电子产品工艺标准培训教材
电子工艺培训教材
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过总结旳操作技术经验, 它是应用科学、 生产实践及劳动技能旳总和。
2.工艺管理
工艺管理旳定义:(P2第1自然段第1-2行) 就是从系统旳观点出发,对产品制造
过程旳各项工艺技术活动进行规划、组 织、协调、控制及监督,以实现安全、 优质、高产、低消耗旳既定目旳。
或签订技术协议。 (11)提出新产品投产前必要旳工艺技术培训要求。 (12)主动开展工艺情报工作,积累资料,编制工艺手册,原
则。 (13)负责对工艺人员旳培养、培训和考核工作。
• 本章习题: • P8 第1、2题
1.4工艺旳组织机构和任务
1.组织机构旳设置:(P6) 企业旳工艺组织从管理层次上分厂
级、科级、车间三个层次: 厂一级由总工程师(或技术副厂长)
负责主管全厂旳工艺工作; 科一级设置工艺管理旳职能部门—
工艺科(处); 车间一级设置技术组,业务上受工
艺科旳领导。
2.管理模式旳选择:(P7)
一级管理模式:企业旳工艺人员全 部集中在工艺科。产品旳工艺工作(从新 产品设计开始直至老产品淘汰为止)全部 由工艺部门统一管理,
表面安装板
表面安装板
2. 工艺管理旳发展: 装联管理旳发展经历了五个阶段: 第一阶段:建立前苏联旳模式 第二阶段:文化大革命旳冲击 第三阶段:拨乱反正 整顿健全 第四阶段:抓工艺突破口 第五阶段:颁发工艺工作要求,进入法治阶段。
1.3加强工艺工作旳主要意义
1.工艺对提升经济效益旳作用 2.工艺对确保产品质量旳作用 3.工艺对产品开发旳确保作用
二级管理模式:集中领导、分级管理, 在车间技术组内设置车间工艺员,业务 上受工艺科领导。
3.工艺部门旳主要任务
电子产品生产工艺培训资料
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电子产品生产工艺一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时,需要先将各种零件固定在底座或底板上,才能进行电气安装。
零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。
电子产品在不同的环境中,可能受到振动、冲击等机械力作用,因此装配必须牢固、可靠。
1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈(平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等),将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。
电子装配中螺钉连接应用很多,它具有装拆简单、连接牢靠、调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行,並符合图纸的规定。
当安装部位全是金属件时,应使用平垫圈,其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤,增加螺母的接触面积,减小连接件表面的压强。
紧固成组螺钉时,必须按照一定的顺序,交叉、对称地逐个拧紧。
若把某一个螺钉拧得很紧,就容易造成被紧固件倾斜或扭曲;再拧紧其他螺钉时,会使强度不高的零件(如塑料、陶瓷和胶木件等)碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系,切不可忽视。
(2) 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落,应采取相应的措施,如下图所示。
其中图(a)是利用双螺母互锁起到止动作用,一般在机箱接线柱上用得较多;图(b)是用弹簧垫圈制止螺钉松动,常用于紧固部件为金属的元器件;图(c)是靠橡皮垫圈起止动作用;图(d)是用开口销钉止动,多用于有特殊要求的器件的大螺母上。
(3) 常用元器件的安装a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎,安装时应在接触位置上加软垫(如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等),以便其承受压力均匀。
切不可使用弹簧垫圈。
塑料件一般较软、易变形,可采用大外径钢垫圈,以减小单位面积的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。
散热片有些出厂时即装好了,有些则要在装配时将散热片装在管子上,如下图所示。
安装时,散热片与晶体管应接触良好,表面要清洁。
电子产品制作工艺课件培训课件(共79张PPT) (1)
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3
培训专用
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
4
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配,又可用于其他 机械装配的通用工具,如螺钉旋具、尖嘴钳、斜口钳、钢 丝钳、剪刀、镊子、扳手、手锤、锉刀等。
5
