2020年射频行业分析报告

2020年射频行业分析

报告

2020年2月

目录

一、射频领域两个核心矛盾 (4)

1、射频：国产替代深水区 (5)

2、射频龙头扩产陆续启动，中期供需预计紧张 (7)

3、射频前端：5G必争之地，量价齐升 (8)

（1）射频前端模组化趋势驱动SiP/AiP (13)

4、5G时代来临，化合物前景广阔 (14)

二、射频相关公司 (16)

1、三安光电：全工艺平台布局，持续加码化合物半导体 (16)

2、卓胜微：进击的射频龙头，从LNA、Switch向SAW/分级模组拓展 (18)

3、天和防务/成都通量：环形器之外，射频芯片有望加速放量 (20)

4、麦捷科技：切入SAW滤波器赛道 (21)

5、和而泰/铖昌科技：布局毫米波已久，有望率先产业化 (23)

2020年，射频领域重点关注两个核心矛盾：1、5G基站建设、5G 手机、5G CPE设备等放量带来的需求大幅提升与目前有限产能的矛盾；2、中高端国产化迫切需求与现有国产厂家亟待提升的矛盾。

随着后续正常复工、换机潮开启，2020年起射频行业有望迎来量价齐升，部分产品不排除出现涨价。同时由于目前射频赛道是国产化深水区，以华为为代表的龙头企业产业转移需求迫切，有望孕育出一批快速发展的优质射频公司！

对行业代工龙头稳懋跟踪来看，受益于非A供应链崛起，去年8月份以来单月营收占比持续维持55%以上高速增长，同时率先开启新一轮资本开支，但是考虑A系射频代工产能从美国本土向亚洲地区外溢、同时考虑射频芯片核心材料RF-SOI硅片供需格局，我们预计射频整体中期供给增加有限，2020年大概率会出现供需紧张情况。

5G射频前端用量大幅提升，RF-SOI产能预计紧张！射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。而移动数据传输量和传输速度的不断提高主要依赖于移动通讯技术的变革，及其配套的射频前端芯片的性能的不断提高。

5G手机射频前端模组化趋势催生SiP、AiP等封装方式渗透率提升。随着频段增多及载波聚合的应用，分离式多模多频已无法满足要求，射频模组PAMiD渐成主流，即将PA和滤波器封装到一个模组里，这样可以降低频段之间的相互干扰。这要求PA供应商加深同滤波器供应商的合作，因此同时具备PA和滤波器产线厂商具备优势。

看好氮化镓在射频端的放量和国产化！基站建设将是氮化镓市场成长的主要驱动力之一。Yole development数据显示，2018年，基站端氮化镓射频器件市场规模不足2亿美元，预计到2023年，基站端氮化镓市场规模将超5亿美元。氮化镓射频器件市场整体将保持23%的复合增速，2023年市场规模有望达13亿美元。

一、射频领域两个核心矛盾

2020年，射频领域重点关注两个核心矛盾：

1、5G基站建设、5G手机、5G CPE设备等放量带来的需求大幅提升与目前有限产能的矛盾；

2、中高端国产化迫切需求与现有国产厂家亟待提升的矛盾。

随着后续正常复工、换机潮开启，2020年起射频行业有望迎来量价齐升，部分产品不排除出现涨价。同时由于目前射频赛道是国产化深水区，以华为为代表的龙头企业产业转移需求迫切，有望孕育出一