硅胶制品生产工艺流程

硅胶制品生产工艺流程

一、硅胶材料特性

A.硅胶原料一般为凝胶状，有点类似于橡皮泥，无色半透明，无味。

B.其主要特点是既耐高温（最高300℃）又耐低温（最低－100℃），是目前最好耐寒、耐高温橡胶；同时电绝缘性优良，对热氧化和臭氧的稳定性很高，化学惰性大。缺点是机械强度较低，耐油、耐溶剂和耐酸碱性差，较难硫化，价格较贵。使用温度：－60℃～＋200℃。以上是手册中对硅橡胶的说明。

C.使用温度：如上文所叙，一般设定为-40℃——200℃，在短时间作用时可达230℃。

D.老化问题：耐油、耐酸碱性较差，与受力情况关系不大。

E.粘接问题：在未作表面处理前，除用硅胶类产品作粘合剂与硅胶类零件粘合外，与其它零件粘全必须经过表面活化，胶面硫化处理才能粘牢。凡是能与橡胶发生硫化反应或使之交联的物质统称为硫化剂，又称为交联剂。硫化剂种类很多，而且还在不断增加，已经使用的硫化剂有硫黄、硒、碲、含硫化合物、金属氧化物、过氧化物、树酯、醌类和胺类等。

F.材料硬度：胶件按邵氏硬度在国内市场上理论上可在10度到80度之间选择。能方便找到的一般在20度到70度，最常用的是40到50度。

二、硅胶制品生产工艺

A原料形状及颜色B 经过配色混炼后由乳白色硅胶变位各种颜色的片料C混炼整形后，将原料压成条，裁成一条一条的料。D硫化成型E修整，拆边，检查，包装。 F.成品图

三、产品尺寸及特性

A、极限尺寸：最厚处可做到15~20MM，如果是球体，可做到直径30MM。一般厚度推荐尺寸为不大于3MM，当大于3MM时，将花费更多的硫化时间而增加成本。最薄处理论上可达0.2MM，但设计中一般取最薄0.3MM，推荐0.4MM。

B、相对尺寸：在厚度差异上，最薄处与最厚处建议不要超过3倍。此类问题主要取决于材料硫化时对温度与压力的要求。

C、缩水率。硅胶材料的缩水率与材料的硬度有关，厂家提供的次料多在1.022~1.042之间，对于40到50度的材料，一般取1.03的缩水率。相对于塑胶，硅胶制品不会因缩水而产生类似的明显表面缺陷。

D、尺寸精度：因硅胶制品多为一模多穴，相对于塑胶制品其穴数非常多。因此在尺寸控制上没有塑胶制品那样方便。一般精度为正负0.1，高精度产品为正负0.05。当配合用于与塑胶件的孔与按键之间的配合时，间隙最小取单边0.1，推荐值为单边0.2。

E、外形设计：对于胶套类零件，一般按产品的外形图给模厂提供原始图即可，配合的问题作出说明，由模厂自行决定。一般情况下，视产品大小，胶套与产品的配合一般为单边小0.2~0.5的负偏差。

四、模具结构

A. 模具厚度上限，暂定250mm,尺寸可达500X500，产品在模具区最大可做到400X400。模具结构一般分上模，下模，底板，顶板，顶杆、模芯、铰链及其它辅助零件。在硅胶产品设计时应注意其模具及生产工艺的特点：

B. 脱模：硅胶制品的脱模可直接强脱。对于无设计缺陷的产品强脱的尺寸要求主要在于模芯最大处与脱模时最小收口处的周长比，对于55°以下的产品可做到2-3倍，需强制脱模的部位不可以存在裂口及开口处的尖角。因硫化时要求在摄氏180度的温度下，脱模的工作除模具自身的上下分开外，几乎全是手动。因此在零件设计时应考虑脱的方便快速。以免因脱模时间过长而影响零件的硫化质量和生产效率。因硅胶的脱模方式主要为手动，其顶板的动作行程也很小，所以硅胶模具与塑胶模具相比没有斜顶。一般也不设置抽芯。

C. 模芯的固定：与塑胶模具不同，硅胶模具的模芯一般在开模取零件时随同产品零件一同取下的。所以在模芯的固定与准确定位上较塑胶模难于处理，对模芯的钢度要求较高。一般将模芯做在一起，一次固定所有模芯。或将模芯通过辅助用具，使其能快速定位。因在

合模过程中存在很大的压力，所以要严防模芯移动。

D. 抽芯：一般不能自动走行位，但可强脱，抽芯只用于小尺寸结构。关于抽芯的设置与塑胶模具类似，但在开模时是手动取出的。另外，抽芯要占据模具内较大的空间，这在一模多出的硅胶模中不仅加工复杂，且对模具空间利用率低。所以尽可能不用抽芯。

E. 形状：硅胶产品在表面完整的时候韧性很大，但一但存在裂缝，在外力作用下裂缝将迅速扩张。也就是说，硅胶制品对裂缝非常敏感。考虑到这些问题，在硅胶零件设计时应注意：所有位置不能有尖角，以免应力集中产生裂缝。开口处R角不能小于0.5

F.自拆边：自拆边的主要作用：容纳多余的胶料；便于模具排气；便于修剪飞边。自拆边一般由处于零件分型面处的一圈薄边及相应的较为结实的撕边。薄边部分厚度一般取0.1~0.2，撕边部分厚度一般取0.8，宽度一般取1~2MM。

G. 嵌件：硅胶制品内可安置各类嵌件，但应注意几个问题：一是所嵌零件表面应作前期预处理，主要是表面硫化或表面活化。否则嵌件与胶件将难以牢固联接。二是嵌件的固定定位问题，在竖直方向可单向固定，但其它方向必须全面固定。以免在全模过程中嵌件移动。三是嵌件周边的胶厚。对于全面包胶（所有表面都包胶，因此无法给嵌件定位的情况）的零件，嵌件周边至少要用0.5MM的胶厚。对于有定位的嵌件，周边胶层厚度应在0.4MM以上。