DMA基本原理、结构与应用(上)
DMA Part 2

内存直接存取——基本原理、结构与应用(四辑系列文章之二)By David Katz and Rick Gentile, Analog Devices, Inc.上一辑文章中,我们引入了内存直接存储(DMA)背后的基本知识——人们为什么需要它,它采用何种构造和控制方式。
这次,我们将专注于DMA传输的分类,以及与建立这些会话相关的构造DMA的结构目前有两类主要的DMA传输结构。
寄存器模式和描述符模式。
无论属于哪一类DMA,表1所描述的几类信息都会在DMA控制器中出现。
当DMA以寄存器模式工作时,DMA控制器只是简单地利用寄存器中所存储的参数值。
在描述符模式中,DMA控制器在内存中查找自己的配置参数。
表1:DMA寄存器基于寄存器的DMA在基于寄存器的DMA内部,处理器直接对DMA控制寄存器进行编程,来启动传输。
基于寄存器的DMA提供了最佳的DMA控制器性能,因为寄存器并不需要不断地从内存的描述符上载入数据,而内核也不需要保持一个描述符。
基于寄存器的DMA包括两种子模式:“自动缓冲模式”和“停止模式”。
在自动缓冲DMA中,当一个传输模块传输完毕,控制寄存器就自动重新载入,恢复其最初的设定值,同一个DMA处理器重新启动,开销为零。
正如我们在图1中所看到的那样,如果将一个自动缓冲DMA设定为从外设传输一定数量的字到L1数据内存的缓冲器上,则DMA控制器将会在最后一个字的传输完成的时刻就迅速重新载入初始的参数。
这构成了一个“循环缓冲”,因为当一个量值被写入到缓冲器的最后一个位置上时,下一个量值将被写入到缓冲器的第一个位置上。
Figure 1: Implementing a circular buffer with Autobuffer DMA图1:用DMA实现循环缓冲器图中:Start—起点,End-终点,Circular Buffer——循环缓冲器,Address Increments——地址增量,Reset Address——复位地址。
dma传输基本原理

dma传输基本原理DMA(Direct Memory Access)传输是一种计算机系统中常用的数据传输方式。
它通过绕过CPU,直接在外设和主存之间进行数据传输,提高了数据传输效率,减轻了CPU的负担。
DMA传输的基本原理是,在外设和主存之间建立一条专用的数据通路,通过DMA控制器来管理数据传输。
在传统的IO方式中,数据的传输需要通过CPU进行中转,即CPU从外设读取数据,然后再将数据写入主存。
这种方式效率较低,且占用了CPU的大量时间和资源。
而在DMA传输中,数据传输的过程可以分为三个步骤:首先,外设将数据传输请求发送给DMA控制器;然后,DMA控制器将请求转发给主存,并通过总线控制器将数据从外设读取到DMA缓冲区;最后,DMA控制器将数据从DMA缓冲区写入主存,或者从主存读取数据写入外设。
在这个过程中,CPU的作用主要是对DMA控制器进行初始化和设置,以及在数据传输完成后进行处理。
具体来说,CPU需要设置DMA控制器的起始地址、目的地址、传输长度等参数,然后启动DMA传输。
传输过程中,CPU可以自由进行其他任务,而不需要关注数据传输的具体细节。
使用DMA传输的好处有很多。
首先,它可以大大提高数据传输的效率。
由于数据传输直接在外设和主存之间进行,无需经过CPU的中转,减少了数据传输的延迟。
其次,DMA传输可以减轻CPU的负担,释放出更多的计算资源。
在大量数据传输的场景下,使用DMA传输可以提高系统的整体性能。
除了提高数据传输效率和减轻CPU负担外,DMA传输还具有其他一些特点。
首先,DMA传输是一种异步的传输方式,即外设和主存之间的数据传输可以独立于CPU的运行。
这意味着,在DMA传输过程中,CPU可以同时执行其他任务,提高了系统的并发性。
其次,DMA传输可以支持不同类型的外设,包括硬盘、网卡、显卡等。
这使得系统具有更好的扩展性和兼容性。
然而,DMA传输也存在一些限制和问题。
首先,DMA传输需要占用一部分内存空间作为DMA缓冲区,这会降低可用内存的大小。
dma指标中线最佳参数设置
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dma指标中线最佳参数设置标题:DMA指标中线最佳参数设置探讨文档正文:一、引言在技术分析领域,趋向性动量指数(Directional Movement Index, 简称DMA)是一种广泛应用的趋势跟踪工具,它通过计算两条移动平均线的差值,帮助投资者识别并追踪市场的趋势变化。
其中,DMA指标中的“中线”设定是影响其信号准确度和灵敏度的重要因素。
本文将针对DMA指标中线的最佳参数设置进行深入探讨。
二、DMA指标基本原理与中线定义DMA指标主要由两个部分构成:+DI(正向动量指数)和-DI(负向动量指数),以及ADX(趋向指数)。
中线通常是指这两条动量线的平衡点或参考点,用于判断市场趋势的强弱及转向可能。
对于中线的具体数值设定,市场上并无统一标准,通常需要根据交易品种特性、投资周期等因素灵活调整。
三、中线参数设置的影响与原则1. 市场敏感度:中线位置越高,意味着对市场波动更为敏感,更易捕捉到短期趋势的变化;反之,中线位置越低,则更适合长期趋势的观察与把握。
2. 投资周期:对于短线交易者,可考虑将中线设在+DI和-DI均值附近,以及时捕捉短时买卖机会;而对于长线投资者,中线可以设定为一个相对较低的固定数值,以便过滤市场噪音,聚焦于长期趋势。
3. 交易品种特性:不同交易品种因其波动性、流动性等差异,适合的中线参数也会有所不同。
例如,高波动性的品种可能需要更低的中线值以避免频繁假信号,而波动性较小的品种则可适当提高中线值以增强趋势跟踪效果。
四、寻找最佳中线参数确定DMA指标中线的最佳参数,往往需要结合历史数据回测、实战经验总结等多种方法。
首先,可以通过对历史数据进行统计分析,找出能使买卖信号最符合实际走势的中线数值范围;其次,在实盘操作中不断尝试和调整,结合个人的投资风格和风险偏好,找到最适合自己的中线设定。
