Proteus 软件使用说明

Proteus 软件应用

（一） Proteus制版流程：

绘制原理图--电器规则检测--生成网络表--将网络表导入ARES—系统参数设置--绘制PCB板框的大小--选则自动布局--设计规则管理器设置【POWER:T25,V50 SIGNAL:T10,V40 】--布线（自动或手动）--自动调整 --PCB 敷铜--PCB输出【输出--Gerber输出--设置相应层，输出--Gerber视图--可查看刚才输出的文件】。

（二）库元件说明

（三）虚拟仿真工具：

【激励源】：

DC 直流信号发生器

SINE 正玄波信号发生器

PULSE 脉冲发生器

EXP 锯齿波发生器

SFFM 单频绿发生器

PWLIN 分段线性激励源

FILE FILE信号发生器

AUDIO 音频信号发生器

DSTATE 数字单稳态逻辑电平发生器 DEDGE 数字单边沿信号发生器

DPULSE 单周期数字脉冲发生器

DCLOCK 数字时钟信号发生器

DPATTERN 数字模式信号发生器【虚拟仪器】：

OSCILLOSCOPE 示波器

LODIC ANALYSER 逻辑分析仪 COUNTER TIMERE 计数/定时器 VIRTUAL TERMINAL 虚拟终端 SPI DEBUGGER SPI调试器

I2C DEBUGGER I2C调试器

DC AMMETER 直流电流表

AC VOLTMETER 交流电压表

AC AMMETER 交流电流表

【图表仿真】：

ANALOGUE 模拟波形

DIGITAL 数字波形

MIXED 模数混合波形

FREQUENCY 频绿响应

TRANSFER 转移特性分析

NOISE 噪声波形

DISTORTION 失真分析

FOURIER 傅里叶分析

AUDIO 音频分析

INTERACTIVE 交互分析

CONFORMANCE 一至性分析

DC SWEEP 直流扫描

AC SWEEP 交流扫描

（四）模版设置：

1、隐藏《TEXT》

单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“显示隐藏文本（Show hidden text?）”栏后面的对勾取消掉即可。

2、使图纸颜色为白色

单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“图纸颜色”栏后面的方框改为白色即可。

3、使格点颜色为白色

单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“格点颜色”栏后面的方框改为白色即可。

4、显示隐藏引脚

单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“显示隐藏引脚”栏后面的方框中打上对勾即可。

（五）软件设置：

【1】网络表设置

选择【Tools】--【Netlist Complier】在弹出的对话框中设置如下【Output: Files | Mode: Physical | Scope: Whole Design | Depth: Flatten | Format: SDF 】也可以保持默认设置，点OK。

【2】 ARES工具箱图标按钮说明

1. 放置和布线工具按钮

Track 放置和编辑导线。

Via 放置和编辑过孔。

Zone 放置和编辑敷铜。

Ratsnest 输入和修改连线。

Connectivity Highlight 以高亮度显示连接关系。

2. 焊盘类型图标按钮

Round Through-hole pad 放置圆形通孔焊盘

Square Through-hole pad 放置方形通孔焊盘

DIL pad 放置椭圆形通孔焊盘

Edge Connector pad 放置金手指

Circular SMT pad 放置圆形单面焊盘（贴片）

Rectangular SMT pad 放置方形单面焊盘，具体尺寸可在对象选择器中选

Polygonal SMT pad 放置多边形单面焊盘

Padstack 放置测试点

3. 二维图形模式图标按钮

2D Graphics Line 直线，用于绘制线

2D Graphics Box 方框，用于绘制方框

2D Graphics Circle 圆形，用于绘制圆

2D Graphics Arc 弧线，用于绘制弧线

2D Graphics Closed Path 任意闭合形状按钮，用于绘制任意闭合图形

2D Graphics Text 文本编辑按钮，用于插入各种文字说明

2D Graphics Symbols 符号按钮，用于选择各种二维符号元件

2D Graphics Markers 标记按钮，用于选择各种二维标记图标

Dimension 测距按钮，用于放置测距标识

（六） PCB制作流程：

【1】为元件指定封装

有的元件没有封装，有的元件封装并不合适，因此就需要重新为元件添加合适的封装，修改方法如下：首先打开该元件的属性对话框，单击“PCB Package”后面的“？”按钮，打开封装选择对话框，把“Keywords"中内容删掉，在右边封装列表中选择一个合适的内容，单击“OK”完成。采用同样的方法可对其它元件定义和修

