多层铝基板工艺技术
铝基板的制作流程及各工序注意事项
铝基板的制作流程及各工序注意事项摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。
本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。
关键词:铝基板铝板铜箔胶片1.铝基板的生产工艺流程首先需要准备材料(1)铝板清洗检验(2)胶膜裁切检验(3)铜箔裁切检验，然后将准备好的材料用电动台车送进无尘室进行叠合，叠合完成后通过运料架，运到压合进行高温压合，高温压合完成后运到冷却压机进行压合，冷却压合完成后，利用卸料机进行拆板，拆板过程中进行品质检查，拆板完成后进行板边裁切，裁切完成后进行覆铝面保护膜，保护膜贴覆完成进行出货检验及物性测试，测试完成后进行包装出货。
1.各工序注意事项1.铝板参数要求及注意事项：1.1铝板厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±0.02mm；1.2铝板尺寸，检测工具:卷尺/钢直尺，标准要求：工单要求﹢2mm/-0mm；1.3铝板阳极膜厚度，检测工具：阳极膜测厚仪，标准要求：≥3mm；1.4铝板硬度，检测工具：韦氏硬度计，标准要求：≥5；1.5铝板发白，检测工具：D-80除锈油，标准要求：阳极氧化面喷涂除锈油不发白；1.6铝板外观，检测工具：目视，标准要求：不可有凹坑、刮伤、变形、破损、污斑、铝屑等外观不良。
2.铜箔要求及注意事项：2.1铜箔厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±10%；2.2铜箔表面尺寸，检测工具: 卷尺/钢直尺，标准要求: 工单要求﹢2mm/-0mm；2.3铜箔表面外观，检测工具:目视，标准要求: 不可有针孔、杂物、氧化点、油污、划伤、破裂及皱折等；3.胶片参数要求及注意事项：铜箔厚度检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±5um;不可有胶线、胶点、异物、沟痕、折伤、破损、凸点、白斑等不良现象。
铝基板的技术要求和线路制作汇总
铝基板的技术要求和线路制作汇总
一、铝基板的技术要求
主要技术要求有：
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测方法：
一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；
二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
二、铝基板线路制作
(1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。
铣外形是十分困难的。
而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。
外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。
通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。
冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
(2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的，重新打磨铝基面客户有的也不接受，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。
有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧
很多，八仙过海，各显神通。
(3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流。
[最新]铝基板工艺
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[最新]铝基板工艺铝基板工艺一、铝基板制作规范 1.前言:随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特电子从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板有福斯莱特铝基板和小强铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。
