失效分析案例CB上锡不良缺陷分析
上锡不良原因分析报告
6A7A45001A上锡不良原因分析报告背景：2014年5月31日，型号6A7A45001A上锡不良，针对此问题协同徐春梅小姐，前往SMT加工厂分析不良原因。
目的：为解决问题板的处理方式以及问题板的产生原因，防止再发。
目录：A、试验条件/流程：B、检验分析；C、现场排查；D、总结与建议。
A、试验条件：a.现场温湿度：NA；b.锡膏类别：同方A-P6337-D-900(Alloy:Sn63/Pb37)有铅；c.FUX PCB：E400163A2（无铅喷锡板）；d.回流焊峰值：260℃/实际板面温度251℃；e.钢网厚度：0.12mm；f.丝印锡膏厚度：NA；g.丝印方式：手印/机印；B、检验分析：依试验流程共试验4set E400163A2空板PCB结果如下：b-a、目检1set明显不上锡，相对不良比例25%；b-b、放大镜检验4set 焊盘周边严重锡珠，相对不良比例100%（图组1-1）。
图组1-1试验方案2共试验5set已贴S/S面PCBA，试验结果如下：b-c目检5set未发现明显不良，相对不良比例0%。
分析：b-b图示锡珠形成机理：回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。
在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。
造成焊料润湿性差的原因：1、回流温度曲线设置不当；求证：加工厂回流焊温度曲线图（1）NG 标准回流焊温度曲线图（2）OK1.1图（1）中加工厂回流温度曲线为持续（爬坡）升温，直至炉温峰值260℃，升温太快，由于热应力的作用，锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生；1.2图（2）标准回流温度曲线从预热到活性区之间为150℃，升温速率在1.5-3℃/sec，图中活性区平衡在150℃，活性区在炉子的二、三区之间，维持时间约60-120s，若时间过长也会导致锡膏氧化，以致焊接后飞珠增多，严重则可导致焊盘与锡膏无法融合，形成吃锡不良。
上锡不良分析改善报告
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
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焊锡不良分析与解决
焊錫性試驗(規範:IPC-TM-650 Mil-883E)
蒸-8hr 92度 (約離開沸騰水面 15cm 烘-100度 1hr 沾-Flux (75% ipa 25%rosd) 浸-245度 5sec 洗-ipa 看-95% (吃錫數量比例)
PCB孔壁吃錫不良分析
經吃錫後孔壁橫切面發現未浮錫及錫間含有氣 孔 鑽孔時,孔內鍍層有粗糙毛邊,以至於鍍銅製程 時不平整 噴錫製程時需用95度熱水清洗,確保錫表面無殘 留住焊劑或氯離子 孔壁-IPC-6012規範 銅-0.8mil 錫-0.3mil(只需覆 蓋即可) 無法重工,無解 若孔壁鍍錫不良,嚴重時會影響各層內之導通
零件腳焊接不良分析
鍍(Sn) /(Pb)時,基材(鋼材-alloy42)表面有污染物, 造成後部製程剝離 改善方式-在基材鍍(Sn) /(Pb)之前鍍銅(Cu) ,銅 (Cu)與基材接著情況較好 一般零件腳材質
1.Allay42/Cu/Sn.Pb 焊性佳 2.Cu/Cu/Sn.Pb 焊錫佳,但腳易變黑 吃錫性與表面氧化較有關係,但與Sn/Pb厚度較 無關係(但Sn/Pb厚度>0.3mil) 四方腳吃錫較圓形腳差
電容焊點結構分析
0805 平行結構 0603 垂直結構,容易因製程碎裂 其中0603如內部已裂,經生產熱帳冷縮更 容易斷裂 0805 電極端長度約20-40-20 0603 驗
以未上防焊漆之空板上錫膏,經reflow之 後,延展性愈佳,焊性愈好 以上防焊漆之空板上錫膏,錫球凝聚力愈 佳者,焊性愈佳
綠漆(Solder Mark)
製程別
UV 網板印刷 L.P (目前最多,但問題也多) 0.2mil Dry film (貴)
烘烤製程易形成水汽 綠漆規範: 0.4mil
化金板上锡不良改善报告(2011-12-23)
技术报告不良案例1、上锡不良案例1.1、8-12月份上锡不良统计月份8月9月10月11月12月（截止12月23日）上锡不良（件） 1 6 5 5 19-11月上锡不良投诉明显增多8-12月共投诉18件上锡不良分布图1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下1.2.1不熔金、缩锡发黑案例料号不良描述不良率不良周期相关图片4513BGA处不上锡，且有轻微的发黑2% 311118901PAD吃锡不良，表现为部分不熔金6% 37114532整PCS不吃锡，金完全未熔，轻拨零件就会脱落2.5% 4111上锡不良24688月9月10月11月12月月份件数不良分布不熔金65%缩锡发黑35%BGA处不上锡且有明显有不整板不熔不良案例1.2.2案例分析料号BGA 处EDS图片EDS光谱图给客户端结论4513 外界污染18901 金面轻微污染4532金层有阻焊层，可能有菌类污染1.2.3小结从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。
