锡膏印刷工艺流程分析(ppt 33页)
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SMT锡膏知识-精品课件.ppt
防立碑合金
优点
消除或减少立碑发生 几率 适合细间距印刷
局限
焊接点外观粗糙 表面积增大
易氧化 -锡珠 储存稳定性 在板吸潮
焊接点开路
焊接点开路
原因
元器件引脚损坏/平整 度不良
可焊性不良
解决方案 更换原材料
更换元器件
助焊剂活性不足
选用高活性或高固体 含量的助焊剂
良好回流工艺的正确操作
冷藏储存(2-8C) 足够回温时间(>4小时) 控制操作环境(20-30 C and 40-60 RH) 使用塑料器具 及时报废 不得混用
Multicore 现有免清洗产品介绍
RM92
老产品 QQ-S RMA 型 固体含量高 - 工艺操作窗口宽 免清洗/可清洗残留 符合 IPC, Bellcore and J-STD腐蚀实验和 SIR测试
RM92
优点
经久可靠 操作窗口宽 湿强度高 有效期长达12个月
局限
开放寿命较短 不能高速印刷
溶剂挥发
锡粉被树脂保护
典型回流焊炉设置
第一升温区: 常温--100C, 溶剂挥发,升温速率2-3C /秒 预热区: 100--150C,活化助焊剂,70--120 秒 第二升温区:150--183C,分解氧化物,30--50秒 回流焊区:183--212--183C,焊接完成,50--70秒 冷却段: 183C--常温,形成焊点,降温速率~4C/秒
Temperature OC
典型锡膏回流焊曲线
250
0 200
150
100 Temperature
50 3 to 6 Minutes (Typical)
0
Upper Limit Ideal Profile Lower Limit
SMT贴片标准及工艺标准 PPT
SMT贴片标准及工艺标准
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
SMT锡膏印刷技术ppt课件
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
.
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(a) 垂直开口 易脱模
(b) 喇叭口向下 易脱模
(c) 喇叭口向上 脱模差
图1-5 模板开口形状示意图
.
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3. 刮刀材料、形状及印刷方式
(a) 刮刀材料 ①橡胶（聚胺酯）刮刀 橡胶刮刀有一定的柔性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整、例如经过减薄处理（ 有凹面）的模板印刷。 橡胶刮刀的硬度： 肖氏（shore）75度~ 85度。 ②金属刮刀 金属刮刀耐磨、使用寿命长（约10万次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金 属模板印刷；适宜各种间距、密度的印刷，特别对窄间距、高密度印刷质量比较高，而 且使用寿命长，应用最广泛。
.
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橡胶刮刀 金属刮刀
手动刮刀
图2-7 各种不同形状的刮刀示意图
.
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(d) 印刷方式 ①单向印刷（刮刀只能作一个方向印刷）
单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是作为回料 用的；
②双向印刷 双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。
.
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4. 影响印刷质量的主要因素
a 模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊 膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。 模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
熔化温度 183 183-190 183-216 183-227 183-238 183-255 183-266 227-288
再流焊温度 208-223 210-220 236-246 247-257 258-268 275-285 286-296 308-318
.
焊膏?
