genesis2000培训防焊
Genesis2000基本操作培训
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3
• 1，双击桌面图标：
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4
建立Job
• 1，File→Create:
• 2，输入料号名：自定义 • 3，选择数据库：双击Database • 4，点击Apply，在点击OK，Job建立完成。
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5
Input文件输入
• 1，点击Window→Input:
将当前图象恢复到初始壮态（等同于
• PageUP 扩大（Ctrl+I）
• PageDown 缩小（Ctrl+O）
• 四个方向键 分别向各自方向移动（配合Shift键可以实现 慢移）
• Ctrl
跟其他键组合用，例如配合框选可以选中与
框线接触的物件
• Shif
跟其他键组合用，例如按住Shift键不动，可
PCB板厂利用genesis2000将客户提供的原 始资料根据本厂的生产能力修正后，为生产的各 工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带 等），以方便本厂能生产符合客户要求 的线路板， 起的就是辅助制造作用。
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2
软件的安装
• 1，软件安装详见安装教材：Genesis10_0 安装教材.pdf
文件处理
刷新 调出控制窗口 同层复制 打开Transform菜（mirror . rotate . scale） 保持角度移动三段线的中间线 加线的方向控制 保持长度移动三段线的中间线 打开Connection菜单（导R角、接断线） 打开Selection（加选、减选、反方向选） 切换抓取层 关闭抓取方式
精选课件
单位换算： 1inch=1000mil=25.4mm
启程教育Genesis2000教程
重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。
内层修改及检查
1、针对内层的正负片进行不同的修改和优化，根据不同的孔径手动设定自己所需的最小
隔离 ring 边及最优 ring 边。
2、自动删除独立 pad，可塑性的蜘蛛脚，随意调整。
学校常年培训： genesis2000、FPC、CAM350、GenFlex、Pads 设计、Allegro 设计(Cadence)、深圳手机板 Layout 培训、
启程 PCB 培训基地
TEL：29928265 29928255 学校网址：
咨询 QQ：1301231234
1、手工拼版和自动拼版来自2、钻孔、内层正负片、外层的封边；
3、倒扣、阴阳拼版
4、锣带，金手指制作，cad 标注成型图，开模注意事项，
5、文件输出，文件出片，打印图纸，拍图片，层优化、脚本的调入，塞孔铝片的制作
十、文件转换
1、Protel 转 gerber 文件 2、Powerpcb 转 gerber 文件 3、Autocad 转 gerber 文件
资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序可分为
内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林以及一些辅助菲林如：碳油，蓝胶等等。
菲林是感光后有图像的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图像
不是人相，而是线路图像而已，当然它的大小比你的照相底片要大。
光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可
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genesis2000培训教程
无锡市同步电子有限公司
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档案
参考Engineering Toolkit的档案功能
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编辑
回复上次动作 删除 移动 复制 修改尺寸
极性 新增
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同层移动
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移动到其它层
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41
概观区及坐标区
概观区 可以知道图形显示区位于整层 图形的位置 **选择区域放大的功能可用在 概观区内
坐标区 显示目前鼠标光标所在的坐标值
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42
层别符号
层别显示区 影响层区 层别功能区
设定显示层:在层别功能区之层名上按 <M1> 设定工作层:在显示层之层别显示区上按 <M1> 设定锁点层: <s><a>自动在显示层上切换
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窗口
回到Engineering Toolkit 开启输出窗口
开启输入窗口
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Matrix 层别特性表
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Matrix使用目的
定义层别的用途 (Board, Misc) 定义层别的数据种类 (Signal, Solder Mask…) 定义层别的极性 (Positive, Negative) 定义层别顺序 (top, bottom…) 定义钻孔层及成型层贯穿的层次 (Span Bar)
sa和sb :分别表示文字TOP面和文字BOTTOM面 ra,和rb :分别表示阻焊TOP面和阻焊BOTTOM面 a和,b : 分别表示外层TOP面和外层BOTTOM面 2,3,4….n 分别表示内层的层数 ????-txt: 4个问号表示板名的任意4个字母或数字, -txt表示钻孔层 ????-ex2: 4个问号要与上面4个问号一致,-ex2表示rout层 ????-ex1: 4个问号要与上面4个问号一致, -ex1表示rout定位层
genesis2000培训资料2
6. Sliver - reports slivers between solder mask clearances. 7. Missing - reports missing clearances. 8. Spacing - reports close spaces between clearances (wider than sliver).
