pcb孔铜微切片手册
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A
孔銅量測位置
D
MIN:20UM
08G2007F A20V
E018E6033C
AVG:25UM
B
E
MAX:50UM
C F
第三部分：切片的用途 &.燈芯效應
燈芯效應長度需 <3.15mil
第三部分：切片的用途 &.回蝕
圖示一
圖示二
圖示三
回蝕是指針對孔壁內層銅環上下﹐對其介質層加以移除而退回一部份﹔回蝕會形成面包 夾式的結合﹐但也會造成孔壁粗糙﹐使銅壁有斷裂及使內層孔環發生龜裂等問題
研磨至孔邊
研磨邊
第二部分：切片的制作程序
&研磨:
1.用150#砂紙研磨至孔邊
研磨邊
孔邊
2.用600#砂紙研磨至孔1/4處
孔中心線
研磨邊
1/4處
第二部分：切片的制作程序
&研磨:
3.用1200#砂紙研磨至孔1/3處
孔中心線
研磨邊
1/3處
4.用2000#砂紙研磨至孔1/2處（孔中心不可磨過）
研磨邊
1/2處
不可有刮痕﹑ 銅面發黑等不 良現象
第二部分：切片的制作程序
&微蝕﹕
微蝕液配置方法﹕純水與NH3H2O按體積比1:1配製再加入2-3滴H2O2，微蝕液 需2H更換一次。 注意事项： 研磨完毕之金相切片用微蚀液轻擦10S左右﹐微蚀时间过短过长，均会影响测 试结果的准确性。一般以微蚀至镀层分界线清晰出现时为最佳。 微蚀完毕后必须用棉布将微蚀液擦干净。
C F D 1 3 E 2 4 B E
>70% T/P [(A+B+C+D+E+F)/6]/ [(1+2+3+4)/4]
A
B
C
F
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明 min 0.4 mil 綠油厚 圖片說明
(基板上﹑線路上﹑拐角處)
寬度不可超過該處銅箔厚 釘頭 度的1.5倍(a/b≦1.5)
A
微切片異常圖象解析
Reporter:
wey
Date:
2013/01/04
目
錄
第一部分：微切片的定義及類型 第二部分：切片的制作程序 第三部分：微切片的用途 第四部分：導通孔常見缺點及允收標准 第五部分：熱應力填錫切片允收標准 第六部分：水平切片的判讀 第七部分：切孔的判讀 第八部分：總結
第一部分：微切片的定義及類型
B
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明 圖片說明
粗糙度
≦1.2mil
回蝕
0.2-3 mil
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明 圖片說明
反回蝕
<1mil
燈芯效應
≦3.15mil
第八部分：總結 微切片對于PCB板來講于同醫生看病照X光一 樣﹐切片做的好不好真不真﹐直接將影響到制 程改善方向與問題解決之時效性﹐為有效及时 管控制程产品品质及從切面去分析產品不良原 因﹐准確的找出問題產生源頭﹐以提升制程改 善空間﹐故必須做好切片分析﹐即﹕切取﹑鑲 嵌﹑灌膠﹑研磨﹑拋光﹑微蝕﹑拍照﹑量測等 功夫。
锡厚 銅面不可發黑 且鍍層分界線 需清晰 基板銅 IICU ICU
第三部分：切片的用途 • • • • • • • • • 微切片的主要用途﹕ 背光測試 （Backlight) 基板厚度量測 孔壁粗糙度量測 孔銅狀況量測 燈芯效應 回蝕 反回蝕 釘頭
第三部分：切片的用途
&.背光
&.背光測試原理﹕ 光可透過基材﹐但光不能透過銅層. 注意事项: &.背光切片用显微镜观察透光点，并根据（背光等级判断标准大于8級） 以透光点最多的一个孔，来判断该板的背光状况.
