导热胶片的制作技术
导热片工艺流程
导热片工艺流程
《导热片工艺流程》
导热片是一种能够有效传导热量的散热材料,广泛应用于电子产品、汽车、航空航天等领域。
导热片的制作工艺流程包括以下几个步骤:
1. 材料准备:首先需要准备导热材料,常见的导热材料包括铝、铜、镍等金属材料。
材料需要经过切割、研磨等加工工艺,使其达到规定的厚度和尺寸要求。
2. 表面处理:制作导热片的材料通常需要进行表面处理,以提高表面光洁度和增强导热性能。
常见的表面处理方法包括抛光、阳极氧化、喷砂等。
3. 图纸设计:根据客户需求和产品规格,设计师需要制定导热片的图纸,并确定好每个零件的尺寸和形状。
4. 加工制造:根据图纸设计,导热片制造商需要使用数控机床、冲床等设备进行精密加工。
在加工过程中,需要进行铣削、切割、冲压等工艺,保证导热片的精度和质量。
5. 表面涂层:为了提高导热片的耐腐蚀性能和美观度,通常需要对其进行表面涂层处理。
涂层通常采用阳极氧化、喷漆、喷涂等方法。
6. 质检与包装:制造完成的导热片需要经过严格的质检,保证
其符合客户要求和产品标准。
之后,进行包装,以确保产品不受损坏。
通过以上工艺流程,制造商可以生产出优质的导热片,满足客户的需求,应用到各个领域的散热设备中,并发挥良好的散热效果。
导热硅胶片的制造工艺
导热硅胶片的制造工艺【导热硅胶片的制造工艺】一、引言在如今这个科技飞速发展的时代,各种电子产品充斥着我们的生活。
你有没有想过,这些小巧而强大的设备能够稳定运行,不被过热所困扰,其中有一个小小的“功臣”——导热硅胶片。
其实啊,这玩意儿在散热领域可是发挥着大作用。
今天,咱们就来好好聊聊导热硅胶片的制造工艺。
二、导热硅胶片的历史1. 起源与早期应用导热硅胶片可不是凭空冒出来的新玩意儿。
其实啊,它的发展可以追溯到上世纪。
早期的时候,电子产品的性能还没有现在这么强大,发热问题也相对较小。
但随着技术的进步,芯片的运算速度越来越快,发热也就成了大问题。
这时候,导热硅胶片就开始崭露头角,被用于一些简单的电子设备中,比如早期的电脑主机。
2. 技术的不断改进随着时间的推移,电子产品变得越来越轻薄,性能也越来越强大,对散热的要求也就更高了。
说白了就是,以前那种简单的导热材料已经满足不了需求了。
于是,科研人员们就不断改进导热硅胶片的制造工艺,让它的导热性能越来越好,同时也更加轻薄、柔软,能够适应各种复杂的结构。
举个例子,以前的手机可能玩一会儿游戏就热得烫手,而且还容易死机。
但现在,有了性能更好的导热硅胶片,手机在长时间使用后,温度也能控制在一个相对合理的范围内,使用体验大大提升。
三、导热硅胶片的制作过程1. 原材料的选择要制造出高质量的导热硅胶片,首先得选好原材料。
这就好比做菜,食材选好了,菜才能好吃。
一般来说,制造导热硅胶片需要用到硅胶、导热填料(比如氧化铝、氮化硼等)、交联剂、催化剂等。
硅胶就像是蛋糕的主体,提供了基本的结构和柔软性;而导热填料则像是蛋糕里的巧克力豆,增加了导热的性能。
2. 混合与搅拌选好了原材料,接下来就得把它们混合在一起。
这可不是简单地搅和搅和就行,得通过专门的设备,让各种材料充分均匀地混合。
比如说,就像我们在家里做饺子馅,得把肉、菜、调料都搅拌得非常均匀,这样包出来的饺子才好吃。
制造导热硅胶片也是这个道理,只有混合均匀了,性能才能稳定。
导热硅胶生产工艺流程
导热硅胶生产工艺流程
导热硅胶片的生产工艺流程:
一、原料搅拌
在有机硅胶中混合导热粉体可提高其导热性能,常用的导热填料有金属氧化物、金属氮化物,除了添加导热粉体外我们还会添加着色剂、阻燃剂、固化剂等多种辅料进行充分搅拌。
二、真空加温
当原材料充分搅拌后,静置一段时间,然后进行真空抽气,将搅拌时掺杂进入硅胶的空气排出,再进行高温加热处理,这一步是导热硅胶片成型前必备的准备工作。
三、硫化成型
这个时候的硅胶片还是属液态,需要倒入硫化机进行高温油压加工,经过二次硫化成型才能成为一片一片的导热硅胶片材;成型后两面背上防尘离型膜即可作为常规库存使用。
四、裁切修整
成为片材之后的硅胶片客户也是无法直接使用,需要通过模切/裁切加工成型,部分客户需要增加硅胶片粘性、绝缘性能等其他需求,这个时候需要对硅胶片进行再次加工,增加它的特殊性能。
五、成品检测
在产品成型之后会进行一次关于产品导热系数检测、耐温测试、抗电压测试、拉力测试、压力测试、硬度测量、粘力检测、外观检测等12道检测抽查,确保出货时产品质量。
导热硅胶片加工工艺
导热硅胶片加工工艺【导热硅胶片加工工艺】一、导热硅胶片的“前世今生”1.1 起源与发展其实啊,导热硅胶片可不是凭空出现的。
它的出现源于电子设备不断小型化和高性能化的需求。
早期的电子设备,像那种大块头的电脑主机,散热问题还不是特别突出。
但随着科技的飞速发展,手机、平板电脑等小巧却高性能的设备越来越多,内部的芯片和组件在工作时产生的热量可不小,如果不及时散出去,就会影响设备的性能甚至导致故障。
这时候,导热硅胶片就应运而生啦。
早期的导热材料性能一般,而且不太方便使用。
经过不断地研发和改进,导热硅胶片逐渐具备了良好的导热性能、柔软性和适应性,成为了电子设备散热的得力助手。
1.2 市场需求的推动说白了就是,消费者对电子设备的要求越来越高,不仅要性能强大,还得轻薄美观。
这就促使了导热硅胶片加工工艺不断进步。
比如,现在的智能手机追求超薄设计,那里面的导热硅胶片就得更薄、更高效地散热。
