++集成电路用聚合物光波导材料
(集成光电子学导论)第六章常见光波导材料与结构

1 cm = 10 000 微米
1、空气净化
From Intel Museum
三道防线: ✓环境净化(clean room) ✓材料清洗(wafer cleaning) ✓吸杂(gettering)
光电所
• 投资4000万元的光电子学研究所实验大楼坐落在深圳大学文山湖畔。这是 一座设施先进、功能完善、配套齐全、专业化水准高的现代化实验大楼,总 面积8200平方米,其中有1200平方米的百级和万级净化实验室,有电子级超 纯水制备系统、各种特殊气体的供送系统以及相应的安全保障和环保设施等。 投资6000万元购置的先进科研仪器设备,构建了显微分析、光谱分析、超快 诊断技术、光电子材料、生物光子学、等离子体显示、应用光学、电子学等 10多个测试实验室和真空光电子器件、半导体光电子材料与器件、平板显示 器件、有机电致发光材料、纳米光电子材料等10多个工艺实验室。主要大型 仪器设备有:金属有机化合物气相沉积(MOCVD)系统、微波等离子体增 强化学气相沉积(MPECVD)系统、等离子体增强化学气相沉积(PECVD) 系统、磁控溅射系统、反应离子刻蚀机、光刻机、高精度丝网印刷机、大型 高精度点胶机、高精度喷砂机、多功能镀膜机、扫描探针显微镜、扫描电子 显微镜、台阶轮廓测试仪、三维视频显微镜、真空紫外单色仪、紫外/可见/近 红外光谱仪、飞秒激光器、皮秒激光器、荧光光谱测试仪、激光拉曼谱仪、 高分辨X射线衍射仪、变磁场霍尔测试仪、多光子激发荧光显微成像系统、高 速示波器、逻辑分析仪和数字电路开发系统等,以及光学设计分析、多物理 场分析等大型软件。这些硬件条件,为建设一流的光电子学研究所奠定了坚 实的基础。
半导体激光器,探测器,放大器, 电光调制器
目前最好的电光调制器,声光调制 器
集成光学器件的材料

7.4 聚合物材料和玻璃材料(无定形材料)
7.4.1 聚合物材料
主要材料包括: 聚异丁烯酸甲酯(PMMA)、环氧树脂(expoxy)、苯丙环丁烯(benzocy-clobutene,BCB)、氟化聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarborates,PC) 物理特性:电光和热光 特点: 价格低,制作简单 可以淀积在半导体衬底上,易于实现混合集成 光波导损耗低、与光纤的耦合损耗也低 可以有效利用折射率的变化获得强度和相位的调制 通过调节有机材料组份以强化电光或声光特性
02
亚铁磁性晶体,通过掺杂提高法拉第旋转角
03
1100~1500nm的光吸收系数很低
04
主要制作光隔离器,也可制作调制器、开关等
05
衬底---钆镓石榴石GGG(Nd3Ga5O12)等
06
薄膜制备---化学汽相淀积、溶胶-凝胶、射频溅射
07
7.5 磁性材料
表7.3 闪锌矿型GaN、AlN材料体系主要特性
特性
GaN
AlN
禁带宽度(eV)(T=300K)
3.2~3.3
5.11(理论值)
晶格常数(Å)
4.52
4.33(理论值)
折射率
n=2.5
7.3 介质材料(dielectric material )
介质材料---介电常数比较高的材料,可分为微波介质材料、光学介质材料;按材料的状态和性质分为光学晶体、光学玻璃 等
3.54
1550 nm LD
In0.47Ga0.53As
0.75
1.67
3.56
长波长PD/APD
表7.2 纤锌矿型GaN、AlN材料体系主要特性
集成光学考试总结讲解学习

集成光学考试总结第一章1. 集成光学的分类:•按集成的方式划分:个数集成和功能集成•按集成的类型划分:光子集成回路(PIC)和光电子集成回路(OEIC)•按集成的技术途径划分:单片集成和混合集成•按研究内容划分:导波光学和集成光路2. 集成光学的定义(1)集成光学是在光电子学和微电子学基础上,采用集成方法研究和发展光学器件和混合光学-电子学器件系统的一门新的学科。
(2)集成光学是研究介质薄膜中的光学现象,以及光学元器件集成化的一门学科。
(3)集成光学是研究集成光路的特性和制造技术以及与微电子学相结合的学科。
3. 集成光学的主要应用光纤通信,光子计算机,光纤传感4. 集成光学系统有什么优点?1)集成光学系统与离散光学器件系统的比较(1)光波在光波导中传播,光波容易控制和保持其能量。
(2)集成化带来的稳固定位。
(3)器件尺寸和相互作用长度缩短;相关的电子器件的工作电压也较低。