总结:DMA指标中线参数的设置是一个动态且个性化的过程,没有绝对意义上的“最佳”。
投资者应充分理解该指标背后的逻辑,并结合自身交易策略和市场环境,经过反复实践与优化,才能找到最适合自己的中线参数,从而提升交易决策的有效性和准确性。
DMA Part 3
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内存直接存取——基本原理、结构与应用(四辑系列文章之三)By David Katz and Rick Gentile, Analog Devices, Inc.在该系列文章的第二部分,我们讨论了分别基于寄存器和描述符的DMA模式。
在本篇文章中,我们将在系统层次上探讨应用中关于数据移动的各种选项所应作出的某些重要的决策问题。
但是,首先让我们重新回顾一下DMA模式,以便以之说明另外一两条关于何时选择其中一种模式而非另一种模式的指导原则。
对于规模相同的、连续、单向的数据传输来说,自动缓冲方案是最合理的方法。
DMA配置寄存器只要设置一次,就可以自动地在传输结束的时候重新载入。
如果采用多维寻址,则可以设置多重缓冲,在每次缓冲结束时可以单独设置各次中断的触发。
到一个音频编码解码器的传输就是这种类型的会话的一个绝佳的候选者。
你所选取的子缓冲区的数量应该与你需要执行的处理的类型相一致。
对于连续传输来说,只要确保能让每个缓冲器的最大处理间隔小于取空一个缓冲器所花费的时间即可。
如果在给定通道上的传输在方向和尺寸上都将是可变的,描述符就是最佳的模式。
试考虑在内部和外部的存储间发生的一系列小规模的传输。
如果数据块的尺寸发生改变,或者如果你希望以一种非连续的方式来在缓冲器中搜寻数据,则可以为此建立描述符。
我们接下来将考察系统数据转移的某些情形,在这些情形中,我们需要在高速缓存和DMA之间作出选择,为了做到这一点,我们首先需要考察一项应用内部存在的各种数据运动类型。
因为通过片上外设来将数据转移到系统内或者将其移到系统外是一种最容易说明问题的情况,让我们以这些数据的转移为起点开始讨论。
许多外设可以在使用内核存取还是用DMA通道来转移数据之间作出选择。
一般来说,如果可以作出选择的话,你就应该使用DMA通道。
DMA控制器之所以成为最佳选择,是因为数据往往要么来得太慢,要么来得太快,处理器无法有效的对其实时进行处理。
让我们考察几个例子。
TMA、DMA

1.线形非晶态聚合物的温度-形变曲线
☺线型非晶态聚合物是指结构上无交联、聚集态无结晶
的高分子材料。
☺典型无定型的温度-形变曲线如图所示,相应的模量-
温度曲线同样用于反映分子运动(曲线形状正好倒置) 。
形变% A B C D E
T Tg T/℃ Tf
A-玻璃态;B-过渡区;C-高弹态;D-过 渡区;E-粘流态 Tg-玻璃化温度;Tf-粘流温度
☻升温速度快,Tg、Tf会高些;应力大,Tf会降低, 高弹态会不明显。因此实验时要根据所研究的对 象要求,选择测定条件,作相互比较时,一定要 在相同条件下测定。
高分子链结构对测定结果的影响
1.聚乙烯(PE) 2.聚苯乙烯(PS) 3.聚氯乙烯(PVC) 4.聚异丁烯(PIB) 5.聚酰胺(PA)
♥各类不同类型的聚合物,由于分子链结构的不同, 表现出的力学性能差异很大。
热分析法
定义
测量参数
差热分析法 (DTA)
程序控温条件下,测 量在升温、降温或恒 温过程中样品和参比 物之间的温度差
温度
温度范围 /ºC
20—1600
应用范围
熔化及结晶转变、二级转 变、氧化还原反应、裂解 反应等的分析研究,主要 用于定性分析
差示扫描量 热法
(DSC)
程序控温条件下,直 接测量样品在升温、 降温或恒温过程中所 吸收或释放出的能量
♥2、3、4为无定型聚合物,其中PS链柔顺性差,Tg、 Tf很接近,即高弹态很窄,而PIB柔顺性较好,高 弹态平台很宽,PVC介于两者之间。1、5为结晶性 聚合物,由曲线看不到玻璃态向高弹态的转变,高 温温区一定范围内,形变量很小。
四.动态热机械分析(DMA)
☺4.1基本定义
♥在程序温度下,测量物质在振动负荷下的动态模量和力 学损耗与温度的关系的技术。
dma在材料的应用
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dma在材料的应用热分析法在高分子材料中的应用热分析法在高分子材料中的应用一、前言热分析法是指在程序控制温度的条件下, 测量物质的性质与温度关系的一种技术[1]。
在加热或冷却的过程中, 随着物质的结构、相态、化学性质的变化,质量、温度、热熔变化、尺寸及声光电磁及机械特征性都会随之相应改变。
因此,热分析法在定性、定量表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用。
随着高分子工业的迅速发展,为了研制新型的高分子材料,控制高分子材料的质量和性能,测定高分子材料的熔融温度、玻璃化转变温度、混合物的组成、热稳定性等是必不可少的。
在这些参数的测定中,热分析是主要的分析工具。
热分析技术主要包括:热重分析法(TG)、差热分析法(DTA)、差示扫描量热法(DSC)、热机械分析法(TMA)、动态热机械分析法(DMA)等。
本文简要介绍了这些热分析技术的原理、仪器及其在高分子材料研究领域的应用。
二、热重分析法(TG)及其在高分子材料方面的应用热重法是在程序控温下,测量物质的质量与温度的关系。
通常热重法分为非等温热重法和等温热重法。
它具有操作简便、准确度高、灵敏快速以及试样微量化等优点。
热重分析主要研究在惰性气体中、空气中、氧气中材料的热的稳定性、热分解作用和氧化降解等化学变化;还广泛用于研究涉及质量变化的所有物理过程,如测定水分、挥发物和残渣,吸附、吸收和解吸,气化速度和气化热,升华速度和升华热;有填料的聚合物或共混物的组成等[2]。
用来进行热重分析的仪器一般称为热天平。
它的测量原理是,在给被测物加温过程中,由于物质的物理或化学特性改变,引起质量的变化,通过记录质量变化时程序所走出的曲线,分析引起物质特性改变的温度点,以及被测物在物理特性改变过程中吸收或者放出的能量,从而来研究物质的热特性。
