贴片电容失效原因和解决办法

贴片电容常见的故障解决

贴片电容常见的故障解决前言在电子元器件中，贴片电容是使用最为广泛的一种电子元器件之一。

它的安装方便，体积小巧，使用寿命较长，因此被广泛应用于电子制造业中。

不过在使用过程中还是难免会出现一些故障，下面就给大家介绍一下贴片电容常见的故障及解决方法。

故障一：电容存在误差原因分析贴片电容在制造过程中存在一定的误差，造成电容实际值与额定值之间存在差别。

这种误差通常是由于制造工艺、材料选择和环境等因素导致的。

解决方法如果需要使用精度较高的电容，则需要选用质量更好的电容或者增大尺寸。

另外，在使用过程中需要根据实际情况进行调整，例如采用电容并联或串联的方式调整电容值。

故障二：电容出现欠压或超压原因分析电容出现欠压或超压主要是由于电路设计不合理或过电压等因素导致的。

欠压时电容无法正常工作，超压则会损坏电容。

解决方法针对欠压情况，需要重新设计电路以匹配电容，或者更换适当额定电压的电容。

对于超压情况，则需要增加电路保护措施，例如增加过压保护电路，以保护电容不因过压导致损坏。

故障三：电容出现温度特性偏移原因分析贴片电容在使用过程中会因为温度变化而出现不同程度的电容值偏移，产生温度特性偏移的原因主要是电容材料的特性。

解决方法对于需要在不同温度环境下使用的电容，需选择具有更好温度特性的电容或通过电路设计的方法在不同温度环境下调整电容的值，以达到预期的性能。

故障四：电容电极被烧毁原因分析电容电极被烧毁通常是由于电容长时间大电流工作而导致的电极过热或电解液失效。

解决方法选择合适的额定电压和电容值以匹配电路，适当降低电容工作电流以避免电极过热现象的出现，同时选择质量更好的电容材料以延长电容寿命。

总结贴片电容在电路中起到了至关重要的作用，在使用过程中存在一定的故障风险。

了解和解决这些故障对于保障电路的正常运行具有十分重要的意义。

以上四种常见故障及解决方法是难免的，各位在使用过程中遇到其他故障还需根据具体情况进行分析和解决。

贴片电容失效检测方法及磨抛方法

贴片电容失效检测方法及磨抛方法
贴片电容是电子元器件中常见的一种，其主要作用是存储电荷和调节电路的频率。

然而，由于各种原因，贴片电容也会出现失效的情况，这时需要进行检测和维修。

本文将介绍贴片电容失效检测方法及磨抛方法。

一、贴片电容失效检测方法
1. 观察外观：首先，可以通过观察贴片电容的外观来判断其是否失效。

如果电容表面出现裂纹、变形、氧化等情况，就说明电容已经失效了。

2. 测量电容值：其次，可以使用万用表等工具来测量电容的值。

如果测量结果与标称值相差较大，就说明电容已经失效了。

3. 测量电容的损耗角正切：还可以通过测量电容的损耗角正切来判断其是否失效。

如果损耗角正切较大，就说明电容已经失效了。

二、贴片电容磨抛方法
如果贴片电容失效了，就需要进行维修。

其中，磨抛是一种常见的维修方法。

具体步骤如下：
1. 准备工具：首先，需要准备磨抛机、研磨液、研磨纸等工具。

2. 磨抛电容：将失效的贴片电容放入磨抛机中，加入适量的研磨液，
然后启动磨抛机。

磨抛机会自动旋转，将电容表面磨平。

3. 更换研磨纸：当研磨纸磨损后，需要及时更换，以保证磨抛效果。

4. 清洗电容：磨抛完成后，需要将电容取出，用清水清洗干净，然后晾干。

5. 测量电容值：最后，使用万用表等工具测量电容的值，以确保电容已经修复成功。

贴片电容失效检测方法及磨抛方法是维修贴片电容的常见方法。

在进行维修时，需要注意安全，避免电容短路或其他意外情况的发生。

同时，也需要选择合适的工具和材料，以确保维修效果。

电容使用注意事项与失效解决方案

电容使用注意事项与失效解决方案一、电容使用注意事项电容是电子元器件中常用的一种，用于存储电荷和释放电荷，具有广泛的应用领域。

然而，在使用电容时，我们需要注意以下几个方面：1. 电容的额定电压：电容具有额定电压，超过额定电压会导致电容损坏或者失效。

因此，在使用电容时，应根据实际需求选择合适的额定电压的电容。

2. 电容的工作温度范围：电容的工作温度范围是指电容能够正常工作的温度区间。

如果超过了工作温度范围，电容可能会失效。

因此，在选择电容时，应根据实际工作环境选择合适的工作温度范围的电容。

3. 电容的极性：有些电容具有极性，即正极和负极。

如果反向连接电容，可能会导致电容损坏或者失效。

因此，在连接电容时，应注意正确的极性。

4. 电容的尺寸和封装形式：电容有不同的尺寸和封装形式，应根据实际需求选择合适的尺寸和封装形式的电容。

