金属化薄膜电容器
[金属化聚丙烯电容器]金属化薄膜电容器
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[金属化聚丙烯电容器]金属化薄膜电容器【可行性研究报告】第一篇金属化薄膜电容器:投产高压金属化薄膜电容器的可行性研究报告随着电力、电子技术的普及和提高，高频脉冲电容器、直流高压电容器、高压并联电容器等特种电容器的需求量越来越大。
下面小编整理了关于投产高压金属化薄膜电容器的可行性研究报告范文。
欢迎大家参考!一. 高压金属化薄膜电容器发展状况及市场状况随着电力、电子技术的普及和提高，高频脉冲电容器、直流高压电容器、高压并联电容器等特种电容器的需求量越来越大。
其用途主要有以下几个方面。
1.高压并联电容器：该电容器是为输压、变压线路使用的高压开关柜专门配套的高压电力电容，以改善线路功率因素为目的。
2.高频脉冲电容器：该电容器功能是利用电容器储存的能量产生脉冲大电流。
主要用于电磁加速器、核聚变、脉冲激光电源等性能试验装置。
3. 直流高压电容器：该电容器主要在高电压大容量电压换流电源中作滤波电容器用。
二、国外、国内高压金属化薄膜电容器的发展状况及市场状况近几年来，国外一些厂家开发、研制出的该类型电容器已形成批量生产和投放市场使用。
而我国虽然有众多的电容器生产厂家，但该类型的电容器在生产方面还刚刚起步，其品质也无法与国外一些厂家生产的产品进行比较，其品质差别和市场占有率主要如下;1.国外该类型电容器的发展及市场状况：现在国外具有先进水平的生产厂家有abb、ge、metar等公司，这些公司生产的电容器主要特点是在恒定容量和恒定电压下，其尺寸和重量均为国产的一半，其使用寿命确保在20年以上。
现metar公司已开发、研制出50万伏高压并联电容器并投入使用，现占领国内100%市场。
2.国内该类型电容器的发展及市场状况：现在国内的生产家生产的同类型电容器产品其尺寸和重量均比国外的产品要大得多和重得多，其使用寿命在5年到XX年之间。
30到50万伏的高压并联电容器还在研制中，未能进行批量生产并投入使用。
三、投产电容器的目的及项目：1.投产目的：为了满足国外、国内市场对具有高电压、大电流负载承受能力、高安全性的金属化薄膜高电压电容器越来越大的市场需求，对该类型的电容器的开发、研制和对现有电容器生产设备及工艺技术的改造也势在必行。
mpe电容和cbb电容
mpe电容和cbb电容
MPE电容和CBB电容都是电子元件中常见的电容器类型。
首先，让我们来谈谈MPE电容。
MPE电容是Metalized Polyethylene电容
的缩写，它是一种介电材料为聚乙烯的金属化薄膜电容器。
MPE电
容具有优异的温度稳定性和频率特性，适用于高保真音频电路和精
密仪器中。
它的结构是将金属薄膜沉积在聚乙烯基材上，然后通过
卷绕或堆叠的方式制成电容器。
MPE电容的优点包括低失真、高稳
定性和长寿命等。
接下来是CBB电容，CBB电容是一种聚丙烯薄膜电容器，它的
全称是Polypropylene Film Capacitor。
CBB电容通常具有良好的
绝缘性能、低损耗、低温漂移和较高的工作温度范围。
它适用于各
种电子电路中，尤其是需要高性能和稳定性的场合。
CBB电容通常
采用金属箔和聚丙烯薄膜层叠构成，并通过特定的工艺进行制造，
以确保其性能和稳定性。
从材料、特性和应用领域来看，MPE电容和CBB电容都是高性
能电容器，但其材料和制造工艺略有不同，因此在实际应用中需要
根据具体的电路设计和要求来选择合适的电容器类型。
希望以上信
息能够帮助你更全面地了解MPE电容和CBB电容。
金属化薄膜电容器的种类及特点作用
金属化薄膜电容器的种类及特点作用薄膜电容器的分类有很多，下面将详细介绍下金属化薄膜电容器的特点及用途。
1. CL21/CBB21金属化膜电容器，使用金属化聚酯/聚丙烯薄膜为介质/电极采用无感卷绕方式，环氧树脂包封而成；特点：具有电性能优良、可靠性好、耐高温、容量范围宽，体积小，自愈性好，寿命长的特点；作用：应用电视机、电脑显示器、节能灯、镇流器、通讯设备、电脑网络设备、电子玩具等直流和VHF级信号隔直流、旁路和耦合/高频、交流、脉冲、耦合电路中起滤波、调频、隔直流及时间控制等作用。
2. CBB22(MKP91) 金属化聚丙烯膜直流电容器。
以金属化聚丙烯膜作介质和电极，用阻燃绝缘材料包封单向引出；特点：具有电性能优良、可靠性好、损耗小及良好的自愈性能；用途:本产品广泛使用于仪器、仪表、电视机、收音机及家用电器线路中作直流脉动、脉冲和交流将压用，特别适用于各种类型的节能灯和电子整流器。
CBB91 型金属化聚丙烯电容器特点与用途:绝缘带外包裹，环氧树脂灌封，轴向引出；特点：具有高绝缘、低损耗，频率特性好，等效串联电阻低等特点；作用：适用于音响的分频器、功率放大器，及后置补偿电路中，也适用于电子设备的直流交流和脉冲电路中。
3. CL20(MKT83)金属化聚酯膜扁轴向电容器(金属化涤纶电容)；特点:以金属化聚酯膜作介质和电极，用阻燃胶带外包和环氧树脂密封，具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能；作用:本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。
广泛用于音响系统分频电路中。
4. CL20/CBB20轴向金属化膜电容器非感应式结构；特点：具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大，高频损耗小，过电流能力强；作用：适用于大电流，绝缘电阻高，自愈性好，寿命长，温度特性稳定，广泛用于仪器、仪表及家用电器交直流线路，变频、分频等交流、大脉冲电路，尤其是高保真要求的音响分频器电路。
5. CL19(MKT82) 金属化聚酯膜圆轴向电容器；特点:以金属化聚酯膜作介质和电极，用阻燃胶带外包和环氧树脂密封，具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能；作用:本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。
金属化薄膜电容器全自动组立机的设计和应用
金属化薄膜电容器全自动组立机的设计和应用摘要：金属化薄膜电容器行业随着科学技术的发展，对产品的质量要求越来越高。
所以金属化薄膜电容器生产工艺水平的要求也越来越高，现有的电容器组立机在生产电容器的过程中存在着一定的缺点。
文章介绍了一种全自动电容器组立机，能够更好地进行技术化薄膜电容的生产，在生产过程中通过对焊接行程的控制来对焊接质量进行有效的提升，有效地保障了金属化薄膜电容器的生产质量。
关键词：金属化薄膜电容器；全自动；组立机1.前言1.1技术背景随着科学技术的发展，电路设计过程中对电容器的要求越来越高，同时需要更小体积的电容器来满足电气设备的需求，然而现有的电容组立机生产加工小体积的电容器是存在一定困难的，在实际的生产过程中很多生产设备无法有效地保证所生产电容器的质量，经常出现焊接不牢固，引线K脚不稳固的情况。
