LTCC微型巴伦设计

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基于LTCC技术的小型化MarchandBalun设计

基于LTCC技术的小型化MarchandBalun设计

B a l u n作 为 一 种 关 键 性 器 件 , 常 使 用 在 与 差 动
电路和 前 端 单 端 电路 的转 换连 接 处 。单 端 电路 如 滤 波器 、 天 线 这 种 单 端 输 入 或 输 出 的 电路 , 传 输 的
收 稿 日期 : 2 0 1 3 — 0 9 — 1 8
文 章编 号 : 1 0 0 4 . 4 5 0 7 ( 2 0 1 3 ) 1 0 — 0 0 3 9 . 0 4
Ba s e d o n t h e Mi n i a t u r i z a t i o n o f LTCC Te c h n o l o g y
Ma r c h a nd Ba l un De s i g n
计 了中心 频 率 为 1 . 3 5 GH z的 小 型 化 Ma r c h a n d B a l u n。 设 计 中使 用 宽 边 耦 合 带 状 线 来 实现 Ma r c h a n dB a l u n内部 的耦合 区段 。 仿 真 结 果表 明 , Ma r c h a n dB a l u n的 中心频 率 为 1 . 3 5 G Hz . S 1 1为

a n d be t we e n O. 55 d B a nd一 1. 1 2 d B r e s p e c t i ve l y. Ke y wo r d s :Lo w t e mpe r a ur t e Co - ir f e d c e r a mi c; Ma r c ha nd b a l un; Mi n i a t ur i z a t i o n d e s i g n

d e s i g n e d b y LT CC t e c h n o l o g y .T h e b r o a d s i d e c o u p l e d s t r i p l i n e i s u t i l i z e d t o d e s i g n t h e c o u p l i n g s t r u c ur t e o f t h e Ma r c h a n d Ba l u n . S i mu l a t i o n r e s u l t s s h o w t h a t t h e p r o p o s e d Ma r c h a n d Ba l u n wi t h 13 n a l C e n t e r f o r Ad v a n c e d P a c k a g i n g C o . , L t d . , Wu x i 2 1 4 1 3 5 , C h i n a )

LTCC小型化Balun设计

LTCC小型化Balun设计

第37卷增刊电子科技大学学报Vol.37suppl 2008年6月Journal of University of Electronic Science and Technology of China Jun.2008LTCC 小型化Balun 设计厉强1,杨涛2,金龙1,尉旭波1(1.电子科技大学电子科学技术研究院成都610054;2.电子科技大学电子工程学院成都610054)【摘要】介绍了一种基于L TCC(低温共烧陶瓷)技术的小型化balun 的设计。

设计的Balun 采用Marchand balun 结构,使用LTCC 技术实现多层结构、上下耦合的方式减小balun 的体积并拓展带宽。

该balun 工作在1.7~2.2GHz ,体积为2.8mm ×3mm ×1mm ,并且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。

关键词巴伦;耦合线;低温共烧陶瓷;多层电路中图分类号文献标识码AA Miniaturized LTCC BalunLI Qiang 1,YANG Tao 2,JIN Long 1,and WEI Xu-bo 1(1.Research Institute of Electroni c Science and Technol ogy,University of El ectronic Science and Technology of Chi naChengdu 610054;2.School of El ectronic Engineering,University of Electroni c Science and Technology of ChinaChengdu610054)Abstr act In this paper,we present a miniaturized low temperature co-fired ceramic (LTCC)balun.The size of Marchand balun is reduced by the LTCC mulilayer technology and the broadband is improved by using vertical solenoid coupled transmission lines.The designed balun shows the maximum amplitude imbalance of 0.1dB and the maximum phase imbalance of 5in the 1.7~2.2GHz frequency band.The overall dimension is as small as 2.8mm ×3mm ×1mm.Key wor ds balun;coupled line;low temperature co-fired ceramic;multilayer circuit 收稿日期:20080304作者简介:厉强(),男,硕士生,主要从事微波毫米波电路方面的研究巴伦是一种三端口器件,由一个不平衡端口和两个平衡端口组成。

一种基于ltcc技术的超小型低通滤波器的设计、制作与应用

一种基于ltcc技术的超小型低通滤波器的设计、制作与应用

工程硕士学位论文一种基于LTcc技术的超小型低通滤渡器的设计、制作及应用2.5u℃c技术的实际应用LTcc技术已广泛应用于航空航天、民用无线通信、卫星导航系统、无线局域网wⅢI、汽车电子等产业链例。