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
43
培训专用
2.2 专用设备
9.插件机
插件机是指各类能在电子整机印制电路板上自动、正确 装插元件的专用设备。
44
培训专用
2.2 专用设备
10.自动切脚机 自动切脚机用于切除电路板上的元器件多余引 脚。
45
培训专用
2.2 专用设备
11.自动元器件引脚成形设备 自动元器件引脚成形设备是一种能将元器件的引线 按规定要求自动快速地弯成一定形状的专用设备。
19
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
固定扳手
20
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
套筒扳手
21
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
活动扳手
活动扳手正确扳动方向
22
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械零件等操作的 辅助工具。使用手锤时,用力要适当,要特别注意平安。
单功能的剥头机
37
培训专用
2.2 专用设备
3.套管剪切机
套管剪切机用于剪切塑胶管和黄漆管。
38
培训专用
2.2 专用设备
4.捻线机
捻线机的功能是捻紧松散的多股导线芯线。
39
培训专用
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
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本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示:
根据反接时漏电流小(阻值大),正接时 漏电流大来判断。 +
-
+ 电子工艺与技能实训教程
-+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮,1与2, 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
电子行业电子产品加工培训教材
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电子行业电子产品加工培训教材1. 简介本教材旨在为电子行业从业人员提供一份全面的电子产品加工培训教材。
通过本教材的学习,读者将能够了解电子产品加工的基本流程、技术要点以及相关的安全知识。
本教材分为以下几个部分:•电子产品加工概述•电子产品加工的基本流程•电子产品加工的关键技术要点•电子产品加工的质量控制•电子产品加工的安全知识本教材适用于从事电子产品加工工作的初学者或想要了解电子产品加工过程的人士。
2. 电子产品加工概述在本章节中,将会介绍电子产品加工的定义和背景,在电子行业中的重要性以及它的应用领域。
读者将会了解到电子产品加工在现代社会中的广泛应用,并且能够对电子产品加工的工作环境有一个整体的认识。
3. 电子产品加工的基本流程本章节将详细介绍电子产品加工的基本流程,包括材料准备、电路板制造、元件装配等环节。
读者将会学习到各个环节的具体步骤和操作要点,并能够了解到每个环节的重要性和注意事项。
3.1 材料准备材料准备是电子产品加工的第一步,它包括选择适合的材料、进行材料检验以及材料的配送和管理。
本节将详细介绍材料准备的要点和常见问题,读者将学习到如何进行材料的选择和检验,以及如何进行材料的配送和管理。
3.2 电路板制造电路板制造是电子产品加工的核心环节之一,本节将介绍电路板制造的流程和要点。
读者将学习到电路板的设计、制版、切割等具体步骤,以及常见的电路板制造问题和解决方法。
3.3 元件装配元件装配是电子产品加工的最后一步,它包括元件的焊接、组装和测试等环节。
本节将详细介绍元件装配的步骤和技巧,读者将学习到焊接的基本原理、常见的焊接方式和注意事项,以及元件组装和测试的方法和流程。
4. 电子产品加工的关键技术要点本章节将重点介绍电子产品加工中的关键技术要点,包括印刷电路板设计、表面贴装技术、微电子制造等。
读者将学习到这些关键技术的基本原理和应用,并能够在实际的电子产品加工过程中灵活运用这些技术。
4.1 印刷电路板设计印刷电路板设计是电子产品加工中的重要环节,本节将介绍印刷电路板设计的基本原理和方法。
电子行业电子产品工艺培训课件
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电子行业电子产品工艺培训课件1. 课程简介本课程旨在为电子行业从业人员提供关于电子产品工艺的培训,帮助他们提高工艺水平和技能。
通过本课程的学习,学员将能够了解电子产品制造的基本流程、工艺要求以及常见的工艺问题与解决方法。
2. 电子产品制造流程2.1 设计与研发电子产品制造的第一步是设计与研发阶段。
在这个阶段,工程师们将根据市场需求和产品功能要求进行产品设计,并进行必要的研发工作。
这一阶段的关键是确保产品的设计与性能要求的匹配。
2.2 原材料采购与管理在电子产品制造过程中,采购原材料是至关重要的一步。
在这个阶段,工程师们需要与供应商合作,选择合适的原材料,并进行必要的管理和控制,以确保原材料的质量和供应的稳定性。
2.3 零部件加工与制造零部件加工与制造是电子产品制造的核心环节之一。
