电子技术基础习题带答案

【理论测验】

一、单项选择题：

1．不属于对助焊剂的要求的是（ C ）

A、常温下必须稳定，熔点应低于焊料

B、在焊接过程中具有较高的活化性，较低的表面张力，粘度和比重应小于焊料

C、绝缘差、无腐蚀性、残留物无副作用，焊接后的残留物难清洗

D、不产生有刺激性的气味和有害气体，熔化时不产生飞溅或飞沫

2．松香酒精溶液的松香和酒精的比例为（ B ）

A、1：3

B、3：1

C、任何比例均可

3．烙铁头按照材料分为合金头和纯铜头，使用寿命长的烙铁头是（ A ）

A、合金头

B、纯铜头

4．焊接一般电容器时，应选用的电烙铁是（ A ）

A、20W内热式

B、35W内热式

C、60W外热式

D、100W外热式5．150W外热式电烙铁采用的握法是（ B ）

A、正握法

B、反握法

C、握笔法

6．印刷电路板的装焊顺序正确的是（ C ）

A、二极管、三极管、电阻器、电容器、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。

B、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先大后小。

C、电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。

D、电阻器、二极管、三极管、电容器、集成电路、大功率管，其它元器件是先大后小。7．在更换元器件时就需要拆焊，属于拆焊用的工具的是（ A ）

A、电烙铁、铜纺织线、镊子

B、电烙铁、铜纺织线、螺丝刀

C、电烙铁、镊子、螺丝刀

D、铜纺织线、镊子、螺丝刀

二、多项选择题

1．焊点出现弯曲的尖角是由于（AB ）

A、焊接时间过长，烙铁撤离方向不当

B、焊剂太多，烙铁撤离方向不当

C、电烙铁功率太大造成的

D、电烙铁功率太小造成的

2．焊接一只低频小功率三极管应选用的电烙铁是（ A ）

A、20W内热式

B、35W内热式

C、50W外热式

D、75W外热式３．75W外热式电烙铁（ B ）

A、一般做成直头，使用时采用握笔法

B、一般做成弯头，使用时采用正握法

C、一般做成弯头，使用时采用反握法

D、一般做成直头，使用时采用正握法４．下列电烙铁适合用反握法的是（ D ）

A、20W

B、35W

C、60W

D、150W

５．20W内热式电烙铁主要用于焊接（ D ）

A、8W以上电阻

B、大电解电容器

C、集成电路

D、以上答案都不对６．焊点表面粗糙不光滑（ B ）

A、电烙铁功率太大或焊接时间过长

B、电烙铁功率太小或焊丝撤离过早

C、焊剂太多造成的

D、焊剂太少造成的

７．电烙铁“烧死”是指（ C ）

A、烙铁头不再发热

B、烙铁头粘锡量很多，温度很高

C、烙铁头氧化发黑，烙铁不再粘锡

D、烙铁头内电热丝烧断，不再发热８．一般电烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应（ B ）

A、用三芯线将外壳保护接地

B、用三芯线将外壳保护接零

C、用两芯线即可，接金属外壳的接线柱可空着

９．所谓夹生焊是指（ C ）

A、焊料与被焊物的表面没有相互扩散形成金属化合物

B、焊料依附在被物的表面上，焊剂用量太少

C、焊件表面晶粒粗糙，锡未被充分熔化。

三、判断题

1．在检测电阻的时候，手指可以同时接触被测电阻的两个引线，人体电阻的接入不会影响测量的

准确性。（×）

2．在应用SMT的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。（√）

3．笔握法适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。（√）

4．焊接时每个焊点一次焊接的时间应该是3～5秒。（×）

四、简答题：

1．在焊接过程中，助焊剂的作用是什么？

答：（1）除去氧化物。为了使焊料与工件表面的原子能充分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物

和污染物去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能。

（2）防止工件和焊料加热时氧化。焊接时，助焊剂先于焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层

薄膜，使之与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用。

（3）降低焊料表面的张力。使用助焊剂可以减小熔化后焊料的表面张力，增加其流动性，有利于浸润。

2．怎样做可以避免烙铁头烧死，烙铁不再粘锡？

答：烙铁头不粘锡主要是其温度过高，表面氧化所致，首先要在烙铁加热后在松香里反复摩擦去掉氧化皮，再沾上焊锡就可以了。

3．电烙铁的握法有哪几种？正握法主要适用于什么场合？

答：电烙铁的握法有正握、反握和笔握。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。

4．电子产品组装时，元件安装有哪些标准？

答：1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有

指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。

2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。

3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器件。

5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉

和重叠排列。

6）元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套绝缘套管。

7）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。

8）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件，发热元件不允许贴板安装，较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。

5．电子产品装配工艺文件包括哪几部分？

答：、由四个部分组成：企业区分代号、该工艺文件的编制对象（设计文件）的十进分类编号、工

艺文件简号以及区分号。

【理论测验】

一、判断题：

1. 逻辑变量的取值，１比０大。（×）

2. 因为逻辑表达式A+B+AB=A+B成立，所以AB=0成立。（×）