晶粒尺寸的测定

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晶粒尺寸的测定

晶粒尺寸的测定
衍射峰5要素
任何一个衍射峰都是由五个基本要素组成的。
¾ 衍射峰的位置,最大衍射强度(Imax),半高宽,形态(通常 衍射峰的峰形态,可具有Gauss, Cauchy, Voigt或Pearson
VII分布)及对称性或不对称性。
¾ 不对称有为左右半高宽不对称;B为左右形态不对称;C为左右
半高宽与形态不对称;D为上下不对称;以及任意不对称;完
¾主峰最大值的对应位置为ξπ、ηπ、
ζπ。主峰的底宽与N成反比,主峰的
面积与N成正比。
¾干涉函数还表明,晶体对X射线的
衍射只在一定方向上才能产生衍射
线,而且每条衍射线本身还具有一定
的强度分布范围。
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干涉函数
2.微晶宽化效应
¾ 干涉函数的每个主峰就是倒易 空间中的一个选择反射区,他 的有效范围是: ξ=H±(1/N1)、η =K±(1/N2) 、ζ =L±(1/N3)。
IM = Ie× FHKL2× IGI2, 式中IGI2为干涉函数
ξ、η、ζ:倒易点阵的流动坐标,可为任意连续整数;
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2.微晶宽化效应
干涉函数
¾ 下图为N1=5的干涉函数曲线。整个函数由主峰和副峰组成,两 个主峰之问有N1-2个副峰。副峰的强度比主峰弱得多,主峰两 侧的第一个副峰的强度大约等于主峰的5%,第二个副峰的强度 就更弱。当N1>100时,几乎全部强度都集中在主峰,副峰的强 度可忽略不计。
用X射线粉末衍射法测定 超细晶的粒径及微观应力
适用于1~100纳米的超细晶
问题-1
用X射线粉末衍射法测定超细 晶的粒径及微观应力
¾ 粉末衍射法测定超细晶粒径的原理是什么? ¾ 用粉末衍射法测定超细晶粒径是怎样做的? ¾ 用粉末衍射法测定超细晶粒径要注意什么?