(4)功率密度高。
沿波导传输的光被限制在狭小的局部空间,导致较高的功率密度,容易达到必要的器件工作阈值和利用非线性效应工作。
(5)体积小,重量轻。
集成光学器件一般集成在厘米尺度的衬底上,其体积小,重量轻。
2)集成光路与集成电路的比较把激光器、调制器、探测器等有源器件集成在同一衬底上,并用光波导、隔离器、耦合器和滤波器等无源器件连接起来构成的光学系统称为集成光路,以实现光学系统的薄膜化、微型化和集成化。
用集成光路代替集成电路的优点包括带宽增加,波分复用,多路开关。
耦合损耗小,尺寸小,重量轻,功耗小,成批制备经济性好,可靠性高等。
由于光和物质的多种相互作用,还可以在集成光路的构成中,利用诸如光电效应、电光效应、声光效应、磁光效应、热光效应等多种物理效应,实现新型的器件功能。
第二章1. 光波导的分类(a)平板波导(slab waveguide)(b)条形波导(strip waveguide)(c)圆柱波导(cylindrical waveguide)2. 会利用射线光学方法分析平板波导的覆盖层辐射波、衬底层辐射波和传导波的形成条件。
光电子集成电路设计与制造考核试卷

B.封装材料填充
C.真空封装
D.表面贴装
A.所有光电子集成电路都使用同一种材料
B.光电子集成电路可以使用多种不同的半导体材料
C.硅材料不适合用于光电子集成电路
D.只有砷化镓可以用于高速光电子集成电路
13.光电子集成电路设计中,以下哪项设计考虑的是减少信号损耗?( )
A.增加波导长度
B.减小波导宽度
C.优化波导弯曲半径
D.提高波导材料损耗
14.光电子集成电路制造过程中,以下哪种工艺主要用于形成光波导?( )
光电子集成电路设计与制造考核试卷
考生姓名:__________答题日期:_______得分:_________判卷人:_________
一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.光电子集成电路中,以下哪种材料最适合用于光发射?( )
A.材料纯度
B.哪些是光电子集成电路的常见应用?( )
A.光纤通信
B.光网络
C.光计算
D.传统电子设备
13.光电子集成电路中的光探测器主要有以下哪些类型?( )
A.硅光电池
B.雪崩光电二极管(APD)
C.光电晶体管
D.热探测器
14.光电子集成电路制造过程中的光刻工艺包括以下哪些步骤?( )
D.铜(Cu)
6.光电子集成电路中的光波导可以由以下哪些材料制成?( )
A.硅(Si)
B.砷化镓(GaAs)
C.聚合物
D.玻璃
7.以下哪些技术可以用于光电子集成电路的测试?( )
A.光谱分析
B.时域反射测量
C.电流-电压特性分析
D.扫描电子显微镜
光波导的一些基本概念

光波导的一些基本概念平面光波导,英文缩写plc是英文planarlightwavecircuit的缩写,翻译成中文为:平面光波导(技术)。
所谓平面光波导,也就是说光波导位于一个平面内。
正如大家所熟悉的单层电路板,所有电路都位于基板的一个平面内一样。
因此,plc是一种技术,它不是泛指某类产品,更不是分路器!我们最常见的plc分路器是用二氧化硅(sio2)做的,其实plc技术所涉及的材料非常广泛,如玻璃/二氧化硅(quartz/silica/sio2)、铌酸锂(linbo3)、iii-v族半导体化合物(如inp,gaas等)、绝缘体上的硅(silicon-on-insulator,soi/simox)、氮氧化硅(sion)、高分子聚合物(polymer)等。
基于平面光波导技术解决方案的器件包括分路器、星形耦合器、可变光衰减器(VOA)、光开关、交织器和阵列波导光栅(AWG)。
根据不同应用(如响应时间、环境温度等)的要求,这些设备可以由不同的材料系统和加工技术制成。
值得一提的是,这些器件都是光无源器件和独立器件。
它们可以相互组合或与其他有源设备组合,形成具有不同功能的高端设备,如vmux=VOA+AWG、WSS=switch+AWG等(图2)。
这种结合是PLC技术——光子集成电路(PIC)未来的发展方向随着ftth的蓬勃发展,plc(planarlightwavecircuit,平面光路)已经成为光通信行业使用频率最高的词汇之一,而plc的概念并不限于我们光通信人所熟知的光分路器和awg,其材料、工艺和应用多种多样,本文略作介绍。