同时在生产的过程中会使用人工的方式进行点胶或者套盒，对电容器生产的质量和生产效率都有着巨大的影响。
1.2提出问题在传统组立机对金属化薄膜电容器进行加工的过程中，难以对焊接质量进行有效的把控，同时在生产过程中存在引线打K脚不稳定等问题。
同时传统组立机无法对体积较小的电容器进行有效的加工。
文章介绍了一种新型的全自动组立机，该设备通过采用PLC核心控制以及HMI技术，能够对设备做到全方位的控制，并且能够对生产过程中的每一步生产工艺进行监督，有效地保证了生产电容器的质量。
2.设计内容及步骤2.1技术方案该金属化薄膜全自动电容器组立机是通过全自动的赋能焊编装置和全自动套盒点胶装置构成。
首先是全自动赋能焊编装置中，实现了对素子的全自动控制，利用传素子机构将素子进行传送，然后经过素子赋能机构对素子进行赋能并通过电容检测仪对素子进行检查来实现对素子的质量管控。
将质量好的素子传送到素子转动机构上对素子进行整形、焊接以及编带等工作。
在这同时，引线传送机构将引线传送到引线转动机构并对引线按照合适的尺寸进行剪切，通过引线转动机构带动引线转动并由打K打扁机构对引线进行打K或者打扁处理，再传送到引线焊接位通过焊接装置将引线与素子进行焊接。
薄膜电容器的特点及优点
薄膜电容器的特点及优点薄膜电容器的特点及优点薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。
下面是店铺给大家整理的薄膜电容器的特点简介，希望能帮到大家!薄膜电容器的特点而薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此被认为是一种性能优秀的电容器。
它的主要特点如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。
基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。
尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。
在所有的塑料薄膜电容当中，聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的特性最为显著，当然这两种电容器的价格也比较高。
然而近年来音响器材为了提升声音的品质，所采用的零件材料已愈来愈高级，价格并非最重要的考量因素，所以近年来PP电容和PS电容被使用在音响器材的频率与数量也愈来愈高。
读者们可以经常见到某某牌的器材，号称用了多少某某名牌的PP质电容或PS质电容，以做为在声音品质上的背书，其道理就在此。
其结构和纸介电容相同，介质是涤纶或者聚苯乙烯等。
涤纶薄膜电容，介电常数较高，体积小，容量大，稳定性比较好，适宜做旁路电容。
聚苯乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路。
薄膜电容器的优点薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。
它的主要特性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。
基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。
尤其是在信号交连的部分，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。
在所有的塑料薄膜电容当中，又以聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的特性最为显著，当然这两种电容器的价格也比较高。
然而音响器材为了提升声音的品质，所采用的零件材料已愈来愈高级，价格并非最重要的考量因素，所以PP电容和PS电容被使用在音响器材的频率与数量也愈来愈高。
交流金属化薄膜电容器规格书
2.2.12.2 塑料箱壳，材质：PBT 黑色；尺寸：60×32×44（长×宽×高）。 2.2.3 引出线：UL3173 20AWG 125℃ 黑色。 2.2.4 铜片电极，镀锡处理。
东 昌 电 机 （深 圳）有 限 公 司
1. 一般事项 1.1 1.2 1.3 种类：交流金属化薄膜电容器。 用途：用于单相交流感应电动机起动及运行。工作方式：连续运行。 执行标准： IEC 60252-1-2013 交流电动机电容器 第1部分:总则 性能、测试和额定值 安全要求 安装和操作指南； GB/T3667.1-2016 交流电动机电容器 第1部分 总则 性能、试验和定额 安全要求 安装和运行导则 UL810-2008 普通电容 2. 一般数据 2.1 额定值和特性
2.1.1 额定电压（Un）：AC450V；额定频率：50/60Hz 2.1.2 额定容量：10μ F；容量偏差：±5% 2.1.3 安全防护等级：S3（安全隔离膜结构防爆） 2.1.4 气候类别：40/85/21（使用温度范围：-40℃ ～ +85℃） 2.1.5 运行等级：C级（预期累计寿命：3000h以上） 2.1.6 最大允许过电压：1.1倍额定电压； 最大允许过电流：1.3倍额定电流； 最大允许输出无功功率：1.35倍额定输出功率。 2.1.7 损耗角正切值：tgδ ≤0.0025（100Hz） 2.1.8 两极间的耐压：Ut-t=2UnAC/5s，无永久性击穿或闪烁； 两极与外壳的耐压：Ut-c≥2000VAC/5s，无击穿。 2.1.9 阻燃等级：UL94 V-0 2.2 结构、外形尺寸（详见电容器图纸）
金属化薄膜电容器资料-1
600
550 500
450
400
350 20
40 60 80 100 120 140 temperature( ° C )
Dissipation Factor vs Frequency
BDB(V/μm)
Breakdown Voltage vs Temperature 5μm
650
600
550 500
2.照明用 3.車輛用.車載變壓器用 4.其他
TD 型安全膜
B/TD 寬 C/間隔寬
A /制品寬 白邊寬
T 型安全膜
D/(保險絲) B/(MD 寬)F/(網邊部)
C/TD 寬 E/間隔寬
A /制品寬 G/(白邊寬)
FISH NET 網狀型安全膜(A 型)
D/網邊部 C/MD
華容國際集團(HJC )專門研究相關資料,匯總使用金屬化聚酯薄膜,金屬化聚丙烯薄膜的 經驗,所列數據和結論是大新電機股份有限公司陳澤民董事長指導,經過三十五年電容器製造 經驗和試驗所獲得的。
聚酯薄膜: 聚丙烯薄膜:
POLYESTER FILM
(PET)
POLYPROPYLENE FILM (OPP)
第 1頁 第 2頁 第 3頁 第 4頁 第 5頁 第 6頁 第 7頁 第 8頁 第 9頁 第 10 頁 第 11 頁
HUA JUNG ELECTRONICS GUANG DONG CO.,LTD.