例如,热重分析法可以准确地分析出高分子材料中填料的含量。
根据填料的物理化学特性,可以判断出填料的种类。
一般情况下,高分子材料在500℃左右基本全部分解,因此对于600-800℃之间的失重,可以判断为碳酸盐的分解,失重量为放出的二氧化碳,并可以计算出碳酸盐的含量。
动态热机械分析仪DMA原理及方法ppt课件

2、高聚物的动态力学性能 高分子热运动的多重性 与小分子相比,高分子链结构最大特点是长而柔 柔性高分子在热运动上最大的特点是分子的一部分 可以相对于另一部分作独立运动 高分子链中能够独立运动的最小单元称为链段。链 段长度约为几个至几十个结构单元,取决于高分子 链柔性的大小。
25
高分子链越柔顺,则链段越短。这样,在柔性高分 子的热运动中,不仅能以整个分子链为单元发生重 心迁移(称为布朗运动),还可以在分子链重心基本 不变的前提下实现链段之间的相对运动,或者比链 段更小的单元作一定程度的受限热运动(后两者的运 动称为微布朗运动) 这就是高分子热运动的多重性。
13
四、材料粘弹性的概念
1、理想弹性体的弹性服从虎克定律
即应力正比于应变,比例系数为弹性模量,而且应力 应变的响应是瞬间的; 2、理想粘性体的粘性服从牛顿定律
即应力正比于应变速率,比例系数为粘度 应变与时间的关系,可以表示为:
即在恒定应力作用下,应变随时间线性地增长
14
理想弹性体的力学行为可以用弹簧模拟,如下图a 理想粘性体的力学行为可以用粘壶模拟,如下图b 3、粘弹性材料 粘弹性材料的力学行为既不服从虎克定律,也不服从牛顿定 律,而是介于两者之间 应力同时依赖于应变与应变速率 如果粘弹件是理想弹性与理想粘性的线性叠加,则称为线性 粘弹性 其行为可以用弹簧与粘壶的并联或串联的各种组合来模拟。 Maxwell和Kelvin是最简单的两种组合形式,如下图c和图d
28
同一重运动单元而言,温度越高或所受的应力越 大,则其运动的松弛时间就越短。 任何一重运动单元的运动是否自由,取决于其运 动的松弛时间与观察时间之比。 设在一定的温度下,某一重运动单元运动的松弛 时间为τ,实验观察时间为t,
热分析-DMA解析

变形模式 : 双悬臂 2x16
振幅 :
30.00 um
DF/CSF : 2.00 N / 0.00 N
PF :
0.00
材料 :
pu
0
50
温度 /℃
温度范围 : 温度段 : 频率 : 气氛 : 流量 : 平滑 :
-120.0/3.0(K/min)/150.0 1/1 1Hz;5Hz;20Hz
未知构科的初步分析
对未知材料进行一次DMA扫描:将所得到 DMA曲线与已知材料的DMA曲线进行对照, 便可初步确定待测材料的类型
表征高聚物材料阻尼特性的应用
在飞机、建筑等结构中为了吸震、防震或吸音、 隔音都要用到阻尼材料。
阻尼材料要求材料具有高内耗,即要求tgδ 大.理想的阻尼材料应该在整个工作温度范围 内都有较大的内耗,即要求材料的tgδ-T:曲 线变化平缓.
拉伸:拉伸模式适合于测量薄膜,纤维或薄的橡胶条。 样品的下端被固定在支架上,上端夹在顶杆上进行振荡 测试。
DMA工作曲线 ------典型非晶态高聚物的DMA温度谱
动态力学分析技术的应用
高聚物的玻璃化转变温度的测定 玻璃化温度Tg是度量高聚物链段运动的特征温 度,在Tg以下,高聚物处于玻璃态,储能模量 大;在Tg以上,非晶态高聚物进入橡胶态,E” 和损耗因子在转变区达到最大值。
仪器 : NETZSCH DMA 242 文件 :
标识 :
1
日期/时间 : 2010-7-7 10:05:06
实验室 : 413
操作者 : t
项目 :
1
样品/形状 : pf/立方体
C:\Documents and Settings\TG\桌面\pf-2.dm2
样品尺寸 : 32.000x3.100x0.490 mm
verilog dma原理-概述说明以及解释

verilog dma原理-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以简要介绍DMA的基本概念和作用,以及本文将要讨论的内容和结构。
概述部分内容示例:概述DMA(Direct Memory Access,直接内存访问)是一种计算机技术,用于实现数据在外设和内存之间的直接传输,不需要CPU的介入。
通过使用DMA,可以提高数据传输的速度和效率,减少CPU的负载,提升系统的整体性能。
本文将介绍DMA的原理及其在Verilog中的实现。
首先,我们将简要介绍DMA的基本概念和作用,以及Verilog语言的基础知识。
然后,我们将详细探讨DMA在Verilog中的实现原理,并分析其在实际应用中的优势和不足之处。
最后,我们将对DMA的应用前景进行展望,并对本文进行总结。
通过阅读本文,读者将深入了解DMA技术的原理和Verilog语言的应用。
同时,读者也将了解DMA在各种应用场景中的潜力和限制,有助于更好地应用它来提升系统性能。
让我们开始探索DMA的奥秘吧!1.2 文章结构文章结构部分的内容:本文将按照以下结构组织和呈现关于Verilog DMA原理的详细资料。
引言部分将首先对Verilog DMA原理进行概述。
我们将简要介绍DMA的基本概念,解释Verilog语言的重要性,并说明本文的目的。
正文部分将进一步深入探讨Verilog DMA在硬件设计中的实现原理。
我们将讨论DMA在Verilog中的具体应用,介绍Verilog语言的特点和用法,以及具体实现DMA的方法和技巧。
结论部分将对Verilog DMA的应用前景进行展望。
我们将评估DMA 在硬件设计中的优势和不足,并总结文章中的观点和结论。
通过以上结构的安排,本文将对读者提供一个全面而深入的Verilog DMA原理的学习资料。
读者将了解到DMA的基本概念和Verilog语言的关键知识,以及如何在Verilog中实现DMA的方法。
同时,我们还会探讨DMA在硬件设计中的前景,并评估其在实际应用中的优势与不足。
DMA实验报告