铝基板2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程: 开料?钻孔?干膜光成像?检板?蚀刻?蚀检?绿油?字符?绿检?喷锡?铝基面处理? 冲板?终检?包装?出货4.注意事项:4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
5.具体工艺流程及特殊制作参数:5.1开料5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放，注意铝基面(保护膜)的保护。
5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
5.3.2磨板:仅对铜面进行处理。
铝基板生产工艺流程
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铝基板生产工艺流程
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铝基板制作规范及工艺流程
6．2铝面擦花之铝基板：
6．2．1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法处理。
6．2．2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷面，然后再用4000#
砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
※注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花。
5．2．3铜皮朝上进行钻孔。
5．3干膜
5．3．1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰
胶贴牢后再进行前处理。
5．3．2磨板：仅对铜面进行处理。
5．3．3贴膜：铜面、铝基面均需贴膜，控制磨板与贴膜间隔时间不超过1分
钟，确保贴膜温度稳定。
5．3．4拍板：注意拍板精度。
5．3．5曝光：曝光尺：7-9格有残胶。
胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿
到去毛刺机上进行磨板。
※注意：磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉，铝基面朝上，只开上面磨刷，
磨后的板如果还有氧化现象，可再磨一次。
磨好的板单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5-10min即可，
也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100℃x5-10min。
5．9．2注意事项：
A、接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的拿去再磨一次，对于擦
花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。
B、在生产不连续的情况下，须加强保养，确保输送干净，水槽清洁。
5．9．3必须经主管确认铝基面已处理好后，板才可转入下一工序。
5．10冲板
5．10．1双手持板边，注意对铝基面的保护。
顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。
铝基板工艺
铝基板工艺随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
对于铝基板的工艺要求也越来越严格了，下面诚之益电路就给大家具体说说铝基板的工艺一、铝基板制作规范1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。
铝基板2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货4.注意事项：4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