5. 电容的存储和运输：电容在存储和运输过程中，应避免受到振动、湿度和高温等不利因素的影响，以免电容受损。

二、电容失效解决方案电容在使用过程中可能会浮现各种故障和失效，下面介绍几种常见的电容失效及相应的解决方案：1. 电容漏电流过大：当电容的漏电流超过额定值时，可能会导致电容失效。

解决方法是检查电容的极性是否正确连接，如果连接正确，则可能是电容本身质量问题，需要更换电容。

2. 电容短路：当电容发生短路时，会导致电路异常工作或者烧毁其他器件。

解决方法是检查电容的引脚是否短路，如果是引脚短路，可以尝试重新焊接或者更换电容。

3. 电容电压泄漏：电容在长期不使用后，可能会浮现电压泄漏现象，导致电容无法正常工作。

解决方法是使用电容恢复电压的方法，例如通过连接电源进行充放电操作，以恢复电容的正常工作。

4. 电容老化：电容在长期使用后，可能会浮现老化现象，导致电容性能下降或者失效。

解决方法是定期检查电容的电压和容值，如发现异常，及时更换电容。

5. 电容震动故障：电容在受到振动或者机械冲击时，可能会浮现失效现象。

贴片电容受压短路-概述说明以及解释

贴片电容受压短路-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：贴片电容作为电子元件中常见的一种，其在电路中起着储存和滤波的作用。

然而，在实际应用中，贴片电容可能会受到外界压力而发生短路现象，给电路带来不良影响甚至损坏设备。

本文旨在探讨贴片电容受压短路的原因、影响以及处理方法，以期为电子工程师提供参考并提升电路设计与维护的能力。

1.2文章结构1.2 文章结构本文将首先介绍贴片电容的作用和特点，以便读者对贴片电容有一个基本的了解。

接着将分析贴片电容受压短路的原因和可能带来的影响，帮助读者认识到这个问题的严重性。

最后将探讨处理贴片电容受压短路的方法，包括预防和修复措施，希望能够为相关行业提供一些实用的建议。

通过这些内容的阐述，读者可以更全面地了解贴片电容受压短路的问题，以及如何有效应对和解决这一挑战。

1.3 目的目的部分的内容如下:本文旨在探讨贴片电容受压短路这一常见问题，分析其发生的原因和可能造成的影响。

通过介绍处理贴片电容受压短路的方法，帮助读者了解如何有效预防和解决这一问题。

同时，本文还将总结相关知识，并展望未来在贴片电容应用领域的发展方向，为读者提供更深入的参考和思考。

2.正文2.1 贴片电容的作用和特点:贴片电容是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电路中。

它的主要作用是在电路中存储电荷和释放电荷，从而在电路中起到滤波、耦合、隔直等作用。

贴片电容由于其小巧轻便的特点，被广泛应用于手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑等电子产品中。

贴片电容的特点主要包括体积小、重量轻、功率密度高、频率响应稳定、工作温度范围广泛、使用寿命长等。

由于其具有这些优点，贴片电容在现代电子设备中占据着重要的地位。

总的来说，贴片电容作为一种重要的电子元件，具有较高的可靠性和稳定性，其作用和特点使其在各种电子设备中得到了广泛应用。

2.2 受压短路的原因和影响：贴片电容受压短路是指在贴片电容元件表面上发生断裂或裂纹，导致电容器两个电极之间造成短路现象。

贴片电容失效分析

由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。

经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效：1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生;2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生,5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。

焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。

多层陶瓷电容(MLCC)应用注意事项一、储存为了保持MLCC的性能,防止对MLCC的不良影响储存时注意以下事项：1.室内温度5~40℃，温度20%~70%RH；2.无损害气体：含硫酸、氨、氢硫化合物或氢氯化合物的气体；3.如果MLCC不使用，请不要拆开包装。