取 樣 封 膠 研 磨 拋 光 微 蝕 拍 照 量 測
提供書 面報表
書面 存檔
判 定
填寫報 表
第二部分：切片的制作程序
&.取样:
用手动冲床或切割机，将板边测试孔（或要觀察的部分）冲切下来。 冲切时，一般以板边深入至过测试孔（或要觀察的部分）2-3mm为宜。 注意事项 冲切时不可太靠近孔边（或要觀察的部分），以防通孔受外力而变形。 冲切时亦不可过于接近成型线，以防因冲切入成型线内致使PCS报废。
自動取樣機
手動取樣機
第二部分：切片的制作程序
&封胶:
1.将沖切下來的切片试样用吹风机吹干,并卡于灌胶模内(或以双面胶将 切片研磨边固定于塑料灌胶模内),竖直固定。 2.将压克力粉与硬化剂(约1:1)调和均匀，缓慢注入灌胶模，并检视无气 泡后，自然固化约15分钟。 注意事项： 1.若切片孔内存有气泡，则用棉花棒沿切片边缘来回移动，直至赶出气 泡为止。 2.固化时间必须充足，否则研磨时，会导致切片与压克力胶分裂。
第五部分：熱應力填錫切片允收標准 &.樹脂內縮
圖示一 圖示二 允收/熱應力后孔樹脂內縮寬度不可超過3mil﹐長度不可大于孔深的40%
如圖示二
第五部分：熱應力填錫切片允收標准 &.分層
圖示一
圖示二
不允收/因板材質過期﹑壓合后未完全固化或PCB板充分吸濕熱后經高溫
膨脹導致分層﹐分層有壓合分層﹑基材分層兩種﹐如圖示二
PCB板品質的好壞、問題發生的源頭與解決、製程改進, 都需要微切片作為觀(檢)查 ，因此製作切片時必須仔 細做好切取、研磨、 拋光及微蝕﹐甚至拍照等功夫， 才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤判。 切片大體上可分為三類﹕
&.微切片 &.微切孔 &.斜切片
第二部分：切片的制作程序
&.切片制作流程﹕
單孔亮點<50個
研磨邊
第三部分：切片的用途 &.基板厚度及PP厚度測試
玻璃纖 維 環氧 樹脂
內層 銅箔
第三部分：切片的用途 &.孔壁粗糙度量測
鑽 孔 后
電 鍍 后
孔壁粗糙度IPC規范內定義不影響最小孔徑為原則﹐廠內定義<1.2mil
第三部分：切片的用途 &.孔銅狀況量測
客戶料號 廠內料號 SPEC
第三部分：切片的用途 &.釘頭
b a
圖示一
圖示二
圖示三
釘頭IPC規范內無定義﹐美軍規范定義﹕a/b<1.5
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.孔破
電鍍孔破
點狀孔破
塞孔孔破
孔破不允收/導通孔&零件孔因製程異常造成破損，破損型態可分為
環狀孔破及單點孔破(楔型孔破)。其發生製程又可分一銅破、二銅及 塞孔型孔破。
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.孔內鍍瘤
圖示一
圖示二
允收/鍍瘤不可影響最小成品孔徑要求
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.內層接觸不良
圖示一
圖示二
不允收/內層銅箔與孔壁不可出現斷裂﹑拉離等不良現象﹐如圖示二
第五部分：熱應力填錫切片允收標准
&.照片不清晰
圖示一
圖示二
不允收/焊錫后需看清鍍銅狀況﹐如圖示二鍍層與焊錫能清楚分辨開
鍍錫
圖片說明
Ⅱ銅
基板銅0.5OZ:0.3740.741mil 總面銅厚度 （基板銅+Ⅰ銅 +Ⅱ銅） 基板銅1 OZ:1.18-3.04 mil 基板銅2 OZ:2.443.04mil 鍍錫厚 0.2-0.6 mil
基板 銅 Ⅰ銅
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明
A
圖片說明
D
min 0.8 mil & avg 1.0 mil 成品孔 銅厚度 (A﹑B﹑C﹑D﹑E﹑F六點)
第二部分：切片的制作程序
&研磨:
1.打开研磨机电源，并调节转速钮 2.在研磨过程中需加入适当之水量帮助研磨。 3.用150目砂纸，将观察孔研磨至孔邊。 4.用600目砂纸，将观察孔研磨至约1/4处。 5.用1200目砂纸，将观察孔研磨至约1/3处。 6.用2000目砂纸，将观察孔研磨至约1/2处。 7.研磨方向应与切片成45角,并不断以90旋转，以确保切片表面完全 研磨。 8.研磨时用力应均匀，防止磨偏。禁止用力过度，导致切片与压克力 胶分裂。 9.在接近孔中心时，应注意防止过磨,检查有无喇叭孔、磨偏及研磨不 够等缺陷