5.具体工艺流程及特殊制作参数:5.1开料5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
铝基板工艺制作流程ppt
04
铝基板制作设备与材料
主要制作设备介绍
数控钻铣床
激光切割机
用于铝基板的钻孔和铣削加工，具有高精度 和高效率的特点。
能够快速准确地切割铝基板，切口平滑，精 度高。
电子束蒸发镀膜机
焊接设备
用于在铝基板上镀制金属层，可实现高精度 和高附着力的镀膜。
包括手工电弧焊、气体保护焊等，用于铝基 板的焊接加工。
2023
铝基板工艺制作流程
目 录
• 铝基板简介 • 铝基板制作流程 • 铝基板制作关键技术 • 铝基板制作设备与材料 • 铝基板制作过程质量监控及检测方法 • 铝基板制作工艺优化及改进方向
01
铝基板简介
铝基板的定义
• 铝基板是一种由金属铝作为基础材料，通过精密的加工和贴合工艺制作而成的电路板。它具有优良的导热性能、电绝缘 性能和机械加工性能，被广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等领域。
原则
在铝基板制作过程中，应设立多个质量监控点，确保每一步 工艺操作都符合质量要求。
方法
通过首件检验、巡检、抽检等方式，对各监控点进行质量控 制，确保产品质量稳定。
铝基板表面质量检测方法及标准
方法
采用目视检查、手感检查等方法，检查铝基板表面是否光滑、平整、无瑕疵 。
标准
铝基板表面应无划痕、色差、凹凸点等不良现象。
总结词
降低质量损失
详细描述
通过分析质量问题产生的原因，制定针对性的改进措施 ，减少不合格品和返工品的数量，从而降低质量损失。
总结词
提升客户满意度
详细描述
通过不断提升产品质量和服务水平，提高客户对产品的 满意度和忠诚度。
THANK YOU.
制作铝基板的主要材料介绍
铝基板生产技术和分类
铝基板生产技术和分类首先我们来了解一下铝基板的生产技术：(1)铝板的氧化处理：强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。
每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。
(2)整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。
(3)铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。
(4)保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡，不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。
铝基板线路制作：(1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。
铣外形是十分困难的。
而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。
外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。
通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。
冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
(2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。
有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显神通。
(3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。
板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。
耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
另外，铝基板主要分为以下几类：一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;三是高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
铝基板工艺制作流程讲解
