回流焊接工艺卡

SMT加工之回流焊接工艺

SMT加工之回流焊接工艺
1 设备：5温区热风回流焊
1.1 对动力的要求：电源：3相380V动力电，27kW；压缩空气：4 kgf/cm2～6 kgf/cm2。

1.2 对PCB的要求：宽度50mm～300mm（采用导轨运输方式）。

1.3 设备主要参数：温度控制范围：室温～350℃，升温时间35分钟，各温区温度独立控制，传送网带宽度390mm，长度3.8米，内配UPS电源，内配三点温度曲线测试系统和测试导线。

2 生产工艺标准
2.1 预热温度控制在120℃～150℃，预热时间应大于60秒，温升的速率要小于3℃/s（仅供参考，具体参见锡膏的规格书的规定）。

2.2 焊接温度控制在230℃～240℃，时间应为5～10秒，同样温升的速率要小于3℃/s（仅供参考，具体参见锡膏的规格书的规定）。

2.3 转产和每天上班前，读取温度曲线，确认满足要求后才可以开始生产。

2.4 PCB上同一条直线（该直线应与过炉方向垂直）上的各个焊盘温度的差异应小于5℃。

2.5 注意进炉的方向，否则会因为元件的两端焊脚因焊锡溶化和凝结时间的差异而容易形成吊桥（或称曼哈顿现象），即元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立的现象。

3 工艺检验标准
3.1 浸润：焊料应在被焊金属表面铺展，其接触角必须小于90°；
3.2 焊料量：焊料量要适中，避免过多或过少；
3.3 焊点表面：应完整、连续和圆滑；
3.4 不允许有虚焊、脱焊、孔洞、桥接、拉尖、焊料球或吊桥的现象。

回流焊工艺流程图

回流焊工艺流程图回流焊是一种常用的电子器件表面贴装技术，能够实现高效、精确地焊接器件到基板上。

下面是一份回流焊的工艺流程图，共计700字。

回流焊工艺流程图1. 准备工作：a. 准备回流焊设备、基板和器件。

b. 清洁基板和器件，确保表面干净。

2. 基板装夹：a. 将基板放置在回流焊设备的装夹台上。

b. 使用夹具或夹子将基板固定在装夹台上，并保证基板的平整度。

3. 贴片：a. 准备贴片机和贴片料。

b. 根据贴片机的操作指南，将贴片料装入贴片机内。

c. 设置贴片机的参数，如速度、力度等。

d. 运行贴片机，将器件精确地贴片到基板的指定位置上。

4. 焊接：a. 准备回流焊炉和焊锡膏。

b. 调节回流焊炉的温度和速度，使其适应焊接器件和基板的要求。

c. 在需要焊接的器件和基板上涂抹适量的焊锡膏。

d. 将已贴片的器件放置在基板上，确保器件与焊锡膏之间有适当的间隙。

e. 将装有器件和焊锡膏的基板放入回流焊炉中。

f. 回流焊炉会加热基板和器件，达到焊接温度。

g. 当焊锡膏熔化后，器件与基板之间形成焊接。

5. 冷却：a. 焊接完成后，将基板从回流焊炉中取出。

b. 放置基板在通风处，等待其自然冷却。

c. 冷却后，确保焊接完成的器件稳定固定在基板上。

6. 检验：a. 将焊接完成的基板送入检验区。

b. 使用精密仪器检测焊接点的连接情况。

c. 若发现焊接点存在问题，进行修复或更换。

7. 清洗：a. 如果需要，使用清洗剂清洗基板和器件，以去除焊锡残留物。

b. 在清洗过程中，注意避免基板和器件受到损伤。

8. 封装：a. 如果需要，将焊接完成的基板放入封装器件中。

b. 进行焊点封装，确保器件的长期稳定性。

以上是回流焊的工艺流程图，每个步骤都很重要，需要严格执行。

回流焊技术能够高效地将器件焊接到基板上，是电子器件表面贴装的重要工艺之一。

通过合理设置参数和严格进行检验，可以确保焊接质量和产品可靠性。

回流焊工艺流程

双面板焊接工艺2012-07-26和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH 零件要考虑其他的置件方法第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。

普通双面板OSP工艺，两面锡膏我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。

目前存在的问题是：通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。

请业界高手讨论。

注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。

当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；总之没有什么改变，即没有改善上锡效果，后来经沟通可以接受。