动态热机械分析测试实验报告一、实验目的1.了解动态力学分析仪(DMA)的测量原理及仪器结构;2.了解影响动态力学分析仪(DMA)实验结果的因素,正确选择实验条件;3.通过聚合物PP 动态模量和力学损耗与温度关系曲线的测定,了解线性非结晶聚合物不同的力学状态;4.学会使用DMA来测试聚合物的Tg,并会分析材料的热力学性质。
二、实验原理在外力作用下,对样品的应变和应力关系随温度等条件的变化进行分析,即为动态力学分析。
动态力学分析能得到聚合物的动态模量(E′)、损耗模量(E″)和力学损耗(tanδ)。
这些物理量是决定聚合物使用特性的重要参数。
同时,动态力学分析对聚合物分子运动状态的反应也十分灵敏,考察模量和力学损耗随温度、频率以及其他条件的变化的特性可得到聚合物结构和性能的许多信息,如阻尼特性、相结构及相转变、分子松弛过程、聚合反应动力学等。
高聚物是黏弹性材料之一,具有黏性和弹性固体的特性。
它一方面像弹性材料具有贮存械能的特性,这种特性不消耗能量;另一方面,它又具有像非流体静应力状态下的黏液,会损耗能量而不能贮存能量。
当高分子材料形变时,一部分能量变成位能,一部分能量变成热而损耗。
能量的损耗可由力学阻尼或内摩擦生成的热得到证明。
材料的内耗是很重要的,它不仅是性能的标志,而且也是确定它在工业上的应用和使用环境的条件。
如果一个外应力作用于一个弹性体,产生的应变正比于应力,根据虎克定律,比例常数就是该固体的弹性模量。
形变时产生的能量由物体贮存起来,除去外力物体恢复原状,贮存的能量又释放出来。
如果所用应力是一个周期性变化的力,产生的应变与应力同位相,过程也没有能量损耗。
假如外应力作用于完全黏性的液体,液体产生永久形变,在这个过程中消耗的能量正比于液体的黏度,应变落后于应力900,所示。
聚合物对外力的响应是弹性和黏性两者兼有,这种黏弹性是由于外应力与分子链间相互作用,而分子链又倾向于排列成最低能量的构象。
在周期性应力作用的情况下,这些分子重排跟不上应力变化,造成了应变落后于应力,而且使一部分能量损耗。
13.DMA解析

滞后
形变落后于应 力的变化 发生滞后现象
德尔塔Βιβλιοθήκη 弹、粘性材料动态交变应力与应变的关系
滞后原因
产生原因:链单元运动需要克服分子间的相互作用, 因此需要一定的时间。 愈大表示链单元运动愈困难 影响因素: 柔性链 大 分子结构 内因 刚性链 小 分子间作用 外因 外力作用频率、环境温度
聚合物动态力学分析
材料与化工学院 焦明立
目录
基本原理 动态力学分析仪器 实验技术 动态力学分析技术的应用
普弹性 弹 性 Elasticity 高弹性 High elasticity 静态力学性能:在恒应力或恒应变情况下的力学行为
动态力学性能:物体在交变应力下的粘弹性行为
形变性能 Deformation 粘 性 Viscosity 线性粘弹性 Linear viscoelasticity 粘弹性 viscoelasticity 非线性粘弹性 应力松弛 静 态 Static
损耗角
力学损耗的分子运动机制 拉伸时外力对高聚物做功
提供链段运动克服内 “摩擦”所需的能量 损耗
改变分子链的构象 分子链卷曲 伸展
高聚物对外做功
改变分子链的构象 分子链伸展 卷曲 提供链段运动克服内 “摩擦”所需的能量
应力的分解
设 则 应力 t 0 Sin t 应变 t 0 Sin t
o
o time o
o time o o
o k time
= 90
time
动态力学试验方法
振动模式
自由振动 强迫共振 强迫非共振
研究试样在驱动力作用下 自由振动时的振动周期、 相邻两振幅间的对数减量 及它们与温度关系的技术 一般测定的是温度谱。 包括:扭摆仪和扭辫仪
DMA 原理与应用

DMA 242C 标准模式
标准模式测试图谱
E'' /MPa E' /MPa tgδ 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 200 0.1 0.0 0 50 100 温度 /℃ 150 200 90 80 测量模式:单悬臂 800 [1] PU 97.dm2 1.000 Hz 2.000 Hz 5.000 Hz 10.000 Hz 70 60 50 40 30 20 10 0
NETZSCH Analyzing & Testing
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DMA 242 C - 可控湿度下的测量
NETZSCH Analyzing & Testing
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紫外固化炉
NETZSCH Analyzing & Testing
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软件功能
NETZSCH Analyzing & Testing
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DMA 242C 软件特点
储存模量 E’ = |E*| cosδ
损耗模量 E” = |E*| sinδ 损耗因子 tgδ= E” / E’
NETZSCH Analyzing & Testing 5
常见材料在室温下的模量
材料 E’ / MPa
E* = E' + i E"
Aluminim
Steel Glass LDPE HDPE PA 66 PS ABS LDPE (Glasfiber.) HDPE (Glasfiber) PA 66 (Glasfiber) Polyester Resin, filled Rubber mixture
NETZSCH Analyzing & Testing
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DMA 242C 标准模式
DMA原理与应用
