LED背光设计原理,基础制程介绍
led背光电路工作原理
led背光电路工作原理
LED背光电路是现在许多电子产品上使用的一种特殊的电路,可以起到照明、美化、调节亮度等多种作用。
下面将从工作原理方面来介绍LED背光电路的组成和工作原理。
一、组成
LED背光电路由两个主要组成部分组成:LED灯和逆变电路。
LED灯是负责实现照明的主要部分,逆变电路则是负责将低电压转换为高电压供给LED灯使用。
二、工作原理
1.由于LED灯一般采用直流电源,而市电是交流电,所以需要通过逆变电路将交流电转换为一定的直流电来驱动LED灯。
逆变电路又称为稳压电路,其作用是保证电路的工作电压稳定不变。
逆变电路由桥式整流电路、滤波电路、稳压电路等三部分组成。
2.桥式整流电路:将交流电转换为直流电的第一步便是采用桥式整流电路。
桥式整流电路是由四个二极管构成的,交流电经过变压器降压后,经过桥式整流电路,就变成了一段基本的直流电。
3.滤波电路:使用滤波电路的作用是滤除直流电中的高频无杂波纹,从而获得稳定的直流电,滤波电路一般是由电容和电感构成,电容能够去除超过20HZ的高频杂波,而电感则能够将25HZ以下的杂波去除。
4.稳压电路:接下来需要使用稳压电路将直流电转换为恰好能够驱动LED灯的直流电。
稳压电路可以根据LED灯的特点来设计电压参数,以保证LED灯能够得到最佳的工作状态。
5.LED灯:在经过逆变电路的处理后,稳定的直流电流通过LED 灯,能够驱动LED灯的发光器件产生照明效果。
由此,我们可以知道LED背光电路的工作原理非常简单,分别是通过三大组成部分进行,然后通过LED灯的光亮效果来产生所需要的照明效果,同时这种电路也具有省电、寿命长等优点。
led背光控制原理
led背光控制原理LED背光控制原理LED背光是一种常见的显示技术,广泛应用于电视、显示器等电子产品中。
LED背光控制原理是指通过控制LED背光的亮度和色彩,实现显示界面的调节和优化。
本文将详细介绍LED背光控制原理及其应用。
一、LED背光的基本原理LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体元件,具有发光特性。
LED背光是将LED作为光源,通过背光板将光均匀地照射到显示面板上,从而实现显示效果。
LED背光具有亮度高、能耗低、寿命长等优点,因此被广泛采用。
二、LED背光控制的方式LED背光控制可以通过调节电流、电压和PWM(Pulse Width Modulation)等方式进行。
具体的控制方式根据LED背光的结构和设计要求而定。
1.调节电流LED的亮度与电流呈线性关系,因此通过调节电流可以实现对LED 背光亮度的控制。
一般采用恒流驱动方式,即通过电流源将恒定的电流输出到LED背光上。
通过控制电流的大小,可以实现对LED背光亮度的调节。
2.调节电压LED的亮度与电压呈非线性关系,因此通过调节电压也可以实现对LED背光亮度的控制。
一般采用恒压驱动方式,即通过电压源将恒定的电压输出到LED背光上。
通过控制电压的大小,可以实现对LED背光亮度的调节。
3.PWM调光PWM调光是一种通过调节LED背光的开关时间比例来控制亮度的方法。
通过快速的开关和关闭LED背光,通过调节开关时间比例来控制LED背光的平均亮度。
PWM调光具有调节范围大、响应速度快等优点,被广泛应用于LED背光控制中。
三、LED背光控制的应用LED背光控制应用广泛,主要包括以下几个方面:1.亮度调节LED背光的亮度可以根据环境亮度和用户需求进行调节。
在暗光环境下,可以增加LED背光的亮度,提高显示效果;在亮光环境下,可以降低LED背光的亮度,减少能耗。
2.色彩控制LED背光的色彩可以通过控制不同颜色的LED灯珠来调节。
LED 原理及基本工艺精编版
LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P 区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。
而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
LED特点LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。
体积小LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。
耗电量低LED耗电非常低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。
工作电流是0.02-0.03A。
这就是说:它消耗的电不超过0.1W。
使用寿命长在恰当的电流和电压下,LED的使用寿命可达10万小时。
高亮度、低热量比HID或白炽灯更少的热辐射。