广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方 式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板， 被称为印制线路板。
二、铝基PCB的分类
一般从层数来分为：
单面板 单面双层或单面多层板 双面板或双面多层板 多层埋、盲孔板
FR-4双面工艺
去毛刺处理→除胶
铝
板
绝缘片、铜箔开料→叠
工 艺
渣→化学沉铜→全
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕 化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后 工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
铜面，便于感光線路油附着在铜面上。
前處理的种类：化学磨板和酸性磨板。
①.化学磨板工艺： 除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→压力水 洗→强风吹干→热风干 以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发
生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
②.化学磨板工艺： 酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强 风吹干→热风干
以上关键步骤为酸洗和刷板段，原理是铜 表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂
原理
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接
相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同
多层铝基板工艺技术
多层铝基板工艺技术一.铝基板1.铝基板分类：按照线路图形的层数和金属基材的位置可分为：⑴.单面铝基板（图一）• Copper Foil • T-Preg • Metal Base图一单面铝基板⑵.双面夹心铝基板（图二）• 2 Cu Foil • 2 T-preg • Metal-Core图二双面夹心铝基板⑶.双层铝基板（图三）图三双层铝基板⑷.多层夹心铝基板（图四）图四多层夹心铝基板⑸.多层铝基板（图五A、B）• 2 DSL • 2 T-Preg • Metal Base图五-A 多层铝基板• FR- 4 Multilayer • T-Preg • Metal Base图五-B 多层复合铝基板2.多层铝基板组成材料⑴.各种基本材料热阻比较FR4 0.2 W/mC (0.005 W/in. C)半固化片（图八） 4.0 W/mC (0.102 W/in. C)铝（图七） 190.0 W/mC (4.826 W/in. C)铜（图六） 390.0 W/mC (9.906 W/in. C)以0.008″厚的材料为例，1inch2的面积上温度变化如下：FR-4 1.6 C/W半固化片 0.078 C/W铝 0.0017 C/W铜 0.00081 C/W图六铜箔图七金属基材⑵.半固化片（图八）图八半固化片半固化片（B-阶预固化）是一种在室温下性能稳定、填充了陶瓷的环氧树脂产品。
半固化片用垫片保护，层压之前必须去除保护垫片。
可提供的半固化片厚度为6-12mil，整板尺寸为18* 24″。
推荐戴胶手套操作以消除材料污染物对皮肤的伤害。
半固化片在温度为5-20℃、湿度为 50%以下的条件下可存放6个月或更长时间。
⑶.双面芯板（图九）图九双面芯板可提供的双面芯板的尺寸为18*24″。
这种材料与多层板薄芯板的处理方式相同。
必须通过锔板来矫正翘曲度、减小环氧介质层断裂。
双面芯板的储存条件为15-23℃、40-60% RH。
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程1. 材料准备：准备所需的铝基板材料，以及相应的加工工具和设备。
2. 铝基板切割：根据设计要求，将铝基板进行切割，以适应所需的尺寸和形状。
3. 表面处理：对铝基板进行表面处理，如打磨、抛光、阳极氧化等，以增强其耐腐蚀性能和机械强度。