1.平面光波导材料plc光器件一般在六种材料上制作,它们是:铌酸锂(linbo3)、ⅲ-ⅴ族半导体化合物、二氧化硅(sio2)、soi(silicon-on-insulator,绝缘体上硅)、聚合物(polymer)和玻璃,各种材料上制作的波导结构如图1所示,其波导特性如表1所示。
光芯片材料

光芯片材料光芯片材料是一种用于制造光电子器件和光子器件的新型材料,通过光子学原理将电信号转换为光信号,是光电子领域的重要材料之一。
光芯片材料应具备优良的光学、电学、机械和热学性能,以实现高速、高集成度和高性能的光电子器件制造。
光芯片材料主要包括光传输材料、光控制材料和光器件材料。
光传输材料光传输材料是一类具有优异光学性能的材料,主要用于制造光纤和光波导器件。
常见的光传输材料包括光纤材料和光波导材料。
光纤材料是一种具有优良传输性能的材料,能够在光信号中保持较低的衰减和色散。
典型的光纤材料包括硅玻璃、氟化物玻璃和光子晶体。
硅玻璃是最常用的光纤材料,具有良好的光学性能和化学稳定性,广泛应用于光通信和光传感领域。
氟化物玻璃具有较高的折射率和透传率,适用于红外光波段的传输。
光子晶体是一种具有特殊结构的光学材料,能够在光子带隙中实现光传输,具有较高的光学非线性效应和色散补偿能力。
光波导材料是一类具有优异光学导波性能的材料,主要用于制造光波导器件。
常见的光波导材料包括硅基材料、聚合物材料和III-V族半导体材料。
硅基材料是最常用的光波导材料,具有良好的光学性能和加工性能,广泛应用于集成光路芯片和光互连器件。
聚合物材料具有较高的折射率和非线性效应,适用于实现大尺寸和高密度的光波导器件。
III-V族半导体材料具有较高的光学和电学性能,适用于实现高速和多功能的光电子器件。
光控制材料光控制材料是一种能够实现光信号调制和控制的材料,主要用于制造光调制器和光开关器件。
常见的光控制材料包括半导体材料、电光材料和非线性光学材料。
半导体材料是一类具有光电效应的材料,能够实现光电子器件和光探测器件的制造。
常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓和磷化铟。
硅材料是最常用的半导体材料,具有较高的电子迁移率和光电响应度,广泛应用于CMOS集成光路和光互连器件。
锗材料具有较高的光电响应度和光学非线性效应,适用于红外光波段的光电子器件。
砷化镓和磷化铟是常见的III-V族半导体材料,具有良好的光电性能和谐振器效应,适用于实现高速和多通道的光电子器件。
plc芯片光波导材质

plc芯片光波导材质
PLC芯片中常用的光波导材质主要有硅基材料和非硅基材料。
硅基材料:硅是最常用的硅基材料,其具有较高的折射率,能够实现较小的波导尺寸,适用于集成电路芯片制造。
硅基材料的缺点是在通信波长范围内有较大的光损耗。
非硅基材料:非硅基材料包括硅酸盐玻璃、聚合物等。
硅酸盐玻璃具有较低的折射率和较低的光损耗,适用于长距离传输。
聚合物材料具有较低的折射率和较大的光导容量,适用于宽带传输。
在PLC芯片中,通常使用的光波导材质是硅基材料,因其成
熟的制造工艺和较低的制造成本,适用于大规模集成电路的制造。
一种有机聚合物光波导的制备及性能研究

Pr p r to n r p r i s o n o g n c p l m e v g i e e a a i n a d p o e te f a r a i o y r wa e u d
Y i — n , N njn LU Y nl g G O X ex ,H N igy a U Xa t g WA G We - ,I u — n , A u —iZ A G Bn -un no u o
计算 和通 讯 等 领 域 取得 了很 大 的进 步 … 。2 O世 纪 集成 光学 等相关 领 域 的拓 展 , 材料科 学 的高速 发展 , 使得 人们 逐渐认 识 到 光 子通 信 的优 势所 在 , 一些 性 能 良好 、 造 方便 的全 光器 件 相 继 产 生 。J 与传 制 4。
俞宪 同, 文军 , 王 刘云 龙 , 高学 喜 , 张丙元 , 孙彦 星 , 力涛 , 赵 邢 晓
( 聊城大学物理科学与信息工程学 院, 山东 聊城 22 5 ) 50 9
集成电路所需材料

集成电路所需材料
集成电路是一种微型电子器件或部件,需要使用多种材料来制造。
1. 硅:硅是集成电路制造中最常用的材料,因为它具有良好的半导体性能和易于加工的特点。
