EMC-EMI综合解决方案与设计经验分享
背光驱动控制系统设计中的EMC与EMI问题分析
背光驱动控制系统设计中的EMC与EMI问题分析背光驱动控制系统是现代电子产品中不可或缺的一个部分。
在设计和实施背光驱动控制系统时，我们需要重视与电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）相关的问题。
本文将对背光驱动控制系统设计中的EMC与EMI问题进行分析，并提出相应的解决方案。
一、背景介绍背光驱动控制系统广泛应用于各种显示设备，例如LCD液晶显示屏、LED显示屏等。
这些显示设备在工作过程中会产生电磁辐射，并且容易受到外部电磁干扰影响。
因此，为了确保背光驱动控制系统的正常运行和稳定性，我们必须解决与EMC与EMI问题相关的挑战。
二、EMC问题分析1. 电磁辐射（EMR）电磁辐射是背光驱动控制系统中的一个主要EMC问题。
当驱动电路工作时，会产生高频信号和尖峰信号，这些信号会通过导线、印刷电路板（PCB）和外壳等传导出去，引发电磁辐射。
这种辐射会对周围的电子设备产生干扰，影响其正常工作。
2. 电磁感应（EMI）电磁感应是EMC问题的另一个重要方面。
当背光驱动控制系统接收外部电磁信号时，可能会产生电磁感应，导致系统内部的电子元件受到干扰。
这种干扰可能导致系统的性能下降，甚至引起系统故障。
三、EMI问题分析1. 干扰源在背光驱动控制系统中，可能存在多种干扰源，包括电源线、数据线、时钟信号等。
这些干扰源会产生电磁能量，通过导线和其他电子元件传递，从而干扰系统的正常工作。
2. 抑制技术为了解决EMI问题，我们可以采取一些抑制技术。
例如，使用屏蔽材料来包覆电子元件和电线，降低电磁辐射的强度；设计合理的接地系统，确保电磁干扰能够有效地释放到地面；使用抑制器件，如滤波器等，来消除电磁噪声。
四、EMC与EMI问题的解决方案1. 布局设计在背光驱动控制系统的布局设计中，我们应该合理安排电路板上的元件和导线，减少传导和辐射路径。
通过优化布局设计，可以降低电磁辐射和敏感元件的电磁干扰。
2. 地线设计地线设计是EMC与EMI问题解决中的重要环节。
DSP系统中的EMC和EMI的解决方案
DSP系统中的EMC和EMI的解决方案在任何高速数字电路设计中，处理噪音和电磁干扰(EMI)都是必然的挑战。
处理音视讯和通讯讯号的数字讯号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰，设计时应该及早理清潜在的噪音和干扰源，并及早采取措施将这些干扰降到最小。
良好的规划将减少除错阶段中的大量时间和工作反复，可节省整体设计时间和成本。
如今，最快的DSP的内部频率速率高达数GHz，而发射和接收讯号的频率高达数百 MHz。
这些高速开关讯号将会产生大量的噪音和干扰，将影响系统性能并产生电平很高的EMI。
而DSP系统也变得更加复杂，如具有音视讯接口、LCD和无线通讯功能，以太网络和USB控制器、电源、振荡器、驱动控制以及其它各种电路，它们都将产生噪音，也都会受到相邻组件的影响。
音视讯系统中特别容易产生这些问题，因为噪音会引起微妙的性能衰减，但这几乎不会显露在离散的数据之中。
重点是要从设计开始就着手解决噪音和干扰问题。
许多设计第一次都没有通过联邦通讯委员会(FCC)的电磁兼容测试。
如果在早期设计中，在低噪音和低干扰设计方法上花费一些时间，就会减少后续阶段的重新设计成本和产品上市时间的延迟。
因此，从设计一开始，开发工程师就应该着眼于：1. 选用在动态负载条件下具有低开关噪音的电源；2. 将高速讯号线间的串扰降到最小；3. 高频和低频退耦；4. 具有最小传输线效应的优良讯号完整性；如果实现了这些目标，开发工程师就能有效避免噪音和EMI方面的缺陷。
噪音的影响及控制对于高速DSP而言，降低噪音是最重要的设计准则之一。
来自任何噪声源的过大噪音，都会导致随机逻辑和锁相环(PLL)失效，降低可靠性。
还会导致影响FCC认证测试的辐射干扰。
此外，除错一个噪音很大的系统是极端困难的；因此，要消除噪音──若能彻底消除的话──将要求在电路板设计中花费大量心血。
在音视讯系统中，即便是比较小的干扰，也会对最终产品的性能产生显著影响。
例如，音讯撷取和播放系统中，性能将取决于所用音讯编译码的质量、电源噪音、PCB布线质量、相邻电路间的串扰大小等。
EMC和EMI测试经验分享
EMC和EMI测试经验分享一次小失误导致板子重新制作了两次，而由于EMC测试经验不足导致问题迟迟得不到解决。
吃一堑，长一智，仿佛在电路设计的过程中就这样不断的用资金的投入来解决经验上的不足。
第一次：环形地线为了是电路板的地网络和供电系统的地网络隔离开来，在PCB设计铺铜时画了一个和外围电路相接的地回路，而对内部的地采用了共模电感和差模电感来连接。
一直以为是挺简单的电路，根本没有做EMC摸底测试。
等顺利焊接调试完后就信心百倍的去做正式试验了。
谁知道出问题了，在实验过程中整改也没有解决。
想来想去发现可能是地环回路这个现象引起的。
最高的频率点时128Mhz附件，而电路上的开关电源的频率是500khz，不可能产生这么大的倍频。
去掉外部供电网络时，幅值降低，但是还是效果很差。
第一次试验失败。
第二次试验：回路整改和不断的修改方案后，重新制作pcb，完全铺铜，同时变电路板为四层，增加电源层，同时电源输入口增加多级π型滤波和lc滤波，重新布局电路设计，按照信号输入输出方式改动布局设计，这次试验顺利通过，但在500Khz的倍频处还是有很大的幅值，没有滤除成功，但是试验通过。
经验之谈：处理EMI/EMC相关注意事项1.把噪音电路节点的PCB铜箔面积最大限度地减小;如开关管的漏极、集电极，初次级绕组的节点等。
2.使输入和输出端远离噪音元件，如变压器线包，变压器磁芯，开关管的散热片，等等。
3. 使噪音元件（如未遮蔽的变压器线包、未遮蔽的变压器磁芯、和开关管等等）远离外壳边缘，因为在正常操作下外壳边缘很可能靠近外面的接地线。
4. 如果变压器没有使用电场屏蔽，要保持屏蔽体和散热片远离变压器。
5. 尽量减小以下电流环的面积：次级（输出）整流器、初级开关功率器件、栅极（基极）驱动线路、辅助整流器。
6.不要将门极（基极）的驱动返馈环路和初级开关电路或辅助整流电路混在一起。