平面圖 切面圖 不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得 孔壁瞬间温度高达200℃以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊， 随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶 渣導致PTH后殘膠不能除盡
第七部分：切孔的判讀
項目 Ⅰ銅厚度 允收規格及說明 0.2-0.5mil
第五部分：熱應力填錫切片允收標准
&.鍍層斷裂
圖示一
圖示二
不允收/因鍍層延展性不好﹐經高溫沖擊拉扯出現鍍層斷裂﹐如圖示一
第六部分：水平切片的判讀 &.粉红圈
平面圖
切面圖
不允收/粉紅圈源自于黑化﹐通常此異常為外觀檢驗出，水平切片﹑垂直切
片均可檢驗其現象由下圖可清楚看出。
第六部分：水平切片的判讀 &.除胶渣不良
理想狀態如圖示一﹐允收如圖示二﹐不允收如圖三﹐回蝕深度允收標准﹕ 0.2～3mil。
第三部分：切片的用途 &.反回蝕
&.反回蝕
圖示一 圖示二 圖示三
反回蝕的有利面是在介面處不會產生應力集中點﹐且經過電鍍后仍可得到均勻平滑的孔壁﹐但 過度的反回蝕因其在惡劣的環境下儲存而造成內層自孔壁分離的缺點﹔
理想狀態如圖示一﹐允收如圖示二﹐不允收如圖三﹐反回蝕長度不可大于1mil
END
www.dynamicpcb.com
第五部分：熱應力填錫切片允收標准 &.基材空洞
圖示一
圖示二
允收/基材空洞不可大于3mil,且同一區域不可有多處空洞
第五部分：wenku.baidu.com應力填錫切片允收標准 &.孔環浮離
圖示一 圖示二 允收/熱應力后孔環浮離不可超過1mil﹐如圖示二
第五部分：熱應力填錫切片允收標准 &.斷角
圖示一
圖示二
不允收/熱應力后切片不可有斷角現象﹐如圖示二
第二部分：切片的制作程序
&拋光﹕
1.将转盘转速设定为200～300RPM。 2〃细磨完毕后再以抛光布加抛光粉将切片表面抛光至光滑，抛光方式与研 磨方式相同。 3.使用專業可吸水拋光布與0.5～1.0U”之氧化鋁拋光粉。
注意事项：
1.抛光时间不可太久，一般要求应 30秒，以免造成表面“发黑”。 2〃抛光时，应使较小的力，才能保证抛光效果。
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.除胶渣不良
圖示一 圖示二 不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得 孔壁瞬间温度高达200℃以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊， 随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶 渣導致PTH后殘膠不能除盡
孔銅量測位置
D
MIN:20UM
08G2007F A20V
E018E6033C
AVG:25UM
B
E
MAX:50UM
C F
第三部分：切片的用途 &.燈芯效應
燈芯效應長度需 <3.15mil
第三部分：切片的用途 &.回蝕
圖示一
圖示二
圖示三
回蝕是指針對孔壁內層銅環上下﹐對其介質層加以移除而退回一部份﹔回蝕會形成面包 夾式的結合﹐但也會造成孔壁粗糙﹐使銅壁有斷裂及使內層孔環發生龜裂等問題
研磨至孔邊
研磨邊
第二部分：切片的制作程序
&研磨:
1.用150#砂紙研磨至孔邊
研磨邊
孔邊
2.用600#砂紙研磨至孔1/4處
孔中心線
研磨邊
1/4處
第二部分：切片的制作程序
&研磨:
3.用1200#砂紙研磨至孔1/3處
孔中心線
研磨邊
1/3處
4.用2000#砂紙研磨至孔1/2處（孔中心不可磨過）
研磨邊
1/2處
不可有刮痕﹑ 銅面發黑等不 良現象
第二部分：切片的制作程序
&微蝕﹕
微蝕液配置方法﹕純水與NH3H2O按體積比1:1配製再加入2-3滴H2O2，微蝕液 需2H更換一次。 注意事项： 研磨完毕之金相切片用微蚀液轻擦10S左右﹐微蚀时间过短过长，均会影响测 试结果的准确性。一般以微蚀至镀层分界线清晰出现时为最佳。 微蚀完毕后必须用棉布将微蚀液擦干净。
C F D 1 3 E 2 4 B E
>70% T/P [(A+B+C+D+E+F)/6]/ [(1+2+3+4)/4]
A
B
C
F
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明 min 0.4 mil 綠油厚 圖片說明
(基板上﹑線路上﹑拐角處)
寬度不可超過該處銅箔厚 釘頭 度的1.5倍(a/b≦1.5)