美国、日本等著名的公司如杜邦、cTs、Mumta、sosllin、TDK等正大力推广LTcc技术的应用。

利用LTcc技术,既可制造生产单一功能元件,如电阻、电感、电容、天线、双工器、滤波器等;还可以将多个元件进行整合,如整合天线、开关、滤波器、双工器、低噪声放大器、功率放大器等制成射频前端功能模块,这样可以有效地减小产品体积及重量,真正做到轻、薄、短、小、低功耗的特点【lq。

按照上述产品在实际电路中所起到的作用,大致可以分为四类:(1)LTcc元件:如片式电感、片式电阻、片式电容等,以及这些元件的阵列。

(2)LTcc功能器件:如片式RF无源组件,包括滤波器及其阵列、定向耦合器、功率分配器、功率合成器、巴伦滤波器、片式天线、片式延迟线、多层衰减器,共模扼流圈及其阵列,EMI降噪滤波器等。

(3)LTcc封装陶瓷基板:如蓝牙功能模块基板、手机前端功能模块基板、集总参数环行器陶瓷基板等等。

(4)LTcc功能模块:如手机前端功能模块、蓝牙功能模块、开关功能模块、各种功放模块等。

u℃c产品的应用领域极为广泛,如各种频段的手机、蓝牙耳机、GPs、PDA、MFI、RFID、wLAN、汽车电子等。

例如手机中使用的LTcc产品包括滤波器、双工器、收发开关功能模块、巴伦、耦合器、功分器、共模扼流圈等19】。

图2.3为全球LTcc产品不同领域的应用情况。

图23全球L∞cc产品应用领域图2.6ITcc滤波器结构特征二十世纪初期德国科学家Kw.wa卸er与美国G.A.c锄bell共同发明了Lc滤波器并在上世纪50年代趋于成熟吼从上世纪60年代起由于计算机科学技术、表面贴装工工程硕士学位论文一种基于LTcc技术的超小型低通滤被嚣的设计、制作及应用不大,在设计仿真时可以进行微调弥补。

南京理工大学科技成果——L波段边带陡峭谐波抑制LTCC微型滤波器

南京理工大学科技成果——L波段边带陡峭谐波抑制LTCC微型滤波器

南京理工大学科技成果——L波段边带陡峭谐波抑制
LTCC微型滤波器
成果简介:
近年来,随着国民经济的快速发展和国防科技的飞速进步,航空、航天、雷达系统、单兵智能武器、机载和弹载的无线系统等均对微型微波器件提出了更高的要求。

本项目以某重点研究所“微型微波滤波器开发”项目为背景和研究对象,从实际项目工程应用出发,研究并设计了L波段1种边带陡峭LTCC滤波器。

LTCC(即低温共烧陶瓷Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是一种最适合用来实现射频、微波无源集成的前沿技术之一,因为这种技术采用三维集成,无载Q 值高。

基于LTCC工艺实现的滤波器具有尺寸小、可靠性高、成本低和电性能优异的特点。

相关技术均已申请国家专利,可根据客户要求设计各种LTCC微型滤波器(含各种带通、带祖、高通、低通、窄带、宽带等)。

以及各种LTCC微型功分器、多工器、耦合器、巴伦、平衡滤波器等。

技术指标:
1、中心频率:1300MHz
2、插损:≤4dB
3、通带:±100MHz
4、驻波比:≤1.5
5、输入功率;3W
项目水平:国际先进
成熟程度:小试
合作方式:合作开发、专利许可、技术转让、技术入股。

一种基于LTCC技术的新型Marchand巴伦滤波器

一种基于LTCC技术的新型Marchand巴伦滤波器

0引言近年来,随着无线通信技术的快速发展,射频前端器件在无线通信系统中起着至关重要的作用,双工器、滤波器、巴伦滤波器是连接射频前端发射机与接收机必不可少的微波器件,广泛应用于蓝牙、WiFi、无线局域网等领域。