环保LED是由无毒的材料作成,不像荧光灯含水银会造成污染,同时LED也可以回收再利用。
红光LED含有大量的As(砷),剧毒坚固耐用LED是被完全的封装在环氧树脂里面,它比灯泡和荧光灯管都坚固。
灯体内也没有松动的部分,这些特点使得LED可以说是不易损坏的。
可控性强可以实现各种颜色的变化。
led光源的特点1.电压:led使用低压电源,供电电压在6-24v之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源更安全的电源,特别适用于公共场所。
2. 效能:消耗能量较同光效的白炽灯减少80%3. 适用性:很小,每个单元led小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境4. 稳定性:10万小时,光衰为初始的50%5. 响应时间:其白炽灯的响应时间为毫秒级,led灯的响应时间为纳秒级6. 对环境污染:无有害金属汞7. 颜色:改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法,调整材料的能带结构和带隙,实现红黄绿兰橙多色发光。
led 背光板原理
led 背光板原理
LED背光板原理主要涉及以下几个方面:
1. LED(Light Emitting Diode)发光二极管:LED是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。
其内部由P型和N型半导体材料连接而成,当外加正向电压时,电子和空穴在P-N结区域重新组合,产生光能释放。
2. 蓝色LED的发光:LED背光板一般使用蓝色LED作为光源。
蓝色LED本身的发光效率较高,能够产生高强度的蓝色光。
3. 荧光材料:LED背光板的工作原理中,蓝色LED的光不能直接用于照亮液晶屏幕。
因此,需要借助荧光材料来将蓝色光转化为其他颜色的光,通常是白光。
4. 荧光粉:荧光材料通常是一种特殊的荧光粉。
蓝光经过荧光粉的激发,会产生其它颜色的光,比如红、绿等等。
5. 光导板:LED背光板还包括一个光导板,其作用是将荧光材料转化的白光均匀地分布到整个液晶屏幕上。
光导板通常由透明材料制成,能够在其中发生多次全反射,使得光线能够尽量均匀地传播和散射。
综上所述,LED背光板的原理是利用蓝色LED光源产生的蓝光,通过荧光材料的激发,产生其他颜色的光,然后使用光导板将产生的白光均匀地分布到整个液晶屏幕上,以实现背光照明的效果。
背光模组及其生产过程
背光模组及其生产过程背光模组(Backlight Module)是一种用于显示器、电视屏幕及其他光电产品的核心部件之一、它提供了背光源,使得屏幕可以在暗环境下显示清晰的图像和文字。
背光模组的生产过程包含多个步骤,下面将对其进行详细介绍。
1.原材料准备:背光模组的制作需要一些重要的原材料,包括透明导光板、发光二极管(LED)、胶水、导线等。
这些原材料需要提前准备好。
2.导光板制作:导光板是背光模组的核心部件之一,它可以将LED的光线均匀地分布到整个屏幕上。
在制作导光板时,首先将亚克力板或玻璃板切割成指定的形状和尺寸。
然后,在其表面进行乳白处理,以增强光的散射效果。
3.LED安装:LED是产生光线的关键元件,它们被安装在导光板的边缘,并通过电导线与电源相连。
在安装过程中,要确保每个LED的位置和角度都是准确的,以确保均匀的光线分布。
4.胶水固定:为了确保LED和导光板的稳定性,需要使用胶水将它们固定在一起。
在固定之前,要做好对胶水的选择工作,以确保其与导光板和LED的材料相兼容。
5.驱动板安装:背光模组的另一个重要组成部分是驱动板,它负责为LED提供电能和控制信号。
在制作过程中,驱动板需要安装在导光板的一侧,并与LED连接。
6.光学片安装:光学片用于调整光线的方向和亮度,以提高屏幕的显示效果。
在安装过程中,要确保光学片与导光板和LED之间没有空隙,以免影响光的传输。
7.调试和测试:在完成组装后,需要对背光模组进行调试和测试,以确保其工作正常且符合预期效果。
这包括检查LED的亮度和均匀性,驱动板的电能输出和信号稳定性等。
8.包装和质检:通过质检后,背光模组将被包装起来,并做好相关标识。
在包装过程中,要注意保护模组的灵敏部件,以防损坏。
以上是背光模组的主要生产过程。
需要强调的是,不同厂家和产品的生产过程可能略有差异,但总体来说,背光模组的制作过程基本类似。
随着技术的进步和需求的变化,背光模组的制造工艺也在不断优化和改进,以提供更高质量和更高亮度的显示效果。
led背光原理 -回复
led背光原理-回复LED背光原理导言:在现代电子设备中,LED(发光二极管)背光是一种非常常见的光源。
它被广泛应用于液晶显示器(LCD)等设备中,提供高亮度、高对比度的显示效果。