上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图）上锡不良锡膏退洗作业不规范辅助工具不良培训不到位PCB不良参数不当保养不到位酸碱恶劣环境人物环机法锡膏异常客户炉温异常调查跟踪4.不良问题跟踪4.1.上文提到的3.1.1及3.1.2在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必须严格按章操作。
4.2化金线保养不到位，并不是化金未做保养，而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢，还有部分水洗未按要求更换，可能让缸壁滋生菌类有“可趁之机”。
4.2.1.前处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-1酸碱泡后缸壁仍有污垢4-2用扫把彻底清洁后4.2.2.金回收后水洗槽缸壁大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比明显有污垢污垢已被白色污垢用扫把清洗多次才能清洗干净，此污垢可调查跟踪4.2.3.后处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-5酸碱泡后缸壁仍有污垢4-6用扫把彻底清洗后4.3金槽浓度偏低会加大对镍层的攻击（金槽金浓度偏低、镍层磷含量偏低、草酸残留等相关模拟实验在下文试验跟进中会有详细体现）4.3.1.8月2日-12月13日金槽金浓度化验结果具体如下：总化验次数≤400PPM次数400-500PPM次数500PPM以上次数最低化验值不合格率30次3次11次19次250PPM 36.7%4.3.2.从上表可以看出8月2日-12月13日金缸化验不合格率高达36.7%，且最低化验值仅250PPM，金槽浓度极不稳定，给镍层带来更大腐蚀风险。
通孔透锡不良分析报告
以上谢谢！
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此处镍层 断裂，说 明未沉上 镍金 (100X)
此处镍层 断裂，说 明未沉上 镍金 (400X)
上锡前空板切片分析，同样发现镍层断层现象如图所示
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孔内沉不上镍金对上锡的影响
• 由于孔内污染物阻止了镍金的沉积，因此同样也会影响上锡 的效果，由于插件孔采用波峰焊接，锡沿金属孔壁和原件脚往上 爬，如果锡在爬升的过程中遇到拒焊物质的阻止，爬锡过程势必 终止，从而导致孔内爬锡不良，如果波峰的高度超过了孔壁污染 物的高度，那么爬锡有可能继续进行，所以并不是所有问题都会 出现爬锡不良。这里有一个概率问题。为了验证上述推论，做如 下实验： 1.取正常生产的化金板做漂锡实验标记为1# 2.取退锡后的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为2# 3.取退油后的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为3# 4.取蚀刻后防焊前的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为4# 实验结果如下：
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3.将处理后的两块铜板正常流程做沉金工艺然后做切片分析
退锡400X
退锡400X
退锡100X
退锡400X
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退油100X
退油400X
退油100X
退油400X
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EDX元素分析
为了确定孔内异物的成分，我司将不良样品外发做元素分析，结 果如下：
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油墨样品元素成分分析
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总结
综上得出如下几点结论： 上述切片结果显示退锡后正常生产的金板孔内状况没有得到 改善，退油后的金板孔内状况有了明显的改善，另外EDX分析 结果显示污染处的元素成分与正常油墨的元素成分有很大相似 之处。判定结果如下： 1.污染物为显影不净 2.孔内残留的油墨阻碍了锡的流动造成了孔内爬锡效果不佳
