回流焊工艺流程

双面板焊接工艺2012-07-26

和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH 零件要考虑其他的置件方法

第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，

第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。

普通双面板OSP工艺，两面锡膏

我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。

目前存在的问题是：

通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。

请业界高手讨论。注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；

这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？

-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；

2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。

当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；

总之没有什么改变，即没有改善上锡效果，后来经沟通可以接受。

双面回流+波峰焊工艺

我这里同一条波峰，

都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255）

1.使用双面OSP的板，每一块PCB上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注：两面的焊接能保证，回流后到波峰的时间都小于24小时；

问题是通孔上锡不能完全保证；

2.使用双面喷锡工艺的板，不怎么调试就可以满足通孔上锡高度，即100%的孔100%的上锡高度。我的想法及讨论的目的是：

在主IC对平整度要求不是很严格的情况下（即两两引脚焊盘外围间隙大于0.3以上），

尽量使用喷锡表面处理，而不要使用OSP（对于PCB的成本，喷锡比OSP贵不到哪里）

关于有BGA的双面板工艺，大家有什么好的经验？

双面板两面都有BGA,还有电解电容，晶振等，如何设计生产工艺？

特别是过炉的问题：如何防止第一面不掉件，焊点熔化移位空焊等不良。

请高手指点！

反面容易掉件的进行点红胶

先生产铝电容和晶振这面，一次过炉后打红胶固定，然后再生产BGA那一面。

点红胶，炉子下温区设置低一些，就OK啦

这种在我们这叫做双制程！开一张钢网印锡膏，再开一张3毫米的铜网印红胶。过反面时将下温区的焊接温度减低就好了

双面板工艺！两次过炉可以吗？

我公司做双面板2面都贴片，又不想用红胶工艺，想2面都印锡膏不知道行吗？请教高手！我公司用炉子是劲拓10温区的炉子！

完全可以的！我们前一段时间做双面BGA的板子，调整好炉温曲线就可以了……

我们正面是LED,反面是sop,还有电阻电容，请教先做那一面？

LED尽量不要过两次炉，如果另外一面没有特别重的元件就先做另外一面

LED過兩次爐可能會導致發黃，建議先做另一面！……

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先做CHIP元件的，再做大的IC和SOP元件的，当然要看你设计了，如果2面都有引脚复杂的元件，那就要好好调整炉温了

应该不会掉的。我们33mm的240PIN的QFP 都放底部过过。。

如果不行，可以在过第二面时将炉子底部温度调低点、或者使用两种熔点的锡膏、再者就是易掉的部品下点一点红胶了。

总之，实践出真知。。自己多试试吧

先做没有LED的那面具体原因不解释 LED 开关等零件最好是不要过2次炉

请教，常见的双面板焊接工艺？

双面板可以一面做红胶，一面做锡膏吗？可以的话是先做锡膏面还是先做红胶面

我认为是先做锡膏面，可是锡膏面又颗比较大的钽电容做红胶面的时候不知道会不会掉下来

先做锡膏面，在做红胶面，钽电容不会掉，红胶面温度低，

都可以做，处决于用什么固化工业的红胶而已。

跟据板子来定,哪面零件少先做哪面,我们一直以来都是先做红胶面的.

整体分析：板子的耐温，元件的耐温。（可要求，红胶的温度，锡膏的温度）平估后，可自行按排生产哪一面。

一般来说是先做锡膏面的,这个你们可以根据机型工艺来决定

如果两面都是锡膏面，就要考虑那面的元件比较重大些，后做，如果是一面红胶一面锡膏，建议先做锡膏面，再做红胶面，依据是锡膏的熔点结晶后会比原来的更高，而红胶的固化温度也只有150-170度而已，不足以融锡。我们一直都是先做锡膏后坐红胶，没有任何问题。只要控制好红胶面的温度和时间就行了，避免板文字变色

双面板SMT工艺有用红胶的吗，都过来看看

我们是做晶体振荡器行业（产品卖给客户后作为零部件还要进行贴装或插件的）；我们的PCB为双面板，PCB两面基本都是表贴元件（只用回流焊炉），数量较多（两面分别含一些大的绕线电感&大功率管或IC等），为防止B面过回流焊时A面大元件掉落，想采用如下工艺：

A面：先印刷----接着点红胶-----再贴片A面----回流焊----翻板

B面：印刷B面----点红胶-----贴装B面----回流焊。

上述工艺有什么问题，还请各位不吝赐教

A 面大元件点红胶不错，但生产B面时点红胶就没有多大意义了。个人观点

A 面大元件点红胶不错，但生产B面时点红胶就没有多大意义了，有点儿浪费啊；

点红胶后过两次回流焊不会有问题。

回流焊怎么焊接双面板啊

卖的人说要一面一面焊，先焊好一面，然后用耐高温胶带粘住，再去焊另一面

感觉不太靠谱啊，胶带能把所有元件都粘住么，如果原价高低不平，想全粘住也很费劲啊大家还有什么其他的办法么？

一般的工艺是一面回流焊,另一面点胶固化后和手插元件一起走波峰焊..没见过两面回流焊的.

两面回流焊的太多了，我们公司的SSD就是两面回流焊

确实是先焊一面（上面），再翻板贴反面元件，再过炉

IR炉是上下加热的，上面温度高，底面温度低一点,先焊一面,一般是元件较少和轻的一面，比如手机主板，LED那面先焊，后焊另一面，不用胶布粘.。

很简单啊，利用上下面的温差，一直这么焊

若两面都有特别重的元件，则至少一面的重元件需要点红胶固定（先过炉的那一面）

先焊一面，再焊另一面，

只要炉温控制的好，上面刚好融锡，下面低个10C，就行，

或者，用载板，即要焊接的板托在载板上，上下温差也可保证。不过也不能温差过大，不然pcb 会变形。

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