本文将详细介绍LED背光的原理,从基本概念到实现原理,一步一步解析。
第一节:LED的基本原理一般来说,LED是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。
其工作原理是根据半导体材料的特性,在正向电压下,通过PN结的结缘面上的载流子的复合放出光子,从而产生光。
基本上可以分为以下几个步骤:1. 材料选择:通常采用化合物半导体材料,如GaAs(砷化镓)、GaN(氮化镓)等,因为它们具有较宽的能隙,能够发射较短波长的光,从而提供高亮度的背光效果。
2. 能级结构:这些半导体材料的能量带隙被分为导带和价带。
载流子(电子和空穴)在能带之间跃迁时,会释放能量。
对于LED来说,载流子在正向偏置的作用下从导带跃迁到价带,释放出光子。
3. PN结:LED内部由N区(富电子)和P区(富空穴)组成PN结。
当外加正向电压时,电子从N区向P区流动,空穴从P区向N区流动,使得载流子在PN结中复合并释放能量。
4. 波长控制:由于材料的能隙不同,LED可以发出不同波长的光。
通过控制材料的化学配比和工艺制造,可以实现各种颜色的LED。
第二节:LED背光的基本原理LED背光是将LED灯组成一个矩阵,并将其放置在液晶显示屏的背后或四周,以照亮整个屏幕。
1. 传统CCFL背光与LED背光的差异:在早期的液晶显示器中,通常使用冷阴极管背光(CCFL)作为光源。
然而,CCFL背光具有功耗高、寿命短、反应速度慢等缺点。
相比之下,LED背光具有功耗低、寿命长、反应速度快等优点,逐渐取代了CCFL背光。
2. LED背光的组成:LED背光一般由以下几个主要组成部分构成:LED模组、反射板、光导板和扩散片。
3. LED模组:LED模组是由多个LED灯组成的矩形、正方形或其他形状的单元。
背光工艺流程课件
智能化与自动化生产技术的提升
智能制造
通过引入物联网、大数据、人工 智能等技术,实现背光工艺的智 能化生产,提高生产效率和产品 质量。
自动化生产线
采用自动化设备和技术,实现背 光工艺生产线的自动化运行,减 少人工干预和误差,提高生产效率。
绿色环保与可持续发展
环保材料
研究和使用环保材料,降低背光工艺对环境的影响,如无铅焊料、环保型塑料 等。
实施与验证
实施解决方案,并对实施效果进行 验证,确保问题得到解决。
04
背光工的展
05
与未来展望
新型背光源材料的研究与应用
高亮度LED背光源
随着LED技术的不断进步,高亮度 LED背光源在显示领域的应用越来越 广泛,具有高亮度、长寿命、低能耗 等优点。
OLED背光源
OLED作为一种自发光显示技术,具有 自发光的特性,能够提供更好的色彩 表现和对比度,是未来背光技术的重 要发展方向。
背光工艺的发展历程
早期阶段
现代阶段
背光工艺最初起源于19世纪末期,当 时主要用于印刷制版和摄影领域。
随着数字化和智能化技术的普及,背 光工艺的应用领域不断拓展,成为现 代视觉传达的重要手段之一。
发展阶段
随着科技的不断进步,背光工艺逐渐 发展成熟,开始应用于广告、展示等 领域。
背光工流程
02
背光源的种类与选择
LED封装技术是背光工艺中的 重要环节,主要作用是将LED 芯片封装成可实际应用的器件。
LED封装技术涉及到多个方面, 如封装材料、封装结构、散热 设计等。
LED封装技术的发展趋势是小 型化、高亮度和低成本,以满 足背光显示器的不断升级和变 化的需求。
驱动电路设计
驱动电路设计是背光工艺中的重要环节,主要 作用是为LED提供稳定的电流,以确保背光显 示器的亮度和色彩的一致性。
LED背光的结构及发光原理
• •
优势中绝对第一,但是价格成本也是最高的,目前还不具有市场普及的可能。
) 目前市场上销售的LED电视普遍是采用直下式白色LED光源和侧入式白色 公司培训资料(保密 L3个屏信直要‘直E0L幕则下出0D下E0光上采式采色D式多灯源,用:用于个’对,的画了强直侧L画E使产面直调下入质D光品细下画式式灯的源。节式质LL均表EE从三更白表匀DD现侧技技星加光现地赛更面、术术细L优分加E维照S的,腻异布D完O公出技企而逼在N美司。术业且真Y了。采这。认侧。培面”用以虽”为入而板训的5然,式侧的资5是英可直L入背料E侧寸以下式后D(入的电最式则,式保L视大L是使EE白价限密在D得D光电技格度面)背L视术虚地板光E为在高降的D可技例画。低边以术,面“厚框均两,直调度处匀种而下控,安传方夏式上但装达式普产的是了到相、品优由4整比0海将势于0个,多 维 减少了近7倍的LED灯数量,因此容易使画面亮度以“X”的形态减少(即四周比 赛 中央位置要亮)。
分为192个区
公 域,对每个区 维 域所输入的信 赛 号场景亮暗进
赛维公司培训资料(保密)
行主动调节,
使电视画面对
比度得到显著
提高,达到
40000:1??
