无铅焊接工艺要求

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回流焊接工艺及无铅技术要求

回流焊接工艺及无铅技术要求回流焊接是一种常见的电子组装工艺，旨在通过在电路板上加热的同一区域内同时完成焊接和热残留的去除。

回流焊接工艺的目的是确保焊接质量，并尽量减少热应力对电子器件造成的损害。

无铅焊接是一种环保型的回流焊接工艺，旨在取代含铅焊料并减少对环境的污染。

下面将详细介绍回流焊接工艺和无铅技术要求。

回流焊接工艺通常包括以下几个步骤：预热、焊接、冷却和清洗。

首先是预热阶段，通过加热电路板上的焊盘和元件至预定温度，以准备焊接。

焊接阶段是回流焊接的关键步骤，焊盘和元件表面的焊膏会熔化并形成焊点。

在此过程中，需要控制好温度和焊接时间，以确保焊接的质量。

冷却阶段是将焊点迅速冷却至室温，以固化焊膏。

最后是清洗阶段，通过去除焊接过程中产生的流动剂和焊膏残留物，以使电路板达到可靠的电气和机械性能。

无铅焊接是对传统含铅焊接的替代方案，以减少对环境的污染和人体健康的影响。

无铅焊料通常使用锡和其他合金元素的组合，以替代传统含铅焊料。

由于无铅焊料的熔点较低和流动性相对较差，需要对回流焊接工艺进行调整。

以下是无铅焊接技术的一些要求：1.温度控制：无铅焊接的温度一般较高，通常在240-260摄氏度之间。

需要确保焊接区域的温度能够达到要求，并且在焊接过程中保持稳定。

2.施加力度：由于无铅焊料的流动性较差，需要增加施加于元件的重量，以确保焊盘和元件之间能够良好接触。

3.回流焊炉的设计：无铅焊接需要的温度较高，而焊炉的设计应考虑到这一点，以确保工艺的可行性。

4.元件的选择：无铅焊接对元件有一定的要求，不同的元件可能需要适用于无铅焊接的制造工艺。

5.环境和健康安全：无铅焊接强调环保和健康安全，需要遵守相关的法规和标准，并对焊接工艺进行有效的控制和监测。

总之，回流焊接是一种常见的电子组装工艺，无铅焊接是其环保型的变体。

为了确保焊接质量和减少环境污染，需要对回流焊接工艺进行调整，并且遵守无铅焊接技术的要求。

这些要求包括温度控制、施加力度、焊炉设计、元件选择以及环境和健康安全等方面。

线路板装配中的无铅工艺应用规则

线路板装配中的无铅工艺应用原则电子装配对无铅焊料的基本要求无铅焊接装配的基本工艺包括: a. 无铅PCB制造工艺; b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统; c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统; d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。

尽管这些都是可行工艺, 但具体实施起来还存在几个大问题, 如原料成本依然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。

就无铅替代物而言, 现在并没有一套获得普遍认可的规范, 经过与该领域众多专业人士的多次讨论, 我们得出下面一些技术和应用要求:1.金属价格许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb, 但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。

在选择无铅焊条和焊锡丝时, 金属成本是其中最重要的因素; 而在制作焊锡膏时, 由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高, 因此对金属的价格还不那么敏感。

2.熔点大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃, 以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。

波峰焊用焊条: 为了成功实施波峰焊, 液相温度应低于炉温260℃。

手工/机器焊接用焊锡丝: 液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。

焊锡膏: 液相温度应低于回流焊温度250℃。

对现有许多回流焊炉而言, 该温度是实用温度的极限值。

许多工程师要求最高回流焊温度应低于225～230℃, 然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。

人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好, 能避免出现较高回流焊温度是最理想不过的, 因为这样能使元件的受损程度降到最低, 最大限度减小对特殊元件的要求, 同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低, 并避免焊盘和导线过度氧化。