如果包装已经打开，请尽可能地重新封上。

缩带装产品请避免太阳光直射，因为太阳光直射会使MLCC老化并造成其性能的下降。

请尽量在6个月内使用，使用之前请注意检查其可焊性。

二、物工操作MLCC是高密度、硬质、易碎和研磨的材质，使用过程中，它易被机械损伤，比如开裂和碎裂（内部开裂需要超声设备检测）。

MLCC在手持过程中，请注意避免污染和损伤。

贴片电容裂纹失原因分析

贴片电容裂纹失效原因分析陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？引起机械裂纹的主要原因有两种。

第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。

第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。

挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心（见图1）。

当接下来的加工过程产生的额外应力应用到元件上时，这些小裂纺会变成大裂纹，包括PCB变曲引起的应力。

弯曲裂纹的标志是表现为一个“Y”形的裂纹或是45o角斜裂纹，在DPA切面下可观测到（见图2）。

这类裂纹有可能在MLCC的外表面观测到，亦可能在外表面观测不到。

弯曲裂纹主要位于靠近PCB焊点处。

贴片机参数不正确设定是如何引起裂纹的？贴片机的拾放头使用一个真空吸管或是中心钳去给元件定位。

X、Y 尤其是Z方向的参数调整对避免碰撞元件而言至关重要。

很易理解，过大的Z轴下降压力会打碎陶瓷元件。

但如果贴片机拾放头施加足够大的力在某一位置而不是瓷体的中心区域时，施加在电容器上的应力可能足够大地损坏元件（见图3）。

同样地，贴片拾放头的尺寸不恰当选取会容易引起裂纹。

小直径的贴片拾放头在贴片时会集中了放置力，这会引起MLCC裂纹是因为较小的面积承受了较大的压力（见图4）。

另外，PCB上散落的碎片同样会引起裂纹。

在放置电容器时，PCB不平的表面引起对电容器的向下压力不均匀分配，这样，电容器会破碎（见图5）。

PCB弯曲是如何引起裂纺的？当陶瓷贴片电容MLCC被贴装在PCB板上时，它成了电路板的一部分。

而FR-4材料是最常用作PCB板，它的刚度不大，易产生弯曲。

贴片电容陶瓷基体是不会随板弯曲而弯曲的，因而会受到的拉张应力（见图6）。

陶瓷材料压迫强度大，拉伸强度低。

当拉伸应力大于瓷体强度时，裂纹产生。

贴片电容破裂、失效的主要原因和对策

贴片电容破裂、失效的主要原因和对策主要包括三点：1、产生破裂、短路等问题的主要原因不是由于贴片电容的本身，更多的在这个电容的整个安装、焊接等工艺方面的因素造成的。

2、破裂、失效是在使用贴片电容中遇到的最常见、最主要的问题。

3、A VX针对这个普遍的状况提出了解决方法和相应的产品，命名为：FlexiTerm，并阐述了该产品的主要好处和特性。

需要强调的是：1、虽然，在文章上看到了这个产品的介绍，但目前，我们还没有在市场上发现这颗料在有大规模的销售。

2、当我们在线路排版时注意到这个问题，并且在整个使用贴片电容的生产过程中加强工艺控制，那相应的破裂、失效的情况会有很好的改善。

一、破裂的原因分析及对策电容的巨大普及性与可选择性技术的比较，首先是他们出色的可靠性记录和低成本。

但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。

当元器件焊接到电路板后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会导致失效。

破裂问题正如贴片电容在元器件数量方面占的统治地位，多层陶瓷电容（MLCC）因为其高可靠性及低成本被普遍应用于电路设计。

即使因为陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在组装的过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。

因为这个原因，破裂成为贴装到电路板上的MLCC的最普遍的失效模式。

弯曲附有元件的印刷电路板，最普遍的一个结果就是导致MLCC 元件的破裂。

这种弯曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。

最坏的情形，一个低阻值的电阻破裂失效会导致极高的温度，当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区域将会造成毁灭性的破坏。

点击查看详细分析二、贴片电容破裂、短路现象案例分析不良原因分析：此裂纹在电容器的生产制造过程中不会产生，与电容器在使用过程中受到机械应力或热应力的作用有关，所以在未了解贵公司生产工艺情况下，初步分析可能有以下几方面原因：1、电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致裂纹产生；2、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将电容举起，容易产生裂纹。

贴片电容失效分析

由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。

经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效：1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生;2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生,5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。

焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。

多层陶瓷电容(MLCC)应用注意事项一、储存为了保持MLCC的性能,防止对MLCC的不良影响储存时注意以下事项：1.室内温度5~40℃，温度20%~70%RH；2.无损害气体：含硫酸、氨、氢硫化合物或氢氯化合物的气体；3.如果MLCC不使用，请不要拆开包装。

如果包装已经打开，请尽可能地重新封上。

缩带装产品请避免太阳光直射，因为太阳光直射会使MLCC老化并造成其性能的下降。

请尽量在6个月内使用，使用之前请注意检查其可焊性。

二、物工操作MLCC是高密度、硬质、易碎和研磨的材质，使用过程中，它易被机械损伤，比如开裂和碎裂（内部开裂需要超声设备检测）。

MLCC在手持过程中，请注意避免污染和损伤。

处理贴片电容短路造成烧毁的方法

很多采购员在购买完贴片电容使用时会遇到电容开裂，短路，烧毁等现象，那么碰到这些现象该如何应对呢，首先我们要知道造成这些现象的是什么原因。

一、开裂是指电容器上出现裂痕导致产品无法正常工作这种现象一般是为低阻造成的原因有
1.PCB受外力后断路居多。

2.非电容本体受了外力也会导至MLCC电容失效，一般是短路或低阻，但此类现象在预留足够余量的情况下应该不多。

这种情况一般要先检查产品工作时是否需要震动或者摇晃，再检查产品容量是否达到要求。

二、短路烧毁是指电容在PCB板工作时出现毁坏现象导致产品无法继续工作造成这种原因的一般有。

1.电容封装型号不够大
2.预留余量不足够
3.耐压过小或者产品电流过大
如果这种情况发生的话，我们需要换掉贴片电容型号，可检查出具体原因在选择更换贴片电容容量耐压或者型号，如找不到合适的型号更换可把电容并联或者串联来解决问题。

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贴片电容裂纹的解决方案

贴片电容裂纹的解决方案
贴片电容是电路板制作中的重要元件之一，其具有小体积、高稳定性等优点，被广泛应用于电子产品中。

但在实际使用过程中，有时会发现贴片电容出现裂纹，导致电容值变化或失效。

为了解决这一问题，可以采取以下方案：
1. 选用高质量的贴片电容。

贴片电容的质量直接影响到其使用
寿命和稳定性，因此在选购时应选择有信誉的品牌和供应商，以确保贴片电容的品质。

2. 加强制造过程的控制。

贴片电容的制造过程涉及到材料的选择、组装、焊接等多个环节，每个环节都要严格控制，以确保贴片电容的质量。

3. 加强贴片电容的保护。

在使用贴片电容时，要尽可能减少机
械冲击和振动，以避免电容出现裂纹。

同时，在电容安装过程中，也要注意不要过度弯曲和拉伸电容引脚，以免对电容产生损伤。

4. 加强温度控制。

贴片电容的工作温度范围一般为-55℃至
+125℃，在使用时要尽可能避免超出范围的温度，以免对电容产生损伤。

综上所述，贴片电容裂纹的解决方案包括选用高质量的贴片电容、加强制造过程的控制、加强贴片电容的保护和加强温度控制等方面。

只有全面加强各项措施，才能有效预防和解决贴片电容的裂纹问题，确保电子产品的稳定性和可靠性。

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贴片电容衰减

贴片电容衰减（原创实用版）目录1.贴片电容衰减的定义2.贴片电容衰减的原因3.贴片电容衰减的影响4.如何减小贴片电容衰减5.结论正文1.贴片电容衰减的定义贴片电容衰减是指在电子设备中使用的贴片电容器，随着使用时间的延长，其电容量会发生变化，导致其性能下降的现象。

这种现象通常是由于电容器内部的各种物理和化学反应所引起的。

2.贴片电容衰减的原因贴片电容衰减的主要原因有以下几点：(1) 电容器内部的电阻增加：随着使用时间的延长，电容器内部的电阻会增加，导致电容器的损耗增加，电容量下降。

(2) 电容器材料的老化：电容器的材料在长时间的使用过程中，可能会发生老化现象，导致其性能下降。

(3) 温度的影响：电容器在高温环境下使用，可能会导致其内部的材料发生变质，从而导致电容量下降。

3.贴片电容衰减的影响贴片电容衰减会对电子设备的性能产生不良影响，主要表现在以下几点：(1) 影响电子设备的稳定性：电容器的电容量下降，会导致电子设备的工作电压不稳定，从而影响设备的性能。