惰性气体中将熔融的焊料雾化制成微细的粒状金属。
锡膏工艺基础技术资料ppt课件
六、锡膏使用注意事项
保管：
1. 放置冷藏库中 2. 使用开始:与室温相同,基本上在印刷机相同的温度环境下在回温6小时内不可开封 3. 为防止结露问题将一天的使用量放至在室温内回温. 4. 搅拌:使用搅拌设备 5. 在使用时详细记录时间负责人,品名,制造编号,开始使用时间及使用终了时间
网板的清洁：
1. 以抗静电的塑料袋将钢板放入并放在固定置放架保管 2. 置放架不可有污染源,钢板表面注意不可有伤痕,钢板是以铝框有厚度保存,场地须
20 20 20
最多10 wt%小于
20 15 5
七、锡膏常用检验方式
七、锡膏常用检验方式
黏度(Viscosity) a.目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性，确认是否符合标准值，
以及制定误差值 b.规范标准：
★JIS-Z 3284 Annex 6 IPC-TM-650 2.4.34.3 IPC-TM-650 2.4.34.2
的质量。 (3)、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在
别的容器之中. 锡膏开封后在室温下紧闭罐盖请于24小時内使用完毕
四、保存与使用方法
(4)、锡膏印刷在基板后，建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。 (5)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (6)、为确保印刷质量，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (7)、室内温度请控制于25±3 ℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。 (8)、锡膏黏度值最佳化为170-200 Pa.s(25℃)，最大允许使用范围为170~210 Pa.s
使用中 印刷后保存期限8小时(必须在此期限内置件并过回焊) 放置钢板上不印刷保存期限8小时(静置后印刷第一片 可能状况不佳，第2片恢复)
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
焊接工艺--锡膏的介绍(PPT32张)
锡膏优点 1.回流焊后残留物极少，具有极高的表面绝缘阻抗。 2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小 锡球和塌落，贴片元件不会偏移 3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm到0.3mm的细间距器件贴装 4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度 5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小 6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月 7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导 电性能优异 8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、镭射式
焊锡条 ------ 焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状
1. 真空脱氧处理 2. 流动性大，润滑性级佳 3. 氧化渣物极少发生 有下列优点: （1）焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。 （2）湿润性及佳，焊点光亮。 （3）氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序 按纯度分为15%，30%，50%的三种规格锡条
设备昂贵，因此生产成本较高，阻碍了它的广泛应用
Page 19
第二章 焊料介绍
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1. 常用焊料
焊锡丝
焊锡条
焊锡膏
成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或 65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ锡丝称为死锡﹐助焊剂比重 虽小但在生产中若是没有则不能使用。
• 焊膏：粉末焊锡+助焊剂
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锡丝/锡条
焊锡丝应用范围：
电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等 用途：熔点最低,抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电 子、电气工业使用。 产品说明： 1、导电率、热导率性能优良，上锡速度快。 2、良好的润湿性能。 3、松香含量适中，操作时不会溅弹松香。 4、松香公布均匀，锡芯里无断松香情况。 锡丝线径：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm
锡膏印刷机操作课件-PPT
刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与PCB接触，刮板推动模板上的焊膏
向前滚动，同时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。
3．PCB定位系统
组成：真空盒组件、真空平台、磁性顶针及柔性 的板处理装置等。
特点是：印刷质量较差，且 对操作人员要求较高。适 合印刷质量要求不高的小 批量生产。
半自动印刷机采用机械定 位，手动对正钢网和PCB焊 盘的位置，刮板的速度和压 力可以设定。
特点是：印刷质量比手动印 刷机高，且对操作人员要求 不高。适合小投资批量生产 。
全自动印刷机采用机械定 位和光学识别校正系统，自 动对正钢网和PCB焊盘的位 置，刮板的速度和压力可以 设定。
组成：包括网板移动装置及网板固定装置等。 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等
刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与PCB接触，刮板推动模板上的焊膏
向前滚动，同时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。
功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置 Screen Printer基本要素
✓印刷机机台介绍 (5）刮刀压力和速度的选择