双面回流+波峰焊工艺我这里同一条波峰，都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255）1.使用双面OSP的板，每一块PCB上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注：两面的焊接能保证，回流后到波峰的时间都小于24小时；问题是通孔上锡不能完全保证；2.使用双面喷锡工艺的板，不怎么调试就可以满足通孔上锡高度，即100%的孔100%的上锡高度。

SMT工艺技术(回流焊接)培训总结

回流焊接技术
六、回流焊相关焊接缺陷的原因分析：Ａ、桥接（短路）Ｂ、立碑Ｃ、浸润不良（空焊、少锡）
回流焊接技术
Ａ、桥接：接加热过程中产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外，在溶融时如不能返回到焊区内，而产生短路，也会形成滞留焊料球（锡珠）。除上面的因素外元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
回流焊接技术
B、立碑（曼哈顿现象）片式元件在遭受急速加热情况下发生翘立，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布。防止元件翘立的主要因素以下几点： ① 选择粘力强的焊料，印刷精度和元件的贴装精度也需提高。 ② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件使用期不超过6个月。 ③ 采用小的焊盘宽度尺寸、规范的间距、规范形状，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力的不均衡。 ④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀。
回流焊接技术
衡温区：该区域的目的：温度从120℃（ 1３0℃） ~150℃（ 1８0℃）升至焊膏熔点的区域。主要目的是使基板上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。使焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。注意要点：基板上所有元件在这一段结束时应尽量具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流焊接技术
二、回流焊设备的发展在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段：远红外线--全热风--红外热风

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程一、概述回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装工艺，它通过高温熔化焊锡膏，使其与电路板上的焊盘和元器件引脚相互连接。

本文将详细介绍回流焊的工艺流程。

二、准备工作1. 焊接设备：回流焊炉、印刷机等；2. 焊接材料：钢网板、焊锡膏等；3. 焊接工具：镊子、吸锡器等；4. 焊接环境：无尘室或洁净室。

三、印刷钢网板1. 准备好钢网板和印刷机；2. 在钢网板上涂抹适量的胶水，均匀分布在整个钢网板上；3. 将印刷机放置在钢网板上，通过压力将胶水压到印刷机孔洞中；4. 将印刷机移开，让钢网板完全干燥。

四、贴装元器件1. 准备好电路板和元器件；2. 在电路板上涂抹适量的焊锡膏，均匀分布在整个电路板上；3. 将元器件放置在电路板上，对齐焊盘和引脚；4. 使用镊子或吸锡器将元器件固定在电路板上。

五、回流焊1. 准备好回流焊炉；2. 将电路板放置在回流焊炉中；3. 开始加热，升温速度约为2-3℃/s，直到达到预设温度（通常为230-250℃）；4. 维持温度一段时间（通常为60-120秒），使焊锡膏完全熔化并与焊盘和引脚相互连接；5. 冷却至室温，取出电路板。

六、检测1. 对焊点进行目视检查，确保没有明显的缺陷；2. 进行X射线检测和AOI检测，以确保所有的焊点都满足质量标准。

七、清洗1. 准备好清洗设备和清洗液；2. 将电路板放入清洗液中，轻轻搓揉几分钟；3. 取出电路板，用水冲洗干净；4. 用干净的气体吹干电路板。

八、包装1. 准备好包装材料和设备；2. 将电路板放入包装材料中，如泡沫盒或防静电袋中；3. 进行包装，标记相关信息。

九、总结回流焊是一种常用的表面贴装工艺，通过以上的步骤可以完成回流焊的工艺流程。

在实际操作中，需要严格控制温度、时间和环境等因素，以确保焊点的质量和稳定性。

回流焊接工艺及可控制的手段

回流焊接工艺及可控制的手段作者：刘敏陈晓玲张强盛春玲来源：《硅谷》2008年第21期[摘要]回流焊炉的温度曲线对于回流焊接工艺及其关键指标具有显著的影响，对回流焊的温度曲线对回流工艺及其关键指标的影响进行全面的研究，并掌握焊接工艺的重要性。

[关键词]回流焊工艺回流温度曲线中图分类号：TM 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2008）1110122－01回流焊，也叫做再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。

这种焊接技术的焊料是焊锡膏。

预先在印刷电路板的焊接部位施放适量和适当的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料融化而再次流动浸润，将元器件焊接到印刷板上。

