先进封装基础
半导体先进封装技术
半导体先进封装技术半导体先进封装技术是近年来发展迅速的一项新技术。
该技术主要针对半导体芯片的封装，为其提供更好的性能和更广泛的应用。
本文将从概念、发展历程和技术特点三个方面，详细介绍半导体先进封装技术的相关信息。
一、概念半导体封装技术是将芯片连接到外部世界的必要步骤。
通过封装，芯片可以在工业、科学和家庭中得到广泛应用。
半导体先进封装技术是针对芯片的高密度、高性能、多功能、多芯片封装以及三维封装技术。
它已成为半导体工业中最具前景和应用价值的发展方向之一。
二、发展历程上世纪60年代，半导体芯片封装用的是双面线性封装（DIP）技术，随后发展为表面安装技术（SMT）。
到了21世纪初，半导体封装技术已经进入了六面体、四面体、三面体、2.5D、3D等多种复杂封装形式的时代，先进封装技术呈现出快速发展的趋势。
例如球形BGA （Ball Grid Array）、LGA（Land Grid Array）与CSP（Chip Scale Packaging）等，显示出线宽线距逐渐减小，芯片尺寸逐渐缩小以及集成度越来越高等特点。
三、技术特点1.尺寸小半导体先进封装技术封装的芯片尺寸比较小，能够在有限空间内实现高度复杂的电路功能，同时满足小型化和超大规模集成（ULSI）的发展趋势。
2.多芯片封装可以将多个芯片封装在一个芯片包裹里，可以大幅度减小封装尺寸，降低系统成本，提高系统性能和可靠性。
3.高密度高密度集成度意味着处理器芯片可以在一个很小的封装中实现超高性能，将更多的晶体管集成在芯片上，最终提高片上系统的性能。
4.三维封装技术三维封装是指在小空间中增加第三个方向的封装技术，采用多个芯片的Stacking，可以在有限的空间内增大电路，实现更高的功能。
以上就是半导体先进封装技术的相关信息。
可以看出，该技术的日益成熟和发展，正在推动半导体芯片的应用领域有了更多的可能性。
先进封装技术 advanced packaging technology-概述说明以及解释
先进封装技术advanced packagingtechnology-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述封装技术是电子产品的关键组成部分，它起到将电子元器件保护、连接、固定和散热的作用。
随着科技的不断进步和市场的快速发展，先进封装技术逐渐成为电子行业的研究热点。
先进封装技术以其更高的密度、更小的尺寸、更快的速度和更低的功耗，为电子产品的性能提升和多样化需求提供了可能。
本文将对先进封装技术进行深入探讨，旨在全面了解先进封装技术的定义、背景、发展和应用。
通过对先进封装技术的优势和前景的分析，我们可以更好地把握这一领域的发展趋势，并提出相应的建议和展望。
在本文中，我们将首先介绍先进封装技术的定义和背景，包括其概念、基本原理以及相关的领域知识。
接着，我们将详细探讨先进封装技术的发展和应用，包括其在电子产品制造、通信、汽车电子等领域的具体应用案例与技术创新。
最后，我们将总结先进封装技术的优势和前景，并对其未来的发展进行展望。
通过本文的阐述，我们希望读者能够对先进封装技术有更深入的了解，并在相关领域的实践中能够运用到相关的知识和技术。
希望本文能够为读者提供有价值的信息，促进先进封装技术的快速发展和应用。
1.2 文章结构本文主要围绕先进封装技术展开，通过以下几个部分进行论述和分析。
首先，在引言部分我们将进行一系列的说明和介绍。
我们将从概述、文章结构和目的三个方面着手。
在概述中，我们将对先进封装技术进行简要的介绍和概括，为读者提供一个整体的了解。
在文章结构部分，我们将具体说明本文的组织结构，明确各个部分的内容和目的，使读者对整篇文章的逻辑有个清晰的认识。
在目的方面，我们将明确本文的目标和意义，阐述为什么研究和应用先进封装技术是重要的，以引起读者的兴趣和关注。
接下来，在正文部分我们将对先进封装技术进行更加深入的研究和探讨。
2.1节将着重阐述先进封装技术的定义和背景。
我们将解释先进封装技术的概念，并介绍其相关的背景知识，包括其发展历程和相关的研究领域。
先进封装的分类
先进封装的分类
1. 晶圆级封装，就好像给芯片穿上了一层超级合身的衣服！比如手机里的那些芯片，很多都是采用这种封装方式呢。
它能让芯片变得更小更薄，这多厉害呀！
2. 倒装芯片封装，这简直是封装界的小机灵鬼呀！像电脑里那些高性能的芯片，没准就用了它哟。