7.调整优化阻尼电阻值，使它在开关的死区时间里不产生振铃响声。
PCB 板 EMC EMI 的设计技巧
PCB 板EMC EMI 的设计技巧随着IC 器件集成中心议题:EMI的产生及抑制原理详析数字电路PCB的EMI控制技术详析EMI的其它控制手段详析EMI分析与测试详析解决方案：叠层设计、合理布局、布线电源系统设计、接地、串接阻尼电阻、屏蔽、扩频引言随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。
从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。
本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。
1 EMI的产生及抑制原理EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。
它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。
EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI，数字电路的EMI设计应按下列原则进行：* 根据相关EMC/EMI技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
* 从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。
* 从设备前端设计入手，关注EMC/EMI设计，降低设计成本。
2 数字电路PCB的EMI控制技术在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。
在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。
2.1 器件选型在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速率。
任何电路，如果把上升时间为5ns的器件换成上升时间为2.5ns的器件，EMI会提高约4倍。
EMI的辐射强度与频率的平方成正比，最高EMI频率（fknee）也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数：fknee =0.35/Tr （其中Tr为器件的信号上升时间）这种辐射型EMI的频率范围为30MHz到几个GHz，在这个频段上，波长很短，电路板上即使非常短的布线也可能成为发射天线。
EMC-EMI之综合解决方案
EMC-EMI之综合解决方案引言概述：电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）是当今电子设备开发中不可忽视的问题。
随着电子设备的不断发展和普及，电磁辐射和干扰问题也日益突出。
为了确保设备的正常运行和互相兼容，综合解决方案变得至关重要。
本文将介绍EMC-EMI 综合解决方案的五个部分，以及每个部分的详细内容。
一、电磁辐射控制1.1 电磁屏蔽材料的选择：选择合适的电磁屏蔽材料对于控制电磁辐射至关重要。
常见的电磁屏蔽材料包括金属板、导电涂层和电磁屏蔽膜等。
根据设备的具体需求和频率范围，选择适合的材料可以有效降低电磁辐射。
1.2 接地系统设计：良好的接地系统设计是控制电磁辐射的关键。
通过合理布置接地导线和接地板，可以有效地降低电磁辐射的水平。
在设计接地系统时，应考虑接地电阻、接地路径的长度和接地导线的截面积等因素。
1.3 电磁辐射测试：进行电磁辐射测试是评估设备电磁辐射水平的重要手段。
通过在实验室环境中进行电磁辐射测试，可以了解设备在不同频率下的辐射水平，并根据测试结果进行相应的改进和优化。
二、电磁干扰抑制2.1 滤波器的应用：滤波器是抑制电磁干扰的常用工具。
根据不同的频率范围和干扰源的特点，选择合适的滤波器可以有效地抑制电磁干扰。
常见的滤波器包括低通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。
2.2 电磁屏蔽技术：采用电磁屏蔽技术可以有效地抑制电磁干扰的传播。
通过在电路板上布置屏蔽罩、屏蔽盒或屏蔽层，可以阻止电磁波的传播和干扰其他设备。
2.3 地线的设计：合理的地线设计对于抑制电磁干扰非常重要。
通过采用星形接地或者分布式接地的方式，可以减少地线的电阻和电感，从而降低电磁干扰的水平。
三、电磁兼容性测试3.1 电磁兼容性测试标准：根据不同的应用领域和国家的要求，制定适用的电磁兼容性测试标准非常重要。
常见的标准包括CISPR、IEC和FCC等，根据标准进行测试可以评估设备的电磁兼容性。
3.2 辐射和传导测试：电磁兼容性测试包括辐射测试和传导测试。
电子设备的EMI与EMC问题解决方法
电子设备的EMI与EMC问题解决方法随着科技的快速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
然而，随之而来的问题就是电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）与电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）。
这些问题会导致设备性能下降，甚至可能造成严重的故障。
下面将详细介绍电子设备EMI与EMC问题的解决方法。
一、了解EMI与EMC的原因和影响1. EMI的原因：电子设备中的各种信号电路会产生互相干扰的电磁场，从而产生电磁波辐射，导致EMI问题。
2. EMC的影响：EMI问题可能会导致信号传输的错误、数据丢失、仪器测量不准确等影响设备性能的问题。
二、采取措施减少EMI问题1. 采用屏蔽技术：在电子设备的关键部件或线路周围设置屏蔽罩，以减少电磁波的辐射和接受。
这可以通过使用屏蔽材料和接地技术来实现。
2. 优化线路布局：合理排布电路，避免信号线与电源线之间的互相干扰，减少EMI问题的发生。
同时，使用分离地面平面和分层布局也可以有效降低EMI问题。
3. 控制信号的频率和功率：降低电子设备内部信号线路的频率和功率，可减少电磁波辐射。