在这个阶段,原材料将通过不同的加工工艺进行加工和制造,以满足产品的要求。
这包括金属加工、塑料成型、印刷电路板制造等工艺过程。
2.4 装配与测试在零部件加工完成后,需要对这些零部件进行装配和测试。
在这个阶段,工程师们将根据产品的设计要求,进行产品的装配,并进行必要的测试和调整。
这一阶段的关键是确保产品的质量和性能。
2.5 产品包装与出厂最后,电子产品将进行产品包装和出厂。
在这个阶段,工程师们将根据产品的要求进行包装设计,并进行产品质量的最后确认。
之后,产品将被运送到销售渠道,最终销售给客户。
3. 电子产品工艺要求3.1 外观质量电子产品的外观质量是客户购买决策的重要因素之一。
良好的外观质量能够提升产品的形象和美观度。
在工艺过程中,需要注意产品的外观处理,如涂装、喷漆、丝印等,确保产品的外观质量符合要求。
3.2 尺寸精度电子产品的尺寸精度要求通常较高,尤其是对于高精密度电子产品。
在工艺过程中,需要采取适当的措施,如精确的测量、严格的控制等,以确保产品的尺寸精度达到要求。
3.3 焊接质量焊接是电子产品制造过程中常见的工艺操作之一。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
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本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
(6)支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
(7)功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2.元器件安装注意事项 1)插装好元器件,其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体 易碎,引线弯曲时易爆裂,在安装时可将引线先绕l~2圈再装,对于 大电流二极管,有的则将引线体当做散热器,故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度,也不宜把引线套上绝缘套管。 3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般在安装时,加上带 有颜色的套管以示区别。 4)大功率三极管由于发热量大,一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1.手工装配方式 (1)小批量试生产的手工装配 (2)大批量生产的流水线装配 2.自动装配方式
电子工艺培训教材
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5.2.2 工时消耗定额(P81)
工时消耗定额是指在一定的生产技术和组织管理条件下,为生产一件合格产品(或完成一定工作)预先规定的劳动时间消耗。 它是编制生产计划,确定产量定额及合理安排劳动力的依据,是企业实行经济核算和经济责任制考核的基础,是用以衡量企业是否正确贯彻劳动分配制度的尺度,组织劳动竞赛的评比标准。制订合理先进的工时消耗定额是企业合理安排劳动力,提高劳动生产率的重要手段。
标准工时定额的制订
测定法:就是利用秒表反复多次的测定某一基本装联动作所消耗的时间。 经验法:是根据以往的生产经验,来推算出工时。 统计法:是根据长期积累的统计资料及国内外同行工时定额资料,结合本企业的实际情况,而确定的工时。
PTC法:
称为“预定动作时间标准”目前已有30~40种之多,著名的有动作时间分析法(MTA)、工作因素法(WF)、方法时间测定(DMT)、空间动时间(DMT)、 它们的基本做法是把作业分解成基本动作,如伸手、抓、放等,并规定出这些基本动作的标准时间,然后集合这些时间值,就能确定该作业的定额时间。
辅助 建立元器件的失效分析制度 生产部门对失效元器件应认真的收集,建立一物一卡一袋,并作好失效背景(失效时间、故障现象、失效模式等)登记, 质量部门应定期进行分析,分清元器件厂及整机厂责任(即元器件本身质量不良还是工艺故障引起的失效),以便进行元器件上机不良率及工艺不良率的考核,努力将非工艺性消耗控制在最低程度。
按用途分类 主要有下列五类: 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备等); 各种调试、检测用的仪器仪表; 各种装配及调试用的夹具; 存放各种材料、半成品及成品的容器及车辆; 各工位操作用的工具。
5.1.1 工艺装备的分类(P77)
按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备,它适用于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产工具的企业制造的,企业可按需订购; 专用工装: 又称非标准的工装。它是专为某种产品生产所研制的,通常是由企业自制或委托外单位设计制造。
电子产品工艺综合训练培训课件(ppt 90页)