它让芯片和电路板的连接更紧密，性能提升那可不是一星半点！
3. 系统级封装，哇哦，这可是个厉害的角色呢！想想那些功能强大又小巧的智能设备，这里面就有它的功劳呀。
把好多不同的功能都集成到一起，就像一个超级团队一样！
4. 球栅阵列封装，嘿，你可别小瞧它！一些大型设备里都有它的身影呢。
它就像一个坚固的堡垒，为芯片提供稳定的保护。
5. 芯片尺寸封装，这可是个精益求精的存在呀！你看那些对尺寸要求极高的电子产品，不就靠它嘛。
让芯片在有限的空间里发挥最大的作用，牛掰了吧！
6. 三维封装，哇塞，这简直就是封装里的魔法师呀！它能把芯片叠起来，像搭积木一样创造出全新的高度。
这不就像给科技施了魔法吗！
7. 多芯片封装，哎呀呀，就好像几个好伙伴抱成团呀！一些高端的电子产品就靠它们的合力呢。
一起协作，发挥出超强的力量！
8. 铜柱凸块封装，哈哈，这可是个很特别的呢！一些特殊的芯片应用里就能看到它哟。
就像给芯片安上了有力的支柱，让性能更加出色！
总之，先进封装的分类真是太丰富多样啦，每一种都有着独特的魅力和重要的作用呀！它们就像一群身怀绝技的英雄，共同推动着科技的发展！。
第十三章先进封装技术
陶瓷圆柱栅阵列（CCGA）、
载带球栅阵列（TBGA）
主要特点：
1. 制造商完全可利用现有装配技术和廉价的材料，成本低；
2.与QFP器件比较，较少有机械损伤；
3.装配到PCB上可以具有非常高的质量。
面临的挑战：
保持封装体平面化、增强防潮（即防止“爆米花”现象）、
管芯尺寸的可靠性问题。
DCA的优点：跟C4相似
胶粘剂连接的倒装芯片：FCAA，胶粘剂可以贴装陶瓷、PCB基
板、柔性电路板、玻璃材料，应用广泛。
尹小田
第二十一页，共30页
倒装芯片的凸点技术
凸点结构：IC、UBM、Bump。
UBM是在芯片焊盘和凸点间金属过渡层，起粘附和阻碍扩散的作用，
是粘附层、扩散阻挡层、浸润层等组成的多层金属膜。
UBM的制备：溅射/蒸发、电镀、化学电镀；前两个成本高，效率
也高，化学电镀成本低，是将来发展的方向。
凸点分：焊料凸点、金凸点和聚合物凸点。
焊料凸点：锡焊料。金凸点：金或铜用电镀法形成凸点。聚合物
凸点：导电聚合物。
焊料凸点应用最广，金凸点工艺简单，但组装中的要求麻烦，聚合
物凸点高效、成本低，应用前景很好。
日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小；芯片上再布线工艺，
与凸点实现互连； 外引脚的凸点可在基片上任意部位，易于标准化。
尹小田
第十六页，共30页
薄膜型CSP封装：
日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小；芯片上再布线
工艺，与凸点实现互连；
易于标准化。
外引脚的凸点可在基片上任意部位，
制造工艺：
3、芯片设计和封装设计可统一考虑和进行，提高效率；
先进芯片封装知识介绍
先进芯片封装知识介绍芯片封装是将半导体芯片封装成具有特定功能和形状的封装组件的过程。
芯片封装在实际应用中起着至关重要的作用，它不仅保护芯片免受外部环境的干扰和损害，同时也为芯片提供了良好的导热特性和机械强度。
本文将介绍先进芯片封装的知识，包括封装技术、封装材料和封装工艺等方面。
一、芯片封装技术芯片封装技术主要包括无引线封装（Wafer-Level Package，简称WLP）、翻装封装（Flip-Chip Package，简称FCP）和探针封装（Probe Card Package，简称PCP）等。
1.无引线封装（WLP）：无引线封装是在芯片表面直接封装焊盘，实现对芯片进行封装和连接。
它可以使芯片的封装密度更高，并且具有优秀的热传导和电性能。
无引线封装技术广泛应用于移动设备和无线通信领域。
2.翻装封装（FCP）：翻装封装是将芯片颠倒翻转后通过导电焊球连接到基板上的封装技术。
它可以提供更好的电路性能和更高的封装密度，适用于高性能芯片的封装。
3.探针封装（PCP）：探针封装是通过探针头将芯片连接到测试设备进行测试和封装的技术。
它可以快速进行芯片测试和封装，适用于小批量和多品种的芯片生产。
二、芯片封装材料芯片封装材料是指用于封装过程中的材料，包括基板、封装胶料和焊盘等。
1.基板：基板是芯片封装的重要组成部分，主要用于支撑和连接芯片和其他封装组件。
常用的基板材料包括陶瓷基板、有机基板和金属基板等。
2.封装胶料：封装胶料用于固定和保护芯片，防止芯片受损。