这可以通过电路设计和合理选择相关元件来实现。
三、提高设备的EMC性能1. 通过滤波器控制电磁波干扰：在设备中添加滤波器，可有效降低电磁波的干扰。
常见的滤波器包括电源滤波器、信号滤波器等。
2. 使用合适的接地设计：良好的接地系统设计可以有效地减少EMI问题。
通过使用大地板、接地导线等，可将设备的电磁辐射能量导入地面。
3. 注意设备的散热设计：过高的温度可能会导致电子设备内部电路的不稳定工作，进而影响EMC性能。
因此，设备的散热设计应得到重视。
四、进行EMC测试和认证1. 进行EMI测试：通过使用专业的EMI测试仪器，对电子设备进行辐射和传导测量。
这可以帮助确定问题所在，并采取相应的措施进行修正。
【老鸟推荐】成功设计符合EMCEMI 要求的十个技巧
【老鸟推荐】成功设计符合EMCEMI 要求的十个技巧2016-07-11 Mark TI 本文来自TI的工程师Mark Sauerwald，感谢TI公司的无私奉献！引言汽车行业及各家汽车制造商必须满足多种电磁兼容性(EMC) 要求。
比如：其中有两项要求是确保电子系统不会产生过多的电磁干扰(EMI)或噪声，以及必需能够免受其他系统所产生之噪声的影响。
本文探究了部分此类要求，并介绍了一些可用于确保设备设计符合这些要求的技巧和方法。
EMC 要求概述CISPR 25 是一项标准，其提出了几种配有建议限值的测试方法，用以对某个即将安装到汽车上的组件所产生的辐射发射进行评估。
除了CISPR 25 为制造商提供的指导之外，大多数制造商还拥有一套自己的标准作为CISPR 25 指导准则的补充。
CISPR 25 测试的主要目的是确保即将安装到汽车中的组件不会干扰车内的其他系统。
CISPR 25 要求执行测试的房间里的电磁噪声电平必须至少比实测的最低电平低 6 dB。
由于CISPR 25 具有其期待噪声电平低至18 dB (μV/m) 的场所，因此需要一个低于12 dB (μV/m) 的环境噪声电平。
作为参考，这大约相当于距离天线1 km 以外的一个典型AM 广播电台的场强。
在当今的环境中，满足该要求的唯一办法就是在一个专为把测试环境与外界电磁场加以屏蔽而设计和建造的特殊房间里进行测试。
此外，由于正常的预算都要求对测试室的大小做一定的限制，故而应避免测试环境遭受测试室内部产生的信号反射的不良影响，这一点很重要。
于是，测试室的墙壁必须镶嵌有某种不会反射电磁(EM) 波的材料（图1）。
测试室的造价十分昂贵，其通常是按小时来租用的。
为了节省成本，最好是在设计阶段即对EMC/EMI 问题进行评估，从而在测试室中实现一次成功。
图 1 另一种测试标准是ISO 11452-4 大电流注入(BCI) 系列测试，其用于验证某个组件是否受到了窄带电磁场的不利影响。
EMC-EMI之综合解决方案
EMC/EMI之综合解决方案中心议题：EMC/EMI的综合解决方案解决方案：ESD防护解决方案开关电源电磁干扰抑制措施汽车电子设备的电磁兼容设计电磁兼容主要包括电磁干扰（EMI）和电磁抗干扰(EMS)两方面，本讲将从探讨电磁干扰措施和电磁抗干扰技术的角度来介绍EMC/EMI的综合解决方案。
具体内容包括结合实例探讨ESD 防护解决方案；从电磁兼容三要素（干扰源、耦合通路和敏感体）入手分析，开关电源电磁干扰抑制措施；及汽车电子设备的电磁兼容设计案例。
1 ESD防护解决方案电磁干扰普遍存在于电子产品，不仅是设备之间的相互影响，同时也存在于元件与元件之间，系统与系统之间，其主要的两种途径为传导干扰和辐射干扰，而传导干扰又细分为共模干扰差模干扰。
引起干扰的原因种类复杂，其核心为静电放电干扰。
静电有两种类型，即传导型的静电和辐射型的静电。
对于这两种静电主要采取如下防护措施：1.1传导性ESD防护对静电电流在电路中防护主要使用一些保护器件，在敏感器件前端构成保护电路，引导或耗散电流。
此类保护器件有：陶瓷电容，压敏电阻，TVS管等。
下面通过某电子产品接触式静电放电的接地改良来说明传导型ESD防护方案。
某电子产品的ESD发生器采用苏州泰斯特电子科技有限公司生产的型号为ESD-20静电放电测试仪器，器性能满足IEC61000-4-2标准要求，电子产品抗击电压为4.7KV，超过4.7KV就会出现蜂鸣器报警，死机现象。
实验布置图：图1 某电子产品接触式静电放电的接地改良实验布置图对此电子产品的接触式静电放电的接地进行分析，找出其存在的问题，并提出解决措施，可对其接地进行改良。
1.2辐射性ESD防护对于静电产生的场对敏感电路产生影响，防护方法主要是尽量减少场的产生和能量，通过结构的改善增加防护能力，对敏感线路实施保护。
对场的保护通常比较困难，在改良实践中探索出了一种叫做等位体的方法。
通过有效地架接，是壳体形成电位相同体，抑制放电。
EMI-EMC设计经验总结（二）
EMI-EMC设计经验总结（二）以下资料来自网络：三 EMI/EMC设计经典85问：33、PCB设计时，为何要铺铜？答：一般铺铜有几个方面原因：（1）EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；（2）PCB工艺要求。
一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜；（3）信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。
当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
34、安规问题：FCC、EMC的具体含义是什么？布都有相应的原因，标准和测试方法。
35、在做PCB板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式？答：在做PCB板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候，也不应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。
36、PCB设计中，如何避免串扰？答：变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化（转换率）越快，产生的串扰也就越大。
