光耦

编 带
八、包装：经过分光分色的产品按照一定的规格 包装好，入库。在这个阶段有几个常识的问题： 1、通常只有白光才需要分光分色，按照白光 色块图的X、Y轴参数分光。其它的普通发光产品 不需要分光。 2、包装的时候基本上都需要抽真空包装，根 据不同的型号，每个包装的数量会有不同，一般 1608的每个胶轮的包装包满有4K，3508的约有2K ，5060的只有1K。
焊线生产线
焊 线
点胶生产线
点胶机
烤
箱
三、切割：封胶完成进入下一站 “切割”。 PCB支架的切割需要经 过高速的全自动水切割机来实现， 15000转/秒的速度，能够极大提高 切割的效率。而TOP支架的则不用 经过这道工序，直接进入下一个工 序。
四、外观：本站主要是检查封胶后的 TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的 灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等 五、电测：该段主要是测试是否漏电 六、拔落：将前道工序做好的LED灯用 机器拔落下来，以便进入下一个环节分 光测试。
光耦合器：亦称光电隔离器，简称 光耦。光耦合器由三部分组成：光的 发射、光的接收及信号放大。输入的 电信号驱动发光二极管（LED），使之 发出一定波长的光，被光探测器接收 而产生光电流，再经过进一步放大后 输出。这就完成了电—光—电的转换 ，从而起到输入、输出、隔离的作用 。
光耦合器以光为媒介传输电 信号。它对输入、输出电信号 有良好的隔离作用，所以，它 在各种电路中得到广泛的应用。 目前它已成为种类最多、用途 最广的光电器件之一。
②光信号单向传输，输出 信号对输入端无反馈，可有 效阻断电路或系统之间的电 联系，但并不切断他们之间 的信号传递。
③光信号不受电磁干扰，工 作稳定可靠。 ④抗干扰能力强，能很好 地抑制干扰并消除噪音。 ⑤光发射和光敏器件匹配 十分理想，响应速度快，传输 效率高。
⑥易与逻辑电路连接。 ⑦无触点、寿命长、体 积小、耐冲击。 ⑧工作温度范围宽，符 合工业和军用温度标准。
2.光耦合器的主要优点: 单向传输信号,输入端与输 出端完全实现了电气隔离,抗干扰 能力强,使用寿命长,传输效率高， 运用范围广。它广泛用于电平转 换、信号隔离、级间隔离、开关 电路、远距离信号传输、脉冲放 大、固态继电器、仪器仪表、通 信设备及微机接口中.
贴片LED工艺流程：
RGB平面自制支架→ 镀银→ 固晶→焊线→ 压住→去残胶→切筋→成型→测试→打包 PPA购买支架（PPA支架）固晶→焊线→ 荧光粉→ 脱粒→ 测试→ 打包
排 片
排片耦合
白胶封装
14.白胶去残胶(完成白胶Molding后材料) 外观材料 合格材料放入料盒 放空料盒 机去残胶 首件检验 自动作业 15.黑胶Molding(完成去白胶残胶之待黑胶 Molding材料) 检查模温 排片 胶胼预热 黑胶Molding 自动开模 黑胶成型 16.长烤(黑胶Molding后待烘烤的合格材料 ) 烘烤参数设定 升温 放置材料 烘烤 取出材料
固
晶
.
固晶IRPR识别
固晶PTPR识别
固晶烘烤
固 检
6. 焊线(烤完银胶的合格待焊材料) 核检来料 装置金（铜）线 上料 开机 首 件检验 自动焊线（自主检验） 7 .焊检 (完成焊线材料) 核对型号 调整显微镜 检验材料 填写流程单 8.点矽胶/全检 (焊检完待矽胶的合格IR材料;解冻并抽 气好的矽胶) 核检来料料片 上料 上胶 开 机点胶 首件检验 自动点胶作业（自主检验） 9.烘烤硅胶 (点完硅胶后待烘烤的合格IR材料) 烘烤 参数设定 升温 放置材料 烘烤 取出材料
测试分选
激光打标机
.