劲拓无铅波峰焊标准作业指导书

劲拓无铅波峰焊标准作业指导书一.引言无铅波峰焊技术是一种高可靠性的电子焊接技术，用于电子产品制造过程中，以取代传统的铅锡波峰焊技术。

本作业指导书旨在规范和指导相关人员进行无铅波峰焊的操作，确保焊接质量和产品性能。

二.作业准备1.准备工具：无铅焊锡丝、烙铁、镊子、扫描仪等。

2.准备材料：电子器件、PCB板、焊接剂等。

3.环境要求：焊接环境应保持干燥、无尘、无静电，避免对焊接质量造成影响。

三.作业步骤1.准备工作a.检查焊接工具，确保烙铁头部没有明显的磨损或腐蚀；b.检查焊锡丝，确保无铅焊锡丝质量符合要求；c.准备焊接剂，确保焊接剂保存良好。

2.PCB板处理a.检查PCB板，确保板面没有明显的划伤或损坏；3.焊接准备a.对需要焊接的器件进行检查，确保器件表面无污染、无损伤；b.检查器件焊脚，确保焊脚平整、无虚焊等问题；c.在焊脚上涂抹少量焊接剂，以提高焊接效果。

4.焊接操作a.打开无铅波峰焊设备，调整设备参数到指定数值；b.将PCB板放置在焊接台上，并对焊接台进行调平，保证焊接质量；c.使用烙铁对器件进行预热，以减少焊接温度的冲击；d.将器件插入焊接口，保持垂直状态；e.当焊接温度达到设定值时，让熔化的焊锡覆盖到焊脚上，形成良好的焊接连接；f.完成焊接后，观察焊点是否光亮均匀，没有虚焊或短路现象。

5.焊接质量检查a.使用显微镜对焊接点进行检查，确保焊点没有虚焊、短路等现象；b.使用万用表对焊接点进行电阻测量，确保焊接点无异常；c.对焊接后的器件进行外观检查，确保没有烧伤、变形等问题。

四.安全注意事项1.焊接过程中应注意用手套、口罩等防护措施，避免焊接烟雾对身体的危害；2.严禁使用铅焊锡丝进行焊接，以免对身体健康造成危害；3.设备操作时应注意电源安全，确保不发生电击等意外事故。

五.结束语该作业指导书简要介绍了无铅波峰焊的作业流程和操作注意事项，旨在规范和指导相关人员进行无铅波峰焊作业。

在操作过程中，应严格按照操作步骤执行，确保焊接质量和产品性能。

无铅焊接工艺

(二)相关标准
1、IPC(美国电子电路和电子互连行业协会)：≤0.1wt% (1000ppm)
2、NEMI(国家电子制造创始组织)
: ＜ 0.1wt%
3、Europe EUELVD (欧盟废弃车辆回收指令)：＜0.1wt% Pb
4、U.S. JEDEC(电子元件工业联合会 ) ：＜0.2wt% Pb
铋容易与Sn/Pb形成低熔相（形成的Bi-Pb相较脆且易于破裂) 铋会导致健康问题（如：使染色体畸变）铋需要特殊的回收利用工艺铋是铅矿的副产品铋是脆性金属，在镀层中容易造成龟裂润湿性不佳材料、维护、人力等费用较高有锡须生长之虞
(四)锡铜（Sn99.3% Cu0.7%)
ROHS (Restrictions of Hazardous Substances
关于在电子电器设备中禁止使用某些有害物质指令 )
WEEE（Waste Electrical and Electronic Equipment directive
关于报废电子电器设备指令 ) 执行期限：2006年7月1日
目前，锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用的常用合金。这些合金的回流温度范围为 217-221℃ ，峰值温度为235-255℃时即可对大多数无铅表面达到良好的可焊性
用于波峰焊的无铅焊料多为锡-银-铜或锡-铜
五、无铅波峰焊
建议的无铅焊料 – SnAgCu或SnCu
T (℃)300
250 200 150 100 50
二、无铅简介
(一)定义：迄今为止国际上尚无通用定义
1、无铅的定义是指端头无铅，其铅含量不超过 100ppm(Sony SS-00259)
2、电子电气产品在原料和制造过程中未有意加入铅元素可认为是无铅

