钢网设计通用规范模板

通用规范

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客户名称:公司

公司编号:CSK01

适用范围：无特殊要求的客户(钢板)

关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件

SMT——surface mounted technology，表面贴装技术

PCB——printing circuit board，印制线路板

SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件

SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件

PAD——焊盘

STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板

焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶

开口/开孔

导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。

PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。

随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。

一、关于CHIP元件大小及元件形状

英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil

一、锡浆网开口规范

※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路板/模板分开期间，锡膏释放到PCB 板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。

有铅钢网开口规范

1.1 硬质喷锡板

1.1.1 CHIP 类(R 、C 、L)

1.1.1.1 0201建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距0.20-0.25mm 。

1.1.1.2 0402 开口内切圆/椭圆，见右图实心为开口。0402内移或外移保证内距0.30-0.5mm 。

1.1.1.3 0603（含）以上的开法：

1）内缩内凹法 0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。

0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 1206及1206以上 先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 2）内切内凹法

0603内切保证内距0.7-0.8mm ，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内切保证内距1.0mm 以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206内切0.1-0.2mm ，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法。（此开发比较常用）

如果内切的较多，可外加0.1-0.2以弥补锡量不足。

※注：判断元件类型不能仅凭Pitch 值，还要考虑元件宽度。 ※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。

※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法。

※注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip 件。一般地，Chip 件的两个焊盘中心在X/Y 方向的位移是零。

1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件

1.1.3 MELF DIODE (二极管)

一般开法1

：1按文件

1.1.4 RN

、CN

、RP 、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC 开口宽度相同， 长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.05-0.15mm ，0402 排阻、排容如果内距太小可考虑外移0.1-0.15mm

。

1.1.5 IC 类和QFP 长度一般1：1，宽度如下： PITCH PAD(W) STENCIL (W1)

0.4

一般情况下，钢片厚度T=0.12MM ，W1=0.18。外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S 。内脚最小值W1=0.17，最大值W1=0.19.

0.5 当钢片厚度T=0.15MM 时W1=0.22，当T=0.12MM 时W1=0.225-0.23。原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.20，最大值W1=0.235脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S 。

0.635-0.66 0.33 0.31 0.356 0.32 0.381 0.32

0.406 0.33

外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.33

0.8 0.406 0.40

0.457 0.42

0.508 0.43

外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.36，最大值W1=0.43

1.0 0.508 0.50

0.559 0.52

0.6096 0.54

原始焊盘比常规值小的按1：1开，但最小值W1=0.4，最大值W1=0.54

1.27 0.508 0.508

0.6096 0.60

0.635 0.61

0.711 0.635

0.762 0.66（W1最大值=0.7MM）

1.27以上同PAD。

※注：要注意IC、QFP有可能个别引脚和其它引脚形状不一样，特别是从线路挑焊盘时千万不要漏挑。

※注：要注意线路里有些焊盘和IC、QFP引脚是同一D码，挑焊盘时不要多挑造成多开孔。

※注：从线路挑焊盘检验多少孔的方法：结合阻焊、钻孔及丝印字符判断。

※注：如果Pitch值在两个标准段之间，要和业务员或客户确认开孔方案。

1.1.6 PLCC同PAD

1.1.7 CONNECTOR (连接器)1.27 PITCH引脚宽度一般1：1，1.27 PITCH以下连接器引脚宽度可参照IC设计尺寸。固定脚一般1：1开口。

1.1.8 BGA 1.27pitch开口Φ0.5—0.68MM，1.0pitch开口Φ0.45—0.55MM，0.8pitch 开口Φ0.35-0.45MM。0.5pitch开口Φ0.28-0.31MM。

※注：一般BGA开口为圆形，0.5Pitch以下的微型BGA/芯片级包装（CSP）的开口请和业务员或客户确认后设计，可以开成方形导R角，导角大小视焊盘大小定。

1.1.9 功率晶体管：引脚1：1开口，

大焊盘先外三边缩小5%，内边缩小15%，

内侧切角1/4，再进行分割处理。

1.1.10 三极管SOT23：1：1

SOT89：小焊盘开1：1

1.1.11 屏蔽框开口设计

开口需避开通孔，宽度按1：1.2开，长PAD要分割，分割线宽不小于0.5MM，拐角处斜向分割。屏蔽盖焊盘长度大于或等于7MM时一律采用分段切割之数据处理方式，即切割设备在切割该孔时是切割了若干个小孔后形成了一个大孔。

1.1.12 一些特殊的要求或工艺标准

1.1.1

2.1 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.3-0.5MM。

1.1.1

2.2 异型IC的散热片焊盘要开口。

1.1.1

2.3 焊盘开口倒圆角尺寸原则上不要小于0.05MM，如原始文件有小于0.05MM倒