Undrilled Pad Annular Ring (Pads)
Reports undrilled pad to solder mask distances less than the pp_ar action parameter. Such a feature could be a testpoint pad, fiducial, non-SMD, or non-drill pad. Measurements are distance segments corresponding to the minimal distance between the pad and the clearance outline.
Same Net Coverage (Coverage)
This report is similar to the Coverage reports, but it reports coverage problems between elements of the same net
Coverage (Coverage)
SMD Annular Ring (Pads)
Reports SMD pad to solder mask distances that are less than the pp_ar action parameter. Measurements are distance segments corresponding to the minimal distance between the SMD pad and the clearance outline.
genesis2000培训资料7
1、扩大机制的原理是，标识用于 优化的焊盘并尝试将他们扩大到 所指定的优化值，如果尝试此操 作时发现违规，算法会撤消操作 而只扩大道到最小的值。如果仍 有违规，则完全不操作。
设定最优化开窗的尺寸
设定最小的铜箔的连接宽 度
已经将开窗优化到所需要 的值
因间距等的限制，过孔周 围的开窗不能达到最优化 的模式。但是进行了优化
已经检测到开窗但是不能进 行任何优化
网络太大，不能进行优化
添加泪滴
before
Triangular 三角形状的
Straight 直的方向
NFP和过孔 的铜皮之间的间 距的要求尺寸
PTH开窗最小的尺寸和最优化 的尺寸
PTH最小的焊环尺寸和优化尺 寸
PTH的thernal pad 的最小间隙 和必须保留的被铜箔覆盖的最 小范围。
PTH与周围铜箔之间的间距
NPTH的最小开窗尺寸和最优 化开窗尺寸
设置保证散热焊盘中的钻 孔与电路的连通性， thermal tie中必须保留被 铜箔覆盖的最小百分比。
鱼片形状的
圆形的
椭圆形的
加泪滴针对于钻孔的pad ,以及 未钻孔的pad
要添加的泪滴的最大的焊环尺 寸
钻孔尺寸最小到最大是多少
补偿完后泪滴到另一个网络 铜箔之间的间距和到其他网 络间钻孔的间距
是否删除旧的：带有.tear_drop属性 Yes :删除 No:保留
Skip:跳过已加过的
工作模式：
PTH的airgap太小而又无法进 行扩大
GENESIS2000操作指引
选中所有board层，用DFM→Pad Snapping功能使各层焊盘参考钻孔层对位，偏位在2mil以上不会移动，制作人员需提出。
5 线路层孔焊盘优化
a 选中元件面线路层，采用DFM→Signal Layer Opt功能，按默认参数优化焊盘。检查优化结果，如出现ARG violation(min)报告，则说明由于间距不够，有焊盘未被优化。先Undo此优化步骤，再打开柱形图查看未被优化焊盘的孔径属于Via还是Plt，然后以0.5mil为一级逐级降低此孔对应的焊环参数，重新优化直至优化完成。焊环可接受参数见《外层制作规范》。维持现有参数对焊接面线路层进行优化；
GENESIS2000操作指引
以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用%26lt;Ctrl%26gt;X命令对各层进行排序。 （表1）
钻孔 board drill positive
外形 board rout positive
元件面字符 board silk_screen positive
f 将线宽改为r10mil。
2 按客户标注尺寸
制作步骤：
a 在Matrix中创建rout层；
b 在Options→Line parameters功能中选定第5项；
c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形，线宽设为r10mil；
d 用Rout→Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成。
除；
b 运用Clip Area功能，参数Method选profile，参数Clip area选outside，自动删除板外图形；c 检查并删除板边未除净的图形。
2 挑表面贴
a 选中元件面线路层，在面板中打开Feature selection filter功能，在Attributes中选smd后按select即可选中元件面线路层所有表面贴；
Genesis 图解教程
梅州市中联精密电子有限公司 genesis2000培训教程主视窗结构料号过滤器数据库使用者公用资料库一般料号一般料号左键[M1] 选择 确定 执行中键 [M2] 取消右键 [M3] 启动功能视窗 （右键菜单）标题栏主菜单选择的料号第 2 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅相同的使用者但不同的程序开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (具有修改存储的权限) **有阴影相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (不具有修改存储的权限) **有阴影料号图像的意义genesis (使用者名称)genesis (密码)软体版本及工作平台过滤器User: genesis 的使用者 可以用此过滤器来查看 被哪个使用者Check out 的料号有哪些?梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 3 页 共 102 页图像的意义Wheel (Aperture) 样板, genesislib 才有 版面种类, genesislib 才有 启动输入视窗启动输出视窗延伸，存储第三方的资料档案使用者，存储使用者的档案记录 Wheel (Aperture) 的资料表单 (Work forms), 在 genesislib 中建立 流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看,只有 genesislib 才有, 必须连结 framework server 管理者可以透过此功能看到料号中具有代表性的资料属性，使用者自行定义的属性回到上一层矩阵，层别特性表阶段，存储资料的实际位置(ex: org, pcs, spnl, panel …)符号，存储使用者自行定义特殊符号的实际位置 (ex: UL logo, trade mark …) 叠板,压合结构第 4 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅建立 自我复制删除 导出资料归档自动化程序版本复制 更改名称存储 导入资料 关闭资料 锁 离开新增资料的名称资料种类Close: 关闭视窗 Apply: 执行功能资料种类来源料号及实体目的料号及实体梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 5 页 共 102 页存储路径模式：Tar gzip (.tgz):收集成档案并压缩 收集成档案 目录可扩展标记语言 (ODBX) 料号名称数据库 输入路径 料号名称存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的hook实体名称 新名称第 6 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅关闭料号Check Out: 向系统取得修改存储的权限 Check In: 将修改存储的权限还给系统梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 7 页 共 102 页选择 刷新窗口 开启输入窗口 开启输出窗口查看记录自动成型管理者光学检测 排版设定打开 (Job) 实体属性 (Job)网路节点分析器讯息自动钻孔管理者电测管理者排版精灵分享列表（目前不提供此功能）可以加上图形和注解用来提供 设计者制造者之间的资料交流。
genesis2000培训防焊教学教材
g e n e s i s2000培训防焊防焊设计前提条件对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD)绿油层须全为PAD开窗对应的线路应为PAD开窗须比线路PAD大一般流程―-----------------→操作详解1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD．其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题,则外层必须返工!2,绿油层是否全为ＰＡＤ检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ．A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD参数设置和报告结果一般都不用干预.详细内容可参考 <<Genesis2000基础培训教程>> P1553,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。
整个层都加大：以要加大的层为工作层，Edit→Resize—>Global,4,优化并根据结果修改设置好影响层→DFM→Optimization→Solder Mask Optimization防焊开窗的最小值与最佳值开窗到其他物件之间的距离绿油桥的宽度使用原已存在的防焊?有间距问题是否削防焊PADCoverage注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC引脚的贴片PAD开窗乱形报告结果常见项目如下：Violations(Optimal) 开窗违反最佳值Violations(Minimal) 开窗违反最小值Too Dense 太密集之处，无法削PADProblems 系统无法处理之处Bridges(Violations) PAD与PAD之间的距离不足，因而无法修理Oversized Clearances 开窗过大Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件Small Clearances 开窗过小Bridges (Positive) 同Net且PAD与PAD间距不足,加线使起连接，防止细丝和脱落Cannot Bridge 无法处理PAD与PAD之间的距离不足问题Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大5,NPTH 孔开窗是否合格打开外层，看NPTH 孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的过去6,检测并根据结果修正 Analysis Solder Mask Checks …检测项目说明： 1，Drill报告在NPTH 接触到阻焊掩模的情况下,至PTH 或NPTH 环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads定义用于靠近阻焊环的搜索半径报告太靠近阻焊的电路部件 报告成型与开窗之间的最近距离报告阻焊的Sliver 定义对间距较近的部件搜索半径检测项目（见下面的说明）报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离还报告特殊组别Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。
Genesis2000 CAM操作指引
dfm\yield improvement\etch
compensate补偿SMD dfm\optimization\signal layer opt
dfm\yield improvement\advanced
teardrops creation
dfm\sliver\sliver´
属性为misc
7a
文字层成型线
外文字移入/或删除
7b
删除profile以外的东西以及成型线
Edit\clip area
外层防焊文字正性内层删除成型线,其余保留
8a
删除多余的线
Dfm\ redundancy cleanup\ redundancy
line removal
8b
自动转pad
Dfm\cleanup\construct pads
11a
加大钻嘴
Drill tools manager
正确定义孔属性(via pth npth)客户未提供钻孔时分孔图转钻孔
11b
有slot时pad to slots或add
slot.