LED驱动控制板连接端子
• JP0,连接动态控制板。3、CPU电源,4、
• •
J的入J个CPPP输L芯71UE,-出片时D2J正,控钟P4赛V6端负制,维,电,端。5赛公连源、维1。司接-输公C司培P六4入培,U训组。训数7资资L-据料E料(1D输保0(灯分入密保带)别。密。为6)-58,路116L、为E六D输
以52英寸LED电视为例,侧入式LED的开机功耗仅为186.5W,而直
下式LED的开机功耗高达304W。
• 对于液晶电视来说,其独特的利用液晶分子的排列变化对外部光线进 行控制的成像原理,决定了液晶面板是影响显示效果优劣的关键。因
led背光原理
led背光原理
LED背光原理是一种将发光二极管(LED)作为背光源来照亮液
晶显示屏的技术。
液晶显示屏在没有背光的情况下是无法显示图像的,背光的作用是通过光源的发光来使液晶显示器能够显示出图像。
LED背光原理主要包括以下几个方面:
1. LED发光原理:LED是一种半导体器件,通过电子从高能
级跃迁到低能级时释放能量,产生光。
这种发光原理使得
LED具有高亮度、低功率消耗和长寿命的特点,因此成为了
背光源的理想选择。
2. 光导板:光导板是将LED发出的光均匀地分布到整个液晶
显示器的背面。
光导板通常由透明材料制成,如有机玻璃或聚碳酸酯。
LED发光时,光线会被导板内部的界面反射,从而
实现光的均匀分布。
3. 反射器:反射器位于光导板的一侧或两侧,其作用是将漏出的光反射回光导板。
这个过程可以提高光能的利用率,使得背光更加均匀。
4. 增透膜:增透膜位于光导板与液晶屏之间,它可以使光线不受反射的干扰,尽可能地透过液晶屏,提高显示效果。
通过以上的原理,LED背光技术在液晶显示器中广泛应用。
与传统的冷阴极管(CCF)背光相比,LED背光具有更高的亮度、
更低的功耗和更长的使用寿命。
随着LED技术的不断进步,LED背光在液晶显示领域的应用前景将更加广阔。
玻璃基mled背光 制程
玻璃基mled背光制程
玻璃基MLED背光制程是指在玻璃基板上制备Micro LED
(Micro Light Emitting Diode)背光显示技术的工艺过程。
Micro LED是一种新型的显示技术,它采用微小尺寸的LED作为像素点,
具有高亮度、高对比度、快速响应等优点,被认为是下一代显示技
术的发展方向之一。
首先,制备玻璃基MLED背光的制程通常包括以下几个主要步骤:
1. 基板准备,选择高质量的玻璃基板,进行清洗和表面处理,
以确保后续工艺的顺利进行。
2. 光刻工艺,利用光刻技术,在玻璃基板上制备微小的LED结构。
这一步骤需要精密的光刻设备和光刻胶,通过光刻胶的曝光、
显影等过程,形成LED的图案。
3. 氧化,在LED结构上进行氧化处理,形成氧化层,以提高LED的电学性能和稳定性。
4. 金属化,通过金属蒸镀、金属沉积等工艺,在LED结构上制
备电极,以实现LED的电子注入和电子回路连接。
5. 封装,将LED结构封装在透明的封装材料中,以保护LED并提高光效。
除了以上主要步骤外,制备玻璃基MLED背光还可能涉及到薄膜沉积、退火处理、测试等工艺步骤,以确保制备出的MLED背光具有稳定的性能和高质量的显示效果。
总的来说,玻璃基MLED背光制程是一项复杂的工艺过程,涉及到光刻、氧化、金属化、封装等多个步骤,需要高精度的设备和工艺控制,以实现Micro LED显示技术在玻璃基板上的制备和应用。
LED背光电视原理
LED背光电视原理1.能耗低:LED背光电视的LED发光效率高,能耗低,相比冷阴极荧光管能节省能源。
2.对比度高:LED背光电视采用了动态背光调节技术,可以根据图像亮度调整背光亮度,提高对比度。
3.颜色还原度高:LED背光电视可以通过调整LED的发光强度实现对色彩的精确控制,可以还原出更准确的颜色。
4.薄型化设计:LED背光电视采用了超薄设计,整体厚度更薄,外观更时尚。
1.LED背光源:LED背光电视采用LED作为背光源,一般有两种方式:直下式和边缘式。
直下式LED背光源是将LED直接安装在液晶背板后面,能够提供更均匀的背光效果;边缘式LED背光源是将LED安装在液晶屏的两侧,通过透过背光板向前发光,需要通过光导板将光线均匀地辐射到整个屏幕上。
2.液晶分子:液晶分子是液晶显示技术的关键组成部分,它具有一定的扭曲性和透明性。
当液晶分子受到外界电场作用时,它会发生扭曲,从而改变光的传播路径,并通过偏振光的选择性吸收来控制光通过液晶的程度。
3.偏振片:液晶电视使用了两个偏振片,一个位于液晶屏的前方,一个位于液晶屏的后方,通过这两个偏振片的组合,可以实现通过液晶的光或者阻挡光。
当液晶分子不受电场作用时,液晶屏上的光线通过偏振片被阻挡,屏幕呈暗色;当液晶分子受到电场作用时,液晶屏上的光线可以通过偏振片的透过,屏幕呈亮色。
通过电场的控制,液晶分子的扭曲程度也就相应改变,从而实现对图像亮度和颜色的控制。
4.驱动电路:LED背光电视的驱动电路负责向液晶屏施加适当的电场信号,控制液晶分子的扭曲程度,从而实现图像的显示。
驱动电路一般由控制芯片和信号放大器组成,通过输入的图像信号和灰阶信号驱动液晶分子的扭曲,以呈现出真实的图像。
总结起来,LED背光电视采用LED作为背光源,通过液晶分子的扭曲和各种光学的透射、吸收和偏振来实现图像的显示。
通过驱动电路的控制,LED背光电视可以实现高对比度、高颜色还原度和低能耗等优势。
LED背光源原理
精品资料1
新谱 神速! 强大!
B/L Lamp 位置(wèi zhi)分类及构造
• Backlight (简称 B/L) 按 Lamp 排列方式分成 Direct Light Type (直射形)和 Side Light Type(侧面型)。 • Side Light Type : 从侧面Lamp发射的光线通过导光板发射到B/L正面。 Direct Light Type : Lamp发射的光线直接发射到 B/L正面。(不需要导光板) • 按照导光板的形态 Side Light Type 又分为 Wedge Type 和 Flat Type.