无铅焊接工艺

无铅合金的手工焊接手工焊接可以使用哪些无铅焊料合金和助焊剂？目前常用的无铅焊线有锡-银-铜(熔点 217-221C)，锡-银(熔点 221C) 以及锡-铜(熔点 227 C)。

三种合金全都具有免清洗、可水洗或松香配系，并能拉制成极为纤细的线径。

这些合金已用于无铅产品的手工装配，并与无铅合金相容。

无铅焊料合金需要使用温度较高的烙铁头吗？使用无铅焊线进行手工焊接并不一定需要较高的焊接温度，烙铁头温度处于 700-800 华式度之间即可进行正常焊接。

焊接人员会注意到熔湿速度比传统的 Sn63 焊料慢，此外还可能需要略长的接触时间才可以达到良好的焊接效果。

焊点终饰外观将会不同，终饰外观略为暗淡是上述无铅焊料的典型特点。

使用具有较高锡含量无铅焊料容易造成烙铁头腐蚀，因而可能需要较为频繁地更换烙铁头。

无铅 BGA 再加工时需要考虑的主要问题是什么？BGA 元件在除焊及焊接工艺流程中可经受较高的温度，锡-铅-铜的熔点为 217-221 摄式度。

局部过热可导致线路板损坏，在元器件放置时还会对 BGA 的可靠性造成损害。

应避免过度加热。

用于无铅焊接的性能优异的 BGA 再加工设备已经出现，通过在元件下方导引流量受控的空气或氮气，辅以良好的底侧，可以防止这种现象的出现。

无铅焊点再加工可以使用哪些助焊剂？无铅焊接与 Sn63 焊接并无不同。

助焊剂有免清洗、可水洗以及松香类型，可适应各种焊接和再加工工艺。

可水洗型助焊剂由于其较高的活化剂浓度而能实现更为有效的焊接，免清洗型焊剂传统上由较弱的有机酸制成，其焊接过程较慢，如果曝露于过度加热环境中则较易失活。

使用无铅焊料焊接时会产生较多的烟雾吗？用于无铅焊接并具有良好热稳定焊剂配系的新型焊剂已经出现。

这些焊剂在无铅工艺中可能采用的略高温度下并不分解。

手工焊接需要使用氮气吗？如果使用了用于无铅焊接的焊剂，则采用氮气辅助进行再加工并无必要。

优秀的焊料制造商都可以确保焊剂化学性质在较高的焊接温度下仍能保持活性。

SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。

2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。

3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。

4、刮刀速度\角度每秒2cm-12cm。

（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。

5、刮刀压力（图一）1.0-2Kg/cm2 。

6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。

7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。

要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。

基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。

8、回流焊接工艺回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。

温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。

二、回流焊温度曲线本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点:1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。

2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。

3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。

4、冷却速度选择在-4℃/s。

回流温度曲线如下：（图二）图二中红色曲线推荐对焊点亮度要求的客户回流曲线湿度变化说明：1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。

无铅浸焊与无铅波峰焊焊接注意事项

无铅浸焊与无铅波峰焊焊接注意事项自动浸焊1）无铅浸焊时锡炉的温度一般应设定为≤300oC。

无铅浸焊的最大问题在于Cu-Sn金属间化合物的清除问题，这一方面与Sn-Pb焊料相比会带来意想不到的困难。

无论是铜线、印刷电路板还是变压器等浸锡工艺，其上面的铜都会不同程度地向锡炉中的熔融焊料中溶解。

而Cu与Sn之间很容易形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。

传统的Sn63-Pb37合金其密度为8.80g/cm3，而Cu6Sn5的密度为8.28g/cm3。

因此在有铅制程中该化合物会浮于熔融焊料表面，比较容易清除。

但是在无铅制程中，由于无铅焊料的密度一般为7.40g/cm3左右，它的密度比Cu-Sn金属间化合物的密度要小，因此Cu-Sn金属间化合物会沉于锡炉底部而无法清除。