12
钻孔与焊盘对齐
Dfm\repair\pad snapping
注意所有层向L1层对齐
13
Open checklist orig分析客户资料
37
输出线路防焊文字菲林以及TGZ文件压缩为*.RAR放入服务器
放入外层AOI资料
内削铜箔
Dfm\optimization\power ground opt
加宽边框线
注意花焊盘开口不会加大
14b
修改内层菲林(正性)删除独立pad和npth pad补偿线宽优化线路加泪滴(指内层条)填小间隙内削铜箔
genesis2000操作步骤
Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大，要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。
6．成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）7．Thermal检查修正:a.内外径单边6mil以上。
Genesis2000 培训教程及操作流程
框选 多边形选择 网络选择
例如(点击网络选择,选外形框网络,点击外形线,此时外形线被 下的 OTHER LAYER,
在 LAYER NAME 里输入 RIOUT 然后选 OK!就可建立 ROUT 层. 对齐层,在 A 所示处点 M3 键,选 AFFECTED ALL(影响所有)A 所指出的白方框变红 ,在层栏 B 所示处按 M3 键弹出如下图菜单,用 regester 自动对齐,
注 Step 的命名规则 Step 中原稿为 Orig 编辑为 Edit 第一次排版 为 PNL1 制,格式,前省零还是后省零,WHEEL 等
d 关于 wheel 文件的编辑 wheel 的产生是由于 gerber 格式的标准而产生的 gerber 分为 rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准 而 rs274d 没有标准 所以才有 wheel 的产生
Genesis2000 培训教程及操作流程
1 登陆 2 建立 JOB 3 INPUT 文件 (包括 wheel 文件的指定) 4 定义层的属性 排序 定义零点 对齐层等 5 分析(分开原稿资料跟要编辑的资料的 step) 制作钻孔层等. 6 编辑 DFM 7 分析 (同第五) 8 对比 9 排版 10 输出 1 登陆
新建一个 step 新建 symbol Actions 菜单
改变字符串 PAD 变成 SOLT 自动平均线隙
检查清单 重读 ERF 文件 网络分析 网络优化 输出
取消选择和高亮 反向选择 参考选择
选择线 转化网络到层 文本
surface 操作
A 如图 (打开桌面的 CSH 后输入 GET 即可启动 GENESIS2000)
输入你的用户名 您的登陆密码
Genesis2000 ERF参数设置电子教材
Signal Layer Opt.
變數 (Variable) --- sigopt.erf(4)
以下的變數在設定: 保持間距的幾種做法的執行先後順 序，數字愈大者，愈優先執行 (1,2,.. )
PRD: PRDC: PRS: LRR: PSH: PSHC: LRE:
在不犧牲最佳A/R的情況下，縮小pad。 在不犧牲最小A/R的情況下，縮小pad。 將smd的四個直角，轉圓角。 繞線。 在不犧牲最佳A/R的情況下，削pad。 在不犧牲最小A/R的情況下，削pad。 縮小線寬，僅達到最小間距。
ERF Variable
各功能之 ERF 變數分析
Signal Layer Opt.