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DMA原理与应用DMA (Direct Memory Access) 是一种计算机数据传输方式,它允许外设设备直接访问主存储器,而不需通过CPU的干预。
本文将详细介绍DMA的工作原理和应用。
DMA的工作原理如下:当外设需要向主存储器读取或写入数据时,它发送一个DMA请求信号给DMA控制器。
DMA控制器根据请求信号的优先级,暂停CPU的使用权,并与外设进行通信。
然后,DMA控制器将外设的数据直接传送到主存储器,或者从主存储器传送到外设,而不需CPU的干预。
一旦数据传输完成,DMA控制器将CPU的使用权返回给CPU,CPU可以继续执行其他任务。
DMA的应用非常广泛。
首先,DMA可用于提高存储器设备的读写速度。
例如,在硬盘读取或写入数据时,DMA可以大大减少CPU的负担,使数据传输更快速。
此外,DMA还可以用于高速网络数据传输,如网卡的接收和发送数据。
因为数据传输由DMA控制器直接进行,CPU可以将更多时间用于其他计算任务,提高系统的整体性能。
其次,DMA还可以用于音频和视频处理。
在现代计算机中,音频和视频通常以数据流的形式进行处理。
DMA可实现音频和视频数据的快速传输,以实现实时的播放和录制。
例如,在音频处理中,DMA的使用可以保持音频缓冲区的稳定性,避免音频播放过程中的中断和卡顿。
此外,DMA还广泛用于外设设备的控制。
例如,USB、SATA和PCIe等外设接口常常使用DMA来进行数据传输。
通过DMA,外设可以与主存储器进行快速的数据交换,从而实现快速的数据读取和写入。
另外,多核处理器中的DMA也有广泛应用。
多核处理器具有多个CPU 核心,它们可以同时执行不同的任务。
DMA可用于协调不同核心之间的数据传输,以实现更高效的并行处理。
不过,DMA也存在一些限制和考虑因素。
首先,DMA传输期间,CPU 无法直接访问受影响的内存区域。
因此,在使用DMA时,需要注意与CPU 之间的同步和互斥操作,以避免数据混乱和冲突。
DMA实验报告

动态热机械分析测试实验报告一、实验目的1.了解动态力学分析仪(DMA)的测量原理及仪器结构;2.了解影响动态力学分析仪(DMA)实验结果的因素,正确选择实验条件;3.通过聚合物PP 动态模量和力学损耗与温度关系曲线的测定,了解线性非结晶聚合物不同的力学状态;4.学会使用DMA来测试聚合物的Tg,并会分析材料的热力学性质。
二、实验原理在外力作用下,对样品的应变和应力关系随温度等条件的变化进行分析,即为动态力学分析。
动态力学分析能得到聚合物的动态模量(E′)、损耗模量(E″)和力学损耗(tanδ)。
这些物理量是决定聚合物使用特性的重要参数。
同时,动态力学分析对聚合物分子运动状态的反应也十分灵敏,考察模量和力学损耗随温度、频率以及其他条件的变化的特性可得到聚合物结构和性能的许多信息,如阻尼特性、相结构及相转变、分子松弛过程、聚合反应动力学等。
高聚物是黏弹性材料之一,具有黏性和弹性固体的特性。
它一方面像弹性材料具有贮存械能的特性,这种特性不消耗能量;另一方面,它又具有像非流体静应力状态下的黏液,会损耗能量而不能贮存能量。
当高分子材料形变时,一部分能量变成位能,一部分能量变成热而损耗。
能量的损耗可由力学阻尼或内摩擦生成的热得到证明。
材料的内耗是很重要的,它不仅是性能的标志,而且也是确定它在工业上的应用和使用环境的条件。
如果一个外应力作用于一个弹性体,产生的应变正比于应力,根据虎克定律,比例常数就是该固体的弹性模量。
形变时产生的能量由物体贮存起来,除去外力物体恢复原状,贮存的能量又释放出来。
如果所用应力是一个周期性变化的力,产生的应变与应力同位相,过程也没有能量损耗。
假如外应力作用于完全黏性的液体,液体产生永久形变,在这个过程中消耗的能量正比于液体的黏度,应变落后于应力900,所示。
聚合物对外力的响应是弹性和黏性两者兼有,这种黏弹性是由于外应力与分子链间相互作用,而分子链又倾向于排列成最低能量的构象。
在周期性应力作用的情况下,这些分子重排跟不上应力变化,造成了应变落后于应力,而且使一部分能量损耗。
动态热机械分析仪DMA原理及方法
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05
DMA技术发展趋势与挑战
技术创新方向探讨
更高频率范围
开发能够在更高频率下工作的DMA技术, 以满足对材料高频响应特性的研究需求。
多功能集成
将DMA与其他分析技术(如热分析、光学分析等) 相结合,实现多功能一体化分析。
智能化与自动化
利用人工智能和机器学习技术,提高DMA 测试的自动化程度和数据分析的准确性。
DMA可测定聚合物在不同温度和频率下的储能模量和损耗模量, 揭示材料的粘弹性行为。
蠕变与松弛行为研究
DMA可用于研究聚合物的蠕变和松弛行为,为材料长期性能预测 提供依据。
金属材料疲劳寿命预测
疲劳裂纹扩展速率
测定
DMA可测定金属材料在不同温度 和加载频率下的疲劳裂纹扩展速 率,为疲劳寿命预测提供关键参 数。
100%
温度控制
通过PID算法等精确控制加热元 件的功率,实现样品温度的精确 控制。
80%
温度范围
根据测试需求,加热系统可提供 从室温到高温(如600℃)的宽 温度范围。
冷却系统
冷却方式
采用液氮、压缩空气等作为冷 却介质,实现样品的快速冷却 。
温度控制
通过控制冷却介质的流量和温 度,精确控制样品的冷却速率 和最终温度。
现状
目前,DMA已经成为材料科学研究领域的重要工具之一,随着新材料和新技术的不断涌现,DMA的应用前景将 更加广阔。同时,DMA技术也在不断发展和完善,如高温DMA、高压DMA等新型仪器的出现,为材料科学研究 提供了更多的可能性。
02
DMA系统组成与功能
加热系统
80%
加热元件
通常采用电阻丝、红外线灯等作 为加热元件,提供均匀稳定的热 源。
与其他技术的联合应 用
直接存储器存取—基本原理结构与应用
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直接存储器存取—基本原理结构与应用DMA的基本原理是通过使用专门的DMA控制器来管理数据传输过程,而不需要CPU的干预。