常见的封装胶料包括环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺等。
3.焊盘：焊盘是连接芯片和基板的关键部分，用于传递信号和电力。
常见的焊盘材料包括无铅焊料、焊接球和金属焊点等。
三、芯片封装工艺芯片封装工艺是指在封装过程中实施的一系列工艺步骤，主要包括胶黏、焊接和封装等。
1.胶黏：胶黏是将芯片和其他封装组件固定在基板上的工艺步骤。
它通常使用封装胶料将芯片和基板粘接在一起，并通过加热或压力处理来保证粘结的强度。
先进封装 名词
先进封装名词先进封装（Advanced Packaging）是一种半导体封装技术，用于将芯片或集成电路（IC）封装在一个外壳中，以提供保护、连接和散热等功能。
它是半导体制造过程中的关键环节之一，对于提高芯片性能、降低成本和实现小型化至关重要。
先进封装技术的发展是为了满足不断增长的芯片集成度和性能要求。
随着半导体工艺技术的演进，芯片的尺寸越来越小，引脚数量越来越多，同时对功耗、速度和可靠性的要求也越来越高。
传统的封装技术已经难以满足这些需求，因此需要采用更先进的封装技术。
先进封装技术包括以下几种主要类型：1. 系统级封装（System-in-Package，SiP）：将多个芯片和其他组件集成在一个封装中，形成一个完整的系统。
这种封装方式可以减小尺寸、降低功耗并提高系统性能。
2. 晶圆级封装（Wafer-Level Packaging）：在晶圆制造过程中进行封装，将芯片直接封装在晶圆上，而不是在单个芯片上进行封装。
这种方法可以提高生产效率和降低成本。
3. 三维封装（3D Packaging）：采用多层堆叠技术，将芯片垂直堆叠在一起，以实现更高的集成度和性能。
这种封装方式可以减小芯片尺寸并提高信号传输速度。
4. 倒装芯片封装（Flip-Chip Packaging）：将芯片的有源面朝下，通过焊点直接连接到封装基板上。
这种封装方式可以提供更好的散热性能和更短的电路路径。
先进封装技术的发展推动了半导体行业的进步，使得芯片在更小的尺寸、更高的性能和更低的成本下实现更复杂的功能。
它对于手机、平板电脑、计算机、通信设备等各种电子产品的发展至关重要。
随着技术的不断创新，先进封装将继续在半导体领域发挥重要作用。
IC封装技术与制程介绍
IC封装技术与制程介绍课程主要内容••••IC封装技术基础电子元器件的应用电子产品的分解集成电路产业链IC 封装的作用如人的大脑如人的大脑：：如人的身体如人的身体：：IC封装的功能••••IC封装层次•••IC封装层次培训的主要内容IC封装分类•PCB•插入型封装器件表面贴装型封装器件PCBPCB金属管壳型封装陶瓷封装陶瓷封装-CPGA塑料封装-DIP （Dual In-line Package）塑料封装-QFPBGA封装塑料封装-BGACSP (Chip Scale Package)CSP (Chip Scale Package)IC封装制程(塑料封装)封装结构与材料•••••封装结构示例焊片晶圆切割晶圆点测焊线塑封半导体封装工艺流程晶圆(wafer)的制造WAFERMASKING N+ SUBSTRATEN-DRAINCHANNELCHANNEL SOURCE METALIZATIONGATE OXIDE POLYSILICON GATEP+P+P -P -P -P -N+N+N+N+CURRENT FLOWSilicon Die Cross-SectionBPSG晶圆的制造晶片背磨top side back side目的： 目的：减薄晶片厚度FROM: 0.008”TO: Silicon0.014”Silicon31晶片背金处理目的： 目的：提高导电性Titanium Nickel SilverSilicon32晶片点测目的： 目的：初步筛选出好的芯片Gate /Base ProbeInk bad dice out.Source/ Emitter Probe33晶片切割Wafer sawing is to separate the dice in wafer into individual chips. unsawn wafer sawn waferwafer holder wafer tapeconnected die singulated die34晶片切割InputOutput35焊片工艺Cu Leadframe Die Attach Material Die or MicrochipDie Attach is a