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Migration resistance
Migration resistance
耐电蚀性
印刷电路板具有充分的绝缘性，可以承受因电蚀、或离子移动而引发劣化的能力。在配线间施加直流电压，并置于高湿度的状态下，测定不同时间后的绝缘阻值，以评价耐电蚀性。绝缘基材中含有离子性物质、或导体图案形成时的洗净不完全、有处理液残留、有指纹等的污痕附着时，随时间经过，电蚀或离子动会进行，而成为绝缘性降低的主因。
早夭期，夭折期，早期失效期
产品故障源自于生产缺陷的时期
I.R.
Insulation Resistance
绝缘电阻
是指介于两导体之间的板材，其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处”两导体之间”，可指板面上相邻两导体，或多层板上下两相邻层次之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的质量如何，标准的试验法可见IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之〝湿气及绝缘电阻〞试验法.此词亦有近似术语SIR。此值比电气回路所用的电阻值高出许多,通常有10^11Ω等级以上。依导体间的组合而称为:层间绝缘电阻、表面绝缘电阻、体积电阻等。
简称
英文详称
中文称呼
解释
Acceleraring test
Acceleraring test
加速试验
对电子零件等的寿命或故障率，为了于短时间内完成预测，在物理方面、时间方面使劣化原因加速而进行的试验。加速包括:使间歇的条件不断反复以加速的场合、及施以严酷的应力使对强制劣的场合两种。具体的试验方面有:热冲击、高温加热、扩动、耐候试验等。
EMI
Electro Magnetic Interference
电磁波
由于电子机器产生的杂音，使其它电子机器受到妨碍的状态。这类的杂音可能会导致误动作、造成重大损害，所以必须要有对策，对策的施行象包括:发生源、及接受侧。在日本是由VCCI决定其限制值。亦称为电磁干扰。
FIT
Failure in Time
Corrosion
Corrosion
腐蚀
金属类放置的环境为高温高湿、且与容易引起化学反应或电化学反应的物质共存时,例如有电解质溶液等,此时产生的金属溶解现象，凡物体因酸类、碱类或盐类的化学作用，而逐渐消损或伤毁，称为腐蚀。
Creep
Creep
潜变
材料处于高温的状态下时，即使是承受固定负荷，材料本身亦会发生连续性的问题，此一和时间有关的变形现象即是所谓的潜变
LED
Light Emitting Diodes
发光二极管
顺向偏压所注入p极之电洞与n极之电子，在接合面附近自然复合而向四方发出异步调之光线
Migration Rate
Migration Rate
迁移率
当在绝缘基材之材体中或表面上发生”金属迁移”时，其一定时间内所呈现的迁移距离，谓之Migration Rate。
可靠度计算单位
1 FIT代表10亿组件使用小时内，有一个故障发生
HAST
High Temperature Accelerated Stress Life Test
高度加速寿命试验机
测试产品在湿气环境下之可靠度，可缩短测试时间，又称USPCT
HAST
High Accelerated Stress Testing
Autoclave
Autoclave
压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker之同义词，更被业界所常用，如PCT Test即是。另在多层板压合制程中，有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种Autoclave Press，即在印刷电路板方面,使用在真空积层时。将积层板放在真空中,加热至树脂熔融后,用气体进行加压,故使用此种容器。使用的气体为CO2或N2。
MIR
Moisture and Insulation Resistance Test
湿气舆绝缘电阻试验
此试验原来的目的是针对电路板面的防焊绿漆，或组装板的护形漆(Conformal Coating)等所进行的加速老化试验，希望能藉助特殊的梳形线路，自其两端接点处施加外电压(100V DC±10％)下，试验出其等皮膜”耐电性质”的可靠度如何，以Class2品级的板类而言，须在50土5℃及90％～98％R.H.的环境下，放置7天(168小时)，且每8小时检测一次”绝缘电阻”的变化，此试验现亦广用于板材、助焊剂,，甚至锡膏等物料，以了解在恶劣环境中的可靠度到底如何
梳型电路
是一种'多指状"互相交错的密集线路图形，可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。
Coefficient of thermal expansion
Coefficient of thermal expansion
热膨胀系数
物质加热后,其相对于加热前数值的伸长量,以比值表示的数值。将受热后的长度与受热前的长度差,除以受热前的长度所得的比值,以单位温度的变化表示。当压力一定时,长度l的物体、在温度上升△t时的增加为△l时，其线澎胀表示为△l / l . t。简称为CTE。
IMC
Intermtallic Compound
界面合金共化物
