SMT常见不良现象原因分析报告

缺乏品質意識
包裝
P AD 內
距 過 大 無 P AD 平 整 度 油 脂 露 銅
內距 有雜物 過大
P CB變形
開口 形狀
開口 方式
厚度 差異
P AD兩 邊 有 異 物 零 件 規 格 PA D
不一致
與 P AD 不 氧 化
符
回溫 剩 余 內 有 錫 鉛 調 時間 錫 膏 雜 物 配 不 當
PCB 錫膏
钢板开口形状
钢板材质
修机时间 过长
锡膏厂高的选择 profil斜e 率及时间
上料不 规范
旧锡膏的
锡膏选择不当
管制 未依 SOP
厚度的选择
搅拌锡膏 PCB 的
钢板抆拭方法不对
设计
回焊炉
方法Βιβλιοθήκη Baidu
刮刀
角度 刮刀 不佳 水平
压力 不当
印刷 速度 过快
冷却 过快
轨道 速度 过快
变形 硬度 平行度 不佳
炉膛 内有 温区 杂质 不足
黏度
助焊劉 含量
無塵布起毛
零 件 位 置 過于 靠 邊
晶片管制不當 錫 膏 管制 不 當
手 印 錫 膏用 力 不 均
座標 偏移
壓力過 大零件 腳變形
座 標 置 件 速 吸 嘴 變形 印 刷 偏移 度過快 或堵塞 偏移
SOP 不 完 善
IP A用 量 過 多
撿板 時 間 過 長
氾用機
料架不良 零件過大
两边 不一致
有小孔 表面 内距 不洁 损伤
PCB 管制 不当
板边位
置有零 件
PCB
短箔 不破
零件受潮
受潮
过使用 周期
板弯
PCB 不平 印刷孔偏
一
损 零件厚度不统一
零件过保固期 耗材重复使用 零件损坏
未 先先 出进
匀 状粒
不 子 成分 内有 均 形 不均 杂质
回温 时间 不够
保存 条件 不佳
锡
手印台
零件形状特殊
座標修改失誤 錫膏印刷薄
無法正確辨認mark點
缺锡 摇动 手印锡膏
零件沾锡性差
库存条件不佳
使用 过久
含助 量焊
过 大
粒 子
周 期
过 使
剂 径用
膏
黏 性亲 度 低金 高属
通风设备不好
心情不佳 手拨零件
力度 不饱 不够 满
零件掉落地上
零件尺寸不符 无尘布起毛
手印台钢板偏移
锡膏搅拌 不均
炉温曲线的测量 钢板开口方式
手印台不洁
停电
其他
PCB 上有 染物
高速機 錫膏機
空焊
其他
方法
機器
其他
環境
溼度未達到 SOP規定
人
材料
Marl 不能通過 時,Skip Mark Data 作業
人為skip fiducial mark
零件有一邊PAD 吃錫不良
PAD 離clamp邊 小于3mm.