華容國際集團 陳光裕編訂
CAPACITORS
第1頁
聚 酯 薄 膜 ﹑聚 丙 烯 薄 膜
隨著電容器制造技術的進步,金屬化聚酯薄膜﹑金屬化聚丙烯薄膜制造的電容器,依其 適用性﹑體積大小﹑重量﹑成本﹑簡單化制造工程,良好的電氣性能,己獲得電容器制造工廠 充分使用。從其最終用途來看,金屬化聚酯薄膜﹑金屬化聚丙烯薄膜電容器有可能被用於替 代其它類型的電容器,諸如金屬化紙介質電容器或箔式電容器,甚至電解電容器。
金属薄膜电容器基本知识
第三节、电容器的型号命名方法
各种不同类型的电容器，都有各自的型号。 关于型号的命名，各个国家有各个国家的 标准。我国现在是按GB2470—81《电子设 备用电容器、电容器型号命名方法》中的 规定命名的。 值得注意的是，目前我国没有强制或推行 的电容器命名方法，各个公司都有自己的 型号命名方式，尤其在电力电子行业，基 本上每个公司的命名方式都有所区别。
电容器的Q—U图象
Q/C
C1
Q1 U Q2 U
C1
△Q1
C2
C2
△Q2
C Q U
Q U
0
△U
U/V
第二耗角正切 • 耐压 • 绝缘电阻及漏电流 • 类别温度范围 • 安全防护等级
电容器的标称容量与允许偏差
标称容量就是电容器设计时所确定的通常 在电容器上标出的电容量数值，又称名义 电容量，它与实际电容量值之间可能有一 些偏差。实际电容量与标称容量之间允许 的最大偏差范围，就叫电容量的允许偏差。
电容器的应用
电容器的应用 •
电容器的作用：储能、滤波、耦合（隔直）谐 振、吸收保护 金属化聚丙烯膜介质电容器
CBB20、CBB21 适用于电视、通讯、音响等设备及一般电子线路。 CBB21P 适用于摩托点火器及高频振荡电路。 CBB61 适用于电机启动和运行，如风扇及家用电器。 MKP—X2、MKP—Y2 适用于抑制对称干扰电压 RMJ 适用于感应加热设备，如电磁炉 SMJ-P、SMJ-TE适用于IGBT吸收保护
按使用介质分类
按使用介质分类 ，电容器可分为； 有机介质电容器。它是以纸、塑料薄膜和 漆膜等有机材料作为介质的器。如纸介电 容器、涤纶电容器、聚丙烯电容器等。 无机介质电容器。它是以无机材料如云母、 陶瓷、玻璃釉等为介质的一类电容器。如 云母电容器、瓷介电容器、玻璃釉电容器 等。
金属化薄膜电容器的卷绕工艺
金属化薄膜电容器的卷绕工艺卷绕形电容器是由两层极板和两层介质相互隔开卷成螺卷形。
根据引出方式的不同，通常分为两种绕法，一般绕法和无感绕法。
箔式电极和金属是无感绕法的两种形式。
参照平板形芯子计算卷绕形芯子的电容器。
任意的金属板在经过缠绕之后达到了组成两个电容器的极板作用，而将其展开成带状平板结构时，仅两极之间的介质构成容量。
因此与同样极板面积但展开为平板形结构的电容器芯子所获得的容量相比。
经过卷绕这一环节之后得出的电容量会比原来大一倍。
电容器的尺寸汇因为这样的有利因素，尺寸大大减小。
特别是在要求电容量较大的情况下，更突出地表现了这种结构形式的优点，并且适宜于单机自动化卷绕。
卷绕是生产电容器的重点工序。
主要控制容量。
电容量 C 是电容器的基本参数之一，它与电容器极板的有效面积、绝缘介质的介电常数，极板之间的距离有关。
采用卷绕、压扁等工艺流程的金属化薄膜电容器，其容量计算可选用下述公式：C=ε*S/565d式中，c是电容量，单位为微法；d 为电极间距离，单位为μm；S 为形成电容量的有效面积，单位为c㎡，ε为介电常数，PE 膜，ε=3.2 左右；pp 膜，ε==2.2 左右。
为了增大平板电容器的电容量，除了减少极板问距离和选用介电常数较大的电介质外，最常用的方法是增大极板的有效面积，如组成多片平板电容器。
标签：金属化膜；容量；错边；张力1.卷绕材料：金属化薄膜、薄膜、铝箔2.薄膜本文中，指用于制造电容器的金属化薄膜的基材，聚酯膜-PE膜、聚丙烯膜-pp膜等.在直流电容器中，通常采用聚酯膜、聚丙烯薄膜，它的厚度一般在2-12μm之间.3.用样品电容校准电容测量仪，并填写《电容器测量仪校验记录》，校验值偏移样件（容量0.4%、损耗0.0005）的禁止使用，正常后方可使用。
4根据流程卡选取芯轴、领料员领取材料。
上好芯轴，将薄膜固定在卷绕机的料轴上，调整卷绕的圈数、芯子的留边量（按卡），卷取速度、清洗电压、内外圈圈数（内卷：3-5圈，外卷：8-15圈）及外封温度（CL：380℃±50℃；CBB：280℃±50℃）进行试卷，并按流程卡要求压小样，确认容量范围，用增减圈数或（和）调整留边量的方法，使容量偏差控制在符合流程卡要求范围内，并做好《卷绕压件记录》。
金属化薄膜电容器
-40~+105
低E.S.R、高频脉 动电流电路
35,63
4.7,10,22
-40~+85
125(V.a.c)
小型品、交流電 源雑音防止用
0.010~1.0
-40~+105
250(V.a.c)
ＭＭＤ
金属化聚 丙烯薄膜
ＭＰＥ
ＭＭＴ
叠片形树 金属化聚 脂浸封 酯薄膜
ＭＴＦ
金属化硫 化聚苯
（薄膜）
ＣＨＡ
金属化薄膜电容器.