当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration)的活动，进而出现一种具有固定组成之”合金式”的化合物；例如钢与锡之间在高温下会快速生成的Cu6Sn5(Eta Phase)，与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu3Sn(Episolon Phase)等并不相同，下三图中即为两个不同的IMC。前者对焊点强度有利，而后者不良的IMC却有害于板材本身的绝缘。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等各种接口之间也都会形成IMC。
高度加速寿命试验机
以缩短试验时间为目的，在比基准更严格的条件下进行试验
Heat Capacity
Heat Capacity
热容量
使一物体的温度增高摄氏一度所需的热量
Heat dissipating
Heat dissipating
生热
所谓生热件，系只当试件加电后温度达温定时(无强制空气对流之大气环境下)，试验表面最热点之温度与空气温度相差在5℃以上者
Bathtub curve
Bathtub curve
浴缸曲线、澡盆曲线、微笑曲线
显示产品的于不同时期的失效率，主要包含早夭期、正常期、损耗期
Bias
Bias
Βιβλιοθήκη Baidu偏压
在做环境试验时，增加偏压，以期形成电化学环境，加速金属腐蚀速率
Burn in
Burn in
老化,高温加速老化试验
産品在投入使用之前,工作一段时间用于稳定産品性能。完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时问(如7天)，并不断进行仿真工作以测试其功能的变化情形，是一种加速老化试验(Aging Test)，也称为寿命试验。是具可靠度耐用型电子产品出货前必须要进行的工作。
HSLT
High Temperature Storage Life Test
高温储存寿命试验
测试产品于长期高温储存之可靠度
Humid
Humid
结露
产品在干冷的地方待久了，突然到湿热环境下很容易产生结露现象，喝过冰水吧?倒进冰水杯子外缘都会慢慢蒙上一层雾气，然后渐渐凝结成水珠，这种状况如果发生在电气产品内部时，就叫做结露，即湿度98%～100%
此种人工加速老化之试验,又称为环境试验，目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中(ANSl/J-STD-003，电路板杂志57期或95手册有全文翻译)已有新的要求，即PCB在焊锡性【Solderability】试验之前，还须先进行8小时的"蒸气老化"(Steam Aging)，亦属此类试验。
Moisture resistance
Moisture resistance
耐湿性
当绝缘基板或印刷电路板被使用、或放置在有湿度的周围大气中时，其绝缘特性等不会劣化的能力。
Moisture resistance test
Moisture resistance test
指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的质量，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"，不过在别的学术领域中亦会译为"经时反应"。
Airflow Velocities
Airflow Velocities
风速
单位时间内空气沿水平方向流动的距离。普通以一秒钟内移动多少公尺或一小时内移动多少公里来计算
电迁移
在基板材料的玻璃束中，当扳子处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电情形，称为”电迁移”，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电或渗电。
EMC
Electro Magnetic Compatibility
电磁兼容性
电子电器产品在操作时，会辐射出可能干扰到其它产品操做的电磁波，而且本身业需要具有耐受电磁波干扰的能力(EMS)。所谓的电磁兼容性即是规范产品的电磁干扰波不会影响其它的产品运作，同时产品也具备足够抵抗外界干扰的能力。
dB
dB
分贝
分贝最为所熟知的就是声音的"响度"(Loudness)
Deionized water
Deionized water
纯水(去离子水)
藉离子交换树脂除去水中离子的水。导电度低至10 -6S/cm以下。纯水虽除去离子性的不纯物，但仍含有非离子性的物质，故使用时顺要注意。
Derivative
Derivative
Accelerated(Aging) Test
Accelerated(Aging) Test
加速试验，加速老化
也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的熔锡、喷钖或为滚锡制程等，对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，模拟当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，可用以决定其质量.的允收与否。
Cycle test
Cycle test
循环试验
使温度或湿度的条件随时间变化，将其加入反复施加的条件中，在短期间内对制品或材料的可靠度加以评价的试验方法。有温度循环、湿度循环等的各种组合方式。
Daisy pattern
Daisy pattern
菊瓣图案
测定印刷电路板特性的一种图案。菊瓣连垫是指如同雏菊接成的花园般,为了检查贯穿孔的连接性,将各个独立的图案相继连接而成者。
img.