(2) 影响电子设备的寿命：电容器的衰减会加速设备的老化，从而缩短设备的使用寿命。

(3) 影响电子设备的可靠性：电容器的衰减可能会导致设备出现故障，从而降低设备的可靠性。

4.如何减小贴片电容衰减为了减小贴片电容衰减，可以采取以下几点措施：(1) 选择优质的电容器：在选购电容器时，应选择品质优良、稳定性好的电容器，以减小衰减的可能性。

(2) 合理设计电路：在设计电路时，应考虑电容器的工作环境，尽量减少高温、高湿等不良环境的影响。

(3) 加强设备维护：定期对设备进行维护，检查电容器的工作状态，及时更换已经出现衰减的电容器。

5.结论贴片电容衰减是电子设备中常见的问题，对设备的性能和寿命都有不良影响。

MLCC常见问题及解决途径_陈增生

印制板在装配过程中操作不当产生机械应力导
致电容破裂 , 及焊盘设计于螺装孔附近 , 在装配时容易造成机械损伤。这种损伤在温度冲击试验中使裂纹进一步扩大从而导致电容失效。从结构上可以看出 , M LCC 的特点是能够承受较大压应力 , 但抵抗弯
图 9 机械应力高的位置 (3)陶瓷贴片电容的两焊点应该设计与受机械应力的方向平衡而不成直角 , 如图 10所示。
陶瓷贴片电容有不同的电解质它们有不同的容量范围及温度稳定性由于陶瓷贴片电容的端电极金属电极介质三者的热膨胀系数不同因此在焊接过程中升温速率不能过快特别是温度冲击及焊接时要考虑温度因素否则易造成陶瓷贴片电容的损坏失效1陶瓷贴片电容结构2陶瓷贴片电容失效的原因1受外力作用引起的陶瓷贴片电容失效1一旦陶瓷贴片电容焊接于pcb上任何外力都会对pcb上的陶瓷贴片电容产生影响如图所示
K ey w ord s:M LCC;T emperature shock;S tress screening;Failure analysis Docum en t Code:B A rticle ID:1001 - 3474(2006)06 - 0336 - 04
2002年以前陶瓷贴片电容应用于电子产品中 , 并未发现大批量的电容失效。但从 2002年至今 , 根据产品设计的需要 , 对装配好的电子设备 (盒子、整机 )需进行温度循环、应力筛选 , 而产品经温度环循、应力筛选后 , 不断有陶瓷贴片电容失效的现象发生 (频合电路、耦合电路中用 3. 9 pF 失效 80%、5. 1 pF 失效 11%), 使电子产品的可靠性及生产进度不同程度受到影响 , 针对出现的问题 , 进行分析 , 解决失效的产生是很有必要的。从理论上分析电容失效 , 主要有六方面因素会造成电容失效。下面就这六方面的因素进行分析。 1 陶瓷贴片电容的基本结构

贴片陶瓷电容失效机理分析

多层贴片陶瓷电容（MLCC）失效机理分析一．MLCC的应用及发展方向MLCC，广泛用于消费、通讯、信息类电子整机设备中，主要起到滤波、隔直、耦合、振荡等作用。

随着电子信息产业不断的发展，电子设备向薄、小、轻、便携式发展，MLCC也逐步向小型化、大容量化、高频率方向发展，MLCC在我们的HID及高端平板电视里有着极为广阔的应用，片状电容是增长速度最快的无源电子元器件之一，具有广阔的发展前景。

二．MLCC的基本结构MLCC有三大部分组成：1. 陶瓷介质 2.内部电极 3.外部电极其中电极一般为Ag或AgPd(钯)，陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3，多层陶瓷结构通过高温烧结而成。

器件端头镀层一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。

近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。

三．MLCC的失效模式多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。

但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。

陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素。

内在因素主要包括以下三个方面： 1.陶瓷介质内空洞导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。

该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。

2. 烧结裂纹烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。

主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。

3．分层多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。

烧结温度可以高达1000℃以上。

层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。

分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

贴片电容失效原因和解决办法

贴片电容失效原因和解决办法
贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。

在使用过程中我们也经常会遇到各种各样的问题，带给我们不小的影响，本文主要针对的是贴片电容失效的情形，分析其产生的原因以及对此应对的办法，希望能够帮助到大家能够更加快速有效的解决这类的问题。

贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂
贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素.
陶瓷贴片电容器的断裂陶瓷贴片电容器受到机械力后断裂的示意如下图：
陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器,机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构如下图：
上图是机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构对于陶瓷贴片电容器机械断裂的防止方法主要有:尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力.
如何减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力将在下面另有行进叙述,这里不再赘述.减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决，新晨阳电子。