2. 金属:金属用于制造集成电路中的导线和连接器,常用的金属包括铝、铜和钨等。
3. 光刻胶:光刻胶是一种光敏材料,用于在硅片上形成电路图案。
4. 化学试剂:集成电路制造中需要使用多种化学试剂,例如蚀刻剂、清洗剂和光刻胶去除剂等。
5. 封装材料:封装材料用于保护集成电路芯片免受外界环境的影响,常用的封装材料包括塑料、陶瓷和金属等。
6. 基板:基板是集成电路芯片的支撑结构,常用的基板材料包括硅、玻璃和陶瓷等。
这些材料的质量和性能对集成电路的性能和可靠性有着重要的影响,因此在集成电路制造中需要对材料进行严格的筛选和控制。
聚合物光波导研究讲解

分类号学号M201072843 学校代码10487 密级硕士学位论文新型聚合物光波导的研究独创性声明本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
尽我所知,除文中已经标明引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。
对本文的研究做出贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。
本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。
学位论文作者签名:日期:年月日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。
本人授权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。
保密□,在年解密后适用本授权书。
本论文属于不保密□。
(请在以上方框内打“√”)学位论文作者签名:指导教师签名:日期:年月日日期:年月日华中科技大学硕士学位论文摘要伴随着当今社会的进步和发展,通信必然会朝着超大容量、超长距离的方向发展。
传统的电互连存在着很多限制其发展的因素,而光互连与之相比,则有着损耗低、容量大、带宽高、无串扰、抗电磁干扰等优点,因此,电互连将会逐渐的被光互连所取代。
光波导是光互连中的重要器件,制作光波导的材料有铌酸锂晶体、半导体和聚合物等等,聚合物材料因其加工工艺简单,价格低廉,易集成,驱动电压小等特点,引起了广泛关注。
近年来,聚合物光波导的研究已成为学术界的一个热点。
本论文首先用几何光学方法和波动光学方法分析了光在平板波导中的传播特性,并介绍了分析矩形波导的马卡梯里方法。
然后利用OptiBPM软件对矩形波导、梯形波导、渐变型波导进行了仿真模拟,着重对渐变型波导进行仿真,验证了渐变型波导的传输损耗比阶跃型波导的传输损耗低很多,并分析了芯层与包层的折射率差、梯形波导的倾斜角、参数g对光在波导中传播特性的影响。
光波导采用碳化硅的原因

光波导采用碳化硅的原因1.引言1.1 概述光波导作为一种重要的光学元件,已被广泛应用于通信、传感和光子集成电路等领域。
它通过将光束引导在一种特定的光介质中传输,实现光信号的高效传输和控制。
碳化硅作为一种新型光波导材料,在近年来备受关注。
碳化硅具有许多独特的特性,使其成为一种理想的光波导材料。
首先,碳化硅具有较宽的光学透明窗口。
在可见光和红外光谱范围内,碳化硅材料表现出极低的吸收和散射,因此可以实现高效的光传输。
这意味着光信号在碳化硅光波导中的衰减非常小,能够保持较远距离的传输距离。
其次,碳化硅具有优异的热传导性能。
相比其他材料,碳化硅的热传导系数非常高,能够迅速将光波导中产生的热量分散,有效地减小温度梯度,避免因温度引起的光学性能变化。
这对于光波导的稳定工作至关重要。
此外,碳化硅还具有高的光学非线性效应。
碳化硅的非线性折射率较高,具有较大的非线性光学响应,可用于光学调制、光学开关和光学放大等应用。
这对于实现复杂的光学信号处理和功能集成具有重要意义。
综上所述,碳化硅作为一种新型的光波导材料,拥有广阔的发展前景。
它的独特特性,如光学透明窗口、优异的热传导性能和高的光学非线性效应,使其在通信、传感和光子集成电路等领域具有巨大的应用潜力。
因此,研究和应用碳化硅光波导将为光学技术的发展带来新的突破。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以按如下方式编写:文章结构部分:本文主要围绕光波导采用碳化硅的原因展开讨论。
文章由引言、正文和结论三部分组成。
引言部分主要概述了文章的主题和背景,对光波导和碳化硅进行了简要介绍,并阐明了撰写该篇文章的目的。