A
微切片異常圖象解析
Reporter:
wey
Date:
2013/01/04
目
錄
第一部分：微切片的定義及類型 第二部分：切片的制作程序 第三部分：微切片的用途 第四部分：導通孔常見缺點及允收標准 第五部分：熱應力填錫切片允收標准 第六部分：水平切片的判讀 第七部分：切孔的判讀 第八部分：總結
第一部分：微切片的定義及類型
B
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明 圖片說明
粗糙度
≦1.2mil
回蝕
0.2-3 mil
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明 圖片說明
反回蝕
<1mil
燈芯效應
≦3.15mil
第八部分：總結 微切片對于PCB板來講于同醫生看病照X光一 樣﹐切片做的好不好真不真﹐直接將影響到制 程改善方向與問題解決之時效性﹐為有效及时 管控制程产品品质及從切面去分析產品不良原 因﹐准確的找出問題產生源頭﹐以提升制程改 善空間﹐故必須做好切片分析﹐即﹕切取﹑鑲 嵌﹑灌膠﹑研磨﹑拋光﹑微蝕﹑拍照﹑量測等 功夫。
锡厚 銅面不可發黑 且鍍層分界線 需清晰 基板銅 IICU ICU
第三部分：切片的用途 • • • • • • • • • 微切片的主要用途﹕ 背光測試 （Backlight) 基板厚度量測 孔壁粗糙度量測 孔銅狀況量測 燈芯效應 回蝕 反回蝕 釘頭
第三部分：切片的用途
&.背光
&.背光測試原理﹕ 光可透過基材﹐但光不能透過銅層. 注意事项: &.背光切片用显微镜观察透光点，并根据（背光等级判断标准大于8級） 以透光点最多的一个孔，来判断该板的背光状况.
取 樣 封 膠 研 磨 拋 光 微 蝕 拍 照 量 測
提供書 面報表
書面 存檔
判 定
填寫報 表
第二部分：切片的制作程序
&.取样:
用手动冲床或切割机，将板边测试孔（或要觀察的部分）冲切下来。 冲切时，一般以板边深入至过测试孔（或要觀察的部分）2-3mm为宜。 注意事项 冲切时不可太靠近孔边（或要觀察的部分），以防通孔受外力而变形。 冲切时亦不可过于接近成型线，以防因冲切入成型线内致使PCS报废。
自動取樣機
手動取樣機
第二部分：切片的制作程序
&封胶:
1.将沖切下來的切片试样用吹风机吹干,并卡于灌胶模内(或以双面胶将 切片研磨边固定于塑料灌胶模内),竖直固定。 2.将压克力粉与硬化剂(约1:1)调和均匀，缓慢注入灌胶模，并检视无气 泡后，自然固化约15分钟。 注意事项： 1.若切片孔内存有气泡，则用棉花棒沿切片边缘来回移动，直至赶出气 泡为止。 2.固化时间必须充足，否则研磨时，会导致切片与压克力胶分裂。
第五部分：熱應力填錫切片允收標准 &.樹脂內縮
圖示一 圖示二 允收/熱應力后孔樹脂內縮寬度不可超過3mil﹐長度不可大于孔深的40%
如圖示二
第五部分：熱應力填錫切片允收標准 &.分層
圖示一
圖示二
不允收/因板材質過期﹑壓合后未完全固化或PCB板充分吸濕熱后經高溫
膨脹導致分層﹐分層有壓合分層﹑基材分層兩種﹐如圖示二
PCB板品質的好壞、問題發生的源頭與解決、製程改進, 都需要微切片作為觀(檢)查 ，因此製作切片時必須仔 細做好切取、研磨、 拋光及微蝕﹐甚至拍照等功夫， 才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤判。 切片大體上可分為三類﹕
&.微切片 &.微切孔 &.斜切片
第二部分：切片的制作程序
&.切片制作流程﹕
單孔亮點<50個
研磨邊
第三部分：切片的用途 &.基板厚度及PP厚度測試
玻璃纖 維 環氧 樹脂
內層 銅箔
第三部分：切片的用途 &.孔壁粗糙度量測
鑽 孔 后
電 鍍 后
孔壁粗糙度IPC規范內定義不影響最小孔徑為原則﹐廠內定義<1.2mil
第三部分：切片的用途 &.孔銅狀況量測
客戶料號 廠內料號 SPEC
第三部分：切片的用途 &.釘頭
b a
圖示一
圖示二
圖示三
釘頭IPC規范內無定義﹐美軍規范定義﹕a/b<1.5
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.孔破
電鍍孔破
點狀孔破
塞孔孔破
孔破不允收/導通孔&零件孔因製程異常造成破損，破損型態可分為
環狀孔破及單點孔破(楔型孔破)。其發生製程又可分一銅破、二銅及 塞孔型孔破。
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.孔內鍍瘤