變數 (Variable) --- sigopt.erf (1)
1. resize_smd: 是否可縮小 smd (YES/NO) 2. smd_resize_ratio: smd 可縮小的比例。 3. shave_smd: 是否可削 smd (YES/NO) 4. v_keep_smd_form: 是否保持 smd 形狀 (YES/NO) 5. min_neck_len: 最短的 neckdown 線段 6. min_rerout_side: 繞線後，其兩端的最小線段長度 7. max_pad_shaves: 單個 pad 允許被削的最大次數 8. do_poly_shave: 是否使用 surface 來削 pad (YES/NO) 9. fill_poly: 是否自動 fill 以 surface 削之處 (YES/NO) 10. min_brush: fill surface 的最小線寬。 11. exact_min_on_compromise: 若 A/R 與間距要求互相衝突時 ,是否改為達成最小間距即可。
genesis2000培训指导书
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文件 名稱
非常规板制作作业指导书
4.2.3.4.1 盲孔采用镀孔工艺，沉铜(板电)参数：1.2*60MIN，盲孔镀孔参数 1.2ASD*90MIN，
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4.3.2：制作难点：无铜区域易产生缺胶分层、白斑起皱。
4.3.3.1：工程设计要求 4.3.3.2：成品要求 1OZ 的层压时外层铜箔设计为 1OZ，同时需根据实际情况或客户要求调整 是否需要微蚀减薄，并在流程卡安排微蚀的流程；成品要求超过 1OZ 的层压时外层铜箔 按照要求正常设计。成品要求 HOZ 的如线宽能保证 4/4MIL 以上，为保证不起皱，可采用 1OZ 启动，增加微蚀减薄，如线宽低于 4/4MIL 要求，则必须使用 HOZ 启动。 4.3.3.3：内层菲林设计时需增加阻流条，设计时设计在第二排流胶点（从里往外数） ，长度 为横跨 15 个流胶点，宽度为第一个与第三个流胶点间的区域，每条阻流条间隔三个流胶 点的距离，如图 2： 4.3.3.3：拼版时使用阴阳拼版或者旋转拼版，将无铜区域分开，不可以将无铜区放在一个位 置以免填胶不够。
Genesis2000 培训教材
Genesis2000 应用第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣帶管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。
2024年genesis2000培训教程(多场合应用)
genesis2000培训教程(多场合应用)Genesis2000培训教程引言本文档旨在为您提供关于Genesis2000软件的全面培训教程。
通过本教程，您将了解Genesis2000的基本概念、功能特点以及操作方法，从而更好地掌握和应用该软件。
第一章：Genesis2000简介1.1软件背景Genesis2000是一款专业的印刷电路板（PCB）设计软件，由Altium公司开发。
自推出以来，Genesis2000凭借其强大的功能和友好的用户界面，在PCB设计领域得到了广泛的应用。
1.2软件特点（1）高度集成的设计环境：Genesis2000提供了一个统一的设计环境，使得PCB设计过程中的各个阶段可以无缝衔接。
（2）强大的布线功能：Genesis2000具备强大的布线功能，支持自动布线和手动布线，满足不同设计需求。
（3）丰富的库管理：Genesis2000内置了丰富的元件库和封装库，方便用户快速调用。
（4）高效的团队合作：Genesis2000支持多人协同设计，提高设计效率。
第二章：Genesis2000安装与启动2.1系统要求（1）操作系统：WindowsXP/Vista/7/8/10（4）硬盘：至少2GB的可用空间2.2安装步骤（1）将Genesis2000安装光盘放入光驱，打开安装程序。
（2）按照安装向导提示，完成安装过程。
2.3启动软件安装完成后，双击桌面上的Genesis2000快捷方式，启动软件。
第三章：Genesis2000基本操作3.1工作界面启动Genesis2000后，您将看到如下工作界面：（1）菜单栏：包含文件、编辑、查看、工具等菜单项。
（2）工具栏：提供常用功能的快捷操作。
（3）设计区域：用于显示和编辑PCB设计。
（4）面板：提供元件库、封装库、设计规则等信息的浏览和管理。
3.2新建项目（1）菜单栏中的“文件”→“新建”→“项目”，新建一个项目。
（2）在弹出的对话框中，输入项目名称，选择项目存储路径，“确定”。
GENESIS2000 脚本培训
的参数我们可以定义、也可以不定义、对动作执行没什么影响，综上所述，也就是固定参数为每个指令必须定义的，
它们对动作是否能顺利执行起很大作用。而可选参数我们可以定义，也可以不定义，它们对动作是否能执行无关紧要，
（10）：钻孔输出（auto drill manager）：