400X切片
600X孔壁
PCB上件缩锡分析报告课件
170.65
ENIG
PCB上件缩锡分析报告
注:從X-RAY金/鎳厚度測試的結果可見:金/鎳厚度正常
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5
实验分析仪器
镍面SEM/EDS
SEM(扫描式电子显微镜）
EDS(能量分散式元素分析仪)
ENIG
PCB上件缩锡分析报告
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06IT36158板缩錫分析報告
主管：
會簽：
經辦：
丰鎰貿易（深圳）有限公司 2007/10/11
問題描述
10月10日客戶羅技公司投訴06IT36158料號上件時有缩錫現象, 不良率 30/1000=3%，周期為3406, 不良現象見下圖：
ENIG
現象-1
PCB上件缩锡分析报告
現象-2
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24
3.分析小结
ENIG
通過以上分析測試可知:
1. 測量縮錫板的金鎳厚度，在正常範圍内；晶格和P%正常；
2. 縮錫部位金面EDS分析有C.O含量较高,對焊锡有较大影響;
3. 縮錫部位剝金后鎳面SEM晶格正常,無腐蝕現象；
4. 缩錫不良金与锡交界处纵切片鎳層结构正常,無腐蝕刺人現象,
并且已上锡之处Cu/Ni層之間結构良好，但觀察到立碑效應;
金厚(u”) 2.91 3.05 3.11 3.09 3.14 3.06
结论：客戶金鎳厚度要求為Ni:P>C1B5上0件u”缩锡,A分u析:>报2u告”,故空板的金鎳厚度均在正常范 围内。测试数据为泉镒兴公司提供
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上锡不良类型和原因分析范文
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3. FLUX涂布的量太少。
上锡不良分析报告
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
9
三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
21977上锡不良分析报告
由：彭俊勇 审核： To： 刘生
Cc：
尚生
日期：2011年11月28日
目 录
一、背景 二、原因分析 三、总结 四、改善及建议
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一、背景
JJL客户投诉有铅喷锡板FP21977-2B04E严重上 锡不良，不良率为100%。
不良图片
不良图片
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二、原因分析
1、不良状况：客户退回5780PCS PCB及 192PCS PCBA上锡不良板，不良率为30%，有近 2000PCS不良。
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四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
11
Thanks！
12
4
Байду номын сангаас
元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 0.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析编辑：方转强波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。
焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。
因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。
防止橋聯的發生:1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。
波峰焊機中常見的預熱方法1、空氣對流加熱2、紅外加熱器加熱3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝 115~125波峰焊工藝參數調節1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
连接器引脚上锡不良失效分析
连接器引脚上锡不良失效分析（作者：美信检测失效分析实验室）1. 案例背景送检样品为某款PCBA板，该PCBA板上一连接器在经过SMT后发现个别引脚上锡不良，失效不稳定；该连接器引脚每侧共50个引脚，材质为铜表面镀镍镀锡，PCB焊盘表面为OSP 工艺，锡膏成分为Sn-Ag-Cu（95%-3%-0.5%）。
