2019年SMT教育训练资料.doc

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SMT教育訓練資料
零件的認識
一 .基本電子元件 :
電阻 (R)電容(C)電感(L)二極體(D)三極體(Q)集成塊(IC&U)
1.電阻 :
1.1 定義 :在電路中起著阻止電流的作用;
1.2 電阻的種類 :碳膜電阻水泥電阻金屬皮膜電阻可變電阻繞線電阻等;
1.3 電阻的形態 :數字形固定電阻 (含 SMD 電阻 ) 色環電阻 (顏色的排列 ) 熱敏電阻 (溫度系數 ); 1.4 電阻的單位 :”Ω”中文 :”歐姆”
單位換算關係 :1MΩ=103 KΩ=10?Ω
(兆歐 ) (千歐 )(歐姆 )
1.5 電阻的誤差值 :金色 :±5%,銀色 :±10%, 無色 : ±20%;
精密電阻的誤差值不可能超過± 5%;
1.6色碼電阻的顏色:棕紅橙黃綠藍紫灰白黑金銀
數字代號 : 12 3 456789 00.1 0.01
1.7電阻的表示符號 :用“ R”表示 ;
1.8 SMD 電阻的數值表示法 :
151103105
15x10 Ω=150Ω
35
10x10Ω=10000Ω=10kΩ10x10Ω =100000Ω=1MΩ
1.9電阻的換標法 :
eg: a. 寫出下列電阻顏色所對應的阻值與誤差值:
紅棕黃金
210000Ω =210kΩ±5%
21x10Ω±5%** 當倍率為黑色時 ,即把它當作“ 1” eg.
棕灰黑(本色 :即電阻本色 )
數字代號 x 倍率 =阻值18 X 1Ω±20%
18Ω±20%
b.寫出下列電阻阻值及誤差值所相對應的顏色:
1MΩ±10%
棕黑綠銀
數字代號相對倍率相對誤差值
應用的顏色應的顏色顏色
普通電阻四色環 ;精密電阻五色環 .
一般來說電阻本身顏色越深,功率越大 ,否則相反 .當電阻阻值相同時功率大的可以代替功
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率小的 ,反之不可 .
2..電容 :
2.1 定義 :能夠儲存能量的容器 .
2.2:電容的種類 :陶瓷電容 C/C,塑膠電容 M/C,鉭質電容 T/C,電解電容 E/C 等.
2.3:電容的形態 :1.有極性電容 ,可分為電解電容 E/C 表示符號 .
2.無極性電容 ,稱為一般電容或鉭質電容.
直流過不去
2.4:電容最基本的作用 :慮波 ,隔直流通交流 .
2.5:電容的單位 :”F”法拉 .流交通
單位換算關系 :1F=103mF=10?uF=10?nF =10pF
法拉毫法微法納法皮法
2.6:電容的誤差值 :G=±2% J=±5% K=±10% Z=+8%,-2%M= ±20%
2.7:電容的換算法 :電容的換算法同電阻類似.
容量 :10 X 10?pF=100000pF=0.1uF容量:10 X 103pF=10000pF=0.01uF
容量 :10X102PF=1000pF
耐壓 :50V耐壓:500V耐壓:1KV=1000V
容量 :22nF=0.022uF容量:1.5nF=0.0015uF容量:22X103pF=1000pF 耐壓 ; 63V耐壓;100V耐壓;63V
0.5pF-0.1uF10uF
SMD 陶瓷電容SMD 鉭質電容
A106
注意 :極性和工作電壓大代小 ,小不可以代大 .
3.電感 :
3.1:定義 :能夠產生感應電流的線圈.
3.2:電感的單位 : ‘H’亨利
單位換算關系 :1H=103mH=10?uH
亨利毫亨微亨
3.3:電感的表示符號 :
3.4;線圈的種類 :(1)線性線圈 <Linear> (2)寬度線圈 <width>( 3) 扼流線圈 <Choke>
(4)偏向線圈 <Dy>(5)消磁線圈 <Deguassion> (6) 峰化線圈
<Peaking>
3
SMD 圓筒形電感
SMD 長條形電感
3.5:電感的形態 :1.有磁性電感 . 2 無磁性電感
3.6:電感的作用 :1.與電容組成共振回路 . 2.限流
3.7:變壓器是由電感引申而來的 ,把兩個彼此不相連接的線圈互相靠近 ,就構成一個變壓器 , 如圖 :
A
如圖所示 :變壓器之表示符號 ,它分為初級和次級兩個線圈 .中間為磁芯 .
1.2 和 3.4 兩個線圈是經過中間的磁芯相互配合而成的 .圖中有兩個標點 ,
B
A,B,它表示 1.4 為同名端 (所謂同名端也就是說兩個線圈的線繞方向一致 ).
4. 電晶體
4.1.二極體的組成和外觀 :它是由一個 PN 結組成的 .