这些沉于锡炉底部的Cu-Sn金属间化合物会附着于设备底部的附件下，造成传热不良等问题。

因此，对于无铅浸焊工艺而言，定期清炉是一个迫不得已的工作。

依据客户的生产密度，我们建议平均1个月清炉1次。

2）浸焊工艺的另一个问题就是助焊剂的挥发问题。

液体助焊剂的载体为有机醇类物质，易于挥发并导致助焊剂比重增加，即助焊剂中作为活性成分物质的相对百分比增加。

这将带来焊后表面残留物增加等诸多问题。

因此，浸焊工艺中一定要严格控制助焊剂的比重，建议每天使用前都要用比重计检测一次。

如发现其比重超过助焊剂供应商的数据指标，则通过添加稀释剂的方法将比重调整为标准值。

无铅波峰焊1）无铅波峰焊工艺中时刻要注意到两个基本特点：由于无铅焊料熔点较高，因此需要较高的焊接温度；由于无铅焊料的润湿性较差，因此需要与之相配套的无铅专用助焊剂。

2）目前无铅波峰焊设备一般采用喷雾方式来涂敷助焊剂。

喷雾参数的调整以助焊剂能够均匀分布在印刷电路板表面且不会有垂滴为目标。

在满足这一要求的前提下，喷雾气压不宜过大。

与此同时，设计良好的波峰焊设备一般会将液体助焊剂中溶剂的挥发降到很小，但是还应该提醒自己定期检测液体助焊剂的比重。

无铅焊接温度

无铅焊接温度，注意事项
无铅焊接温度通常在220°C至260°C之间，具体温度取决于焊接材料的要求和工艺。

在进行无铅焊接时，需要注意以下事项：
1. 控制焊接温度：确保焊接温度在合适的范围内，过高的温度可能导致焊接材料熔化过度或烧焦，而过低的温度则可能导致焊点不牢固。

2. 控制焊接时间：焊接时间应适中，过长的焊接时间可能导致焊接材料的氧化或烧焦。

3. 使用合适的焊接材料：选择符合要求的无铅焊锡丝和焊接剂，确保焊接质量和可靠性。

4. 清洁焊接表面：在焊接之前，应清洁焊接表面，去除油污、氧化物等，以确保良好的焊接接触。

5. 控制焊接环境：确保焊接环境通风良好，避免吸入有害气体和烟尘。

6. 注意安全防护：在焊接过程中，应佩戴适当的防护设备，如手套、护目镜等，以防止烫伤和眼睛受伤。

7. 进行焊接后处理：焊接完成后，应及时清理焊接残留物，如焊渣、焊锡球等，以确保焊点的质量和可靠性。

总之，无铅焊接温度的控制和注意事项对于保证焊接质量和可靠性非常重要，应根据具体材料和工艺要求进行合理选择和操作。

无铅作业规范

无铅作业规范一．目的使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准；二．适用范围适用于许继电子公司无铅产品加工；三．参考文件《RoHS培训教材》四．职责工程部制订无铅作业规范；负责无铅工艺的导入、培训及实施；生产部依据无铅作业规范，进行规范性操作；品质部依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查；五．管理细则零部件采购：1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。

2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商，作为无铅化电子组装所使用的材料的来源；3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商；4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识；5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。

IQC：1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认，并作为品质记录保存；2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置；3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。

员工规定：1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产；2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净；3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。

无铅相关文件规定：1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。

辅料存放及使用规定：1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识；2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识；3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）；4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。

本公司的标签如下：无铅清洗规定：1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；2、无铅PCB清洗使用的毛刷与有铅PCB清洗使用的毛刷分离并作明显的无铅标识；3、无铅PCB清洗后应单独放置不能与有铅PCB混放；4、无铅印刷区应独立并作明显的无铅标识。

无铅板级组装工艺规范

******有限公司工作指令文件修改记录表保存期限：新版发行后1个月第 2 页，共 10 页表1 回流焊接工艺设置窗口表最低回流峰值温度 230℃ 焊点最高峰值温度 250℃ 推荐的焊点峰值温度 230℃ to 240℃ 液态线（217°C ）以上时间30～90 秒均温区要求 ≥20SEC between 165℃and217℃≤60SEC预热温升要求＜160℃≤2℃/SEC 峰值温升要求 1～3°C /per second回流炉温区数量≥7，推荐10，我司目前基本上为8温区炉图1 无铅回流焊接曲线示意图二、插件工序无铅工艺在该工序无特殊要求。

