军事高技术概述

军事高技术概述国防大学杨胜利科学技术的发展特别是军事高技术的发展正在军事领域引发一场深刻的变革。

从20世纪80年代以来发生的屡次局部战争，特别是20世纪末发生的科索沃战争中，人们可以看出：现代战争已在很大程度上表现为高技术的较量，谁拥有军事高技术，谁就能够在战争中占据更大的主动权；现代战争已进入高技术时代。

一、军事高技术的内涵与特点军事高技术是高技术的重要组成部分。

它具有高技术的一切特征，但同时又具有其自身的特点。

一般认为，军事高技术是建立在现代科学技术成就基础上，处于当代科学技术前沿，以信息技术为核心，在军事领域发展和应用的，对国防科技和武器装备发展起巨大推动作用的那部分高技术的总称。

高技术与一般技术相比，有七大特点：1、高智力。

高技术是知识密集型技术，它的发展必须依靠创造性的智力劳动，依靠富有创新意识、创新能力的高素质人才，体现了高智力的特性。

比如半导体集成电路，从成本上讲，原料及能源仅占其总成本的2%，而其余98%都是其智力含量。

2、高投资。

高技术的研究开发需要昂贵的设备和较长的研制周期，因而研制过程需要耗费巨额资金。

据统计，目前，一般高技术企业用于研究开发的经费占其产品销售额的比例高达10-30%，而科研成果产业化的投资又比研究开发投资高出5-20倍，形成高技术产业后的设备更新投资还会越来越大。

比如制造集成电路的设备，十年之中关键设备就更新了三代，每更新一代，设备投资就要增加一个数量级。

3、高竞争。

高技术的时效性决定了谁先掌握技术、谁先开发出产品并抢先投放市场或用于战场，谁就能获得优势，占据主动。

为此，世界军事强国和大国都制定了高技术发展计划，试图在世界高技术发展的竞争中占有一席之地。

4、高风险。

高技术竞争的失败，对企业而言，就意味着投资的失败；对国家而言，意味着国家利益将要受到损害。

此外，高技术研究本身也蕴含着巨大的风险，甚至要以生命作为代价。

以航天技术的发展为例，40多年来，航天技术取得了神话般的巨大成就，但其风险也高得惊人。

1961年3月23日，苏联的邦达连科就成为为航天事业献身的第一人。

另据英国《新科学家》杂志数据分析：目前正在组装的国际空间站，在组装过程中，发生至少一次重大失误的可能性为73.6%。

5、高效益。

高技术产品是高附加值产品，其形态是知识的物化形式，所以其价值远远超过所消耗的原材料和能源的价值。

实践证明，高技术成果一旦转化为市场化的产品，就能获得巨大的经济收益，一旦得到实际应用，就能产生广泛的社会影响。

比如航天技术，其投资效益比高达1：14，充分体现了高效益的特点。

6、高渗透。

高技术本身具有极强的综合性和技术辐射性或渗透性，隐含着巨大的技术潜力，不仅可以用于新兴产业的创立，而且可以用于传统产业的改造，成为经济、国防、科学、技术、政治、外交和社会生活等各个领域发展变化的驱动力。