空间中耦合的电磁场可以提取为无数耦合电容和耦合电感的集合，其中由耦合电容产生的串扰信号在受害网络上可以分成前向串扰和反向串扰Sc，这个两个信号极性相同；由耦合电感产生的串扰信号也分成前向串扰和反向串扰SL，这两个信号极性相反。
耦合电感电容产生的前向串扰和反向串扰同时存在，并且大小几乎相等，这样，在受害网络上的前向串扰信号由于极性相反，相互抵消，反向串扰极性相同，叠加增强。
串扰分析的模式通常包括默认模式，三态模式和最坏情况模式分析。
默认模式类似我们实际对串扰测试的方式，即侵害网络驱动器由翻转信号驱动，受害网络驱动器保持初始状态（高电平或低电平），然后计算串扰值。
这种方式对于单向信号的串扰分析比较有效。
DSP系统中的EMC和EMI的解决方案
DSP系统中的EMC和EMI的解决方案一、DSP系统中的EMC问题在DSP系统中，EMC问题主要表现为电磁发射和电磁抗扰。
电磁发射是指系统产生的电磁信号泄漏到周围环境中，可能对其他设备和系统产生干扰。
电磁抗扰是指外部电磁信号干扰系统内部，可能导致系统性能下降或失效。
为了解决DSP系统中的EMC问题，需要采取如下解决方案：1.合理的电路布局和屏蔽设计：合理的电路布局可以减少电磁信号在电路板上的传播路径，从而减少电磁辐射。
同时，采用适当的屏蔽材料和屏蔽设计，可以有效地防止外部电磁信号的干扰。
2.使用合适的滤波器：在电源线、信号线和数据线上使用合适的滤波器可以防止电源干扰和信号传输中的干扰。
例如，使用滤波器可以减少电源线上的纹波电压，从而减少电磁辐射。
3.地线设计：合理的地线设计可以减少回路参考电位差，从而减少电磁辐射和电磁抗扰。
在DSP系统中，应尽量减少接地回路的长度、宽度和面积，避免形成大回路。
4.合理的阻抗匹配和屏蔽接地：在接口电路设计中，应注意阻抗匹配，避免信号反射引起的电磁辐射。
同时，采用合适的屏蔽接地可以减少信号的传输损耗和干扰。
5.合理的电源设计：在电源线路设计中，应采取合适的电源滤波电路和稳压电路，以减少电源干扰和纹波电压。
二、DSP系统中的EMI问题EMI问题是指外部电磁信号对DSP系统产生的干扰。
为了解决DSP系统中的EMI问题，需要采取如下解决方案：1.合理的信号线布局和屏蔽设计：合理布局信号线可以减少信号和干扰源之间的距离和耦合。
采用合适的屏蔽材料和屏蔽设计，可以防止外部电磁信号对信号线的干扰。
2.合理的地线设计：合理的地线设计可以降低信号线和干扰源之间的串扰。
在DSP系统中，应尽量将信号线和地线分离，并采取合适的地线引出和接地方式，以减少串扰。
3.合理的滤波器设计：在输入输出接口处使用合适的滤波器可以减少外部干扰信号的传播和干扰。
例如，使用低通滤波器可以滤除高频噪声和干扰。
4.合适的屏蔽措施：在输入输出接口处采取合适的屏蔽措施可以减少外部干扰信号的传播和干扰。
电磁兼容(EMC)整改-电磁干扰(EMI)整改经验总结
1、整改阶段，此阶段是产品EMC设计的初步阶段,及在产品第一论开始设计时，并没有考虑EMC方面的问题，等到产品功能调试完成，样子出来后进行EM C测试时，才发现EMC 问题的存在，于是通过采用各种临时措施使产品通过EMC测试。
用这种方法即使使产品最终达到标准规定的EMC要求，常常也会因要进行较大的改动，导致较高的成本。
如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致PCB的重新设计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。
深圳有一家著名的仪器企业某款产品由于电磁兼容问题整改导致产品延迟海外上市一年，同时研发费用增加五十万元人民币！这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行的测试修补的方法，往往会导致企业产品不能及时取得认证而上市。
它是目前很多走向国际市场公司研发部门所面临的困惑。
整改的概念与企业产品开发流程也不符合。
2、技术设计阶段。
这个阶段，企业一般已经有了一定EMC的技术，并有时还会有专职的EMC工程师负责EMC工作，与其它开发人员一起在产品功能设计的同时，考虑EMC问题，如产品设计时会考虑滤波，屏蔽，接地等。
企业的产品工程师还会通过短期的培训以掌握EMC设计的基本方法，甚至有些企业会将EM C设计与产品开发的流程结合在一起。
能从设计流程的早期阶段就导入一定的EMC设计策略,从产品设计源头考虑EMC问题，这于整改阶段使用后期整改的方法来解决产品所有的EMC问题已经有了很大的进步，不但减少许多不必要的人力及研发成本，缩短产品上市周期。
但是，处于这个阶段的EM C设计方法，也有很多局限性，具体表现在：a. 参与EMC设计人员掌握了一些EMC设计原理和理论知识，如，他们懂得如何设计滤波器、如何设计屏蔽，如何进行PCB布线布线，如何防止串扰等等，但是他们往往缺乏结合产品系统的特点，从产品系统结构构架上来考虑EMC问题。
b. 设计过程中没有引入风险的意思，也没有风险评估手段，因此不能预测后期会产生后果，并有量的把握。
EMC-EMI之综合解决方案
EMC-EMI之综合解决方案引言概述：电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）是现代电子设备设计中不可忽视的重要问题。
为了确保设备在电磁环境中的正常运行，需要采取综合解决方案来解决EMC-EMI问题。
本文将介绍一种综合解决方案，包括五个大点，每个大点包含3-5个小点。
正文内容：1. 设计阶段的EMC-EMI考虑1.1. 电路板设计：合理布局和层叠设计，减少信号线的长度和交叉，降低电磁辐射和敏感度。
1.2. 接地设计：采用良好的接地策略，包括分离地平面、地平面划分和接地回路的优化，以减少共模和差模噪声。
1.3. 滤波器设计：使用合适的滤波器来抑制高频噪声和干扰，包括低通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。
2. 电磁屏蔽技术2.1. 金属屏蔽：使用金属外壳或金属屏蔽罩来阻挡外部电磁场的干扰，减少电磁泄漏和辐射。