三、波峰焊接工序3.1 辅料无铅波峰焊的合金锡条和焊料成分和纯度要求：对于无铅Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金，纯度是指除Sn 、Ag 、Cu 以外的其它元素占总焊料的重量百分比，在使用过程主要控制的是Pb 和Cu 的含量要****** 有限公司工作指令文件第 7 页，共 10 页0：开始A ：PCBA 是否超过存储期限制B ：PCBA 烘烤处理由于潮敏器件的烘烤要求相对PCB 烘烤要求严格，因此PCBA 烘烤可以参照潮敏器件烘烤要求，同时需要兼顾考虑PCB 及PCBA 上其它器件的耐热性。

如果潮敏器件厂家提供了低温烘烤参数，参照厂家要求进行PCBA 烘烤，如果未提供，则推荐PCBA 烘烤参数如下：MSD 封装体厚度潮湿敏感等级（MSL ）烘烤（90℃，RH ≤5%）烘烤（45℃）≤1.4mm 2、2a 、3、4、5 24小时 RH ≤5%条件下168小时 5a48小时 ≤2.0mm2、2a 、3、4、5 48小时 5a96小时≤4.5mm 2a 、3、4、5、5a 120小时注：采用温度较高的烘烤温度时必须确认PCBA 上所有器件是否能够承受此温度，如果不能承受（主要是插装器件），需要拆下后再进行PCBA 的烘烤。

无铅焊接特点及工艺控制及过渡阶段应注意问题

240 0C 240-210= 300C
60~90 sec 30 sec
无铅焊膏（Sn -Ag -Cu）
25~110 0C 100~200 sec 要求缓慢升温 110~150 0C 40~70 sec 150~217 0C 50~70 sec
20 sec 0.96~1.34℃/sec
235~245 0C 240 0C
• ② 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 • ③ 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，
焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 • ④ 缺陷多——由于浸润性差，使自定位效应减弱。 • 浸润性差，要求助焊剂活性高。
无铅再流焊焊点
①用于波峰焊的焊料：Sn-Cu或 Sn-Cu-Ni，熔点227℃。少量的Ni可增加流动性和延伸率，减少残渣量。
• 高可靠的产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐，因为Ag 的成本高，同时也会腐蚀Sn锅。
• 对不锈钢腐蚀率：Sn3Ag0.5Cu> Sn0.7Cu> Sn0.7Cu0.05Ni • 对Cu 腐蚀率：Sn3Ag.5Cu> Sn37Pb> Sn0.7Cu0.05Ni
表面光滑、光亮
Lead Free Solder Paste Grainy Surface
表面粗糙
Wetting is Reduced with Lead Free
Standard Eutectic Solder Joint
Lead Free Solder Joint
Typical Good Wetting Visible Fillet
240-235= 5 0C 50~60 sec 10 sec

一般无铅波峰焊零件耐温要求

一般无铅波峰焊零件耐温要求
（原创版）
目录
一、无铅波峰焊的概念与特点
二、无铅波峰焊零件的耐温要求
三、无铅波峰焊温度设置的条件与规范
四、无铅波峰焊的使用寿命与维护保养
正文
一、无铅波峰焊的概念与特点
无铅波峰焊是一种在电子制造行业中广泛应用的焊接方式，其主要特点是使用无铅焊料进行焊接。