ionic migation
离子移动(离子迁移)
在印刷电路板的电极间有离子移转,使绝缘劣化的现象。发生在绝缘体受到离子性物质污染、或含有离子性物质时。在加湿状态下施加电压,离子会移动而析出树枝状的金属,常造成短路。
Infant mortality Region
Infant mortality Region
Active Carbon
Active Carbon
活性炭
利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细的木炭粉，因其拥有极大的表面积，而能具备高度的吸附，可吸附多量的有机物，故称为活性炭。
常用于气体脱臭、液体脱色，或对电镀槽液进行有机污染清除之特殊用途。
商品有零散式细粉或密封式罐装炭粒等。
Aging
Aging
老化
微分
若函数中之变量以一定增量增加，则称为此变量之微分。又若此函数的新变化依原变化减小，再若此差依增量之递升序展开之，则对于此增量之一次项，称为此函数之微分。
Drift
Drift
漂移
指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或实地使用，可能在输出读值上发生永久性的改变，称为"漂移"。
Elec-mig.
Electro-migration
Intergral
Intergral
积分
数学中已知某函数的微分，而求其原函数的方法
Learning Curve
Learning Curve
学习阶段,学习曲线
指新技术、新产品引进量产线中时，经常要耗费一段时问去试做与适应，以便能将良率提升到有利可图的数字，才据以驾轻就熟、大量生产。此段生手上路时闻愈短者，表示企业体的管理能力与技术能力愈强。
Cleaning
Cleaning
洗净
在印刷电路板、或印刷回路组装件的制造工程中，为了使各种表面族理在良好的状态下进行，故要除去不纯物。有不纯物时，容易产生绝缘劣化等。使用者有:水、洗净力强的氟化物113、或三氯乙烷等，由于环保问题，已禁止使用氟化物113、或三氯乙烷。
Comb Pattern
Comb Pattern
Migration resistance
耐电蚀性
印刷电路板具有充分的绝缘性，可以承受因电蚀、或离子移动而引发劣化的能力。在配线间施加直流电压，并置于高湿度的状态下，测定不同时间后的绝缘阻值，以评价耐电蚀性。绝缘基材中含有离子性物质、或导体图案形成时的洗净不完全、有处理液残留、有指纹等的污痕附着时，随时间经过，电蚀或离子动会进行，而成为绝缘性降低的主因。
早夭期，夭折期，早期失效期
产品故障源自于生产缺陷的时期
I.R.
Insulation Resistance
绝缘电阻
是指介于两导体之间的板材，其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处”两导体之间”，可指板面上相邻两导体，或多层板上下两相邻层次之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的质量如何，标准的试验法可见IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之〝湿气及绝缘电阻〞试验法.此词亦有近似术语SIR。此值比电气回路所用的电阻值高出许多,通常有10^11Ω等级以上。依导体间的组合而称为:层间绝缘电阻、表面绝缘电阻、体积电阻等。
简称
英文详称
中文称呼
解释
Acceleraring test
Acceleraring test
加速试验
对电子零件等的寿命或故障率，为了于短时间内完成预测，在物理方面、时间方面使劣化原因加速而进行的试验。加速包括:使间歇的条件不断反复以加速的场合、及施以严酷的应力使对强制劣的场合两种。具体的试验方面有:热冲击、高温加热、扩动、耐候试验等。
EMI
Electro Magnetic Interference
电磁波
由于电子机器产生的杂音，使其它电子机器受到妨碍的状态。这类的杂音可能会导致误动作、造成重大损害，所以必须要有对策，对策的施行象包括:发生源、及接受侧。在日本是由VCCI决定其限制值。亦称为电磁干扰。
FIT
Failure in Time
Corrosion
Corrosion
腐蚀
金属类放置的环境为高温高湿、且与容易引起化学反应或电化学反应的物质共存时,例如有电解质溶液等,此时产生的金属溶解现象，凡物体因酸类、碱类或盐类的化学作用，而逐渐消损或伤毁，称为腐蚀。
Creep
Creep
潜变
材料处于高温的状态下时，即使是承受固定负荷，材料本身亦会发生连续性的问题，此一和时间有关的变形现象即是所谓的潜变
LED
Light Emitting Diodes
发光二极管
顺向偏压所注入p极之电洞与n极之电子，在接合面附近自然复合而向四方发出异步调之光线
Migration Rate
Migration Rate
迁移率
当在绝缘基材之材体中或表面上发生”金属迁移”时，其一定时间内所呈现的迁移距离，谓之Migration Rate。
可靠度计算单位
1 FIT代表10亿组件使用小时内，有一个故障发生
