晶体及晶振相关知识
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
1
晶体介绍
•晶体(crystal)是自然界存在的石英材料,也可以人造石英,目前做晶振的石英基本上都是人造的。其具有的压电效应被人们用其来做频率基准。可以这么说吧,它就是块以特定方式(AT或BT等)切割的水
晶。
•用它作振荡器时,结合具体的振荡电路(如克莱拍,考皮兹等)完成一个完整的振荡电路的功能。那完整的振荡电路就是有源电路,而其中所用的一块晶体就是无源晶体,有人叫无源晶振,那是不准确的。
•如果把完整的带晶体的振荡电路集成在一块,可能再加点其它控制功能集成到一起,封装好,引几个脚出来,这就是你所说的有源晶振。
英文叫Oscillator。而晶体则是Crystal.
•可以说Oscillator是Crystal经过深加工的产品,而crystal是原材料。
2
石英晶体的压电效应
•石英晶体的压电效应:对石英晶片施加压力就会产生+、-电荷,反过来,对晶片施加电压就产生晶片的机械形变,称这一现象为晶片的压电效应。加在晶体上的直流电压,加了又断,断了又加,由于相互影响,于是就形成了固有的振荡,而且这一振荡频率不受周围环境的影响极小。
3
4
石英晶体等效
模型
5
石英晶体谐振器(晶体)相关术语
•标称频率:晶体技术条件中规定的频率
•工作频率:晶体与工作电路共同产生的频率
•温度频差:在规定条件下,在工作温度范围内相对于基准温度
(25±2℃)时工作频率的允许偏差•老化率:在规定条件下,晶体工作频率随时间而允许的相对变化。以
年为时间单位衡量时称为年老化率•静电容:等效电路中与串联臂并接的电容,也叫并电容,通常用C0表示
•负载电容:与晶体一起决定负载谐振频率fL 的有效外界电容,通常用CL 表示
•负载谐振频率(fL ):在规定条件下,晶体与一负载电容相串联或相并联,其组合阻抗呈现为电阻性时的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时,负载谐振频率是两个频率中较低的一个,在并联负载电容时,则是两个频率中较高的一个。
•动态电阻:串联谐振频率下的等效电阻。用R1表示
•负载谐振电阻:在负载谐振频率时呈现的等效电阻。用RL表示,RL =R1(1+C0/CL)2
•激励电平:晶体工作时所消耗功率的表征值
•基频:在振动模式最低阶次的振动频率
•泛音:晶体振动的机械谐波。泛音频率与基频频率之比接近整数倍但不是整数倍,这是它与电气谐波的主要区别。泛音振动有3次泛音,5次泛音,7次泛音,9次泛音等
•激励电平的影响:一般来讲,AT切晶体激励电平的增大,其频率变化是正的。激励电平过高会引起非线性效应,导致可能出现寄生振
荡;严重热频漂;过应力频漂及电阻突变。当激励电平过低时则会造成起振阻力不易克服、工作不良及指标的不稳定
6
石英晶体振荡器(晶振)
•普通晶振(PXO):是一种没有采取温度补偿措施的晶体振荡器,在整个温度范围内,晶振的频率稳定度取决于其内部所用晶体的性能,频率稳定度在10-5量级,一般用于普通场所作为本振源或中间信号,是晶振中最廉价的产品
•温补晶振(TCXO):是在晶振内部采取了对晶体频率温度特性进行补偿,以达到在宽温温度范围内满足稳定度要求的晶体振荡器。一般模拟式温补晶振采用热敏补偿网络。补偿后频率稳定度在10-7~10-6量级,由于其良好的开机特性、优越的性能价格比及功耗低、体积
小、环境适应性较强
•压控晶振(VCXO):是一种可通过调整外加电压使晶振输出频率随之改变的晶体振荡器,主要用于锁相环路或频率微调。
•恒温晶振(OCXO):采用精密控温,使电路元件及晶体工作在晶体的零温度系数点的温度上。中精度产品频率稳定度为10-7~10-8,高精度产品频率稳定度在10-9量级以上。
7
8
9
10
晶体振荡电路设计要点
•控制电阻(Control Resistance),加入一个控制电阻Rd可以更好的限制晶体的电流和减少IC输出阻抗对振荡电路的影响
•手机设计,一般用到的振荡电路都是基本的振荡模式电路,晶体工作在基频
11
12
晶振生产工
艺
13
晶体的
封装
14
15
石英晶体振动模
式
16
17
18
19
温度特
性
20
晶振频率测量
•需要使用有源探头测量
•输入阻抗>100 Mohm
•输入电容< 0.1 pF
•测量的时候确保晶体未经过加热操作,否则测量不准。
•示波器测量只能测量大概的参考值
•也可以选用频率计测量时钟信号
21
22
研发设计要点
•布局要
远离邮票孔
23
晶体失效原因——高温温度冲击造成内部失效
24
晶体失效原因——机械振动
•bear a mechanical shock
of 5000g / 0.3ms ,强烈振
动造成内部音叉断裂
•一般来讲,1.5m 高度自由
跌落晶体将会损坏晶体内
部的音叉。
•而在工程上有以下因素可
能造成问题:
•贴片机造成的振动
•分板机造成的振动损坏
•
Ultrasonic Washing and
Welding ,会引起共
振