PAD氧化
QC未撿板,PCB在回焊爐 中碰撞
零件過大過重
零件腳彎
人為手抹
錯件
開口與 P AD不 符
零件旁有 小孔漏錫
PCB設 計
角 度修 改 故 障
行程
skip mark 作 業 機器 振 動 太 大
溫區不 抽風 穩定 過大
印刷 偏移
排風 不通
鋼板下 有異物
回焊爐
錫 膏粘 刮刀
鋼板 刮刀 阻塞 變形
錫膏類型不合適
撿 板 方法 不 對
溫度設 軌道速 定不當 度過快
升溫 太快
力不夠
不符
設備陳舊
印刷量 壓力 過 大 座 標 偏 不 標 準
軌道不暢通
置件 高度
印刷速 度過快
吸嘴 磨損
印刷缺 錫 /少 錫
手 印 台不 潔 料架不良 運輸
錫膏攪拌不均
profile 曲線 不 佳 座標 修 改 失 誤
撞板零件位移
轉移 料 站 Mark未 考 慮 印 刷 短 路 后 用 刀 片撥 錫
不恰當修正Mark 轉移料站Mark未考慮
不恰當操機
零件過于靠邊
軌道過快
鋼板與PAD設計不符
未按SOP作業
鋼板開口尺寸不當
錫膏過厚
零件腳較PAD 相對較大
Part Data中誤差值太大 Part Data中元件厚
回焊爐溫度過高 回焊爐對流速度過快
未利用PCB加 走板速度快 裝的Mark 程式異動
錫膏過厚 回焊爐軌道上有雜物 錫膏印刷偏移
灰塵多
室溫高
靜電排放
鋼板未及時清洗 零 件 掉落 地 上
缺錫
零件 丟 失 零 件 過大 找 回 后 重 腳 過重 新 使 用 彎
零件 腳翹
過周期 超過使
過保 零件
用時間
質期 損壞
缺錫箔
心 情不佳 身體不適
零件 損坏變形 受潮 手印印偏
耗 來 料 兩 端 P AD 氧 材 損件 無焊 上有 化
點 異物
张力 不足
精度 不够
行程 不足
印刷 厚度
锡膏 印偏
锡膏机
间隙 锡量 参数设 不当 不足 定不当
脱模 速度
表面 磨损
开口 粗糙
钢板 厚度
钢板
表面不
开口与
清洁度
开法不
温度 热传 抽
光滑
PAD 不符
正确
设定 导方 风
不当 式
钢板阻塞
坐标偏
Clamp 松动
吸嘴 弯曲
Table 松动
Feeder 不良
轨道变形 气压不足
环境
温度高 空气中灰 尘过大
人
材料
PAD
缺乏质量意识 上锡不均
手抆钢板不及时
脚
歪
工作态度
脚件零
钢板未及时清洗 捡板时间长
被
IPA 用量
污
过多
染
钢板印刷后检验 不够仔细
手放散料 判定标准
新员工操作不 够熟练
新旧锡膏混用
位移
湿度太大
锡膏被抹掉
有
与零件大小不同
上有 VIA 孔
异 氧脚 物 化弯
长锡
氧化或露铜 喷锡不足 有异物
程式
刮刀data 座標 未優化 不正
錫膏印刷不均 爐溫設定不合理
抓料位置偏移
料架不良
回焊爐抽風過大
度比真空厚度大
角度修正故障
vision check
錫膏過稀 上料方式不當
回焊爐抽風速度快 錫膏厚度過厚/過薄
真空不良 錫量不足
吸嘴 吸嘴 type limit clutch 磨損 彎曲 不適 小 不潔
手放零件方法不當
PCB印 刷時 間 過 長 零 件與 P AD 上有 油 回焊爐滴油
P CB設 計 不良零件上線
零件位移手撥零件 上 料方 法 不 正 確
暴 露在 空 氣 中 時 間 過 長 庫 存 溫溼 度 不 當 備料 方 法 不 正 確 造 成 缺 錫 抆 鋼 板 方 法 不正 確
置件壓
零件厚度 置件 與 part dat a 不 穩
零件厚度不均
備料時料帶過緊
零件氧化
手放散料
特殊形狀零件
空氣流通速度過快
手推撞板
PAD上有異物
室溫過高
錫膏印刷后硬化 PCB印刷后露 置空氣中過久
人為手撥 缺錫
手放料
PAD間距與元 件長度不符
元件與PAD不符
缺乏品質意識
PAD寬度與元件 寬度不符
非常規零件 零件腳歪
鋼板不潔
零件過大過重 PAD上有錫珠
轨道残留锡膏 机器置件不稳
机器
Nozzle Size Error
part data
置件速 度过快
真空 不畅
置件偏移
吃锡
不良
環境
人
材料
溼度影響錫膏特性
拿零件未戴手套 未做好來料檢驗
工作態度 錫 膏被抹掉
熟練程度
工作壓力
鋼板
零 件 拆 真 空 包 裝 后氧 化
手放散 料
鋼 板 未抆 拭 干 淨
錫 膏 添 加 不及 時