巴伦滤波器作为一种平衡非平衡转换器,广泛应用于天线、混频器、移相器等器件中,作为一种三端口器件,包括一个非平衡输入端口,两个平衡输出端口,它可以将非平衡输入端口的信号分别从两个平衡输出端口输出,同时两个平衡输出端口信号的幅度相同,相位差为180°,广泛应用于差分电路中,从而可以提高系统的抗干扰能力[1-3]。

近年来射频器件朝着微型化、高性能的方向发展,作为无线通信产品中必不可少的无源器件,其用量也越来越大。

一般的电子系统所用的有源器件与无源器件的比例为1:10,由此可见开发高性能的小型化射频无源器件具有重要的实际意义[4-5]。

为了同时实现巴伦滤波器优异的滤波、阻抗变换功能,文献[6]基于Marchand巴伦理论采用独特的SBCS结构,同时把传统带状线结构改成锥形带状线设计出了Marchand巴伦滤波器,实验测试结果验证了在中心频率为2.45GHz、5.25GHz和5.85GHz中该巴伦滤波器具有良好的性能。

TSAI C和LIN Y等[7]提出了在两段耦合线的末端加载合适的集总电容结构,通过改变末端加载电容可以有效地控制上阻带传输零点的位置,另外在该结构的基础上,为了改善滤波性能使用更高阶结构,最后得到二阶结构的尺寸为2.0mm×1.25mm×0.95mm,三一种基于LTCC技术的新型Marchand巴伦滤波器∗柏柯,周浩淼(中国计量大学信息工程学院浙江省电磁波信息技术与计量检测重点实验室,浙江杭州310018)摘要:设计了基于Marchand巴伦结构的小型化分布参数式巴伦滤波器。

该巴伦滤波器基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,充分利用该技术的多层优势,通过LTCC多层布线的实现方式缩小巴伦滤波器的体积。

LTCC功分器与巴伦设计的开题报告

LTCC功分器与巴伦设计的开题报告

LTCC功分器与巴伦设计的开题报告开题报告一、题目:LTCC功分器与巴伦设计二、选题的背景LTCC功分器和巴伦是无线通信领域中常用的无源器件,其中功分器是一种用于功率分配和合成的射频微波器件,常用于天线阵列、功率分配网络和混频器等中;而巴伦则是一种用于无线电通信的网络结构,通过相位差的控制可以实现信号的幅度和相位控制,广泛应用于天线阵列、功分器等场合。

因此,针对LTCC功分器和巴伦的设计和优化,可以提高无线通信系统的性能,并且具有较大的市场前景。

三、研究目的和意义1.研究LTCC功分器和巴伦的设计方法和优化技术,深入研究其性能和参数对无线通信系统的影响,为无线通信领域相关专业人员提供可靠的参考。

2.针对LTCC功分器和巴伦的设计问题,探索新的设计方法和技术,提高其性能和应用范围,推动无线通信技术的发展。

3.打通学科交叉领域,探讨LTCC材料在无线通信领域的应用,提高无线通信领域的综合竞争力,为工程师提供技术支持和解决方案。

四、拟采取的研究方法和技术路线研究方法:1.文献资料法:通过对学术期刊、教材、专著等文献进行阅读、分析和比较,了解LTCC功分器和巴伦的基本概念、设计思路和优化方法。