结构 介质材料 品名
形状
特点及用途
额定电压 容量范围(F)※ 使用温度范
(V.d.c)
1
(℃)
ＡＭＺ
一般电路用
50~400 0.00010~0.47
聚酯薄膜 ＡＭＣ
ＡＭＦ
金属化聚 二酸二乙
酯薄膜
ＡＮＲ
树脂浸封 聚酯薄膜 ＮＳＭ
聚丙烯薄 膜
ＡＰＳ
小型品
50
0.00047~0.1
-40~+85
100,250,
低损耗高频回路 、缓冲电路、音
频电路
0.00010~0.22 -25~+85
400※3
聚酯/聚丙 烯薄膜
ＡＷＳ
硫化聚苯 (PPS)薄膜
ＡＨＳ
ＭＭＸ
ＭＭＣ
ＭＭＨ
金属化聚 酯薄膜
阻燃性树 脂浸封
ＭＭＢ （Ａ）
ＭＭＬ
定时电路、振荡 电路、杜比电路
50,100
0.0010~0.47
-25~+85
0.010~3.3
高可靠性,流/回 流焊接对应，滤 波电路、谐振电 路、自定时电路 等表面安装型电
金属化薄膜电容
金属化薄膜电容金属化薄膜电容是一种新型的电容器，它采用薄膜厚度很小的金属实现电容功能，具有体积小、重量轻、电容量大，抗温度变化大等特点。
广泛应用于电脑、电子产品、家用电器、通信系统和工业控制系统等领域。
金属化薄膜电容的原理是，贴片在一定厚度的金属薄膜之上，将金属放电机，利用金属的容量和电容的电学特性，使金属薄膜构成一个容量结构。
可以使贴片电容在较高的频率下具有较低的ESL和ESR，同时保持高电容量。
金属化薄膜电容的优势主要有：噪声低、电容量大、抗温度变化大等。
由于采用薄膜厚度很小的金属实现电容功能，体积小，重量轻，结构紧凑，可以减少整个系统内电子元件的体积和重量，同时由于其体积小、重量轻，耐受高压强度和温度变化较大，可以满足高压、高频、高频共振的要求。
另外，由于金属化薄膜电容具有低损耗、低ESL和ESR等特点，可以有效抑制设备之间的滤波和谐振，从而降低噪声，提高设备的电学性能，并使设备具有更高的可靠性。
在功率电源和工业控制方面，金属化薄膜电容主要应用于DC-DC 稳压器的滤波和噪声抑制，其电容量大，抗温度变化大，可以有效抑制系统中的滤波和谐振，从而保证系统的精度和稳定性，使系统的稳压性变得更好。
金属化薄膜电容还可以应用于家用电器和手机中，用于电源滤波和噪声抑制，其电容量大，性价比高，可以有效抑制电源噪声，保证系统的稳定性，使电子设备具有更高的可靠性。
此外，金属化薄膜电容还可以应用于通信系统中，用于滤波和谐振，其电容量大，抗温度变化大，能够有效抑制系统噪声，改善信号传输质量，提高系统的可靠性。
从上述可知，金属化薄膜电容的体积小、抗温度变化大，能够有效抑制系统噪声，改善系统的可靠性。
因此，金属化薄膜电容可以应用于电脑、家用电器、通信系统以及工业控制系统中，为系统提供更高的效率和可靠性。
2024年金属化有机薄膜电容器市场发展现状
2024年金属化有机薄膜电容器市场发展现状引言金属化有机薄膜电容器是一种电子元件，具有高频率、高功率和高稳定性等优点。
随着电子产品市场的快速发展和对高性能电子元件需求的增加，金属化有机薄膜电容器市场也呈现出良好的发展前景。
本文将对金属化有机薄膜电容器市场的发展现状进行分析。
市场概述金属化有机薄膜电容器是一种具有金属电极和有机薄膜介质的电容器。
它具有小尺寸、大容量、低电感和低介质损耗等特点，广泛应用于电子产品中的高频电路、滤波电路和能量存储电路等领域。
金属化有机薄膜电容器市场的发展受到电子产品市场需求的影响。
发展趋势1.小型化：随着电子产品的迅速发展，对元器件的尺寸要求越来越小。
金属化有机薄膜电容器具有小尺寸的特点，在小型化电子产品中有广阔的应用前景。
2.高频率：随着通信技术的不断进步，对高频电子元件的需求也越来越多。
金属化有机薄膜电容器具有高频率的特性，能够满足高频电路的需求。
3.高稳定性：金属化有机薄膜电容器具有很好的稳定性，能够在不同环境条件下保持稳定工作，适用于各种应用场景。
4.低功耗：金属化有机薄膜电容器的低电介质损耗特性，使得它在高功率应用场景中能够更好地发挥作用。
市场细分金属化有机薄膜电容器市场可以根据用途进行细分，主要有以下几个领域：1. 通信领域随着通信技术的发展，对高频电子元件的需求越来越大。
金属化有机薄膜电容器具有高频率特性，能够满足通信领域对高频电路的需求。
2. 消费电子领域消费电子产品市场的蓬勃发展带动了金属化有机薄膜电容器市场的增长。
电子产品中的高频电路、滤波电路和能量存储电路等都需要金属化有机薄膜电容器。
3. 其他领域金属化有机薄膜电容器还在其他领域有着广泛的应用，比如航天、军工、医疗器械等领域。
市场竞争格局金属化有机薄膜电容器市场竞争激烈，主要的厂商包括村田制作所、TDK、AVX 等。
这些厂商在产品质量、技术研发和市场拓展等方面都有自己的优势。
市场前景金属化有机薄膜电容器市场的发展前景较为乐观。
金属化薄膜电容器的喷金工艺
金属化薄膜电容器的喷金工艺【摘要】金属化薄膜电容器制作的四大关键工序中，喷金工序显得尤为重要。
喷金工序的工艺状态直接影响到产品的电性能指标，特别是损耗特性。
【关键词】薄膜电容器；工艺1.喷金机理采用电弧或火焰等热源，将需喷涂的各类焊料丝材熔化并在高压空气的作用下雾化。
粉碎后的金属粒子以高速喷涂在对热能具有极高灵敏度的电容芯组端面薄膜层隙中，使芯组端面自内绕层至外绕层形成一个等电位的金属电极面，为电极引出提供一个桥接平台。
喷金工艺质量优劣的评价标准主要体现在：（1）金属涂层与金属化膜层的结合强度。
（2）喷金涂层的颗粒度和表面粗糙度大小。
（3）芯组料盘喷涂层的径向厚薄均匀度。
此外，材料的工艺利用率、残料的可收集率、环境污染、劳动强度、生产效率等也是应重点考虑的因素（在材料价格飞涨、产品制作成本居高不下的情况下这些因素尤为重要。
）2.常用的喷金工艺方式2.1热源焊料丝材熔化用的常用热源主要有电弧和火焰两种。
火焰热源一般是采用氧气和乙炔（俗称电石气）在喷枪口混合燃烧产生。
热源温度高，燃烧充分，喷金焊料（特别是高温焊料）可充分溶化和雾化，是一种比电弧更理想的热源。
目前国内常规金属化电容器主要采用电弧热源。
只在金属化叠片电容器中使用火焰热源。
2.2电容器芯组的行走方式电容器芯组在喷金机上的行走方式主要有履带式和转盘式两种。
早期（上世纪90年代以前）的喷金机主要以履带式为主。
由于：①喷涂区密封性差，粉尘对环境的污染严重；②传送履带、护板等机件由于粉尘的堆积清扫困难；③材料的工艺利用率低（约25%左右）；④喷金层的厚薄均匀度难以保证；⑤占地面积较大等原因，已逐步被淘汰。
目前金属化电容器喷金工序主要采用凸轮式转盘喷金机。
通过凸轮控制、改变喷枪的平移速度，从而保证喷枪与料盘径向各点的相对线速度相等，确保涂层厚薄一致。
2.3喷金焊料目前国内喷涂焊料主要有：2.3.1五元合金（低温焊料）主要成分为：Sn（37-39%），Zn（3-6%），Sb（0.5-1.5%），Bi（0.01-0.5%），Pb（余量）。
电容器用金属化薄膜分析
电容器用金属化薄膜分析电容器是一种电子元件，用于储存电荷并在电路中产生电场。
其重要组成部分是电容器的电介质。
为了提高电容器的性能，常常使用金属化薄膜作为电介质。
在本文中，我将会详细介绍电容器用金属化薄膜分析的相关内容。
首先，让我们来了解一下金属化薄膜的特性。
金属化薄膜是一种将金属材料覆盖在基材表面的技术。
常见的金属化薄膜材料包括铝、铜、银等。