这类指令主要用于 auto drill manager 中的设置，如添加尾孔——ncd_end、设置钻孔输出顺序——ncd_order、读取
钻孔报告 ncd_report。设置钻孔模型——ncd_set_machine。
（11）：铣输出（auto rout manager）：
（1）：固定参数讲解：
作者：刘才林
我们在前面说添加 pad 中 symbol 这个是固定参数，下面我们写一个只有 symobl 这个参数的程序看
第 3 页共 37 页
完成于 2008 年/3 月
深圳ＰＣＢ培训网 ＧＥＮＥＳＩＳ２０００脚本培训课程 作者：刘才林 网站：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｐｃｂｐｘ．ｃｏｍ
当然定义它们也会改变我们指令执行结果。从另一个方面来讲，这些可选参数实际上是系统默认，也不是说在动作执
行时没进行定义，而只是我们在程序中可定义可不定义，当然对某些指令对区分固定参数和可选参数没太大意义，所
以后面我们没有特别提出固定参数和可选参数的指令，大家也不必太在意，比如填充参数指令 fill_params。
这类指令主要用于 auto rout manager 中的设置，设置铣的顺序——ncr_order、读取报告——ncr_report、设置铣参
数——ncr_set_params。 作者：刘才林
Genesis2000学习知识
將此視窗放到圖形區
視窗功能 (Pan) 1
向上移動一個視窗, 移動範圍為 90% , 若加 <Shift>則為 10%. Hot key: <up> 或 <Ctrl><u> <Shift><up> 或 <Shift><Ctrl><u> 向下移動一個視窗, 移動範圍為 90% , 若加 <Shift>則為 10%. Hot key: <dn> 或 <Ctrl><d> <Shift><dn> 或 <Shift><Ctrl><d> 向左移動一個視窗, 移動範圍為 90% , 若加 <Shift>則為 10%. Hot key: <left> 或 <Ctrl><l> <Shift><left> 或 <Shift><Ctrl><l> 向右移動一個視窗, 移動範圍為 90% , 若加 <Shift>則為 10%. Hot key: <right> 或 <Ctrl><r> <Shift><right> 或 <Shift><Ctrl><r>
顯示多於四層 顯示排版物件 顯示負資料 顯示動態文字的內容 顯示鑽孔/成型為符號 全螢幕游標 顯示 Profile 顯示成型的路徑 顯示成型補償值 顯示成型的尺寸 顯示成型尺寸的訊息 自動更新物件統計表 自動更新槽孔統計表 視窗放大連續模式
圖像的選擇功能
genesis 2000软件操作教程
一.软件基本信息及介绍 图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
一.软件基本信息及介绍
档案
新增 复制 删除 导出料号 储存 更改名称
自动化程序 版本
关闭料号 锁
离开
一.软件基本信息及介绍
更改名称
实体名称 新名称
量测
量测点到点 间距 网络之最小间距(<100mil) 锡垫
不作任何动作 自动调整焦距及移动窗口 自动移动窗口
较小的Pad为工作层 可同时量测两层以上
三.图形编辑器
图形区域中的功能窗口
在Graphic Area中, 按 <M3>
三.图形编辑器
图像的选择功能
单一对象选择器 <Shift><M1>加选物件 <M1><M1>可选择相同群组的对象
工作层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 方形最多可显示四层 锁点层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 圆形代表可显示非常多层 影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有对象选择
箭头, 代表有对象选择 (可不是显示层)
三.图形编辑器
标头区Leabharlann 料号名称 Step名称 启动Matrix
三.图形编辑器
量测功能 (Measurement)
杂 集
负
二.层别特性表
修正栏 2
(类型, 极性 层名 )
锡膏 文字 防焊
信号
信号 混合
电源 混合
信号
电源 信号 防焊 文字
锡膏
成型 钻孔
二.层别特性表
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防焊设计
前提条件
对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD)
绿油层须全为PAD
开窗对应的线路应为PAD
开窗须比线路PAD大
一般流程
―
----------→
操作详解
1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ
检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD．
其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题,
则外层必须返工!