新谱 神速(shén sù)! 强
Lamp 的种类(zhǒnglèi)(HCFL)
HCFL (Hot Cathode Fluorescent Lamp = 热阴极荧光 Lamp)
• 热阴极荧光 Lamp是家庭用或者大画面 TFT-LCD B/L光源使用的 Lamp方式。在电阻大的阴极上通电流发生
热量后阴极放出热电子。
部品。
- 光源发出的光线通过 Prism 构造集光到Backlight前面的光学
部品。
→扩散膜发出的光线曲折,集光上升Backlight表面光度。
Supporter Main
(Guide Panel)
- Backlight 组装时固定导光板和各种光学 Sheet类的Backlight
部品。
- 在 TV Model 中叫做 Guide Panel
REFLECTION SHEET 反射板
增强灯管放射光的反射亮度。
COVER BOTTOM 底盖
减少对背光源整体的冲击,还起到特殊保护灯管及灯管
护罩的作用。
新谱 神速(shén sù)! 强
背光模组及背光原理简介
24
LOGO
背光光源-CCFL
CCFL的构造
〉105%
50%亮度下 3000~5000h 不含重金属 60~200V
10万h 不含重金属 3.8~4.5V
-30℃~+50℃ +<70%RH
-20℃~70℃
低
高(前者的3~5倍)
无散热问题
低
---EL是低亮度照明光源, 发光颜色仅绿色、蓝绿 色、橙色。
34
差(需加散热设备) 一般(CCFL的1/2,约 30~35lm/w)
背光的種類(以光源位置分類)
側光型背光構造圖
燈管反射罩
燈管
反射片
光學膜片 導光板
直下型背光構造圖
擴散板
燈管
反射片
背光的種類(以光源位置分類)
又分为化学蝕刻(Etching)、精密机械刻画法(V-CUT)光微影法(Stamper)、内部扩散法
N1 sinI0=N2sin90°
BEF(Brightness Enhancement Film)
光耗损:根据研究,从传统背光光 源所发射出来的光,经过反射膜、 扩散膜等等的光学薄膜之后,只会 有约60%的光通过背光模块进入到 偏光膜,最后经过LC、Surface出 来只剩下4%的光。所以背光设计和材料的选择很重要
背光模組結構
1. 背光模组在LCD显示屏中的位置和结构
上扩散片 上棱镜片 下棱镜片 下扩散片
led背光源工艺流程
led背光源工艺流程
《LED背光源工艺流程》
LED背光源是一种常见于液晶显示屏的照明技术,它能够提
供均匀的背光亮度,从而使得显示屏有更好的可视性和视觉效果。
LED背光源的制作过程需要经过多个工艺流程,下面将
介绍一下LED背光源的工艺流程。
首先是LED芯片的生产。
LED芯片是LED背光源的核心部件,它的制作需要经过晶片生长、芯片加工和散热处理等多个工艺环节。
通过这些工艺流程,LED芯片才能够具备高亮度、高
稳定性和长寿命的特点。
接下来是LED芯片的封装。
LED背光源通常使用SMD封装
的LED芯片,这种封装方式能够使LED芯片更容易进行安装
和固定。
在封装过程中,需要进行焊接、封胶和固化等工艺流程,以确保LED芯片的稳定性和可靠性。
然后是LED背板的制作。
LED背板是LED背光源的支撑结构,它需要进行PCB制作、金属化和印刷等工艺流程,以确保
LED芯片能够稳固地固定在背板上,并且能够有效地散热。
最后是LED背光源的组装和测试。
在组装过程中,需要将
LED芯片安装在LED背板上,并且连接电路。
同时,需要进
行测试,确保LED背光源的亮度、均匀性和色彩一致性等指
标符合要求。
通过以上工艺流程,LED背光源才能够完整地制作出来,从而为液晶显示屏提供优质的背光照明。
随着LED技术的不断进步,LED背光源的工艺流程也在不断改进和完善,以满足市场对高品质LED背光源的需求。
LED各流程工艺详解
发展阶段
70年代,LED材料技术获 得突破,能发出绿光、黄 光的LED相继问世。
成熟阶段
90年代以来,LED产业进 入快速发展期,蓝光LED 、白光LED相继研发成功 ,LED应用领域不断拓展 。
LED应用领域
照明领域
LED照明产品具有节能、环保、 寿命长等优点,广泛应用于室内 照明、室外照明、景观照明等领 域。
发光原理:LED的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层,称为PN 结。在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能 直接转换为光能。
LED发展历程
01
02
03
早期阶段
20世纪60年代,LED诞生 ,早期只能发出低亮度的 红光。
趋势。
技术创新方向探讨
新型材料研发
研发更高效、更环保的LED材料,如量子点、钙钛矿等,以提高 LED的性能和降低成本。
智能制造技术应用
引入智能制造技术,实现LED生产的自动化、信息化和智能化,提 高生产效率和产品质量。
照明设计创新
通过照明设计创新,实现LED照明的个性化、艺术化和人性化,满足 不同场景和人群的照明需求。
外延片生长技术