HAST
High Temperature Accelerated Stress Life Test
高度加速寿命试验机
测试产品在湿气环境下之可靠度，可缩短测试时间，又称USPCT
HAST
High Accelerated Stress Testing
Autoclave
Autoclave
压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker之同义词，更被业界所常用，如PCT Test即是。另在多层板压合制程中，有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种Autoclave Press，即在印刷电路板方面,使用在真空积层时。将积层板放在真空中,加热至树脂熔融后,用气体进行加压,故使用此种容器。使用的气体为CO2或N2。
MIR
Moisture and Insulation Resistance Test
湿气舆绝缘电阻试验
此试验原来的目的是针对电路板面的防焊绿漆，或组装板的护形漆(Conformal Coating)等所进行的加速老化试验，希望能藉助特殊的梳形线路，自其两端接点处施加外电压(100V DC±10％)下，试验出其等皮膜”耐电性质”的可靠度如何，以Class2品级的板类而言，须在50土5℃及90％～98％R.H.的环境下，放置7天(168小时)，且每8小时检测一次”绝缘电阻”的变化，此试验现亦广用于板材、助焊剂,，甚至锡膏等物料，以了解在恶劣环境中的可靠度到底如何
梳型电路
是一种'多指状"互相交错的密集线路图形，可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。
Coefficient of thermal expansion
Coefficient of thermal expansion
热膨胀系数
物质加热后,其相对于加热前数值的伸长量,以比值表示的数值。将受热后的长度与受热前的长度差,除以受热前的长度所得的比值,以单位温度的变化表示。当压力一定时,长度l的物体、在温度上升△t时的增加为△l时，其线澎胀表示为△l / l . t。简称为CTE。
IMC
Intermtallic Compound
界面合金共化物
当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration)的活动，进而出现一种具有固定组成之”合金式”的化合物；例如钢与锡之间在高温下会快速生成的Cu6Sn5(Eta Phase)，与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu3Sn(Episolon Phase)等并不相同，下三图中即为两个不同的IMC。前者对焊点强度有利，而后者不良的IMC却有害于板材本身的绝缘。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等各种接口之间也都会形成IMC。
高度加速寿命试验机
以缩短试验时间为目的，在比基准更严格的条件下进行试验
Heat Capacity
Heat Capacity
热容量
使一物体的温度增高摄氏一度所需的热量
Heat dissipating
Heat dissipating
生热
所谓生热件，系只当试件加电后温度达温定时(无强制空气对流之大气环境下)，试验表面最热点之温度与空气温度相差在5℃以上者
Bathtub curve
Bathtub curve
浴缸曲线、澡盆曲线、微笑曲线
显示产品的于不同时期的失效率，主要包含早夭期、正常期、损耗期
Bias
Bias
Βιβλιοθήκη Baidu偏压
在做环境试验时，增加偏压，以期形成电化学环境，加速金属腐蚀速率
Burn in
Burn in
老化,高温加速老化试验
産品在投入使用之前,工作一段时间用于稳定産品性能。完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时问(如7天)，并不断进行仿真工作以测试其功能的变化情形，是一种加速老化试验(Aging Test)，也称为寿命试验。是具可靠度耐用型电子产品出货前必须要进行的工作。
HSLT
High Temperature Storage Life Test
高温储存寿命试验
测试产品于长期高温储存之可靠度
Humid
Humid
结露
产品在干冷的地方待久了，突然到湿热环境下很容易产生结露现象，喝过冰水吧?倒进冰水杯子外缘都会慢慢蒙上一层雾气，然后渐渐凝结成水珠，这种状况如果发生在电气产品内部时，就叫做结露，即湿度98%～100%
此种人工加速老化之试验,又称为环境试验，目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中(ANSl/J-STD-003，电路板杂志57期或95手册有全文翻译)已有新的要求，即PCB在焊锡性【Solderability】试验之前，还须先进行8小时的"蒸气老化"(Steam Aging)，亦属此类试验。