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检查T4是否良好。测量V3的基极电压,若无,则可能R3开路(这时 V2基极也无电压),或T4次级断线,或C4短路。注意,此时工作在 近似截止的工作状态,所以它的发射极电压很小,集电极电流也很小。 • ② 测量V2的集电极电压。无电压,是T4初级断线;电压正常而干扰 信号的注入在喇叭中不能引起声音,是T4初级线圈或次级线圈有短路, 或槽路电容(200P)短路。 • ③ 测量V2的基极电压:无电压,系T3次级断线或脱焊。电压正常, 但干扰信号的注入不能在喇叭中引起响声,是V2损坏。电压正常,喇 叭有声。 • ④ 测量V1的集电极电压。无电压,是T2次经线圈,初级线圈有断线。 电压正常,喇叭中无“咯咯”声,为T3初级线圈或次线圈有短路,或 槽路电容短路。如果中周内部线圈有短路故障时,由于其匝数较少, 所以较难测出,可采用替代法加以证实。 • ⑤ 测量V1的基极电压。无电压,可能是RI或T1次级开路;或C2短路。 电压高于正常值,系V1发射结开路。电压正常,但无声,是V1损坏。
18
电子产品工艺与实训
(4)收音机的调试
• 收音机经过通电检查并正常发声后,可以进行调试工作。 • ① 调中频频率(俗称调中周) • 目的:将各中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”
这一点上。 • 方法: • 将信号发生器(XGD-A)的频率选择置于中波位置,频率指针放
在465KHZ位置上;打开收音机开关,将频率刻度盘放在频率指 示的最低位置530KHZ附近,将收音机靠近信号发生器。用螺丝 刀按顺序微微调整中周T4和T3的磁芯,使收音机收到的信号最强。 这样反复调T4和T3的磁芯两到三次,使收音机的信号最强。 调中 周的可调元件位置图如图11.3所示。
电子产品工艺培训课件.pptx
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双向晶闸管:可关断晶闸管(GTO); 特殊晶闸管:正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名(GB249-64)
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数;掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项;选 用电声元件的注意事项;掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5,9,10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名;电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数;根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时,应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下,数字集成电路的多余输入端不 允许悬空,否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示,但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时,应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路,要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器(特别是信号发生器和交 流测量仪器)、电烙铁以及线路本身,均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时,若G 输入端悬空,很容易因静电感应造成击穿,损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路,为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空, 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极(或负极)上。此外,在存储MOS集成电路 时,必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来,防止外界电场将栅极击穿。
工艺电子基础知识培训教材

工艺电子基础知识培训教材随着科技的进步,电子产品越来越普及。
许多人都希望能够造出自己的电子产品,但是缺乏工艺电子基础知识就很难实现这一愿望。
因此,一份优秀的工艺电子基础知识培训教材显得尤为重要。
首先,工艺电子基础知识包括电子元件的组成、基本原理、电路图的读取和绘制等方面。
这些知识是制作电子产品必不可少的基础。
对于没有任何电子基础的人来说,这份教材可以逐步引导他们了解各种电子元件的类型、用途和特点,包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等等。
在了解元件的基本组成后,再介绍它们的工作原理和基本特性,以便更好地理解电路的运作方式。
在工作原理和基本特性讲解的同时,引入实验操作,让培训者亲身体验这些元件的工作情况。
其次,工艺电子基础知识培训教材还需要详细介绍常用电路图的读取和绘制方法。
电路图是工艺电子设计中最常见的形式,可以清晰地表示出电路中各个元件的连接方式和工作状态。