回流焊操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。

回流焊技术目前已经成为SMT电路板安装技术的主流。

回流焊技术的一般工艺流程如下图所示。

下面进一步了解回流焊接工艺以及它可控制的手段技巧。

一、回流焊接工艺（一）回流焊接温度直线由于整个回流焊接的工艺要点在于控制PCBA上各点的温度和时间，温度曲线是个常用和重要的工艺管理工具。

从基本理论上来看，图二中的温度‘直线’是可以做到焊接效果的。

事实上这很难做到。

主要是实际产品存在不同的器件和布线，这意味着PCBA上不同点有热容量的差别。

所以可能出现以下图二中的情况。

从图二中可以看到板上有热点和冷点需要同时照顾到其各自的温度/时间需求。

当把冷点（B）的温度调到符合焊接要求时，板上的热点（A）有可能已经超出安全温度而造成损坏。

但如果把温度降低到A点符合要求时，则B点可能又出现冷焊故障。

另一个问题，是PCBA 设计一般牵涉到许多不同的器件材料和封装，因为目前采用的回流炉子以热风技术为多，其传热依靠对流效果，而空气流动的控制是个高难度的工艺，何况必须控制到SMT焊端这么微小的面积精度上，几乎是不可能做得很好。

回流焊工艺

回流焊工艺(一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。

首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。

随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

（二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。

起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。

随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

（三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应.第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。

第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。

第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。

第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。

焊接过程保持静止无震动。

冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响（四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。

插件回流焊工艺(一)

插件回流焊工艺(一)插件回流焊工艺什么是插件回流焊？插件回流焊是一种常用于电子元件和电路板制造中的焊接工艺。

它通过使用回流炉，将预先安装在电路板上的插件元件与焊接引脚之间形成牢固的焊点连接。

插件回流焊的优势•高效快速：插件回流焊工艺能够同时焊接多个引脚，提高焊接速度，提高生产效率。

•焊接质量高：插件回流焊工艺能够提供均匀的热量分布，确保焊点的质量和可靠性。

•适应性强：插件回流焊工艺适用于各种电子元件和电路板的焊接，具有较好的适应性。

•可重复性好：通过严格控制回流炉的工艺参数，插件回流焊工艺能够实现焊接过程的一致性，提高产品的一致性和可重复性。

插件回流焊工艺步骤1.准备工作：包括电路板准备、插件元件准备、回流炉设定等。

2.安装插件元件：将插件元件正确安装在电路板上，并确保引脚与焊点对齐。

3.上锡：在焊点处涂上焊锡，使焊接更加牢固。

4.进入回流炉：将装有插件元件的电路板送入预热区，逐渐升温至焊接温度。

5.焊接：在焊接温度下，焊锡熔化并与插件引脚形成牢固的焊点连接。

6.冷却：完成焊接后，将电路板从回流炉中取出并冷却。

插件回流焊的应用领域插件回流焊广泛应用于电子器件制造、通信设备制造、汽车电子制造等领域。

它能够满足高速、高质量的焊接需求，并具有较好的适应性，适用于各种电子元件和电路板的焊接。

总结插件回流焊工艺作为一种常用的焊接技术，具有高效快速、焊接质量高等优势。

通过严格控制工艺步骤和参数，插件回流焊能够实现稳定的焊接结果，提高产品的一致性和可靠性。

在电子制造领域的广泛应用，使得插件回流焊成为现代电子制造中不可或缺的重要工艺之一。

回流焊原理及工艺流程

回流焊原理及工艺流程
回流焊（Reflow soldering）是一种将焊料（solder）涂在电子元器件和电路板表面，通过加热使其熔化并与电路板表面结合在一起的焊接技术。