2. 分析方法简述2.1 样品外观观察通过将失效样品和正常样品分别放在体式显微镜下观察，发现失效样品的某些引脚确实存在引脚上锡不良现象，失效引脚位置在连接器上分布不规律，但失效样品主要集中在连接器中间区域，且两端引脚上锡相对较好，典型照片见图1。
正常样品表现为两端上锡饱满，中间区域引脚上锡不饱满，典型照片见图2，该现象说明失效可能与位置相关。
上锡不良上锡不饱满上锡饱满上锡饱满上锡饱满上锡不饱满如图3~4所示，分别对NG焊点表面和未使用引脚表面进行表面SEM观察和EDS成分分析，成分测试结果见表1~2，均未发现明显污染元素，说明造成该引脚上锡不良与污染相关性不大。
表2 未使用连接器引脚表面EDS测试结果(Wt%)将NG焊点分别按照横向和纵向制作切片，观察焊点内部连接情况：如图5和表3所示，通过纵向切片可知，焊锡与焊盘间形成良好IMC层，而引脚与焊锡之间出现分离，分层中间存在异物，通过对异物进行成分分析，主要元素为C、O、Sn、Br，怀疑其可能为助焊剂；如图6和表4所示，通过横向切片可知，NG焊点引脚与焊盘存在偏位现象，表现为两侧不上锡，焊锡与焊盘形成均匀连续的IMC层，引脚底部与焊锡之间亦存在分层，中间也存在异物。
通过对分层处进行放大观察，发现引脚底部存在一层锡层，锡层成分为纯锡（如图6中位置1和2所示）；而焊点焊锡成分中含少量Ag（位置4和5），与锡膏（Sn-Ag-Cu：95%-3%-0.5%）中成分相对应。
由此可推出，NG焊点引脚底部锡层为引脚表面镀锡层，因此可侧面说明NG焊点在SMT过炉过程中，引脚底部与焊锡没有良好接触。
PCB板上沉锡焊盘上锡不良失效分析
PCB 板上沉锡焊盘上锡不良失效分析
PCB 应用广泛，但由于成本以及技术的原因，PCB 在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多质量纠纷。
为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。
沉锡焊盘上锡不良失效分析
1.背景：
送检样品为某PCBA 板，该PCB 板经过SMT 后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。
该PCB 板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB 板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。
2.分析说明：
首先进行外观检查，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡。
上锡不良分析报告
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四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
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Thanks！
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2、原因分析：导致喷锡板上锡不良可能原因有1、 锡薄，2、锡缸铜离子含量超标，3、离子污染。 3、分析： a、对客户退回不良板进行分析，测得严重不上 锡位锡厚如下： 12.86″ 12.98″ 11.37″ 12.33″ 11.45″ 注： 我司工艺要求锡厚≥ 20″
b、对客户退回不良板外发ATO进行EDS分析，分 析结果显示，未发现异常元素。
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
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无异常
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c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
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三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
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元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 ห้องสมุดไป่ตู้.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
总量
100
样片1
