2017年半导体芯片产业链深度研究报告
关于荣成市集成电路产业链高质量发展情况的调研报告
关于荣成市集成电路产业链高质量发展情况的调研报告集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。
其产业链上游主要包括：半导体材料、生产设备、EDA、IP核；产业链中游主要包括设计、制造、封测三大环节；产业链下游主要为半导体应用，例如计算机、医疗、电子、通信、新能源等。
产业链自上而下呈现进入门槛高、投资规模大、技术创新快、产品应用广等特点。
一、荣成市集成电路产业发展现状作为胶东半岛陆路最末端的荣成市，集成电路产业发展起步较晚，近几年，在政府和产学研界的共同努力下，全市集成电路产业得到一定的发展。
目前该产业主要分布在设计类、装备类和封测类三大类。
目前荣成的集成电路企业发展现状有以下几点。
主要是中科芯（荣成）信息技术产业研究院有限公司，由荣成市人民政府与中国科学院微电子研究所共同成立荣成微电子与智能技术产业研究院。
主要研究方向为北斗卫星导航定位芯片与系统、物联网芯片与应用系统等。
目前公司还处于研发阶段，正在对研制的低功耗物联网传感器模拟前端信号处理（AFE）芯片等3种芯片进行流片（试生产），凭借其超大规模集成电路芯片设计和流片经验，成功入围山东省集成电路产业财政奖补项目名单。
企业也将以此为契机，加速科技成果转化和产业化进程，建设公共平台，孵化或引进国家重点战略的集成电路领域高新技术企业。
主要企业为山东阅芯电子科技有限公司。
是中国IGBT技术创新与产业联盟成员单位，IGBT智能测试系统在国内处于领先地位，市场占有率20%，是山东省内唯一一家功率器件检测装备研发、生产企业。
公司获得授权发明专利2项、外观设计专利1项，软件著作权6项，另有进入实审阶段发明专利申请6项。
目前主要产品有：多功能智能环境老化测试系统；功率器件动态特性智能测试系统；功率器件热学特性智能测试系统；功率器件静态特性智能测试系统；测试数据管理系统、测试设备远程监控系统。
半导体材料全球市场现状分析
半导体材料全球市场现状分析中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，2014年，全球半导体材料市场规模同比增长3%；收入达到443亿美元，同比增长10%，这是自2011年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。
2014年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。
而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。
晶圆制造材料和2013年相比增长了6%，封装材料则持平。
但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料2012年则增长了4%。
从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。
由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。
日本位居第二。
台湾市场增长最强。
北美的材料市场增幅为5%，位居第二。
其次是中国，韩国和欧洲。
日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。
（其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。
）图表2013-2014年全球半导体材料市场情况数据来源：国际半导体设备材料产业协会（SEMI）中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，在硅和硅基材料方面，2014年全球硅晶圆出货量达到9826MSI，其中300mm硅片出货面积为6124MSI，占硅片总量的62.3%，比2013年增长16.3%；200mm硅片出货面积为2545MSI，比2013年增长5.3%；150mm以下小尺寸硅片将会在一段时间内保持相对稳定的市场份额。
2014年和2015年全球光刻胶市场约为82.67亿美元和84.95亿美元。
我国半导体制造用硅材料市场2013年的需求约为83亿元，预计2014年和2015年将分别达到88亿元和104亿元。
在光刻胶产业方面，2014年和2015年全球光刻胶市场约达14.01亿美元和15.14亿美元。
随着12英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，193浸没式光刻胶的需求量将快速增加。
半导体行业深度研究报告
主要应用领域
消费电子
智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
汽车电子
自动驾驶、智能驾驶辅助系统、车联网等。
通信
5G网络、光纤通信、卫星通信等。
工业控制
机器人、自动化设备、智能制造等。
竞争格局
国际半导体巨头如英特尔、三 星、台积电等凭借技术优势和 规模效应占据主导地位。
政策执Байду номын сангаас情况
政府在执行相关政策时存在一定的偏差，需要加强监督和评估。
国际合作与竞争
国际合作
半导体产业全球化程度高，企业间合作频繁 ，共同研发、生产等现象普遍。
国际竞争
半导体市场竞争激烈，企业间价格战、技术 竞赛等现象严重。
跨国公司在华投资
跨国公司在华投资建厂，与国内企业合作， 共同推动产业发展。
贸易战影响与应对策略
份额。
随着5G、物联网和人工智能等技术的 快速发展，未来半导体行业将迎来更多 机遇和挑战，企业需要不断创新和调整
战略以适应市场的变化。
05
CATALOGUE
半导体行业政策与环境
政策环境分析
政策支持
政府出台了一系列政策，鼓励半导体产业发展 ，包括税收优惠、资金扶持等。
政策限制
政府对半导体产业的投资、技术引进等方面实 施了限制，以保护国内产业。
半导体行业深度研 究报告
目 录
• 半导体行业概述 • 半导体市场分析 • 半导体技术发展 • 半导体企业研究 • 半导体行业政策与环境 • 半导体行业投资与前景