回流焊的工艺流程如下：
1. 表面处理：电路板表面需要进行清洁、去毛刺、去污等处理，以便焊料可以充分润湿。

2. 贴装元器件：将元器件通过自动贴装机或手工贴装的方式粘贴在电路板上。

3. 印刷焊膏：将焊膏印刷到元器件和电路板的焊接区域上。

4. 预热：将电路板放置在预热区，温度逐渐升高，使得焊膏中的挥发性成分挥发，准备进入焊接区。

5. 焊接：在焊接区中，电路板通过运送带进入回流炉中，使得焊膏熔化，在高温下进行焊接，使得电路板表面和元器件连接在一起。

6. 冷却：将焊接区中的电路板冷却至室温，焊接完成。

回流焊技术的优点是焊接质量可靠，成本低，效率高，适用范围广。

但是焊接过
程中需要控制温度，不当的温度会造成元器件损坏或焊接质量不佳，因此对于不同种类的电路板和元器件，需要按照不同的工艺参数进行调整和优化。

通孔回流焊工艺

通孔回流焊工艺
1通孔回流焊工艺
通孔回流焊是一种人们广泛采用的焊接工艺，它主要适用于电路板上可通过焊接的厚度范围较大的元件，特别是组件的底座和桥焊物的焊接。

通孔回流焊工艺以到洞口内部的焊件表面形成一层熔融金属液为基础，这层液碰到元件的底部，继而在洞口下面的毛刺之间形成连接，然后这层熔融金属液会被吸出，带着熔接材料，而这时熔接材料和元件会被混合到一起，形成一层金属外壳，最后部件到洞口表面垂直反射形成完整的物理熔接连接。

2其主要特点
1、该工艺使用熔接材料混合压封，因此减少了杉板上的杉状元件，电路板表面看起来更加平整，增强了焊接效率，而且不会损坏元件的绝缘性能；
2、因元件的真实位置在洞口下，所以长度和位置都非常准确，可以确保物理熔接连接的连接强度；
3、安装装配尺寸小，焊接时间短，工作效率高；
4、有效防止因焊接温度过高而烧伤其他焊件，具有良好的可靠性；
5、它可以在短时间内完成大规模而复杂的电路板连接，应用较多的是用于IC。

3通孔回流焊的适用范围
此工艺适用于异物（灰尘、油污等）污染小，表面成形精度要求高的小型芯片的焊接。

焊点的位置很重要，一般来说焊点应该位于孔的内部，这样可以有效地防止芯片因焊温过高而损坏。

对于多晶片的连续焊接，首先要考虑元件的厚度，通常采用基本焊料后，在多晶片内部采用多层焊接，焊接时可以减少金属芯片在不同层之间过多的热量搬运，从而防止温度过高，烧伤芯片或邻近的芯片，提高焊接质量。

回流焊接工艺课件

由于焊料在熔融过程中混入空气或挥发物。解决方案是优化温度曲线，减少空气混入。
虚焊或断路
锡珠
可能是由于焊接压力不足或焊点污染。解决方案是增加焊接压力，清洁焊点表面。
由于焊料太稀或焊点冷却太快。解决方案是调整焊料成分，控制冷却速度。
05
回流焊接工艺发展趋势与展望
新材料的应用
高温材料
随着电子设备性能要求的提高，高温材料在回流焊接工艺中的应用越来越广泛，能够满足高温环境下稳定工作的需求。
温度稳定时间
指在设定温度下，焊膏达到稳定状态所需的时间。
气流参数
空气流量
指在回流焊接过程中，为了带走热量和控制温度场，需要控制的气流量。
风速
指吹向PCB和元件的风速，风速过快可能导致元件移位，风速过慢则影响散热效果。
风向
指吹向PCB和元件的风向，需要均匀吹向加热区域，避免局部过热或温度不均。
冷却阶段
冷却阶段
冷却阶段是将焊接好的PCB快速冷却，使焊点凝固并形成稳定的
机械性能。
温度控制
冷却阶段需要控制冷却速度，以避免因过快冷却导致焊点产生裂纹或组织不均匀。
时间控制
冷却阶段持续时间取决于焊膏特性、 PCB尺寸和元件密度。
03
回流焊接工艺参数
温度参数
峰值温度
指回流焊接过程中，焊料熔融温度的最高点，通常设定在焊膏熔
焊接时间与压力控制
合理设置焊接时间和压力，以保证焊点得到充分的熔合和连接。
焊料与基板选择
根据产品要求和工艺参数，选择合适的焊料和基板材料，以提高焊接质量。
环境控制
保持生产环境的清洁度和湿度，避免尘埃、湿气等因素对焊接质量的影响。

SMT回流焊工艺(1)

