PCB对位精度介绍

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外层曝光机

曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
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感光阻焊曝光机

PCB对位精度介绍
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内层曝光机


曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±0.6mil
PCB
上菲 林 下菲 林
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Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
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工艺控制
还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度，但同时增加了控制难度， 将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光。 减小PE值 减小ME值 减小Judge值

PE值：PCB与菲林（或两张菲林）的两个标靶之间长度的偏差。 ME值：菲林的涨缩（与初始值相比较）值 Judge:设定DX DY DQ
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激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差 激光钻孔对准度
曝 光 机 对 位 精 度
对 位 孔 偏 差
菲 林 涨 缩
X光钻孔对准度
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钻孔对准度
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激光钻孔对位精度

X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔对准度：±0.6mil 激光钻孔对位精度： 0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62 =2.76mil 内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上

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外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度

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Biblioteka Baidu
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度： 2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上 适用范围：所有板件
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内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
钻孔对位精度
菲 林 涨 缩
曝 光 机 对 位 精 度
蚀 刻 后 板 件 涨 缩
冲 孔 对 准 度
层 压 对 准 度
X 光 打 孔 对 准 度
钻 孔 对 准 度
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内层层间对位精度分析


适用范围：BUM板件
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感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
曝光机对位精度
感光阻焊菲林涨缩
外层菲林涨缩
零补偿



曝光机对位精度：±0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi 感光阻焊对位精度： 0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件

适用范围：BUM板件
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激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
菲 林 涨 缩
曝 光 机 对 位 精 度
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激光钻孔对位精度



机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层图形对位精度： 2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52 =3.04mil 外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil以上
DQX DQ1取DQX和DQY的绝对值较大值 DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4
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工艺控制
Judge模式： X Y Q(我司设置模式） X+QX Y+QY 以上两种模式针对Proportional divide point 和MARK point

激光钻孔对位精度
钻孔对准度 曝光机对位精度 菲林涨缩



曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔位置精度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil
由此得到：内层连接盘（Target Pad)单边1.72mil以上
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ORC曝光机对位原理及一般设置
PCB/Reference center Mask center
Judge设定： DX 20um DY 20um DQ 20um
Q1
与前面的对位精度有出入
DY
DQY
DX PE ± 100um ME ± 100um
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加工流程： X光打管位孔---钻图形转移对位孔 内层图形转移1---开标靶窗 内层图形转移2---开激光窗 激光钻孔---钻激光孔 PTH---标靶窗被覆盖 内层图形转移3---开标靶窗 内层图形转移4---制作线路图形
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4次积层对位方式及精度

Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
PCB
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline冲孔标靶
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层压对位孔
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X光机

钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔
曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil
1.对位标靶
PCB
2.菲林
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菲林涨缩控制

内层菲林---------------±1.5mil 次外层菲林------------±1.5mil 激光窗菲林------------±1.5mil 外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil
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内层层间对位精度分析




菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 =2.87mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上 适用范围：四层板
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机械钻孔机


对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。 机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
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2005-7-28
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内层层间对位精度分析




菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 叠层对准度：±3.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 +3.02=4.15mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上 适用范围：采用MASS-LAM的高多层板
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激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区


XY min-max: X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） MIN-MAX=（0+20）/2=10 X1=0-10=-10 X2=0-10=-10 X3=0-10=-5 X4=20-10=10
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Xn Yn Xn Yn Circle 以上两种模式针对MARK point
20 20 2 20 20
20
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工艺控制
移动方式 XY Average： X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） Average=（0+0+0+20）/4=5 X1=0-5=-5 X2=0-5=-5 X3=0-5=-5 X4=20-5=15




菲林涨缩变化：±1.5mil 曝光机对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil 冲孔对准度：±1.0mil 层间对准度： ±2.0mil X光钻孔对准度： ±0.8mil 机械钻孔对准度：±2.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02 =3.60mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上 适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分
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激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比， 对位精度有明显提高。

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4次积层对位方式及精度
对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以 图形转移的方式提前蚀刻掉。
4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
激光钻孔对位精度 曝光机对位精度 菲林涨缩



激光钻孔对位精度：±1.72mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 盲孔焊盘对位精度：
1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil
由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)单边2.36mil以上