4. 钻孔和开槽：根据设计图纸，对铝基板进行钻孔和开槽处理，以适应安装和连接的需要。
5. 印刷和覆盖层：如果需要，可以对铝基板进行印刷和覆盖层处理，以实现特定的功能或装饰效果。
6. 装配和包装：根据产品要求，对铝基板及其相关部件进行装配，并进行包装，以便于运输和使用。
7. 质量检验：对制作好的铝基板进行质量检验，确保其符合相关标准和要求。
8. 成品出厂：将经过质检合格的铝基板成品出厂，以供市场销售和使用。
以上就是铝基板工艺制作的大致流程，每个环节都需要经过精细的操作和严格的质量控制，以确保最终产品的质量和性能。
8. 成品出厂后，铝基板会进入市场销售和使用阶段。
铝基板被广泛应用于电子、建筑、汽车、航空航天等领域。
在电子领域，铝基板被用于制作LED照明器件、通信设备、电源模块等产品。
在建筑领域，铝基板被用于室内装饰、幕墙、天花板等。
在汽车领域，铝基板被用于制作汽车零部件。
在航空航天领域，铝基板被用于制造飞机结构零件和导热器件等。
随着科技的不断进步和产业的不断发展，对铝基板的性能和品质要求也越来越高。
相应地，铝基板的制作工艺也在不断改进和提高。
例如，传统的铝基板制作流程可能会采用机械切割和手工处理，但随着数控技术和自动化设备的应用，铝基板的加工精度和效率得到了显著提升。
在现代工业中，环保和可持续发展也成为越来越重要的话题。
因此，铝基板的生产和加工也必须符合环保要求。
例如，在进行表面处理时，可以选择采用无污染的水溶性涂料，以减少对环境的影响。
另外，在废料处理和资源回收方面，也需要做好相应的工作，将废旧铝基板重新加工利用，降低资源浪费，减少对环境的压力。
此外，现代工业对于产品的质量和稳定性要求也越来越高。
铝基板工艺及制作流程
铝基板工艺及制作流程铝基板是一类重要的电子元器件基础材料，广泛应用于LED 电子产品、太阳能电池板、电力电子产品等领域。
铝基板的优点在于具有高导热性、电气绝缘性、机械强度高、尺寸稳定性好、可靠性高等优点。
铝基板的制作工艺较为复杂，包含多道工序，下面我们将一一为大家介绍。
一. 材料准备：1. 板材选材铝基板材料主要分为金属（铜，钨）和无机（陶瓷）基材，最常用的材料为铝基材。
从铝基板的材质表面特性来看，铝基材质具有高导热性、高耐腐蚀性、低线性膨胀系数、良好的成本效益，因此在工业制造过程和电子应用领域得到了广泛应用。
对于高电导率和高电容性的需求，铝基板的材料可以根据需要添加其他元素，如模拉系数高的钨铜板。
2. 板材处理铝基板的表面需要进行处理，去除金属表面的氧化物，防止接合后因氧化物存在导致接合的失效。
常用的处理方式是气氛感应焊，铝基板和铜基板表面均需要采用化学/物理处理方法，在铝基板表面喷射铜粉，使得两者表面铜金属离子互相渗透达到完全的化学反应，达到气氛感应焊的效果。
二. 色谱层制备色谱层有助于铝基板的表面刻蚀，使其形成大量的微小孔洞，从而增加其表面积，提高导热性、增加接触面积。
色谱层分为两个步骤，板面化学处理和隔离层制备。
1. 板面化学处理在铝板表面覆盖有一层氧化铝保护膜，导致了铝和化学物质的隔离。
因此，首先需要去除保护层。
具体方法是：将铝基板放入浓度为30 mol/L的NaOH溶液中，在55-60°C的条件下反应1-2分钟，去除表面保护层。
2. 隔离层制备在铝基板表面覆盖上一层隔离层，以保护铝基板表面避免被化学反应溶解。
常用的隔离层材料有磷酸铝、硼酸等，这些材料既可以溶解在聚丙烯醇（PVA）中，也可以直接制备成固体隔离膜。
在隔离层上进行快速镀层，使之变成一层导电的金属，就可以在隔离层上形成更复杂的电路。
三. 光阻层制备光阻层是制作铝基板中的关键步骤，也是整个制程中的最重要的一个步骤。
颜色为绿色，分为UV反应型和热反应型两类。
双面铝基板工艺流程
双面铝基板工艺流程
我在这行都混了 20 多年啦，哇，时间过得可真快！想当年我刚入行的时候，那叫一个懵圈啊！
咱先说说开料这一步。
这就好比做饭要先准备食材一样，得把铝板切成合适的大小。
我记得有一次，我把尺寸搞错了，那可真是闹了个大笑话，被师傅狠狠批了一顿。
哼，从那以后我可长记性了！
然后就是钻孔，这可真是个精细活。
那钻头转起来的声音，“嗡嗡嗡”的，听久了还真有点烦人。
不过呢，这一步要是弄不好，后面可就全乱套啦！
说到线路制作，这可是个关键。
我记得好像有一次，我在线路设计上出了点小岔子，差点就搞砸了整个板子。
唉，好在最后及时发现纠正过来了。
再说说阻焊这一步，这就像给板子穿上一层防护服，保护线路不受损害。