正文部分分为两个小节,分别是光波导的基本原理和碳化硅的特性。
在光波导的基本原理小节中,我们将详细介绍光波导的原理和工作原理。
通过解释光波导是如何将光信号引导并传输的,读者将能够更好地理解光波导的重要性和应用。
在碳化硅的特性小节中,我们将重点介绍碳化硅作为光波导材料的特点和优势。
成都工业学院电子科学与技术集成光学复习资料

第一章概论1.1集成光学的概念集成光学的理论基础是光学和光电子学,涉及波动光学与信息光学、非线性光学、半导体光电子学、晶体光学、薄膜光学、导波光学、耦合模与参量作用理论、薄膜光波导器件和体系等多方面的现代光学内容;其工艺基础则主要是薄膜技术和微电子工艺技术。
1.2集成光学的特点离散光学元件系统的缺点:体积和重量大、稳定性差和光束的调准困难。
集成光学系统的优点:①光波在光波导中传播,光波容易控制和保持其能量②集成化带来的稳固定位。
对振动和温度等环境因素的适应性比较强,最大优点。
③器件尺寸和相互作用长度缩短;相关的电子器件的工作电压也较低。
④功率密度高。
⑤体积小、重量轻。
集成光路代替集成电路的优点:1.带宽增加;2.光子器件中光子运动速度比电子器件中运动速度高得多,且没有导线电容和电感对频率的限制;3.实现“波分多路复用”;4.实现多路开关;5.尺寸小,重量轻,功耗小6.成批制备经济性好,可靠性高。
7.降低成本(制造、应用、维护、升级)1.4 研究集成光学的意义(开放题)1.信息光电子技术改变着人类的生存和发展方式,在未来的信息社会中必将扮演重要的角色,成为21世纪的基石和支柱之一。
2.信息光电子技术也是保障国防安全的核心技术之一。
3.光电子技术在信息领域的应用中迅速发展且有独特的优势。
4.集成光学集中并发展了光学和微电子学的固有技术优势,将传统的由分立器件构成的庞大的光学系统变革为集成光学系统。
5.集成光学系统作为现代光电子学的一个重要分支,研究集成光学十分重要。
第二章平面介质光波导和耦合模理论用于集成光学中的光波导根据结构分为平板波导和条形波导。
平面波导(仅在x方向具有折射率差)条形光波导(在x、y方向上限制光场)平板波导由三层介质构成:波导层:中间层,介质折射率n1最大覆盖层:上包层,折射率n3<n1衬底层:下包层,折射率n2<n1。
n2=n3,称为对称型平板波导。
反之,称为非对称型波导。
在集成光学中使用的最多的是埋入型波导。
先进电子封装用聚合物材料研究进展PPT课件

基板 基板 基板
技术指标 ≥500次 ≥700次 ≥500次 ≥5次
≥2次
≥500小时 ≥500小时 ≥500小时
化学所PI封装基板树脂研究
热塑性聚酰亚胺
O
O
N Ar
N
O
O
Ar=
O CF3
O
O
O
N Ar
N
O
O
n
F3C O
MPIa
CF3 O
42
O F3C
MPIb
热固性聚酰亚胺
O
O
O
O
O
N Ar
光敏性PI树脂
化学所层间介质树脂的研究
HO
CF3
OH
O2N HO
F3C
CF3
9F-bisphenol
HNO3
F3C
CF3
NO2 OH
CF3
Pd/C hydrazine
H2N HO
CF3
NH2 OH
F3C
CF3
9FAP
ClOC
CF3
R propylene oxide
H
HO
N
CF3
NC
CF3
HO
OH
F3C
MCM/SiP
00’s
05’s
➢ 小型化 ➢ 轻薄化 ➢ 高性能化 ➢ 多功能化 ➢ 高可靠性 ➢ 低成本
微电子封装技术-发展现状与趋势
PBGA TBGA
EBGA
QFP FPBGA
LQFP
VFBGA
BOC
mBGA
BCC
SOIC
TSOP
Current
CSP System In Package FC BGA
SOI集成光波导器件的基础研究

SOI集成光波导器件的基础研究随着光通信和光电子技术的飞速发展,集成光波导器件在光信息处理、光传感、光互联等领域具有广泛的应用前景。
在各种集成光波导器件中,基于硅基材料的光波导器件因其在高速、低损耗、抗电磁干扰等方面的优势,成为当前的研究热点。
本文将介绍SOI(Silicon-on-Insulator)集成光波导器件的基础研究,包括其应用领域、研究现状、存在的问题以及未来研究方向。
SOI集成光波导器件是一种基于硅基材料的光波导器件,其结构是在硅基衬底上制备一层硅膜,从而实现光波在硅膜中传播。