金属有机物化学气相沉积(MOCVD)
01
利用高温下的化学反应,在衬底上生长出单晶薄膜。
分子束外延(MBE)
02
在超高真空条件下,通过精确控制分子束或原子束的流量,在
加热的衬底上生长出高质量的晶体薄膜。
氢化物气相外延(HVPE)
03
使用氢化物作为源材料,通过化学反应在衬底上生长出氮化物
市场规模及增长趋势分析
背光片的发光原理
背光片的发光原理
背光片的发光原理主要是利用LED(发光二极管)作为光源,通过正向电流激发LED芯片内的半导体材料,使其产生电子和空穴。
这些电子和空穴在
半导体材料中发生复合过程,释放出能量。
这个能量会转化为光能,从而实现背光照明。
具体来说,背光片的工作原理可以分为以下几个步骤:
1. 电流激发:通过正向电流激发LED芯片内的半导体材料,使得电子和空
穴在半导体中产生。
2. 电子和空穴的复合:在半导体材料中,电子和空穴发生复合过程,释放出能量。
3. 能量转化为光能:释放出的能量转化为光能,LED发出光线。
4. 光的传导与扩散:光线通过特定的材料传导和扩散,使得背光片整体发光,形成面光源。
背光片主要由灯条(LED+FPC)、导光板、反射片、扩散膜、增光膜(棱
镜片)等组成。
其中,LED是背光模组的线性光源,光线通过导光板产生散射,形成面光源。
反射片将漏出的光反射回导光板,提高光的利用率。
扩散膜将导光板发出的光线进行扩散,使得背光看起来更加均匀。
增光膜则可以增强背光的光强,提高显示效果。
以上信息仅供参考,如有需要,建议查阅相关文献或咨询光学专家。
LED 原理制程介绍
Chip Process (Front Chip Process (Front-end)
Chip Process (Back-end)
A. LED Process Flow-(1)
蓝光晶粒(上游)制造流程-EPI process
p-GaN n-GaN Sapphire 3~4 μm 350~400 μm
(2)Ni Deposition
Ni(
(3)PhotolithographyⅠ(Mesa)
PR(1.6μm)
p-GaN n-GaN Sapphire
业界一般用管 富提供
FSE E/B Coater 电子束蒸镀机 业界一般用曝光机 富提供 E/B Coater for Ni 当介质层用. (单腔式90pcs/run)
LED 原,制程简介
Topics
LED 发光原 LED制程与设备简介 其他影响的因素 LED Chip Process设备需求预估
LED 发光原
光是一种电磁波(electro-magnetic radiation) ,具有波长(wavelength) . 可视波长范围380nm~780nm, 此范围内的光称为可光.
(1)无法成长高品质的GaN晶体(晶格匹配问题) (2)P型GaN(p-GaN)成长
(关於氮化镓的研究於70代中期后逐渐停滞,早期80代的光材均以碳化矽(SiC)和Ⅱ-Ⅵ 族的硒化锌(ZnSe)为主.)
氮化镓之基本物性质
各种III-V Compounds材料与元件特性
材 发 光 层 料 基板 制 造 方 法 颜色 发光 波长 光轴上 亮 度 20mA(mcd)
氮化镓(GaN)於1932就由W. C. Johnson等人以高温法首次合成,由於制程技术的限制,直到 1969 柏克莱大学的H. P. Maruska等人以气相晶技术(hydride vapor phase epitaxy;HVPE) 成功的成长出GaN单晶,同时测出GaN为具有3.4 eV直接宽能隙(band gap;Eg)的材. 光材及元件的研究发展直到1972时,美国广播公司(Radio Corporation of America; RCA)普斯顿实验室J. I. Pankove等人成功研制出以属/绝缘体/半导体(metal-insulatorsemiconductor;MIS)结构为主的氮化镓光发光二极体,当时因GaN面项无法突破的瓶颈:
LED背光技术概述
LED背光技术概述led用于LCD背光照明分为主要用于中、小型设备的edge lighting和用于大面积设备,如LCD-TV的direct lighting。
一、Edge LightingEdge lighting的基本结构如图1所示图1LED发出的光线经由导光板(Light Guide Plate)的光学作用向上出射成面光源,再经由扩散板(Diffuser Plate)、增光膜(BEF)在LCD面板处形成亮度与颜色均匀分布的光斑。
扩散板可以增加光线分布的均匀性,增光膜可以将光线集中到正面一定角度内,提高正面辉度,但过度使用扩散板、增光膜会增加光线损耗,降低总体光效,而且扩散板、增光膜已被专利垄断,成本较高,所以,通过光学设计增加导光板直接出光的均匀度是侧下式背光设计的重点。
前端的光学设计主要分为:(1)LED光线耦合到导光板内的设计(2)导光板的光学结构设计1.1 LED与导光板的光线耦合(1)直接耦合结构示意图如图2所示,一般来说,直接耦合可以提高LED出光进入导光板的效率,结构简单,但同时,在进入导光板前RGB三色光线未充分混合,可能导致最终出光的颜色均匀性不好,尤其对于光线在导光板内光程较短的结构。