2.2. 电磁屏蔽材料：选择合适的电磁屏蔽材料，如电磁屏蔽涂料、电磁屏蔽膜和电磁屏蔽垫等，来吸收或反射电磁波。
2.3. 接地屏蔽：通过良好的接地设计和屏蔽连接，确保设备的接地系统能够有效地排除干扰。
3. 信号完整性和EMC-EMI测试3.1. 信号完整性：设计合适的信号线和电源线布局，减少信号串扰和功率噪声，提高信号完整性。
3.2. 电磁辐射测试：使用专业的测试设备进行电磁辐射测试，评估设备的辐射水平是否符合标准。
3.3. 电磁兼容性测试：进行电磁兼容性测试，包括传导干扰和辐射干扰测试，确保设备在电磁环境中的正常工作。
4. 故障排除和修复4.1. 电磁干扰源的定位：通过专业的仪器和技术，定位和识别电磁干扰源，如电源线、信号线和外部设备等。
4.2. 故障分析：分析电磁干扰对设备的影响，找出故障原因和解决方案。
4.3. 修复措施：采取合适的修复措施，如增加滤波器、重新布线和更换屏蔽材料等，以消除或减少电磁干扰。
5. EMC-EMI标准和合规性5.1. 国际标准：了解和遵守国际电磁兼容性标准，如IEC 61000系列标准和CISPR标准等。
EMI问题解决策略
EMC/EMI问题解决策略引言EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）和EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）是现代电子设备设计和生产中常见的问题。
EMC指的是不同电子设备之间，以及设备与电磁环境之间互不干扰的能力；而EMI指的是电子设备对其周围电磁环境的干扰。
在电子设备频繁使用的现代社会，解决EMC/EMI问题至关重要。
本文将介绍一些常见的EMC/EMI问题解决策略，以帮助电子设备设计者和制造商解决这些问题。
问题识别与分析在解决EMC/EMI问题之前，首先需要对问题进行识别和分析。
以下是识别和分析EMC/EMI问题的一些常见方法：1.测试和测量：通过使用专业的EMC测试设备和测量仪器，对电子设备进行测试和测量，以确定是否存在EMC/EMI问题。
例如，使用频谱分析仪、信号发生器和射频扫描仪等设备，可以对电磁辐射和传导干扰进行测量和分析。
2.频谱分析：通过频谱分析，可以识别电子设备发出的电磁辐射信号的频率和幅度。
这有助于确定是否存在干扰源，并确定其频段和强度。
3.电磁场模拟软件：使用专业的电磁场模拟软件，如ANSYS、CST等，可以对电子设备的辐射和接收情况进行模拟和仿真。
这些软件可以帮助电子设备设计者预测和处理EMC/EMI问题。
4.故障排除：当电子设备出现EMC/EMI问题时，通过排除法逐步确定问题的来源。
可以通过逐个关闭或断开电子设备的部件，以确定是否是某个特定部件引起的问题。
解决策略一旦识别和分析了EMC/EMI问题，下一步就是采取适当的解决策略来解决这些问题。
以下是一些常见的EMC/EMI问题解决策略：1.电磁屏蔽：电磁屏蔽是减少或消除电子设备之间和设备与环境之间电磁干扰的一种常用方法。
可以使用金属外壳、金属屏蔽罩等材料来包裹电子设备，以阻隔电磁干扰。
此外，还可以采用地线、屏蔽接地等技术手段，有效地抑制电磁干扰。
设计电子产品中产生EMI和EMC问题原因分析及解决
高速电路传输线效应分析与处理随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有一大部分甚至超过100MHZ。
目前约80% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近50% 以上的设计主频超过120MHz，有20%甚至超过500M。
当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。
因此，高速电路信号质量仿真已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
只有通过高速电路仿真和先进的物理设计软件，才能实现设计过程的可控性。
传输线效应基于上述定义的传输线模型，归纳起来，传输线会对整个电路设计带来以下效应。
· 反射信号Reflected signals· 延时和时序错误Delay & Timing errors· 过冲(上冲/下冲)Overshoot/Undershoot· 串扰Induced Noise (or crosstalk)· 电磁辐射EMI radiation1 反射信号在高速电路中,信号的传输如上图所示,如果一根走线没有被正确终结(终端匹配)，那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射，从而引发不可预期效应，使信号轮廓失真。
当失真变形非常显著时可导致多种错误，引起设计失败。
同时，失真变形的信号对噪声的敏感性增加了，也会引起设计失败。
如果上述情况没有被足够考虑，EMI将显著增加，这就不单单影响自身设计结果，还会造成整个系统的失败。
反射信号产生的主要原因：过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
2 延时和时序错误信号延时和时序错误表现为：信号在逻辑电平的高与低门限之间变化时保持一段时间信号不跳变。
过多的信号延时可能导致时序错误和器件功能的混乱。
EMIEMC硬件设计实用技巧
印刷线路板的过孔大约引起0.6pf的电容。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。
8、用好去耦电容。
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz 以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
当信号的上升时间快于信号延迟时间，就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配，对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输，要避免出现Td＞Trd的情况，印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。