二、导热硅胶片的制作过程2.1 原材料的选择制作导热硅胶片,首先得选好原材料。
这就好比做菜,食材选好了,菜才能美味。
一般来说,主要的原材料包括硅胶、导热填料(比如氧化铝、氮化硼等)以及各种助剂。
硅胶就像是蛋糕的主体,提供了基本的形态和柔韧性;导热填料呢,就像是巧克力碎,越多越能让蛋糕快速导热;助剂则像是调味料,能让整个“蛋糕”的品质更上一层楼。
2.2 混合搅拌选好了原材料,接下来就是把它们混合搅拌均匀。
这一步很关键,就像做饺子馅,得把肉、菜和调料充分搅拌,才能让饺子味道好。
通过专业的设备,将硅胶、导热填料和助剂按照一定的比例放入容器中,高速搅拌,让它们充分融合。
2.3 硫化成型混合好的材料要进行硫化成型。
这一步可以想象成把面团放进烤箱里烤成面包。
通过加热和加压,让材料变成我们需要的形状和尺寸。
硫化的条件,比如温度、压力和时间,都得严格控制,稍有偏差,可能就会影响导热硅胶片的性能。
2.4 后续处理成型后的导热硅胶片还需要进行一些后续处理,比如修剪边缘、检测质量等。
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本技术涉及一种导热胶片,包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯,其原料各组分按重量计,所述改性丙烯酸低聚物1530份、氧化铝2030份、无卤环氧树脂1020份、丙烯酸酯胶粘剂2030份、氮化硼815份、二氧化钛49份和乙酸乙酯710份。
本技术所述的导热胶片,导热性好,粘结能力强,耐磨、耐高温,稳定性好,无毒,环保。
权利要求书
1.一种导热胶片,其特征是:包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯,其原料各组分按重量计,所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。
2.如权利要求1所述的导热胶片,其特征是:其原料各组分按重量计,包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。
3.如权利要求1-2所述的导热胶片,其特征是:所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。
4.如权利要求1-2所述的导热胶片,其特征是:由下述方法制备:
将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌,搅拌时间为 60 ±30min ;随后将搅拌后的胶料转移至双辊成型机成型;最后通过3 ~8min固化时间即得。
技术说明书
一种导热胶片
技术领域
本技术涉及界面散热材料领域,尤其涉及一种导热胶片。
背景技术
随着微电子器件集成密度越来越高,微电子器件的散热需求也越来越高,因此,开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。
由于导热胶具备环境友好性和低成本特点,已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。
然而,传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈,如导热性能不高、密度大,稳定性不高等问题。
技术内容
本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种导热胶片,其特征是:包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯,其原料各组分按重量计,所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:其原料各组分按重量计,包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:由下述方法制备:
将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌,搅拌时间为 60 ±30min ;随后将搅拌后的
胶料转移至双辊成型机成型;最后通过3 ~8min固化时间即得。
本技术所述的导热胶片,导热性好,粘结能力强,耐磨、耐高温,稳定性好,无毒,环保。
具体实施方式
本技术所述的一种导热胶片,提供一种导热胶片,包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯,其原料各组分按重量计,所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:其原料各组分按重量计,包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:由下述方法制备:
将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌,搅拌时间为 60 ±30min ;随后将搅拌后的胶料转移至双辊成型机成型;最后通过3 ~8min固化时间即得。
以上所述仅是本技术的优选实施方式,并不用于限制本技术,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。