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无异常
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元素
元素
重量
重量百 分 比
XXXX产品15009 弹片上锡不良分析报告
弹片下锡成型稳定
印刷SPI直通率检测：91.6%
➢原因分析 贴装排查（2）
元件参数设置正常，弹片贴装无偏移现象
➢原因分析 炉温排查（3）
回流焊profile测试结果均符合OPPO设置范围内
➢原因分析一
更换物料批次验证
1.针对炉后不良板拿显微镜下确认，发现接触弹片与上锡不良；SMT产线立 即更换周期（由7-8更换为7-10）物料验证，生产100PCS过炉发现5PCS上锡 现象。 不良率5% （如下图）
➢总结 总结：
◆ 1.印刷排查弹片下锡成型稳定； ◆ 2.贴片排查弹片贴装压力正常，无偏移现象； ◆ 3.回流焊测试结果符合OPPO设置范围内正常； ◆ 4.客供钢网开孔锡量多，在氮气制程下，锡膏顺物料引脚 从卡扣底部凹槽口，延升爬至卡扣位置造成卡死不良，不良率：
3.8%； ◆
➢结论 ☆结论：
◆1.因该机型必须使用氮气，只能通过优化钢网缩小锡量进行改善验证 20000pcs未发现不良现象。
弹片卡扣上锡
单边卡扣上锡
单边卡扣上锡
原贴装压力：0.3mm
现贴装压力：0.1mm
1.贴装压力由原0.3mm改成0.1mm；
原贴装速度：标准、80%
现贴装速度：中速、60%
➢验证二
修改N2浓度设置；由2300ppm改成2900ppm,不良率由3.8%变为2%；
弹片焊接正常， 卡扣无上锡现象
弹片焊接正常， 卡扣无上锡现象
2.SL20线生产15025-0主板时，炉后目检 人员发现 ANT2002、2003、1702、1704接触弹片上锡不良， 投入1060pcs,不良30pcs,不良率：3%；
不良情况
15009-1(BOT面)
15025-0(BOT面)
失效分析经典案例--BGA焊接不良
DFR-01
一、样品描述
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB 的（即上锡不良）原因。
委托单位提供了一件PCBA样品与所用的3件PCB 样品。
二、分析过程
1、显微分析
将PCBA上的BGA部分切下，用环氧树脂镶嵌、刨磨、抛光、腐蚀制作BGA焊点的金相剖面或截面，然后用Nikon OPTIPHOT金相显微镜与LEICA MZ6立体显微镜进行观察分析，发现在第一排的第四焊点存在缺陷，锡球与焊盘间有明显的分离现象（图1），其他焊点未检查到类似情况。
图1 BGA焊点（第一排第4个）切片截面显微镜照片（1）
2、PCB焊盘的可焊性分析
图2 BGA焊点缺陷部位放大的显微镜照片（2）
图3 PCB上的BGA焊接部位的润湿不良的焊盘（1）
图4 PCB上的润湿不良的焊盘（2）3、PCB表面状态分析
4、SEM以及EDX分析
图6 不良焊点截面的外观SEM分析照片。
图7 SEM照片中A部位的化学（元素）组成分析结果
图8 SEM照片中B部位的化学（元素）组成分析结果
图9 图5中不良焊盘的表面的化学（元素）组成分析结果
5、焊锡膏的润湿性分析
三、结论
经过以上分析，可以得出这样的结论：
1、送PCBA样品的BGA部位的第一排第4焊点存在不良缺陷，锡球焊点与
焊盘间有明显开路。
2、造成开路的原因为：该PCB的焊盘润湿性（可焊性）不良，焊盘表
面存在不明有机物，该有机物绝缘且阻焊，使BGA焊料球无法与焊盘在焊接时形成金属化层。
焊锡不良分析及对策演示课件
不良焊錫之三 短路
補救處置
1.預熱溫度界定在120--140oC 2.潤焊時間界定在3-5sec。 3.Flux比重界定在0.790--0.815 4.PCB板吃錫深度界定在PCB板厚的三分之二。 5.錫波表面氧化物處理： a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。 b.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。 c.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCB板接觸。 d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。 yout設計一般案例。（附件二） 7.尋找最佳過爐方向，界定WI方向性。
防焊 漆
改變點紅膠方式，杜 絕pad間毛細現象
5
4
防焊漆
123
附件二 不良焊錫之三 短路
不良焊錫之四 漏焊
不良焊錫之四 漏焊
影響性：
電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢 測，日後會導致電氣不良。
造成原因：