01
CATALOGUE
半导体行业概述
定义与分类
定义
第代半导体行业深度研究报告 (一)
第代半导体行业深度研究报告 (一)
随着全球科技领域的不断发展，第三代半导体正在成为新一轮竞争的
焦点。
第三代半导体由于其具有比第二代半导体更高的运算速度和更
低的能耗优势，成为了未来高端芯片领域的重要发展方向。
最近，一
份名为“第代半导体行业深度研究报告”的研究报告发布，这份报告
对第三代半导体进行了详细而全面的探索和研究。
报告认为，第三代半导体可以整合多种硅基半导体，如铟镓锗（InGaGe）、碳化硅（SiC）等材料，以实现更高效能的运算和更低能
耗的处理。
而目前，第三代半导体在电动汽车、高速移动通信、人工
智能和大数据等领域应用广泛。
此外，第三代半导体技术还可以帮助
农业现代化、医疗健康、工业智能化等领域达到更高的生产效率和性
能优势。
报告进一步指出，在全球范围内，德国、美国、中国、日本是第三代
半导体技术的主要制造商和技术研发方向。
其中，中国在过去几年里
加大了对第三代半导体技术的投入和研发，成为了最具潜力的市场之一。
而近年来，中国的半导体产业链也在逐渐完善和发展，这将有助
于提高中国在全球半导体行业的地位和影响力。
报告还强调，尽管第三代半导体发展前景广阔，但其研发、制造及市
场市场竞争也非常激烈，需要企业和政府加大投入和科技研发。
同时，由于第三代半导体技术的复杂性和高风险性，需要加强产学研合作，
集中科研和人才资源，从而推动其发展和应用。
总之，第三代半导体技术将成为未来半导体领域的重要趋势和方向，
其研究和应用将在全球半导体行业中发挥重要的作用。
报告的出现为
该领域的进一步研究和发展提供了重要的参考和指导。
半导体调研报告
半导体调研报告半导体调研报告一、调研背景半导体是一种高科技材料，具有导电性介于导体和绝缘体之间。
在现代电子技术中扮演着重要的角色，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品等领域。
为了深入了解半导体行业的发展趋势和市场前景，本次调研对半导体领域进行了调研。
二、调研目的1. 了解半导体行业的发展历程和技术进展；2. 分析半导体行业的市场规模和增长潜力；3. 探讨半导体行业的发展趋势和创新方向。
三、调研内容1. 半导体行业的发展历程和技术进展在调研中了解到，半导体的起源可以追溯到19世纪末的热电效应研究，而半导体材料的发现则是20世纪初的重要突破。
随着半导体工艺和制造工艺的不断进步，半导体的性能和可靠性逐渐提升，为电子技术的发展提供了坚实的基础。
2. 市场规模和增长潜力通过分析市场数据，发现半导体市场近年来保持稳定的增长态势。
预计未来几年，随着新兴技术如5G、人工智能、物联网的快速普及，半导体市场将进一步扩大。
其中，智能手机和电子车辆等消费电子产品市场的发展，将成为半导体市场的重要推动力。
3. 发展趋势和创新方向半导体行业未来发展的趋势主要体现在以下几个方面：（1）技术升级和创新：尽管目前已经有了不少成熟的半导体技术，但行业仍在不断推动技术升级和创新，以满足不断增长的需求和提高产品性能。
（2）集成度和微型化：半导体行业的一个重要发展方向是实现更高的集成度和微型化，以满足现代电子设备对体积和重量的要求。
（3）智能化和自主化：随着人工智能和物联网的发展，半导体行业将更加注重实现智能化和自主化，打造更加智能的电子产品和系统。
（4）绿色和可持续发展：在制造过程中，半导体行业将更注重绿色环保和可持续发展，减少对环境的影响。
四、结论半导体行业是一个充满机遇和挑战的行业，市场前景广阔。
随着新兴技术的不断涌现和电子产品的日益普及，半导体市场将保持持续增长的势头。
为了抓住市场机遇，企业需要加快技术创新和产品研发，不断提升产品性能和质量，同时注重环保和可持续发展，以赢得市场竞争优势。
半导体芯片项目可行性分析报告
序言 (3)一、半导体芯片项目可行性研究报告 (3)(一)、产品规划 (3)(二)、建设规模 (4)二、半导体芯片项目建设背景及必要性分析 (6)(一)、行业背景分析 (6)(二)、产业发展分析 (7)三、半导体芯片项目选址说明 (9)(一)、半导体芯片项目选址原则 (9)(二)、半导体芯片项目选址 (10)(三)、建设条件分析 (11)(四)、用地控制指标 (13)(五)、地总体要求 (14)(六)、节约用地措施 (15)(七)、总图布置方案 (16)(八)、选址综合评价 (18)四、原辅材料供应 (20)(一)、半导体芯片项目建设期原辅材料供应情况 (20)(二)、半导体芯片项目运营期原辅材料供应及质量管理 (21)五、技术方案 (22)(一)、企业技术研发分析 (22)(二)、半导体芯片项目技术工艺分析 (23)(三)、半导体芯片项目技术流程 (24)(四)、设备选型方案 (26)六、进度计划 (28)(一)、半导体芯片项目进度安排 (28)(二)、半导体芯片项目实施保障措施 (29)七、组织架构分析 (30)(一)、人力资源配置 (30)(二)、员工技能培训 (31)八、社会责任与可持续发展 (33)(一)、企业社会责任理念 (33)(二)、社会责任半导体芯片项目与计划 (33)(三)、可持续发展战略 (34)(四)、节能减排与环保措施 (34)(五)、社会公益与慈善活动 (35)九、劳动安全生产分析 (35)(一)、设计依据 (35)(二)、主要防范措施 (37)(三)、劳动安全预期效果评价 (38)十、人力资源管理 (39)(一)、人力资源战略规划 (39)(二)、人员招聘与选拔 (41)(三)、员工培训与发展 (42)(四)、绩效管理与激励 (43)(五)、职业规划与晋升 (44)(六)、员工关系与团队建设 (45)十一、供应链管理 (47)(一)、供应链战略规划 (47)(二)、供应商选择与评估 (49)(三)、物流与库存管理 (50)(四)、供应链风险管理 (51)(五)、供应链协同与信息共享 (52)十二、招聘与人才发展 (54)(一)、人才需求分析 (54)(二)、招聘计划与流程 (55)(三)、员工培训与发展 (56)(四)、绩效考核与激励 (57)(五)、人才流动与留存 (58)十三、公司治理与法律合规 (59)(一)、公司治理结构 (59)(二)、董事会运作与决策 (61)(三)、内部控制与审计 (62)(四)、法律法规合规体系 (63)(五)、企业社会责任与道德经营 (65)十四、质量管理与持续改进 (66)(一)、质量管理体系建设 (66)(二)、生产过程控制 (68)(三)、产品质量检验与测试 (69)(四)、用户反馈与质量改进 (70)(五)、质量认证与标准化 (71)本项目商业计划书旨在全面介绍和规划一个创新性的半导体芯片项目，以满足需求。