2,绿油层是否全为ＰＡＤ
检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ．
A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD
参数设置和报告结果一般都不用干预.
详细内容可参考 <<Genesis2000基础培训教程>> P155
3,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大
检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。
整个层都加大：以要加大的层为工作层，Edit→Resize—>Global,
4,优化并根据结果修改
设置好影响层→DFM →Optimization →Solder Mask Optimization
注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC 引脚的贴片PAD 开窗乱形
报告结果常见项目如下：
Violations(Optimal) 开窗违反最佳值 Violations(Minimal) 开窗违反最小值
Too Dense 太密集之处，无法削PAD
防焊开窗的最小值与最佳值 开窗到其他物件之间的距离 绿油桥的宽度 使用原已存在的防焊? 有间距问题是否削防焊PAD
Problems 系统无法处理之处
Bridges(Violations) PAD 与PAD 之间的距离不足，因而无法修理 Oversized Clearances 开窗过大 Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件 Small Clearances 开窗过小 Bridges (Positive) 同Net 且PAD 与PAD 间距不足,加线使起连接，防止细丝和脱落 Cannot Bridge 无法处理PAD 与PAD 之间的距离不足问题 Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大
5,NPTH 孔开窗是否合格
打开外层，看NPTH 孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的过去
6,检测并根据结果修正 Analysis Solder Mask Checks …
1， Drill
报告在NPTH 接触到阻焊掩模的情况下,至PTH 或NPTH 环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads
定义用于靠近阻焊环的搜索半径 报告太靠近阻焊的电路部件 报告成型与开窗之间的最近距离 报告阻焊的定义对间距较近的部件搜索半径 检测项目（见下面的说明）
报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离还报告特殊组别Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。
3，Coverage报告太靠近开窗的线（即覆盖不足）
4，Spacing 报告开窗之间的逼近距离（比如sliver宽）
5，Missing 报告丢失开窗
6，Bridge 报告无阻焊桥接的不同网络焊盘
7，Sliver报告阻焊开窗之间的sliver
8，Rout 报告阻焊和铣削部件之间的最近距离
Gasket(垫片) 图示见下面：
SM Opening > SM开口Pad>焊盘Substrate>基板
焊盘和SM开口的侧视图
垫片(Gaskets)的测量是从SM开口的边缘到焊盘轮廓线的边缘
常见典型报告结果：
NPTH Touches Mask (Drill): NPTH 接触到防焊
NPTH Pad Annular Ring (Pads): NPTH Pad 到防焊的距离
PTH Pad Gasket (Pads): PTH Pad 的gasket
Missing PTH Clearance (Missing): PTH 缺开窗
更详细的可以参考资料，再结合自己的练习。
多练才是关键
7,加挡点(盖PAD)
目的是:把Via孔露出来
以钻孔为工作层选中档点对应的孔→Edit→Copy→Other Layer→在Resize：后输入要缩小的尺寸(比如单边比孔小3mil则输-6)→其他不设置点OK即可
注意：一般要求档点不能小于8mil,过小做不出来,无意义!
8,塞孔
塞孔方法跟加档点类似，只不过是加大后复制负的过去，在上面步骤中填的是正数,填多少按要求就是。
目的是:让防焊漆把Via孔遮住，以免锡珠落入孔内。
比如BGA处的Via孔
9开天窗
用添加物件，在要开天窗的地方(比如金手指处)添加铜皮即可
学习防焊须知:凡有防焊PAD对应的地方，生产出来后没有防焊漆。
露出外层对应的地方，以便贴电子元件或焊接电子元件等。