焊点检验规范
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
焊接检验工艺规范
焊接工艺规范1．目的确定焊接件焊接时的工艺守则，确定检验作业条件，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。
2．适用范围本规范本规程适用于公司通用产品的焊接指导与检验；当本规范与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。
3．引用标准GB/T706-2008 《热轧型钢》GB/T1800.3 《标准公差数值》GB10854-89 《钢结构焊缝外形尺寸》GB/T 2828 《逐批检查计效抽样程序及抽样表》GB/T19804-2005 《焊接结构的一般尺寸公差和行为公差》GB/T12469-90 《焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级》GB/T709-2006 《热轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差》4.工艺要求4.1 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距点焊接头的最小搭边宽度最小搭边宽度b=4δ+8 (δ取最大值）b —搭边宽度 mmδ—材料厚度 mm表1 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距单位：mm 项目参数值最薄板件厚度0.5 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0 2.3 3.2 单排焊点最小搭边宽度11 11 12 14 16 18 20 22 双排焊点最小搭边宽度22 22 24 28 32 36 40 42 焊点的最小点距9 12 18 20 27 35 40 504.2 点焊焊接工艺规范表2 点焊焊接工艺规范板厚mm 电极工作表面直径 mm最佳规范中等规范焊接时间周电极压力 KN焊接电流 KA焊接时间周电极压力 KN焊接电流 KA0.5 4.3～5.3 5 1.35 6.0 9 0.90 5.00.8 4.5～5.3 7 1.90 7.8 13 1.25 6.51.0 5.5～6.0 82.25 8.8 17 1.50 7.2 1.2 5.8～6.2 10 2.70 9.8 19 1.75 7.71.5 6.0～7.0 13 3.60 11.5 202.40 9.12.0 7.0～8.0 17 4.70 13.3 30 3.00 10.33.2 8.0～10.0 27 8.20 17.4 50 5.00 12.9 注 1：首先选用最佳规范，然后再考虑试选中等规范。
无铅焊点检验规范
机械性能检验标准
总结词
焊点的机械性能应满足一定的强度、韧性和耐久性要求。
详细描述
机械性能检验是评估无铅焊点质量的重要环节，主要测试焊点的抗拉强度、剪切 强度和疲劳寿命等指标。焊点的机械性能应满足产品使用过程中的负载要求，具 有一定的强度、韧性和耐久性，以确保电子产品的可靠性和稳定性。
化学性能检验标准
无铅焊点检验规范
目录
• 无铅焊点概述 • 无铅焊点检验标准 • 无铅焊点检验方法 • 无铅焊点检验流程 • 无铅焊点检验注意事项
01
无铅焊点概述
无铅焊点的定义
01
无铅焊点是指不含有铅元素的焊 点，主要由锡、银、铜等元素组 成，以替代传统的含铅焊点。
02
无铅焊点的出现是为了满足环保 要求，降低电子废弃物对环境的 污染。
结果记录与报告
总结词：完整性
详细描述：检验结果的记录与报告应完整、 准确、及时。结果记录应包括所有检验数据 、异常情况及处理措施等，以便对焊接质量 进行全面评估。报告应根据记录的数据进行 整理和分析，提出改进意见和建议，为后续
焊接工艺的优化提供依据。Βιβλιοθήκη 05无铅焊点检验注意事项
环境控制
温度
保持恒定的温度，避免温度波动对焊点检测的影 响。
仪器校准
1 2
校准周期
定期对检测仪器进行校准，确保其准确性和可靠 性。
校准方法
采用标准的校准方法，确保校准过程的准确性和 可重复性。
3
校准记录
对校准过程进行详细记录，以便后续追踪和审查。
人员培训与资质
培训计划
制定完善的培训计划，提高操作人员的技能和知识水 平。
资质要求
确保操作人员具备相应的资质和证书，符合国家和行 业标准要求。
焊接质量检验规范标准(配大量图片)
.*焊接质量查验标准质量部门1.目的经过正确立义焊接质量的查验标准，保证职工在焊接、查验过程中制造出合格的产品。
2.范围合用于焊接车间。
3.工作程序焊接质量标准依据生产制造现场工艺实质状况，可采纳界限样本目视化来清楚地分辨出焊接质量能否切合要求。
3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
以下8种电阻焊点被以为是不行接受的，界定为不合格质量：虚焊（无熔核或许熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