金属化薄膜具有导电性能好、耐腐蚀性强、导热性能良好等特点。
这些特性使得金属化薄膜成为制作电容器电极的理想选择。
接下来，我们来看一下金属化薄膜在电容器中的应用。
在电容器中，金属化薄膜被用作电极的材料。
通过利用金属化薄膜的导电性能，电极能够有效地将电荷传递给电介质，并形成电场。
而金属化薄膜的耐腐蚀性强，能够保证电容器的稳定性和长期使用性能。
对金属化薄膜的分析主要包括以下几个方面：首先是制备金属化薄膜的方法。
目前制备金属化薄膜的主要方法有物理气相沉积、化学气相沉积、溅射等。
不同的制备方法会影响到金属化薄膜的性能和质量。
因此，选择合适的制备方法对于电容器的性能有着重要的影响。
其次是金属化薄膜的性能分析。
金属化薄膜的性能包括导电性能、耐腐蚀性、导热性等。
通过对金属化薄膜进行各种测试和性能分析，可以评估金属化薄膜的质量和可靠性。
这有助于制造商选择合适的金属化薄膜材料，提高电容器的性能。
最后是金属化薄膜的应用分析。
金属化薄膜在电容器中的应用不仅体现在电极材料上，还可以用于增加电容器的可靠性和稳定性。
通过对金属化薄膜在电容器中的应用进行分析，可以为电容器的设计和制造提供参考和指导，进一步提高电容器的性能。
综上所述，电容器用金属化薄膜分析是对金属化薄膜的制备方法、性能和应用等进行研究和评估的过程。
通过对金属化薄膜进行详细的分析，可以改善电容器的性能和质量，推动电容器的发展和应用。
希望本文能够为读者提供关于电容器用金属化薄膜分析的基本理解和启发。
金属化薄膜电容器生产技术的几点思考_
金属化薄膜电容器生产技术的几点思考常州天达电子（2010.06）金属化薄膜电容器是电子整机和电器、电力设备必不可少的基础元件。
随着电子、电力工业和信息化技术的高速度发展，特别是近几年来节能环保、低碳减排技术的发展和绿色能源的开发（节能光源、风力发电、太阳能利用、洋流和潮汐能发电等）对金属化薄膜电容器的需求量愈来愈大。
高科技的应用和发展对金属化薄膜电容器的品种、技术性能、可靠性水平、结构形状、几何尺寸及使用安全性提出了愈来愈苛刻的要求。
同时，金属化薄膜电容器生产技术的不断改进（材料、加工技术、制造手段、试验技术）和产品设计结构的变革，大大拓宽了金属化薄膜电容器的应用领域，推动了金属化电容器制造业如火如荼的发展。
金属化电容器已成为电容器门类中最充满生机的产品种群。
从市场应用来看，金属化电容器主要面临的技术切入点是高压、高频、高温、高比率特性、高可靠和大电流、大功率。
本文就金属化薄膜电容器的试验、测试技术提出几个值得思考的问题。
一、金属化电容器的耐流特性电容器的耐电流冲击特性一般用电压上升速率( dv/dt )和脉冲特性(K 0)来表征。
这两个技术指标一般在产品的技术规范书中给出。
1. 电压上升速率( dv/dt )给出了电容器在一定电压、频率和脉冲波形下能可靠工作时所能承受的最大瞬态冲击电流 Ip max 。
Ip max A （最大瞬态电流）C μF （有效容量）dv/dt V/μs （脉冲上升速率）2. 电容器的脉冲特性K 0可理解为给定脉冲波形下电容器贮能的大小。
K 0 V 2 / μs （脉冲特性）τ 脉冲宽度电容器在工作电路中完成瞬间充放电时(特别是高频脉冲电路中)其电极端面的瞬间电流密度较 大，如电容器的脉冲上升速率（dv/dt ）较小，端面因桥接电阻产生的阻态功率损耗使薄膜横向热收缩，导致电容器开路或局部开路（表现为tg δ急剧增大。
）严重时这种热积聚破坏了边缘抗电绝缘，导致边缘热击穿（表面击穿）。
金属化薄膜电容(metallized film
金属化薄膜电容的应用与优势金属化薄膜电容是一种性能优秀的电容器，具有很多优良的特性，因此被广泛应用于各类电路中。
本文将介绍金属化薄膜电容的特点、应用优势以及发展趋势。
一、金属化薄膜电容的特点金属化薄膜电容是由金属化薄膜和绝缘材料制成的电容器，具有以下特点：1. 容量范围宽：金属化薄膜电容的容量范围很宽，可以从几皮法到数十微法，可以满足不同电路的需求。
2. 耐压高：金属化薄膜电容的耐压很高，可以达到数千伏，适用于高压电路。
3. 频率响应宽广：金属化薄膜电容的频率响应非常宽广，可以适用于各种不同频率的电路。
4. 介质损失小：金属化薄膜电容的介质损失很小，可以保证电容器的稳定性和可靠性。
5. 无极性：金属化薄膜电容无极性，可以适用于各种不同极性的电路。
二、金属化薄膜电容的应用优势金属化薄膜电容具有许多应用优势，主要表现在以下几个方面： 1. 稳定性好：金属化薄膜电容的稳定性非常好，可以在各种环境下长期工作，不会受到温度、湿度等环境因素的影响。
2. 可靠性高：金属化薄膜电容的可靠性非常高，使用寿命很长，可以保证电路的稳定性和可靠性。
3. 体积小：金属化薄膜电容的体积很小，可以适用于各种不同体积要求的电路。
4. 容量精度高：金属化薄膜电容的容量精度很高，可以保证电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：金属化薄膜电容的制造工艺非常环保，不会产生有害物质，可以保护环境和人类健康。
三、金属化薄膜电容的发展趋势随着科技的不断发展，金属化薄膜电容也在不断更新换代，具有以下发展趋势：1. 容量的不断增大：随着电路的不断升级，对电容器容量的需求也在不断增大，因此金属化薄膜电容的容量也将不断增大。
2. 稳定性的不断提高：随着电路对电容器稳定性的要求不断提高，金属化薄膜电容的稳定性也将不断提高。
3. 制造工艺的不断改进：金属化薄膜电容的制造工艺也在不断改进，不断提高产能和降低成本。
4. 应用领域的不断扩大：金属化薄膜电容的应用领域在不断扩大，可以应用于各种不同的电路中，包括通信、计算机、家电等领域。
2024年金属化有机薄膜电容器市场前景分析
2024年金属化有机薄膜电容器市场前景分析简介金属化有机薄膜电容器是一种具有高介质水平和高电容密度的电子元件。
它们在电子设备和通信系统等领域中具有广泛的应用。
本文将对金属化有机薄膜电容器市场前景进行分析，包括市场规模、发展趋势和主要驱动因素等。
市场规模分析金属化有机薄膜电容器市场在过去几年中得到快速增长。
这主要是由于不断发展的电子设备行业和快速增长的通信市场的需求增加所推动的。
根据市场研究报告，金属化有机薄膜电容器市场的年复合增长率预计将继续保持在一个较高的水平。
市场发展趋势分析1. 技术创新和研发推动市场增长随着科技的进步，金属化有机薄膜电容器的技术也不断创新。
新材料、新工艺和新技术的引入使得金属化有机薄膜电容器的性能得到了显著提升。
这促使市场中新产品的不断涌现，进一步推动了市场的增长。
2. 电子设备行业的快速发展随着人们对智能手机、平板电脑和其他便携式设备的需求增加，金属化有机薄膜电容器得到了广泛应用。
这些设备需要小型、高性能的电子元件，金属化有机薄膜电容器正好符合这一需求。
因此，随着电子设备行业的快速发展，金属化有机薄膜电容器市场也得到了推动。
3. 全球通信市场的增长全球通信市场的持续增长也对金属化有机薄膜电容器市场的发展起到了关键作用。
随着全球通信网络的不断建设和升级，对高性能电子元件的需求大大增加。
金属化有机薄膜电容器具有高电容密度和高介质水平的优势，成为通信设备中不可或缺的一部分。
主要驱动因素分析1. 技术优势推动市场需求金属化有机薄膜电容器具有以下技术优势：高介质水平、高电容密度、低损耗、高频响应等。