贴片电容裂纹失效原因分析

贴片电容裂纹失效原因分析贴片电容是电子设备中常见的电子元器件之一，它广泛应用于电子电路中，主要用于过滤、耦合、绝缘电容等方面。

然而，在使用过程中，贴片电容有时会出现裂纹失效的情况。

本文将对贴片电容裂纹失效的原因进行分析。

一、外力作用：贴片电容在使用过程中容易受到外界的机械振动、冲击等力的作用。

当贴片电容所承受的应力超过其材料的耐力极限时，就会发生裂纹失效。

例如，在运输、组装、焊接等过程中，贴片电容可能受到机械冲击而导致裂纹失效。

二、热膨胀不匹配：贴片电容由多种材料组成，如电极材料、介质材料等。

这些材料在使用过程中产生热膨胀时，可能会存在不匹配的情况。

当贴片电容的不同部分存在热膨胀不匹配时，就会产生应力集中，从而导致裂纹失效。

此外，贴片电容在焊接过程中也会受到高温的影响，当焊接温度过高或焊接时间过长时，可能会导致贴片电容内部的材料发生热膨胀不一致，从而引发裂纹失效。

三、环境因素：贴片电容的失效与环境因素密切相关。

在高温、高湿度、高盐度、高气压等特殊环境下，贴片电容的材料容易产生膨胀或腐蚀，导致内部应力积累，从而引发裂纹失效。

另外，在一些粗糙表面的基板上安装贴片电容，其间发生微小位移时，也会形成应力集中而导致裂纹失效。

四、焊接过程：贴片电容在焊接过程中容易受到过温或焊接不良的影响，从而导致裂纹失效。

焊接温度过高或焊接时间过长，可能会引起焊点附近的材料热膨胀，产生应力集中；焊接温区宽度不均匀、接触不良或焊接剂残留等因素，也会对贴片电容产生不良影响。

五、材料质量：贴片电容的材料质量是决定其裂纹失效的重要因素之一、如果材料本身质量不稳定、工艺控制不当或混入杂质，就容易降低贴片电容的抗裂性能和可靠性。

六、设计问题：贴片电容的设计问题也会引发裂纹失效。

例如，结构设计不合理、焊盘过小、应力集中等因素，都可能导致贴片电容裂纹失效。

综上所述，贴片电容裂纹失效的原因主要包括外力作用、热膨胀不匹配、环境因素、焊接过程、材料质量和设计问题。

MLCC常见问题及解决途径

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接端产生相反方向的机械应力，电容最弱的位置，在
一
用设备焊接，如非要手工焊接时，定要严格按工假一艺要求进行。
摘要：近年来，片式陶瓷电容越来越多地应用于电子产品中，不合理的设计、而不恰３的操作－＂
方法，使产品在高低温循环、应力筛选等试验后，常常出现片式陶瓷电容失效现象。分析了电容失效的原因，并针对出现的问题，出改进措施，提以提高产品质量。关键词：陶瓷贴片电容；高低温循环；应力筛选；失效分析
于陶瓷贴片电容的端电极、金属电极、介质三者的热膨胀系数不同，因此在焊接过程中升温速率不能过快，别是温度冲击及焊接时要考虑温度因素，特否则
易造成陶瓷贴片电容的损坏（效）失。
生（频合电路、耦合电路中用３９ｐ．Ｆ失效８％、．０５１ｐＦ失效１％）使电子产品的可靠性及生产进度不１，
图１陶瓷贴片电容结构
２陶瓷贴片电容失效的原因
陶瓷贴片电容器少数为单层结构，多数为多大
层叠层结构。通常是无引脚矩形结构，层电极同外片式电阻相同，图１所示。陶瓷贴片电容有６ＲｓａｃｎｔｕｅＪａｉｇ３４３，ｉａＣＴｏ３ｅｅｒｈＩｓｔｔ，ｉｘｎ０３Ｃｈｎ）ｉ１
Ａｂｔａｔ：ｎｒｃｎｅｒＭＬＣＣｓｍｏｅａｐｉｄｔｎｆｅｅｔｏｉｒｄｃｓＢｕａｌｒｈｅｏｓｒｃＩｅｅｔｙａｓ，ｉｒｐｌｏｍａｙｏｌｃｒｎｃｐｏｕｔ．ｔｆｉｅｐｎｍ－ｅｕｅｏｓａｅｏｅｐｅｅｆｅｅｅａｕｅｓｏｋａｄｓｒｓｃｅｎｂｃｕｅｏｎｅｓｎｂｅｄｓｇｎｎｎｒｆｎｈａｐｎｄａｔｒｔｍｐｒｔｒｈｃｎｔｅｓｓｒｅｅａｓｆｕｒａｏａｌｅｉｎａｄｈｎｌｎ、ａｙｅｔｅｒａｏｆｆｉｒＰｏｗａｄｔｅｍｅｓｒｓｔｏｖｈｒｂｅ．ａｄｉｇＡｎｌｚｈｅｓｎｏａｌｅ；ｕｔｆｒｒｈａｕｅｏｓｌｅｔｅｐｏｌｍｓｕＫｅｒｙｗｏｄｓ：ＭＬＣＣ；ｍｐｒｔｒｈｃＳｒｓｃｅｎｎＦａｌｒｎｌｓｓＴｅｅａｕｅｓｏｋ；ｔｅｓｓｒｅｉｇ；ｉｅａａｙｉｕ