设计上完全配合钢网模板。 阻焊层和油印不影响焊盘。 刮刀在模板上刮锡膏的速度也是影响锡膏厚度的一个重要因素。 （1）识别点质量不良处理方法
✓印刷机开机操作 2mm)的实心圆形、三角形、菱形，材料为裸铜，为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊
5.刮板系统
组成：包括印刷头（刮板升降步进控制装置和刮板 安装部分）、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电 动机和同步齿轮驱动）等。印刷头如图4-15所示 。
锡膏印刷工艺流程分析
锡膏固化时间： 通常在30-60秒 之间，具体根据 锡膏类型和PCB 板材质确定
锡膏固化温度和 时间的设定：需 要根据PCB板材 质、锡膏类型、 PCB尺寸等因素 综合考虑
锡膏固化温度和 时间的控制：需 要严格按照工艺 要求进行控制， 以保证焊接质量
锡膏堵塞现象：锡膏在印刷过程中堵塞，导致印刷效果不佳 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、印刷环境不良等 解决方法：选择高质量锡膏、调整印刷参数、改善印刷环境等 预防措施：定期检查锡膏质量、调整印刷参数、保持印刷环境清洁等
等
锡膏印刷的质 量直接影响电 子产品的质量
和可靠性
锡膏固化原理：通过加热使锡膏中的焊料熔化，形成焊点 固化温度：根据锡膏类型和PCB板材质选择合适的固化温度 固化时间：根据PCB板厚度和锡膏类型选择合适的固化时间 固化效果：固化后的焊点应光滑、饱满、无气泡、无空洞
锡膏粘度：影响印刷质量的重要因素 粘度测量：使用粘度计进行测量 粘度调整：根据印刷工艺需求进行调整 粘度控制：确保印刷质量稳定，提高生产效率
原因：锡膏印刷机压力不均匀、刮刀磨损、印刷速度过快等 解决方法：调整印刷机压力、更换刮刀、降低印刷速度等 影响：锡膏印刷不均匀会导致电路板焊接不良、短路等问题 预防措施：定期检查印刷机、刮刀等设备，确保其正常运行
现象：锡膏固化后出现气泡、空洞、裂纹等不良现象 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、回流焊温度过高等 解决方法：选择优质锡膏、调整印刷参数、控制回流焊温度等 注意事项：避免锡膏受潮、保持印刷环境清洁、定期检查回流焊设备等
自动化程度提高： 自动化设备的应 用将提高锡膏印 刷的效率和精度
环保要求提高： 环保意识的提高 将促使锡膏印刷 工艺更加环保和 高效
市场需求：市场 需求的变化将推 动锡膏印刷工艺 向高精度和高效 率方向发展
焊锡膏的印刷技术
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焊锡膏的印刷技术
4、印刷贴片胶模板的设计 快速，大生产。 片式元件：两个圆形窗口 IC：长条形窗口 长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽度加 0.2mm。 圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。 模板的厚度： 0.15—0.2mm。
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焊锡膏的印刷技术
三、印刷机简介
五、焊锡膏印刷过程 准备工作： 调整印刷机工作参数： 印刷： 印刷质量检查：目测、AOI 结束：模板、刮刀的清洗。
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焊锡膏的印刷技术
六、印刷机工艺参数的调节与影响
1、刮刀的夹角 最佳：45——60度 2、刮刀的速度 通常：20——40mm/s 3、刮刀的压力 印刷压力不够，会使焊膏刮不干净。 一般：5——12N/25mm。 4、分离速度 早期是恒速分离，最好为不恒速。
Side B --
Glue Application
SMC Placement
Glue Curing
Side A --
THC Insertion
Wave Soldering
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焊锡膏的印刷技术
焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。 60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！！！
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焊锡膏的印刷技术
焊锡膏的印刷技术
2、金属模板的制造方法
（1）化学腐蚀法
廉价，但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑，漏引效果较差。
适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产。
（2）激光切割法
当窗口密集时，会出现局部高温，影响板的光洁度。不锈钢模板
大量使用。
0.5mmQKP器件生产最适宜。
（3）电铸法
随着细间距QFP的大量使用而出现。
SMT手工锡膏印刷实操ppt课件
3、移动电路板，将电路板上一些 大的开口对准，再用印刷台微调 螺栓调准。
精选
5
印印刷膏
1、把锡膏放在模板前端，尽量放
均匀，注意不要加在漏孔里。
2、用刮板从焊锡膏的前面向后均 匀地刮动，刮刀角度为45°~60° 为宜，刮完后将多余焊锡膏放回 模板前端。
3、抬起模板，将印好的焊锡膏PCB板 取下来，再放上第二块PCB板、
因此要掌握好适当的刮板压力、
手工印刷速度不要太快，不然易造成焊锡膏图 形不饱满或印刷缺陷。
焊锡膏露在空气中易干燥，印刷完一批后把焊 锡膏及时放回容器；暂停时把模板擦干净。
若双面需在印刷工装台面上加工垫条，把PCB 架起。
精选
8
谢谢观看！
精选
9
4、检查印刷刷结果，根据结果判断 造成印刷缺陷的原因。
5、印刷窄间距产品时，每印刷完一精选
6
块PCB板都必须将模板底面擦干净。
实验结果
手动印刷焊锡膏工艺用于小批量的生产 使用，此方法简单，成本极低，使用方 法灵活。
精选
7
实验总结
刮板角度一般为40°~60°。 由于是手工印刷，刮板长度和宽度受力不均，
SMT 手动印刷焊锡膏实 操
机电4班：刘鹏 2013/03/12
精选
1
实验目的
了解手工印刷焊锡膏相关工具焊锡膏工艺。
精选
2
实验内容
通过手工印制焊锡膏机器将焊锡膏均匀的、饱满的涂 抹至PCB板指定的焊盘位置。
精选
3
实验步骤：
准备焊锡膏
焊锡膏一般放置冰箱冷冻，用时需取出回温4~8小时，
再用焊锡膏摇均器摇匀3~4分钟，开封后用搅拌刀
搅匀至稠糊状，每8小时搅精拌选 一次。
精选
5
印印刷膏
1、把锡膏放在模板前端，尽量放
均匀，注意不要加在漏孔里。
2、用刮板从焊锡膏的前面向后均 匀地刮动，刮刀角度为45°~60° 为宜，刮完后将多余焊锡膏放回 模板前端。