理解电路图的读取和绘制,可以更深入地了解电子产品的工作原理和实现方式。
在教材中,应该讲解如何通过阅读电路图来分析电路的组成和功能,同时介绍如何将电路设计思路通过图形化的方式绘制成电路图。
此外,工艺电子基础知识培训教材还应该包含电路设计的常用软件和制作工具的使用方法。
如今,电路设计软件和制作工具已经非常普及。
通过这些工具,可以更快速、精确地实现电路设计和制作。
因此,在教材中需要详细介绍如何使用电路设计软件进行电路设计,并介绍如何使用各种电路测试仪器进行电路测试和优化。
总的来说,一个优秀的工艺电子基础知识培训教材应该包括电子元件的组成、基本原理、电路图的读取和绘制,以及常用电路设计软件和制作工具的使用方法。
通过这份教材,培训者可以深入了解和掌握工艺电子设计的基础知识,为将来参与工艺电子产品的设计和制作奠定坚实的基础。
电子产品制造培训教材
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8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。
9.零件偏位——SMT所有之零件表层接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10.锡垫损伤——锡垫〔PAD〕在正常制程中,通过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之缘故,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列进次级品判定,亦或移植报废。
11.污染不洁——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS足与足之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列进次级品判定。
12.SMT爆板——PC板在通过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13.包焊——焊点焊锡过多,瞧不到零件足或其轮廓者。
除了四环电阻和五环电阻,还有六环电阻,阻值读法与五环电阻一样,最后一环表示温度系数。
〔2〕工程编码
大多数的电阻用色环标注,而功率电阻和线绕电阻是用工程编码来标注的。
工程编码可表示5种特性:
a.形式:形式是由两个英文字母与跟着的两个数据标注。字母“RW〞表示功率电阻,两个字母标注了电阻的物理结构。
b.种类:电阻的种类由一个单独的字母表示。
周密电阻的误差在±2%以下,用五个色环识不:半周密电阻的误差在±2%以上,用四个色环识不。
注重:要是在元件体的一端有一宽的银色环,因此此元件不是电阻,是电感器,要是这种银色环与元件体上其它色环宽度相同,因此依旧电阻。
5.电阻器的标识方法
〔1〕色环法:目前国标上普遍流行色环标识电阻,色环在电阻器上有不同的含义,它具有简单、直瞧、方便等特点。色环电阻中最常见的是四环电阻和五环电阻。
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• 静 电 的 特 性:高 电 压,小 电 流,作 用 时 间 短
• 静 电 的 破 坏 :静 电 放 电 (ESD) 一 般 情 况 下,人 走 路 或 其 他 动 作 引 起 的
静 电 约 为 2KV,在 3.5KV以 下 的 静 电 电 压 人 体 是 感 觉 不 到 的,而在600V以 上 的 静 电 电 压 下 可 将 绝 大 部 分 的 IC损 坏 ,静 电 损 坏 敏 感 组 件 的 最 小 电 压 是20V • 静 电 的 预 防:泄放与中和
零件脚要弯曲或用其它机械支撑方法以防止焊盘翘起
径 向 引 脚 元 器 件 的 垂 直 安 装, 元 器 件 底部与印制板的高度 在0.3-2.0mm
超出此范围为制程警示 ,倾斜能 影响安全间隙要求
引脚被表皮层覆盖成新月型弯面的元 器件,其表面层弯面插入孔位可接收 的 条 件 为: 焊接面360 度润焊 没有发 现绝缘层 符合允收锡点的要求
用特定的搁架用于临时存放. 7.对 于 没 有ESDS 标 记 的 部 件 也 应 要 作 为 ESDS 部 件 操 作 . 8.人 员 必 须 经 过 培 训 并 遵 循ESD规 章 制 度 执 行 . 9.除 非 有 合 适 的 防 护 包 装 , 否 则 决 不 能 运 送 ESDS 设 备 (组 件 / 产 品 )
径 向 引 线 的 元 器 件 水 平 安 装 (横 卧 式),
元器件体至少有一边或一面与印制板 相连接.
轴向引脚元器件的垂直安装,元器件底面与印制板的 高度在0.4-3mm之间 超出为制程警示 ,倾斜以不会 影 响 安 全 间 隙 为 限 ( 但 至 少 距 离 约 为0.5mm).非 支 撑 孔
可 焊 ;加 重 腐 蚀 , 还 会 导 致 其 后 涂 覆 和 层 压 的 低 粘 附 性. 5.不 可 使 用 未 经 认 可 的 手 霜, 会 引 起 可 焊 性 和 涂 覆 粘 附 性 问 题 . 6.绝 不 可 堆 叠 电 子 组 件, 否 则 会 导 致 机 械 性 损 伤, 需 要 在 组 装 区 使
机械装配
螺丝固定时,紧固介 子( 即 菊 花 介 子 或 弹 簧 介 子) 不 能 直 接 作 用 在 非 金 属 材 料 上.