圖示一
圖示二
允收/鍍瘤不可影響最小成品孔徑要求
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.內層接觸不良
圖示一
圖示二
不允收/內層銅箔與孔壁不可出現斷裂﹑拉離等不良現象﹐如圖示二
第五部分：熱應力填錫切片允收標准
&.照片不清晰
圖示一
圖示二
不允收/焊錫后需看清鍍銅狀況﹐如圖示二鍍層與焊錫能清楚分辨開
鍍錫
圖片說明
Ⅱ銅
基板銅0.5OZ:0.3740.741mil 總面銅厚度 （基板銅+Ⅰ銅 +Ⅱ銅） 基板銅1 OZ:1.18-3.04 mil 基板銅2 OZ:2.443.04mil 鍍錫厚 0.2-0.6 mil
基板 銅 Ⅰ銅
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明
A
圖片說明
D
min 0.8 mil & avg 1.0 mil 成品孔 銅厚度 (A﹑B﹑C﹑D﹑E﹑F六點)
第二部分：切片的制作程序
&研磨:
1.打开研磨机电源，并调节转速钮 2.在研磨过程中需加入适当之水量帮助研磨。 3.用150目砂纸，将观察孔研磨至孔邊。 4.用600目砂纸，将观察孔研磨至约1/4处。 5.用1200目砂纸，将观察孔研磨至约1/3处。 6.用2000目砂纸，将观察孔研磨至约1/2处。 7.研磨方向应与切片成45角,并不断以90旋转，以确保切片表面完全 研磨。 8.研磨时用力应均匀，防止磨偏。禁止用力过度，导致切片与压克力 胶分裂。 9.在接近孔中心时，应注意防止过磨,检查有无喇叭孔、磨偏及研磨不 够等缺陷
平面圖 切面圖 不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得 孔壁瞬间温度高达200℃以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊， 随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶 渣導致PTH后殘膠不能除盡
第七部分：切孔的判讀
項目 Ⅰ銅厚度 允收規格及說明 0.2-0.5mil
第五部分：熱應力填錫切片允收標准
&.鍍層斷裂
圖示一
圖示二
不允收/因鍍層延展性不好﹐經高溫沖擊拉扯出現鍍層斷裂﹐如圖示一
第六部分：水平切片的判讀 &.粉红圈
平面圖
切面圖
不允收/粉紅圈源自于黑化﹐通常此異常為外觀檢驗出，水平切片﹑垂直切
片均可檢驗其現象由下圖可清楚看出。
第六部分：水平切片的判讀 &.除胶渣不良
理想狀態如圖示一﹐允收如圖示二﹐不允收如圖三﹐回蝕深度允收標准﹕ 0.2～3mil。
第三部分：切片的用途 &.反回蝕
&.反回蝕
圖示一 圖示二 圖示三
反回蝕的有利面是在介面處不會產生應力集中點﹐且經過電鍍后仍可得到均勻平滑的孔壁﹐但 過度的反回蝕因其在惡劣的環境下儲存而造成內層自孔壁分離的缺點﹔
理想狀態如圖示一﹐允收如圖示二﹐不允收如圖三﹐反回蝕長度不可大于1mil
END
www.dynamicpcb.com
第五部分：熱應力填錫切片允收標准 &.基材空洞
圖示一
圖示二
允收/基材空洞不可大于3mil,且同一區域不可有多處空洞
第五部分：wenku.baidu.com應力填錫切片允收標准 &.孔環浮離
圖示一 圖示二 允收/熱應力后孔環浮離不可超過1mil﹐如圖示二
第五部分：熱應力填錫切片允收標准 &.斷角
圖示一
圖示二
不允收/熱應力后切片不可有斷角現象﹐如圖示二
第二部分：切片的制作程序
&拋光﹕
1.将转盘转速设定为200～300RPM。 2〃细磨完毕后再以抛光布加抛光粉将切片表面抛光至光滑，抛光方式与研 磨方式相同。 3.使用專業可吸水拋光布與0.5～1.0U”之氧化鋁拋光粉。
注意事项：
1.抛光时间不可太久，一般要求应 30秒，以免造成表面“发黑”。 2〃抛光时，应使较小的力，才能保证抛光效果。
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.除胶渣不良
圖示一 圖示二 不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得 孔壁瞬间温度高达200℃以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊， 随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶 渣導致PTH后殘膠不能除盡