3、抬起模板，将印好的焊锡膏PCB板 取下来，再放上第二块PCB板、
因此要掌握好适当的刮板压力、
手工印刷速度不要太快，不然易造成焊锡膏图 形不饱满或印刷缺陷。
焊锡膏露在空气中易干燥，印刷完一批后把焊 锡膏及时放回容器；暂停时把模板擦干净。
若双面需在印刷工装台面上加工垫条，把PCB 架起。
精选
8
谢谢观看！
精选
9
4、检查印刷刷结果，根据结果判断 造成印刷缺陷的原因。
5、印刷窄间距产品时，每印刷完一精选
6
块PCB板都必须将模板底面擦干净。
实验结果
手动印刷焊锡膏工艺用于小批量的生产 使用，此方法简单，成本极低，使用方 法灵活。
精选
7
实验总结
刮板角度一般为40°~60°。 由于是手工印刷，刮板长度和宽度受力不均，
SMT 手动印刷焊锡膏实 操
机电4班：刘鹏 2013/03/12
精选
1
实验目的
了解手工印刷焊锡膏相关工具焊锡膏工艺。
精选
2
实验内容
通过手工印制焊锡膏机器将焊锡膏均匀的、饱满的涂 抹至PCB板指定的焊盘位置。
精选
3
实验步骤：
准备焊锡膏
焊锡膏一般放置冰箱冷冻，用时需取出回温4~8小时，
再用焊锡膏摇均器摇匀3~4分钟，开封后用搅拌刀
搅匀至稠糊状，每8小时搅精拌选 一次。
印刷锡膏的工艺流程
印刷锡膏的工艺流程英文回答：The process of printing solder paste, also known as solder paste printing, is an essential step in the surface mount technology (SMT) assembly process. It involves applying a layer of solder paste onto the PCB (Printed Circuit Board) prior to component placement.The first step in the process is to prepare the PCB for solder paste printing. This involves cleaning the PCB surface to remove any dirt, dust, or contaminants that may affect the solder paste adhesion. The PCB is then dried to ensure a clean and dry surface.Next, a stencil is used to apply the solder paste onto the PCB. The stencil is typically made of stainless steel and contains openings or apertures that correspond to the solder paste deposition areas on the PCB. The stencil is aligned and mounted onto a stencil printer or a screenprinter.Once the stencil is in place, the solder paste is applied onto the PCB through the apertures in the stencil. This is usually done using a squeegee or a blade that spreads the solder paste over the stencil openings, forcing it through and depositing it onto the PCB. The squeegee is moved across the stencil in a controlled manner, ensuring an even and consistent application of solder paste.After the solder paste has been applied, the stencil is lifted off the PCB, leaving behind the solder paste deposits in the desired locations. The PCB is then inspected to ensure that the solder paste has beencorrectly applied and that there are no defects or inconsistencies.The next step is the placement of components onto the PCB. The components, such as resistors, capacitors, integrated circuits, etc., are picked and placed onto the solder paste deposits using automated pick-and-place machines. These machines accurately position and attach thecomponents onto the PCB, aligning them with the solderpaste deposits.Once all the components have been placed, the PCB is then transferred to a reflow oven. In the reflow oven, the solder paste is heated to a specific temperature, causingit to melt and flow. This process, known as reflow soldering, creates a strong and reliable electrical connection between the components and the PCB.After the reflow process, the PCB is cooled down, and a visual inspection is performed to check for any solderjoint defects, such as insufficient solder, solder bridging, or tombstoning. Any defects are repaired or reworked as necessary.In summary, the process of printing solder pasteinvolves preparing the PCB, applying solder paste through a stencil, placing components onto the solder paste deposits, and then reflowing the solder paste to create electrical connections. This process is crucial for the successful assembly of electronic circuits using surface mounttechnology.中文回答：印刷锡膏的工艺流程，也被称为锡膏印刷，是表面贴装技术（SMT）装配过程中的一个关键步骤。