【2】元件封装的创建

注：th 为thou 的简写，thou 是英制单位，叫毫米英寸，1th=0.0254mm,即1mm=39.3701th ,1thou=1mil。

放置焊盘：

1. 打开ARES，进入编辑界面。（编辑界面内无任何图形）以制作LED数码管封装为例。

2. 在ARES窗口左侧的工具箱中选择“Square Through-hole pad ”图标，在对象选择器中列出了所有正方形焊盘的内径和外径尺寸，这里选 S-70-30 （其中S表示正方形焊盘，70为外径，30为内径），将其摆放到原点处（即屏幕下面的信息栏中显示为“+0.0”），作为引脚 1 的焊盘。单击列表框上的“C”按钮，设置好弹出的对话框（一般保持默认设置）单击“OK”，可建立新的焊盘。当然，也可以选中列表中其中一焊盘，单击列表框上的“E”按钮，在弹出的对话框中进行修改，建立新的焊盘。

3. 在ARES窗口左边的工具栏中选择“Round Thorugh-hole pad"图标，在坐标（150，0）处单击摆放焊盘 C-70-30。

4. 单击工具栏中的箭头，切换为光标操作，再单击放置的圆形焊盘使其处于选中状态，选择【Edit】-【Replicate】菜单项，弹出复制对话框，设置（X-step为X方向步进尺寸: 150th Y-step为Y方向尺寸: 0 No of Copies复制数目: 3 Increment重新标注: 0) OK即可。

5. 单击最右侧的圆形焊盘，选择【Edit】-【Replicate】菜单项，弹出复制对话框，设置（X-step为X方向步进尺寸: 0 Y-step为Y方向尺寸: 800th No of Copies复制数目:1 Increment重新标注: 0) OK即可。

6. 按照同样的方法选中图中右上角焊盘，选择【Edit】-【Replicate】菜单项，弹出复制对话框，设置（X-step为X方向步进尺寸: -150th Y-step为Y方向尺寸: 0 No of Copies复制数目:4 Increment重新标注: 0) OK即可。

分配引脚编号：

1. 右键单击方形焊盘，选择快捷菜单中的【Edit Properties】选项，其中，Layers 为所在层：ALL Style 焊盘类形： S-70-30 Relief热风焊盘尺寸：Default Net为网络标号：（None）Number引脚号：e Lock Position 为锁定位置。单击OK完成第一个引脚的编号分配。按同样的方法为其它引脚分配编号。

添加元件边框：

1. 在ARES工具栏中选中2D Graphics Box Mode 方框，并将左下角当前层设为丝印层【Top Silk】，在编辑框内画一个合适的边框。

2. 单击工具栏中2D Graphics Markers Mode 标记按钮，在左侧“MARKERS”列表框中选择“ORIGIN”，单击方形焊盘或元件的第一个引脚，确定封装原点。

3. 在“MARKERS”列表框中选择“REFERENCE”，在丝印框中单击添加“REF”。

4. 在“MARKERS”列表框中选择“VALUE”，在丝印框中单击添加“VAL”。

元件封装保存：

1. 单击右键并拖动鼠标指针，选中设计完成的封装，选择【Library】-【Makepackage】菜单项，弹出“Makepackage”对话框，其中，“New Package Name”为封装名称：8SEG ，“Package Category”为封装类别：Miscellaneous ,“Package Type”为封装类型：Through Hole , “Package Sub-cateory”为封装子类别：8 Segment Displays ，“Package Description”为封装描述,“Save Package To Libraty”为保存封装到指定库中：USERPKG 。

2. 单击OK后即可在拾取封装的窗口中找到此元件，最后退出ARES编辑界面。