由于硅材料的折射率较高,且具有成熟的集成电路制造工艺,因此SOI集成光波导器件具有体积小、集成度高、速度快、功耗低等优点。
目前,SOI集成光波导器件已成为光子集成领域的重要研究方向之一。
SOI集成光波导器件的研究方法主要包括实验设计和理论分析。
实验设计包括光波导结构的设计、材料的选取和制备、器件的性能测试等环节。
理论分析则通过建立物理模型,运用数值模拟方法对光波导的传输特性进行预测和优化。
尽管这两种方法在SOI集成光波导器件的研究中具有重要应用价值,但也存在一些问题。
例如,实验设计往往需要大量的时间和资源,而且可能受到制备工艺和测试设备的限制;而理论分析则可能因为物理模型的不准确或者数值模拟方法的局限性而导致结果与实际情况存在偏差。
近期,我们开展了一系列SOI集成光波导器件的研究工作,并取得了一些有意义的实验结果。
在实验中,我们设计并制备了一种基于硅基材料的SOI光波导器件,通过对器件的传输特性进行测试,发现该器件具有低损耗、高稳定性等优点。
我们也发现该器件的传输性能受到材料制备工艺和环境因素的影响较大,这为进一步优化器件性能提供了重要参考。
SOI集成光波导器件的基础研究在光通信、光信息处理、光传感等领域具有重要的应用价值。
当前的研究成果表明,SOI集成光波导器件具有广阔的发展前景。
然而,仍然存在一些挑战和问题需要解决,如提高器件的稳定性、降低制备成本、优化器件的设计和制造工艺等。
《集成光波导》课件
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测试设备
插入损耗
指集成光波导传输过程中产生的光功率损耗,是评估光波导性能的重要参数。
带宽
指集成光波导传输光谱的范围,是衡量光波导传输性能的重要指标。
偏振相关损耗
指集成光波导对不同偏振态光波的损耗差异,是评估光波导性能的重要参数。
弯曲损耗
指集成光波导弯曲时产生的光功率损耗,是评估光波导性能的重要参数。
将未反应的光敏材料去除,留下光波导结构。
硬化
使光波导结构更加稳定和坚固。
检测
对制造完成的光波导进行检测,确保其性能符合要求。
04
CHAPTER
集成光波导的性能测试与评估
包括光谱分析仪、光功率计、光波长计等,用于测量集成光波导的传输光谱、功率和波长等参数。
采用透射或反射方式,对集成光波导进行测试,获取其传输性能数据。
集成光波导是一种特殊的光波导结构,它可以将光波限制在微小的空间范围内,实现光波的传输和控制。与传统的光纤相比,集成光波导具有更高的集成度,更低的传输损耗,并且可以与微电子器件实现无缝集成。这些特点使得集成光波导在光通信、光学传感、光计算等领域具有广泛的应用前景。
详细描述
集成光波导在光通信、光学传感、光计算等领域具有广泛的应用。
集成光波导是一种将光波导集成在硅基材料上的微型光学器件。
通过在硅基材料上刻蚀出特定的形状和结构,可以形成具有特定功能的光波导器件,如光调制器、光开关、光滤波器等。
通过优化设计,可以提高集成光波导的传输效率、减小损耗、提高器件的稳定性和可靠性。
常用的设计方法包括物理光学法、传输矩阵法、有限元法等,可以根据具体需求选择合适的设计方法。
《集成光波导》ppt课件
目录
集成光波导概述集成光波导的基本原理集成光波导的制造工艺集成光波导的性能测试与评估集成光波导的应用案例集成光波导的未来展望与挑战
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德国 Elmar Griese
3 Gb/s ,0.15 dB/cm,(附 2001
Key words materials; polymer; organic substance; optical waveguide; waveguide material 中图分类号 TN253 doi:10.3788/LOP20094607.0036
1 引言
近年来,电互连网络高速运转时有限带宽在系统 中 导 致 信 号 失 真 、串 话 、时 钟 歪 斜 、瓶 颈 阻 塞 、有 限 的 I/O 吞吐量和高功耗等固有缺陷,已成为制约计算机 发展的瓶颈问题。光互连具有极高的时空带宽积、高 速、高密度、并行性、无电磁干扰和传输功耗极低等优 点正在某些方面逐渐取代电互连,聚合物光波导以其 方便集成的优势成为研究的热点。
Hoechst Celanese Corp. (Somerville, NJ) US4954609
图 2 聚硅氧烷、氟代聚酰亚胺与氘代 PMMA 热失重曲线