原始奥氏体晶粒度的测定

原始奥氏体晶粒度的测定

原始奥氏体晶粒度的测定奥氏体是一种重要的金属组织结构,在金属材料的加工和性能中起着重要的作用。

奥氏体的晶粒度是指奥氏体晶粒的尺寸和分布情况,对材料的力学性能、耐热性、耐腐蚀性等起着重要的影响。

因此,准确测定奥氏体晶粒度对于材料的研究和应用具有重要意义。

奥氏体晶粒度的测定方法有很多种,常用的方法包括金相显微镜法、电子显微镜法、X射线衍射法等。

其中,金相显微镜法是最常用的一种方法。

下面将详细介绍金相显微镜法测定奥氏体晶粒度的步骤和注意事项。

样品的制备非常关键。

样品应该是金相试样或金属材料的切片样品。

样品制备步骤包括材料的切割、打磨、精磨和抛光等。

切割要求刀口平整,打磨要求逐渐细磨,抛光要求表面光洁度高。

样品制备完毕后,可以进行金相试样的腐蚀处理,以显现奥氏体组织。

使用金相显微镜观察样品。

金相显微镜是一种特殊的显微镜,它可以对金属材料进行放大观察。

观察时,首先选择适当的倍数,使样品中的晶粒清晰可见。

然后,通过调节焦距和光源亮度,进一步优化观察效果。

观察时应注意避免光源干扰和镜头污染,以确保观察结果的准确性。

在观察奥氏体晶粒时,需要一定的经验和技巧。

奥氏体晶粒通常呈现出多边形或等轴状,大小不一。

观察时可以选择一些具有代表性的晶粒进行测量。

通过调节显微镜的焦距和光源亮度,可以清晰地观察到晶粒的边界和形状。

在观察过程中,应尽量避免晶粒的重叠和遮挡,以确保测量结果的准确性。

测量奥氏体晶粒的尺寸可以使用显微镜配备的目镜尺度或图像分析软件进行。

在使用目镜尺度测量时,需要将样品放在显微镜下,通过目镜尺度直接测量晶粒的大小。

在使用图像分析软件测量时,需要将样品放在显微镜下,将显微镜与计算机连接,并通过软件分析晶粒的图像,测量晶粒的大小和分布。

测量奥氏体晶粒的分布情况可以使用统计学方法进行。

常用的统计学方法包括平均晶粒尺寸、晶粒大小分布曲线等。

通过对多个样品的测量数据进行统计分析,可以获得奥氏体晶粒的平均尺寸和尺寸分布,进一步了解材料的晶体结构和性能。

晶粒度的测定方法

晶粒度的测定方法

晶粒度的测定方法晶粒度是指晶体内部的晶粒大小。

晶粒度的测定方法对于材料的性能和品质有着重要的影响。

下面将介绍几种常用的晶粒度测定方法。

1.金相显微镜法金相显微镜法是最常用的晶粒度测定方法之一、该方法基于金相显微镜的原理,通过对材料进行金相切片和腐蚀处理,观察切面上晶粒的形貌和大小来确定晶粒度。

该方法操作简便,适用于各种金属和合金材料的晶粒度测定。

2.显微照相法显微照相法是通过显微镜和照相设备对材料的显微组织进行观察和记录,然后利用显微照片进行晶粒度测定。

该方法可以对显微结构中的晶体进行精确的测量和分析,尤其适用于有细小晶粒的材料。

3.X射线仪测量法X射线仪测量法是利用X射线衍射原理来测定晶粒度的方法。

通过测量材料中的X射线衍射图样,利用布拉格方程计算晶格常数后,再结合织构测量等方法,可以推算出晶粒的尺寸和分布。

该方法适用于晶粒在纳米到微米尺寸范围内的测定。

4.电子背散射法电子背散射法是利用电子背散射器(EBSD)来测定晶粒度的方法。

EBSD可以通过对材料表面的电子背散射信号进行采集和分析,来获得晶粒的晶格方位和形貌信息。

该方法可以在纳米尺度下进行晶粒度测定,并可以对晶粒边界、晶胞取向和位错等进行研究。

5.中子衍射法中子衍射法利用中子的原理和特性对材料的晶格结构和晶粒度进行测定。

中子具有较好的穿透性和灵敏度,可以通过材料的散射响应来确定晶粒的大小和形貌。

该方法适用于各种晶体材料,在晶体结构研究和材料科学领域有重要的应用价值。

综上所述,晶粒度的测定方法有金相显微镜法、显微照相法、X射线仪测量法、电子背散射法和中子衍射法等。

不同方法适用于不同尺度和类型的晶体材料,可以根据需要选择合适的方法进行测定。

这些方法的应用能够提供关于材料结构和性能的有价值的信息,对于材料研究和工程应用都具有重要意义。

第十二章 晶粒尺度的测定及评级方法 PPT

第十二章 晶粒尺度的测定及评级方法 PPT
式中:V——放大倍数
单相铜合金晶粒度的测定(参考YB797-71)
(3) 面积计算法 在保证计算面积内不少于50个晶粒的条件下,选好有代表 性的视场,投影到毛玻璃上或摄成照片,在其上划5000平方毫 米的圆(也可小些),然后数出在此圆内晶粒数z,再数出被圆 周所交截的晶粒度n。按下式计算出一个晶粒的平均面积 a(mm)。
第十二章 晶粒尺度的测定及评级方法
(1) 利用物镜测微尺寸出目镜测微尺(或毛玻璃投影屏上的 刻尺)每一刻度的实际值。
选定物镜,并选用带有目镜测微尺的目镜。将物镜测微尺 置于样品台上,调焦、调节样品台,使物镜测微尺的刻度与目 镜测微尺(或投影屏上的刻度尺)良好吻合 。
图1 目镜和物镜测微尺的校正 图2 目镜测微尺的测量显示图
式中:n——每1mm3内平均晶粒数。 n1——a轴方向每一毫米长度平均晶粒数。 n2——b轴方向每一毫米长度平均晶粒数。 n3——c轴方向每一毫米长度平均晶粒数。 0.7——晶粒扁园度系数。
单相铜合金晶粒度的测定(参考YB797-71)
单相铜合金晶粒度的测定,通常用比较法,在有疑议时, 可用直测计算法或面积计算法校准。
b. 将显微图象投影到毛玻璃屏上,计算被一条直线相交的晶粒 数目,直线要有足够的长度,以便使被一条直线相交截的晶粒数不 少于10个。
c. 计算时,直线端部未被完全交截的晶粒应以一个晶粒计算。 d. 最少应选择三个不同部位的三条直线来计算相截的晶粒数。 用相截的晶粒总数除以选用直线的总长度(实际长度以毫米计),得 出弦的平均长度(mm)。 e. 用弦的平均长度查表2确定钢的晶粒度。 f. 计算也可以在带有刻度的目镜上直接进行。
奥氏体本质晶粒度——当钢加热至930℃和保温足够 的时间所个有的奥氏体晶粒大小。它表示钢的奥氏体晶 粒在规定温度下长大的倾向。