半导体行业产业链梳理与发展研究
半导体行业产业链梳理与发展研究随着科技的不断进步，半导体行业已成为现代工业化进程中不可或缺的一环。
作为信息技术的物质基础，半导体技术的发展已经极大地促进了各行各业的进步和发展。
本文将对半导体行业的产业链进行梳理和分析，并对其未来的发展进行研究探讨。
一、半导体产业链的概述半导体产业链是以芯片作为核心，涵盖了从原材料、设备、芯片制造、封装测试到应用等多个领域的产业链。
其中，原材料包括了各种半导体材料，如硅、碳化硅、氮化镓等；设备包括了光刻机、电子束刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机等；芯片制造则是将原材料经过一系列工序加工成芯片，包括了晶圆加工、刻蚀、沉积、清洗等；封装测试则将芯片集成为各种类型的器件，包括了BGA、QFN、QFP等多种封装类型；应用则是各种各样的产品，如智能手机、电视、电脑、智能家居等。
二、半导体产业链的创新与发展半导体产业链的发展一直以来都是持续不断的，不断涌现出新产品、新技术和新市场。
特别是在最近几年，半导体产业的全球市场规模已经达到了数千亿美元，成为了科技行业中最为活跃、充满机遇的领域之一。
创新是半导体行业发展的根本动力。
在硅基半导体技术日趋成熟的今天，半导体产业链的创新已经不仅仅限于材料、工艺和器件的创新，更包括了全新的商业模式与产业生态的创新。
比如，芯片设计公司与制造厂商之间的密切合作已成为了新的商业模式，在亚洲地区，一些未成为設計公司的历史原因，制造厂商与设计公司往往成为一体。
在未来，半导体产业将会迎来全面高速发展时期。
一方面，人工智能需求的增加，将会给ASIC、FPGA等芯片的市场带来新的增长点。
另一方面，物联网的发展，将会给传感器和无线模块芯片带来新的市场机遇。
三、半导体产业链的未来展望与发展趋势生产技术的发展是半导体行业发展的重要保障。
未来，半导体产业将会集中在精细化生产工艺和先进设备的研发上，以提高芯片性能和降低成本。
此外，半导体产业链的集成和智能化将是未来的发展趋势。
芯片科技发展调研报告
芯片科技发展调研报告一、引言芯片，作为现代科技的核心基石，已经深入到我们生活的方方面面，从智能手机、电脑到汽车、医疗设备，无一不依赖于芯片的强大功能。
近年来，芯片科技的发展日新月异，不断推动着各个领域的创新和变革。
为了深入了解芯片科技的发展现状和未来趋势，我们进行了此次调研。
二、芯片的基本概念和作用芯片，又称集成电路，是一种微型电子器件或部件。
它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
芯片的作用至关重要。
它是电子设备的“大脑”，负责控制和处理各种信息和指令。
例如，在计算机中，芯片决定了计算速度和处理能力；在智能手机中，芯片影响着手机的运行速度、图像显示和电池续航等性能；在汽车中，芯片则关乎着车辆的自动驾驶、安全系统和能源管理等关键功能。
三、芯片科技的发展历程芯片科技的发展可以追溯到上世纪50 年代。
从最初的晶体管发明，到集成电路的出现，再到大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，芯片的集成度和性能不断提升。
在早期，芯片的制造工艺相对简单，晶体管数量较少。
随着技术的进步，光刻技术的不断改进，使得芯片上能够集成的晶体管数量呈指数级增长。
同时，芯片的性能也大幅提升，功耗不断降低。
进入 21 世纪，芯片科技更是取得了突破性的进展。
多核处理器的出现，提高了芯片的并行处理能力；新材料的应用，如石墨烯等，为芯片的性能提升带来了新的可能。
四、当前芯片科技的发展现状（一）制造工艺目前，芯片制造工艺已经进入到了纳米级别。
主流的芯片制造商如台积电、三星等，已经能够实现 5 纳米甚至 3 纳米的制程工艺。
这使得芯片在单位面积上能够集成更多的晶体管，从而提高性能和降低功耗。
（二）性能提升随着制造工艺的进步，芯片的性能不断提升。
例如，中央处理器（CPU）的主频不断提高，运算速度大幅加快；图形处理器（GPU）在游戏、人工智能等领域的表现也越来越出色。
2017年半导体行业分析报告
2017年半导体行业分析报告2017年11月目录一、提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (5)1、现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% (5)（1）2016年中国半导体消费额全球最大，并且继续快速增长 (5)（2）本土半导体产业供给严重不足 (6)2、执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局.7（1）政策面：国家政策鼎力扶持，目标自给率达到70% (7)（2）国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超1000亿，涉及40家集成电路企业 (7)（3）大基金关注在整个集成电路产业链均重点布局，未来将进一步加大对制造和设计的投资比例 (8)二、中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 (10)1、当前中国半导体产业结构，两头大中间小 (10)2、芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位置 (10)（1）晶圆制造薄弱，大陆大幅新建晶圆厂 (12)（2）中国晶圆厂分布 (13)（3）中国芯片制造当前主要从晶圆代工和存储，两个核心需求来发展 (14)3、中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM生态圈，国内封测、设计等优先受益 (15)（1）晶圆制造崛起将提供IC设计企业较好的土壤 (18)（2）中国半导体上游设备材料迎机遇 (19)三、全球半导体背景概述 (21)1、全球半导体产业历经70年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 .. 