2.模拟仿真法:利用各种模拟软件(如Ansys、HFSS等)对LTCC功分器和巴伦进行电学仿真,分析其电磁性能,推导出先进的设计与优化方法。

技术路线:1.分析并比较已有的LTCC功分器和巴伦设计方法和优化技术,找出其不足之处,并提出改进及优化方法。

2.基于LTCC片上材料,研究不同的功分器和巴伦结构,分析其性能差异,并探究优化设计方法。

3.对设计好的LTCC功分器和巴伦进行电学仿真分析,并对仿真结果进行数据处理,同时结合实际实验验证。

五、预期研究结果和创新点预期研究结果:1.结合已有设计和优化技术,提出一种新的LTCC功分器和巴伦设计方法,并对其性能和参数进行深入分析和研究。

2.基于模拟仿真结果,得出优秀的LTCC功分器和巴伦设计方案,并与传统金属功分器和巴伦进行比较分析,验证本文所提出的设计方法与方案的正确性。

基于LTCC技术的电容设计

基于LTCC技术的电容设计

a igI E , 9 ,13 : 8 2 8 gn , E 1 82 () 5 — 6 . E 9 2
[ ] rdn V. ; i IK.ar aino - Mea trl Us 3 Va a , V.K m, Fb ct f D t eis — a i o 3 ma a
i T C T cnqe fr i — r uny plaos ] o pnn , n L C ehi s g F qec A pc i C m oet g u H h e o it nl J s
参 考 文 献
l a u g Ke L uYu n u a g L w— e eau e j p K Ye n , — i 1 L W ax nE W n o T mp rtr
Co rdCea cL Fl r frRFAp lain [] co v gz e i fe rmi C ies o pi t sJ . rwaeMaai , t c o Mi n
e bde ai s s gm c moe T C t h o g _] o p — m eddpsv i ar dli L C cn l y J C m o seun o sn e o
n nt, a k g n , n a u a t rn c n l g P r Ad a c d Pa k— e s P c a i g a d M n f cu g Te h o o y, a tB: i v n e c
P c a i g a d M a u a t rn c n l g ,E a k g n n n fc u g Te h o o i y I EE, 0 2 9 : . 2 1 ,9 1
图 8两层平板 电容 的等效 电路
[] 4 蒋万兵 , 金龙 , 杨世 朝. 小型 L C T C巴伦 的设 计[] 7 电子元件 与 材料,0 1(9. 2 1, ) 0 [] 中伟. T C工 艺技 术的重点发展 与应用 [ . 5何 LC I 集成 电路 通讯, ]

LTCC耦合器的小型化设计

LTCC耦合器的小型化设计
2 0 1 3年 8 月 下
L T C C 耦 合 器 的 小 型 化 设 计
罗景红 , 许小刚 ( 中国电子 科技集团 第二十九研究所, 四川 省 成都市 6 1 0 0 3 9 )
【 摘 要 】 本文基于 L T C C多层 电路工艺实现 了一种小型化的定向耦合器。 本文详细描 述了耦合器 的设计思路、 计算机仿真结果以及实现方法 。
k:
宽边 耦 合 适 合 于 1 0 d B 以 下 的 紧耦 合 ,特 另 是耦合度为 3 d B 、 有 9 0 o 相 位 差 的 正 交定 向 耦 合 器 ; 而偏 置 耦 合 则 适 合 于松 耦 合 及 中等 强度 的耦 合 , 可 以根 据 实 际 性 能 需要 选 用 合 理 的耦 合
的偶 模 阻抗 :
Z =1 . 61 4 0, Zo o =1 . 2 21 5, Z :1 . 0 5 59;
件 集 成 度 的要 求也 越 来越 高 . 一 卜型 化 和 轻 便 化 的微 波 器件 日
益 受 到 广 泛 的 重视 。基 于低 温共 烧 陶瓷 ( L T C C) 技 术 的 多层 结
C o h n利 用 保 角 变 换 法 给 出 了详 细 的 侧 边 耦 合 带 状 线 的
体 应 用之 一 。 定 向耦 合 器 是微 波 系统 中应 用 广泛 的一 种 微 波 设 计 方 法 , 根 据他 的 方 法 , 利 用前 面所 得 的奇 偶 模 阻抗 和 下 面 器件 . 它的 功 能 是 将 微 波 信 号按 一 定 的 比例 进 行 功 率 分 配 。 在 自动增 益控 制 中都 要 用到 定 向耦 合 器。 此外 , 在 实 现各 种 功 能 的微 波组 件 以及 整 机 中 . 都 能 看到 定 向耦 合 器发 挥 的 作 用 。 定 向 耦 合 器 由传 输 线 构 成 , 同轴 线 、 矩形波导 、 圆波导、 带 状 线和 微 带线 都 可构 成 定 向耦 合 器 ,从 耦 合 机 理 来 看 主 要 分

LTCC技术简介及其发展现状

LTCC技术简介及其发展现状

LTCC技术简介及其发展现状侯旎璐;汪洋;刘清超【摘要】低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构.LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性.随着技术的发展.对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高,而对于产品的尺寸却要求其越来越小,LTCC技术恰好能满足这两方面的要求,因而其在微电子领域得到了广泛的应用.对LTCC的工艺流程、技术特点、应用领域和市场前景进行了介绍,以期对相关技术人员更加全面地了解LTCC技术有所帮助.【期刊名称】《电子产品可靠性与环境试验》【年(卷),期】2017(035)001【总页数】6页(P50-55)【关键词】低温共烧陶瓷;工艺流程;技术特点;应用领域【作者】侯旎璐;汪洋;刘清超【作者单位】工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011;工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011;工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011【正文语种】中文【中图分类】TN305.94;TQ174.75+6在技术产业化全球密布的今天,人们对电子产品的小型化、便携性的要求越来越高,而通讯、汽车和航天航空等行业对产品性能的多样性、系统的高可靠性的要求也越来越高。