图2(2)间接耦合结构示意图如图3所示。
间接耦合的优点有二:(1)在光线进入导光板之前进行散射、雾化,提高均匀性(2)充分混色图3Lumileds的一种具体的间接耦合结构如图4所示:图4图中③为混色波导,②④为耦合透镜,其结构为圆锥曲面,以减小两次耦合过程中的光损失。
实物图如图5所示。
图5(3)使用自由曲面反射镜的耦合结构为充分提高LED光线在进入导光板前的均匀性,一些设计运用了自由曲面反射镜,如图6所示。
图6图中红色为LED光源,常规的侧下式光源排布为一LED阵列,应用了自由曲面反射镜后,LED光源可以只排布在LED Uniform. Light guide的两侧甚至一侧。
图7示意了一种LED uniform. lightguide的具体形式图7应用自由曲面的耦合设计可以提高进入导光板的光线的均匀性,同时减小系统体积。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
3、侧面铆接:
常规LED背光源结构之PCB安装方式
4、底面铆接:
常规背光源LED数量和位置
1、底部光LED数量最小值
h一般等于厚度 H-0.9,底部光 最常用的LED的θ 约为96°,因此 当厚度为5mm时, 为了不出现暗格, LED间距最大约 为6.44mm,这 样可以根据V.A区 尺寸算出最少需 要多少LED,如 果亮度不理想, 可适当增加LED 。
基本尺寸
基本公差
~35
±0.2
>35~80
±0.2
>80~130
±0.3
最小公差
±0.1
±0.15
±0.2
2、 极限尺寸: ①导光板厚度最小为0.8mm,加上膜片后最小为1.1mm 。 ②通常PCB宽度最小 为1.8mm,加上膜片后,装PCB的 地方厚度最小为2.1mm。当PCB长度小于20mm时可以做得 更小。
r=h×tgθ — 2
D=√2 r
常规背光源LED数量和位置
2、侧部光LED的数量和位置
①普通LED发光面离V.A区距离需要至少3.5mm以上,否则会LED前 面区域会出现亮点。因此如果采用卡钩或卡钩+点胶固定PCB,一般情 况下背光最边缘离V.A区至少需要6.0mm。低亮黄绿色、橙色、琥珀色、 红色LED需要距离可以减少1mm,高亮或体积较大的贴片距离需要增 加。
常规背光源尺寸公差
注:当背光厚度要求小于2.1mm时可参考下图设计, PCB可以高出导光板。
侧部光原理
全反射效应: 很多导光板是由PMMA制造的,它的折射系数N1=1.4916而空 气的折射系数N2=1 当光线从导光板射向边界时,只要入射角I1大于 某一角度时,光线不再有折射分量,而是全部被反射回导光板中 (如图),根据折射定理:求临界角I0 N1 sinI0=N2sin90° sinI0= N2 /N1 = 1/1.4916=0.67 I0=42.2° 结论:当入射角I1≥42.2°时,光线被全反射
由于单颗白色LED要2.9~3.3V才能 充分点亮,所以左边的电路中,要 充分点亮LED需要5.8~6.6V,而客 户只提供5V,所以电路设计错误。
(1)
在左边的电路中,要充分点亮LED 需要2.9~3.3V,客户提供5V,多 出的电压可以用电阻消耗掉,所以 电路设计正确。
(2)
常规LED背光源光电参数之电路设计
那么电阻阻值为:R=
Vf-m ×v
n ×i
常规LED背光源光电参数之电路设计
一般情况下,我们电路设计时应该注意两点: 1、LED可以充分点亮。 2、尽量使功耗最小。 优先考虑第1点。 例:客户要求我们设计一背光,需用5V使用,6颗白色LED,电路应该 怎么设计呢?
(1)
(2)
常规LED背光源光电参数之电路设计
常规LED背光源光电参数之波长
常用LED颜色对照表
颜 色
蓝色 绿色 黄绿色 橙色 琥珀色 红色 白色
代号
波长
460-480 510-530 568-578 580-600
D
600-620
620-640
X=0.280-0.361 X=0.24-0.35 Y=0.24-0.35 Y=0.248-0.385
(1)
(2)
常规LED背光源结构之AK出脚方式
背光源常见的A、K出脚方式有: 1、PCB直接出脚:
注:1、每个脚宽度一般需大于1.2mm,最小为0.8mm。 2、脚的宽度、间距公差一般需大于±0.15mm,最小为±0.1mm ;脚的长度一般需大于±0.5mm,最小为±0.2mm。 3、脚宽度小于1.0时可考虑采用5面镀铜方式以便于焊接,但成 本较高且脚的外观不太平整。
Lv:
亮度
ΔLv: 均匀性 λΡ: 波长 Topr: 操作温度 Tstg: 储存温度
常规LED背光源光电参数之亮度
亮度:根据背光源发光区面积的大小,用BM-7按表中规
定的选点数(可根据具体情况适当增加或减少)逐点测量 亮度,然后算平均值,该平均值就是亮度。
A(B) ≤30 >30~60 >60~140 >140~250
常规LED背光源光电参数之电压电流
1、单颗LED的使用电压