CPU只需要下达一个DMA指令,然后就可以继续执行其他任务,而DMA控制器负责完成数据传输操作,从而提高了系统的效率。
DMA的结构主要包括DMA控制器、DMA通道和I/O设备。
1.DMA控制器:DMA控制器是完成DMA操作的主要部件。
它通常是一个单独的芯片,内部包含多个寄存器,用于存储DMA传输的相关信息,如起始地址、目标地址、数据长度等。
DMA控制器还包含一个状态寄存器,用于表示DMA传输的状态,如传输是否完成、是否出错等。
DMA控制器通过控制信号与其他硬件进行通信,如与CPU、内存和外部设备等。
2.DMA通道:DMA通道是连接DMA控制器和外部设备的通路。
一个DMA控制器通常可以包含多个DMA通道,每个通道可以独立地连接到一个外部设备。
通过多个DMA通道的并行工作,可以实现多个外部设备的数据并发传输。
每个DMA通道都有独立的DMA通道控制器,用于控制具体的数据传输操作。
3.I/O设备:I/O设备是通过DMA进行数据传输的对象。
常见的I/O设备包括硬盘、光盘、网络接口卡等。
与传统的I/O方式相比,DMA可以大幅提高数据传输的效率和速度,尤其是在需要大量数据传输的场景下。
DMA的应用非常广泛,在多种计算机系统中都可以见到它的身影。
以下是几个典型的应用场景:1.高速数据传输:DMA多用于需要高速数据传输的场景,如数据备份、数据传递等。
通过DMA的高速传输,可以大幅提高数据处理的效率和速度。
2.多媒体处理:在音视频处理、图像处理等多媒体应用中,常常需要大量的数据传输和处理。
通过DMA的协助,可以实现多个媒体流的实时处理和传输。
3.网络数据传输:DMA可以用于网络接口卡的数据传输,可以提高网络传输的速度和效率。
通过使用DMA进行数据传输,可以更好地支持高速网络传输和大规模并发数据传输。
dma基本原理
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dma基本原理摘要:一、DMA 简介1.DMA 的定义2.DMA 的作用3.DMA 的发展历程二、DMA 基本原理1.DMA 的工作原理2.DMA 的硬件结构3.DMA 的数据传输过程三、DMA 的应用领域1.存储器之间的数据传输2.设备之间的数据传输3.DMA 在现代计算机系统中的应用四、DMA 的发展趋势与展望1.DMA 技术的创新与发展2.DMA 在人工智能和大数据时代的应用3.DMA 的未来发展趋势正文:一、DMA 简介直接内存访问(Direct Memory Access,简称DMA)是一种计算机系统中的数据传输技术。
它允许外部设备在主机的内存和I/O 设备之间直接进行数据传输,无需通过中央处理器(CPU)的干预。
DMA 技术有效地减轻了CPU 的负担,提高了整个系统的运行效率。
自从20 世纪60 年代DMA 技术首次被引入计算机领域以来,它已经经历了几十年的发展历程。
如今,DMA 已经成为现代计算机系统中不可或缺的重要组成部分。
二、DMA 基本原理DMA的基本原理是通过硬件设备实现数据在内存与I/O设备之间的直接传输。
在数据传输过程中,DMA控制器会根据预先设定的地址和数据传输量,将数据从源设备直接传输到目标设备,而无需经过CPU的干预。
DMA 的硬件结构主要包括DMA 控制器、数据总线和地址总线。
DMA 控制器负责控制数据传输的地址和传输量;数据总线用于传输数据;地址总线用于传输地址信息。
DMA 的数据传输过程可以概括为以下几个步骤:1.CPU 初始化DMA 传输,设置DMA 控制器的传输地址和数据传输量。
2.DMA 控制器根据CPU 的设置,将数据从源设备传输到目标设备。
3.数据传输完成后,DMA 控制器向CPU 发送信号,通知CPU 数据传输已完成。
4.CPU 处理其他任务,或在需要时接管数据传输过程。
三、DMA 的应用领域1.存储器之间的数据传输:在计算机系统中,DMA 技术常用于实现不同存储器之间的数据传输,如内存与硬盘、内存与显卡显存等。
DMA基本原理、结构与应用(上)
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直接存储器存取—基本原理、结构与应用(上)直接存储器存取(DMA)控制器是一种在系统内部转移数据的独特外设,可以将其视为一种能够通过一组专用总线将内部和外部存储器与每个具有DMA能力的外设连接起来的控制器。
它之所以属于外设,是因为它是在处理器的编程控制下来执行传输的。
值得注意的是,通常只有数据流量较大(kBps或者更高)的外设才需要支持DMA能力,这些应用方面典型的例子包括视频、音频和网络接口。
一般而言,DMA控制器包括一条地址总线、一条数据总线和控制寄存器。
高效率的DMA控制器将具有访问其所需要的任意资源的能力,而无须处理器本身的介入,它必须能产生中断。
最后,它必须能在控制器内部计算出地址。
一个处理器可以包含多个DMA控制器。
每个控制器有多个DMA通道,以及多条直接与存储器站(memory bank)和外设连接的总线,如图1所示。
在很多高性能处理器中集成了两种类型的DMA控制器。
第一类通常称为“系统DMA控制器”,可以实现对任何资源(外设和存储器)的访问,对于这种类型的控制器来说,信号周期数是以系统时钟(SCLK)来计数的,以ADI的Blackfin处理器为例,频率最高可达133MHz。
第二类称为内部存储器DMA控制器(IMDMA),专门用于内部存储器所处位置之间的相互存取操作。
因为存取都发生在内部(L1-L1、L1-L2,或者L2-L2),周期数的计数则以内核时钟(CCLK)为基准来进行,该时钟的速度可以超过600MHz。
每个DMA控制器有一组FIFO,起到DMA子系统和外设或存储器之间的缓冲器的作用。
对于MemDMA(Memory DMA)来说,传输的源端和目标端都有一组FIFO存在。
当资源紧张而不能完成数据传输的话,则FIFO可以提供数据的暂存区,从而提高性能。