（一）焊接不良术语焊接缺点无效模式无效危害无效原由解决方法焊接件坡口尺寸不妥焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不切合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对以致焊接构造破焊接构造设计不合理坏构造刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的空隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺点，决理不同意存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不妥，电陷易造成构造破弧过长不同意的缺点，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，惹起未焊透接头根部未完整融透裂纹产生，以致结坡吵嘴度，接头空隙太构损坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引洁净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝结太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不妥，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝结造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或许时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超出限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮无效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊空隙太大烧穿坡口反面流出，形成不同意出现焊接速度太慢，电弧逗留穿孔性缺点从头打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出正直、负极的接法称为极性。
焊接质量检验方法和规范标准
焊接质量检验方法和规范标准焊接质量检验方法和标准本文旨在规定焊接产品的表面质量和焊接质量，以确保产品能够满足客户的要求，并适用于焊接产品的质量认可。
生产部门和品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，包括焊缝均匀性、假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝数量、长度和位置是否符合工艺要求。
具体评价标准详见下表：缺陷类型说明评价标准假焊未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有气孔不允许穿孔焊缝表面不允许有穿孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5mm不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在此外，过高的焊缝凸起、焊缝太大H值不允许超过3mm，位置偏离焊缝位置不准不允许，配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm。
二、焊缝质量标准为保证焊接产品的质量，需要检查焊接材料是否符合设计要求和有关标准的规定，并检查焊工的合格证和考核日期。
I、II级焊缝必须经过探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告。
焊缝表面的I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
焊缝外观方面，焊缝外形要均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔方面，I、II级焊缝不允许，III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t，气孔2个，气孔间距≤6倍孔径。
咬边方面，I级焊缝不允许，II级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝咬边深度≤0.1t，且≤1mm。
其中，t为连接处较薄的板厚。
N108&N108L电阻点焊质量检验标准02
2.2 分关键焊点、一般焊点两类。 2.2.1 关键焊点：其适用于对整车功能有很大影响或极易造成整车结构性破坏的分总成件。关键焊点要求100%合格。 2.2.2 一般焊点：适用于对整车性能没有影响或不会整车结构性破坏的分总成件。主要是为了改善用户的乘坐舒适性。
2.3 合格焊点要求
2.3.1 如果在同一个焊点类型内合格焊点数达到或超过表2所列值，或者符合焊 接图纸上的要求且2.3.3 的情况不存在，则焊点是合格的。
d D
注：①当二层焊时，在参考表时，dmin 以最薄的板材尺寸计算；三层及三层以上焊时，用第二薄的钢板确定 最小尺寸dmin。
1.2 边缘焊点（见图1.2） 焊点熔核直径超出板材边缘焊点。 A、B、C、D视为可接受焊点，E、F点为不可接受焊点。
1.3 焊点扭曲（见图1.3）
扭曲角度A＞25°
与垂直面角度大于25 °的焊点视为焊点
3.2 二级焊点打磨。这一级别是指那些表面允许有很小痕迹的工件，通常用于整车上不经常被看见部位，或有些痕迹也可以接受的地方。 3.3 四级焊点打磨。 由于安全，外观，配合或其它原因，焊接毛刺是不允许的，必须对焊点毛刺的地方进行打磨。 3.4 焊点的修理要求 3.4.1 所有由于裂纹或焊穿导致的不合格焊点必须修理。 3.4.2 有裂纹或焊穿缺陷的焊点应当通过气体保护焊修理来消除缺陷 。
更改日期 Date
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签字Signature 日期Date
编制 Editor
审核 Review
E
批准 Approval
2. 点焊的划分
整车检验标准
标准编号NO. 车型Model
COMPLETE VEHICLE INSPECTION STANDARD 分类Category
焊接质量检验方法和规范标准
//焊接质量查验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、保证产品知足客户的要求，合用范围：合用于焊接产品的质量认同。
2责任生产部门，质量部门可参照本准则对焊接产品进行查验。