process of bonding the microchip on the leadframe.36焊片工艺点胶 真空吸嘴吸附芯片 芯片焊到框架的焊盘上37银胶焊片工艺38银胶焊片工艺SYRINGE EPOXY DIE FLAT FACE COLLETNOZZLES LEADFRAME w/ PLATINGD/A TRACK39银胶焊片工艺D/A TRACKD/A TRACK40共晶焊片工艺DIE w/ BACKMETALLEADFRAME w/ PLATING HEATER BLOCK锡铅焊片工艺SOFT SOLDER WIREHEATER BLOCK HEATER BLOCK焊线工艺99.99% Gold wiresThermosonic wire bonding employs heat and ultrasonic power to bond Au wire on die surface.焊线工艺HEATER BLOCKAu WIRESPOOL DIE BONDED LEADFRAMEAu BALL焊线工艺热声波焊线工艺超声波焊线工艺DIE BALL BOND(1ST bond)WEDGE BOND or WELD(2nd bond)LEADFRAME塑封工艺MOLDCOMPOUNDPELLETS塑封工艺•。
对先进封装技术的认识
对先进封装技术的认识先进封装技术是指在集成电路封装领域中，采用新颖、高效而且具有一定技术含量的封装方式和工艺。
随着电子产品的不断发展与更新换代，对于集成电路封装技术的要求也越来越高。
先进封装技术的出现，不仅可以满足电子产品对于体积小、功耗低以及高性能的要求，还能提高集成电路的可靠性和可制造性。
先进封装技术的主要特点包括以下几个方面：1.小型化：随着电子产品的发展，人们对于产品尺寸的要求越来越高。
先进封装技术可以实现电子元器件和芯片的高度集成，从而使整个电路的尺寸更小，以适应当前市场对于小型化产品的需求。
2.高集成度：随着集成电路技术的不断进步，芯片的集成度也越来越高。
先进封装技术可以实现多芯片封装和系统级集成，进一步提高集成电路的集成度，从而提高产品的性能和功能。
3.高可靠性：电子产品对于可靠性的要求也越来越高，特别是在一些对产品工作环境要求苛刻的领域，如航空航天、汽车电子等。
先进封装技术可以采用特殊材料、设计和工艺，提高产品的可靠性和抗干扰能力。
4.低功耗：随着电子产品对于能源的节约和环保的要求，低功耗已经成为了电子产品设计的一个重要指标。
先进封装技术可以通过采用低电阻、低电容、低耗电材料和设计等手段，减少功耗，提高电路的能效。
5.高频特性：在无线通信、高速数据传输等领域，对于电路的高频性能要求也越来越高。
先进封装技术可以采用特殊的封装结构和设计，优化电路的传输线路和布局，提高电路的高频特性和信号完整性。
6.高可制造性：在现代电子产品的生产过程中，高可制造性是一个非常重要的因素。
先进封装技术既要保证产品的高集成度、小型化和高可靠性，又要考虑到制造成本和生产效率的问题。
总的来说，先进封装技术的出现给电子产品的设计和制造带来了许多新的机遇和挑战。
通过不断研究和创新，可以进一步提高封装技术的可靠性、集成度、小型化以及制造效率，推动整个电子行业的发展。
同时，先进封装技术的广泛应用也将加速电子产品的智能化、便捷化以及绿色化。
先进封装技术完整版
先进封装技术目录：1.BGA技术2.CSP封装技术1倒装焊技术1晶圆级封装技术(WLP) 13D封装技术1SiP1柔性电子2.CSP封装技术WB －CSP 剖面示意图和外形图CSP•什么是CSP?─CSP--Chip Scale (Size) Package ─封装外壳的尺寸不超过裸芯片尺寸1.2倍(JEDEC 等共同制定的标准)─按互连方式，CSP 可分为WB 和FC 两种─缺乏标准化─引脚间距: 1.0, 0.75, 0.5mm 1.有效减小封装厚度和面积，利于提高组装密度2.有效降低电容、电感的寄生效应，大幅提高电性能3. 可利用原有的表面安装设备和材料4.散热性能优良特点:•结构特征─在IC的引出焊区的基础上,将引脚再分布(redistribution)─结构主要包括IC芯片, 互连层,保护层及焊球(凸点)刚性基板CSP引线框架式CSP焊区阵列式CSP2. CSP封装技术– 微小模塑封型CSP•微小模塑封型CSP①结构①结构②工艺再布线工艺流程•几种CSP互连的比较•CSP技术的应用情况•CSP发展仍需解决的问题：– 产品标准化问题– 二次布线技术– 封装材料– 组装CSP产品的印制电路板问题– 成本控制3. 倒装焊技术4. 晶圆级封装(Wafer level packaging)4.晶圆级封装•定义在通常制作IC芯片的Al焊区完成后，继续完成CSP的封装制作，称之为晶圆级CSP（WLCSP),又称作晶圆级封装。