贴片电容器压电效应失效的解决方案

随着电介质材料本身质量的提高和操作流程的改进，限制因素转变为电介质材料本身的强度，而该因素一旦得到了解决，我们本可以预期制造出更大更厚的电容器，而不必担心产生介质击穿或点失效，们称之为压电应力断裂，通常指压电效应或者电致伸缩现象。这种失效模式迄今为止仍是多层陶瓷电容制造所面临的限制因素。它影响大多数的钛酸钡二类。断裂通常沿着一层或两层介质层贯穿整个电容的中部。大多数的解决方案是将多个电容器通过添加引脚进行叠加，从而在给定尺寸下提高容值，但这需要消耗大量人力，花费较多成本，并会产生可靠性问题。另外的解决方案使用特殊电介质配方，但同时以牺牲介电常数作为代价，并影响最终可获得的容值大小。
贴片电容器压电效应失效的解决方案
导读

高耐压、高容值的电容器一般通过电解电容或者薄膜电容来实现，其体积一般较大。尽管经过多年的发展，高耐压、高容量的电容器的小型化进展还是十分有限。当前取得的进展主要在高耐压方面，但是很难同时兼顾高容量；或者是达到高容量但是电压一般小于50V.电源行业，一些应用需要高耐压、高容量的电容器，例如在开关电源中作输入输出滤波，储能，尖峰吸收，DC-DC转换，直流阻隔，电压倍乘等等，此外，在一些应用中，尺寸和重量非常重要，需要小体积的电子元器件。

过往技术局限

失效模式决定了设计上的局限，而多种失效模式的存在也限制了中、高耐压电容器的容值提升。有些失效模式是外在的，如机械应力或热应力导致的断裂，但同时我们也需要深入探讨内在失效模式，这在制造商的管控范围之内。多层陶瓷电容器在设计上的限制因素，随时代的不同而发生着变化。早期多层陶瓷电容器面临的主要限制因素，是电介质材料本身的点缺陷和杂质，这些因素影响了材料的质量和纯度,从而限制了电容器内部层数的上限和每层厚度的最小值。