奥氏体晶粒度的测定

奥氏体晶粒度的测定

奥氏体晶粒度的测定奥氏体晶粒度是指奥氏体晶粒的尺寸大小,是衡量金属材料显微组织中晶粒细小程度的参数之一。

奥氏体晶粒度的测定对于金属材料的性能和应用具有重要意义。

本文将介绍奥氏体晶粒度的测定方法和其在材料科学中的应用。

一、奥氏体晶粒度的测定方法1. 金相显微镜法金相显微镜法是一种常用的测定奥氏体晶粒度的方法。

首先,将待测材料的试样进行金相制备,即将试样进行机械研磨、腐蚀和抛光处理,然后在金相显微镜下观察试样的显微组织。

通过显微镜观察,可以直接测量奥氏体晶粒的尺寸,进而计算出奥氏体晶粒的平均尺寸。

2. 电子显微镜法电子显微镜法是一种高分辨率的测定奥氏体晶粒度的方法。

通过电子显微镜观察试样的显微组织,可以得到更精确的奥氏体晶粒尺寸。

电子显微镜法主要有透射电子显微镜和扫描电子显微镜两种。

透射电子显微镜可以观察材料的晶格结构,进而测量奥氏体晶粒的尺寸;扫描电子显微镜则可以获得材料表面的形貌信息,从而间接推断奥氏体晶粒的尺寸。

3. X射线衍射法X射线衍射法是一种非破坏性的测定奥氏体晶粒度的方法。

通过照射待测材料,利用X射线的衍射现象,可以得到奥氏体晶粒的晶格参数,从而计算出晶粒的尺寸。

X射线衍射法具有快速、准确和非破坏性的优点,适用于大批量材料的晶粒度测定。

二、奥氏体晶粒度的应用1. 材料性能评估奥氏体晶粒度是衡量金属材料显微组织细小程度的重要参数之一。

晶粒尺寸的大小会对材料的力学性能、耐磨性、耐腐蚀性等产生影响。

通过测定奥氏体晶粒度,可以评估材料的细晶化程度,从而预测材料的性能。

2. 热处理优化热处理是通过控制材料的加热和冷却过程,改变材料的显微组织和性能的一种方法。

奥氏体晶粒度的测定可以帮助优化热处理工艺,选择合适的加热温度和冷却速率,以获得细小的奥氏体晶粒和优良的性能。

3. 材料的晶界工程晶界是相邻晶粒之间的界面区域,对材料的力学性能和导电性能具有重要影响。

奥氏体晶粒度的测定可以为材料的晶界工程提供基础数据。

《晶粒尺寸的判定》课件

《晶粒尺寸的判定》课件
《晶粒尺寸的判定》PPT课 件
目录
• 晶粒尺寸的基本概念 • 晶粒尺寸的测定方法 • 晶粒尺寸的判定标准 • 晶粒尺寸与材料性能的关系 • 晶粒尺寸控制的重要性及应用 • 总结与展望
01
晶粒尺寸的基本概念
晶粒的定义
晶粒是由多个原子或 分子在空间上周期性 排列形成的晶体结构 单元。
晶粒的形状可以是立 方体、八面体、十二 面体等,取决于晶体 结构。
应用前景
该方法可广泛应用于材料科学、化学、生物学等领域的晶 粒尺寸判定,为相关领域的研究提供了一种新的工具和方 法。
研究不足与展望
研究不足
虽然我们的方法在实验中取得了较好 的效果,但在实际应用中仍存在一些 限制,例如对于某些特殊形状或排列 的晶粒,该方法可能无法准确判定。
未来展望
未来我们将继续优化算法,提高方法 的适用性和准确性。同时,我们也将 探索该方法在其他领域的应用,例如 在医学、生物学等领域进行细胞或组 织的晶粒结构研究。
形变热处理
通过塑性变形和随后的加热处理来细化晶粒,改善材 料性能。
晶粒尺寸控制的应用实例
航空航天领域
01
高强度、轻质合金的应用需要精确控制晶粒尺寸,以满足航空
航天器的严格要求。
汽车工业
02
汽车发动机和传动部件需要能够在高温和高压下稳定工作的材
料,通过控制晶粒尺寸可以提高这些部件的性能。
能源领域
03
热稳定性
较小的晶粒尺寸有助于提高金属 材料的热稳定性,使其在高温环 境下保持更好的性能。
电磁性能
某些特定材料的电磁性能会受到 晶粒尺寸的影响,通过控制晶粒 尺寸可以优化这些性能。
晶粒尺寸控制的方法
合金化
通过添加合金元素来改变合金的凝固行为,从而控制 晶粒尺寸。