它是一种以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP，综合了BGA、CSP的技术优势。
•WLP 的主要技术种类•工艺5. 3D封装技术5. 3D封装技术• 3D封装的基本概念3D封装技术又称立体封装技术。
与传统封装技术相比，在原有基础上向Z方向即向空间发展的微电子封装高密度化。
• 3D封装技术的特点：– 更有效的利用基板，提高硅效率– 通过更短的互联获得更高的电性能– 有效降低系统成本•3D封装的主要类型：─ 芯片堆叠封装（Die stacking)以芯片叠层为特色，在单一封装衬底上叠加上两层或者多层芯片Samsung公司 6－Die 叠层封装芯片–封装体堆叠（Package stacking)在其内部经过完整测试的封装被堆叠到另一个经过完整测试的封装上部–晶圆级堆叠(Wafer-level stacking)3-D晶圆堆叠是通过对具有特殊功能的完整晶圆的生产达到的，这些晶圆垂直互连。
第13章-先进封装技术
图 CBGA结构图
4.载带球栅阵列（TBGA）
也称为阵列载带自动键合（Array Tape Automated Bonding,ATAB），是一种相对新 颖的BGA封装。
TBGA优点：
比其它BGA封装轻、小； 电性能优良； 装配的PCB上，封装效率高。
13.2 CSP技术
刚性基板封装
3、引线框架式CSP封装（Custom Lead Frame）
由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本 结构如下页图所示。它分为Tape-LOC和MFLOC 两种形式，将芯片安装在引线框架上， 引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料 凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分 为Tape-LOC和MF-LOC 两种形式。
世界上首款BGA封装的主板芯片组i850
1.塑料球栅阵列（PBGA）工艺流程
PBGA（Plastic Ball Grid Array） PBGA的载体用材料：FR-4环氧树脂，与PCB用材
料相同； 芯片通过引线键合技术连接到载体上表面； 采用塑封进行载体塑模； 采用阵列式低共熔点37Pb/63Sn焊料（约在183℃
引线框架式CSP
4、圆片级CSP封装（Wafer-Level Package）
封装见下页图。它是在圆片前道工序完成后，直接 对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划 片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。
WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点 制作技术。
它有以下特点：
①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）； ②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）； ③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。
BGA定义：
先进封装概念
先进封装概念最近，我们看到中国的封装产业蓬勃发展，芯片产业竞争力不断提升，许多大企业也逐渐开始布局半导体产业。
其实，除了华为等少数几家中国公司在全球舞台上崭露头角外，在设计和生产芯片时，中国的技术水平还相对落后，仍依赖进口。
但是现在情况已经发生了很大变化，比如最近，先进封装概念（ ACF）获得批准的企业增长了20%，该数据证明了当今世界对高性能模拟器件的强烈需求，以及供应商正在大规模扩展ACF的供应。
与传统电子封装不同， ACF被认为是最先进的封装形式，它利用数字信号处理技术、先进材料、新型制造工艺和最新的封装测试技术对先进模拟芯片进行设计、生产和封装。