温度(℃)
（图二）
*
SMT回流焊接分析
¤ 在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10 ℃左右. a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能注：SMT元件尽量分布在PCB一面
炉温曲线分析（profile）
SMT回流焊工艺控制
*
炉温曲线分析（profile）
40℃
120℃
175℃
183℃
200℃
0℃
最高峰值220 ℃±5℃
时间
有铅制程（ profile）
有铅回流炉温工艺要求: 1. 起始温度(40℃)到120 ℃时的温升率为1~3 ℃/s 2. 120 ℃~175 ℃时的恒温时间要控制在60~120秒 3. 高过183 ℃的时间要控制在45~90 秒之间 4. 高过200 ℃的时间控制在10~20 秒,最高峰值在220 ℃±5℃ 5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好 6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
*
无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。 1. 成本大大提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。 2. 无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：

批准日期
审核日期
制定日期
产品名称
大学士
锡膏
爱法UP25℃± 3℃
环境湿度
20％－80％
升温区
恒温区
焊接区
冷却区
最高温限
温度范围
25℃－120℃
120℃－183℃
183℃以上
183℃－25℃
235℃
运行速度
550－650MM／m
550－650MM／m
550－650MM／m
550－650MM／m
550－650MM/m
升温速度
60℃－120℃／m
30℃－60℃／m
60℃－120℃／m
90℃－120℃／m
运行时间
50S－90S
60S－110S
30S－60S
60S－90S
设定温度
190℃±10℃
210℃±10℃
270℃±10℃
回流温度曲线（如图）：
4．相关记录和表格：
＜回流焊机实时监控卡＞
批准人签名
审核人签名
制定人签名
回流焊接工艺卡
回流焊接工艺卡
编号
HWMQ－－2000
第一版
第0次修改
生效日期
1．目的及适用范围：
本工艺卡提供一个正确实施回流焊接工艺的操作标准。
本工艺卡适用于回流焊机工艺调整的操作。
2．参照文件：本工艺卡参照外部文件《UITRAPRINT78工艺指南》和本公司程序文件《技术文件和资料控制程序》。
3．内容：

回流焊接基本工艺流程

回流焊接基本工艺流程1.准备焊接工件和焊接设备。

Prepare the welded workpiece and welding equipment.2.清洁工件表面，确保没有杂物和油污。

Clean the surface of the workpiece to ensure noimpurities or oil stains.3.确定焊接工艺参数，如焊接电流、焊接速度等。

Determine the welding process parameters, such as welding current, welding speed, etc.4.检查焊接设备是否正常工作。

Check if the welding equipment is working properly.5.预热工件，使其达到适宜的焊接温度。

Preheat the workpiece to the appropriate welding temperature.6.进行焊缝的预热和熔化。

Preheat and melt the weld seam.7.使用焊丝或焊条进行回流焊接。

Use welding wire or electrode for reflux welding.8.控制焊接速度和焊接压力。

Control the welding speed and welding pressure.9.检查焊接质量，确保焊接完整性。

Inspect the welding quality to ensure welding integrity.10.进行焊后处理，如去除焊渣和清洁工件表面。

Carry out post-welding treatment, such as removing slag and cleaning the surface of the workpiece.11.检查焊接工件的外观和尺寸。

Inspect the appearance and dimensions of the welded workpiece.12.对焊缝进行表面处理，使其光滑平整。

回流焊接基本工艺流程

回流焊接基本工艺流程英文回答：Reflow Soldering Basic Process Flow.Reflow soldering is a widely used method for assembling electronic components on printed circuit boards (PCBs). It involves the application of heat to melt solder paste, which then forms electrical and mechanical connections between the components and the PCB. The basic process flow for reflow soldering includes the following steps:1. PCB Preparation: The PCB is cleaned and inspected to ensure that it is free of any contaminants or defects.2. Solder Paste Application: Solder paste, a mixture of solder particles and flux, is applied to the pads on the PCB where the components will be placed.3. Component Placement: Electronic components areplaced on the PCB using pick-and-place machines or manual assembly techniques.4. Reflow Oven: The PCB is placed in a reflow oven, which uses a controlled temperature profile to heat the solder paste and melt it.5. Cooling: The PCB is cooled to room temperature after reflow to solidify the solder joints.6. Inspection: The soldered PCB is inspected visuallyor using automated optical inspection (AOI) equipment to check for any defects or solder joint issues.中文回答：回流焊接基本工艺流程。