“+”叫空穴 ”“-“叫電子
+ - -
+ ++- -
P/N 結
圓筒狀 半圓筒狀 SMD 形態
4.2.二極體的作用 :1.檢波 ;2.整流 ;3 穩壓
4.3.三極體的組成和外觀 :由兩個 PN 結組成 :在它的組成方式中 ,它會出現兩種狀況 ,一種為
PNP,一種為 NPN.
如圖所示 :
P N P
N P N
PNP 型
NPN 型
它的表示符號 :N 極為共用極 P 極為共用極
三極體三個腳的名稱分別為 :發射極 <e>基極 <b>集電極 <c> 形態一
形態二 (有一點斜面 ) 形態三 (SMD)
5.集成塊 :即 IC
5.1.它的腳位和外觀辨別法 :
120 82
81 SMD QFP
DIP IC
SMD SOP
1
11
2
1
8
5
2
2
6
1
7
20
8
4
3
2
1
2
4
1
6
4
1
1 2 40
5.2.依包裝方式和容量大小可區分為 :
包裝方式 : DIP IC SOP IC SOJ IC PLCC IC QFP IC BGA IC 容量大小 : SSI MSI LSI VLSI SVLSI
5.3.依功能應用可區分為 :
類比式 IC:依訊號整流穩壓 ,放大 ,調變的特性 ,一般應用於電視 ,音響 ,通訊
.
4
數位式 IC:此為近代 IC 發展的新趨勢 ,大都應用在電腦及其周邊設計備上.
修補作業 (TOUCH-UP):工作重點
一 . 烙鐵的使用
A:烙鐵選擇為下列四種形狀
(CABLE) 60W(CABLE) 40W SMT S9-108S 70W SMT S9-116S 70W B:烙鐵吃錫前必須先在濕海棉上將烙鐵頭上之碳化物去除.
C:烙鐵吃錫步驟如下 :
1.將烙鐵頭放于 A 點
2.將錫絲加于 B 點
零件腳烙鐵
零件腳
烙鐵錫絲
銅箔面銅箔面
3.將焊錫離開錫面
4.將烙鐵離開錫面
零件腳烙鐵
零件腳烙鐵
錫絲
銅箔面
銅箔面
注意事項 :a 欲清除烙鐵上之多余錫將烙鐵頭在海棉上輕輕擦拭;
b 烙鐵海棉必須隨時保持濕性 ,且不可太髒 ,<每日必須清除海棉上之錫渣 >; c
嚴禁有敲擊之動作 ;
**手握錫絲與主機板的距離為 5~7公分 .
二. 焊接的要求 :a 烙鐵先預熱 1~2 秒.錫熔化后離開 ;
b.錫絲與 PCB 成 30 度,烙鐵與 PCB成 45 度.
c.2~3秒內完成 ,否則造成包焊 ,震動引起冷焊 .
d.不可超時焊接 ,會損傷零件和線路 .
三 . 焊接的功用 :a 連接零件與機板 ;
b 電的傳導 ;
c.散熱 ;
四 . 錫面要求 :不應有空焊 ,冷焊 ,半焊 ,針孔 ,短路 .錫點色澤光亮 ,不要有灰暗的顏色 .
五. 烙鐵的保養 :首先烙鐵頭應保持干淨 ,使用時 ,海棉沾水 ,清除烙鐵頭殘留物 ;使用烙鐵後 ,清
除烙鐵錫渣 ;若長時間不使用烙鐵 (含將電源關閉時 ),須酌量加錫包住烙鐵頭 .
六. 錫面剪腳補焊圖 :
A. 標準:
M 5 2 .
M0 0
1+ -
.
2 B.剪腳 :
5
倒腳腳太長腳太近
C.須補焊 :
空焊冷焊錫裂氣泡
半焊包焊錫薄錫尖連錫短路
空焊 :就是零件過錫後 ,完全沒有上錫 ;
冷焊 :操作不當或不適當的溫度焊接造成暗灰色粗紋之外觀形成之,焊錫與零件腳分離 ;
半焊 :就是已經過了錫爐 ,但有的零件腳只有一半錫,仍有漏洞 ;
錫裂 :焊錫部分分裂 .
D.錫面常見問題 :
1.洗錫不良
2.焊點不良
3.焊點破裂
4.錫點過大
5.錫尖 (水柱 )
6.黑色殘留物
7.針孔及氣孔
8.焊點灰暗
9.焊點表面粗糙
10.黃色焊點11.焊點短路12.白色殘留物 .
E.錫珠產生的原因 :
a.助焊劑內有水份 ;
b.錫條本身含有水份 (材料本身不良 );
c.修補作業 ,烙鐵使用不當 ;
d.吃錫過多的烙鐵頭 ,殘留過多焊錫 ,人員作業不佳 .。