封装尺寸越来越小、电路组装密度和系统稳定性的要求一再提高,这些都让多芯片、元件和电路的模块化和高度集成化成为了必然的趋势和选择。

多芯片模块化的结构不仅有利于系统的小型化,从而提高整体的组装密度,而且为系统的高可靠性提供了重要的保障。

目前,集成封装的技术主要包括薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术和共烧陶瓷技术,而现代对于多层电路结构的多芯片组件的封装则主要使用低温共烧陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramic)和高温共烧陶瓷(HTCC:High Temperature Co-fired Ceramic)工艺技术。

低温共烧陶瓷(LTCC)封装

低温共烧陶瓷(LTCC)封装

摘要:低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC )封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。

总结了LTCC 基板所采用的封装方式,阐述了LTCC 基板的金属外壳封装、针栅阵列( Pin Grid Array, PGA)封装、焊球阵列(Ball Grid Array,BGA )封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平(Quad Flat Package, QFP )封装、无引脚片式载体(Leadless Chip Carrier, LCC )封装和三维多芯片模块(Three-Dimensional MulTIchip Module, 3D-MCM )封装技术的特点及研究现状。

分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素,并对LTCC 封装技术的发展趋势进行了展望。

1 引言便携式通讯系统对电子产品的需求和对电子整机高性能的要求极大地推动着电子产品向小型化、集成化、多功能、高频化和高可靠性等方向发展,同时也带动了与之密切相关的电子封装技术的发展。

电子封装技术直接影响着电子器件和集成电路的高速传输、功耗、复杂性、可靠性和成本等,因此成为电子领域的关键技术。

在摩尔定律继续发展面临来自物理极限、经济限制等多重压力的现实下,以超越摩尔定律为目标的功能多样化成为集成电路技术发展的主要方向之一,迫使人们将整机产品性能的提高更多地转向在封装内实现多种功能集成的系统产品和封装中功能密度的提高。

电子封装按照所使用的封装材料来划分,分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。

金属封装气密性好,不受外界环境因素的影响,但价格昂贵,外型灵活性小,不能满足半导体器件快速发展的需要;塑料封装以环氧树脂热固性塑料应用最为广泛,具有绝缘性能好、价格低、质量轻等优点,性价比最高,但是气密性差,对湿度敏感,容易膨胀爆裂;陶瓷封装可与金属封装一样实现气密性封装,具有气密性好、绝缘性能好、热膨胀系数小、耐湿性好和热导率较高等特点,但也有烧结精度波动、工艺相对复杂、价格贵等不足。

基于LTCC技术的微型化巴伦设计

基于LTCC技术的微型化巴伦设计

t h e b a l a n c e p o r t o u t p u t h a s a g o o d a mp l i t u d e b a l a n c e a n d 1 8 0。 p h a s e d i f f e r e n c e . K e y wo r d s:Ba l u n; L T CC; mi n i a t u i r z a t i o n; t h r e e —d i me n s i o n a l ; i n t e g r a t i o n
中 文 引 用 格 式 :刘 红 , 叶 强 .基 于 L T C C技 术 的 微 型 化 巴 伦 设 计 【 J ] . 电子 技 术应 用 , 2 0 1 7 , 4 3 ( 7 ) : 4 3 - 4 6, 5 4 . 英 文 引 用 格 式 :L i u Ho n g , Y e Q i a n g . Mi n i a t u i r z a t i o n b a l u n d e s i g n b a s e d o n L T C C t e c h n o l o g y [ J ] . A p p l i c a t i o n o f E l e c t r o n i c T e c h n i q u e
( C o l l e g e o f I n f o r ma t i o n E n g i n e e i r n g, C h i n a J i l i a n g U n i v e r s i t y , Ha n g z h o u 3 1 0 0 1 8 , C h i n a )
2 01 7, 4 3 ( 7 ) : 4 3- 4 6, 5 4.
Mi n i a t u r i z a t i o n b a l u n d e s i g n b a s e d o n L T CC t e c h n o l o g y