具有传统封装无法比拟的优势：1、射频前端器件需求量的增加，特别是RF SoC，驱动功率放大器、射频开关和多路器等的需求增长，从而推动射频前端的封装需求；与传统电子封装不同，射频前端设备在天线的前端设置。
在这些模拟芯片中，主要使用了电源电路、信号处理电路和低噪声放大器。
此外，无线基站、 LTE/5G等无线网络的快速发展也推动了高频数字产品对封装的需求。
2、从分立半导体到功率模块封装（ PAM），再到先进封装概念（ ACF），可以预见，一场更深层次的技术革命正在酝酿，可能涉及多个行业的重大变革，将带来电子行业未来发展方向的新一轮洗牌。
随着5G、物联网、人工智能等战略的实施，高速光电芯片和IC载波芯片将迎来更大市场空间，各行各业都在密切关注这些新技术对封装的影响，也促使行业人士加快步伐，创新思维，寻找新机遇，迎接新挑战。
2、先进封装概念技术发展要点将继续向高集成度、低价格方向发展，产品向高频、高速、小型化发展。
其主要表现在：第一，元器件的整合。
模拟和混合信号的集成度不断提高，电子元件数量减少，价值链和价值提升。
第二，封装尺寸越来越小，例如，平面阵列，扁平阵列和表面安装。
第三，具有更低的生产成本和良好的质量控制，因此，在封装内部实现高性能的组装技术将显著降低芯片的成本。
IC先进封装简介介绍
04
IC先进封装在产业界的应用案 例
案例一：高性能计算芯片的封装解决方案
解决方案概述
针对高性能计算芯片的高功耗、高热流密度等挑战，采用 先进的2.5D/3D封装技术，实现更高集成度和更优性能。
技术特点
利用硅通孔（TSV）技术，实现芯片内部垂直互联；采用 多层布线技术，大幅提升互连密度；引入高效热管理技术 ，降低芯片工作温度。
应用优势
提升计算性能，满足高性能计算需求；减小芯片尺寸，降 低功耗，提高能源利用效率；优化散热设计，提高系统稳 定性。
案例二：智能手机中的超微型封装技术
01
解决方案概述
为满足智能手机对轻薄、高性能的需求，采用超微型封装技术，将多种
功能芯片集成于极小空间内。
02 03
技术特点
运用晶圆级封装（WLP）技术，减小芯片封装尺寸；采用扇出型封装（ Fan-out）结构，提高I/O接口数量及布线灵活性；利用高精度组装技 术，确保微型组件的可靠连接。
装行业的发展。
IC先进封装的技术特点
01
02
03
04
高集成度
IC先进封装技术能够实现更高 密度的集成，减小封装体积，
提高产品便携性。
优异的电气性能
采用先进的互连技术，降低寄 生参数影响，提高信号传输速
度和可靠性。
高效的散热设计
通过优化散热结构，提高散热 效率，确保芯片在高功率密度
下的可靠工作。
灵活的生产工艺
IC先进封装简介介绍
汇报人： 日期:
contents
目录
• IC先进封装概述 • IC先进封装的主要类型 • IC先进封装的技术挑战与发展趋势 • IC先封装定义和作用
定义
IC封装，也称为集成电路封装，是指将集成电路芯片封装在封装体中，以保护芯片、提供电气连接、散热等功能 ，并使得芯片能够方便地安装在电路板上。
先进芯片封装知识介绍
▼ BGA Family
Package Development Trend
▼ CSP Family
▼ Memory Card
▼ SiP Module
3D Package
3D Package
3D Package Introduction
High
Package on Package (PoP) Stacking
WLCSP
• Process Flow of WLCSP
▼ Process Flow of WLCSP
WLCSP
Flip Chip Package
(PI)-EHS2-FCBGA
(Passive Integrated Exposed 2 pieces of Heat Sink Flip Chip BGA)
Outline
▼ Package Development Trend ▼ 3D Package ▼ WLCSP & Flip Chip Package
Package Development Trend
Package Development Trend
▼ SO Family
▼ QFP Family
– High thermal performance: since there is no plastic or ceramic molding cap, heat from die can easily spread out.