与传统的有铅波峰焊相比，无铅波峰焊具有环保、高效、可靠等优点，因此在现代电子产品制造中得到了广泛应用。

二、无铅波峰焊零件的耐温要求
无铅波峰焊零件的耐温要求取决于所使用的材料和焊接过程的参数。

一般来说，无铅波峰焊的焊接温度较高，通常在 250-260 摄氏度之间。

然而，具体的耐温要求应根据所使用的 PCB 板、锡条和助焊剂等材料来确定。

此外，零件的耐温要求还应考虑到产品的使用环境和电气性能等因素。

三、无铅波峰焊温度设置的条件与规范
无铅波峰焊的温度设置应根据所使用的 PCB 板、锡条和助焊剂供应商提供的温度、时间等性能数据作为参考。

同时，还需要考虑锡的流动性、链速及实际上锡效果等因素。

一般来说，无铅波峰焊的温度曲线分为预热、焊接和冷却三个阶段。

预热阶段的温度设置要根据所使用的助焊剂制程界限来确定，焊接阶段的温度一般在 250-260 摄氏度之间，冷却阶段的温度则应根据零件的耐温要求来设定。

四、无铅波峰焊的使用寿命与维护保养
无铅波峰焊的使用寿命与设备本身的质量和维护保养密切相关。

为了延长无铅波峰焊的使用寿命，应定期对其进行维护保养，包括清洁设备、检查电气连接、更换易损件等。

此外，还应根据设备的使用情况进行定期的校准和维修，以确保其性能稳定可靠。

无铅焊锡技术之无铅焊接工艺要求

无铅焊锡技术之无铅焊接工艺要求无铅焊丝对应的新的手工焊接工具要求1．含铅焊接材料对环境的影响：由于Pb是一种有毒的金属，对人体有害。

并且对自然环境有很大的破坏性。

2．无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。

日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。

欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。

据估计，中国没有多久也将采用无铅焊接。

因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。

例如：美国 Alpha metal焊丝：reliacore 15的主要组成成分为S nAgCu.3．焊丝的氧化速度特性示意图假设：A．焊丝在室温24℃的氧化速度的数值＝5。

B．焊丝在其他温度下的氧化速度的数值＝该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。

说明：焊料的组成成分不同，其氧化速度不一样。

如果需要详细了解焊料的氧化特性，请向贵公司的供应商联系4．有铅焊丝及无铅焊丝的区别：一：成分区别通用6337焊丝组成比例为：63％的Sn；37％的Pb。

无铅焊丝的主要组成（Alpha metal的reliacore 15一种SnAgCu为例）：96.5%Sn；3.0％Ag；0.5％Cu二：熔点及焊接温度：温度焊丝种类熔点焊接温度6337焊丝183℃ 350℃无铅焊丝220℃ 390℃5．使用无铅焊丝，采用现有焊台将产生的影响（以HAKKO936/ WES51为例）温度焊丝种类熔点焊接温度焊接速度6337焊丝183℃ 350℃ 大约4秒/个无铅焊丝220℃ 390℃ 大约6秒/个产生问题A．焊点的氧化严重，造成导电不良、焊点脱落、焊点不光泽等质量问题。

B．工厂的产能下降。

6． Weller@，Hakko @,Metcal@等主要焊台生产厂家的解决方案A． Hakko的解决方案：（代表产品：Hakko931; Hakko941）提高焊台的功率：从60W提高到100W提高焊笔的导热性能：改变焊笔的结构，将烙铁头与发热体做成整体。

回流焊接工艺及无铅技术要求

回流焊接工艺及无铅技术要求培训课程目的：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。

而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。

这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于目前常用的锡铅合金。

以最被广泛接受的SAC无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34oC。

但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。

我们有所谓的…Drop-in‟对策。

就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。

这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。

例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。

不过这种工艺对D FM以及回流焊接工艺的要求很高。

用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。

【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司即使不采用…drop-in‟工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。

这意味着无铅焊接的质量保证更困难。

而事实上，在无铅技术上我们的确更容易遇到问题。

例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。

那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好呢？参加本回流焊接专题课程，它能够协助您达到以上的目标。

本课程将与您分享许多未受关注但又十分重要的知识，例如热偶测试的误差、炉子的…遗失‟指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。

掌握这全面的工艺技术能够协助您很好的补偿产品工艺设计和物料上的不足，取得较高的焊接质量。

课程大纲:第一讲：焊接原理·良好焊点的定义和4个依据；·形成良好焊点的6个要素；·可焊性和可焊性测试原理；·焊接的技术整合第二讲：焊接技术的种类和回流技术大观·焊接时的加热原理；·回流焊接的定义和要求；·回流焊接技术的分类；·各种回流焊接技术的简介和能力比较；·双面回流技术；·氮气焊接的应用。