21（1）半导体行业从晶体管到集成电路，摩尔定律显威力 (21)（2）全球半导体产业特点：高资本密集+高技术密集导致产业周期属性较强 (22)2、全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 (24)（1）美国是半导体芯片的发源地 (24)（2）在1970s年代开始，美国向日本的第一次产业转移 (25)（3）在1990s年代，个人电脑兴起带动了第二次产业转移，半导体产业从美日转向韩、台 (25)（4）以史为鉴，2010s年代中国正有着最佳的“天时和地利”，唯待“人和”即可腾飞 (26)3、全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五 (27)4、全球主要半导体公司、IC设计、晶圆代工厂及封装厂 (30)四、未来万物互联成半导体市场发展新动力 (32)1、物联网时代来临，至2020年物联网市场空间高达3万亿美元 (32)（1）回顾半导体产业链需求变化，下游不同应用催化半导体产业的发展 (32)（2）至2020年物联网市场空间高达3万亿美元 (33)2、物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (34)五、中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞 (35)1、封测龙头：长电科技 (36)2、封测盈利最佳：华天科技 (37)3、化合物半导体：三安光电 (37)4、中国杰出的半导体分立器件及芯片供应商:扬杰科技 (38)5、芯片制造公司：中芯国际、华虹半导体 (39)6、芯片设计企业：兆易创新、全志科技 (40)提升半导体产业的全球竞争力已经是我国国家战略。
中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告
我国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告一、引言我国半导体行业作为国家战略性新兴产业的重要组成部分，近年来备受关注。
随着国家不断加大对半导体产业的支持和投入，我国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。
本文将从市场现状、技术发展、政策支持、产业链布局等角度对我国半导体行业进行深入研究，并就其发展战略进行评估和展望。
二、市场现状1. 市场规模：我国半导体市场目前已经成为全球最大的半导体市场之一。
随着信息技术的迅猛发展，半导体需求持续增长。
根据市场调研数据显示，我国半导体市场规模已经达到X亿元人民币，预计未来几年还将保持较快增长。
2. 行业竞争：我国半导体行业市场竞争激烈，主要集中在芯片设计和制造领域。
国内外企业纷纷进入我国市场，行业竞争愈发激烈。
3. 技术水平：我国半导体行业技术水平整体有明显提升，但与发达国家相比还存在一定差距。
在芯片材料、制造工艺等领域，我国仍需加大技术研发和创新力度。
三、技术发展1. 制程技术：我国在半导体制程技术方面已经取得了一定突破，但与国际领先水平还存在差距。
为了推动技术发展，我国政府提出了一系列支持政策，鼓励企业加大技术研发投入，提高技术创新能力。
2. 智能制造：智能制造是当前半导体行业的发展趋势之一。
我国半导体企业纷纷加大对智能制造技术的研发和应用，力求提升生产效率和产品质量。
3. 新兴技术：随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，我国半导体行业正面临新的发展机遇。
未来，我国半导体企业需要加快创新步伐，积极拓展新兴市场。
四、政策支持1. 资金支持：为了加快半导体产业发展，我国政府出台了一系列扶持政策，如设立半导体产业投资基金，鼓励社会资本投向半导体产业。
2. 人才支持：半导体行业急需高端人才。
政府出台了一系列鼓励政策，如加大对半导体人才的培养和引进力度，提高人才待遇等。
3. 出口政策：我国政府支持半导体产品出口，提高了我国半导体产品在全球市场上的竞争力。
五、产业链布局1. 芯片设计：我国芯片设计企业逐渐崛起，积极与国际领先企业展开合作，提高了国内芯片设计水平。
芯片龙头企业深度分析报告
芯片龙头企业深度分析报告一、引言芯片是现代科技领域的核心组成部分，是计算机、电子设备等各种高科技产品的关键元件。
近年来，随着互联网、人工智能、物联网等行业的迅速发展，对芯片的需求不断增加，促使了芯片行业的快速崛起。
在众多芯片企业中，一些龙头企业具备技术实力、综合实力和市场影响力，成为行业领头羊。
本文将深入分析芯片龙头企业的技术实力、市场地位和未来发展前景，以期了解芯片行业的现状和趋势。
二、企业概况芯片龙头企业通常具有较长的历史积淀和丰富的技术研发经验。
这些企业在芯片设计、生产制造、市场拓展等方面拥有强大的实力。
以下是几个代表性的芯片龙头企业：1. 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州。
该公司以研发和生产中央处理器（CPU）闻名，广泛应用于个人电脑、服务器、智能手机等领域。
英特尔一直致力于技术创新和研发投入，拥有自主研发的工艺技术和知识产权，并与全球各大厂商建立了紧密的合作关系。
目前，英特尔在全球市场份额居领先地位。
2. 台积电（TSMC）台积电是一家总部位于台湾的半导体制造公司，成立于1987年。
该公司专注于芯片代工业务，为全球各大芯片设计厂商提供代工制造服务。
台积电凭借先进的制程技术和高质量的生产能力，成为全球最大的芯片代工厂商之一。
同时，台积电也积极投入到芯片技术研发中，拥有多项自主知识产权和专利技术。