嗯...这一步可得小心，要是阻焊涂得不均匀，那板子可就不美观啦！
我这说着说着，差点把表面处理给忘了。
这表面处理就好比给板子化个妆，让它看起来更漂亮，性能也更好。
对了，还有个有趣的事儿。
有一次，我们车间来了个新手，居然把流程全搞混了，那场面，可真是让人哭笑不得！
我记得以前，这工艺流程可没现在这么先进，随着时间的推移，技术是越来越牛啦。
就像现在的一些新设备，我一开始还不太明白咋用呢，不过慢慢摸索也就懂啦。
我这又扯远啦，哈哈！。
多层铝基板工艺技术
2.多层铝基板组成材料⑴.各种基本材料热阻比较FR4 0.2 W/mC (0.005 W/in. C)半固化片（图八） 4.0 W/mC (0.102 W/in. C)铝（图七） 190.0 W/mC (4.826 W/in. C)铜（图六） 390.0 W/mC (9.906 W/in. C)以0.008″厚的材料为例，1inch2的面积上温度变化如下： FR-4 1.6 C/W半固化片 0.078 C/W铝 0.0017 C/W铜 0.00081 C/W图六铜箔图七金属基材⑵.半固化片（图八）半固化片（B-阶预固化）是一种在室温下性能稳定、填充了陶瓷的环氧树脂产品。
半固化片用垫片保护，层压之前必须去除保护垫片。
可提供的半固化片厚度为6-12mil，整板尺寸为18* 24″。
推荐戴胶手套操作以消除材料污染物对皮肤的伤害。
半固化片在温度为5-20℃、湿度为 50%以下的条件下可存放6个月或更长时间。
⑶.双面芯板（图九）图九双面芯板可提供的双面芯板的尺寸为18*24″。
这种材料与多层板薄芯板的处理方式相同。
必须通过锔板来矫正翘曲度、减小环氧介质层断裂。
双面芯板的储存条件为15-23℃、40-60% RH。
⑷. 单面铝基板（图一）单面铝基板是一种铜箔为1-6OZ、半固化厚度为6-12mil、铝基厚度为40-125mil的单面层压板。
可提供的板材尺寸为18*24″，根据需要铝面可有保护膜，但生产制程中高于105℃/10min的锔板条件必须去掉保护膜。
制程中图形制作前必须避免铜面污染，生产过程中推荐戴手套操作以减小锋利边缘造成的擦花，同时避免层压前油迹等污染基板表面。
二.多层铝基板生产流程板面预处理→第一次钻孔→孔化→内层图形制作→图电/蚀刻→层压→第二次钻孔/冲孔→阻焊制作→表面涂覆→成型→测试→FQC、FQA/包装1.板面预处理⑴. 确定孔加工方式：铝基板孔加工方式有钻和冲两种。
钻孔的给进度和转速都不同于FR-4板材，应根据基材相应调整，一般给进量为1-1.5mil/rev，转速为20000-60000RPM。
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多层铝基板工艺技术一.铝基板1.铝基板分类：按照线路图形的层数和金属基材的位置可分为：⑴.单面铝基板（图一）• Copper Foil • T-Preg • Metal Base图一单面铝基板⑵.双面夹心铝基板（图二）• 2 Cu Foil • 2 T-preg • Metal-Core图二双面夹心铝基板⑶.双层铝基板（图三）图三双层铝基板⑷.多层夹心铝基板（图四）图四多层夹心铝基板⑸.多层铝基板（图五A、B）• 2 DSL • 2 T-Preg • Metal Base图五-A 多层铝基板• FR- 4 Multilayer • T-Preg • Metal Base图五-B 多层复合铝基板2.多层铝基板组成材料⑴.各种基本材料热阻比较FR4 0.2 W/mC (0.005 W/in. C)半固化片（图八） 4.0 W/mC (0.102 W/in. C)铝（图七） 190.0 W/mC (4.826 W/in. C)铜（图六） 390.0 W/mC (9.906 W/in. C)以0.008″厚的材料为例，1inch2的面积上温度变化如下：FR-4 1.6 C/W半固化片 0.078 C/W铝 0.0017 C/W铜 0.00081 C/W图六铜箔图七金属基材⑵.半固化片（图八）图八半固化片半固化片（B-阶预固化）是一种在室温下性能稳定、填充了陶瓷的环氧树脂产品。
半固化片用垫片保护，层压之前必须去除保护垫片。
可提供的半固化片厚度为6-12mil，整板尺寸为18* 24″。
推荐戴胶手套操作以消除材料污染物对皮肤的伤害。
半固化片在温度为5-20℃、湿度为 50%以下的条件下可存放6个月或更长时间。