晶粒尺寸测定国标

晶粒尺寸测定国标

晶粒尺寸测定国标1、前言晶粒是晶体的组成单位,晶粒尺寸是影响晶体性质和性能的重要因素。

快速、准确测定晶粒尺寸的方法对于材料研究和生产具有重要的意义。

我国对于晶粒尺寸测定制定了一系列的国家标准,本文将通过对这些国标的介绍,来系统地了解晶粒尺寸测定的方法、准确性以及应用。

2、ASTM E112ASTM E112是国际上用于定义和描述晶粒结构的标准。

该标准规定了用金相显微镜测量晶粒尺寸的方法和程序。

测量过程中需要注意样品的制备,包括样品的制片和腐蚀处理,以便于清晰、准确地观察晶粒形貌。

该标准还规定了晶粒尺寸的测量方法,可以通过直接计数测量法、线交法、区域计数法等不同的方法来获得晶粒尺寸数据。

该标准对于金属材料、陶瓷材料等不同种类的材料都适用。

3、GB/T6394GB/T6394是我国用金相显微镜测量晶粒尺寸的国家标准。

该标准参考ASTM E112,规定了晶粒尺寸的测量程序和方法,包括样品的制备和观察、测量方法和设备以及数据的处理和统计。

该标准适用于金属材料和陶瓷材料等不同种类的材料。

该标准比ASTM E112多了一些内容,如样品的制片方法和显微镜的光源规范等。

4、GB/T6478GB/T6478是我国用电子后散射衍射(EBSP)法测量晶粒尺寸的国家标准。

该标准规定了EBSP法测量晶粒尺寸的方法和程序,包括样品的制备、显微镜的设置以及数据的处理和统计。

相比于金相显微镜法,EBSP法可以获得更为准确和精细的晶粒尺寸数据。

该方法适用于金属材料和半导体材料等不同种类的材料。

5、GB/T13320GB/T13320是我国用透射电子显微镜(TEM)法测量晶粒尺寸的国家标准。

该标准规定了TEM法测量晶粒尺寸的方法和程序,包括样品的制备、显微镜的设置以及数据的处理和统计。

相比于金相显微镜法和EBSP法,TEM法可以获得更高分辨率和更小的晶粒尺寸数据。

该方法适用于金属材料、陶瓷材料、半导体材料等不同种类的材料。

6、总结晶粒尺寸测定是材料科学和工程领域的重要内容之一。

20crmnti钢晶粒度检测方法

20crmnti钢晶粒度检测方法

20crmnti钢晶粒度检测方法
20CrMnTi钢晶粒度检测的方法有很多种,以下是几种常用的方法:
1. 金相显微镜法:将样品进行打磨和腐蚀处理后,使用金相显微镜观察晶粒形貌和大小,通过比对标准图表或测量晶粒尺寸来评估晶粒度。

2. 电子背散射衍射(EBSD)法:借助电子显微镜和电子背散射衍射技术,可对晶粒进行定量分析和表征,包括晶粒大小、取向、晶界形貌等。

3. X射线衍射(XRD)法:通过X射线衍射分析样品的晶体结构和晶粒尺寸,运用相应的计算与推算方法来测定晶粒度。

4. 金相图像分析法:使用图像处理软件,在金相显微镜下拍摄晶粒图像,通过图像分析软件进行晶粒的计数、测量和统计,从而获得晶粒大小和分布的统计数据。

以上方法根据具体情况选择使用,需要根据实际需求和设备条件来决定使用哪种方法进行晶粒度的检测。

实验一:_金属平均晶粒度的测定

实验一:_金属平均晶粒度的测定

实验一 金属平均晶粒度的测定一、实验目的及要求1.掌握常见钢铁及有色金属材料的晶粒度显示方法。

2.掌握常见钢铁及有色金属材料的晶粒度测定方法。

二、实验原理(一)试样的制备测定晶粒度的试样应在原材料(交货状态)截取,数量及取样部位按标准技术条件规定尺寸: 圆形:Φ10~12㎜方形:10×10㎜注意:试样不允许重复热处理。

渗碳处理的钢材试样应去除脱碳层和氧化皮。

(二)晶粒度显示方法(铁素体钢奥氏体晶粒度的显示)1.渗碳法:930±10℃,保温6h ,渗层1㎜以上。

制样,浸蚀,以网状Fe 3C Ⅱ显示A 晶粒度。

2.网状F 法:适用于含碳量0.25~0.60%的碳钢和0.25~0.50%的合金钢,进行正火处理后,以F 网显示A 。

3.氧化法: 适用于含碳量0.35~0.60%的碳钢和合金钢,抛光后磨面向上,在860±10℃加热1h ,淬水,精抛,用15%盐酸酒精浸蚀,以晶界氧化为准。

4.直接淬火法:碳含量小于或等于0.35%的试样,900±10℃加热1h ;碳含量大于0.35%的试样,860±10℃加热1h ,水冷550℃回火1h ,磨制后用苦味酸水溶液加少量环氧乙烷聚合物显示A 晶粒度。

5.网状渗碳体法:过共析钢在820±10℃加热保温0.5h 缓冷,以Fe 3C Ⅱ显示A 晶粒度。

6.网状T 法:不易显示的T8钢,不完全淬火。

A 钢晶粒度显示(指不锈钢、耐热钢):①20ml 盐酸+20ml 水+5g 硫酸铜或王水②电解腐蚀:10%的草酸水溶液电解,阴极不锈钢,阳极接试样,电压2V ,时间1~2min 。

(三)A 晶粒度的测定方法奥氏体晶粒度的显示方法有多种。

仅介绍三种。

1.比较法:适合等轴晶粒。

①放大100×;②视场直径0.8㎜;③选择3~5个有代表的视场;④90%的晶粒和标准图相似;⑤若发现视场中晶粒不均匀时,应全面观察,属于个别现象不予计算,如较为普遍,则分别评定,如6级70%~4级30%。

测结晶度与晶粒尺寸

测结晶度与晶粒尺寸

利用X 射线衍射仪测定涤纶长丝的结晶度及晶粒尺寸一、实验目的1、了解纤维样品的制样方法;2、学会利用计算机分峰法计算涤纶长丝的结晶度及利用Scherrer 公式计算晶粒尺寸。