一、融化极焊接表面质量查验方法和标准CO2保护焊的表面质量评论主假如对焊缝外观的评论，看能否焊缝平均，能否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺点，以及焊缝的数目、长度以及地点能否切合工艺要求，详细评论标准详见下表缺点种类说明评论标准假焊系指未熔合、未连结焊缝中止等焊接缺点（不可以保证工艺要求的焊缝长度）不一样意气孔焊点表面有穿孔焊缝表面不一样意有气孔裂纹焊缝中出现开裂现象不一样意夹渣固体封入物不一样意咬边焊缝与母材之间的过分太强烈H≤ 0.5mm 同意H＞ 0. 5 m m 不一样意烧穿母材被烧透不一样意飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的地区，不一样意有焊接飞溅的存在//过高的焊缝突出焊缝太大H 值不一样意超出3mm地点偏离焊缝地点禁止不一样意配合不良板材空隙太大H 值不一样意超出2mm二、焊缝质量标准保证项目1、焊接资料应切合设计要乞降有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。
2、焊工一定经查核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及查核日期。
3、 I 、 II 级焊缝一定经探伤查验，并应切合设计要乞降施工及查收规范的规定，查验焊缝探伤报告焊缝表面 I、 II 级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺点。
II 级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺点，且I 级焊缝不得有咬边，未焊满等缺点基本项目焊缝外观：焊缝外形平均，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡光滑，焊渣和飞溅物消除洁净。
表面气孔： I、II 级焊缝不一样意； III级焊缝每 50MM长度焊缝内同意直径≤0.4t ；气孔 2 个，气孔间距≤6倍孔径咬边： I 级焊缝不一样意。
II级焊缝：咬边深度≤0.05t, 且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且双侧咬边总长≤10%焊缝长度。
THT焊接检验标准
10
E、漏斗轮缘接线柱： 1、所有尖锐的接线柱放射状裂片边缘应完全连 续、光滑的焊锡层覆盖，或焊锡形成一个焊锡 球； 2、球状焊点不超过指定的高度要求。
6.1.4 引脚焊接：
A、引脚伸出焊盘至少焊锡中可看到引 脚，最高超过 PCB 不大于 1.5mm，且未 违反允许的最小电气间隙。
5
6.1.5 通孔：
A、PTH 孔的垂直填充：最少 75%填充， 最多 25%的缺失，包括主面和辅面在内。
B、PTH 周边湿润-主面：焊接面引腿和 孔壁润湿，至少 270°。
THT 检验标准
REV：O
变更履历
09.2.19
O
日期 REV
制作
变更原因
制作
审阅 批准
1
THT 焊接质量标准
1.目的: 规范和统一公司及外协加工单位 STM 焊接产品的检验、判定标准。
2.范围: 本标准规定了 PCBA 的 THT 焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 本标准适用于有限公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的波峰焊及手工焊后对 PCBA 上 THT 焊
12
F、吹孔、针孔、空缺焊锡量满足下面基本要求： 1、焊锡面的焊锡覆盖角度达到 270o； 2、垂直焊锡高度达到引脚(最大 1.5mm)的 75%。
G、焊锡毛刺、接尖： 毛刺、拉尖高度必须小于 1.5mm 焊锡高度。
H、不润湿： 需要焊接的引脚或焊盘需完全润湿，如图为不 可接受。
7.相关文件: 暂无 8.使用表单: 暂无
所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要 润湿。
无铅焊点检验规范
无铅焊点检验规范无铅焊点是现代电子产品中常见的组装方式之一，确保焊接质量对于产品的正常运行至关重要。
为了保证无铅焊点的质量，需要遵守一些检验规范。
下面是一些常见的无铅焊点检验规范：1.焊接温度和时间检验：无铅焊点的焊接温度和时间直接影响焊点质量。
检验时，应根据焊接材料的要求和工艺标准，使用合适的焊接温度和时间参数进行检验。
焊接温度和时间过高会导致焊接点的烧损和氧化，从而影响产品的可靠性。
2.焊接外观检验：焊点的外观可以通过视觉检查进行评估。
焊接后的焊点应呈现出光滑、均匀、一致的外观，无明显的裂缝、气泡和杂质等缺陷。
焊点与焊盘之间应紧密贴合，没有明显的间隙或未焊接到位的现象。
3.焊点强度检验：焊点的强度是评估焊接质量的重要指标之一。
可以通过拉力测试或剪切测试来评估焊点的强度。
拉力测试是将焊点施加拉力，评估焊点是否能够承受预定的拉力。
剪切测试是将焊点施加剪切力，评估焊点是否能够承受预定的剪切力。
焊点的强度应符合设定的标准要求。
4.引脚连接性测试：无铅焊点的连接性也是一个重要的检验指标。
可以通过外部测试仪器来检测焊点与焊盘之间的电气连接性。
测试仪器将通过电流或电压信号检测焊点的连接质量，以确保焊点与焊盘之间的电气信号能够正常传导。
5.尺寸和位置检验：焊点的尺寸和位置也需要进行检验。
可以使用量具或显微镜来测量焊点的尺寸和位置，确保焊点符合设计要求和规范要求。
综上所述，无铅焊点的检验规范包括焊接温度和时间检验、焊接外观检验、焊点强度检验、引脚连接性测试以及尺寸和位置检验等。
通过遵守这些检验规范，能够确保无铅焊点的质量和可靠性，提高产品的使用寿命和性能。
无铅焊点的质量是电子产品的重要保障，因此需要严格遵守相关的检验规范以确保焊点的质量和可靠性。
下面将继续介绍相关的内容：6.焊点表面光洁度检验：焊点的表面光洁度对焊接质量有着重要影响，因为高光洁度的焊点可以提供更好的连接性和稳定性。
检验时，可以使用显微镜或光学仪器来评估焊点表面的光洁度。
直插式器件焊点检验标准
