒ ｄｓ ＢＭＶ ａ ｉ ｇ； ｒ ｂ ｌｇｓ ｐｌｔｎ ｃ ａ ｅ
求 也 越来 越 高 。盲孔 电镀质 量在 整 个Ｈ Ｉ 工 过程 中 Ｄ加
重要因素之一，部分盲孔 电镀 问题无法在通断测试中
发 现 ，往往 在 客户 焊接 时 ，受热 冲击 发生 断路 、 高阻 等 严重 性 能 问题 ，造 成 巨大 经济 损失 。文 章主 要对 几 种 常见 的 盲孔 电镀性 能 问题进 行 分析 ，在 生产 中避 免
１ 前 言
随着 信 息化 产业 的迅 猛 发展 ，Ｈ Ｉ Ｄ 已经完 全走 入
人们 的视 野 ，同时Ｐ Ｂ Ｃ 制造 商对Ｈ 板 的性能可靠 性要 ＤＩ
口位 置 处 电镀 加 厚层 断裂 ，断 面 平 整 。在 后 续加 工
中 ，经 多 次 微 蚀后 ， 盲孔 孔 内 出现 微 连 接 点 ，严 重 时 导致 断路 。 问题 切 片 图片 见 图 １图２ ～ ：
盲孔填孔不良分析
盲孔填孔不良分析电镀盲孔填孔不良分析⽬前多阶HDI板的层间互连⼤多采⽤微孔叠孔及交错连接⽅式设计，⼀般采⽤电镀铜填孔⽅式进⾏导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有⼀定差别，且在⼯艺参数，流程设计，设备⽅⾯更有严格要求，填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是⼚内控制的难点，下⾯将⼚内填孔缺陷进⾏分析，提供些填孔不良的思路；⼀、填孔不良分析：针对⼚内填孔不良切⽚分析分类，统计如下：⼆、原因分析：通过切⽚分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填⽐例较⾼，其次为空洞，现针对⼚内填孔不良可能原因进⾏分析.2.1添加剂浓度失调：盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作⽤、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果.2.2打⽓喷管堵塞：填孔槽打⽓⼤⼩直接影响到填孔过程中孔内药⽔交换效果，若打⽓效果差必然会造成孔内药⽔交换导致填孔效果⽋佳凹陷值偏⼤.2.3导电性不良：夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好，导致电流分布不均，板内电流⼩区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象.2.4填孔前微蚀异常：填孔前微蚀不⾜均可能导致个别盲孔孔内导电不良，孔内电阻偏⾼，在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败.2.5板⼦⼊槽时变形导致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷.2.6泵浦吸⼊⼝漏⽓，必然会造成⼤量空⽓进⼊槽内，通过过滤泵循环过滤将起泡带⼊整个槽内通过⽓流进⼊盲孔，阻碍孔内药⽔交换导致盲孔漏填现象.三、效果验证：实验前通过对药⽔调整⾄最佳状态，检查打⽓管道、夹头（挂具）、打⽓状况，维修设备接触不良处并⽤稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u”,保证板为垂直状态后进⾏填孔测试，测试结果⽆异常.四、结论：通过改善前后对⽐可以看出：⼚内填孔不良主要为药⽔浓度、打⽓、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有⽓泡导致填孔异常，当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多，只有平时做到长期监控，细⼼维护设备，认真排查造成填孔不良的每⼀个可能因素，才能真正运⽤好填孔技术，解决⼚内填孔异常.。
盲孔孔破专案报告
10級
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八.實驗總結
1.從上述八度萬孔板測試分析來看,背光不良仍然 是造成盲孔孔破的最大因素.所以PTH仍然是改 善中的重點. 2.從鍍銅方面的實驗來看,只有板進銅缸超過 15MIN才有可能導致孔破,但這種可能性在實際 的生產很難發生,更不可能長達15MIN仍無人發 現,故改善的重點不在鍍銅不邊.
-------------------------------------------------雅新線路板(蘇州)有限公司
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10/22(白班)
三 原因分析(活化濃度異常)
以上數據為9月份和10份两段時間活化藥水濃度 分析比對(9月份孔破較少,10份孔破比率較高),從 數據可以明顯看出,9月份活化濃度相對要比10月 份的高很多(虽然也是控制在下限),從PTH線藥水 方面來分析,兩個月的差別就是活化濃度降低了, 從孔破發生機率上來看,10月份的孔破要遠遠高 于9月份,故可判定此次孔破的主要形成原因為活 化濃度太低導致.