二、实验原理1、结晶度计算公式及“分峰”原理X 射线衍射法的理论依据是:由N 个原子所产生的总的相干散射强度是一个常数,而与这些原子相互间排列的有序程度无关。

假设为两相结构,总相干散射强度等于晶区与非晶区相干散射强度之和。

即ds s I s ds S I s ds s I s a C )()()(222⎰⎰⎰+= (1)式中I c 和I a 分别为晶相和非晶相的相干散射强度,设总原子数为N ,则 N=N c +N a ,N c 、N a 分别为晶相和非晶相的原子数,于是,结晶度Xc 等于:⎰⎰⎰+=+=002202)()()(ds s I s ds s I s ds s I s N N N X a c c a C C C)(p q k kA A A qA pA pA a c c a c c =+=+= (2)式中Ac 、Aa 分别为衍射曲线下,晶体衍射峰面积和无定形峰面积。

p 、q 为各自的比例系数。

在进行相对比较时也可以认为K=1,则:%100⨯+=a c c c A A A X (3)因此,只要设法将衍射曲线下所包含的面积分离为晶区衍射贡献(A C )和非结晶区相干散射的贡献(A α),便可利用(3)式计算结晶度。

上述过程常称之为“分峰”(即将结晶衍射峰与无定形衍射峰分开)。

2、Scherrer 公式计算晶粒尺寸根据X 射线衍射理论,在晶粒尺寸小于100nm 时,随晶粒尺寸的变小衍射峰宽变化得显著,考虑样品的吸收效应及结构对衍射线型的影响,样品晶粒尺寸可以用Debye-Scherrer 公式计算。

Scherrer 公式:θβλcos /hkl k D =其中,D hkl 为微晶尺寸,即微晶在(hkl )法线方向的平均尺寸(Å),k 为Scherrer 常数, λ为入射X 射线波长,θ为(hkl )晶面布拉格衍射角(°),β为(hkl )晶面衍射峰的半高峰宽(rad )。

第8章 点阵常数及晶粒尺寸的测定

第8章  点阵常数及晶粒尺寸的测定
在六方晶系中, a=b≠c,α=β=90˚,γ=120˚,同理可证
明: sin2 hkl 2 / 3a2 h2 k 2 l 2 2 / 4c2 l 2 A h2 hk k 2 Bl2
六方晶系各衍射晶面(hkl)的sin2θhkl除满足上 式外,(hk0)面的sin2θhk0有公因子A。
第六步:面心立方格子,单位晶胞中有4 个分子,结构只有两种:NaCl型和金刚石型 ,根据未出现的200,222,420晶面衍射,可确 定为金刚石型(在NaCl结构中,这类晶面为强 衍射线)。
则在CdTe结构中?
Te(000, ½ ½ 0, ½ 0 ½, 0 ½ ½)
Cd(¼ ¼ ¼, ¾ ¾ ¼, ¾ ¼ ¾, ¼ ¾ ¾)
3 111 3 3 211 6 3 220 8 2.66 311 11 3.67
4 200 4 4 220 8 4 311 11 3.67 400 16 5.33
5 210 5 5 310 10 5 222 12 4 331 19 6.33
6 211 6 6 222 12 6 400 16 5.33 422 24 8
第8章 点阵常数及晶粒尺寸的 测定
一、点阵常数精确测定的意义及用途 二、衍射线条的指标化 三、点阵常数的精确测定 四、点阵常数精确测定的应用 五、晶粒尺寸的测定
一、点阵常数精确测定的意义及用途
物质的种类千差万别,即使是同种物质 ,经过不同的制备及加工过程,其晶体结构 也存在较大差别。通过物相分析,可查找实 测衍射线的PDF卡片,但也往往不能完全吻合 ,甚至有时完全找不到合适的卡片与谱线对 应,在此情况下,可以利用衍射谱线来分析 和计算晶体结构参数。
对于立方体心格子, Ni/N1的比值为

晶粒度的测定方法

晶粒度的测定方法

晶粒度的测定方法奥氏体是钢材在高温时的一种组织,冷却到室温后,奥氏体组织发生了转变,如何在室温下条件下,对原奥氏体的晶粒度进行测定?在国家检测标准GB6394-2017《金属平均晶粒度测定方法》规定可使用渗碳法、氧化法、网状铁素体法、网状珠光体(屈氏体)法、网状渗碳体法以及晶粒边界腐蚀法等。

今天我们就奥氏体晶粒度的这些测定方法详细的为大家介绍一下。

一、奥氏体晶粒度测定方法-渗碳法渗碳法适用于测定渗碳钢的奥氏体晶粒度。

具体步骤是,首先将试样装入盛有渗碳剂的容器中,送入炉中加热到930±10℃,并保温6h,使试样上有1mm以上的渗碳层,并使其表层具有过共析成分。

然后进行缓冷,缓冷到足以在渗碳层的过共析区的奥氏体晶界上析出渗碳体网。

试样冷却后经磨制和腐蚀,显示出过共析区奥氏体晶粒形貌。

供进行晶粒度检验的试样,通常从3%-4%硝酸酒精溶液、5%苦味酸酒精溶液、沸腾的碱性苦味酸钠溶液(2g苦味酸、25g氢氧化钠、100mL水)这三种腐蚀剂中选用一种进行浸蚀。