Hitachi, Ltd.(Tokyo, JP) & Hitachi Chemical US4760126
Co. Ltd. (Tokyo, JP)
表 3 各国光波导研究的典型代表[7~18]
图 3 FLU PI-PF 与 PMDA/TFDB 吸收光谱图 图 4 PI 膜透射率与入射波长的关系
国家
典型代表
水平
时间
美国
德克萨斯大学
0.156 dB/cm (850 nm), (45°反射镜)<1.5 dB,(弯 曲波导)10 cm~1 m, (光
2005 栅耦合)输入 90%,输出几 乎为 100%,直线波导可达 45 cm 长
波导材料最基本的要求为:热稳定性与常规制作 工艺相容 (光电集成器件的熔结温度一般在 260 ℃, 短时可能达到 400 ℃[1)] ;单模信道光波导折射率精确 可控;在 1.3 μm,1.55 μm 和 0.85 μm 的波长上损耗 低,在 850 nm 波长处的损耗应在 0.1~0.3 dB/cm。更 为严格的标准是:在 PCB 中的光波导线路长为几十 厘米的情况下,波导传输损耗不能大于 0.1 dB/cm, 并具有良好的固化加工性。
关 键 词 材料;聚合物;有机物;光波导;波导材料
Abstract The waveguide material based on host point of optical interconnection is summarized, and the most suitable materals, fluorinated polyimide and polyorganosilo-oxane, for integrated circuit are introduced. Some basic work for the further research of large scale integration is reviewed.
! " College of Opto-Electric Science and Engineering, National University of Defense Technology,
Changsha, Hunan 410073, China
摘 要 针对光互连的热门前沿问题,对目前世界上采用的波导材料进行了总结,并重点介绍了含氟聚酰亚胺和聚 硅氧烷两种集成电路最适用的材料及其研究现状。为进一步开展大规模光路集成做了部分基础研究工作。
对于含氟聚酰亚胺的溶剂有两种类型:(1) 极性 高 沸 点 溶 剂 ,包 括 甲 基 吡 咯 烷 酮(NMP)、二 甲 基 乙 酰 胺 (DMAC)(Fluorochem 公司产品)、二甲基甲酰胺 (DMF)、二甲基亚砜(DMSO);(2)低沸点 溶剂,包括 四 氢 呋 喃(THF)、氯 仿 、丙 酮 、乙 酸 乙 酯 、乙 二 醇 单 四 醚。可作为含氟聚酰亚胺的基底材料有 LiNbO3,玻璃, InP 和 Si 等。
聚合物作为波导材料具有以下优点:可以旋涂在 多种基片上(Si,SiO2 和玻璃等),损耗低(互连距离可
以较大),聚合物中引入微电子和光电子材料后在光 互连、电互连、绝缘体、保护套等方面有很大的应用潜 力,便于加工、具有良好的电学和 机械特性(电阻率 高、介电常数小),重量轻、柔韧性好、电光耦合系数较 高、响应时间短、热损耗小(一般聚合物的热光效应是 硅的 10 倍,硅基光开关功率为 400~500 mW,一般有机 聚合物开光功率小于 5 mW[1)] 、驱动电压小等。
表 1 含氟的聚酰亚胺材料美国专利
所属机构
专利号
Occidenta Chemical Corporation (Niagara US5484879
Falls, NY)
Hitachi Chemical Company, Ltd. (Tokyo,JP) US5401878
Hitachi Chemical Company, Ltd. (Tokyo,JP) US5270438
REVIEW | 综合评述
集成电路用聚合物光波导材料
Polymer Material for Optical Waveguide Used in Integrated Circuit
温昌礼 季家镕 窦文华 宋艳生 (国防科学技术大学 光电科学与工程学院, 湖南 长沙 410073)
Wen Changli Ji Jiarong Dou Wenhua Song Yansheng