这些优势使得金属化有机薄膜电容器在各种电子设备和通信系统中广泛应用。
因此，技术优势是推动金属化有机薄膜电容器市场需求增长的主要驱动因素之一。
2. 电子设备和通信市场需求增长随着智能手机、平板电脑和其他电子设备的普及，以及全球通信市场的持续增长，对金属化有机薄膜电容器的需求也在不断增加。
金属化聚丙烯薄膜介质电容器商品说明书
规格承认书SPECIFICATION FOR APPROV AL产品名称:金属化聚丙烯薄膜介质电容器Product Name:Metallized polypropylene film dielectric capacitor产品型号:MPBHProduct Type:MPBH产品编码:Product Code:客户名称:深圳华秋电子有限公司Customers Name:客户编码:Customers Code:日期:2019.07.31Issue Date:2019.07.31浙江七星电子股份有限公司Zhejiang Qixing Electronics Corp.,Ltd.地址：中国浙江省长兴县煤山镇发展大道50号No.50,Development Avenue，Meishan Town,Changxing County,Zhejiang Province,P.R.ChinaTel：************Fax：************CBB21/22CBB21/22金属化聚丙烯薄膜介质电容器CBB21/22Metallized polypropylene film dielectric capacitor■特点●金属化聚丙烯膜■Characteristic:●Metallized polypropylene film.●高频损耗小●内部温升小●Low loss at high frequency.●Internal temperature rise ■主要用途●广泛用于高频、直流、交流和脉冲电流中●适用于大屏幕显示器的S 校正电路●适用于各种高频、大电流场合■Main purpose●Widely used in high frequency,dc,ac and pulsecurrent.●S correction circuit for large screen display.●Suitable for high frequency and large currentmotor suppression interference■技术要求Technical requirements 引用标准Reference criteriaGB/T 10190〔IEC 60384-16〕气候类别Climate category 40/105/21额定温度Rated temperature 85℃工作温度Operating temperature -40℃~105℃〔+85℃to+105℃：decreasing factor 1.25%per ℃for Ur(dc)〕额定电压Rated voltage100V ；250v ；400v ；630v ；1000V ；1250V 电容量范围Electricity capacity range 0.001μF~3.3μF电容量偏差Capacitance deviation ±5%〔J 〕,±10%〔K 〕,±20%〔M 〕耐电压Voltage resistance 1.6Ur 〔5s 〕损耗角正切值Loss angle tangent≤8×10-4（+20℃±5℃,1kH z ）≤15×10-4（+20℃±5℃,10kH z ）绝缘电阻Insulation resistanceR ≥30000M Ω，C N ≤0.33μF（20℃，100V,1min ）RC N ≥10000S ，C N ＞0.33μF最大脉冲爬升：Maximum Pulse Climbing Rate ：若实际工作电压U 比额定电压Ur 低，电容器可工作在更高的dv/dt 场合，这样dv/dt 允许值应为右表值乘以Ur/UIf the actual working voltage U is lower than the rated voltage Or,the capacitor can work in a higher dv/dt case so that the dv/dt allowed value should be multiplied by the right table value Ur/UPattern IIUr 〔V 〕dV/dt 〔V/μs 〕P=7.5P=10P=15P=22.5250V 660560310130400V 900780600300630V 150012009004001250V25002200--■电容器外形尺寸Capacitor dimensionsMPBH系列100VDC100VDC〔63VAC〕/250VDC〔160VAC〕电容量CAP电容器外形尺寸Capacitordimensions电容器代码Part number电容量CAP电容器外形尺寸Capacitordimensions电容器代码Part number T H W PΦd T H W PΦd0.2 3.58.09.57.50.5MPB0100V204J*0.010 4.07.79.87.50.6B210***V103*** 0.25 4.07.89.57.50.5MPB0100V254J*0.015 4.27.89.87.50.6B210***V153*** 0.3 3.78.49.77.50.5MPB0100V304J*0.022 4.88.49.87.50.6B210***V223*** 0.33 3.79.79.77.50.5MPB0100V334J*0.033 4.27.99.87.50.6B210***V333*** 0.35 3.79.49.57.50.5MPB0100V354J*0.047 4.88.59.87.50.6B210***V473*** 0.39 4.310.39.57.50.5MPB0100V394J*0.068 4.88.512.5100.6B210***V683*** 0.4 4.010.610.57.50.5MPB0100V404J*0.10 4.78.312.5100.6B210***V104*** 0.42 4.010.59.57.50.5MPB0100V424J*0.15 5.28.912.5100.6B210***V154*** 0.4 3.51012.5100.5MPB0100V404J*0.22 6.19.812.5100.6B210***V224***0.33 5.81117.5150.6B210***V334***0.47 6.61217.5150.6B210***V474***0.567.212.417.5150.6B210***V564***0.687.813.517.5150.8B210***V684***0.828.514.217.5150.8B210***V824***1.09.315.017.5150.8B210***V105***1.27.514.825.222.50.8B210***V125***1.58.315.625.222.50.8B210***V155***2.29.918.325.222.50.8B210***V225***3.312.120.525.222.50.8B210***V335***400VDC〔200VAC〕630VDC〔220VAC〕电容量CAP电容器外形尺寸Capacitor