二、奥氏体晶粒度测定方法-氧化法氧化法是利用氧原子在高温下向晶内扩散而晶界优先氧化的特点来显示奥氏体晶粒大小。

氧化法又分气氛氧化法和溶盐氧化浸蚀法。

一般采用气氛氧化法。

试样经抛光后,将抛光面朝上置于空气加热炉中加热,保温1h,然后水冷。

根据氧化情况,可将试样适当倾斜10°-15°进行研磨和抛光,使试样检验面部分区域保留氧化层,直接在显微镜下测定奥氏体晶粒度。

为了显示清晰,可用15%盐酸酒精溶液进行浸蚀。

此外,也可将抛光的试样在真空中加热并保温,然后置于空气中冷却或缓冷,使晶界氧化,同样进行上述处理后测定奥氏体晶粒大小。

这种方法称为真空法。

三、奥氏体晶粒度测定方法-网状铁素体法网状铁素体法适用于碳质量分数为0.25%-0.60%的碳素钢和碳质量分数为0.25%-0.50%的合金钢。

若无特殊规定,加热温度的选择同氧化法,至少保温30min,然后空冷或水冷。

晶粒度与其检测方法

晶粒度与其检测方法

晶粒度与其检测⽅法⼀、晶粒度概述晶粒度表⽰晶粒尺⼨⼤⼩的尺度。

⾦属的晶粒⼤⼩对⾦属的许多性能有很⼤的影响。

晶粒度的影响,实质是晶界⾯积⼤⼩的影响。

晶粒越细⼩则晶界⾯积越⼤,对性能的影响也越⼤。

对⾦属的常温⼒学性能来说,⼀般是晶粒越细⼩,则强度和硬度越⾼,同时塑性和韧性也越好。

⼆、测定平均晶粒度的基本⽅法⼀般情况下测定平均晶粒度有三种基本⽅法:⽐较法、⾯积法、截点法。

具体如下:1、⽐较法:⽐较法不需要计算晶粒、截距。

与标准系列评级图进⾏⽐较,⽤⽐较法评估晶粒度⼀般存在⼀定的偏差(±0.5级)。

评估值的重现性与再现性通常为±1级。

2、⾯积法:⾯积法是计算已知⾯积内的晶粒个数,利⽤单位⾯积晶粒数来确定晶粒度级别数。

该⽅法的精确度在于计算晶粒度的函数,通过合理计数可实现±0.25级的精确度。

⾯积法的测定结果是⽆偏差的,重现性⼩于±0.5级。

⾯积法的晶粒度关键在于晶粒界⾯明显划分晶粒的计数3、截点法:截点数是计算已知长度的试验线段(或⽹格)与晶粒界⾯相交截部分的截点数,利⽤单位长度截点数来确定晶粒度级别数。

截点法的精确度在于计算截点数和截距的函数,通过有效的统计结果可达到±0.25级的精确度。

截点法的测量结果是⽆偏差的,重现性和再现性⼩于±0.5级。

对于同⼀精度⽔平,截点法由于不需要精确标记截点和截距数,因⽽较⾯积法测量快。

三、⾦相图具体案例分析以上只是⼤致的测定⽅法太过笼统,如果真的拿到⼀个具体的微观照⽚,我们该怎么做呢?下⾯我们来看⼀下具体操作与计算⽅法。

1、确定照⽚的放⼤率先测量微观照⽚的尺⼨,长度或宽度选择其⼀,然后测量出试样的实际长度或者宽度,放⼤率=图⽚距离/实际距离。

2、找出晶粒度级别数计算出放⼤率之后就可以确定晶粒度级别数。

⾸先要计算出试样中的晶粒数。

晶粒数=完整的晶粒数 0.5倍的部分晶粒数。

完整晶粒的晶界都是可观察到的。

其次是计算出实际⾯积,实际⾯积=图⽚长/放⼤率×宽/放⼤率。

晶粒度的测定及评级方法

晶粒度的测定及评级方法

晶粒度的测定及评级方法一、实验目的1、学习金相组织中晶粒大小的测定方法;2、了解晶粒度的评级方法。

二、实验原理材料的晶粒的大小叫晶粒度。

它与材料的有关性能有密切关系,因此测量材料的晶粒度有十分重要的实际意义。

材料的晶粒度一般是以单位测试面积上的晶粒的个数来表示的。

目前,世界上统一使用的是美国的ASTM推出的计算晶粒度的公式:N A=2G-1G=lg N A /lg2+1式中:G——为晶粒度级别,N A———为显微放大100倍下6.45cm2(1平方吋)的面积上晶粒的个数。

晶粒大小的测量方法有以下几种:1、比较法实际工作中常采用在100倍的显微镜下与标准评级图对比来评定晶粒度。

2、面积法通过计算给定面积内晶粒数来测定晶粒度。

3、截线法(也称线分析法)截线法是在给定长度测试线上测出与晶界相交的点数来测定晶粒度大小的,是应用最广泛的方法,它速度快,精度高,一般经过五次测量即可得到满意的结果。

三、图像分析仪自动图像分析仪是利用计算机处理图像信息,包括几何信息(尺寸、数量、形貌、位置)和色彩信息的装置,并能自动完成数据的统计处理。

图像分析仪测量速度快,能快速进行多次测量,同时还避免了人为误差(如漏数或重数),提高了测量精度。

图像分析仪信息处理的流程如下:光学成像→光电转换→信号预处理→检测→图像变换→分析→分析识别→数据处理图像分析经常进行的测定工作有:1、第二相的体积分数的测量,如珠光体、碳化物、磷共晶等。