在过大的穿孔和槽形孔的 印制板中,紧固介子不能直 接作用在印制板上,要用平 面介子隔开.螺纹紧固时要 紧至压平开口环形弹簧介 子或旋紧至指定最少力矩
用器件金属外壳作 为引出电极的元器 件, 安装接线片时, 接线片应与金属外
支撑性通孔与 非支撑性通孔
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轴 式 引 脚 元 器 件 的 水 平 安 装, 元 器 件 体 底 部 与 印 制 板 间 的 最 大 距离为3mm, 当消耗功率等于或大于1瓦的元器件如设计要求 高出板面的零件, 元器件体与印制板间的至少距离为1.5 mm.对
于非支撑孔安装要高出安装的零件 零件脚要弯曲或用其它机 械支撑防止焊盘翘起
2级 要 求: 专 用 服 务 类 电 子 产 品
如 通 讯 设 备 ,高 性 能 测 量 设 备:这 类 设 备 要 求 持 久 寿 命 求必须保持不间断工作,外观上也允许有缺陷 电话交换机,电表
(本 电 子 产 品 工 艺 标 准 按 2级 要 求 制 定 ) 3级 要 求 :高 性 能 电 子 产 品
取拿组件的方法正确吗
取拿组件的正 确方法
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当与其他文件冲突时优先次序
Ø客 户 特 别 要 求 Ø用 户 和 制 造 商 一 致 达 成 的 文 件 Ø反 映 用 户 具 体 要 求 的 总 图 或 设 计要求或作业指导书 Ø本 电 子 产 品 工 艺 标 准 Ø(当 同 类 文 件 有 冲 突 时,一 般 以 时间最近的为准)
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(V) 26 32 42 50 60 70
两点 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
间安
全间 隙mm
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元器件安装
元器件安装位置及安装方向没有错误
部份零件参考
轴式引脚元器件 •引 脚 在 元 器 件 的 两 端 引 出
电子零件培训
径向引线元器件
•引脚在元器件的同一端引出
整机安装与外罩和 板面上有匹配要求 的元器件不允许有 倾斜. 触点开关 LCD 电位器等
元 器 件 跨 接 裸 露 的 线 路( 导 线), 元 器件脚必须要套绝缘套,或距离必 须 大 于 0. 5 mm.
双列直插式封装元器件,倾斜度不 超过最大元器件高度的限制且焊 锡部份可见到元器件脚
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卡 板 类 插 座, 当 一 边 与 印 制 板 接 触 , 另一 边 远 离 印 制 板 的 距 离 不 能 超 过0.5mm, 倾斜 度由焊接脚可看见和最大高度限制(在使 用中要受力的元器件如端子,开关,插座等 亦 参 照 此 要 求).
静电小常识
静 电 敏 感 标 识(标 准 )
静电敏感标识
(表 示 静 电 场/电 磁 场/磁 场,一般 不 提 倡 作 静 电 敏 感 标 识 使 用)
静电敏感标识
(原 为 高 压 危 险 标 识,但 被 用 于 静 电 敏 感 标 识,不正规)
静电防护标识
串 接 的 EOS/ESD安 全 工 作 台
但不要
这类设备要求持续运行或严格按指令运行的设置在最恶劣的
环境下使用亦绝对不能出现故障,如 医疗救生设备,军事装
备,飞行控制系统. 导 弹,雷 达 ,洗 肾 机
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可接受条件
• 目 标 条 件:近乎完美并非是非达到达不可 • 可 接 受 条 件 :组件在使用环境下其完整,可靠
但不完美;稍高于最终产品的最低要求. • 缺 陷 条 件:组件在使用环境下其完整,安装或
铆装连接器及其插拔件时,安装件 /印制板/连接件完好无损伤裂缝.
当用金属固定夹固定元器件时,要用 绝缘材料与导电部分绝缘开,元器件 的重心落在固定夹上.
散热器与器件至少有75%的接触面是紧贴的, 当要求使用导热绝缘片(如云母)时,元器件的 外面应可见导热绝缘片的边沿.
