第三章授课教案
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第三章场效应管放大电路
〖本章主要内容〗
本章重点讲述场效应管的基本结构和工作原理,由场效应管构成的放大电路的分析方法。
〖学时分配〗
本章有6讲,每讲两个学时。
第十讲场效应管
一、主要内容
1、效应管及其类型
效应管FET是一种利用电场效应来控制其电流大小的半导体器件。根据结构不同可分为两大类:结型场效应管(JFET)和金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET简称MOS管)。每一类又有N沟道和P沟道两种类型。其中MOS管又可分为增强型和耗尽型两种。
2、N沟道增强型MOS管结构
N沟道增强型MOSFET基本上是一种左右对称的拓扑结构,它是在P型半导体上生成一层SiO2薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出两个电极,漏极D,和源极S。在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。P型半导体称为衬底,用符号B表示。因为这种MOS管在V GS=0V时I D=0;只有当U GS>U GS(th) 后才会出现漏极电流,所以称为增强型MOS管。如P42图1.44所示。
3、N沟道增强型MOS管的工作原理
1)夹断区工作条件
U GS=0时,D与S之间是两个PN结反向串联,没有导电沟道,无论D与S之间加什么极性的电压,漏极电流均接近于零;当0﹤U GS﹤U GS(th时,由柵极指向衬底方向的电场使空穴向下移动,电子向上移动,在P型硅衬底的上表面形成耗尽层,仍然没有漏极电流。工作条件
U GS> U GS(th) 时,栅极下P型半导体表面形成N型导电沟道(反型层),若D、S间加上正向电压后可产生漏极电流I D。若u DS<u GS- U GS(th),则沟道没夹断,对应不同的u GS,ds间等效成不同阻值的电阻,此时,FET相当于压控电阻。
3)恒流区(或饱和区)工作条件
当u DS=u GS- U GS(th) 时,沟道预夹断;若u DS>u GS- U GS(th),则沟道已夹断,i D仅仅决定于u GS,而与u DS无关。此时,i D近似看成u GS控制的电流源,FET相当于压控流源。
可见,对于N沟道增强型MOS管,栅源电压V GS对导电沟道有控制作用,即U GS> U GS(th)时,才能形成导电沟道将漏极和源极沟通。如果此时加有漏源电压,就可以形成漏极电流
I D。
当场效应管工作在恒流区时,利用栅-源之间外加电压u GS所产生的电场来改变导电沟道的宽窄,从而控制多子漂移运动所产生的漏极电流I D。此时,可将I D看成电压u GS控制的电流源。
4、N沟道耗尽型MOSFET
N沟道耗尽型MOSFET是在栅极下方的S i O2绝缘层中掺入了大量的金属正离子,所以当U GS=0时,这些正离子已经感应出反型层,形成了沟道。如P45图1.48所示。于是,只要有漏源电压,就有漏极电流存在。当U GS>0时,将使I D进一步增加。U GS<0时,随着U GS 的减小漏极电流逐渐减小,直至I D=0。对应I D=0的U GS称为夹断电压,用符号U GS(off)表示,5、P沟道增强型和耗尽型MOSFET
P沟道MOSFET的工作原理与N沟道MOSFET完全相同,只不过导电的载流子不同,供电电压极性不同而已。这如同双极型三极管有NPN型和PNP型一样。
6、场效应管的伏安特性
场效应三极管的特性曲线类型比较多,根据导电沟道的不同以及是增强型还是耗尽型可
有四种转移特性曲线和输出特性曲线,其电压和电流方向也有所不同。
以增强型N沟MOSFET为例,
输出特性:i D=f (u DS)︱U GS =常数反映U GS>U GS(th) 且固定为某一值时,U DS对I D的影响;
转移特性:i D=f (u GS)︱U DS =常数反映U GS对漏极电流的控制关系;
输出特性和转移特性反映了场效应管工作的同一物理过程,因此,转移特性可以从输出特性上用作图法一一对应地求出。
场效应管的输出特性可分为四个区:夹断区、可变阻区、饱和区(或恒流区)和击穿区。在放大电路中,场效应管工作在饱和区。
7、场效应管的主要参数:
1)直流参数
(1)开启电压U GS(th):开启电压是MOS增强型管的参数,栅源电压小于开启电压的绝对值,场效应管不能导通。
(2)夹断电压U GS(off):夹断电压是耗尽型FET的参数,当U GS=U GS(off) 时,漏极电流为零。
(3)饱和漏极电流I DSS:I DSS是耗尽型FET的参数,当U GS=0时所对应的漏极电流。
(4)直流输入电阻R GS(DC):FET的栅源输入电阻。对于JFET,反偏时R GS约大于107Ω;对于MOSFET,R GS约是109~1015Ω。交流参数
(1)低频跨导g m:低频跨导反映了栅压对漏极电流的控制作用,这一点与电子管的控制作用十分相像。g m可以在转移特性曲线上求取,单位是mS(毫西门子)。
(2)级间电容:FET的三个电极间均存在极间电容。通常C gs和C gd约为1~3pF,而C ds 约为0.1~1pF。在高频电路中,应考虑极间电容的影响。极限参数
(1)最大漏极电流I DM:是FET正常工作时漏极电流的上限值。
(2)漏--源击穿电压U(BR)DS:FET进入恒流区后,使i D骤然增大的u DS值称为漏—源击穿电压,u DS超过此值会使管子烧坏。
(3)最大耗散功率P DM:可由P DM= V DS I D决定,与双极型三极管的P CM相当。
8、场效应管FET与晶体管BJT的比较
1)FET是另一种半导体器件,在FET中只是多子参与导电,故称为单极型三极管;而普通三极管参与导电的既有多数载流子,也有少数载流子,故称为双极型三极管(BJT)。由于少数载流子的浓度易受温度影响,因此,在温度稳定性、低噪声等方面FET优于BJT。
2)BJT是电流控制器件,通过控制基极电流达到控制输出电流的目的。因此,基极总有一定的电流,故BJT的输入电阻较低;FET是电压控制器件,其输出电流取决于栅源间的电压,栅极几乎不取用电流,因此,FET的输入电阻很高,可以达到109~1014Ω。高输入电阻是FET的突出优点。
3)FET的漏极和源极可以互换使用,耗尽型MOS管的栅极电压可正可负,因而FET放大电路的构成比BJT放大电路灵活。
4)FET 和BJT都可以用于放大或作可控开关。但FET还可以作为压控电阻使用,可以在微电流、低电压条件下工作,且便于集成。在大规模和超大规模集成电路中应用极为广泛。
二、本讲重点
1、MOS管结构原理;
2、MOS管的伏安特性及其在三个工作区的工作条件;
三、本讲难点:
1、MOS管各工作区的工作条件;
四、教学组织过程
本讲以教师讲授为主。用多媒体演示FET的结构原理、输出与转移特性等,便于学生理解和掌握。FET的工作区、管型的判断方法可以启发讨论。
五、课后习题
见相应章节的“习题指导”。