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范ICS 31(180L 30 备案号:23055--2008 J国中华人民共和国机械行业标准JB,T 7488—20087488—1 994 代替JB,T无铅波峰焊接通用工艺规范for lead-free General technological specification wavesoldering 2008(07(0 1实施 2008(02(0 1发布员会发布中华人民共禾口国国家发展和改革委JB，r 7488-一2008目次前言( ( ( ( (( ( ((( (( ( ( ( (( ( ( ( (( ( (( ( ( IIl1 范[1| ( ( (( ( ( ( ( (( ( (((12规范性引用文件 ( ( ((1 3术语和定义 ( ((1 4无铅波峰焊接工艺要求?? 3 4(1无铅波峰焊对无铅焊料、印制电路板等关键原材料的要求 3 4(2无铅工艺对波峰焊设备的要求一5 5无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制 (5 5(1无铅波峰焊接的一般工艺流程 ( ( ( 5 5(2无铅波峰焊接的工艺控制 6 6无铅波峰焊接电子组装件产品的质量检验 7 6(1 无铅波峰焊接电子组装件的焊接质量要求 7 6(2无铅波峰焊接焊点的质量要求 7 附录A(资料性附录)无铅波峰焊接常见的主要缺陷11 与对策1A(1焊料球 ( (I1A(2桥连 ( ( (( ( ( ( (1A(3漏焊(不润湿) ( ( ( 12 A(4拉尖 ( ( ( ( ( ( ( 12A(5焊缝起翘与焊盘起翘 ( ( ( ( 13 A(6表面粗糙与裂纹， 14 图1无铅波峰焊接温度曲线示意图 7 图2无铅焊点的润湿角示意图 8图4满足可接受条件的金属化孔图3满足目标条件的金属化孔填充 8填充 ((8 图5 iL壁表面的焊锡润湿不良 ( (9 图6满足目标条件一1，2，( (9 图7满足可接受条件一1，3级2，3级 10网8满足1级要求，2，3级为缺陷一10I 图A(1元件上的焊料球 (1 图A(2器件引脚间的焊料球 I】图A(3元件端头问的桥连 12 图A 4器件引脚之问的桥连 ((125 图A E?制电路板焊盘无焊料 12 图A(6元件端头无焊料 12 图A(7元件端头焊料拉尖 13 图A(8印制电路板焊盘焊料拉尖 13 图A(9焊料与焊盘问局部翘起13 图A(10 焊料与焊盘问翘起 ( 13(IB厂r 7488--20081 图A(1 焊盘与印制电路板之间分离 (13 图A(12无铅焊点表面上的粗糙与裂纹 (14 表1在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金 3 表2无铅印制电路板焊盘表面镀(涂)( 一4 表3无铅元器件焊端表面镀层层4表4带引脚的金属化孔一焊接最低可接受条件 9 表5检查用的放大倍数(焊盘宽度) 10117488--2008 JB,T舀刚本标准代替JB,T 7488一1994《波峰焊工艺规范》。

