电路参数及其提取
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迟时间内驱动大电容负载,只有提高
K
Cox
(W L
)
即增大W,将使栅面积LW增大,管子的输入
电容(即栅电容)Cg也随之增大,它相对于
前一级又是一个大电容负载。问题并没有解决?
• Mead和Conway论证了用逐级放大反相器构成 的驱动电路可有效地解决驱动大电容负载问题。
M
设计关键:
驱动负载CL需要多少级才能使延迟最小?
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反相器链举例
Department of Microelectronics, PKU,Xiaoyan Liu
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Logical Effort 延迟模型
一般分析逻辑门的延迟是基于负载的,若要准确计算需 要精确的寄生参数和版图信息。但在逻辑设计和电路设 计阶段,无法得到这些信息,因此需要新的模型对延迟 进行预算,而不必基于准确的寄生参数。
14
对于反相器链有:
Cgin,j未知 若反相器间保持固定的比例则 设每级间的尺寸比为f,即每级有相同的延迟
对于给定的负载CL和输入电容Cin,可以确定其比例F,从而得到延 迟最小条件下的优化尺寸
忽略了反相器自身的负载,本征负载Cint
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• 采用加入缓冲器使大扇入和大扇出相隔离
CL
CL
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四、大电容负载驱动电路
• 问题:一个门驱动非常大的负载时,会引起延
迟的增大。由于外部电容比芯片内部标准门栅
电容可能要大几个数量级。要想在允许的门延
RDriver
Vout Clumped
来自百度文库
cwire
capacitance per unit length
rL Vin
cL
rL cL
rL rL cL cL
rL VN
cL
(r,c,L)
Vin
VN
(Vout ) rcL2
r,c单位长度的引线电阻、电容
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– 两个输入同时变低 • tpLH- 0.69 Rp/2 CL
– 只有一个输入变低 • tpLH- 0.69 Rp CL
• High - low 变化 • 两个输入同时变高 • tpLH- 0.69 2Rn CL
t
Vout VDD 1 e RC
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Logical Effort,LE通过比较不同逻辑结构的 延迟,评估CMOS电路的延迟
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门延迟和引线延迟一起考虑
RDriver
rw,cw,L Vout
Vin
• 门延迟和引线延迟的总延迟时间为 t= 0.69RDriverCw + (RwCw)/2 = RDriverCw + 0.5rwcwL2
每级反相器的尺寸如何确定?
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驱动负载时反相器的延迟
设Wp=2Wn=2W时上拉和下拉的电流 相同,即有相同的上升和延迟时间
Delay=Delay(本征)+ Delay(负载)
等价于RC网络
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Rw = rwL , Cw = cwL
长连线加驱动器-缓冲器buffer-反相器链
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7
750Cu
CLK4
buffer4
CLK1 buffer1
1500Cu
CLK PAD
Cu buffer0
buffer2 CLK2
Iin
扇出端的负载等于每个输入端的栅电容之
和:
Fout
Cl
Cg (i)
i 1
在电路设计中, 如果一个反相器的扇出为 N,即Fout=N。其驱动能力应提高N倍, 才能获得与其驱动一级门相同的延迟时间。 否则它的上升及下降时间都会下降N倍。
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5
RC延迟
网络节点分得很密
节点i的电压所满足的方程 分布模型(distributed model)
cL Vi (Vi1 Vi ) (Vi Vi1)
t
rL
(Vout
)
rc(L)
2
N
(
N 2
1)
,
L NL
N
L L
(Vout
)
1 2
rcL2
延迟时间与连线的长度的 平方成正比!
长连线加驱动器-缓冲器buffer-反相器链
1200Cu CLK3
buffer3
500Cu
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三、电路扇出延迟
逻辑门的输出端所接的输入门的个数称为电 路的扇出:Fout。
对于电路扇出参数的主要限制是: Iout Iin
Vo
Iin
Iin
Vi
Iout
第一节 信号传输延迟
数字电路的延迟由四部分组成: ❖ 门延迟 ❖ 连线延迟 ❖ 扇出延迟 ❖ 大电容延迟
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1
一、CMOS门延迟
由与输出节点相关的微分方程描述
CL
dVout dt
iC
iD, p iD,n
近似处理
tp
V2
CL
V1
dv iv
简化的RC充放电近似
tp = 0.69 CL (Reqn+Reqp)/2
ln(2)
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2
NAND 的延迟估计
Rp
Rp
AB
Rn
CL
B
Rn
Cint
A
• 延迟和输入信号相关 • Low - high变化
3
二、连线延迟
fringe pp
interwire
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4
RC延迟
描述引线RC延迟的模型可以分为集总模型(lumped model)和分布 模型(distributed model)
集总模型 Driver
简单适于短引线 Vout