【SMT资料】红胶与锡膏印刷工艺介绍ppt
0.45*1.1mm
0.3*0.7mm
半自动印刷机
--印刷机
半自动印刷机
半自动印刷机
锡膏印刷
--锡膏
锡膏的成份
成
1 2 3 4 5
份
最高含量%
10 86.85 0.4 2.7 ＜0.1
松香 锡 铜 银 铅
锡膏的熔点
• 当温度高于217℃时，锡膏会熔化为液体 • 当温度低于217℃时，液体的锡会凝固为固 体
钢网
--钢网
钢网厚度一般为0.2mm 或0.18mm
根椐不同的元件， 网孔大小不一样。
钢网网孔
芯片元件的种类
0603C 0603R
网孔形状
0.3x1.0mm□ 0.3x1.0mm□
粘着强度 N(kgf) 25Ｎ（2.6ｋｇｆ） 27（2.8）
0805C
0805R 1206C
0.5x1.5mm□
0.5x1.5mm□ 0.5x1.5mm□
随着印刷次数的增加，网孔会溢出不必要的锡膏。
锡膏的使用（四）
四、回焊温度曲线
峰值温度为 230-250℃ 高于230℃的时 间为10-30秒 220℃
30-60秒
升温速率 1-2℃/秒
预热区 150℃-180℃
冷却速率 <4℃/秒
红胶印刷
--红胶
红胶（一）
一、成分
由以下成分组成的单组份环氧树脂粘合剂：
• 当温度当温度高于0℃时，冰会熔化为水 • 当温度当温度低于0℃时，水会凝固为冰 • 为温度维持在0℃时，水与冰共存。
锡膏的保存
• 锡膏的储藏环境要控制在2-8℃之间。
• 锡膏有效期限为6个月(以厂家标识为准Байду номын сангаас。
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锡膏
2.SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达 到最低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅 速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
• 小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。 • 小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。
锡膏
5.锡膏的有效期限及保存及使用环境
• 一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快 使用完；
• 锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与 焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面 和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力 大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状 态好。
SMT印刷工艺参数
8.清洗模式和清洗频率：
清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、 厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（设定干洗、湿 洗、一次往复、擦拭速度等）
• 目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅 焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其 中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。
• 锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不 足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。
目前，印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。 ▲半自动印刷机：操作简单，印刷速度快，结构简单，缺点是印刷工艺参数可控点较 少，印刷对中精度不高，锡膏脱模差，一般适用于0603（英制）以上元件、引脚间距 大于1.27mm 的PCB印刷工艺。
▲全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较稳定，适用密间距 元件的印刷，缺点是维护成本高，对作业员的知识水平要求较高。
粘度
粘度
粉含量
颗粒度
温度
速率
锡膏
4.锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金 粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏
5.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
• 细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品 ，由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影 响印刷脱模。
4.钢网对锡膏印刷的影响
钢网厚度与钢网开口尺寸决定了锡膏的印刷量，锡膏量过多会产生桥接，锡膏量 过少会产生焊锡不足或虚焊。钢网开口形状以及钢网孔壁是否光滑也会影响锡膏 的脱模质量。
垂直开口 易脱模
梯形开口，喇叭口向下 易脱模
梯形开口，喇叭口向上 脱模差
SMT印刷机
印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。
SMT印刷工艺参数
1.图形对准：
通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再 进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
2.刮刀与钢网的角度：
刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡 膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大 多采用60 °.