3. 三星电子（Samsung）三星电子是韩国最大的电子产品制造商之一，也是全球最大的存储芯片（DRAM、NAND Flash）制造商。
三星电子成立于1938年，经过多年的发展壮大，已经在全球建立了庞大的生产和销售网络。
三星电子不仅在存储芯片领域占据主导地位，还在处理器、传感器等多个芯片领域具备竞争力。
三、技术实力作为芯片龙头企业，技术实力是保持市场优势的核心因素之一。
1. 技术研发投入英特尔、台积电和三星电子等芯片龙头企业都具备庞大的研发团队和先进的研发设施。
芯片行业市场调研报告
芯片行业市场调研报告一、引言芯片是现代信息技术和电子设备的核心组成部分，是各种电子产品的重要基础。
随着科技的不断发展，芯片行业也在不断创新和迭代，市场需求越来越大。
本报告旨在对当前芯片行业市场进行全面调研，分析行业发展趋势和未来发展前景，为相关企业和投资者提供参考。
二、市场概况1.1 芯片行业定义芯片是一种集成电路，主要用于信息处理和控制。
根据功能和结构不同，芯片可以分为处理器芯片、存储芯片、传感器芯片等多种类型。
1.2 行业发展历史芯片行业起源于20世纪中叶，经过几十年的发展，已成为全球多个产业的关键支撑。
1.3 市场规模根据研究机构的预测数据，未来几年芯片行业市场规模将保持稳定增长，预计2025年市场规模将达到X亿美元。
三、主要驱动因素3.1 技术创新随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，对芯片性能提出了更高的要求，推动了芯片行业的创新和发展。
3.2 应用需求智能手机、智能家居、无人驾驶等新兴应用的快速普及，也促进了芯片市场的增长。
四、主要挑战4.1 技术壁垒芯片行业技术门槛高，对研发能力和资金实力要求较高，新进入者面临较大挑战。
4.2 市场竞争芯片行业竞争激烈，国际巨头占据主导地位，国内企业面临国际压力。
五、市场前景5.1 发展趋势未来芯片行业将主要表现为智能化、小型化、高效化，新兴技术的推动将带动芯片行业持续增长。
5.2 投资建议在现代科技快速发展的大背景下，芯片行业仍有较大发展空间，长期投资前景可观，建议关注行业龙头企业和新兴创新公司。
结语芯片行业作为现代科技产业的核心组成部分，市场需求越来越旺盛，技术创新和应用拓展将成为未来发展的关键驱动力。
希望本报告对有关企业和投资者有所启发，为进一步了解芯片行业提供参考依据。
中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告
中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告近年来，中国半导体行业经历了快速的发展和变革。
作为全球最大的制造国和消费市场，中国的半导体产业发展迅猛，在技术革新、市场需求和政策扶持等方面取得了显著进展。
本文将对中国半导体行业的现状进行深度研究，评估其发展战略，并分享对这一行业的个人观点和理解。
一、中国半导体行业的现状1. 市场规模与增长潜力中国半导体市场规模庞大且增长迅猛，在全球占据重要地位。
根据数据统计，中国半导体市场在近几年年均增长率超过20%，预计到2025年将达到6000亿美元。
这主要得益于中国巨大的市场需求、政府支持和新兴技术的推动。
2. 技术创新与研发投入中国半导体行业的技术创新实力不断提升，越来越多的中国企业开始在芯片设计、制造和封装测试等领域取得突破。
政府加大了对半导体行业的研发投入，鼓励和支持科技创新。
然而，与国际先进水平相比，中国在芯片设计和制造工艺方面还存在一定差距，需要加强自主创新。
3. 产业链布局与国际合作中国半导体产业链逐渐成熟，覆盖了从材料、设备、设计到制造等环节。
目前，中国在设备和材料方面依赖进口程度较高，缺乏核心技术和关键设备。
为了弥补这一短板，中国加强了与国内外企业的合作，推动开放合作、资源共享，提高产业链的整体竞争力。
4. 投资并购与创新创业中国政府鼓励并支持本土企业通过投资并购的方式获取先进技术和知识产权。
大量的创新创业公司也涌现出来，推动了半导体行业的创新发展。
然而，与国际领先企业相比，中国的技术创新和知识产权保护仍面临一些挑战，这需要进一步加强法律保护和知识产权管理。
二、中国半导体行业的发展战略评估1. 加强技术创新和自主研发为了提高半导体行业的核心竞争力，中国需要加强技术创新和自主研发能力。
这需要加大对基础研究的支持，培养和引进高层次的科研人才，建立完善的创新生态系统。
政府还应加大对研发投入的补贴力度，鼓励企业加大自主研发投入。
半导体行业深度报告七之IC载板篇：国产替代加速推进，兴森深南快速成长
2021年8月24日行业研究国产替代加速推进，兴森深南快速成长――半导体行业深度报告七之IC载板篇电子行业IC载板：半导体封装关键元素。
IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。
IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。
IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。
终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。
根据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预估88亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。
国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片，存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。
存储器芯片方面，我们判断DRAM、NAND系列存储产品成长空间很大，IC载板迎来成长周期；MEMS芯片方面，我们认为MEMS产品有望实现国产替代带动IC载板行业增长。
全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给。
寡头垄断是IC载板的市场特征。
欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。
我们判断十大厂商将会长期垄断IC载板市场。
下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升，但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。
欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC载板的供应。
我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC载板有望长期处于缺货的状态。
中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。
技术与资金是IC载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC载板行业发展的跳板。
根据集微咨询数据统计，中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，全球占比为14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元，全球占比为5.3%。
功率半导体行业深度研究报告
功率半导体行业深度研究报告报告综述：功率半导体是电子装置核心器件，应用广泛且分散。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。
功能半导体包括功率IC和功率器件，是系统应用的核心器件，战略地位十分突出。
功率半导体具体用途是变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。
从产品种类看，根据统计数据，2019 年功率半导体最大的细分领域是功率IC，占比54.30%，MOSFET占比16.40%，IGBT占比12.40%，功率二极管/整流桥占比14.80%。
下游应用多点开花，功率半导体国产替代空间广阔。
功率半导体的应用领域非常广泛，根据Yole数据，2019 年全球功率半导体器件市场规模为175 亿美元。
从下游应用来看，汽车、工业和消费电子是前三大终端市场，根据中商产业研究院数据，2019 年汽车领域占全球功率半导体市场的35.4%，工业领域占比为26.8%，消费电子占比为13.2%。
受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，Yole预测到2025 年全球功率器件市场或达225 亿美元，2019-2025 年CAGR为 4.28%。
从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、安森美、意法半导体等欧美大厂，目前中国功率半导体市场约占全球四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势，国内以斯达半导、捷捷微电、新洁能等为代表的的功率厂商相继实现技术突破，日渐崛起，国产替代空间广阔。
第三代半导体前景广阔，国内企业加码布局。
半导体性能要求不断提高，在高温、强辐射、大功率环境下，第一、二代半导体材料效果不佳，以SiC和GaN为代表的的第三代半导体材料崭露头角。
半导体设备产业链深度梳理：中微VS北方华创VS泛林半导体VS应用材料
中微VS北方华创VS泛林半导体VS应用材料半导体设备产业链深度梳理从2020年下半年开始，半导体产能紧缺的问题就开始发酵，从手机电源管理芯片→汽车芯片→存储芯片，挨个开始涨价，德国整车厂甚至写联名信，向台积电要产能。
晶圆厂扩产能，核心就是要做设备采购。
半导体设备行业，可分为六大主要设备，按投资额占比由大到小，分别为：光刻机（30%）、刻蚀机（20%）、镀膜设备（15%）、清洗设备（10%）、测量设备（10%）、离子注入设备（5%）。
本文，重点研究刻蚀设备。
刻蚀设备所在的半导体产业链，上中下游分别为：上游——为设备和原材料供应商。
国内设备代表公司有，刻蚀机：中微公司、北方华创；镀膜设备：北方华创、芯微源；清洗设备：北方华创、盛美股份、至纯科技；测量设备：长川科技、精测电子、华峰测控；中游——为晶圆制造厂。
全球产能排名前五的晶圆厂依次是：三星电子、台积电、美光科技、SK海力士、铠侠，其合计产能占全球晶圆厂总产能的50%，是半导体设备的主要采购方；下游——为半导体应用领域。
主要分为：集成电路、光电子器件、分立器件、传感器等四大类终端应用，其中，集成电路为主要应用终端，占比为84%，其次为光电子器件，占比9%。
图：半导体产业链来源：塔坚研究对于这条产业链，有几个值得我们深入思考的问题：1）半导体设备产业链，其长期增长驱动力是什么？短期受什么因子扰动？2）中微公司VS北方华创，它们的竞争力差异究竟在哪里？竞争力的核心指标，到底该看什么？（壹）本报告，我们选取应用材料VS北方华创VS泛林半导体VS中微公司VS盛美股份VS芯源微，作为刻蚀设备代表性公司进行对比。
从收入结构来看，五家公司均以半导体设备为主，但侧重点略有不同：图：收入结构来源：塔坚研究单从收入规模维度：泛林半导体（1033.5亿元人民币）＞应用材料（663.65亿元人民币）＞北方华创（40.58亿元）＞中微公司（19.47亿元）＞盛美股份（7.56亿元）＞芯源微（2.12亿元）。
芯片 调研报告 模板
芯片调研报告模板1. 背景介绍芯片作为现代电子设备的核心组件，在各个领域的应用日益广泛。
随着科技的不断进步和人工智能的迅猛发展，对高性能芯片的需求也愈发迫切。
本报告针对当前芯片市场进行了调研分析，旨在了解当前芯片的发展状况以及其对未来技术和市场的影响。
2. 市场概况根据调研数据显示，全球芯片市场规模不断扩大。
目前，亚太地区占据芯片市场的主导地位，其次是北美和欧洲地区。
主要的芯片市场包括通信、计算机、汽车、消费电子等多个领域。
3. 芯片技术发展趋势3.1. 高性能芯片随着人工智能、大数据和云计算等新兴技术的广泛应用，对高性能芯片的需求量越来越大。
目前，市场上出现了一批性能卓越的芯片，包括GPU、FPGA和ASIC 等。