用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则：
信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。
4. 使用满足系统要求的最低频率时钟。
5. 时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
6. 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
7. I/O驱动电路尽量靠近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从
8. 高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
EMC-EMI之综合解决方案
EMC-EMI之综合解决方案引言概述：电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）是现代电子设备设计和制造中的重要问题。
在一个复杂的电磁环境中，电子设备需要能够正常工作，而不会对其他设备或系统产生干扰。
为了解决这个问题，工程师们需要采取一系列综合的解决方案。
本文将介绍EMC-EMI综合解决方案的五个主要部分。
一、电磁兼容性设计1.1 电磁兼容性测试与分析：在设计阶段，工程师需要进行电磁兼容性测试和分析，以评估设备在电磁环境中的性能。
这包括测量设备的辐射和敏感性，以及分析设备的电磁兼容性问题。
1.2 电磁屏蔽设计：为了减少设备对外部电磁干扰的敏感性，工程师需要设计有效的电磁屏蔽。
这可以通过使用屏蔽材料、设计屏蔽结构和布线来实现。
1.3 地线和接地设计：良好的地线和接地设计是保证设备电磁兼容性的关键。
工程师需要注意地线的布线和连接，以减少电磁干扰的传导和辐射。
二、滤波器设计2.1 电源线滤波器：电源线滤波器可以有效地抑制电源线上的高频噪声和干扰。
工程师需要选择适当的滤波器类型和参数，以满足设备的EMI要求。
2.2 信号线滤波器：信号线滤波器可以减少信号线上的电磁干扰。
工程师需要根据信号频率和干扰源的特性选择合适的滤波器，并考虑滤波器对信号质量的影响。
2.3 模块化滤波器设计：对于大型系统或模块化设备，工程师可以设计模块化滤波器来简化滤波器的安装和维护。
这可以提高设备的可靠性和可维护性。
三、接地和屏蔽技术3.1 接地系统设计：良好的接地系统可以减少设备的地线回路干扰和地线回路噪声。
工程师需要设计合适的接地系统，包括接地电极的布置和连接。
3.2 屏蔽技术：除了电磁屏蔽设计外，工程师还需要考虑其他屏蔽技术，如屏蔽罩、屏蔽盒和屏蔽涂料。
这些技术可以进一步减少设备的辐射和敏感性。
3.3 防静电设计：静电会对电子设备的性能和可靠性产生负面影响。
工程师需要采取防静电设计措施，如使用防静电材料和接地技术，以减少静电干扰和损害。
EMCEMI之设计技巧与实战设计
EMCEMI之设计技巧与实战设计中心议题:理解EMC设计技巧解决EMC设计实战难题本次大讲台的前几部分我们从EMC元器件的选择与应用技巧、EMC四大设计技巧、EMC的PCB设计技术及EMC/EMI之综合设计解决方案四方面对电磁兼容器件选型与设计技巧的知识进行了比较系统全面的讲解。
本讲将以问答的形式,从PCB设计技巧及抗干扰措施、屏蔽设计要点、手持产品干扰源定位及解决方案等角度探讨电磁兼容设计的设计技巧及实战设计中的难题,以帮助工程师进一步理解电磁兼容器件选型方法与设计技巧,更好地进行产品的电磁兼容设计。
理解EMC设计技巧Q1:PCB设计中滤波时选用电感值和电容值的方法是什么?A1:电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外,还要考虑瞬时电流的反应能力。
如果LC的输出端会有机会需要瞬间输出大电流,则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度,增加纹波噪声(ripplenoise)。
电容值则和所能容忍的纹波噪声规范值的大小有关。
纹波噪声值要求越小,电容值会较大。
而电容的ESR/ESL也会有影响。
另外,如果这LC是放在开关式电源( switching regulationpower)的输出端时,还要注意此LC所产生的极点零点(pole/zero)对负反馈控制(neg ative feedback control)回路稳定度的影响。
Q2:PCB设计中模拟电源处的滤波经常是用LC电路。
但是为什么有时LC比RC滤波效果差?A2:LC与RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。
因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关。
如果电源的噪声频率较低,而电感值又不够大,这时滤波效果可能不如RC。
但是,使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能,效率较差,且要注意所选电阻能承受的功率。
Q3:在设计PCB板时,有如下两个叠层方案:叠层1 》信号》地》信号》电源+1.5V 》信号》电源+2.5V 》信号》电源+1.25V 》电源+1.2V 》信号》电源+3.3V 》信号》电源+1.8V 》信号》地》信号叠层2 》信号》地》信号》电源+1.5V 》信号》地》信号》电源+1.25V +1.8V 》电源+2.5V +1.2V》信号》地》信号》电源+3.3V》信号》地》信号哪一种叠层顺序比较优选?对于叠层2,中间的两个分割电源层是否会对相邻的信号层产生影响?这两个信号层已经有地平面给信号作为回流路径。
EMC-EMI之综合解决方案
EMC-EMI之综合解决方案EMC（Electromagnetic Compatibility）和EMI（Electromagnetic Interference）是电磁兼容性和电磁干扰的两个重要概念。
在现代电子设备和系统中，EMC和EMI问题越来越受到重视，因为电磁干扰会影响设备的正常工作，甚至会导致设备损坏。