速率
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。
SMT印刷工艺参数
6.印刷间隙：
印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上 的留存量。
7.钢网与PCB分离速度：
锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到 印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷 机，其钢网离开锡膏图形时有1（或多个）个微小的停留过程，即多 级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。
• 锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良 好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。
• 锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差 ，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。
锡膏
1.SMT锡膏的成份：助焊剂
• 助焊剂的主要作用： 1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 2.控制锡膏的流动性； 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4.减缓锡膏在室温下的化学反应； 5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；
在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每 半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端 并均匀分布锡膏。
∮h锡膏滚动直径
SMT印刷工艺参数
4.刮刀压力：
刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下 降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了 印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印 刷成型粘结等印刷缺陷。
5.印刷速度：
由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图 形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对 粘度
太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印
等印刷缺陷。
印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，
适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
化学腐蚀： 通常用于0.65mm以上间距 比其他钢网费用低
激光切割: 费用较高而且内壁粗糙 可以用电解抛光法得到光滑内壁 梯形开孔有利于脱模 可以用Gerber文件加工 误差更小，精度更高
焊盘
电铸成型: 在厚度方面没有限制 在硬度和强度方面更胜于不锈钢 更好的耐磨性 孔壁光滑且可以收缩 最好的脱模特性 >95%. 成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高
简介
锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是
目前最常用的涂布方式； 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷
印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射 锡膏，类似于喷墨打印机。
锡膏
1.SMT锡膏的成份：
刮刀的推力
锡膏受到刮刀的推动力， 粘度在不断减小
产生将锡膏注入网孔的 压力
此时，锡膏受力最小，粘度 恢复变大，锡膏脱模
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性 越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其 粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
焊盘 焊盘
钢网 板
钢网
板 镍网
板
化学腐蚀钢网孔
印刷钢网模板
激光切割后的孔壁
电铸开孔
2.钢网设计：
印刷钢网模板
印刷钢网模板
3.新钢网的检验项目：
*钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于30N/CM *钢网的外观检查：框架、模板、孔壁（检查是否有毛刺）、MARK等项目。 *钢网的实际印刷效果检查。
桥接 * 焊膏塌陷
焊锡不足 •由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔
锡球 * 焊膏塌陷 * 在回流焊中溶剂溅出 * 金属颗粒氧化
1.钢网的概述及特点：
印刷钢网模板
钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。 钢网在印刷工艺中必不可少，它的好坏直接影响印刷工作的质量。 目前钢网主要有三种制作方法：化学腐蚀、激光切割、电铸成型
颗 粒尺寸
粘度范围
金属百分比
D = 200-400 Kcps L = 400-600 Kcps M = 600-800 Kcps H = 800-1000 Kcps
Standard =90%
5.锡膏造成的缺陷：
锡膏
未浸润 * 助焊剂活性不强 * 金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动 * 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数 * 黏性不合适
锡膏
3.影响锡膏粘度的因素：
*锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。 *锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。 *温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。 *剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。
粘度
粘度
锡膏印刷工艺介绍
魏松
May-10-11
目录
简介
锡膏 印刷钢网模板 SMT印刷机 SMT印刷工艺参数 影响锡膏印刷质量的主要因素
锡膏
锡膏印刷
简介
元件
元件贴装
回流炉
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,
回流焊接.
外观检查
其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有 60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分, 焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.
印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控 制、对钢网的自动清洗设定。
SMT印刷机
MPM UP2000
MPM：机台尺寸： L*W*H=1168.4*1606.3*1636.7mm
可生产PCB尺寸：MIN 50.8*50.8 MAX 508*406mm
理论单板印刷循环时间：11S+印刷行程时间 工作模式：使用金属刮刀、钢网，PCB通过 真空吸着固定。
手动印刷机
半自动印刷机
全自动印刷机
SMT印刷机
1.基板处理机能： 基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。 *传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。 * 基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。 *基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不 发生变形扭曲。所用方式有 支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、 局限性较小，目前较常用；支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。