浅析无铅焊接工艺技术

浅析无铅焊接工艺技术无铅焊接工艺技术是一种环保、高效、可靠的焊接方法，广泛应用于电子电路、汽车制造、航空航天等行业。

本文将对无铅焊接工艺技术进行简要分析，介绍其原理、优势和应用。

一、无铅焊接工艺技术的原理传统的焊接工艺中含有大量的铅成分，而铅是一种有毒有害物质。

为了保护环境和人类健康，各国纷纷禁止或限制使用铅焊。

无铅焊接工艺技术应运而生。

无铅焊接工艺技术主要包括无铅焊料和无铅焊接设备两个方面。

1. 无铅焊料无铅焊料主要包括无铅焊丝和无铅焊膏。

无铅焊丝由不含铅的合金组成，例如Sn-Ag-Cu合金。

这种合金的润湿性好，焊接接头可靠，且不会产生铅的环境污染。

无铅焊膏也是一种环保的焊接材料，用于手工焊接或波峰焊接。

无铅焊接设备包括无铅焊接工作台、无铅烙铁、无铅热风枪等。

这些设备能够提供适宜的焊接温度和焊接环境，从而确保无铅焊料的焊接性能和可靠性。

无铅焊接工艺技术相对于传统的铅焊接工艺具有以下几个显著的优势：1. 环保性无铅焊接工艺技术是一种环保的焊接方法，不含有毒有害的铅成分。

采用无铅焊接工艺技术可以减少焊接过程中对环境的污染，对保护生态环境具有重要意义。

2. 健康性无铅焊接工艺技术不含有有毒有害的铅成分，能够有效保护工人的健康。

在焊接过程中，工人不会吸入铅蒸气或接触到铅焊剂，有利于减少职业病的发生。

3. 焊接性能无铅焊接工艺技术采用优质的无铅焊料，能够确保焊接接头的可靠性和耐久性。

无铅焊接接头的电性能、机械性能和热冲击性能均优于传统的铅焊接接头。

对于波峰焊接工艺来说，采用无铅焊接工艺技术可以避免铅焊料在波峰焊接槽中的固溶和析出问题，保证波峰焊接接头的质量。

5. 符合国际标准随着全球环保意识的提高，越来越多的国家和地区出台了对铅焊接的限制措施。

采用无铅焊接工艺技术可以使产品符合国际环保标准，便于产品出口和市场竞争。

无铅焊接工艺技术已经在多个领域得到广泛应用，尤其是在电子电路、汽车制造和航空航天等行业。

1. 电子电路无铅焊接工艺技术在电子电路领域有着广泛的应用。

无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺无铅波峰焊接工艺是一种常用的电子元器件表面贴装工艺。

它主要应用于PCB板上的表面贴装元件焊接，可以实现高效、高质量的焊接效果。

无铅波峰焊接工艺的具体步骤如下：第一步是准备工作。

首先要确保焊接设备和工具的正常运行，检查焊接设备的电源、传送系统、压力、波峰温度等方面的功能是否正常。

然后，选择合适的焊接参数，根据焊接元件和PCB板的特性进行调整。

同时，准备好焊接所需的元件和PCB板。

第二步是PCB板的预处理。

首先要进行清洁，去除PCB板表面的污染物，以确保焊接区域的纯净度。

然后，在PCB板表面涂覆一层焊接助剂，以提高焊接的质量和可靠性。

第三步是元件的安装。

将元件精确地安装在PCB板上对应的焊点上，确保焊点的对中和稳定。

可以使用自动贴装机或手动贴装工具进行元件的贴装，保证贴装的精度和速度。

第四步是焊接过程。

将装有元件的PCB板放置在焊接设备上，调整焊接参数，使波峰温度适中并且波峰高度适合焊接要求。

然后，将PCB板通过波峰区域，使元件的引脚与熔化的焊料接触，从而实现焊接。

焊料会通过引脚与焊接区域形成可靠的焊点连接。

第五步是焊后处理。

焊接完成后，需要进行一些处理措施，以提高焊接的质量和可靠性。

首先，要对焊点进行检查，确保焊点的完整性和连接可靠性。

然后，清洁焊接区域，去除焊接过程产生的残留物。

最后，进行焊接质量的评估和记录，以便后续的质量控制和管理。

综上所述，无铅波峰焊接工艺是一种高效、高质量的焊接工艺，适用于PCB板上的表面贴装元件焊接。

它的主要步骤包括准备工作、PCB板的预处理、元件的安装、焊接过程和焊后处理。

通过合理的操作和严格的质量控制，可以实现可靠的焊接连接，确保电子产品的质量和性能。

无铅波峰焊接工艺是为了替代含铅波峰焊接工艺而发展起来的一种技术。

由于传统的含铅波峰焊接工艺会释放出有害的铅元素，对环境和人体健康造成潜在的威胁，因此无铅波峰焊接工艺应运而生，并逐渐得到广泛应用。

无铅波峰焊接工艺相较于含铅波峰焊接工艺，具有以下优点：首先，无铅波峰焊接工艺符合环保要求。