因此，为了解决EMC和EMI问题，需要综合的解决方案。
一、电磁兼容性（EMC）问题1.1 电磁兼容性测试：通过电磁兼容性测试可以评估设备在电磁环境中的性能，包括传导和辐射干扰。
1.2 电磁兼容性设计：在设计阶段考虑电磁兼容性可以减少后期干扰问题的发生，包括布线设计、地线设计等。
1.3 电磁兼容性标准：遵循国际和国内的电磁兼容性标准可以确保设备在市场上的合规性，如CISPR、IEC等标准。
二、电磁干扰（EMI）问题2.1 电磁干扰源：识别和消除电磁干扰源是解决EMI问题的第一步，包括电源、信号线、开关电源等。
2.2 电磁屏蔽：采用合适的电磁屏蔽材料和技术可以有效减少电磁干扰的影响，如金属外壳、铁氧体材料等。
2.3 滤波器设计：在电路设计中加入滤波器可以减少电磁噪声的传播，提高系统的抗干扰能力。
三、综合解决方案3.1 综合测试：通过综合的EMC测试可以全面评估设备的电磁兼容性和抗干扰能力，及时发现和解决问题。
3.2 专业咨询：寻求专业的EMC工程师的建议和咨询可以匡助解决复杂的EMC和EMI问题，提高设备的性能。
3.3 持续改进：定期对设备进行EMC测试和评估，并不断改进设计和技术可以确保设备在不断变化的电磁环境中保持稳定性。
四、应用案例4.1 工业控制设备：在工业控制设备中，EMC和EMI问题尤其重要，因为设备的稳定性直接影响生产效率。
4.2 医疗设备：医疗设备对电磁干扰的敏感度较高，需要采用专业的EMC解决方案确保设备的安全和可靠性。
4.3 通信设备：在通信设备中，EMC和EMI问题会影响信号传输的质量，需要采取合适的措施保证通信质量。
EMC-EMI之综合解决方案
EMC-EMI之综合解决方案引言概述：电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）是现代电子设备设计中不可忽视的重要问题。
为了确保电子设备在电磁环境中的正常运行，需要采取综合的解决方案来解决EMC和EMI问题。
本文将介绍一种综合的解决方案，以确保电子设备在各种电磁环境下的正常工作。
一、电磁兼容性（EMC）问题1.1 电磁辐射- 电子设备在工作过程中会产生电磁辐射，可能会对周围设备和系统造成干扰。
- 采取屏蔽措施，如金属外壳和屏蔽罩，以减少电磁辐射。
1.2 电磁感应- 电子设备受到周围电磁场的感应，可能导致设备的正常工作受到干扰。
- 采取滤波措施，如滤波器和抑制器，以减少电磁感应。
1.3 电磁敏感性- 电子设备对外界电磁场的敏感性可能导致设备的正常工作受到干扰。
- 采取抗干扰措施，如增加设备的抗干扰能力和提高系统的抗干扰能力。
二、电磁干扰（EMI）问题2.1 电磁辐射源- 电子设备可能成为电磁辐射源，对周围设备和系统造成干扰。
- 采取屏蔽措施，如金属外壳和屏蔽罩，以减少电磁辐射。
2.2 电磁感应源- 电子设备可能成为电磁感应源，对周围设备的正常工作造成干扰。
- 采取滤波措施，如滤波器和抑制器，以减少电磁感应。
2.3 电磁敏感源- 电子设备可能成为电磁敏感源，对外界电磁场的敏感性可能导致设备的正常工作受到干扰。
- 采取抗干扰措施，如增加设备的抗干扰能力和提高系统的抗干扰能力。
三、综合解决方案3.1 设备设计- 采用合适的电磁屏蔽材料和结构设计，以减少电磁辐射和电磁感应。
- 优化电路布局和地线设计，以提高电磁兼容性。
3.2 电磁兼容性测试- 对电子设备进行电磁兼容性测试，以评估设备在电磁环境中的性能。
- 根据测试结果进行调整和优化，以提高设备的电磁兼容性。
3.3 抗干扰措施- 采用滤波器、抑制器和抗干扰电路等措施，以减少电磁干扰。
- 优化设备的抗干扰能力和提高系统的抗干扰能力。
四、效果评估和改进4.1 评估电磁兼容性- 对设备进行电磁兼容性评估，以检测设备在电磁环境中的性能。
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EMC/EMI综合解决方案与设计经验分享
随着电气电子技术的发展，家用电器产品日益普及和电子化，广播电视、邮电通讯和计算机及其网络的日益发达，电磁环境日益复杂和恶化，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，电气电子产品的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)的问题越来越受到工程师和生产企业的重视。
电子元件技术网为帮助广大工程师朋友解决在产品设计和应用中遇到的EMC/EMI问题，已成功举办了七届电磁兼容技术研讨会，邀请在EMC/EMI领域的专家讲解其市场、技术趋势和前沿应用，更有现场提问环节，与专家讨论实际设计中遇到的EMC/EMI设计难题以及ESD防护。
本期半月谈将以往EMC/EMI研讨会的技术精华进行了汇总。
在4月8日于深圳会展中心举行的第七届电路保护和电磁兼容研讨会上，多家国内外领先的厂商发表了针对EMC/EMI的解决方案，下面是各位专家演讲内容实录和演讲资料的下载地址：苏州泰思特电子科技有限公司总工程师赵阳博士：《电磁兼容问题综合解决方案》（点击下载演讲PPT）著名专家，社区好老师陶显芳：《设计工程师 EMC 经验分享》（点击下载演讲PPT）村田(中国)投资有限公司高级产品工程师范为俊：《改进手机灵敏度的 EMC 解决方案》（点击下载演讲PPT）静电防护（ESD）找到被保护对象很重要“在设计电磁防护电路中，工程师要清楚的知道在系统里要保护什么？找到被保护的对象很重要，如何在10000个器件中找到哪些是核心的，哪些是容易受干扰的？当找到了被保护的电路，就要开始进行静电分析，是哪种静电让它失效的？是什么原因？分析完种种原因后就要进行静电防护措施，选用对应的器件。
” 赵阳博士在电磁兼容问题综合解决方案中提到。
传导性ESD防护：对静电电流在电路中防护主要使用一些保护器件，在敏感器件前端构成保护电路，引导或耗散电流。
此类保护器件有：陶瓷电容，压敏电阻，TVS管等。
辐射性ESD防护：对于静电产生的场对敏感电路产生影响，防护方法主要是尽量减少场的产生和能量，通过结构的改善增加防护能力，对敏感线路实施保护。
对场的保护通常比较困难，在改良实践中探索出了一种叫做等位体的方法。