– Low cost: no need substrate, only one time testing.
Wafer Thinning
Fine Process Control
• Top Package Attach • Die Attach • etc
先进封装概念
先进封装概念
先进封装是指前沿的倒装芯片封装（FC，Flip chip）、晶圆级封装（WLP，Wafer level packaging）、系统级封装（SiP，System In a Package）和2.5D、3D封装等，作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法。
封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。
先进封装采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提高系统功能密度的封装技术。
先进封装的四要素是指：RDL，TSV，Bump，Wafer，任何一款封装，如果具备了四要素中的任意一个，都可以称之为先进封装。
在先进封装的四要素中，RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。
先进封装 课程
先进封装课程
先进封装课程是一门涉及集成电路制造、封装、测试和可靠性评估的综合性课程。
该课程主要介绍先进封装技术的原理、材料、工艺、测试和可靠性等方面的知识，包括焊球阵列、倒装焊、凸点技术、晶圆级封装、三维集成等先进封装技术。
该课程通过理论和实践相结合的方式，使学生了解和掌握先进封装技术的关键技术和应用，培养学生的实践能力和创新思维，为从事集成电路制造、封装、测试和可靠性评估等领域的工作打下基础。
在课程设置上，先进封装课程通常包括理论和实践两个部分。
理论部分主要介绍先进封装技术的原理、材料、工艺、测试和可靠性等方面的知识，包括焊球阵列、倒装焊、凸点技术、晶圆级封装、三维集成等关键技术。
实践部分则包括实验、案例分析、项目实训等内容，通过实际操作和案例分析，使学生更好地理解和掌握先进封装技术的应用。
总之，先进封装课程是一门综合性课程，旨在培养学生的实践能力和创新思维，为从事集成电路制造、封装、测试和可靠性评估等领域的工作打下基础。
第13章-先进封装技术PPT课件
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35
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5、薄膜型CSP
❖ 薄膜型CSP：由日本三菱电机公司开发的CSP结构 如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点 等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与 凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外 部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提 高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性， 完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高 I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体 积特别小，提高了封装效率。
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25
CSP的基本结构
❖ CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层， 焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是 通过载带自动焊接（TAB）、引线键合 （WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯 片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的， 是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构 如下图所示。
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26
第13章
先进封装技术
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1
主要内容
❖ BGA ❖ CSP ❖ FC技术 ❖ WLP技术 ❖ MCM封装与三维封装
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2
目前的先进封装技术包含了单芯片封装的改进和多 芯片集成的创新两大方面。主要包括：
（1）以适应芯片性能并提高互联封装效率的BGA封装
（2）以提高芯片有效面积的芯片尺寸封装(CSP)
（3）以减少制造环节和提高生产效率的晶圆级封装（ WLP）
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42
FC技术定义
❖ ＦＣ是芯片有源区面对基板，直接通过芯 片上呈阵列排列的凸点来实现芯片与衬底 （或电路板）的互连。由于芯片以倒扣方 式安装到衬底上，故称为“倒装芯片” （Flip-Chip） 。
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第八章
先进封装技术
目录：
1.BGA技术
2.CSP封装技术
1倒装焊(FC)技术13D封装技术
1SiP
1柔性电子
1. BGA封装技术
BGA（球栅阵列封装）是一种新型的表面贴装多端子型LSI 封装形式，它是在基板的背面按阵列方式制出球形触点作为引脚，在基板正面装配LSI。
典型的BGA封装结构
1. BGA封装技术
•BGA封装的主要特点：
1.较高的可靠性。
2.引脚短，电性能强。
3.球形触点阵列有利于散热
4.明显改善共面问题,减少了共面损坏
5. 更大的引脚数量
6.简单的SMT工艺兼容性
7.生产成本较低
•应用广泛
内存
1. BGA封装技术
•BGA封装主要类型
1.PBGA(塑料BGA)
2.CBGA(陶瓷BGA)
3.TBGA(载带BGA)
4.FCBGA(倒装BGA)
CBGA
FCBGA
1. BGA
封装技术BGA 焊球分布
全阵列
部分阵列
PBGA
•PBGA封装组装工艺流程
封装
1. BGA封装技术•三种BGA封装比较。