⑶.双面芯板（图九）图九双面芯板可提供的双面芯板的尺寸为18*24″。
这种材料与多层板薄芯板的处理方式相同。
必须通过锔板来矫正翘曲度、减小环氧介质层断裂。
双面芯板的储存条件为15-23℃、40-60% RH。
⑷. 单面铝基板（图一）单面铝基板是一种铜箔为1-6OZ、半固化厚度为6-12mil、铝基厚度为40-125mil的单面层压板。
可提供的板材尺寸为18*24″，根据需要铝面可有保护膜，但生产制程中高于105℃/10min的锔板条件必须去掉保护膜。
制程中图形制作前必须避免铜面污染，生产过程中推荐戴手套操作以减小锋利边缘造成的擦花，同时避免层压前油迹等污染基板表面。
二.多层铝基板生产流程板面预处理→第一次钻孔→孔化→内层图形制作→图电/蚀刻→层压→第二次钻孔/冲孔→阻焊制作→表面涂覆→成型→测试→FQC、FQA/包装1.板面预处理⑴. 确定孔加工方式：铝基板孔加工方式有钻和冲两种。
钻孔的给进度和转速都不同于FR-4板材，应根据基材相应调整，一般给进量为1-1.5mil/rev，转速为20000-60000RPM。
根据板材厚度的不同每叠1-4PNL。
冲孔则需要特制模具来满足金属冲孔需要。
⑵. 补偿系数：由于图形在层压和蚀刻过程中会有不同程度的收缩、侧蚀，因此需要作相应补偿。
对18*24″的双面芯板，铜箔厚度为3OZ、半固化片厚度为8mil/1KA时，补偿情况如下：X轴（18″方向）补偿系数为0.038%Y轴（24″方向）补偿系数为0.05%备注：X轴与Y轴补偿系数的差别是由于半固化片里104布的缘故。
当铜箔厚度不同时补偿系数应作相应调整，线宽、焊盘等也应作相应补偿。
所有补偿都应在菲林光绘前进行。
2.第一次钻孔⑴. 钻孔参数：内层芯板钻孔应按FR-4的钻孔参数进行。
必须有足够的真空度和压力脚以确保孔内清洁和碎片去除。
⑵. 钻孔数和钻嘴磨损：钻孔数目和磨损情况必须得到有效控制。
93 mil的孔径钻孔的数目为1000~1500个。
孔径大于93 mil的钻孔数目为500~1000个。
⑶.钻孔后清洁：只要能满足薄芯板板面清洁要求的去毛刺、清洁方法都是可取的。
3.孔化⑴. 板面清洁/去钻污：孔化前必须进行板面清洁和去钻污，有两种方法可以实施。
Ⅰ. 等离子体去钻污，必须有等离子体设备并按正确的参数进行操作。
Ⅱ. 化学方法用KMnO去钻污。
4不论用哪种方法必须减少对环氧树脂的攻击，因为半固化片中没有玻璃布。
因此除胶量必须控制在普通FR-4板除胶量的50%，可通过减少除胶时间来实现。
⑵.孔化方法：内层芯板有以下多种孔化方法。
Ⅰ.化学沉铜：低速、中速、、高速化学沉铜的方法都能够满足要求，并且没有特别的控制要求。
沉铜前推荐先测沉铜速率和背光试验，确保品质。
内层芯板的操作必须小心，因为薄板很容易被弯曲和折断。
Ⅱ.直接电镀：直接电镀完全可以满足要求，但为安全起见，建议批量生产前先进行背光试验和可靠性试验。
4.内层图形制作⑴.干膜：采用1.3-2.5mil水溶性光致抗蚀干膜，速度比普通贴膜速度要慢些，确保板面温度达到正常的贴膜温度。
⑵.湿膜：采用湿膜光致抗蚀剂，印刷前必须彻底清洁板面。
双面印刷湿膜在蚀刻过程中保护金属基板，然后按正确的参数锔板、曝光、显影。
5.图形电镀/蚀刻湿流程是芯板制作中最困难的部分，插架、搬运、运输等操作对薄的芯板是一个很大的挑战。
⑴.图形电镀：双面芯板适合酸性镀铜和镀锡制程。
⑵.退膜/蚀刻：基材不会与氨合氯化铜或三氯化铁蚀刻液起反应。
蚀刻过程应根据铜箔厚度调节速度，同时采取降低蚀刻喷淋压力或制作牵引板的方法保证芯板能顺利蚀刻。
⑶.退锡：退锡有两种方法：一种是插架、浸泡、水洗，由于手工操作的局限性，再加上可能对基板的过度攻击，因此这种方法不是最佳选择；另一种是采用水平机的方式退锡，这种方式适合量产，并且品质稳定。
⑷.蚀刻后清洗：通过机械磨板或化学清洗的方法清洁铜面方便后工序的阻焊制作。
320#的磨刷已经足够，如果条件允许也可采用浮石粉刷。
水膜试验应保证30S水膜不破。
⑸.铜面粘结力的提高：层压前需要提高铜面的粘结力，可通过氧化处理，包括黑化、棕化或其它化学方法满足要求。
之后建议锔板以除去板内潮气，150℃/30min已经足够。
6.层压。
层压建立起多层铝基板完整的机械性能和电性能。
下面的介绍将有助于确保一致的板面特性，甚至是邦定线和良好的最终测试结果。
下面的压板程序只是一个起点，随着经验的增加，你将会找到更好的方法和对程序的调整。