LTCC生产方案工艺设计和概述部分

LTCC生产方案工艺设计和概述部分

LTCC生产线项目方案一.概述所谓低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用机械或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。

总之,利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。

多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法,主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。

目前,LTC C技术是无源集成的主流技术。

LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品,整合型组件产品项目包含零组件(ponents)、基板(substrates)与模块(modules )。

LTCC(低温共烧陶瓷)己经进入产业化阶段,日、美、欧洲国家等各家公司纷纷推出了各种性能的LTCC产品。

LTCC在我国XX地区发展也很快。

LTCC在2003年后快速发展,平均增长速度达到17.7%。

国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后5年。

这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。

LTCC 功能组件和模块在民用领域主要用于CSM,CDMA和PHS手机、无绳、WLAN和蓝牙等通信产品。

另外,LTCC技术由于自身具有的独特优点,在军事、航天、航空、电子、计算机、汽车、医疗等领域均获得了越来越广泛本推荐方案集成当今世界先进的自动化设计,生产、检测设备于一体,同时考虑军工生产的特点和厂家的售后服务能力,是专门为贵所量身定制的解决方案。

在方案的设计中地考虑到军工产品多品种、小批量和高质量要求地特点,在选用设备时以完整性、灵活性、可靠性为原则,其中在一些关键环节采用了一些国外较先进及技术含量较高和性能稳定的设备。

[精华版]巴伦设计

[精华版]巴伦设计

巴伦设计在混频器,push-pull放大器设计中,常常用巴伦连接平衡电路和不平衡电路。

巴伦设计要求有精准的180°相移,有最小的差损以及相等平衡的阻抗。

在功率放大器中对称差损将降低效率,对称平衡端口必须和地之间有良好的隔离以消除寄生震荡。

巴伦的基本结构包含两条90°相移线产生需要的180°相移,这就涉及到了λ/4 和λ/2。

一个绕线变压器将提供一个优异的巴伦。

从几KHz到超过2GHz的小型绕线变压器都可以买到。

绕线变压器相对于印刷巴伦或者集总器件巴伦要贵很多,在实际混频器设计中后两种巴伦形式也更为适合。

值得注意的是大多数集总器件和印刷巴伦并没有中心引线的地这种情况在混频器设计中要考虑到。

(1)L-C巴伦LC巴伦设计本质上是一个电桥,称为“格子形式”巴伦。

电路中包含两个电容两个电感,分别产生± 90°相移。

下面图1中是LC巴伦的电路示意图。

图1 LC集总器件巴伦电路原理图在工作频率时,满足;;设计LC巴伦时要确保工作频率远远低于电容电感的自身谐振频率,并考虑贴片电容。

上述电路主要用在推挽放大器的输出端,推挽功放提供平衡信号我们希望变成不平衡的信号输出。

通常还用到螺旋绕线形式的巴伦,在图2中给出。

图2 用于推挽式功法输出端的绕线巴伦提供平衡不平衡转换然而,用之前表述的集总器件巴伦实现芯片级的绕线巴伦更为方便,如图3所示。

图3 集总器件代替绕线变压器实现平衡不平衡转换(2)传输线传输线巴伦可以通过λ/4传输线实现或者图4中所示的同轴线实现。

(a)1:1同轴巴伦图4 四分之一波长同轴线实现的同轴巴伦,1:1阻抗传输如果需要阻抗变换为1:4,可以用图5中所示巴伦形式(b)1:4同轴巴伦图5 四分之一波长实现的同轴巴伦,实现1:4阻抗变换(3)微带线微带印刷巴伦有很多种形式,优势是价格低廉,可以印刷在pcb板上或者微波集成电路介质板上。