PCBA直插式器件可焊性标准适用范围本标准规定了PCBA的贴装器件焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
针对器件失效机理与电应力测试规范，致对电子产品进行PCB工艺制成控制，确保产品有充分的市场运行寿命。
引有标准IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies术语和定义冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。
浸析焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。
润湿焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。
支撑孔内壁有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。
非支撑孔内壁没有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。
受扰焊点焊接过程中受到异常抖动而形成的焊点，一般焊点表面有波纹。
焊点合格性总体要求所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要润湿。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角较小或接近于零度。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
高温焊料表面可以是无光的。
Fig 1特别注意：对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表“不合格”。
Fig 2特别注意：对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表格”。
引线伸出量引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。
注意：Fig 1支撑孔1 此表格只针对普通元件的要求，电力电子特殊元件详见下面的要求。
2 辅面和主面两边一共最大可以有25%的未填充高度。
3 也适用于非支撑孔的引线和焊盘。
4 也适用于非支撑孔。
不合格：焊点不满足TABLE 2 的要求。
环绕润湿——主面Fig 1Fig 3合格主面焊盘可以不被焊料润湿。
Fig 4Fig 2Fig 3引线弯曲部位的焊料Fig 1Fig 2Fig 4焊锡内的导线绝缘涂层这些要求适于当焊点满足表6-1 而又属于10.1中所述的绝缘导线时的情况。
焊点质量检验规范
• 接触区域无绝缘层。
• 多股线上锡（未图示）。
• 线自身没有重叠。
• 缺少客户条件要求的焊锡或黏胶。
连接器、手柄、
插拔件、闭锁器
• 安装件、印刷电路板和固定件（铆钉、螺钉等） • 已装配的零件上的裂缝大于装配孔至部件边缘距
完好无损伤。
离的50%。
• 已装配的零件上的裂缝不大于装配孔至部件边 • 裂缝从装配孔延伸到零件边缘。
4 定义
4.1 PCB: 印刷电路板，又称印刷线路板，常使用英文缩写 PCB（Printed circuit board）， 是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是 采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。 4.2 PCBA: PCBA 是英文 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说 PCB 空板 经过 SMT 工艺再经过 DIP 工艺、DIP 工艺或手工焊接工艺等制程完成的作业品,简称 PCBA。
缘距离的50%。
• 连接器引脚上损伤或应力。
连接器插针 – 压接插针
• 插针笔直不扭曲，正确固定。 • 无可辨的损伤。 • 插针稍许弯离其中心线达插针厚度50%或者更 小。 • 插针高度在公差内变化。 注意：插针的标称高度公差遵循插针连接器或总 图上的规格。连接器插针与相配连接器之间须有 良好的电气接触。 • 翘起的程度小于等于孔环宽度（W）的75%。
焊点质量 检验规范
编制/日期
校对/日期
批准/日期
目录
更改记录.................................................................... 3 1 目的...................................................................... 4 2 适用范围.................................................................. 4 3 职责...................................................................... 4 4 定义...................................................................... 4 5 作业流程简图.............................................................. 6 6 焊点检验方法.............................................................. 6 7 焊点允收及拒收图示........................................................ 7 8 检验注意事项............................................................. 22 9 参考文件................................................................. 23 10 附表.................................................................... 23