1.Flux對PCB板潤濕不良。 2.Flux未能完全活化。 3.擾流波孔徑堵塞。 4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。 5.PCB板與錫波二平面不平行。 6.載具卡鎖未按Layout去固定。 7.載具變形、卡鎖變形致PCB平面改變。 8.Carrier設計不當。 9.錫波高度不穩定。 10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於PAD、SMD移位等。 11.潤焊時間不足。 12.零件腳污染。 13.SMD元件陰影效應。
不良焊錫之三 短路
不良焊錫之三 短路
影響性：
嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。
造成原因：
1.預熱溫度不足。 2.潤焊時間不足。 3.Flux比重過低。 4.PCB板吃錫過深。 5.錫波表面氧化物過多。 a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCB板接觸。 b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。 c.擋錫板無效。 d.無及時清理。 yout設計不良。 7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。
PCBA通孔上锡不良失效分析
PCBA通孔上锡不良失效分析1.引言随着电子产品的不断发展，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）通孔上锡不良失效已成为制造商面临的一项重要问题。
通孔上锡不良失效指的是在PCBA组装过程中，通孔上的锡层存在缺陷或未能达到预期的质量标准，从而导致电子产品的性能下降或者无法正常工作。
本文将从引起通孔上锡不良失效的主要原因、常见的不良现象和影响因素，以及可能的解决方案等多个方面进行详细分析。
2.主要原因通孔上锡不良失效的主要原因可以总结为以下几个方面：(1)PCB生产工艺不当：包括热压工艺不当、上锡工艺控制不当、冷凝水引起的通孔未热波退化等；(2)基材质量问题：例如，基材表面有油污或者氧化膜；(3)无铅钎料使用不当：无铅钎料与常规钎料具有不同的物理特性，使用不当容易导致通孔上锡不良；(4)温度控制不当：温度过高或过低都可能导致通孔上锡不良。
3.常见的不良现象通孔上锡不良失效表现为以下几个常见的不良现象：(1)缺锡：通孔上的锡层不均匀或缺少，导致电路连接不良；(2)箍锡：锡层在通孔上厚度增加，导致电路断路或短路；(3)锡棒：形成一条或多条厚度较大的锡棒，使得电路连通不良。
4.影响因素造成通孔上锡不良失效的影响因素包括：(1)上锡温度：温度过高会导致锡熔化，温度过低则无法保证锡层的均匀性；(2)上锡时间：时间过短会导致不足的锡层覆盖和粘附，时间过长则会引起锡层过厚；(3)钎料粒度：钎料粒度过大会导致上锡不均匀，影响通孔上锡质量；(4)PCB表面处理不当：包括油污、氧化膜等对上锡质量产生负面影响。
5.解决方案为解决PCBA通孔上锡不良失效问题，可以采取以下方案：(1)优化PCB生产工艺：改进热压工艺，确保PCB通孔在上锡过程中能够充分受热，避免冷凝水引起的不良；(2)对基材进行表面处理：确保基材表面无油污或氧化膜等污染物，保证上锡质量；(3)选用合适的无铅钎料：需根据产品要求选择合适的无铅钎料，并确保正确的操作使用；(4)控制上锡温度和时间：确保上锡温度在合适的范围内，上锡时间足够但不过长；(5)控制钎料粒度：选择适当的钎料粒度，避免影响上锡质量。
上锡不良类型及原因分析(修订版).doc
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。
2.FLUX的润湿性不够。
wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3.FLUX涂布的量太少。
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失效分析案例C B上锡
不良缺陷分析
Document number【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】
PCB上锡不良缺陷分析
一、样品描述
PCBA存在明显的吃锡不良现象（图1中红色箭头标示处），且上锡不良均发生在第二次焊接面，通过改变锡膏、PCB板及不同的生产线都无法改善。
图1
二、外观检查
上锡锡不良焊点在PCB焊盘一侧呈现明显的不润湿或反润湿现象，焊料全部流向元器件可焊端，见图2。
图2
三、金相分析
PCB焊盘吃锡不良的焊点中焊料在PCB焊盘一侧均存在润湿不良，不润湿处PCB 焊盘表面可见明显的金属间化合物，焊料润湿不良处PCB焊盘表面可焊性镀层不明显，见图3。
图3
四、分析结论
PCB焊盘的可焊性镀层厚度不均匀，局部位置的可焊性镀层偏薄，在经过一次回流焊接后，锡铅可焊性镀层与PCB Cu焊盘之间形成合金，降低了PCB焊盘的可焊性。
可焊性降低最终引起上锡不良。