薄膜电容失效模式及原因

薄膜电容失效模式及原因
薄膜电容器失效的主要模式有以下几种：
1. 强电场击穿：当电场强度超过薄膜电容器所能承受的极限时，会导致电场击穿，使薄膜电容器失效。

这种失效模式可能是由于电压过高、电压波动或过电压等因素引起的。

2. 介质老化：薄膜电容器的介质材料可能会随着时间的推移而老化，失去其原本的性能。

例如，高温、高湿度、紫外线辐射等环境因素可能导致电容器介质老化，进而失效。

3. 温度应力：薄膜电容器在高温或低温环境下可能会受到温度应力的影响，使电容器的内部结构发生变形或应力集中，导致失效。

4. 湿度应力：薄膜电容器在高湿度环境下可能会受到湿度应力的作用，导致电容器的介质吸水膨胀或内部结构变化，从而失效。

5. 机械应力：薄膜电容器可能会受到外界的机械应力，如振动、冲击等，导致电容器内部结构损坏，进而失效。

以上只是薄膜电容器失效的几种常见模式及原因，实际情况可能还会受到其他因素的影响。

对于使用薄膜电容器的电路设计和应用，需要考虑这些失效模式和原因，以提高电容器的可靠性。

薄膜电容失效模式及原因

薄膜电容失效模式及原因薄膜电容是一种常用的电子元件，广泛应用于电子设备和电路中。

然而，薄膜电容也会出现失效的情况，即无法正常工作或性能下降。

本文将探讨薄膜电容的失效模式及其原因。

薄膜电容失效的模式主要包括电容值下降、电压漏电、短路和开路等。

首先是电容值下降。

薄膜电容的核心部分是由两层金属薄膜之间的绝缘层组成，而绝缘层的质量直接影响电容值。

当绝缘层出现质量问题时，例如存在缺陷、氧化或污染，就会导致电容值下降。

此外，长时间的高温、高湿度、高电压等环境条件也会加速绝缘层的老化，使电容值降低。

其次是电压漏电。

薄膜电容在正常工作时会承受一定的电压，然而，当绝缘层出现问题时，就会导致电压漏电。

电压漏电主要源于绝缘层的破损或缺陷，使得电流可以通过绝缘层流动，从而导致电容器无法正常工作。

另一种失效模式是短路。

薄膜电容内部的金属薄膜可能会发生短路现象，导致电流绕过电容器直接流入负载或其他部件。

短路的原因主要有金属薄膜之间的直接接触或金属薄膜上的污染物导致的导电。

最后是开路。

开路是指薄膜电容内部断开，导致电流无法通过电容器。

开路的原因可能是金属薄膜之间的断裂或绝缘层的完全破损。

开路可能会导致电容器无法充电或放电，影响电路的正常工作。

以上就是薄膜电容失效的几种常见模式及其原因。

要解决薄膜电容失效问题，首先需要对失效模式进行准确的判断和识别。

然后，可以采取相应的修复措施或更换电容器。

此外，为了延长薄膜电容的使用寿命，还应注意避免长时间高温、高湿度和高电压的环境，定期检查和维护电子设备，以确保薄膜电容的正常工作。

薄膜电容失效的模式包括电容值下降、电压漏电、短路和开路等。

这些失效模式的原因主要涉及绝缘层的质量问题、环境条件和金属薄膜的问题。

了解薄膜电容失效的模式和原因，可以帮助我们更好地预防和解决失效问题，确保电子设备和电路的正常运行。

贴片电容常见的故障解决

贴片电容常见的故障解决贴片电容是现代电路中常见的元器件，由于尺寸小、成本低、容量大等优点，被广泛应用于各种电子产品中。

然而，贴片电容也会出现故障，影响电路的正常工作。

本文将讨论贴片电容常见的故障原因和解决方案。

常见的故障原因1. 机械损伤由于贴片电容尺寸小、脆性强，移动、搬运等过程中容易发生机械损伤，造成短路或开路。

在检查时，应注意查找电容表面是否有刮擦或划痕迹象，特别是触电点是否有变形或残留物卡住。

2. 过压或过流贴片电容的额定电压和电流都是有限的，当超过额定值时，电容会受到损坏，导致故障。

此时，我们应该查看电路的工作电压和电容额定值，确保不会超出范围，否则需要更换电容或者使用合适的电容器件。

3. 焊接问题焊接不良或未焊接的引脚是贴片电容故障的常见原因之一。

检查焊接是否牢固，并用万用表检查引脚连接是否稳定。

同时，还应该注意焊接温度和时间，以免对电容产生不良影响。

4. 电容老化长时间使用后，贴片电容会逐渐老化，导致电容值偏低，阻抗增加，从而影响电路性能。

因此，在设计电路时应注意选用有较长寿命的电容，并在电路使用一定时间后进行检测和更换。

解决方案1. 更换贴片电容当贴片电容不能正常工作时，最常见的解决方案是更换贴片电容。

在更换时，要注意选用与原电容相同规格和参数的电容，以确保替换后电路正常工作。

2. 检查电路参数贴片电容故障也可能是因为电路参数不匹配导致的。

因此，在检查电容之前，应该先检查电路参数是否正确，如工作电压、电流、频率等，确保不过载或失配。

3. 检查焊接焊接不良和未焊接的引脚会导致贴片电容故障。

因此，应该检查焊接质量，确保焊点牢固，引脚连接可靠。

在重新焊接时应该选择合适的焊接方法和参数，以确保焊接质量。

4. 检查电容老化长时间使用后，贴片电容会逐渐老化，导致电容值偏低，阻抗增加。

在电容老化检测中，可以使用电容测试仪检测电容参数及其变化。

如果发现电容老化，应采取相应措施进行更换。

结论贴片电容是电子元器件中常见的部件之一，但也容易出现故障。