7、高速度。

高技术产业是目前发达国家经济中最活跃也是增长最快的经济部门。

美国经济在“9 。

11”事件前已连续十多年呈现高增长、低通胀趋势，而且美国GNP占世界总值的比例也由90年代初的24.2%增加到2000年的30%。

这些都是以信息技术为龙头的高技术产业带来的结果。

高技术产业的成功不仅表现在产值、产量的发展高速度上，而且还突出表现在产品性能更新的高速度，比如计算机芯片的处理速度，30多年来，几乎每18个月就翻一番。

现在普遍使用的高性能计算机，其运算速度已可达每秒十几万亿次，微机处理速度也已可达每秒10亿次。

二、当代军事高技术的发展与应用当代高技术的发展可谓日新月异，而且种类也是形形色色。

就其分类方法而言,也不尽相同.从宏观层次上来分,目前军事高技术主要可分为六大技术群,即信息技术、新材料技术、航天技术、生物技术、新能源技术和海洋技术。

其中信息技术又包括微电子技术、计算机技术等。

“十五”期间，我国在确定对提高综合国力起重要作用的高技术领域时，又增加了一个“先进防御技术”。

从军事高技术与高技术武器装备的关系出发，军事高技术还可划分为两类技术：一是支撑高技术武器装备发展的共性基础技术，其主要包括微电子技术、光电子技术、电子计算机技术、新材料技术、高性能推进与动力技术、仿真技术、先进制造技术等；二是直接应用于武器装备并使之具有某种特定功能的应用技术，其主要包括侦察监视技术、伪装与隐身技术、精确制导技术、电子战与信息战技术、指挥自动化系统技术、军事航天技术、核武器和化学武器及生物武器技术、新概念武器技术等。

在这些高技术分类中，共性基础技术和应用性技术将在究竟又有哪些高技术对未来武器装备的发展、对未来军事斗争的影响具有最关键性导向作用呢？这是大家都比较关心的问题。

结合目前世界各国军事高技术发展现状，并根据国内外权威部门的调查征询，比较多的人认为，竞争的“制高点”主要包括以下五个方面：（一）军用微电子技术什么是微电子技术？简单地说，就是使电子元器件及由它组成的电子设备微型化的技术，其核心是集成电路技术。

电子设备包括民用的收音机、电视机、录像机，军用的无线电台、雷达，以及军民共用的计算机等等。

早期的电子设备是由各自独立的电子管、晶体管、电阻、电容、电感线圈等元器件组成。

40年代以前的电子设备主要由电子管、电阻、电容组成。

由于电子管体积太大，所以用电子管组成的电子设备的体积也很大。

1946年，世界上第一台电子计算机就是用1.8万个电子管再加上1万个电阻、1万个电容、1500个继电器等元器件组成的。

做成后，体积达90立方米，占地170平方米，重达30吨，耗电150千瓦，运算速度每秒5000次。

1948年人类发明了晶体管，用晶体管做出的收音机体积就大大缩小了，可以装在口袋里，但用它做军用电子设备，体积还是太大。

到了1952年，英国雷达研究所一位名叫达默的科学家提出了一个标新立异的设想：能否按照电子线路的要求，把一个线路中所包含的晶体管和二极管以及其他必要的元器件统统集合在一块半导体晶片上，从而构成一块具有预定功能的电路。