点焊检测标准
点焊检测标准.pdf范本1：点焊检测标准1. 引言本旨在规范点焊检测的工作流程和要求，确保产品质量和生产效率。
点焊作为重要的焊接工艺之一，对产品的连接质量至关重要。
通过本的指导，希翼能够提高点焊检测的准确性和可靠性，提高产品质量。
2. 术语定义2.1 点焊：将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。
2.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。
2.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。
2.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。
2.5 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。
3. 点焊检测流程3.1 准备工作3.1.1 验证设备的性能和准确性。
3.1.2 确定检测样本的要求和数量。
3.1.3 准备所需的检测工具和材料。
3.2 点焊检测3.2.1 点焊电流检测3.2.2 点焊时间检测3.2.3 点焊电极压力检测3.2.4 焊接接触电阻检测4. 检测结果判定4.1 根据点焊检测标准进行判定。
4.2 如果检测结果符合标准，认定为合格；如果不符合标准，认定为不合格。
4.3 不合格产品的处理方式。
5. 附件：附件1：点焊检测报告模板附件2：点焊检测记录表6. 法律名词及注释：6.1 点焊：焊接方法的一种，用于将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。
6.2 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。
范本2：点焊质量检验流程一、目的为准确判断点焊接头的质量，制定详细的点焊质量检验流程。
二、适合范围适合于点焊接头的质量检验工作。
三、术语定义3.1 点焊接头：通过点焊工艺连接的两个金属表面。
3.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。
3.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。
3.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。
3.5 点焊接头外观：点焊接头的外观形态，包括焊缺、焊渣、焊点凸起等。
四、点焊质量检验流程4.1 准备工作4.1.1 验证点焊设备的性能和准确性。
4.1.2 确定检验样本的要求和数量。
点焊焊点检验规范
点焊焊点检查规范
文件编 号:YG-
泉州市双塔汽车零件有限公司
所谓点焊就是将焊件按产品图纸要求装配后,形成搭接接头,并压紧在两极之间,利用电阻热熔化母材金属形
成焊点的电阻硬钎焊方法。
点焊焊点检查规范9Fra bibliotek焊接强度
编制：
审核：
批准：
●焊点的压痕偏离边缘端的为不合格； ●允许存在的“鼓包”不能超过图纸规定焊点数量的20%。 （注：边缘转角部份不能有“鼓包”）
点焊焊点检查规范
一般焊接部位及关重焊接部位的焊点直径要求要达到图纸要 求的尺寸值。
7
焊点直径
破坏检测
8
剥离强度
用凿子或锤子向着熔着 部的中心用力敲打成品
试样焊点检查应无剥落现象。
目视
3
裂纹
点焊焊点检查规范
焊点表面不能有裂纹。
4 焊接部位的凹坑
目视
5
飞溅的附着
目视
目视
6 鼓包、焊点错位
●主要外观要求较高的外观件有凹坑则为不合格； ●非外观件焊接部位的凹坑深度≤产品材料厚度的1/3，且凹 坑表面、边缘无裂纹、断裂纹则为合格。
主要外观要求较高的外观件和产品安装面有飞溅物附着则为 不合格。
适用范围：
本规范适用于本公司产品的点焊焊点检验。
焊接适用材料（或以此为标准的板材）：
●冷轧
钢板及 注：镀
锌等施 检查项
目：
●热轧软钢 板
外观检查：破坏、和其他检查。
●汽车 结构用
序号 1
2
检查项目 打点数
点焊焊点检验规范
●热轧软钢 板
外观检查：破坏、和其他检查。
●汽车 结构用
序号 1
2
检查项目 打点数
目视
检查方法 目视
坑
判定标准 打点数符合图纸要求
主要外观要求较高的外观件有坑则为不合格，但如果焊点可 满足直径、强度，坑的直径≤1.5mm，且不熔穿的情况下则 为合格。 （注：每个焊点只允许有一个坑）。
目视
3
裂纹
点焊焊点检查规范
焊点表面不能有裂纹。
4 焊接部位的凹坑目视5Fra bibliotek飞溅的附着
目视
目视
6 鼓包、焊点错位
●主要外观要求较高的外观件有凹坑则为不合格； ●非外观件焊接部位的凹坑深度≤产品材料厚度的1/3，且凹 坑表面、边缘无裂纹、断裂纹则为合格。
主要外观要求较高的外观件和产品安装面有飞溅物附着则为 不合格。
●焊点的压痕偏离边缘端的为不合格； ●允许存在的“鼓包”不能超过图纸规定焊点数量的20%。 （注：边缘转角部份不能有“鼓包”）
点焊焊点检查规范
一般焊接部位及关重焊接部位的焊点直径要求要达到图纸要 求的尺寸值。
7
焊点直径
破坏检测
8
剥离强度
用凿子或锤子向着熔着 部的中心用力敲打成品
试样焊点检查应无剥落现象。
点焊焊点检查规范
9
焊接强度
编制：
审核：
批准：
点焊焊点检查规范
文件编 号:YG-
泉州市双塔汽车零件有限公司
所谓点焊就是将焊件按产品图纸要求装配后,形成搭接接头,并压紧在两极之间,利用电阻热熔化母材金属形
成焊点的电阻硬钎焊方法。
适用范围：
本规范适用于本公司产品的点焊焊点检验。
焊接适用材料（或以此为标准的板材）：
焊点外观质量检验规范