dimensions电容器代码Part number电容量CAP电容器外形尺寸Capacitor dimensions电容器代码Part number T H W PΦd T H W PΦd0.010 4.17.89.87.50.6B210400V103***0.001 4.37.9107.50.6B210630V102*** 0.015 4.78.49.87.50.6B210400V153***0.01 4.17.812.5100.6B210630V103*** 0.022 5.59.19.87.50.6B210400V223***0.015 4.78.312.5100.6B210630V153*** 0.033 4.88.512.3100.6B210400V333***0.022 5.38.912.5100.6B210630V223*** 0.047 5.49.012.5100.6B210400V473***0.033 6.29.912.5100.6B210630V333*** 0.068 5.49.112.5100.6B210400V683***0.047 5.610.817.5150.6B210630V473*** 0.10 6.41012.5100.6B210400V104***0.068 6.511.717.5150.6B210630V683*** 0.15 6.011.217.5150.6B210400V154***0.107.612.817.5150.8B210630V104*** 0.227.012.217.5150.6B210400V224***0.159.014.717.5150.8B210630V154*** 0.338.414.117.5150.8B210400V334***0.227.915.225.222.50.8B210630V224*** 0.479.815.517.5150.8B210400V474***0.331016.825.222.50.8B210630V334*** 0.567.915.225.222.50.8B210400V564***0.4711.818.625.222.50.8B210630V474*** 0.689.115.925.222.50.8B210400V684***0.5612.819.625.222.50.8B210630V564***0.821016.725.222.50.8B210400V824***1.010.917.725.222.50.8B210400V105***■承认规格登记表Size and specification●尺寸（mm）（T*H*W）max---最大宽度Hmax---最大高度Tmax---最大厚度P-----脚距±0.5L-----脚长±2.0●.规格Specification:序号NO客户料号CustomerNO 七星料号Spec NO规格型号Specification尺寸SizeT*H*W*P线径Line脚长Length备注Note1-MPB0100V204J7ABLTY**MPBH-100V204J 3.8*8.0*9.8*7.50.524镀锡铜线2-MPB0100V204J10BLTY**MPBH-100V204J 3.6*6.8*12.5*100.524镀锡铜线-MPB0100V334J7ABLTY**MPBH-100V334J 3.7*9.7*9.8*7.50.524镀锡铜线-MPB0100V334J10BLTY**MPBH-100V334J 3.6*9.0*12.5*100.524镀锡铜线-MPB0100V404J7ABLTY**MPBH-100V404J 4.0*10.6*9.8*7.50.524镀锡铜线-MPB0100V404J10BLTY**MPBH-100V404J 3.5*10*12.5*100.524镀锡铜线■电容器编码说明Capacitor coding specification●20位电容器代码如下：The code of the20-bit capacitor at the center is as follows:CBB21/22■特性曲线图Characteristic curve电容量随温度变化的曲线﹝1KHz ﹞电容量随频率变化的曲线Is the temperature curve of the capacitance Capacitance may vary in frequency损耗角正切值随温度变化的曲线﹝1KHz ﹞损耗角正切值随频率变化的曲线The curve of the tangent of loss Angle with temperatureCurve of the change of the tangent value of the loss angle with frequency绝缘电阻随温度变化的曲线﹝1KHz ﹞The curve of insulation resistance totemperature电容量随温度变化的曲线(1KHz)电容量随频率变化的曲线损耗角正切值随温度变化的曲线(1KHz)损耗角正切值随频率变化的曲线绝缘电阻随温度变化的曲线(1KHz)■性能及测试方法Performance and test methodsNo项目Item性能与判据Performance and criteria测试方法Test method(IEC60384-2)1电容量允许偏差Capacitance tolerance±5%〔J〕,±10%〔K〕,±20%〔M〕2损耗角的正切Tangent of the loss angle tgδ≤0.0008〔1KHz〕tgδ≤0.0015〔10KHz〕典型测量频率：1KHzTypical measuringfrequency:1KHz3耐电压Dielectric strength无飞弧或击穿There shall be no breakdown or flashover1.4Ur2sec4绝缘电阻Insulation resistance R≥30000MΩ,Cn≤0.33μFIR≥10000S Cn＞0.33μF充电电压Ur＜500V Charging voltage100v环境温度20℃，测量时间60S充电电压Ur＞500V Charging voltage500v环境温度20℃，测量时间60S5可焊性Solder ability Good quality of tinning镀锡良好锡炉温度Soldre temperature245℃±5℃浸渍时间Immersion time2.S±0.5S6初始测量Initialmeasurement电容量与损耗Capacitance&tgδ〔10KHz〕引线抗拉强度强度Terminal strength外观无可见损伤There shall be no visible damage拉力试验Tension Ual:拉力Pull：φd=0.5mm5Nφd=0.6mm10N弯曲试验bend Ub:弯力The qull of bendφd=0.5mm2.5Nφd=0.6mm5N端子应向每个方向弯曲2次The terminals shall be