外观检验
光敏电阻器是利用半导体的 光电效应制成的一种电阻值随 入射光的强弱而改变的电阻器 ；入射光强，电阻减小，入射 光弱，电阻增大。
光敏电阻又称光导管，常用 的制作材料为硫化镉，另外还 有硒、硫化铝、硫化铅和硫化 铋等材料。这些制作材料具有 在特定波长的光照射下，其阻 值迅速减小的特性。
七、分光：和LED生产线不同的是，SMD 贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲 究一一对应，一个全自动机台只对应一 个型号的产品，所以在后期的分光分色 阶段和接下去的包装阶段都会用到大量 的人工手动操作，所以在后期的市场开 展中，应该充分发挥现有机台的设备， 有针对性的为客户介绍适合的产品。
分光机
固晶生产线
固 晶
二、焊线：固晶完成经过烘烤完成后 进入下一个环节就是“焊线”。焊线 没有特殊的地方，主要是要正负极性 正确，同时防止虚焊或尽量少虚焊。 封胶：焊线完成进入封胶站。在 这个站里，PCB支架的和球头形状的 TOP支架的需要进入“模造”房进行封 胶，而决大部分的TOP支架的则不用， 直接在封胶房里通过半自动的封胶机 进行封胶。
RGB 就是平面的红绿蓝三颗芯片固 在同一片支架上然后封装在一起，应用 到大型的户外户内显示屏上. PPA是一种封装材料的缩写， 是通 过这种材料做成方形的深杯，深杯里面 再注硅胶或环氧树脂 ，主要应用到照 明这一块的.
一、固晶：在这个环节主要是将芯片固定到 相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的 类型和型号，支架目前分为两大类，一类是 TOP支架，一类为PCB板支架。不同的支架在 后面的流程中制作工艺略有不同，详细后面 再讲。确定支架后，在固晶前因为要固定芯 片，需要先在支架里点一些胶水，胶水的作 用主要是起固定作用。但点胶并没有单独作 为一个环节，是和固晶合并称为 “固晶”， 因为在同一个机台上实现了两个步骤。
包装机
由于光耦合器输入输出 间互相隔离，电信号传输具 有单向性等特点，因而具有 良好的电绝缘能力和抗干扰 能力。
1.其Leabharlann Baidu要性能特点：
①隔离性能好，输入端与 输出端完全实现了电隔离， 其绝缘电阻一般均能达到 10 10 Ω以上，绝缘耐压在低压 时都可满足使用要求，高耐 压一般能超过lkV，有的可达 10kV以上。
开
黑胶排片
黑胶手动排片.
黑胶封装.
17.黑胶自动去残胶 (长烤完成后材料 ) 外观材料 合格材料放入料盒 放空 料盒 开机去残胶 首件检验 自动 作业 18.自动弯脚(电镀完成待弯脚材料 ) 外观材料 合格材料放入料架 放空 料管 开机弯脚 首件检验 自动作业 19. 测试
黑胶去残
弯 脚
光敏电阻器的阻值随入射光线（可 见光）的强弱变化而变化，在黑暗条件 下，它的阻值（暗阻）可达1~10M欧,在 强光条件（100LX）下，它阻值（亮阻） 仅有几百至数千欧姆。光敏电阻器对光 的敏感性（即光谱特性）与人眼对可见 光（0.4~0.76）μ m的响应很接近，只 要人眼可感受的光，都会引起它的阻值 变化。
光电耦合器基本知识
光耦生产的基本流程：
固晶
→
焊线
→
点胶→
白胶成型→ 白胶去废→黑胶成型
→长烤→ 黑胶去废→管脚镀锡 → 弯脚成型 → 高压电性测试分选 →激光打标→外观分选→装箱入库
1.解冻银胶 (待解冻的银胶) 取出银胶 核对包装 解冻 （回温） 搅拌 大瓶银胶分成小瓶 2.扩晶 (进料晶片 ) 核对型号 原料检验 温度设定 扩晶 3.固晶 (PT/IR支架、已扩好PT/IR芯片、搅拌好的银胶) 核对型号 原料检验 装置支架 放置芯片 放置银胶 固晶机参数设定 固晶 4.固检 (已固晶待烤银胶的材料) 核对型号 调整显微 镜 检验材料 填写流程单 5.烘烤银胶 (固检后待烘烤的合格IR、PT材料 ) 烘烤参数 设定 升温 放置材料 烘烤 取出材料
焊线IR
.
焊线PT
点 胶
点胶放大
硅胶烘烤第一阶段
硅胶烘烤第二阶段
10.清模 (解冻好的清模﹑润模条) 设定清模参数 摆放清模条 合模清模 摆 放润模条 合模润模 生产 11.胶饼回温(冷藏于冰柜之胶饼) 核对品名 外观 回温 填写胶饼使用记录 12.自动排片(硅胶烘烤IR材料与焊检完成之PT 材料) 确认来料 左边放PT材料 右边放IR材料 自动排片 自动排片完成 13.白胶Molding(自动排片完成待白胶Molding 材料) 检查模温 胶饼预热 白胶Molding 自动开模 白胶成型