通过有效地架接，是壳体形成电位相同体，抑制放电。
事实证明此种方式有效易于实施。
防护静电的一般方法（前三条是针对直接放电，后两条是针对关联场的耦合）减少静电的积累；使产品绝缘，防止静电发生；对敏感线路提供支路分流静电电流；对放电区域的电路进行屏蔽；减少环路面积以保护电路免受静电放电产生的磁场的影响。
从电磁感应认识开始电磁兼容设计社区好老师陶显芳老师认为：一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计（ECD）和电磁兼容设计（EMCD）的技术水平，对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。
很多人从事电子线路设计的时候，都是从认识电子元器件开始，但从事电磁兼容设计的时候却无从下手。
实际上从事电磁兼容设计是从电磁场理论开始，即从电磁感应认识开始… 试想一下，多个电子设备在同一空间工作时，在其周围会产生一定强度的电磁场，在场或者人为的作用下，各种干扰会通过传导、辐射等途径对设备进行干扰，使得系统变得不稳定，甚至出现死机现象——罪魁祸首是电磁干扰。
电磁干扰普遍存在于电子产品，不仅是设备之间的相互影响，同时也存在于元件与元件之间，系统与系统之间，其主要的两种途径为传导干扰和辐射干扰，而传导干扰又细分为共模干扰差模干扰。
引起干扰的原因种类复杂，其核心为静电放电干扰。
如何确保系统的稳定工作而不受外界影响？下面是电子元件技术网为你整理的“三步走”法则，为彻底解决静电放电干扰提供必要的宝典，以提高设计效率。
降低辐射干扰的三大对策1、一个是屏蔽，另一个是减小各个电流回路的面积（磁场干扰），和带电导体的面积及长度（电场干扰）。
2、当载流体的长度正好等于干扰信号四分之一波长的整数倍的时候，干扰信号会在电路中产生谐振，这时辐射干扰最强，这种情况应尽量避免。
3、磁场辐射干扰主要是流过高频电流回路产生的磁通窜到接收回路中产生的，因此，要尽量减小流过高频电流回路的面积和接收回路的面积。
常见EMI抑制方式目前对于EMI的常见抑制方式包括屏蔽法（Shielding）、扩展频谱法（Spread Spectrum）、使用滤波器（Filter）等，以及透过整合
接地、布线、搭接等层面来防治。
电磁屏蔽法大部份是用来屏蔽300MHz以上的电磁噪声，此外，运用遮蔽复合材料也是常见的手法，例如手机就常见以真空电镀方式，在塑料壳内部布满一层如镍之类的屏蔽材质，藉此隔绝电磁波发散。
扩展频谱法则是用来将时钟（Clock）的信号展频，使其峰值（Peak）信号波形振幅减低来降低信号的峰值位准，目前有些BIOS 已提供内建的扩频功能，可让用户自行设定。
余晓锜指出，使用扩频法需要在信号失真度和EMI减弱程度之间取得平衡，一般是取1％～1.5％，若超过3％通常就会让信号过于失真而不可行。
滤波器或滤波回路的使用因为成本低廉且SMD（表面黏着）制程的加工需求，所以最为一般设计工程师采用。
滤波器的使用机会和模式根据不同防治需求来决定，例如大电流的Bead可用在电源电路的路径（Power Trace）上；一般的Bead可用来抑制某特定频率的噪声信号；CMF则用来抑制USB、1394、LVDS等差模线路的噪声幅射问题。
不过，对于EMI的抑制有诸多解决方式，必须因时因地制宜选择，只要有效就是好的防制方法，并没有哪一种特定方式特别胜出。
幅射传导EMI棘手问题，解决方式归纳出下列几种： 1. 在干扰源加LC滤波回路。
2. 在I/O 端加上DeCap by pass to Ground, 把噪声导入大地。
3. 用遮蔽隔离（Shielding）的方式把电磁波包覆在遮蔽罩内。
4. 尽量将PCB的地面积扩张。
5. 产品内部尽量少使用扁平电缆或实体线。
6. 产品内部的实体线尽量做成绞线以抑制噪声幅射，同时在扁平电缆的I/O端加上DeCap。
7. 在差模信号线的始端或末端加上共模滤波器（Common Mode Filter）。
8. 遵循一定的模拟和数字布线原则。
此外，EMI的形成又可分为共模幅射和差模幅射两类。
共模幅射包括共地阻抗之共模干扰和电磁场对导线的共模干扰，前者是因噪声产生源与受害电路间共享同一接地电阻所产生的共模干扰，解决方法可藉由实行地的切割来必免共地干扰问题；后者则为高电磁能量所形成的电磁场对设备间之配线所造成的干扰，可藉由遮蔽隔离的因应方法来处理场对线的干扰问题。
至于差模幅射，常见的是导线对导线的差模干扰，干扰途径为某一导线内的干扰噪声感染到其他导线而馈入受害电路，属于近场干扰的一种，可藉由加宽线与线之间的距离来处理此类干扰问题。
改进手机灵敏度的EMC 的四大解决方案在《改进手机灵敏度的 EMC 解决方案》中村田专家提出：电子产品现在是高性能化发展，这就导致了电子设备里面很复杂的变化。
比如说手机，它的IC工作电压越来越低，能量越来越小，智能手机，包括PC，无线电路，会出现一个相关的干扰。
第三个就是接口通讯的速度越来越高。
第四个是汽车应用中电子控制越来越多。
这些都导致我们的电子版变得越来越复杂，也就使得我们的方法变得越来越重要。
我们相信这种变化本身在不断变化之后，产生的需求会越来越多。
电子产品市场、安规与测试趋势 “电磁兼容标准其实IEC分基础标准、通用标准和产品标准三大类。
基础标准分为发射标准和抗扰度标准。
通用标准将环境分为A、B两大类，A类属于工业区，B类就是民用，因此我们应该清楚哪个才是你真正要达到的指标。
对于某种产品，如果既没有产品EMC标准，又没有适用的产品类EMC标准，则应采用通用EMC标准。
一个产品标准优先采用，然后是产品类标准你去接近考核。
对某种产品如果我们没EMC 标准又没有适当的产品类标准，就用通用的标准。
”全国无线电干扰标准化技术委员会秘书长寿建霞在电路保护与电磁兼容.上海站介绍了最新的国际、国内电磁兼容标准的动态，最近的发展情况和检测行业的情况，涉及到行业协会、国家标准化委员会、试验室认可的所有有关电磁兼容的问题。
在电路保护与电磁兼容.成都站，电子元件技术网还要请到了欧洲EMC技术和标准专家 Dr.Gerd Jeromin重点讲解欧洲无线电和通信设备的EMC挑战、系统解决思路和办法、欧洲标准与检测等EMC技术热点。
点击观看：EMC 标准与无线通信设备规划与应用趋势。