⑴.材料和基板准备：铝基可用配备240~320#磨刷的磨板机去毛刺。
水洗和烘干必须充分。
应确保铝面30S水膜不破。
铜箔需要提高粘结力、增加表面积以便半固化片能粘牢。
黑氧化、棕氧化和其它氧化都能够满足要求。
锡和硅烷化锡处理也可以。
层压前所有的板子必须干燥和远离污染。
⑵.层压准备：Ⅰ.基材可通过机械或化学的方法处理。
层压前板子必须洁净和干燥。
铝面必须确保30S水膜不破。
Ⅱ.清洁和准备压盘：要检查凹痕、凹点、树脂粉和板面不规则。
有问题的压盘不能使用。
Ⅲ.半固化片、钢板、牛皮纸和铜箔的数量和尺寸要正确。
⑶.叠板顺序自下至上如下：图九层压叠板图⑷.半固化片阻流程序：Ⅰ.用比板面小600 mil的半固化片；Ⅱ.去掉半固化片一面的缓冲垫片；Ⅲ.以中心为基准，把半固化片去掉垫片的那面贴放在铜箔或基材上，在板边缘留下连续平滑的边界；Ⅳ.用250 mil玻璃增强胶带贴住边界，小心操作不能有任何重叠和缝隙。
板边的安全胶带通过缠绕或用力地压确保粘结良好。
Ⅴ.小心去掉半固化片上面的缓冲垫片；Ⅵ.现在准备继续叠板。
图十半固化片阻流图⑸.压板程序：下面是双面芯板或其它PCB板与金属基板用半固化片粘结的层压周期。
图十一层压周期图⑹.拆板、去除环氧树脂：板子卸载必须小心操作，检查板面需沉铜区域是否有过多的环氧树脂。
环氧树脂可以通过机械、化学或等离子体技术去除。
等离子体和和机械方法被证明是最为一致的、对金属基材没有损害的方法。
⑺.后锔：层压后的板子必须在175℃下后锔1-1.5小时以确保完全固化和消除材料应力。
这是一个选择性制程，并非一个强制步骤。
7.层压后钻孔/冲孔和第二次钻孔层压后环氧树脂完全固化、板面环氧树脂去除完毕后准备进行第二次孔加工。
这个操作涉及金属基复合材材的机械加工，对PCB的结构是一个挑战。
操作的时候要小心，特别是定位精度和加工孔的质量。
⑴.钻靶位孔：这是层压后最常用的定位方式。
由于金属基材方面的原因，钻孔的破坏性要小于冲孔。
用1-1.5mil/rev的给进速度、24000~30000RPM的转速。
需要较强的真空度吸取孔内的碎片、钻污，并有效冷却钻头。
钻速和转速要和金属去除装置匹配。
推荐使用较低的碎片负载和较慢的转速。
⑵.冲定位孔：有时候没有办法钻靶位孔，可以采用冲孔的方法定位。
必须注意金属基材的冲板压力要大于典型的FR-4多层板。
⑶.第二次钻孔或冲孔Ⅰ.第二次钻孔：用1-1.5mil/rev的给进速度、24000~30000RPM的转速。
需要较强的真空度吸取孔内的碎片、钻污并有效冷却钻头。
如果钻头锋利、没有毛刺产生的话最多每叠可放4PNL板。
需要用盖板和硬的垫板减小毛刺。
Ⅱ.冲孔：与钻孔类似需要结构良好的模具确保孔的质量。
8.阻焊制作阻焊油墨在PCB产品上应用已久，一致、清洁的外观是铝基板制作的关键因素。
有些客户把阻焊当作涂覆层和电绝缘层。
阻焊制作需要一个清洁的表面，320#的机械磨刷、浮石粉刷或化学清洗等方法处理都可以。
阻焊制作有4种主要方法：⑴.液态光致抗蚀剂，即感光绿油：感光绿油是最常用的阻焊制作方法。
通过丝网印刷、喷涂或帘涂等方法都可得到满意的结果。
较厚的铜箔需要两次印刷确保完全覆盖和线路、铜皮拐角处足够的绿油厚度。
⑵.热固油墨：热固油墨的使用历史在几种油墨中最长。
由于感光油墨和UV固化油墨的优势，使得热固油墨的用量不是很大。
但是如果铜面处理和固化时间控制得比较好的话仍然能够取得较好的效果。
最常用的热固油墨是不论是一种或两种组分，其罐装保质期都值得考虑。
⑶.UV固化油墨：在大量的单面板制程中UV固化油墨的使用仍然相当广泛。
除非铜面处理的非常好，否则较低的附着力仍是一个主要缺陷。
UV油墨也会产生“halo”效应，或在焊盘、焊环边缘产生掉油。
因此不推荐使用。
⑷.干膜阻焊：由于精度增加和操作相对容易，干膜阻焊在过去的12~15年已经被应用到高密度PCB上。
在某些方面这种阻焊制作是一个不错的选择，但对于普通的PCB板则不建议使用。
9.表面涂覆为了便于元器件的组装，裸露的铜箔表面必须经过处理以保证足够的可焊性、良好的粘结力和全面的制造性能。
主要讨论四种表面涂覆方法：HASL、OSP、Sn和Ni/Au；⑴.HASL：热风整平是目前金属基板表面涂覆的优先选择。
不论水平喷锡还是垂直式喷锡都可以，但喷锡时铝面的保护膜要去掉。
前处理、上松香和后处理按常规参数操作。
必须增加在锡炉里的浸锡时间使板面达到适宜温度。
这意味着要降低机器的生产效率以便锡炉恢复温度。