2、各类夹杂物的数量、形状、平均尺寸及分布。

3、碳化物的平均尺寸及平均间距。

4、晶粒度及晶界总长度、总面积。

5、高合金工具钢中碳化物的带状偏析。

图像分析仪对试样的制备要求很高,因为它是依靠灰度或边界辨认组织的,故残留磨痕、抛光粉等异物的嵌入、浸蚀程度过浅或过深、某些组织的剥落都会引起测量误差,尽管软件中已考虑到这些影响因素,但误差仍不可避免,有时还相当严重。

因此为了提高图像分析仪的测量精度,除了配备分辨率高的显微镜外,必须保证良好的制样质量,各种组织的衬度要分明,轮廓线要尽可能细而清晰、均匀。

[整理]ASTM E112(版本未知) 平均晶粒尺寸测试方法(中文)(非官方).

[整理]ASTM E112(版本未知) 平均晶粒尺寸测试方法(中文)(非官方).

金属平均晶粒度测定方法1 范围1.1 本标准规定了金属组织的平均晶粒度表示及评定方法。

这些方法也适用晶粒形状与标准系列评级图相似的非金属材料。

这些方法主要适用于单相晶粒组织,但经具体规定后也适用于多相或多组元和试样中特定类型的晶粒平均尺寸的测量1.2 本标准使用晶粒面积、晶粒直径、截线长度的单峰分布来测定式样的平均晶粒度。

这些分布近似正态分布。

本标准的测定方法不适用于双峰分布的晶粒度。

双峰分布的晶粒度参见标准E1181。

测定分布在细小晶粒基体上个别非常粗大的晶粒的方法参见E930。

1.3本标准的测量方法仅适用平面晶粒度的测量,也就是试样截面显示出的二维晶度,不适用于试样三维晶粒,即立体晶粒尺寸的测量。

1.4 试验可采用与一系列标准晶粒度图谱进行对比的方法或者在简单模板上进行计数的方法。

利用半自动计数仪或者自动分析晶粒尺寸的软件的方法参见E1382。

1.5本标准仅作为推荐性试验方法,它不能确定受检材料是否接收或适合使用的范围。

1.6 测量数值应用SI单位表示。

等同的英寸-英镑数值,如需标出,应在括号中列出近似值.1.7 本标准没有列出所有的安全事项。

本标准的使用者应建立适合的安全健康的操作规范和使用局限性。

1.8 章节的顺序如下:2、参考文献2.1ASTM标准E3 金相试样的准备E7 金相学有关术语E407 微蚀金属和合金的操作E562计数法计算体积分数的方法E691 通过多个实验室比较决定测试方法的精确度的方法E883 反射光显微照相指南E930 截面上最大晶粒的评估方法(ALA晶粒尺寸)E1181双峰分布的晶粒度测试方法E1382 半自动或全自动图像分析平均晶粒度方法2.2 ASTM附件2.2.1 参见附录X23 术语3.1 定义-参照E73.2 本标准中特定术语的定义:3.2.1 ASTM晶粒度——G,通常定义为公式(1)N AE为100倍下一平方英寸(645.16mm2)面积内包含的晶粒个数,也等于1倍下一平方毫米面积内包含的晶粒个数,乘以15.5倍。

晶粒尺寸的判定

晶粒尺寸的判定
0.000122 0.000061 0.000131
在1mm3内晶粒的 平均数量 1 2.8 8 22.6 64 181 512 1448 4096 11585 32381 92682 262144 741458 2107263 6010518
钢的晶粒度测定(参考YB27-77)
(3) 测定非等轴晶粒时(扁园或伸长的),沿试样的三轴线分别 计算出各轴线方向每一毫米长度的平均晶粒数目。每一轴线方 向的平均晶粒灵敏,必须在不少于三条直线上求得。由试样三 个轴线方向得出的每一毫米长度的平均晶粒数量值之积乘以晶 粒扁园系数0.7,即可求出每1mm3内的平均晶粒数。再查表2 确定其晶粒度。
b. 将显微图象投影到毛玻璃屏上,计算被一条直线相交的晶粒 数目,直线要有足够的长度,以便使被一条直线相交截的晶粒数不 少于10个。
c. 计算时,直线端部未被完全交截的晶粒应以一个晶粒计算。 d. 最少应选择三个不同部位的三条直线来计算相截的晶粒数。 用相截的晶粒总数除以选用直线的总长度(实际长度以毫米计),得 出弦的平均长度(mm)。 e. 用弦的平均长度查表2确定钢的晶粒度。 f. 计算也可以在带有刻度的目镜上直接进行。
晶粒尺寸的测定可用直测计算法。掌握了这种方法也可 对其它组织单元长度进行测定,如铸铁中石墨颗粒的直径; 脱碳层深度的测定等。
某些具有晶粒度评定标准的材料,可通过与标准图片对 比进行评定。这种方法称为比较法。
直测计算法
(1) 利用物镜测微尺寸出目镜测微尺(或毛玻璃投影屏上的 刻尺)每一刻度的实际值。
式中:n——每1mm3内平均晶粒数。 n1——a轴方向每一毫米长度平均晶粒数。 n2——b轴方向每一毫米长度平均晶粒数。 n3——c轴方向每一毫米长度平均晶粒数。 0.7——晶粒扁园度系数。