焊点外观质量检验规范修订记录第一次修订: 年月日第二次修订: 年月日第三次修订: 年月日第四次修订: 年月日第五次修订: 年月日批准审核修改版本:版本:版本:版本:版本:文件编号版本 A 受控状态受控分发号制作日期批准日期 2 总页编制审核批准文件编号 WI-QC-QTS-08 版本/版次 A/0 第1页，共35页................................................................................................................................................................................................................................................................................... ............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... .......................................................................................................................................... ....................................................................................................................................................................................................................................................... ........................................................................................................................................文件编号 WI-QC-QTS-08 版本/版次 A/0 第2页，共35页建立 PCBA 焊接质量目检标准,保证产品之品质。
焊接过程检验标准
一、拼板焊的焊接检验标准1、检验标准1.1拼板点焊最大直径不超过3mm，1.2点焊不允许熔透，凹坑深度不超过0.5mm1.3拼板焊后尺寸公差要求:a.对角线差不大于2mm。
b.拼板间隙应小于1mm。
c.长短板误差不能大于1.5mm。
高低板误差不能大于0.5mm1.4拼缝两端距离铜垫凹槽边距离>1mm，错边小于0.3mm。
1.5引熄弧板焊缝长度大于10mm。
1.6焊丝干伸长8—12mm;焊缝高度不大于2mm,单条缝宽度差应小于1mm。
1.7焊缝成形后, 焊缝正面宽度4—6mm，高度1—2mm, 焊缝表面没有咬边、气孔、偏焊等缺陷。
2、检验工具及方法采用钢直尺、目视检查、蜡线、直尺二、角柱角件焊的焊接检验标准1、检验标准1.1选定规范参数施焊。
a.角件转角处无断焊。
b.检查装配位置是否正确，控制角柱不能出现“八”字型。
c.检查上下角件有无错装。
d.检查焊接质量，保证角件焊道无缺陷。
e.严格执行首检、抽检制度。
1.2箱外：角柱侧焊脚尺寸5～12mm，角件侧焊脚尺寸3～4mm且不超出角件；箱内：焊脚尺寸5～8mm，且两焊脚尺寸差不超过1mm；焊缝咬边深度不大于0.2mm。
焊缝凸度不超过2mm。
，内侧焊脚高5-7 mm。
1.3焊缝表面均匀、光滑、饱满、纹络细密清晰，不允许有咬边、偏焊等常规缺陷，焊缝不超角件外表面，拐角处焊缝饱满圆滑包角。
1.4飞溅彻底清理干净，无焊接缺陷。
2、检验工具及方法三、前端装框装焊的焊接检验标准1、检验标准1.1前墙板与前端上、下梁的装配尺寸符合图纸要求后点焊，点焊点在波的拐角处，点焊要正，饱满，焊点直径3-5mm.1.2装配前端上梁，保证前端楣板与角件的距离，间隙（不大于3mm）应分中,2、检验工具及方法目视检查、蜡线四、前端焊接的焊接检验标准1、检验标准1.1波纹板焊点须点在凹波位。
避免锤印。
1.2装配线保证小于±2mm。
1.3焊缝表面均匀，不超前上梁、光滑、饱满，高低差≤2mm。
焊点标准(DIP部分)
允收标准：
焊角须大于15度，焊锡须沾满焊盘的2/3以上,未达者须二次补焊。
影响性：
锡点强度不足，承受外力时，易道致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊 点寿命。
造成原因：
1、锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低，后档板太低。 2、线脚过长。 3、焊盘（过大）与线径这搭配不恰当。 4、焊盘相邻太近，产生拉锡。
批准人签名
审核人签名
编制人签名 翁 韶
批准日期
审核日期
编制日期
2006年6月27日
第 3 页，共 14 页
广州德玛电声有限公司
锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)
漏焊/半焊
编 号 DM-WI-04-26 版 本 A/1
生效日期 2006年6月27日
NG
NG
特点：
零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
1. 焊锡太少造成锡点有缺口,使得组件脚与PCB接触不良. 2. 引脚浮于焊锡表面,而未被簿锡覆盖.
生效日期 2006年6月27日
短路
OK
NG
特点：
在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。
1. 两引脚焊锡距离太近小于0.6mm,接近短路.
2.两块较近线路间被焊锡或组件弯脚所架接,造成短路.