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雅新線路板(蘇州)有限公司
四.改善對策
針對活化濃度與背光給予下述幾項改善對策: 1.背光由原來每母篮切一個改為每母篮切兩個,且兩個背 光均為每篮活性最差部位的切片,此種做法從理論上講,可 以杜絕背光不良因未切到而漏到后面的可能. 2.活化濃度每兩小時由化驗室分析一次,維持一周時間,抓 出一個千尺添加量,以后在生產過程中不定時的去补充活 化劑,以確保活化濃度穩定. 3.活化濃度由原來0.8-1.0%調整到0.6-1.2%(廠商與上級 協商而定),課內內控在0.65%,即濃度在0.6-0.65%內必須 要做調整,當濃度在0.65%以上可以繼續生產,0.65%以下 必須停線調整,濃度ok后方可量產.
盲孔填平不良分析改善报告
盲孔填平不良分析改善报告一、前言：槽填孔过程中出现的空洞、凹陷值偏大、漏填等品质缺陷问题，对其产生原因进行深入分析，并通过组织相关测试手段及试验进行验证，试验结果表明：导电性不良，喷嘴堵塞是造成空洞、凹陷值偏大的主要原因。
漏填现象发生跟槽液中的气泡有关。
随着时尚消费类电子产品的不断更新换代，给PCB行业带来了更大的发展机遇。
该类电子产品具有轻薄化、多功能化、集成化、传输信号快、传输频率高等特点，要求其布线密度越来越大[1]。
近年来HDI板产业因其高密度互连、高精细线路著称得到快速增长。
目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计[2]，一般是采用电镀铜填孔方式导通[3]，如何运用好电镀填盲孔技术，确保填孔过程中品质，成为业界工作者考虑的问题。
毕竟电镀填孔与传统电镀有一定的差别，在工艺参数、流程设计、设备方面有着更为严格的要求。
填孔过程中的空洞、凹陷值（Dimple）、填孔药液控制稳定性等均是电镀填孔的难点。
本文将主要以实际开发应用过程中出现的填平不良（如空洞、凹陷值偏大、漏填等）缺陷进行分析，通过一系列分析和相关实验验证，得到了些改善填孔不良的思路和方法。
二、问题分析过程：1.不良现象种类：在填孔试验后通过目检发现，每块试验样板中都会出现少量盲孔填孔不良，通过对不良盲孔切片分析，统计其不良现象如下表12.原因分析：通过切片确认，不良模式主要为凹陷值偏大、漏填、空洞和孔塞四种模式。
其中凹陷值值偏大、漏填比率最高，其次是空洞。
影响填孔电镀品质的因素很多，包括填孔电镀设备、电镀液组成、填孔工艺参数等各方面，表2主要从人、机、料、法、环五方面针对此次填孔不良可能造成原因进行分析。
针对上述原因的分析，有重点地从以下几方面进行排查：（1）添加剂组分浓度失调：原理分析，盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组分的协调作用、吸附差异平衡化完成，组分浓度的失控，势必造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏，打破超等角填孔模式。
一种利用通孔定位加工盲孔的方法
１ 工件尺寸。通过对每件工件盲孑直径找垂直方 ） Ｌ
作者简介 ： 寒 （９２ ）男， 葛 １８ 一 ， 山西 宁武人 ， 本科， 究方向： 研 数控加 工、 机械 加工。
・
１ １ ０ ・
第 ３ 总第 １ １ ） 期（ ２期
机 械 管 理 开 发 表 ３ 实际超差数据
尝试。
工盲孑 ， 中模具 突起 直 Ｌ其 径 略小 于通 孑 直 径 ， 具 Ｌ 模 宽 度 略大 于工 件宽度 。 ２２ 原理 分析 ． １ 钻 削 加 工 中 受 力 ） 图 ２ 自制模具 图 分 析 。在 钻 削过 程 中 ， 钻 头所 有 的切 削刃 都 会 产生 轴 向力 、 向力 、 向力 ， 径 切 但 由于 左 、 右主 、 副切 削 刃对 称 ， 向力 相互 抵 消 ， 削过 径 钻 程 中产 生 的钻 削力主要 表现 为轴 向力 Ｆ 和扭矩 ． 金属 切削 中广泛应 用 的切 削力指 数公式 的数学模 型为 ：
葛 寒， 秦耀 文
忻州 ０４ ０ ） ３０ ０ （ 忻州职业技术 学院 ， 山西
摘
要 ： 用沉头孔通孔二 次定位加 工沉头孔盲 孔的方法 ， 利 可提 高批量较 大、 精度要求较低的沉 头孔加 工效率 ， 节约
企 业 的加 工成 本 。
关键词 ： 通孔二次定位 ； 低精 度 ； 盲孔加 工 中图分类号 ： Ｇ ０ ． Ｔ ５６ ９ 文献标识码 ： Ａ 文章编号 ：０ ３ ７ ３ ２ １ ）３ ０ ０ — ２ １０ — ７ Ｘ（０ １０ — １ １０
序号
超 差
２ １ 年 ６月 ０１ ｍｌ ｎ １ຫໍສະໝຸດ ｆＩ１ ．
４Ｏ
图 １ 加 工产 品 零 件 图
OPEN-盲孔偏改善报告3
2、针对我司筛选重工OK板还请帮忙试用 、针对我司筛选重工 板还请帮忙试用2000 PCS上线，观察改善效果； 上线， 板还请帮忙试用 上线 观察改善效果；
Thank you!