Moisture resistance
Moisture resistance
耐湿性
当绝缘基板或印刷电路板被使用、或放置在有湿度的周围大气中时，其绝缘特性等不会劣化的能力。
Moisture resistance test
Moisture resistance test
指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的质量，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"，不过在别的学术领域中亦会译为"经时反应"。
Airflow Velocities
Airflow Velocities
风速
单位时间内空气沿水平方向流动的距离。普通以一秒钟内移动多少公尺或一小时内移动多少公里来计算
电迁移
在基板材料的玻璃束中，当扳子处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电情形，称为”电迁移”，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电或渗电。
EMC
Electro Magnetic Compatibility
电磁兼容性
电子电器产品在操作时，会辐射出可能干扰到其它产品操做的电磁波，而且本身业需要具有耐受电磁波干扰的能力(EMS)。所谓的电磁兼容性即是规范产品的电磁干扰波不会影响其它的产品运作，同时产品也具备足够抵抗外界干扰的能力。
dB
dB
分贝
分贝最为所熟知的就是声音的"响度"(Loudness)
Deionized water
Deionized water
纯水(去离子水)
藉离子交换树脂除去水中离子的水。导电度低至10 -6S/cm以下。纯水虽除去离子性的不纯物，但仍含有非离子性的物质，故使用时顺要注意。
Derivative
Derivative
Accelerated(Aging) Test
Accelerated(Aging) Test
加速试验，加速老化
也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的熔锡、喷钖或为滚锡制程等，对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，模拟当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，可用以决定其质量.的允收与否。
Cycle test
Cycle test
循环试验
使温度或湿度的条件随时间变化，将其加入反复施加的条件中，在短期间内对制品或材料的可靠度加以评价的试验方法。有温度循环、湿度循环等的各种组合方式。
Daisy pattern
Daisy pattern
菊瓣图案
测定印刷电路板特性的一种图案。菊瓣连垫是指如同雏菊接成的花园般,为了检查贯穿孔的连接性,将各个独立的图案相继连接而成者。
img.
ionic migation
离子移动(离子迁移)
在印刷电路板的电极间有离子移转,使绝缘劣化的现象。发生在绝缘体受到离子性物质污染、或含有离子性物质时。在加湿状态下施加电压,离子会移动而析出树枝状的金属,常造成短路。
Infant mortality Region
Infant mortality Region
Active Carbon
Active Carbon
活性炭
利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细的木炭粉，因其拥有极大的表面积，而能具备高度的吸附，可吸附多量的有机物，故称为活性炭。
常用于气体脱臭、液体脱色，或对电镀槽液进行有机污染清除之特殊用途。
商品有零散式细粉或密封式罐装炭粒等。
Aging
Aging
老化
微分
若函数中之变量以一定增量增加，则称为此变量之微分。又若此函数的新变化依原变化减小，再若此差依增量之递升序展开之，则对于此增量之一次项，称为此函数之微分。
Drift
Drift
漂移
指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或实地使用，可能在输出读值上发生永久性的改变，称为"漂移"。
Elec-mig.
Electro-migration
Intergral
Intergral
积分
数学中已知某函数的微分，而求其原函数的方法
Learning Curve
Learning Curve
学习阶段,学习曲线
指新技术、新产品引进量产线中时，经常要耗费一段时问去试做与适应，以便能将良率提升到有利可图的数字，才据以驾轻就熟、大量生产。此段生手上路时闻愈短者，表示企业体的管理能力与技术能力愈强。
Cleaning
Cleaning
洗净
在印刷电路板、或印刷回路组装件的制造工程中，为了使各种表面族理在良好的状态下进行，故要除去不纯物。有不纯物时，容易产生绝缘劣化等。使用者有:水、洗净力强的氟化物113、或三氯乙烷等，由于环保问题，已禁止使用氟化物113、或三氯乙烷。
Comb Pattern
Comb Pattern