因为你通常会在代码初始化过程中对DMA控制器进行配置,内核就只需要在数据传输完成后对中断做出响应即可。
你可以对DMA控制进行编程,让其与内核并行地移动数据,而同时让内核执行其基本的处理任务—那些应该让它专注完成的工作。
dma控制器的基本功能(控制原理及结构组成)
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dma 控制器的基本功能(控制原理及结构组成)DMA 控制简介
DMA(Direct Memory Access)控制器是一种在系统内部转移数据的
独特外设,可以将其视为一种能够通过一组专用总线将内部和外部存储器与每个具有DMA 能力的外设连接起来的控制器。
它之所以属于外设,是因为它是在处理器的编程控制下来执行传输的。
DMA 控制器结构
一般而言,DMA 控制器将包括一条地址总线、一条数据总线和控制寄存器。
高效率的DMA 控制器将具有访问其所需要的任意资源的能力,而无须处理器本身的介入,它必须能产生中断。
最后,它必须能在控制器内部计算出地址。
一个处理器可以包含多个DMA 控制器。
每个控制器有多个DMA 通道,以及多条直接与存储器站(memory bank)和外设连接的总线,如图1 所示。
在很多高性能处理器中集成了两种类型的DMA 控制器。
第一类通常称为系统DMA 控制器,可以实现对任何资源(外设和存储器)的访问,对于这种类型的控制器来说,信号周期数是以系统时钟(SCLK)来计数的,以ADI 的Blackfin 处理器为例,频率最高可达133MHz。
第二类称为内部存储。
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直接存储器存取—基本原理、结构与应用(上)直接存储器存取(DMA)控制器是一种在系统内部转移数据的独特外设,可以将其视为一种能够通过一组专用总线将内部和外部存储器与每个具有DMA能力的外设连接起来的控制器。
它之所以属于外设,是因为它是在处理器的编程控制下来执行传输的。
值得注意的是,通常只有数据流量较大(kBps或者更高)的外设才需要支持DMA能力,这些应用方面典型的例子包括视频、音频和网络接口。
一般而言,DMA控制器包括一条地址总线、一条数据总线和控制寄存器。
高效率的DMA控制器将具有访问其所需要的任意资源的能力,而无须处理器本身的介入,它必须能产生中断。
最后,它必须能在控制器内部计算出地址。
一个处理器可以包含多个DMA控制器。
每个控制器有多个DMA通道,以及多条直接与存储器站(memory bank)和外设连接的总线,如图1所示。
在很多高性能处理器中集成了两种类型的DMA控制器。
第一类通常称为“系统DMA控制器”,可以实现对任何资源(外设和存储器)的访问,对于这种类型的控制器来说,信号周期数是以系统时钟(SCLK)来计数的,以ADI的Blackfin处理器为例,频率最高可达133MHz。
第二类称为内部存储器DMA控制器(IMDMA),专门用于内部存储器所处位置之间的相互存取操作。
因为存取都发生在内部(L1-L1、L1-L2,或者L2-L2),周期数的计数则以内核时钟(CCLK)为基准来进行,该时钟的速度可以超过600MHz。
每个DMA控制器有一组FIFO,起到DMA子系统和外设或存储器之间的缓冲器的作用。
对于MemDMA(Memory DMA)来说,传输的源端和目标端都有一组FIFO存在。
当资源紧张而不能完成数据传输的话,则FIFO可以提供数据的暂存区,从而提高性能。
因为你通常会在代码初始化过程中对DMA控制器进行配置,内核就只需要在数据传输完成后对中断做出响应即可。
你可以对DMA控制进行编程,让其与内核并行地移动数据,而同时让内核执行其基本的处理任务—那些应该让它专注完成的工作。
图1:系统和存储器DMA架构。
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于是,内核不需要等待数据的到来,因为DMA引擎会在内核准备读取数据之前将数据准备好。
图2给出了处理器和DMA控制器间的交互关系。
由处理器完成的操作步骤包括:建立传输,启用中断,生成中断时执行代码。
返回到处理器的中断输入可以用来指示“数据已经准备好,可进行处理”。
图2:DMA控制器。
数据除了往来外设之外,还需要从一个存储器空间转移到另一个空间中。
例如,视频源可以从一个视频端口直接流入L3存储器,因为工作缓冲区规模太大,无法放入到存储器中。
我们并不希望让处理器在每次需要执行计算时都从外部存储读取像素信息,因此为了提高存取的效率,可以用一个存储器到存储器的DMA(MemDMA)来将像素转移到L1或者L2存储器中。
到目前为之,我们还仅专注于数据的移动,但是DMA的传送能力并不总是用来移动数据。
我们可以用代码覆盖的办法来提高性能,将DMA的控制器配置为在执行前把代码送入L1指令存储器。
代码往往存储于较大的外部存储器中,而根据需要有选择性的送入L1。
DMA控制器的编程让我们考察一下在定义DMA活动的过程中可以有哪些选项。
我们将从最简单的模型开始,并在此基础上过渡到更为灵活的模型,这反过来增加了设置的复杂度。
对于任何类型的DMA传输,我们都需要规定数据的起始源和目标地址。
对于外设DMA的情况来说,外设的FIFO可以作为数据源或者目标端。
当外设作为源端时,某个存储器的位置(内部或外部)则成为目标端地址。
当外设作为目标端,存储的位置(内部或者外部)则成为源端地址。
即 DMA不能进行外设和外设的传输!在最简单的MemDMA情况中,我们需要告诉DMA控制器源端地址、目标端地址和待传送的字的个数。
采用外设DMA的情况下,我们规定数据的源端或者目标端,具体则取决于传输的方向。
每次传输的字的大小可以是8、16或者32位。
这种类型的事务代表了简单的1维(“1D”)统一“跨度”(unity stride)的传输。
作为这一传输机制的一部分,DMA控制器连续跟踪不断增加的源端和目标端地址。