三.矫正措施 矫正措施
5、处理进度： 、处理进度： Sub title A、我司厂内取 库存板按上述检讨方式做处理， 、我司厂内取100PCS库存板按上述检讨方式做处理，如下： 库存板按上述检讨方式做处理 如下：
取100PCS板 板
过炉一次
收板
过炉二次
收板
三.矫正措施 矫正措施
Sub title
测试全部 PASS
做高底温测试 (GZ-ESPEC, 恒温恒湿箱） 恒温恒湿箱） 条件： 条件： 80℃、2H ℃ -40℃、2H ℃ 一个循环
测试
三.矫正措施 矫正措施
6、处理结果总结： 、处理结果总结：
Sub title
A、对PCB板进行过炉后测试，未发现有 、 板进行过炉后测试， 板进行过炉后测试 未发现有OPEN异常 异常 B、对PCB板过炉后板进行高低温验证，测试无异常 、 板过炉后板进行高低温验证， 板过炉后板进行高低温验证 C、对过炉后PCB板进行焊锡性试验，确认无异常（防焊、文字） 、对过炉后 板进行焊锡性试验， 板进行焊锡性试验 确认无异常（防焊、文字） 以上验证PCB上线后无品质隐患； 上线后无品质隐患； 以上验证 上线后无品质隐患
盲 孔 到 PAD 单边距离 3.5MIL
二.原因分析 原因分析 四、漏失原因分析 当时首批板制作，由于限于以上原因， 当时首批板制作，由于限于以上原因，外检已经发现有 部分盲孔偏移比较严重，异常数量共有 片 部分盲孔偏移比较严重，异常数量共有25片，其中有风 险的有10片 决议报废 由于此板是4连片 决议报废， 连片， 险的有 片,决议报废，由于此板是 连片，32PCS组 组 报废处理不及时， 成1片，外检人员 报废处理不及时，导致异常板流漏后 片 站，电测可以测过，但在客户上件遇高温，导致开路不 电测可以测过，但在客户上件遇高温， 良；当时首批板一发现异常，及时做了制程改善，并有 当时首批板一发现异常，及时做了制程改善， 效的减少了盲孔偏的缺点率； 效的减少了盲孔偏的缺点率；
一种盲孔评估的新方法
一种盲孔评估的新方法余小飞;何为;周国云;王守绪;莫芸绮;王淞;何波【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2011(000)007【摘要】随着HDI(High Density Interconnecting)印制电路板高阶化迅速发展，现今检测盲孔的方法已暴露出很多不足。
本文将提出一种盲孔评估的简单方法。
通过将盲孔背面抛磨，将铜盘与盲孔分离检测两个面的匹配情况达到检测盲孔缺陷的目的。
通过与现今检测方法匹配使用，该方法解决了盲孔的失效分析中众多的争议。
【总页数】3页(P45-47)【作者】余小飞;何为;周国云;王守绪;莫芸绮;王淞;何波【作者单位】电子科技大学应用化学系，四川成都，610054;电子科技大学应用化学系，四川成都，610054;电子科技大学应用化学系，四川成都，610054;电子科技大学应用化学系，四川成都，610054;元盛电子科技股份有限公司技术中心，广东珠海，519060;元盛电子科技股份有限公司技术中心，广东珠海，519060;元盛电子科技股份有限公司技术中心，广东珠海，519060【正文语种】中文【中图分类】TN41【相关文献】1.一种定量评估化学物质致癌性的新方法：比值评估法 [J], 徐玲玲2.一种基于可预报性的暴雨预报评分新方法Ⅱ:暴雨检验评分模型及评估试验 [J],陈法敬;陈静;韦青;李嘉鹏;刘凑华;杨东;赵滨;张志刚3.一种新型卫星导航信号波形畸变特性评估新方法 [J], 贺成艳;卢晓春;郭际4.一种乙烯裂解炉管高温损伤评估的新方法 [J], 徐秀清;吕运容;尹成先;李伟明5.一种基于混淆矩阵的多分类任务准确率评估新方法 [J], 张开放;苏华友;窦勇因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
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短邊靶孔