国内目前关注最多的是含氟的聚酰亚胺(f-PI): 聚 酰 亚 胺(PI)是 通 过 芳 香(脂 肪)二 胺 的 氨 基 进 攻 芳 香(脂肪)二酐上的羧基碳反应生成酰胺键得到。含氟 聚酰亚胺是在标准聚酰亚胺分子结构中引入氟及含 氟取代基得到。f-PI 耐高温(耐热温度可达 380 ℃), 近 红 外 传 输 损 耗 约 为 0.3 dB/cm (在 1.3 μm 和 1.55 μm 波长上呈现高透明度),其折射率和含氟量 相关(成反比),材料的玻璃化温度高 Tg,介电常数低, 膨 胀 系 数 低 ,溶 解 性 好 ,吸 湿 率(吸 水 性)随 着 含 氟 量 增加而降低,成本低,已商品化。
图 1 d-PMMA 与 PMMA 吸收光谱图
含 氟 聚 芳 硫 醚(FPAESI)玻 璃 化 温 度(Tg)可 达 170 ℃(通过交联),所成波导在 1.55 μm 处损耗小于 0.42 dB/cm。含氟聚芳醚热稳定性好(热分解温度在 N2 保护下可达 510 ℃),机械性能好,低吸湿率,近红 外波段投射率高 (在 1.55 μm 处损耗小于 0.2 dB/cm), 但化学稳定性和剪切性能欠佳。
3 聚合物光波导的研究现状
如表 3 所示 ,目 [3,6,8~17] 前,美国、德国、日本的研究 处于世界前列,中国在这方面也取得了不错的成果。 美国德克萨斯大学制作出损耗为 0.156 dB/cm 的聚 合物波导,德国 Elmar Griese 等 制 [11] 作的波导损耗为 0.15 dB/cm, 日 本 Functional Materials Laboratory (实验室)制作了损耗为 0.36 dB/cm 的波导,中国李 金洪等[12]也制作了损耗为 0.59 dB/cm 的波导。从论 文发表的情况来看,全世界近年来在聚合物光波导方 面发表了 500 多篇 SPIE 检索的文章,其中以美国发 表的文章最多,其次为日本、德国等。
目前世界上关注的热点是聚硅氧烷,如图 2 所 示[1]。这种材料热稳定性优异(含-Si-O-主链);近红 外波段透射率高(在 1.3 μm 处损耗小于 0.3 dB/cm, 在 1.55 μm 处损耗小于 0.43 dB/cm);可通过氟的含 量调节其折射率。
1995 年,Mitsuo Usui 等[2]用氘化聚硅氧烷制作了 单模波导,芯层尺度为 8 μm×8 μm,芯层折射率为 1.5365(1.31 μm),芯层和包层折射率差为 0.3%,波导 损 耗 小 于 0.1 dB/cm (1.31 μm), 小 于 0.5 dB/cm (1.55 μm)。 1998 年 Ryoko Yoshimura 等 [3] 利 用 d PFMA 制 作 了 单 模 和 多 模 波 导 , 单 模 波 导 损 耗 为 0.10 dB/cm(1.31 μm),双折射为-5.5×10-6。多模波导 损 耗 小 于 0.02 dB/cm (0.68 μm 和 0.83 μm), 0.07 dB/cm (1.31 μm), 但耐热性能不佳 (114 ℃)。 2004 年,S.Kopetz 等[4]利用聚硅氧烷制作了多模波导, 其在 850 nm 处的损耗为 0.05 dB/cm,耐热温度可达 270 ℃,波导尺寸为 70 μm×70 μm,数值孔径为 0.26, 波导层总厚度为 200 μm。2005 年,A.Neyer 等[5]用聚 硅氧烷制作的多模光波导,芯层折射率为 1.43,包层 折射率为 1.41,芯层尺寸为 70 μm×70 μm,数值孔径 为 0.26,其损耗为 0.05 dB/cm(850 nm), 热 稳 定 性 好 (>250 ℃)。
表 2 含氟聚酰亚胺材料中国专利
专利名称
含氟聚酰亚胺的制备 方法及其用途
所属机构 江苏大学
专利号 CN1978488
生产含氟聚酰亚胺膜 的方法和设备
株式会社日本触媒 CN1569995
目前,世界上许多公司开发了含氟聚酰亚胺商品, 最典型的是日本电信电话株式会社(NTT)开发 FLU PI,FLU PI-CB 和 FLU PI -PF。图 3 为 FLU PI-PF 的吸收光谱图与 PMDA/TFDB 的比较[1]。图 4 为 PI 膜 透射率与入射波长的关系[7]。可根据光通信的需要选 择不同的商品型号。
2000 年 ,Ray T. Chen 等 [6]制 作 的 聚 酰 亚 胺 波 导 在 850 nm 处的损耗为 0.21 dB/cm。国内大多采用含