采用这种传输方式时,8位的传输产生1字节的地址增量,而16位传输产生的增量为2字节,32位传输则产生4字节的增量。
上面的参数是基本的1D DMA传输的设置参数。
我们只需要改变数据传输每次的数据大小,就可以简单地增加一维DMA的灵活性。
例如,采用非单一大小的传输方式时,我们以传输数据块的大小的倍数来作为地址增量。
也就是说,若规定32位的传输和4个采样的跨度,则每次传输结束后,地址的增量为16字节(4个32位字)。
虽然1D DMA得到了广泛的应用,但用处更大的则是2维(2D) DMA,特别是在视频应用中。
2D功能是我们所讨论的1D DMA的情形的一种直接扩展。
除了XCOUNT和XMODIFY值之外,我们还需对对应的YCOUNT 和YMODIFY值进行编程设定。
2D DMA可以简单地理解为一个嵌套的循环,即内循环由XCOUNT和XMODIFY来规定,外循环由YCOUNT和YMODIFY规定。
一个1D DMA可以被简单的视为2D传输的“内循环”,如下形式:for y = 1 to YCOUNT /* 2D的外循环*/for x = 1 to XCOUNT /* 1D的内循环 */{/* 传输循环主体转移到这里 */}XMODIFY决定了XCOUNT每次减少时的DMA控制器的跨度值,而YMODIFY则决定了YCOUNT每次减少时对应的跨度值。
与XCOUNT和XMODIFY一样,YOUNT可以以传输数量来定义,而YMODIFY则以字节数来定义。
值得注意的是,YMODIFY可以为负值,这会让DMA控制器回转到缓冲器的起始点。
对于外设DMA来说,传输的“存储器端”可以是1D或2D。
不过,在外设端,传输始终是1D的。
唯一的限制是在DMA每一端(源端和目标端)传输的字节总数必须相同。
例如,如果我们从3个10字节的缓冲器向外设发送数据,外设必须被设定为传送30字节,具体方式则可以是任何可能的、所支持的传输宽度和传输计数值的组合。
MemDMA提供的灵活度则要更高一些。
例如,如果我们可以建立一个1D-1D传输、一个1D-2D传输、1个2D-1D传输,且可自然而然建立一个2D-2D传输,唯一的限制条件是,在DMA传输模块的两端所传送的字节总数必须相等。
DMA的设置目前有两类主要的DMA传输结构:寄存器模式和描述符模式。
无论属于哪一类DMA,表1所描述的几类信息都会在DMA控制器中出现。
当DMA以寄存器模式工作时,DMA控制器只是简单地利用寄存器中所存储的参数值。
在描述符模式中,DMA控制器在存储器中查找自己的配置参数。
表1:DMA寄存器基于寄存器的DMA在基于寄存器的DMA内部,处理器直接对DMA控制寄存器进行编程,来启动传输。
基于寄存器的DMA 提供了最佳的DMA控制器性能,因为寄存器并不需要不断地从存储器中的描述符上载入数据,而内核也不需要保持描述符。
基于寄存器的DMA由两种子模式组成:自动缓冲(Autobuffer)模式和停止模式。
在自动缓冲DMA中,当一个传输块传输完毕,控制寄存器就自动重新载入其最初的设定值,同一个DMA进程重新启动,开销为零。
正如我们在图3中所看到的那样,如果将一个自动缓冲DMA设定为从外设传输一定数量的字到L1数据存储器的缓冲器上,则DMA控制器将会在最后一个字传输完成的时刻就迅速重新载入初始的参数。
这构成了一个“循环缓冲器”,因为当一个量值被写入到缓冲器的最后一个位置上时,下一个值将被写入到缓冲器的第一个位置上。
图3:用DMA实现循环缓冲器。
自缓冲应用场合:自动缓冲DMA特别适合于对性能敏感的、存在持续数据流的应用。
DMA控制器可以在独立于处理器其他活动的情况下读入数据流,然后在每次传输结束时,向内核发出中断。
虽然有可能以恰当的方式阻止自动缓冲模式,但如果DMA进程需要定期启动和停止时,采用这种工作方式就没有什么意义。
停止模式的工作方式与自动缓冲DMA类似,区别在于各寄存器在DMA结束后不会重新载入,因此整个DMA传输只发生一次。
停止模式对于基于某种事件的一次性传输来说十分有用。
例如,非定期地将数据块从一个位置转移到另一个位置。
当你需要对事件进行同步时,这种模式也非常有用。
例如,如果一个任务必须在下一次传输前完成的话,则停止模式可以确保各事件发生的先后顺序。
此外,停止模式对于缓冲器的初始化来说非常有用。
描述符模型基于描述符(descriptor)的DMA要求在存储器中存入一组参数,以启动DMA的系列操作。
该描述符所包含的参数与那些通常通过编程写入DMA控制寄存器组的所有参数相同。
不过,描述符还可以容许多个DMA 操作序列串在一起。
在基于描述符的DMA操作中,我们可以对一个DMA通道进行编程,在当前的操作序列完成后,自动设置并启动另一次DMA传输。
基于描述符的方式为管理系统中的DMA传输提供了最大的灵活性。
ADI 的Blackfin处理器上有两种主要的描述符方式—描述符阵列和描述符列表,这两种操作方式所要实现的目标是在灵活性和性能之间实现一种折中平衡。
在描述符阵列模式下,描述符驻留在连续的存储器位置上。
DMA控制器依然从存储器取用描述符,但是因为下一个描述符紧跟着当前的描述符,说明到何处去寻找下一个描述符(以及它们相应的描述符取用)的两个数据字就并不必要。
因为描述符并不包含这一“下一描述符”指针项,DMA控制器希望一组描述符在存储器相互挨在一起,如同阵列一般。
当各描述符在存储器中的分布位置并非“背对背”时,可以使用一个描述符列表。
实际上这里涉及多种子模式,从而再一次实现了性能和灵活性之间的折中平衡。
在“小描述符”模型中,描述符包括了一个单16位的域,用来给出“下一描述符指针”域的低位部分;高位部分则通过寄存器来独立编程设定,并且不发生改变。
当然,这将描述符限制在存储器中一个特定的64K(=216)页面上。
当描述符的位置需要跨越这一边界时,也可以提供一个“大”模型,它可以为“下一描述符指针”项提供32位的位置。
无论采用何种描述符模式,描述符的量值数越多,则描述符取用的次数就越多。
这也就是为何Blackfin 处理器定义了一个“柔性描述符方式”的原因,该模式可以修改描述符的长度,使之仅仅包括特定传输所需要的数据。