允收标准：
无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：
严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
允收标准：
锡尖长度须小于0.2MM，未达者须二次补焊。
影响性： 1、易造成安距不足。 2、刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。
造成原因： 1、较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均。 2、零件线脚过长。 3、锡温不足或过炉时间太快。预热不够。 4、手焊烙铁温度传导不均。
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1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。
2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)，焊接物(线脚、焊垫)氧化，润焊时间不足。
4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip 去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。
针孔：1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞2、影响性：外观不良且焊点强度较差3、造成原因：PWB含水气；零件线脚受污染(如硅油)；倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
4、补救处置：PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时；严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。
4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。
空焊：1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆2影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB变形锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短。
4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWB Layout设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换PWB；调整过炉速度。
脚线长：1、特征：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。
2、影响性：易造成锡裂；吃锡量易不足；易形成安距不足。
3、造成原因：插件时零件倾斜，造成一长一短；加工时裁切过长。
4、补救处置：确保插件时零件直立，亦可以加工Kink的方式避免倾斜；加工时必须确保线脚长度达到规长度；注意组装时偏上、下限之线脚长。
锡少：1、特征：焊锡未能沾满整个锡垫，且吃锡高度未达线脚长1/2者，焊角须大于15度，未达者须二次补焊。
2、影响性：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易引响焊点寿命3、造成原因：锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低、后档板太低；线脚过长；焊垫(过大)与线径之搭配不恰当焊垫太相邻，产生拉锡。
4、补救处置：调整锡炉；剪短线脚；变更Layout焊垫之设计；焊垫与焊垫间增加防焊漆区隔。
1、特征：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，焊角须小于75度，未达者须二次补焊。
2、影响性：过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。
3、造成原因：焊锡温度过低或焊锡时间过短；预热温度不足，Flux未完全达到活化及清洁的作用；Flux 比重过低；过炉角度太小。
4、补救处置：调高锡温或调慢过炉速度；调整预热温度；调整Flux比重；调整锡炉过炉角度。
锡尖：1、特征：在零件线脚端点及吃锡路在线，成形为多余之尖锐锡点者，锡尖长度须小于0.2mm，未达者须二次补焊。
2、影响性：易造成安距不足；易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。
3、造成原因：较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均；零件线脚过长；锡温不足或过炉时间太快、预热不够；手焊烙铁温度传导不均。
4、补救处置：增加预热温度、降低过炉速度、提高锡槽温度来增加零件之受热及吃锡时间；裁短线脚；调高温度或更换导热面积较大之烙铁头。
1、特征：于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者。
2、影响性：电路无法导通；焊点强度不足。
3、造成原因：零件或PWB之焊垫焊锡性不良；焊垫受防焊漆沾附；线脚与孔径之搭配比率过大；锡炉之锡波不稳定或输送带震动；因预热温度过高而使助焊剂无法活化；导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整；AI零件过紧，线脚紧偏一边4、补救处置：刮除焊垫上之防焊漆；缩小孔径；清洗锡槽、修护输送带；降低预热温度；使线脚落于导通孔中央。
锡珠：1、特征：于PWB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。
2、影响性：易造成“线路短路”的可能；会造成安距不足，电气特性易受引响而不稳定。