另一方面微带巴伦尺寸相当大,尤其是在低频RF频段。

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2C 2

1+C2
(2)

j
2C 1
1−C + C2
2
2C 2 1+ C2
1− C2

1+ C2

为了满足每个端口−3 dB 的功率转换,即 S= balun(2,1) S= balun(3,1) 1 2 ,可以得到耦合系数 C = −4.8 dB , 代入式(2)可得巴伦的简化 S 矩阵如式(3)所示。由 Marchand 巴伦的简化 S 矩阵表达式可知,此巴伦能够
Design of a Miniature Balun Based on LTCC
Chao Sun*, Yongsheng Dai School of Electronic Engineering and Optoelectronic Technology, Nanjing University of Science and Technology, Nanjing Jiangsu
关键词
巴伦,低温共烧陶瓷(LTCC),微型化,电容加载
1. 引言
随着无线通讯技术和微波集成电路的快速发展,人们对无线通信系统的小型化要求越来越高。低温 共烧陶瓷(LTCC)技术由于成熟的发展理论,稳定的电气性能和相对低廉的生产成本成为目前电子元器件 小型化发展较为迅速的一个领域[1] [2]。LTCC 是一种多层基板结构,它是以陶瓷材料作为介质基板,金、 银、铜等导电性能良好的金属作为导电材料,将无源元件埋置于基板中,在 800℃~900℃温度下把陶瓷 介质基板和导电金属材料一同烧结成一种具有高性能、小型化的电子元件和电路组件。

0

j 2

j
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[ ]S

balun
=


j 2
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1
2

(3)