板內通孔
長邊靶孔
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改進對位系統1
改進對位系統1
參照對位基準 內層靶標 曝光對位孔 曝光對位孔套PIN 曝光對位孔 流程 壓合打靶 鐳射 鉆通孔 外層 對位基準 內層靶標 曝光對位孔 曝光對位孔 曝光對位孔 流程 壓合打靶 鐳射 鉆通孔 外層 程式原點 板中心 板中心 板中心 板中心 製作對位基準 曝光對位孔，長短邊靶孔 無 外九孔(防焊印刷用) 無 本身精度 ±1mil ±0.5mil ±3mil ±2mil 對內層 直接對位 間接對位 間接對位 間接對位
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改進對位系統1
改進對位系統1
參照對位基準 內層靶標 曝光對位孔 曝光對位孔套PIN 曝光對位孔 流程 壓合打靶 鐳射 鉆通孔 外層 製作對位基準 曝光對位孔，長短邊靶孔 無 外九孔(防焊印刷用) 無
採用改進型對位系統，改善內容如下， 1. 機鉆孔對位基準與鐳射和外層統一； 2. 套PIN作業，板子的漲縮會平攤到PIN的四個角，相當於機鉆原 點調整為板子中心。 不足之處 X-Ray打靶誤差±1mil影響鐳射、通孔、外層對內層的對準度， 對多階疊孔的疊孔對準度影響尤為明顯。
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改進對位系統2
改進對位系統2
參照對位基準 內層靶標 內層圖形(燒靶) 曝光對位孔套PIN 曝光對位孔 流程 壓合打靶 鐳射 鉆通孔 外層 對位基準 內層靶標 內層靶標 曝光對位孔 曝光對位孔 流程 壓合打靶 鐳射 鉆通孔 外層 程式原點 板中心 板中 板中心 板中心 製作對位基準 曝光對位孔，長短邊靶孔 無 外九孔(防焊印刷用) 無 本身精度 ±1mil ±0.5mil ±3mil ±2mil 對內層 直接對位 直接對位 間接對位 間接對位
通盲孔偏問題分析
工程技術部- PCB設計課
Leo _ Qiu 2014/07/03
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對位系統
盲孔、通孔和外層圖形都是以內層圖形為基準進行作業的。
原對位系統
參照對位基準 內層靶標 曝光對位孔 長邊靶孔 曝光對位孔 流程 壓合打靶 鐳射 鉆通孔 外層 製作對位基準 曝光對位孔，長短邊靶孔 無 外九孔(防焊印刷用) 無
從外層圖形來看，通孔容易偏，而鐳射不易偏，原因如下 1. 鐳射和外層使用同一對位基準，而通孔使用不同於鐳射、外層 的對位基準。 2. 機鉆孔比鐳射更大的孔位偏差， 鐳射機的孔位精度±0.5mil，機鉆孔的孔位精度±3mil。
2
對位系統
3. 機鉆以長邊靶孔定位時，下方靶孔為原點，程式原點與板子下 方靶孔重合，板子的漲縮全部集中在上方，上方鑽孔與板內圖 形的偏差最嚴重。
鐳射對內層對準度改善； 通孔、外層無法避開X-Ray打靶偏差； 鐳射對通孔和外層偏差增大，外觀可能呈現出鐳射偏。
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改進對位系統2
改進對位系統2
參照對位基準 內層靶標 流程 壓合打靶 製作對位基準 曝光對位孔，長短邊靶孔
內層圖形(燒靶)
曝光對位孔套PIN 曝光對位孔
鐳射
鉆通孔 外層
無
外九孔(防焊印刷用) 無
鐳射燒靶 鐳射先抓取曝光對位孔找到內層圖形位置，通過鐳射燒灼PP和 外層銅皮露出內層圖形，然後抓取內層圖形進行鐳射。
改善效果 1. 鐳射通過燒靶可直接對準內層圖形，鐳射對內層精度改善； 2. 通孔、外層仍需通過曝光對位孔對準內層，無法避開X-Ray的 打靶偏差，故通孔、外層對內層仍有較大偏差； 3. 鐳射對通孔和外層偏差增大，外觀可能呈現出鐳射偏。
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