这些芯片不仅能够提供高性能的计算能力，还具备较低的功耗和成本。
3.2. 特殊用途芯片随着物联网、自动驾驶等新兴领域的蓬勃发展，对特殊用途芯片的需求也在逐渐增加。
特殊用途芯片包括传感器芯片、图像处理芯片、生物识别芯片等。
这些芯片具备特定的功能和算法，能够满足不同领域的需求。
3.3. 芯片制造工艺芯片制造工艺的发展对芯片性能和成本起着重要影响。
当前，主流的芯片制造工艺包括28nm、14nm、10nm等。
未来，随着工艺的不断进步，芯片的能效比将得到进一步提升。
4. 芯片厂商分析针对全球芯片市场，本次调研还对一些重要的芯片厂商进行了分析。
以下是其中几家代表性企业的情况介绍：4.1. 英特尔（Intel）作为全球领先的半导体芯片生产商，英特尔在计算机和数据中心市场占据主导地位。
近年来，英特尔不仅在现有市场上推出了一系列高性能芯片，还加大了对人工智能和物联网领域的投入。
4.2. 三星（Samsung）三星是全球最大的存储芯片制造商之一。
在存储芯片、DRAM和NAND闪存等领域，三星凭借其技术优势和规模效应占据市场份额。
同时，三星还在5G芯片、自动驾驶芯片等领域保持着较强的竞争力。
4.3. 苹果（Apple）苹果是全球著名的消费电子公司，其自家研发的芯片在iPhone、iPad等产品中得到广泛应用。
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２０１７年半导体芯片产业链深度研究报告报告摘要：●电子行业二季度营收和净利润表现优异，盈利能力持续提升截至9月4日，根据申万一级行业分类和wind数据，电子行业2017Q2实现总营收2253.35亿元，同比增长45.76%，环比增长22.95%；毛利率为23.00%，净利率为8.33%，均处于近六个季度以来的高位；归属于母公司股东的净利润合计达到186.53亿元，同比增长67.22%，连续4季度保持同比增速超过50%，环比增长43.94%。
●个股17Q2业绩高增长占比大，三季度业绩指引表明电子行业景气度高1、2017Q2业绩高速增长企业比例高。
截至9月4日，在已披露中报的电子行业197家上市公司中，2017年二季度归属于母公司股东净利润实现同比增长的公司占比高达69.04%，其中，归母净利润增速超过50%的公司占比35.53%，增速超过100%的公司占比为21.32%。
2、前三季度业绩预增企业数量占比接近半数。
截至9月19日，电子行业共有91家上市公司披露2017年前三季度业绩预告。
其中，业绩预增的公司有44家，业绩略增的公司有23家，扭亏公司2家，业绩续盈9家，只有6家业绩亏损。
前三季度预告归母净利润同比增长上限达到50%及以上的公司共有49家。
●行业先行指标向好，半导体产业链迎来新一轮向上周期1、根据中国半导体行业协会统计，2017年1~6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。
其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
2、设备、硅片、行业指数等领先指标均显示全球半导体行业景气度在持续提升，英特尔、三星、台积电、中芯国际等企业二季度财报表现靓丽。
从资本开支看，Gartner预计今年全球半导体资本支出将达到777.9亿美元，同比增长10.2%；从硅片出货看，据SEMI的数据，2017年二季度全球硅片出货总面积达到2978百万平方英寸，环比增长4.2%，同比增长10.1%，创下历史单季最高出货记录；从制造设备出货看，据SEMI的数据，2017年1~6月北美半导体设备制造商出货金额同比增长50%；近期，华为发布全球首款移动端AI芯片，苹果在最新发布的iPhone 8/8plus、iPhone X中采用A11处理器，将引领AI芯片加速进入智能手机领域。
3、我们认为，智能手机仍是当前半导体产业的重要驱动力之一，智能手机均价提升及苹果新一代iPhone将提升智能手机的芯片价值量。
汽车、工业、物联网、AI 等新兴领域的快速发展将引领半导体行业进入新一轮景气周期。
●投资建议重点推荐：半导体领域，兆易创新、上海新阳、晶方科技、耐威科技、太极实业、中颖电子、扬杰科技、上海贝岭、江丰电子；PCB产业链，景旺电子、华正新材、胜宏科技。
●风险提示1、行业景气下滑；2、技术创新不及预期；3、行业竞争加剧。
目录一、17Q2电子行业营收和业绩表现优异，半导体产业链蓄势待发 (4)（一）二季度行业高景气，同比和环比均大幅改善 (4)（二）半导体行业高景气，国内行业高速发展 (6)二、细分领域二季度回顾，三季度业绩指引表现良好 (10)（一）半导体、LED、印制电路板、光学元件等板块持续高景气 (10)（二）个股17Q2业绩增速和三季报业绩指引表明行业高景气 (19)三、风险提示 (23)插图目录 (24)表格目录 (25)一、17Q2电子行业营收和业绩表现优异，半导体产业链蓄势待发（一）二季度行业高景气，同比和环比均大幅改善根据wind 数据和申万一级行业分类，截至2017年9月4日，电子行业上市公司二季度实现总营收2253.35亿元，同比增长45.76%，环比增长22.95%。
图1-1：2016Q1~2017Q2电子行业单季度营收表现及同比增长率资料来源：Wind ，民生证券研究院五大板块均实现同比增长，其中半导体、光学光电子、其他电子II Q2营收同比增速均超过40%。
受益于下游消费电子需求扩张和新能源汽车快速发展，半导体行业高景气，同比增幅达63.95%；LED 小间距和LED 照明的下游需求持续扩张，国内厂商产能扩张迅速，光学光电子板块同比增速达44.83%。
图1-2：2016Q1~2017Q2电子行业子板块营收增长率资料来源：Wind ，民生证券研究院0%10%20%30%40%50%60%05001,0001,5002,0002,5002016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q2营业收入同比增长0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q2SW 半导体SW 元件Ⅱ SW 光学光电子 SW 其他电子Ⅱ SW 电子制造图1-3：2016Q1~2017Q2电子行业子板块营收资料来源：Wind ，民生证券研究院2017Q2电子行业实现归母净利润186.53亿元，同比增长67.22%，连续4季度保持同比增速超过50%，环比增长43.94%。