3、造成原因：助焊剂含水量过高；PWB受潮；助焊剂未完全活化。
4、补救处置：助焊剂储存于阴凉且干燥处，且使用后必须将盖盖好，以防止水气进入；发泡气压加装油水过滤器，并定时检查PWB使用前需先放入80℃烤箱两小时；调高预热温度，使助焊剂完全活化。
1、特征：焊点上或焊点间所产生之线状锡。
2、影响性：易造成线路短路；造成焊点未润焊。
3、造成原因：锡槽焊材杂度过高；助焊剂发泡不正常；焊锡时间太短；焊锡温度受热不均匀；焊锡液面太高、太低；吸锡枪内锡渣掉入PWB。
4、补救处置：定时清除锡槽内之锡渣；清洗发泡管或调整发泡气压；调整焊锡炉输送带速度；调整焊锡炉锡温与预热；调整焊锡液面；养成正确使用吸锡枪使用方法，及时保持桌面的清洁。
锡裂：1、特征：于焊点上发生之裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间。
2、影响性：造成电路上焊接不良，不易检测；严重时电路无法导通，电气功能失效。
3、造成原因：不正确之取、放PWB；设计时产生不当之焊接机械应力；剪脚动作错误；剪脚过长；锡少。
4、补救处置：PWB取、放接不能同时抓取零件，且须轻取、轻放；变更设计；剪脚时不可扭弯拉扯；加工时先控制线脚长度，插件避免零件倾倒；调整锡炉或重新补焊。
1、特征：在同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
2、影响性：对电气上毫无影响，但对焊点外观上易造成短路判断之混淆。
3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。
4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高；清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。
翘皮：1、特征：印刷电路板之焊垫与电路板之基材产生剥离现象。
2、影响性：电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因震动而致使线路断裂、功能失效。
3、造成原因：焊接时温度过高或焊接时间过长；PWB之铜箔附着力不足；焊锡炉温过高；焊垫过小；零件过大致使焊垫无法承受震动之应力。
4、补救处置：* 调整烙铁温度，并修正焊接动作；* 检查PWB之铜箔附着力是否达到标准；* 调整焊锡炉之温度至正常范围内；* 修正焊垫；* 于零件底部与PWB间点胶，以增加附着力或以机械方式固定零件，减少震动。
1、特征：贴片元件焊点一端翘起，(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
2、影响性：电子零件无法与电路正常联通，使电路功能失效。
3、造成原因：印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小；贴片偏移，引起两侧受力不均；一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均；两端焊盘宽窄不同；锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力。
4、补救处置：选择回流焊机合适的温度曲线；设计PCB时应考虑到要保证组件的两端同时进入相同的温度区，使得两端的焊锡膏同时熔化；设计中，在保证焊点强度的前提下，焊盘尺寸应尽可能小；印刷工序保证元件两端焊锡膏印刷均匀、两端的焊锡膏印刷的厚度一致；严格控制制程中各工序的工艺要求，保证印刷和贴装的精度；焊锡膏在使用前应充分搅拌，保证焊锡膏中助焊剂成分、活性剂和金属含量均匀。
锡裂：1、特征：元件焊锡有破裂和裂纹现象。
2、影响性：电气连接可能产生接触不良，影响电路的可靠性。
3、造成原因：元件本身质量问题；贴片压力过大；回流焊预热或时间不够，突然进入高温区，造成热应力过大；峰值温度过高，焊点突然冷却。
4、补救处置：*更换元器件，严格元器件入厂检验标准；*提高贴片Z轴高度，减小贴片压力；*调整温度曲线，冷却速率﹤4℃/S。
1、特征：因元器件引脚变形不能与焊盘接触。
2、影响性：电子零件与电路不能正常联通，使电路功能失效。
3、造成原因：入厂器件质量不良，引脚不平整；由于器件引脚单薄，器件引脚受人为外力后造成型变；器件引脚氧化上锡性差，PCB回流焊后翘曲变形引起器件两端受力不均；4、补救处置：加强元器件检查，保证芯片引脚平整；操作人员拿取器件时应轻拿轻放，防止将器件引脚碰变形；对入厂的PCB板认真检查，对干燥度不好的PCB板应先去除潮气后再使用；选择回流焊机各温区合适的温度，防止温度跳变引起PCB翘曲；锡珠：1、特征：元件焊接后表面有大小不等的颗粒现象。
2、影响性：能够造成电气短路或者漏电现象，直接影响电路的可靠性。
3、造成原因：*回流焊预热温度低，升温速度过快；*焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；焊锡膏氧化或过期；*电路印制工艺不当而造成的油渍；*贴片压力过大造成锡膏挤出现象。
4、补救处置：*增加预热温度，调整合适的温度曲线；*使锡膏回温，充分搅拌均匀并清除焊锡膏、助焊剂水气；*对过期的锡膏进行及时更换；*调整贴片机吸嘴压力；对入厂PCB可焊性检验。
错位：1、特征：CHIP件焊接端未与焊盘产生重叠，并超出焊盘；IC错位侧面偏移超出引脚宽的的1/3。
2、影响性：电子零件与电路不能正常联通或阻抗增大，使电路工作不正常或功能失效。
3、造成原因：锡膏印刷过量，锡膏粘度不够；贴片机参数设置不当；器件进入回流焊前受外力影响发生错位；传送带有震动现象造成器件错位；4、补救处置：加强元器件回流焊前检查，杜绝焊前发生错位；检查贴片机贴装精度，调整贴片机；检查锡膏粘接性是否合格；检查基板进入回流焊时的传送情况，是否有震动。
少锡:1、特征：焊锡没有完全覆盖器件引脚表面。
2、影响性：电子零件与电路可能产生虚焊与开路，使电路工作不正常或功能失效。
3、造成原因：*钢网开孔尺寸太小；*钢网开孔方法不合理（孔壁不光滑）；*钢网塞孔或刮刀压力过大；*锡膏不良（锡粉不够圆、颗粒太大，成份不合理）；*回流焊温度过低。