bent2times in each direction耐焊接热Resistance to solder heat无可见损伤There shall be no visible damage锡炉温度Soldre temperature260℃±5℃浸渍时间Immersion time10.S±1S最后的测量Final measurementΔC/C≤±2%相对于初始值Relative to the initialvalue.tgδ≤0.0015〔10KHz〕7初始测量Initial measurement电容量与损耗Capacitance&tgδ〔10KHz〕温度快速变化Rapid change of temperature外观无可见损伤There shall be no visible damageΘa=-55℃Θb=+125℃持续的时间=30分钟■最大电压﹝Vr.m.s〕/频率表〔正弦波形/环境温度≤40°C﹞MAX.VOLTAGE(Vr.m.s.)VERSUS FREQUENCY(sinusoidal wave-form/Th≤40°C)●径向编带包装箱尺寸Box sizes for Ammo-packA=48±3;B=260±3;C=330±3■波峰焊接Wave soldering电容器的内部温度必须保持如下:聚酯:预热温度+125°C 聚丙烯:预热温度+100°C 单波峰焊接焊接浴温度:T=260°C停留时间:5秒双波峰焊接焊接浴温度:T=260°C停留时间:5秒由于不同的焊接工艺和热量要求图形仅作为推荐Internal temperature of the capacitor mustbe kept as follows:Polyester:preheating:T max.T125°CPolypropylene:preheating:T max.T100°CSingle wave solderingSoldering bath temperature:T260°CDwell time:t5secDouble wave solderingSoldering bath temperature:T260°CDwell time:St5secDue to different soldering processes andheat requirements the graphs are to beregarded as a recommendation only.双波焊接的典型温度/时间图Typical temperature/time graph for double wave soldering。
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∙金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙
烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。
其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介质应用最
广。
目录
∙金属化薄膜电容的作用
∙金属化薄膜电容的特点
∙金属化薄膜电容的缺点及改善
∙金属化薄膜电容的应用及相关要求
金属化薄膜电容的作用
∙金属化薄膜这种型态的电容器具有一种所谓的自我复原作用(Self Healing Action)，即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部份周围的电极金属，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度回复电容器的作用。
金属化薄膜电容的特点
∙金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。
金属化膜电容的最大优点是“自愈”特性。
所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，因此极大提高了电容器工作的可靠性。
不同种类的金属化薄膜电容特点如下表：
金属化薄膜电容的缺点及改善
∙从原理上分析，金属化薄膜电容应不存在短路失效的模式，而金属箔式电容器会出现很多短路失效的现象（如27-PBXXXX-J0X 系列）。
金属化薄膜电容器虽有上述巨大的优点，但与金属箔式电容相比，也有如下两项缺点：
一是容量稳定性不如箔式电容器，这是由于金属化电容在长期工作条件易出现容量丢失以及自愈后均可导致容量减小，因此如在对容量稳定度要求很高的振荡电路使用，应选用金属箔式电容更好。
另一主要缺点为耐受大电流能力较差，这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多，承载大电流能力较弱。
为改善金属化薄膜电容器这一缺点，目前在制造工艺上已有改进的大电流金属化薄膜电容产品，其主要改善途径有
1）用双面金属化薄膜做电极；
2）增加金属化镀层的厚度；
3）端面金属焊接工艺改良，降低接触电阻。
金属化薄膜电容的应用及相关要求
∙金属化薄膜电容具有优异的电气特性、高稳定性和长寿命，可以满足各种不同的应用。
目前，电容制造商一直在不断改进这种产品，以在较小的封装尺寸内提供更大的电容量。
电容制造商能够根据具体的应用，通过选择适当的电介质来优化金属化薄膜电容的特性。
例如，聚脂薄膜在普通应用中表现出良好的特性，具有高介电常数( 使其在金属化薄膜电容中获得最高的单位体积电容量) 、高绝缘强度、自我复原特点和良好的温度稳定
性。
在所有各类薄膜电容器中，聚脂电容以适度的成本实现了最佳的体积效率，而且是解耦、阻断、旁路和噪声抑制等直流应用中最流行的选择。
而利用金属化聚丙烯薄膜制造的电容则具有低介电损耗、高绝缘阻抗、低介电吸收和高绝缘强度特性，是一种持久的和节省空间的解决方案，它的长期稳定性也很好。
这些特点使金属化聚丙烯薄膜电容成为交流输入滤波器、电子镇流器和缓冲电路等应用的重要选择。
聚丙烯薄膜电容可以提供400VAC 或更高的额定电压，满足工业三相应用和专业设备的要求。
它们还可以用于开关电源、鉴频和滤波器电路，以及能量存储和取样与保持应用等。
此外，AC 与脉冲电容器可以为存在陡脉冲的应用进行优化，如电子镇流器、马达控制器、开关型电源(SMPS) 、CRT 电视和显示器或缓冲器。
这些应用中一般采用具有低损耗电介质的双金属化聚丙烯薄膜结构，能够经受高频条件下的高电压和高脉冲负载应用。
进行产品设计时选用薄膜电容器的原则通常比较简单。
例如，电力线供电产品中的EMI 滤波器，采用普通的拓扑结构，很容易选定电容值。
放置在干线与中线相位之间的X 电容器，没有理论上限，但通常在0.1 微法与1.0 微法之间。
放置在干线或中线与机壳接地之间的Y 电容器，需要选择尽可能小的电容量，以使流向地线的漏电流最小。
对于多数设计来说，4700pf 是最理想的。
这些器件必须满足适用于与干线连接的元件的安全与性能标准，包括UL 94 V-0 、欧洲的ENEC 标准和EN 132400 等。
通常，人们需要选择合适的电容器技术并确保封装尺寸及类型满足应用的需要。
电容稳定性包括充足的自我复原电容，这是关键的性能标准。
在满足这些要求以后，特殊要求、供应与物流问题才会成为需要考虑的主要问题。