精选回流焊接工艺

严格来料检验制度，把问题反映给PCB设计人员及PCB加工厂；对已经加工好PCB的焊盘上如有丝网、字符可用小刀轻轻刮掉；如印制板受潮或污染，贴装前应清洗并烘干。
9.锡丝
锡丝原因分析
预防对策
a 如果发生在Chip元件体底下，可能由于焊盘间距过小，贴片后两个焊盘上的焊膏粘连。
扩大焊盘间距。
d 升温区的升速率过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。
160 ℃前的升温速度控制在1℃/s ~ 2℃/s 。
原因a 、b 、c都会引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的助焊剂排气、以及氧化物排气时产生空洞。
8. 焊点高度接触或超过元件体
焊点过高原因分析
预防对策
6. 焊锡球
产生焊锡球的原因分析
预防对策
a 焊膏本身质量问题：微粉含量高；黏度过低；触变性不好。
控制焊膏质量，<20μm微粉颗粒应少于10% 。
b 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前应清洗并烘干。
c 印刷质量不好，焊膏图形粘连
提高印刷精度并经常清洗模板
d 贴片位置偏移
提高贴装精度，
e 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，使图形粘连。
提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。
f 由于贴片位置偏移，人工拨正后使焊膏图形粘连。
提高贴装精度，减少工拨正的频率。
g 焊盘间距过窄
修改焊盘设计。
总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、焊膏质量没有问题的情况下，应通过提高印刷和贴装质量来减少桥接现象。
元件面贴反原因分析
预防对策
a 由于元件厚度设置不正确或

回流焊工艺流程最新完整版

回流焊工艺流程
,a click to unlimited possibilities
汇报人：
目录
01 添加目录项标题
02 回流焊工艺概述
03 回流焊工艺流程
04 回流焊工艺参数
05 回流焊工艺注意事项
06 回流焊工艺发展趋势
上件注意事项
严格控制上件顺序
避免上件时造成元件损伤
确保上件位置准确无误位置准确，避免错位或掉落确保下件时操作人员佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或划伤确保下件后及时清理设备，避免残留物影响下次使用确保下件后及时检查产品质量，避免出现不良品或报废品
常见问题及解决方法
温度设置
预热区温度：使 PCB板从室温上升到所需温度
加热区温度：将 PCB板加热到熔点以上
回流区温度：使焊膏融化并形成焊点
冷却区温度：使焊点冷却并凝固
加热方式选择
红外加热方式热风加热方式热辐射加热方式激光加热方式
冷却方式选择
自然冷却强制风冷水冷液氮冷却
Part Five
回流焊工艺注意事项
温度曲线调整注意事项
温度曲线设置：根据产品要求和材料特性，合理设置温度曲线，确保焊接质量和可靠性
温度曲线校准：定期对温度曲线进行校准，确保设备精度和稳定性，避免因温度波动对焊接质量的影响
温度曲线监控：实时监控温度曲线变化，及时调整设备参数，确保焊接过程稳定进行
温度曲线记录：对每次焊接的温度曲线进行记录，便于后续分析和改进，提高生产效率和产品质量
Part One
单击添加章节标题
Part Two
回流焊工艺概述

回流焊工艺

控制温度曲线。中小批量生产选择 4—5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线；
• e 最高加热温度一般为 300—350℃，考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上； • f 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷； • g 设备应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。
•
• •
e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。
f 还要根据排风量的大小进行设置。 g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的回流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。
• (7) 回流焊设备的质量 • 回流焊质量与设备有十分密切的关系。影响回流焊质量的主要参数： • a 温度控制精度应达到±0.1—0.2℃（温度传感器的灵敏度）； • b 传输带横向温差要求±5℃以下,否则很难保证焊接质量； • c 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求； • d 加热区长度——加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和
至是无法解决的。 • 因此只要PCB 设计正确， PCB、元器件和焊膏都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。
7 SMT回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(1) 焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。
焊膏熔化不完全的原因分析 a 温度低——再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分。 b 再流焊炉——横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备 c PCB 设计——当焊膏熔化不完全发生在大焊点，大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件。 d 红外炉——深颜色吸热多，黑色比 e 焊膏质量问题 ——金属粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不当：没有回温或使用回收与过期失效焊膏预防对策调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点高 30℃ ~40 ℃左右，再流时间为 30s~60s。适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将 PCB 放置在炉子中间部位进行焊接。 1 尽量将大元件布在 PCB 的同一面，确实排布不开时，应交错排布。 2 适当提高峰值温度或延长再流时间。为了使深颜色周围的焊点和大体积元器不使用劣质焊膏；制订焊膏使用管理制度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖；回收的焊膏不能与新焊膏混装等。