连接器引脚安装,对于簧片引脚不能有接 触 簧 片 露 出 绝 缘 座, 簧 片 扭 绞 变 形 , 基 板 连 接 盘 缺 损 , 接 触 簧 片 断 裂, 焊 于 焊 盘 的 夹 簧 超出不能大于25%
用 粘 接 固 定 时, 对 于 水 平 安 装 元 器 件 其 一 侧 的 粘 接 长 度 大 于 元 器 件 长 度 的50% 粘 接 高 度 为 元 器 件 高 度 的 25% ̄50%, 同 时 粘 接 剂 有 良 好 的 粘 附
性. 对 于 立 式 安 装 元 器 件 其 一 侧 的 粘 接 范 围 大 于 元 器 件 长 度 的50% 和 元 器 件 周 长 的 25%, 同 时 粘接剂有良好的粘附性
电子产品工艺标准 培训教材
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v静 电 的 基 础 知 识 vI P C - A- 6 1 0 简 介 v机 械 装 配 v元 器 件 装 配 v焊 接 vPCB组 合 件 其 它 项 目 vSMT安 装 vPCB修 补
静电
• 静电的产生:两种物体间的接触与分离 动作(即摩擦)
(物 质 由 分 子 组 成 ,分 子 由 原 子 组 成 ,原 子 由 电 子 和 质 子 等通过化学键组成, 由于各种物质的电子数不一样,在 外 力 的 作 用 下 ,部 分 最 外 层 的 电 子 挣 脱 化 学 键 的 约 束, 与另外的电子结合,从 而 使 物 质 显 电 性,而形成静电.)
允许有深度方向的松动
花瓣形翻边时,翻边不 能有超出焊盘范围,花 瓣翻边缺损(其中一瓣 已断),且裂开程度还未 延伸到铆钉的孔壁,不 允许有深度方向的松动.
扁 平 翻 边 的 焊 接 时 , 不 能 有 环 形 方 向 的 裂 口 或 裂 纹, 径 向的裂口或裂纹最多不超过三个, 相互间隔大于9 0 度,
并 接 的 EOS/ESD安 全 工 作 台
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IPC-A-610C
电 子 制 造 业 协 会(电子电路互连与封装协会) 电子装连的可接受标准
IPC- A-610C
IPC要 求 分 类 :
1级 要 求 :通 用 类 电 子 产 品 ,部 分 计 算 机 外 围 设 备
如 消 费 品:以 不 影 响 产 品 的 使 用 功 能 外 观 要 求 不 高 收音机,电视机
对于刚性引脚, 引脚弯曲偏离中心线小于引脚宽 度 的50% 连 接 盘 起 翘 的 程 度 小 于 等 于 孔 环 宽 度 的 75%,引 脚 高 度 超 出 规 定 的 容 差. 引 脚 无 严 重 损 伤.
电气安全间隙要求:
GB8898- 88
两点 0 26 32 42 50 60
间电
压值 ~ ~
且 裂 开 程 到 铆 钉 的 孔 壁, 不 允 许 有 深 度 方 向 的 松 动. 焊 料至少围住翻边的75% 270度 ,焊点高度是翻边高 度的7 5%.
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接 線 柱 (端 子)彎 曲 不 超 過 底 座範圍可以接受.
螺纹紧固接线
线头应沿旋紧方向围绕 围绕接触位大于180度 线头不与本身交迭 线头外露不影响安全间隙 接 触区无绝缘层
多个立式安装元器件并列时,其粘接 范围至少为各元器件长度的50%和周 长的25%,器件之间的粘接剂凝聚为 一体,同时粘接剂有良好的粘附性. 焊接的地方不能沾有粘接剂,非绝缘
的 元 器 件 外 壳 不 能 固 定 在 导 体 上.
用粘接架高固定时,对于每根引脚承重等 于或大于7克的元器件在其外围至少有四 处均匀分布的粘接点,粘接面至少应占元 器 件 周 边 的20%, 同 时 粘 接 剂 有 良 好 的 粘 附性.注:一张常用 的A4纸约有5克重
!!!!!!!!电 子 组 件 操 作 准 则