晶粒度检测方法

晶粒度检测方法

晶粒度检测方法晶粒度是指材料中晶粒的大小和形状。

晶粒度的大小对材料的性能和应用有着重要的影响。

因此,准确地检测晶粒度是材料研究和生产中的重要工作之一。

有多种方法可用于晶粒度的检测。

本文将介绍几种常用的晶粒度检测方法,并对其原理和应用进行详细阐述。

第一种方法是显微镜法。

显微镜法是最直接、最常见的晶粒度检测方法之一。

通过光学显微镜观察样品的晶粒形貌和大小,可以得到晶粒的相关信息。

这种方法操作简单、成本较低,适用于绝大多数材料的晶粒度检测。

但是,显微镜法只能观察到表面的晶粒,对于深层的晶粒无法进行观察,因此在某些情况下可能存在一定的局限性。

第二种方法是X射线衍射法。

X射线衍射法是一种利用X射线与晶体相互作用的方法。

通过测量材料中的X射线衍射图样,可以得到晶粒的晶胞参数和晶体结构等信息,从而间接推算晶粒的大小。

X 射线衍射法具有高分辨率、非破坏性等优点,适用于对于晶体结构和晶粒度要求较高的材料。

但是,该方法需要专门的设备,并且对样品的制备和处理要求较高,操作较为复杂。

第三种方法是电子显微镜法。

电子显微镜法是利用电子束与样品相互作用的方法。

通过电子显微镜观察样品表面的晶粒形貌和大小,可以得到晶粒的相关信息。

与传统的光学显微镜不同,电子显微镜具有更高的分辨率和放大倍数,可以观察到更小尺寸的晶粒。

因此,电子显微镜法适用于对于微小晶粒的检测。

然而,电子显微镜的设备和操作要求较高,成本较高,限制了其在实际应用中的推广。

除了以上三种方法,还有一些其他的晶粒度检测方法,如红外光谱法、散射法等。

这些方法在特定的材料和应用领域中有着一定的应用。

晶粒度检测是材料研究和生产中的重要工作之一。

各种不同的检测方法可以根据具体的要求和条件进行选择和应用。

在实际操作中,需要根据样品的性质、检测的目的以及实验条件等因素进行选择。

对于不同的方法,我们需要了解其原理和应用,掌握其操作技巧,并结合其他相关的检测方法进行综合分析,以获得准确可靠的晶粒度数据。

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微镜的原理、构造、 使用与维护; 反复练习显微镜的聚焦,直到熟练掌握; 反复改变孔镜光阑,视场光阑的大小。加或不加滤光 片,观察同一视场映象的清晰程度; 将同一试样分别放在显微镜的明场和暗场照明方式下 进行对比观察; 将同一试样分别放在显微镜的明场和偏光方式下进行 对比观察; 按照实验报告要求完成实验报告
一、金相显微镜的构造
光学金相显微镜的构造一般包括光路 系统、放大系统和机械系统三部分。
光路系统
放大系统
显微镜的总放大倍数M = 物镜放大倍数 ╳ 目镜放大倍数
d=
N.A.=nsin
机械系统
载物台 粗调机构 微调机构 物镜转换器
二、显微镜中的偏振光技术
偏振光显微镜的应用
组织与晶粒的显示 多相合金的相分析 非金属夹杂物的鉴别 塑性变形、择优取向的测定

在操作光学金相显微镜时应注意
1.操作者的手必须洗净擦干,并保持环境的清洁、干燥; 2.用低压钨丝灯泡作光源时,接通电源必须通过变压器,切不可误接在220V 电源上; 3.更换物镜,目镜时要格外小心,严防失手落地; 4.调节物体和物镜前透镜间轴向距离(以下筒称聚焦)时,必须首先弄清粗 调旋钮转向与载物台升降方向的关系。初学者应该先用粗调旋钮将物镜调 至尽量靠近物体,但绝不可接触。然后仔细观察视场内的亮度并同时用粗 调旋钮缓慢将物镜向远离物体方向调节。待视场内忽然变得明亮甚至出现 映象时,换用微调旋钮调至映象最清晰为止; 5.用油系物镜时,滴油量不宜过多,用完后必须立即用二甲苯洗净、擦干; 6.待观察的试样必须完全吹干,用氢氟酸浸蚀过的试样吹干时间要长些,因 氢氟酸对镜片有严重腐蚀作用。
实验四、晶粒尺寸的测定
实验目的 1.熟悉用定量金相方法测定晶粒尺寸; 2.学会用测微尺来换算晶粒尺寸的大小。
实验内容 借助测微尺测量单相或两相合金的晶粒 尺寸(在同一倍数下)。
L
=
测微尺的使用
测微目镜
测微尺
实验步骤
1.借助测微尺对测微目镜进行标定; 2.每人需在不同视场测出三个以上数据; 3.整理全部实验原始数据,按所设计的表格 (在预习报告中提前做好)分别表示出测 晶粒尺寸时的测试项目、计算式、数据, 误差及结果; . 4.按照实验报告要求完成实验报告。
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