j 2
1 2
1
2

3. 微型化设计方案
微型化是本文设计的巴伦的特点之一,在满足性能指标的前提下减小器件的尺寸,需要用到多种技 术的支持。
首先,LTCC 多层三维立体集成技术是微型化设计的前提,多层结构的运用避免了传统的平面结构 面积大的缺点。由微带巴伦基础理论可知,巴伦的带宽直接与耦合线的耦合系数有关,要得到指标良好 的巴伦,需要强耦合系数的两段耦合线来实现,而且需要高的偶模阻抗来抑制奇模激励以实现宽带特性。 为了增大耦合线间耦合作用且实现 1/4 波长,此处采用螺旋宽边耦合带状线结构(Spiral Broadside Coupled Stripline) [8]。同一平面平行放置结构相比上下垂直正对方式放置的宽边耦合带状线结构的耦合系数有了
Keywords
Balun, Low Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC), Miniature, Loading Capacitors
LTCC微型巴伦设计
孙 超*,戴永胜 南京理工大学电子工程与光电技术学院,江苏 南京
收稿日期:2016年3月10日;录用日期:2016年3月26日;发布日期:2016年3月29日
为了进一步减小巴伦尺寸,本设计采用了带状线末端电容加载型结构。由传输线理论可知,在较短 传输线上并联一个或多个电容,可与长传输线等效,并联电容增加,短传输线的长度将逐渐变短,同时 特征阻抗变大。本文设计的末端电容加载型螺旋宽边耦合带状线三维结构如图 3 所示。
在巴伦平衡输出端口分别接上对地电容 C1 ,不平衡输入端口和开路端口分别接上对地电容 C2 ,由此 得到最终的原理图如图 4 所示。C1 、C2 的引入可以缩短带状线线长,而且通过调节加载电容可以减少耦 合线与接地面的寄生电容的影响,此外加载电容的引入也能降低巴伦对于烧结的收缩误差的敏感度,大 大优化了巴伦的性能[9]。但是,加载电容虽然能有效减小耦合线长,但同时也会减小耦合强度,改变特 征阻抗大小,C1 、C2 过大会使带宽变小,通带内驻波性能变差,所以加载电容大小应控制在合理的范围 以满足设计指标要求。
输出一对幅度相等且为输入信号的一半、相位相反的差分信号,而且由 S11 = 0 , S22 = 1 2 , S33 = 1 2 可 知输入端口能够达到完全匹配,输出端口不匹配,这也验证了三端口网络三个端口不能完全匹配这一特
性,为了实现三个端口匹配的情况,可以在两个输出端口添加补偿电阻性网络来达到三端口的完全匹配[7]。
*通讯作者。
文章引用: 孙超, 戴永胜. LTCC 微型巴伦设计[J]. 应用物理, 2016, 6(3): 36-41. /10.12677/app.2016.63006孙超,Fra bibliotek永胜摘要
本文提出了一种基于LTCC (低温共烧陶瓷)技术的微型巴伦的设计与实现方法。此种巴伦采用Marchand 型结构,运用LTCC多层三维立体集成技术,通过宽边耦合的螺旋型结构实现1/4波长耦合线,大大减小 了巴伦的实际体积。随后通过带状线末端电容加载技术的改进型结构,近一步缩小了耦合线长,实现了 结构的微型化。最终设计的巴伦工作频带1.5~3 GHz,具有插损小,幅度平坦性好,相位一致性高的优 点,巴伦尺寸为2.5 mm × 3 mm × 1.2 mm。文章讨论了该巴伦工作原理、微型化的设计思路、三维结构, 最后给出了设计的仿真和测试结果,两者一致性较好。
Applied Physics 应用物理, 2016, 6(3), 36-41 Published Online March 2016 in Hans. /journal/app /10.12677/app.2016.63006
当耦合线的源端阻抗和负载端阻抗相等时,由二端口网络理论可以得到图 1 理想 1/4 波长耦合线的
散射矩阵 S,如式(1)所示,其中 C 为两段耦合线之间的耦合系数。由耦合器的 S 参数可以得到终端负载
相同的 Marchand 巴伦的 S 参数,如式(2)所示。
0
C
− j 1−C2
0
[] C
2. Marchand 巴伦理论
巴伦用来将输入信号转换为一对差分信号输出,主要有同轴型、微带型、共面波导型等,而在无线 通信系统日益小型化趋势下,微带巴伦由于其分析比较简单,封装尺寸较小而成为应用最广泛的一种。 微带巴伦主要有微带集总式巴伦、微带混合环巴伦、微带三线巴伦、微带 Marchand 巴伦等结构形式[3]。
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孙超,戴永胜
很大的提高,大大缩小了巴伦器件面积,更适用于 LTCC 多层结构。 影响巴伦性能指标的结构参数主要有耦合线线长、线宽、以及耦合线的间距。线长主要影响中心频
率,线长越长对应的电感电容越大,中心频率越小。线宽主要影响巴伦的驻波性能、插入损耗等指标。 而耦合线间距主要影响耦合系数大小,间距越小耦合系数越大,工作带宽越宽。然而,层间距不能过小, 最小层间距由 LTCC 板材本身最小厚度所决定。
巴伦的整体三维结构如图 5 所示。 文设计的巴伦共有 13 层金属导电材料和其间的介质陶瓷基板组成。其中 1、7、13 层为接地层,1、 13 接地层的作用是为了屏蔽外界环境对巴伦的干扰,第 7 层作用是为了隔离两段耦合线,减小内部寄生 耦合作用;4、5 和 9、10 层为两组螺旋宽边耦合带状线;2、12 和 6、8 层分别为加载集总电容 C1 和 C2 的 正极板结构层;端口引出端为 3、11 层和第 5 层的左侧,第 5 层为不平衡输入端,第 3 和第 11 层左侧为 平衡输出端口。运用三维电磁场仿真软件 HFSS 进行仿真优化,最终巴伦的仿真和测试曲线如图 6 所示。
Marchand [4]巴伦最早由 N.Marchand 在 1994 年提出,由于有较好的输出等幅值和输出 180˚相移,制 作容易而且能实现宽频特性,被广泛地应用于微波毫米波电路中。Marchand 巴伦是三端口器件,一个不 平衡输入端和两个平衡输出端,电路结构主要由两段 1/4 波长的耦合线组成,两段 1/4 波长的短路线从半 波长开路线上耦合得到能量,从而在两个平衡输出端口得到幅值相同、相位相差 180˚的输出能量[5] [6]。 在分析 Marchand 巴伦原理时可先从 1/4 波长耦合器入手,Marchand 巴伦可看作由两组 1/4 波长耦合器组 成,图 1 为理想 1/4 波长耦合器,图 2 为 Marchand 巴伦等效电路原理图。
Abstract
A method of designing and implementing a miniature LTCC balun is proposed in this paper. This kind of balun is based on the structure of Marchand microstrip balun in order to realize the miniaturization. LTCC multilayer 3D technology, broadband coupling spiral stripline and loading terminal capacitors structure have been used to achieve quarter-wave coupling line to reduce the size. The operation frequency ranges from 1 GHz to 3 GHz with the advantages of low insertion loss, well amplitude balance and strong phase consistency. The dimension was only 2.5 mm × 3 mm × 1.2 mm. The operation principle, design thoughts of miniaturization and the structure of balun were discussed in this paper. At last, the results from the simulation and those from the measurement are in good agreement.
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