Cadence封装元件制造方法

建立元件封装

总起来说，元件封装制作步骤：

◆添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置；

◆添加装配外形，设置栅格25mil，选择ADD->Line

class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；

添加丝印

class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;

◆添加标号RefDes

class和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央；

class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央；

class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央；

class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央；

◆生成封装边界，点击SHAPE ADD；画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠；

class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；

◆定义封装高度（可以选择）

选择Setup->Areas->Package Boundary Height;

class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；

点击刚才画的封装边界，输入高度；

◆添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；

class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP；

详细过程如下所示：

1、打开程序Cadence SPB 16.2 PCB Editor，File—New打开新建对话框。

在Drawing Type选择Package symbol，然后点击Browse，浏览选择保存路径并填写文件名字。

点击OK，自动生成一个wizfi210.dra的封装文件。点击保存。

2、设置库路径。

在画封装之前需要设置好正确的库路径，以便正确的调用做好的焊盘或者其他符号。

选择Setup--User Preference,弹出对话框，点击Paths前面的+号展开，接着点击library。

可以看到Padpath（焊盘路径）和psmpath（封装路径）。点击padpath右边的Value按钮。弹出下列对话框。

3、画元件封装

◆首先设置工作参数

选择Setup—Design Paramerers，打开属性设置对话框。设置相应参数如下图所示。

为了绘图更精确，栅格可以设置小些，如0.0254mm。

◆接着放置焊盘

选择Layout—Pins或者点击图标。弹出右边Option选项对话框。

设置好后，在Command命令窗口，输入第一个焊盘中心点坐标，如x 0 0，按回车即可。放置好焊盘如图所示。

◆添加元件装配层

选择Add—Line，或者点击工具栏图标，在Options窗口中选择所示添加装配层。

◆添加元件实体宽度层

元件实体宽度指的是，元件所占空间大小，包括引脚等。一般根据元件实体引脚范围以及元件高度范围确定。在PCB摆放元件时启到限制重叠放置的作用。

选择Shape—Rectangular，或者点击工具栏图标，在Options窗口中选择如图所示。在命令窗口输入坐标命令。

接着赋予元件高度限制属性。选择Setup—Areas--Package Height命令，选中所要赋予高度的区域，在控制栏中分别填写最高值和最低值，如图所示，填写完后，再选中其他区域，将数值填写好直至所有的区域被定义完成。

◆添加丝印层

丝印层指的是元件除引脚外实体大小，需要表示出元件方向。

选择Add—line或者点击工具栏图标。在Options窗口中选择如图所示。接着命令栏输入起点、终点坐标值，完成后，右键Done即可。

同时在丝印层，画个圆圈或者粗短线标识引脚的开始位置。

◆添加元件位号

元件位号是元件在原理图的编号，在PCB的丝印上，供焊接人员参考。

选择Add—Text或者Layout—Lables—RefDes或者点击工具栏图标。在Options 窗口中选择如图所示，接着键入ref（REF）即可。同时在Ref Des—Assembly_Top添加REF。

◆添加元件参数值

元件参数值在丝印层上，在PCB上不一定印出来，供调试人员参考。

选择Add—Text或者Layout—Lables—RefDes或者点击工具栏图标。在Options 窗口中选择如图所示，接着键入val（VAL）即可。同时在Ref Des—Assembly_Top添加VAL。

◆添加元件类型

选择Layout—Lables—Device或者点击工具图标。在Options窗口中选择如图所示，接着键入val（VAL）即可。

替换至此，一个元件封装就制作完成了。点击保存文件后退出即可。Allegro自动生成一个dra文件和一个psm文件，把这两个文件一起放在你的封装库文件夹中，即可用了。

备注：替换焊盘，选择Tools—Padstack—replace，在Options窗口中选择如图所示，点击response替换。