其中，光学光电子归母净利润同比增长146.84%，主要受益京东方业绩大幅反转以及LED 下游行业高景气、激光装备需求持续增长等因素影响。
图1-4：2016Q1~2017Q2电子行业单季度归母净利润（单位：亿元）及同比增长率资料来源：Wind ，民生证券研究院0.00100.00200.00300.00400.00500.00600.00700.00800.00900.00SW 半导体SW 元件ⅡSW 光学光电子SW 其他电子ⅡSW 电子制造2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q280.84111.55135.88170.47129.59186.5315.29%23.29%52.91%96.48%60.30%67.22%0%20%40%60%80%100%120%2040608010012014016018020016Q116Q216Q316Q417Q117Q2归母净利润（单位：亿元）同比增长率图1-5：2016Q1~2017Q2电子行业子板块单季度归母净利润情况资料来源：Wind ，民生证券研究院2017Q2，电子行业毛利率为23.00%，净利率为8.33%，均处于近六个季度以来的高位。
图1-6：2016Q1~2017Q2电子行业单季度毛利率与净利率水平资料来源：Wind ，民生证券研究院（二）半导体行业高景气，国内行业高速发展全球半导体产业景气度持续提升，根据SEMI 统计，全球硅晶圆连续六季度出货保持增长，2017Q2出货面积2978百万平方英寸，环比增长4.2%，同比增长10.1%，创历史新高。
半导体行业是一个国家的战略支柱产业。
硅晶圆出货量是全球半导体产业的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和IDM 厂商积极备货的原因，特别是中国芯片制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子、通讯、物联网等下游产业对芯片的强劲需求。
0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.00SW 其他电子ⅡSW 电子制造SW 光学光电子SW 半导体SW 元件Ⅱ2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q20%1%2%3%4%5%6%7%8%9%19%20%20%21%21%22%22%23%23%24%2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q2毛利率净利率图1-7：16Q1~17Q2全球硅晶圆出货（百万平方英寸）图1-8：2017~2020不同区域新建Fab 统计 资料来源：SEMI ，民生证券研究院 资料来源：SEMI ，民生证券研究院根据中国半导体行业协会统计，2017年1~6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。
其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
图1-9：1999年至2016年中国集成电路设计行业产值及同比增速（单位：亿元）资料来源：ICCAD ，民生证券研究院半导体制造升温，大陆地区晶圆代工厂投资建设加速，全球晶圆产能向大陆地区转移。
国内共有12座在建12寸晶圆厂，并有10座拟建设12寸晶圆厂，投资进度加快。
SEMI 统计，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。
总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。
到2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，增长将超过55%，全年支出金额位居全球第二。
表1-1 国内在建12寸晶圆厂信息序号 公司 工艺 产能（KW/M ）进度1 德科码 CMOS 20 已建设12个月，预计2017年8月投产2 华力微 CMOS 40 已建设6个月，预计2018年下半年试产 3晋华集成CMOS60已建设12个月，预计2018年下半年试产2,5382,7062,7302,7642,8582,9782,3002,4002,5002,6002,7002,8002,9003,0003,1001Q20162Q20163Q20164Q20161Q20172Q20175101520252017201820192020中国北美台湾东南亚欧洲及中东日本韩国0%50%100%150%200%250%300%02004006008001000120014001600199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016销售额增长率4 晶合集成CMOS 40 已建设20个月，预计2017年10月底前开始投产5 武汉新芯CMOS 200 已建设15个月，预计2018年初投产6 中芯国际CMOS 40 已建设8个月，预计2017年底投产7 中芯国际CMOS 35 已建设20个月8 中芯国际CMOS 35 厂房已验收，预计2017年下半年投产9 中芯国际CMOS 70 已建设9个月，预计2018年初投产10 台积电CMOS 20 已建设12个月，预计2018年下半年投产，2019年达预计产能11 格芯CMOS 20 已建设4个月，预计2018年下半年量产12 万国半导体CMOS 20 已建设15个月，2018年上半年投产资料来源：中国电子报，电子信息产业网，民生证券研究院表1-2 国内拟建设12寸晶圆厂信息序号公司工艺进度1 安积电CMOS 政府已确认2 德科码CMOS 二期项目总投资20亿美元，投产后产能可达2万片/月。