蓝色、绿色和白色LED电压一般为2.9V~3.6V,我们用的大部分是 2.9V~3.3V的。 黄绿色、橙色、琥珀色、红色LED电压一般为1.7V~2.5V,我们用 的大部分是1.9V~2.3V的。
2、单颗LED的使用电流
除了个别白色LED外,常规背光用的LED的最大使用电流都是 20mA,但是为了保证背光性能、寿命和可靠性,我们通常这样设计: 蓝色和白色LED使用电流典型值为15mA,最大为20mA。 绿色、黄绿色、橙色、琥珀色、红色LED(四元素芯片LED除外) 使用电流典型值为10mA,最大为20mA。 四元素芯片的LED(我们现在使用的高亮黄绿色、橙色、琥珀色、 红色LED)使用电流典型值为10mA,最大为15mA。
常规LED背光源设计 基础介绍
LED
LED是发光二极管英文缩写,也就是我们说的 芯片。为了方便使用,经常将芯片封装成各种 形状。常规背光常用的有:
背光源
由于液晶玻璃本身不具发光特性,因此,根据需要经常在 液晶玻璃后面加上一个发光源,背光源(Backlight)即是提供 LCD显示器产品中一个背面光源的光学组件。
常规LED背光源光电参数之电压电流
3、LED电流-电压特性表
常规LED背光源光电参数之电压电流
4、根据电路确定电压电流 假设有一电路如下,其中每颗LED的电压为v,电流为i :
那么该电路使用电压为:Vf=m×v
使用电流为:If=n ×i
返回
常规LED背光源光电参数之电压电流
4、电阻
一般客户都是定电压使用,如上面的电路,当客户提供的电压小于 我们算出的电压时,电流会减小,背光将不能正常工作。当客户提供的 电压大于我们算出的电压时,背光电流会增大,可能会烧坏背光;这时 我们可以加一个电阻消耗掉多余的电压,使背光正常工作。如下,假设 LED电压为v,电流为i,客户提供的电压为Vf:
常规LED背光源结构之AK出脚方式
2、引线出脚:
注:1、一般情况下引线长度需大于20mm。
2、一般情况下引线长度公差需大于±5mm,最小为±3mm ,线头部分公差需大于±2mm,最小为±1mm 。
常规LED背光源结构之AK出脚方式
3、引线+端子出脚:
注:1、一般情况下引线长度需大于20mm。
2、引线+端子长度公差需大于±5mm。
背光源的工作原理
常规LED背光源的工作原理是将点光源变成面光源。
LED(点光源)
背光源(面光源)
根据将点光源变成面光源的方法不同,常规LED 背光源可分为底部光和侧部光两种。
底部光典型结构
底部光原理
单颗LED :
底部光原理
返回
侧部光典型结构
产品成品外形:
侧部光典型结构
除去扩散膜:
问题:如何做到
常规背光源LED数量和位置
②为了避免LED间出现暗区,放LED的位置只有6.0mm时,LED间距 最大为15mm;7.0mm时,间距最大为20mm。放LED的位置越大,间 距可以随之适当加大。这样可以根据V.A区算出最少需要多少颗LED, 如果亮度不理想,再适当增加LED。
常规背光源尺寸公差
1、基本公差和最小公差
均匀性:根据背光源发光区面积的大小,用BM-7按表中
规定的选点数(可根据具体情况适当增加或减少)逐点测 量亮度,均匀性=亮度最小值÷最大值×100%。
A(B) ≤30 >30~60 >60~140 >140~250
选点数 1 2 3 4
常规LED背光源光电参数之波长
可见光的波长范围是 380nm到780nm。 一般颜色用波长表示, 白色用色坐标表示。
II 90° N2 N1 I1 I0
A
侧部光原理
光線在導光板中以全反射傳遞时
如果遇到底部散射點, 將會有部份光線散射而折射出導光板
侧部光原理
侧部光原理
整个过程就是: 扩散膜 导光板 LED 网点 反射膜
把每个网点看作一颗LED,于是……
常规LED背光源光电参数
Vf: 正向电压
If: 正向电流 Pd: 功耗 Vr: 反向电压 Ir: 反向电流
例2:客户要求我们设计一背光,需用5V使用,6颗黄绿 色LED,电路应该怎么设计呢?
(1)
(2)
常规LED背光源光电参数之电路设计
由于单颗黄绿色LED要1.9~2.2V可 以充分点亮,所以左边的电路中, 要充分点亮LED需要3.8~4.4V,而 客户提供5V,多出的电压可以用电 阻消耗掉,所以电路设计正确。此 电路电流典型值为30mA,功耗典型 值为150mW。 在左边的电路中,LED可以充分 点亮,但此电路电流典型值为 60mA,功耗典型值为300mA, 比上面的电路高一倍,所以电路 设计不合理。
常规LED背光源结构之AK出脚方式
4、金属PIN针出脚:
注:1、一般情况下使用φ0.5mm和φ0.8mm的PIN针 。
2、PIN针直径公差为±0.1mm;长度公差一般要求大于 ±0.5mm,最小为±0.3mm 。
常规LED背光源结构之PCB安装方式
背光源常见的PCB安装方式有: 1、卡钩式:
常规LED背光源结构之PCB安装方式
选点数 1 2 3 4
常规LED背光源光电参数之亮度
背光源的亮度与光源的关系:
式中:
3 η∑ IV LV = ×10 S
LV -----产品最低亮度(cd/m2) S--- 背光源发光面积(mm2)
∑IV-----LED发光强度之和(mcd) η------背光源的光效率