这就是后来被称为集成电路或集成化的最初设想。

到了1958年9月13日，美国一位年轻的工程师基尔比把达默的设想变成了现实。

他使用一根半导体硅单晶制成了一个相移振荡器，这个振荡器包含2个晶体管、8个电阻、2个电容，期间无需金属导线进行连接。

这就是世界上第一块集成电路。

集成电路是衡量微电子技术发展水平高低的重要标志。

在单位面积上集合的晶体管越多，我们就说它的集成度越高；集成度越高，微电子技术发展水平就越高。

从1958年人类发明第一块集成电路到现在，集成电路的发展水平越来越高。

50年代末，集成度平均每10年增大250倍，到70年代末，在一块不到小手指甲盖一半面积的芯片上，集成度已高达15.6万。

1989年，集成度已达到800万个。

1996年，已经能够在一张普通邮票大小（面积350平方毫米）的芯片上，集成5亿个元器件，其加工精细水平简直到了令人不可思议的地步。

根据预测，到2010年，集成度可高达10亿；再往后，采用量子器件，每个芯片将有1万亿个元器件。

随着微电子技术发展水平的不断提高，做出的集成电路芯片的体积将变得越来越小，同时其性能也将越来越高，对人类社会进步、提高国防实力将会产生巨大影响。

2000年3月27日，韩国三星电子公司推出了世界上最小的容量为8MB的SRAM（静态可读写存储芯片）。

这种芯片被放在一枚直径为2.3厘米的韩国硬币上，也只占到其面积的1/3。

体积虽小，但功能却很大，它将被用于需要小尺寸、大容量存储芯片的移动电话中。

从目前情况看，随着高性能集成电路芯片的广泛应用，将会给人类社会的各个领域带来翻天覆地的变化。

概括起来，有“三化”，即：设备小型化、机器智能化、用途广泛化。

设备小型化是指各种各样的电子设备已变得越来越小，比如，曾经像投影幻灯一样大的收音机如今可以做得像钮扣那么小；曾经重达30吨的计算机如今可以做得像笔记本那么大。

体积缩小了，但功能却没有减。

一架普通相机，加上一块小小的芯片，就变成了人人会使的“傻瓜”相机。

这就是机器智能化的体现。

由于成本越来越低，性能越来越高，微电子技术的应用，已经达到了“无微不至、无所不为、无与伦比”的程度。

1992年，美国《研究与发展》杂志组织了一次大规模的调查活动，请读者评选30年来对人类产生最大影响的30种发明。

评选结果，集成电路不仅榜上有名，而且其余29种产品，多数也与集成电路有关。

可以毫不夸张地说，倘若离开了以集成电路为核心的微电子技术，其它所有的高技术，都不会是今天这个样子。

在现代高技术武器装备发展过程中，微电子技术也在发挥着“四两拨千斤”的作用。

过去武器装备的发展求大、惟多和大规模杀伤破坏，而今天，正在被小巧、灵活、精确所代替。

目前衡量一个装备发展水平高低的标准，很大程度上已经取决于电子设备的水平，而电子设备的更新换代在很大程度上又取决于微电子技术的发展水平。

在现代高技术武器装备发展过程中，用于发展电子设备的资金占总成本的份额越来越大。

据统计，目前军用车辆成本的24%，军舰成本的25%，军用飞机成本的33%，导弹成本的45%，航天器（包括卫星、飞船、航天飞机等）成本的66%，通信电子战设备成本的90%都花在电子设备上。

由于电子设备水平的不断提高，致使现代武器装备的性能也得到巨大提高，具体来说，就是武器系统的体积更小、重量更轻、功能更强、可靠性更高、作战效能和威力更大。

比如：现代导弹既可打面目标，又能打点目标；现代坦克既可白天作战，也可晚上夜战；电子战设备既能对付在固定频率工作的敌电台、雷达，也能对付频率敏捷更换的敌电台、雷达。

从这个意义上来说，现代战争已经从“打钢铁”转变到“打钢铁更要打硅片”的新阶段。

微电子技术虽然在各个领域都有重要作用，但要达到高水平，却不是一件轻而易举的事情，需要闯过一道道难关：材料要超纯、环境要超净、工艺要超精细，哪一项上不去都不行。

已经掌握了这项尖端技术的国家，又严格控制向其它国家转移，要想摆脱对别国的依赖，必须依靠自力更生。

为了加速实现四个现代化，我国的微电子技术从无到有，取得了可喜的成绩。

但是与世界先进水平相比，我们还存在着相当大的差距，这在很大程度上成了制约我国工业发展和武器装备上台阶的“瓶颈”因素。

为此，我们国家已经下决心把这项高技术尽快搞上去。

“八五”期间，微电子技术就已被作为科技攻关重点项目进行研究，并取得重要突破。

1996年，中国科学院微电子中心自力更生实现了0.8微米集成电路加工技术，成都光电所研制成功0.8~1微米分步重复投影光刻机，标志着我国微电子技术跨上了一个新水平。

“九五”期间，国家实施了“909”工程，建设采用0.35-0.24微米技术、8英寸硅片，月产2万片超大规模集成电路芯片生产线，不仅能满足国内民用军用的需要，而且可以有一定数量的出口。